CN113534516A - 阵列基板、显示装置及显示装置的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种阵列基板、显示装置及显示装置的制作方法，所述阵列基板包括玻璃基板、柔性衬底、显示驱动阵列和多条信号线以及阵列基板行驱动电路；所述柔性衬底覆盖在所述玻璃基板的第一表面上，所述柔性衬底的一部分突出所述玻璃基板的侧边，并从所述玻璃基板的第一表面弯折到所述玻璃基板的第二表面形成弯折区；所述显示驱动阵列设置在所述柔性衬底远离所述玻璃基板的一面；所述多条信号线对应所述弯折区，设置在所述柔性衬底上；所述阵列基板行驱动电路对应所述弯折区，设置在所述柔性衬底上，且通过所述多条信号线与所述显示驱动阵列连接。本申请，通过以上方式实现窄边框或无边框设计。

Description

阵列基板、显示装置及显示装置的制作方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、显示装置及显示装置的制作方法。

背景技术

对于面板行业，为了市场需求，液晶显示器也逐步趋向窄边框化，进一步向无边框方向发展，这种窄边框甚至无边框的设计，可以使得液晶显示器额外区域面积一定程度的减少，给人们带来更好的观感。

现有的技术通常是通过改变栅极驱动电路的排布方式，来降低边框的宽度，目前应用最广泛的就是采用GOA技术(Gate Driven on Array，阵列基板行驱动技术)将栅极驱动电路放置在阵列基板上，以形成阵列基板行驱动电路，采用与薄膜晶体管同样制程的工艺制作行扫描驱动电路，节省了扫描驱动相关的集成电路部分，实现了液晶显示器制作成本的降低，但是，阵列基板行驱动电路虽然制作在阵列基板上，阵列基板行驱动电路部分依然是不透光的，会占用边框部分空间，给实现窄边框或无边框带来影响。

发明内容

本申请的目的是提供一种阵列基板、显示装置及显示装置的制作方法，有利于实现窄边框或无边框。

本申请公开了一种阵列基板，所述阵列基板包括玻璃基板、柔性衬底、显示驱动阵列、多条信号线以及阵列基板行驱动电路；所述柔性衬底覆盖在所述玻璃基板的第一表面上，所述柔性衬底的一部分突出所述玻璃基板的侧边，并从所述玻璃基板的第一表面弯折到所述玻璃基板的第二表面形成弯折区；所述显示驱动阵列设置在所述柔性衬底远离所述玻璃基板的一面；所述多条信号线对应所述弯折区，设置在所述柔性衬底上；所述阵列基板行驱动电路对应所述弯折区，设置在所述柔性衬底上，且通过所述多条信号线与所述显示驱动阵列连接。

可选的，所述柔性衬底完全覆盖所述玻璃基板的第一表面。

可选的，所述阵列基板还包括源极弯折区，所述源极弯折区设置在所述柔性衬底与所述弯折区相邻的其中一个侧边，且所述柔性衬底从所述玻璃基板的第一表面弯折到所述玻璃基板的第二表面；

所述源极弯折区设置有源极驱动绑定走线，所述源极驱动绑定走线与所述显示驱动阵列连接。

可选的，所述玻璃基板靠近所述弯折区的一端设置为弧形结构，所述弧形结构为沿所述玻璃基板的第一表面向第二表面过渡的结构。

可选的，所述柔性衬底通过贴合剂贴覆于所述玻璃基板，所述贴合剂为硅烷偶联剂。

可选的，所述贴合剂的厚度范围为大于1微米且小于5微米；所述柔性衬底的材料包括聚酰亚胺，且所述柔性衬底的厚度范围为12.5微米至25微米。

可选的，所述柔性衬底还设置有至少一个缺口，所述缺口设置在所述弯折区和所述源极弯折区之间。

本申请还公开了一种显示装置，所述显示装置包括显示面板、背光模组和背板，所述背光模组设置在所述显示面板和所述背板之间，所述显示面板包括本申请公开的任意一项所述的阵列基板、彩膜基板以及液晶层，所述液晶层设置在所述阵列基板和所述彩膜基板之间；

其中，所述弯折区弯折设置到所述背光模组的侧边、所述背光模组远离所述显示面板的表面或所述背板远离所述背光模组的表面。

本申请还公开了一种显示装置的制作方法，用于制作本申请公开的所述显示装置，包括步骤：

制备阵列基板；

将阵列基板和彩膜基板进行对盒得到显示面板；

将背板、背光模组和显示面板组装在一起形成显示装置；

其中，所述制备阵列基板的步骤包括过程：

提供一玻璃基板，在玻璃基板的第一表面涂布一层贴合剂，在贴合剂上制备柔性衬底；

在柔性衬底远离贴合剂的表面上制备显示驱动阵列形成显示区；同时形成阵列基板行驱动电路，以及连接显示驱动阵列和阵列基板行驱动电路的多条信号线；

对玻璃基板靠近阵列基板行驱动电路的一侧边进行切割，使得柔性衬底形成有阵列基板行驱动电路一部分突出于玻璃基板的侧边；以及

对玻璃基板的切割面进行机械磨边并水洗；

所述将背板、背光模组和显示面板组装在一起形成显示装置的步骤包括过程：

将背板、背光模组和显示面板组装在一起；

将柔性衬底形成有阵列基板行驱动电路的部分弯折设置到背光模组的侧边、背光模组远离显示面板的表面或背板远离背光模组的表面；

封装形成显示装置。

可选的，所述对玻璃基板靠近阵列基板行驱动电路的一侧边进行切割，使得柔性衬底形成有阵列基板行驱动电路一部分突出于玻璃基板的侧边的过程包括：

对玻璃基板靠近阵列基板行驱动电路的一侧边采用镭射激光切割、脉冲激光切割、机械切割、激光源、热应力和机械应力切割方式中的至少一种切割工艺进行切割。

相对于阵列基板行驱动电路占用阵列基板边框的方案来说，本申请通过在玻璃基板的第一表面上覆盖柔性衬底，将阵列基板行驱动电路设置在柔性衬底上，利用柔性衬底的柔性将阵列基板行驱动电路弯折在玻璃基板的第二表面(具体，可以弯折贴覆在背光模组的侧边或背光模组远离显示面板的表面，或者背板远离背光模组的表面等位置)，使得阵列基板的边框大大缩小，实现显示面板的窄边框或无边框设计；同时阵列基板行驱动电路和显示驱动阵列同一制程制作，不需要额外增加绑定走线来连接阵列基板行驱动电路，多条信号线为连续制作，中间无连接接口或绑定端口，即使长时间使用，一般也不会产生断线的问题；另外，阵列基板行驱动电路和显示驱动阵列同一套制程制作，节省了栅极驱动电路与显示驱动阵列的绑定连接过程，进一步简化了制作工艺，节约生产成本。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本申请实施例的阵列基板的示意图；

图2是图1沿A-A’方向剖面示意图；

图3是本申请另一实施例的阵列基板示意图；

图4是本申请实施例的显示驱动阵列示意图；

图5是图4沿B-B’方向剖面示意图；

图6是本申请实施例的显示装置示意图；

图7是本申请实施例的显示装置制作方法流程图；

图8是本申请实施例的阵列基板制备过程流程图；

图9是本申请实施例的显示装置形成过程流程图。

其中，100、显示装置；200、显示面板；210、阵列基板；220、液晶层；230、彩膜基板；300、背光模组；310、偏光板；320、背光源；330、背板；400、玻璃基板；500、柔性衬底；510、贴合剂；520、弯折区；530、源极弯折区；531、源极驱动绑定走线；540、缺口；600、阵列基板行驱动电路；700、多条信号线；800、显示驱动阵列；810、扫描线；820、数据线；830、薄膜晶体管；831、栅极；832、栅极绝缘层；833、有源层；834、欧姆接触层；835、源漏极；836、保护层；837、像素电极。

具体实施方式

需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。

图1是本申请实施例的阵列基板的示意图，图2是图1沿A-A’方向剖面示意图，参考图1和图2可知，作为本申请的一实施例，公开了一种阵列基板210，所述阵列基板210包括玻璃基板400、柔性衬底500、显示驱动阵列800、多条信号线700以及阵列基板行驱动电路600；所述柔性衬底500覆盖在所述玻璃基板400的第一表面上，所述柔性衬底500的一部分突出所述玻璃基板400的侧边，并从所述玻璃基板400的第一表面弯折到所述玻璃基板400的第二表面形成弯折区520；所述显示驱动阵列800设置在所述柔性衬底500远离所述玻璃基板400的一面；所述多条信号线700对应所述弯折区520，设置在所述柔性衬底500上；所述阵列基板行驱动电路600对应所述弯折区520，设置在所述柔性衬底500上，且通过所述多条信号线700与所述显示驱动阵列800连接。

相对于阵列基板行驱动电路600占用阵列基板210边框的方案来说，本申请通过在玻璃基板400的第一表面上覆盖柔性衬底500，将阵列基板行驱动电路600设置在柔性衬底500上，利用柔性衬底500的柔性将阵列基板行驱动电路600弯折在玻璃基板400的第二表面(具体，可以弯折贴覆在背光模组300的侧边或背光模组300远离显示面板200的表面，或者背板330远离背光模组300的表面等位置)，使得阵列基板210的边框大大缩小，实现显示面板200的窄边框或无边框设计；同时阵列基板行驱动电路600和显示驱动阵列800同一制程制作，不需要额外增加绑定走线来连接阵列基板行驱动电路600，多条信号线700为连续制作，中间无连接接口或绑定端口，即使长时间使用，一般也不会产生断线的问题；另外，阵列基板行驱动电路600和显示驱动阵列800同一套制程制作，节省了栅极831驱动电路与显示驱动阵列800的绑定连接过程，进一步简化了制作工艺，节约生产成本。

具体地，本申请实施例可选的，所述柔性衬底500完全覆盖所述玻璃基板400的第一表面。柔性衬底500完全覆盖整个玻璃基板400的第一表面的设计，可以使得在柔性衬底500上形成显示驱动阵列800时，显示驱动阵列800位于同一平面，避免柔性衬底500局部覆盖在玻璃基板400上时，柔性衬底500在玻璃基板400上形成一个过渡台阶，使得形成显示驱动阵列800时制成的金属线出现断线的风险；同时柔性衬底500全部覆盖，相对部分覆盖时，对制造显示驱动阵列800的设备能力严格程度要低一些，也不需要额外制作平坦层的工序，避免了造成制作流程更复杂的问题。

如图2所示，本申请实施例可选的，柔性衬底500通过贴合剂510贴覆于玻璃基板400，所述贴合剂510为硅烷偶联剂。硅烷偶联剂是一类具有有机官能团的硅烷，在其分子中同时具有能和无机质材料(如玻璃、硅砂、金属等)化学结合的反应基团及与有机质材料(合成树脂等)化学结合的反应基团，可以在有机和无机材料的界面形成耐水键层，赋予两个相异或难以结合表面之间的稳定结合，增强两者之间的结合强度。本申请实施例中的贴合剂510可以是硅烷偶联剂中的至少一种，而具体的硅烷偶联剂可以根据柔性衬底500的材料而定，也可以采用多种硅烷偶联剂的混合剂，调整硅烷偶联剂的组分可以提高粘度，多种硅烷偶联剂可以混合设置，也可以分层设置，例如具有两层硅烷偶联剂，上层硅烷偶联剂与柔性衬底500的紧密度高，而下层硅烷偶联剂则与玻璃基板400的紧密度高，而两层硅烷偶联剂之间，由于材料特性相近，粘度也很高，从而达到比单层硅烷偶联剂更好的粘度。

这样的设置，可以避免在玻璃基板400上覆盖柔性衬底500时，有时会出现粘性不够，而导致柔性衬底500脱离玻璃基板400的问题，可以在玻璃基板400上首先涂布一层硅烷偶联剂，然后在硅烷偶联剂表面上制备柔性衬底500，一方面可以使柔性衬底500牢固地粘贴在玻璃上，另一方面硅烷偶联剂，还有利于提高柔性衬底500的韧性，使得柔性衬底500在弯折时，减少柔性衬底500损坏从而导致断线等问题的发生。

具体地，本申请实施例可选的，所述贴合剂510的厚度范围为大于1微米且小于5微米；所述柔性衬底500的材料包括聚酰亚胺，且所述柔性衬底500的厚度范围为12.5微米至25微米。贴合剂510的厚度范围为大于1微米且小于5微米，可以避免贴合剂510过厚，即大于5微米时，会影响背光源320的穿透率，而贴合剂510过薄，即小于1微米时，会影响柔性衬底500覆盖在玻璃基板400上的均一性，同时还会存在柔性衬底500与玻璃基板400之间粘贴度不够的问题。

本申请实施例可选的，柔性衬底500的材料可以是聚酰亚胺等可弯折的柔性材料，柔性衬底500的厚度可以根据实际工艺需求而调节，设置的范围为12.5微米至25微米。具体的设置，柔性衬底500对应显示区位置的厚度，比对应弯折区520的厚度薄，以避免柔性衬底500过厚影响穿透率；而在弯折区520处可以设置较厚，以避免柔性衬底500断裂的问题，在显示区和弯折区520之间设置有过渡区，柔性衬底500的过渡区可以采用越靠近显示区，其厚度逐渐变薄从而最终与显示区厚度一致，越靠近弯折区520，则柔性衬底500的厚度逐渐变厚并最终与弯折区520厚度一致，该柔性衬底500对应显示区可以设置12.5微米的厚度，而对应弯折区520则设置25微米的厚度，过渡区呈由薄逐渐变厚的坡度，不至于形成凸台导致断线的问题。相应的，贴合剂510的设置也可以类比柔性衬底500的设置方式，但是贴合剂510在弯折区520可以设置较薄，而显示区处设置较厚，以保证柔性衬底500与玻璃基板400之间的结合强度，例如，贴合剂510对应显示区的厚度设置为5微米，而对应弯折区520的贴合剂510厚度设置为2微米。

为了减少柔性衬底500弯折区520处折弯断裂的问题，本申请还进行了其他改进，本申请实施例可选的，所述玻璃基板400靠近所述弯折区520的一端设置为弧形结构，所述弧形结构为沿所述玻璃基板400的第一表面向第二表面过渡的结构。玻璃基板400的一端设置为弧形结构，一方面可以防止柔性衬底500上制备金属线在弯折过程中，直角设置易导致断线的问题；另一方面，弧形结构的设置使得柔性衬底500弯折至玻璃基板400的第二表面时，呈弧形过渡，还可以防止柔性衬底500损伤。

此外，玻璃基板400靠近弯折区520的一端为弧形的设计，本申请实施例可选的，所述多条信号线700的长度的设置大于等于所述玻璃基板400弧形结构的弧长，这样可以避免多条信号线700的长度过短，不足以将阵列基板行驱动电路600弯折至玻璃基板400第二表面的问题。作为本申请实施例的实施方式，显示驱动阵列800、多条信号线700以及阵列基板行驱动电路600同一套制程制作，多条信号线700可以是显示驱动阵列800形成的栅极831线中的一段，栅极831线的两端分别与显示驱动阵列800和阵列基板行驱动电路600连接，多条信号线700用来实现弯折，使得柔性衬底500设置有阵列基板行驱动电路600的一端可以弯折至玻璃基板400的第二表面。其中，多条信号线700的长度可以等于玻璃基板400弧形结构的弧长，使得阵列基板行驱动电路600可以刚好固定在玻璃基板400的背面，这样在满足阵列基板行驱动电路600固定至玻璃基板400背面的同时，不至于出现多条信号线700制作过长，成本增加的问题。

图3是本申请另一实施例的阵列基板示意图，参考图3可知，所述阵列基板210还包括源极弯折区530，所述源极弯折区530设置在所述柔性衬底500与所述弯折区520相邻的其中一个侧边，且所述柔性衬底500从所述玻璃基板400的第一表面弯折到所述玻璃基板400的第二表面，所述源极弯折区530设置有源极驱动绑定走线531，所述源极驱动绑定走线531与所述显示驱动阵列800连接。本申请实施例可选的，阵列基板行驱动电路600与多条信号线700设置在弯折区520，源极驱动绑定走线531设置在源极弯折区530，源极驱动绑定走线531的一端与显示驱动阵列800连接，另一端形成源极驱动绑定部，所述源极驱动绑定部是用于绑定源极驱动覆晶薄膜的，这样，源极驱动覆晶薄膜也可以随着柔性衬底500的柔性，弯折至玻璃基板400的第二表面，这样源极驱动覆晶薄膜、阵列基板行驱动电路600均可以固定在阵列基板210显示区域的背面，可以实现液晶显示面板200的四边均无边框，使得液晶显示面板200拥有更宽广的视觉效果，提升视觉体验感。

具体地，所述柔性衬底500还设置有至少一个缺口540，所述缺口540设置在所述弯折区520和所述源极弯折区530之间。本申请实施例可选的，缺口540的形状可以是如图3示出的两个垂直连接的矩形，缺口540的设置可以避免弯折区520和源极弯折区530的柔性衬底500向玻璃基板400的第二表面弯折时，柔性衬底500在拐角位置出现交叠现象，交叠现象会容易使得柔性衬底500出现褶皱，进而导致柔性衬底500性能降低，还有可能出现断线等问题。具体的缺口540形状也可以是三角形，两个垂直连接的梯形等形状，只要能使得弯折区520和源极弯折区530的柔性衬底500弯折至玻璃基板400的第二表面时，弯折区520的柔性衬底500和源极弯折区530的柔性衬底500不出现交叠区域，即弯折区520的柔性衬底500和源极弯折区530的柔性衬底500之间保留有一定的间隙，防止柔性衬底500在弯折至玻璃基板400的第二表面出现褶皱，而导致柔性衬底500性能降低的问题即可。

另外的，所述玻璃基板400靠近所述源极弯折区530的一端也可以设置为弧形，所述弧形为沿所述玻璃基板400第一表面向第二表面过渡的结构，在此，玻璃基板400靠近源极弯折区530的一端弧形的设计类比玻璃基板400靠近弯折区520的一端为弧形的设计，在此不再一一赘述。

图4是本申请实施例的显示驱动阵列示意图，参考图4可知，本申请实施例可选的，所述显示驱动阵列800包括扫描线810、数据线820以及薄膜晶体管830，所述扫描线810、数据线820以及薄膜晶体管830形成所述显示驱动阵列800，所述薄膜晶体管830通过所述扫描线810连接于所述阵列基板行驱动电路600，所述薄膜晶体管830的结构包括背沟道蚀刻型结构、刻蚀阻挡型结构和顶栅结构中的至少一种，薄膜晶体管830具体的结构设置，可以根据实际生产需求来选择。

图5是图4沿B-B’方向剖面示意图，参考图5，结合图4可知，首先在玻璃基板400上制备一层柔性衬底500，柔性衬底500通过贴合剂510与玻璃基板400粘贴，然后在柔性衬底500上制备显示驱动阵列800，本申请实施例可选的，以薄膜晶体管830的结构为背沟道蚀刻型结构为例，薄膜晶体管830包括依次形成在柔性衬底500上的栅极831、栅极绝缘层832、有源层833、欧姆接触层834、源漏极835、保护层836以及像素电极837，图中仅示出了薄膜晶体管830的一种设置方式，但不限于此种设置方式，只要适用均可，在此不再一一赘述。

具体的，阵列基板行驱动电路600与薄膜晶体管830、扫描线810和数据线820通过一套制程制作，相应的减少了阵列基板行驱动电路600与显示驱动阵列800连接的步骤，例如阵列基板行驱动电路600与显示驱动阵列800采用覆晶薄膜绑定连接的方式，即减少了绑定连接的步骤，这样使得显示面板200的工艺制程减少，节省工序。另外的，阵列基板行驱动电路600与显示驱动阵列800的扫描线810连接，并且阵列基板行驱动电路600通过柔性衬底500的柔性弯折至玻璃基板400的第二表面，这样还节省了阵列基板行驱动电路600在玻璃基板400第一表面的占据位置，使得阵列基板210的边框大大缩小，同时由于柔性衬底500的厚度极薄，柔性衬底500弯折时，并不影响显示面板200的边框宽度，更加有利于显示面板200的窄边框，甚至无边框的实现。

图6是本申请实施例的显示装置示意图，如图6所示，作为本申请的另一实施例，公开了一种显示装置100，所述显示装置100包括显示面板200、背光模组300和背板330，所述背光模组300设置在所述显示面板200和所述背板330之间，所述显示面板200包括本申请公开的任意一项所述阵列基板210、彩膜基板230以及液晶层220，所述液晶层220设置在所述阵列基板210和所述彩膜基板230之间；其中，所述弯折区520弯折设置到所述背光模组300的侧边、所述背光模组300远离所述显示面板200的表面或所述背板330远离所述背光模组300的表面。本申请实施例可选的，显示面板200可以是液晶显示面板200，显示面板200包括阵列基板210、彩膜基板230以及液晶层220，彩膜基板230与阵列基板210对盒设置，且在阵列基板210制程完成后与彩膜基板230一起完成灌注液晶，形成液晶层220；背光模组300与显示面板200对应设置，背光模组300包括依次设置在阵列基板210远离彩膜基板230一面上的偏光板310、背光源320，偏光板310可以采用胶水粘贴在阵列基板210上(具体，粘贴在阵列基板210的玻璃基板400上)，背光源320设置在偏光板310远离阵列基板210的表面；显示装置100还包括背板330，背光模组300通过背板330与阵列基板210固定连接；同时，柔性衬底500的弯折区520可以弯折设置到背光模组300的侧边，也可以弯折设置到背光模组300远离显示面板200的表面，还可以设置到背板330远离背光模组300的表面。

进一步的，阵列基板210中的阵列基板行驱动电路600通过柔性衬底500的柔性弯折设置到玻璃基板400的第二表面。具体地，如果背光模组300是单独有灯板，通过灯板来提供光源，阵列基板行驱动电路600弯折固定在背光模组300灯板的背面，那么阵列基板210的多条信号线700的长度可以是玻璃基板400弧形结构的弧长与背光模组300灯板的厚度之和，这样可以避免多条信号线700的长度太短，而导致阵列基板行驱动电路600不足以固定在背光模组300的灯板背面上，而位于背光模组300或灯板的侧边，使得液晶显示面板200的边框宽度增加的现象；如果背光模组300的光源灯是直接固定在背板330上的，阵列基板行驱动电路600弯折固定在背板330的背面，那么阵列基板210的多条信号线700的长度可以是玻璃基板400弧形结构的弧长与背光模组300以及背板330的厚度之和，使得阵列基板行驱动电路600通过柔性衬底500弯折至背板330的背面，并固定，同样可以避免边框宽度增加的现象。柔性衬底500可以采用双面胶或胶水粘贴在背光模组300灯板或背板330上，阵列基板行驱动电路600随着柔性衬底500一起固定在背板330上，为了增加阵列基板行驱动电路600的稳定性，还可以采用螺丝将阵列基板行驱动电路600固定在背光模组300灯板或背板330上，防止阵列基板行驱动电路600脱离背光模组300灯板或背板330。

具体地，阵列基板行驱动电路600的固定位置可以根据实际生产和应用需求选择，只要阵列基板行驱动电路600的固定位置，不在背光模组300和阵列基板210之间，且不妨碍显示面板200显示区画面的正常显示均可，多条信号线700的长度也可以根据阵列基板行驱动电路600的固定位置相应的设计，只要能够满足阵列基板行驱动电路600足以固定至目标位置即可。

图7是本申请实施例的显示装置制作方法流程图，图8是本申请实施例的阵列基板制备过程流程图，图9是本申请实施例的显示装置形成过程流程图，参考图7至图9可知，作为本申请的另一实施例，公开了一种显示装置100的制作方法，包括步骤：

S1、制备阵列基板210；

S2、将阵列基板210和彩膜基板230进行对盒得到显示面板200；

S3、将背板330、背光模组300和显示面板200组装在一起形成显示装置100；

其中，所述制备阵列基板210的步骤S1包括过程：

S11、提供一玻璃基板400，在玻璃基板400的第一表面涂布一层贴合剂510，在贴合剂510上制备柔性衬底500；

S12、在柔性衬底500远离贴合剂510的表面上制备显示驱动阵列800形成显示区；同时形成阵列基板行驱动电路600，以及连接显示驱动阵列800和阵列基板行驱动电路600的多条信号线700；

S13、对玻璃基板400靠近阵列基板行驱动电路600的一侧边进行切割，使得柔性衬底500形成有阵列基板行驱动电路600一部分突出于玻璃基板400的侧边；以及

S14、对玻璃基板400的切割面进行机械磨边并水洗；

所述将背板330、背光模组300和显示面板200组装在一起形成显示装置100的步骤S3包括过程：

S31、将背板330、背光模组300和显示面板200组装在一起；

S32、将柔性衬底500形成有阵列基板行驱动电路600的部分弯折设置到背光模组300的侧边、背光模组300远离显示面板200的表面或背板330远离背光模组300的表面；

S33、封装形成显示装置100。

具体地，本申请实施例可选的，步骤S1制备阵列基板210中，所述阵列基板210可以是本申请公开的任意一种阵列基板210，在制备阵列基板210的过程S11中，首先提供一块素玻璃基板400，将玻璃基板400的两个表面划分为第一表面和第二表面，其中第一表面用来制备显示驱动阵列800，第二表面用来与显示装置100中的背光模组300固定，在准备好的玻璃基板400的第一表面上全部涂布一层贴合剂510，贴合剂510的厚度为2微米至5微米，然后在贴合剂510上覆盖一层柔性衬底500，将涂布好的贴合剂510与柔性衬底500一起固化，使得柔性衬底500更牢固的粘贴在玻璃上，具体的固化条件是在紫外光(2000mJ/cm²-4000mJ/cm²)，且温度为(100℃-200℃)条件下加热30分钟至1小时进行固化，柔性衬底500固化成膜以后的膜厚约为12.5微米至25.0微米，透光率为70％-90％。

该过程S12中，将柔性衬底500划分为显示区、弯折区520和源极弯折区530，在显示区形成显示驱动阵列800，形成显示驱动阵列800的步骤中，包括在柔性衬底500远离贴合剂510的表面上依次形成栅极831、栅极绝缘层832、有源层833、欧姆接触层834、源漏极835和保护层836制备的薄膜晶体管830以及连接于薄膜晶体管830的扫描线810和数据线820等，当然形成的薄膜晶体管830也可以是顶栅结构等；同时，对应所述弯折区520形成阵列基板行驱动电路600，以及连接显示驱动阵列800和阵列基板行驱动电路600的多条信号线700；对应所述源极弯折区530，形成源极驱动绑定走线，源极驱动绑定走线用来绑定源极驱动覆晶薄膜。其中，显示驱动阵列800、阵列基板行驱动电路600、多条信号线700以及源极驱动绑定走线通过同一套制程制备，工序简单。

此外，在过程S12完成后，该过程S13中，为了使得形成阵列基板行驱动电路600的柔性衬底500突出于阵列基板210的侧边，可以对玻璃基板400靠近阵列基板行驱动电路600的一侧边采用镭射激光切割、脉冲激光切割、机械切割、激光源、热应力和机械应力切割方式中的至少一种切割工艺进行切割。本申请实施例可选的，在过程S12成盒段制程完成后，利用镭射激光部分切割并剥离阵列基板210对应弯折区520的玻璃基板400，使得阵列基板210与彩膜基板230侧的玻璃基板400对齐设置，在此过程中，不切割贴合剂510与柔性衬底500，使得柔性衬底500对应弯折区520和源极弯折区530的部分突出于玻璃基板400的侧边。

具体的，激光切割过程的激光源采用准电子脉冲激光，波长为308纳米的镭射脉冲激光，切割时，先用激光剥离玻璃基板400的中心位置，然后取出，再用其他设备刀片机械切割玻璃基板400的四周，为防止激光切割损伤柔性衬底500，通过第一次激光切割至靠近贴合剂510层，再选用其他激光源或通过应力切割的方式进行二次分割，具体的应力切割包括热应力或机械应力切割。在过程S13的切割过程中，本申请通过激光切割与机械切割搭配的方式，避免了纯激光切割过程中，容易造成贴合剂510和柔性衬底500膜层碳化的问题。

该过程S14中，为了减少柔性衬底500处断线或者断裂的问题，可以对玻璃基板400的切割面进行机械磨边并水洗。将玻璃基板400切割完成后，对玻璃基板400靠近弯折区520和/或源极弯折区530的一端进行机械磨边，将玻璃基板400的端部磨成圆弧状，然后水洗，将玻璃基板400靠近弯折区520和/或源极弯折区530的一端磨成弧形，且弧形为沿玻璃基板400第一表面向第二表面过渡的圆弧状结构，圆弧状的设计，一方面可以防止贴合剂510和柔性衬底500弯折时膜层损伤，另一方面还可以防止弯折时金属线出现断线的情况。

另外，在阵列基板210制备完成后，进行步骤S2，将阵列基板210与彩膜基板230进行对盒得到显示面板200。本申请实施例可选的，在阵列基板210完成后，彩膜基板230与阵列基板210的显示区对盒设置，同时在彩膜基板230与阵列基板210之间进行灌注液晶，形成液晶层220，成盒段制程完成后得到显示面板200。

显示面板200制作完成后，进行步骤S3，将背光模组300和显示面板200组装在一起形成显示装置100。首先进行过程S31将背板330、背光模组300和显示面板200组装在一起，其次，在过程S32中，为了大大缩小显示面板200的边框宽度，将柔性衬底500形成有阵列基板行驱动电路600的部分弯折设置到背光模组300的侧边、背光模组300远离显示面板200的表面或背板330远离背光模组300的表面，具体的，本申请实施例可选的，利用柔性衬底500的柔性，将柔性衬底500形成有阵列基板行驱动电路600的部分弯折固定到背板330远离背光模组300上，柔性衬底500与背板330的固定方式可以是通过双面胶或胶水黏贴的方式，阵列基板行驱动电路600随着柔性衬底500弯折至背板330上，为了增加阵列基板行驱动电路600的稳定性，还可以采用螺丝将阵列基板行驱动电路600固定在背板330上，防止阵列基板行驱动电路600脱离背板330。另外，对应源极弯折区530，柔性衬底500形成有源极绑定走线的一部分也可以弯折设置到背光模组300的背板330上，源极驱动电路通过覆晶薄膜与源极绑定走线连接，并固定在背板330上，源极驱动电路可以采用螺丝与背板330固定，阵列基板行驱动电路600、源极驱动电路与背板330也可以是其他的固定方式，只要能够防止其脱离背板330即可，在此不再一一赘述。

进一步地，该过程S33中，将背板330、背光模组300和显示面板200封装形成显示装置100，该显示装置100的阵列基板行驱动电路600随着柔性衬底500的柔性弯折设置在背光模组300的侧边、背光模组300远离显示面板200的表面或背板330远离背光模组300的表面，大大缩小了边框宽度，有利于实现窄边框或无边框。

需要说明的是，本方案中涉及到的各步骤的限定，在不影响具体方案实施的前提下，并不认定为对步骤先后顺序做出限定，写在前面的步骤可以是在先执行的，也可以是在后执行的，甚至也可以是同时执行的，只要能实施本方案，都应当视为属于本申请的保护范围。

需要说明的是,本申请的发明构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果

本申请的技术方案可以广泛用于各种显示面板，如TN(Twisted Nematic，扭曲向列型)显示面板、IPS(In-Plane Switching，平面转换型)显示面板、VA(VerticalAlignment，垂直配向型)显示面板、MVA(Multi-Domain Vertical Alignment，多象限垂直配向型)显示面板，当然，也可以是其他类型的显示面板，均可适用上述方案。

以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

玻璃基板；

柔性衬底，覆盖在所述玻璃基板的第一表面上，所述柔性衬底的一部分突出所述玻璃基板的侧边，并从所述玻璃基板的第一表面弯折到所述玻璃基板的第二表面形成弯折区；

显示驱动阵列，形成在所述柔性衬底，远离所述玻璃基板的一面；

多条信号线，对应所述弯折区，设置在所述柔性衬底上；以及

阵列基板行驱动电路，对应所述弯折区，设置在所述柔性衬底上，且通过所述多条信号线与所述显示驱动阵列连接。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述柔性衬底完全覆盖所述玻璃基板的第一表面。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括源极弯折区，所述源极弯折区设置在所述柔性衬底与所述弯折区相邻的其中一个侧边，且所述柔性衬底从所述玻璃基板的第一表面弯折到所述玻璃基板的第二表面；

所述源极弯折区设置有源极驱动绑定走线，所述源极驱动绑定走线与所述显示驱动阵列连接。

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述玻璃基板靠近所述弯折区的一端设置为弧形结构，所述弧形结构为沿所述玻璃基板的第一表面向第二表面过渡的结构。

5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述柔性衬底通过贴合剂贴覆于所述玻璃基板，所述贴合剂为硅烷偶联剂。

6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述贴合剂的厚度范围为大于1微米且小于5微米；所述柔性衬底的材料包括聚酰亚胺，且所述柔性衬底的厚度范围为12.5微米至25微米。

7.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述柔性衬底还设置有至少一个缺口，所述缺口设置在所述弯折区和所述源极弯折区之间。

8.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板、背光模组和背板，所述背光模组设置在所述显示面板和所述背板之间，所述显示面板包括如权利要求1-7任意一项所述的阵列基板；

彩膜基板；

液晶层，设置在所述阵列基板和所述彩膜基板之间；

其中，所述弯折区弯折设置到所述背光模组的侧边、所述背光模组远离所述显示面板的表面或所述背板远离所述背光模组的表面。

9.一种显示装置的制作方法，用于制作如权利要求8所述的显示装置，其特征在于，包括步骤：

制备阵列基板；

将阵列基板和彩膜基板进行对盒得到显示面板；

将背板、背光模组和显示面板组装在一起形成显示装置；

其中，所述制备阵列基板的步骤包括过程：

提供一玻璃基板，在玻璃基板的第一表面涂布一层贴合剂，在贴合剂上制备柔性衬底；

在柔性衬底远离贴合剂的表面上制备显示驱动阵列形成显示区；同时形成阵列基板行驱动电路，以及连接显示驱动阵列和阵列基板行驱动电路的多条信号线；

对玻璃基板靠近阵列基板行驱动电路的一侧边进行切割，使得柔性衬底形成有阵列基板行驱动电路一部分突出于玻璃基板的侧边；以及

对玻璃基板的切割面进行机械磨边并水洗；

所述将背板、背光模组和显示面板组装在一起形成显示装置的步骤包括过程：

将背板、背光模组和显示面板组装在一起；

将柔性衬底形成有阵列基板行驱动电路的部分弯折设置到背光模组的侧边、背光模组远离显示面板的表面或背板远离背光模组的表面；

封装形成显示装置。

10.根据权利要求9所述的显示装置的制作方法，其特征在于，所述对玻璃基板靠近阵列基板行驱动电路的一侧边进行切割，使得柔性衬底形成有阵列基板行驱动电路一部分突出于玻璃基板的侧边的过程包括：

对玻璃基板靠近阵列基板行驱动电路的一侧边采用镭射激光切割、脉冲激光切割、机械切割、激光源、热应力和机械应力切割方式中的至少一种切割工艺进行切割。

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