KR102639568B1 - 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예는, 디스플레이소자가 마련되어 화상이 표시되는 표시 영역과 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역으로 구획되며, 상기 비표시 영역은 벤딩(bending)축을 중심으로 벤딩된 벤딩영역을 포함하는 기판; 상기 표시 영역 상에 배치된 봉지층; 상기 봉지층 상에 배치된 터치전극; 상기 터치전극과 연결되며 상기 비표시 영역으로 연장된 터치 배선;및 상기 표시 영역에 전기적 신호를 인가하는 신호 배선과 연결되며, 상기 벤딩영역에 적어도 일부 배치된 팬아웃 배선; 을 포함하며, 상기 팬아웃 배선은 상기 터치 배선과 동일 물질로 구비된, 디스플레이 장치를 개시한다.
Description
본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 데이터를 시각적으로 표시하는 장치이다. 이러한 디스플레이 장치는 표시 영역과 비표시 영역으로 구획된 기판을 포함한다. 상기 표시 영역에는 게이트 라인과 데이터 라인이 상호 절연되어 형성되고, 상기 게이트 라인 및 상기 데이터 라인이 교차하여 상기 표시 영역에 다수의 화소 영역이 정의된다. 또한, 상기 표시 영역에는 상기 화소 영역들 각각에 대응하여 박막트랜지스터 및 상기 박막트랜지스터와 전기적으로 연결되는 화소전극이 구비된다. 비표시 영역에는 패드(pad)부 및 팬아웃(fan-out)부가 배치된다. 여기서 팬아웃부는 패드부와 표시 영역을 연결하여 패드부에 장착된 드라이버 IC로부터 신호를 전달하는 배선들이 구비되는 부분이다.
이러한 디스플레이 장치에 있어서 적어도 일부를 벤딩시킴으로써, 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비표시 영역의 면적을 줄일 수 있다. 이와 같이 벤딩된 디스플레이 장치를 제조하는 과정에서 불량을 최소화하고 공정 비용을 절감하는 방안이 모색되고 있다.
본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치의 장수명을 담보할 수 있으면서도 제조과정에서의 단선 등의 불량 발생을 최소화하며, 공정 비용을 절감할 수 있는 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며,언급되지 않은 또 다른 과제들은 본 발명의 기재로부터 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예는,
디스플레이소자가 마련되어 화상이 표시되는 표시 영역과 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역으로 구획되며, 상기 비표시 영역은 벤딩(bending)축을 중심으로 벤딩된 벤딩영역을 포함하는 기판;
상기 표시 영역 상에 배치된 봉지층;
상기 봉지층 상에 배치된 터치전극;
상기 터치전극과 연결되며 상기 비표시 영역으로 연장된 터치 배선; 및
상기 표시 영역에 전기적 신호를 인가하는 신호 배선과 연결되며, 상기 벤딩영역에 적어도 일부 배치된 팬아웃 배선;
상기 팬아웃 배선은 상기 터치 배선과 동일 물질로 구비된, 디스플레이 장치를 개시한다.
일 실시예에 있어서, 상기 신호 배선은 상기 팬아웃 배선과 비아홀을 통해서 연결되며, 상기 비아홀은 벤딩영역의 외측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 팬아웃 배선은 상기 신호 배선과 동일 물질로 구비되며, 상기 팬아웃 배선의 비저항은 상기 신호 배선의 비저항과 다른 값을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 팬아웃 배선은 상기 신호 배선과 동일 물질로 구비되며, 상기 팬아웃 배선의 두께는 상기 신호 배선의 두께와 다른 값을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 팬아웃 배선은 상기 신호 배선과 동일 물질로 구비되며, 상기 팬아웃 배선의 그레인(grain) 사이즈는 상기 신호 배선의 그레인(grain) 사이즈와 다른 값을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 팬아웃 배선은 상기 신호 배선과 다른 물질로 구비될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩영역에서 상기 팬아웃 배선과 상기 기판 사이의 적어도 일부에 배치된 유기물층;을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 영역에 배치되는 박막트랜지스터; 및 상기 박막트랜지스터를 덮으며 유기물을 포함하는 평탄화층;을 더 구비하며, 상기 유기물층은 상기 평탄화층과 동일 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이소자는 화소전극, 상기 화소전극과 대향하는 대향전극, 및 상기 화소전극과 상기 대향전극 사이에 개재되는 중간층을 포함하며,
상기 표시 영역에는 상기 화소전극의 중앙부를 노출하는 개구부를 가지며, 화소 영역을 정의하는 화소정의막;을 더 포함하고, 상기 유기물층은 상기 화소정의막과 동일 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 봉지층은 유기봉지층을 포함하며, 상기 유기물층은 상기 유기봉지층과 동일 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 봉지층과 상기 터치전극 사이에 배치되며 유기물을 포함하는 터치 버퍼층;을 더 포함하며, 상기 유기물층은 상기 터치 버퍼층과 동일 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 터치전극은 제1 터치 도전층, 제1 절연층, 제2 터치 도전층, 제2 절연층이 순차 적층되고 상기 제1 터치 도전층과 상기 제2 터치 도전층은 전기적으로 연결되며, 상기 터치 배선은 상기 제2 터치 도전층과 동일 물질로 구비되며, 상기 유기물층은 상기 제1 절연층과 동일 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 팬아웃 배선은 상기 제1 터치 도전층과 동일 물질로 구비된 제1층 및 상기 제2 터치 도전층과 동일 물질로 구비된 제2층이 적층된 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 유기물층은 상면의 적어도 일부에 요철면을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 요철면의 돌출면은 상기 벤딩축 방향으로 연장되며, 상기 팬아웃 배선은 상기 돌출면과 교차하면서 연장될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판과 상기 팬아웃 배선 사이에 배치되는 무기절연층;을 더 포함하며, 상기 무기절연층은 상기 벤딩영역에 대응하는 개구 또는 그루브를 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 개구 또는 그루부의 적어도 일부에 배치되는 유기물층;을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 유기물층은 상기 개구의 내측면을 덮으며 상기 무기절연층의 상면의 일부까지 연장될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 터치전극은 상기 터치 배선과 동일 물질로 구비될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 터치전극은 제1 터치 도전층, 제1 절연층, 제2 터치 도전층, 제2 절연층이 순차 적층되고 상기 제1 터치 도전층과 상기 제2 터치 도전층은 전기적으로 연결되며, 상기 터치 배선은 상기 제1 터치 도전층 또는 제2 터치 도전층과 동일 물질로 구비될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 터치전극은 제1 터치 도전층, 제1 절연층, 제2 터치 도전층, 제2 절연층이 순차 적층되고 상기 제1 터치 도전층과 상기 제2 터치 도전층은 전기적으로 연결되며, 상기 터치 배선은 상기 제1 터치 도전층과 동일 물질로 구비된 제1층 및 상기 제2 터치 도전층과 동일 물질로 구비된 제2층으로 적층될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 팬아웃 배선은 상기 제1 터치 도전층과 동일 물질로 구비된 제1층 및 상기 제2 터치 도전층과 동일 물질로 구비된 제2층이 적층된 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 영역 또는 상기 비표시 영역에 배치되며 소스전극, 드레인전극 및 게이트전극을 포함하는 박막트랜지스터; 및 상기 벤딩영역에 적어도 일부 배치된 추가도전층;을 더 구비하며, 상기 추가도전층은 상기 소스전극, 드레인전극 또는 게이트전극과 동일 물질로 동일층에 구비될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 추가도전층은 상기 팬아웃 배선과 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 추가도전층은 상기 팬아웃 배선의 하부에 적어도 일부 중첩 배치되어, 상기 추가도전층과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 추가도전층과 상기 팬아웃 배선의 사이에는 절연층이 개재될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 절연층 상에 마련된 비아홀을 통해서 상기 추가도전층과 상기 팬아웃 배선이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 비아홀은 벤딩영역에 배치되지 않을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 영역 또는 상기 비표시 영역에 배치되며 제1반도체층, 제1소스전극, 제1드레인전극 및 제1게이트전극을 포함하는 제1박막트랜지스터와, 제2반도체층, 제2소스전극, 제2드레인전극 및 제2게이트전극을 포함하는 제2박막트랜지스터; 및 상기 제1게이트전극과 동일 물질로 구비된 제1추가도전층과, 상기 제2게이트전극과 동일 물질로 구비된 제2추가도전층;을 더 구비하고, 상기 제1게이트전극과 상기 제2게이트전극은 상이한 층에 배치되며, 상기 제1추가도전층 및 상기 제2추가도전층 중 적어도 하나는 상기 벤딩영역에 적어도 일부 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩영역에서 상기 제1추가도전층은 상기 제2추가도전층과 적어도 일부 중첩되어 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩영역에서 상기 제1추가도전층 및 상기 제2추가도전층 사이에는 절연층이 개재될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1추가도전층 및 상기 제2추가도전층 중 적어도 하나는 상기 팬아웃 배선의 하부에 배치되어 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 팬아웃 배선과 상기 제1추가도전층 사이 및 상기 팬아웃 배선과 상기 제2추가도전층 사이 중 적어도 하나에는 절연층이 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩영역에서 상기 팬아웃 배선의 상부에 배치된 밴딩보호층;을 더 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩보호층은 상기 표시 영역의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 터치전극을 덮어 상기 터치전극을 보호하는 커버층;을 더 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 커버층은 상기 터치전극 상부에서부터 상기 벤딩영역으로 연장되어 상기 팬아웃 배선을 적어도 일부를 덮을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판의 하면에 배치되는 보호필름;을 더 구비하며, 상기 보호필름은 상기 벤딩영역과 적어도 일부 중첩하는 개구 또는 그루브를 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 터치 배선은 상기 봉지층의 일측면을 따라 상기 벤딩영역 방향으로 연장되며, 상기 봉지층의 일측면은 단차(step) 형상이 구비될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는,
디스플레이소자가 마련되어 화상이 표시되는 표시 영역과 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역으로 구획되며, 상기 비표시 영역은 벤딩(bending)축을 중심으로 벤딩된 벤딩영역을 포함하는 기판;
상기 표시 영역 상에 배치된 봉지층;
상기 봉지층 상에 배치된 터치전극;
상기 터치전극과 연결되며 상기 비표시 영역으로 연장된 터치 배선;
상기 벤딩영역과 상기 표시 영역 사이에 배치되어 전기적 신호를 인가하는 신호 배선;
상기 비표시 영역의 일측에 배치된 단자; 및
상기 벤딩영역에 적어도 일부 배치되고, 일측은 상기 신호 배선과 비아홀을 통해서연결되고 타측은상기 단자에 연결된 팬아웃 배선;을 포함하며,
상기 팬아웃 배선은 상기 터치 배선과 동일 물질로 구비된, 디스플레이 장치를 개시한다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 영역 또는 상기 비표시 영역에 배치되며 소스전극, 드레인전극 및 게이트전극을 포함하는 박막트랜지스터;를 더 구비하며, 상기 단자는 상기 소스전극, 드레인전극, 또는 게이트전극과 동일 물질로 구비되며, 상기 팬아웃 배선과 비아홀을 통해서 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 상기 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서,
상기 팬아웃 배선은 상기 터치 배선과 동시에 형성되는 디스플레이 장치의 제조 방법을 개시한다.
일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 장치는, 상기 벤딩 영역에서 상기 기판과 상기 팬아웃 배선 사이에 배치되는 유기물층;을 더 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 장치는, 상기 표시 영역에 배치되는 박막트랜지스터, 및 상기 박막트랜지스터를 덮으며 유기물을 포함하는 평탄화층을 더 구비하며, 상기 유기물층은 상기 평탄화층과 동일 물질로 동시에 형성할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이소자는 화소전극, 상기 화소전극과 대향하는 대향전극, 및 상기 화소전극과 상기 대향전극 사이에 개재되는 유기발광층을 포함하는 중간층을 포함하는 유기발광소자이며, 상기 표시 영역에는 상기 화소전극의 중앙부를 노출하는 개구부를 가지며, 화소 영역을 정의하는 화소정의막을 더 포함하며, 상기 유기물층은 상기 화소정의막과 동일 물질로 동시에 형성할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 터치 배선은 상기 터치전극과 동일 물질로 동시에 형성할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 터치전극은 제1 터치 도전층, 제1 절연층, 제2 터치 도전층, 및 제2 절연층이 순차 적층되고 상기 제1 터치 도전층과 상기 제2 터치 도전층은 전기적으로 연결되며, 상기 터치 배선은 상기 제1 터치 도전층과 동일 물질로 동시에 형성할 수 있다.
일 실시예에 있어서,상기 터치전극은 제1 터치 도전층, 제1 절연층, 제2 터치 도전층, 및 제2 절연층이 순차 적층되고 상기 제1 터치 도전층과 상기 제2 터치 도전층은 전기적으로 연결되며, 상기 터치 배선은 상기 제2 터치 도전층과 동일 물질로 동시에 형성할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면,특징,및 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 특허청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 실시예들에 따르면, 디스플레이 장치의 장수명을 담보할 수 있으면서도 제조과정에서의 단선 등의 불량 발생을 최소화하며 공정단계를 줄여 공정 비용을 절감할 수 있는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2c은 도 2a의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4e는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4f는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4g는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4h는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4i는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5d는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5e는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5f는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5g는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5h는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5i는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5j는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 5k는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 6a는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7a 내지 도 7i는 본 발명의 실시예들에 따라 디스플레이 장치를 제조하는 방법을 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2c은 도 2a의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4e는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4f는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4g는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4h는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4i는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5d는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5e는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5f는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5g는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5h는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5i는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5j는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 5k는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 6a는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7a 내지 도 7i는 본 발명의 실시예들에 따라 디스플레이 장치를 제조하는 방법을 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바,특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하,첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서 층,막,영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어,x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
디스플레이 장치는 화상을 표시하는 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전기영동 표시 장치(Electrophoretic Display), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display), 무기 EL 표시 장치(Inorganic Light Emitting Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 표면 전도 전자 방출 표시 장치(Surface-conduction Electron-emitter Display), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display), 음극선관 표시 장치(Cathode Ray Display) 등 일 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치로서, 유기 발광 표시 장치를 예로 하여 설명하지만, 본 발명의 표시 장치는 이에 제한되지 않으며, 다양한 방식의 표시 장치가 사용될 수 있다.
도 1 및 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2b는 도 2a의 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 평면도, 도 2c은 도 2a의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도 1에 도시된 것과 같이 디스플레이 장치의 일부인 기판(100)의 일부가 벤딩(bending)되어, 디스플레이 장치의 일부분이 기판(100)과 마찬가지로 벤딩된 형상을 갖는다. 다만 도시의 편의상 도 2c에서는 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있다. 참고로 후술하는 실시예들에 관한 단면도들이나 평면도들 등에서도 도시의 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시한다.
도 1 내지 도 2c에서 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 구비하는 기판(100)은 디스플레이소자가 마련되어 화상이 표시되는 표시 영역(DA)과 상기 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역으로 구획되며, 상기 비표시 영역은 밴딩축(BAX)을 중심으로 벤딩된 벤딩영역(BA)를 포함한다. 벤딩영역(BA)는 벤딩 후에 곡률 반경을 가지고 있는 영역을 의미할 수 있다.
벤딩영역(BA)은 제1방향(+y 방향)으로 연장되며, 벤딩영역(BA)은 제1방향과 교차하는 제2방향(+x 방향)에 있어서, 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치한다. 그리고 기판(100)은 도 1에 도시된 것과 같이 제1방향(+y 방향)으로 연장된 벤딩축(BAX)을 중심으로 벤딩되어 있다. 이러한 기판(100)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있는데, 예컨대 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
제1영역(1A)은 표시 영역(DA)을 포함한다.물론 제1영역(1A)은 도 2에 도시된 것과 같이 표시 영역(DA) 외에도 표시 영역(DA) 주변 또는 외측의 비표시 영역의 일부를 포함한다. 제2영역(2A) 역시 비표시 영역을 포함한다.
기판(100)의 표시 영역(DA)에는 복수의 화소가 배치되어 화상을 표시할 수 있다. 표시 영역(DA)에는 디스플레이소자(300), 박막트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT), 축전 소자(Capacitor: Cst) 등의 소자가 구비되어 있을 수 있다.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 표시 영역(DA)에는 게이트 신호를 전달하는 게이트선과 데이터 신호를 전달하는 데이터선 등의 펄스 신호 및, 구동 전원선, 공통 전원선 등의 직류 신호를 전달하는 신호 배선이 더 포함될 수 있으며, 상기 게이트선과 데이터선, 구동 전원선에 연결된 박막트랜지스터, 커패시터, 디스플레이소자 등의 전기적 결합에 의해서 화소가 형성되어 화상을 표시할 수 있다. 화소는 화소로 공급된 구동 전원 및 공통 전원에 따라 데이터 신호에 대응하여 디스플레이소자를 통하는 구동 전류에 대응하는 휘도로 발광할 수 있다. 상기 신호 배선들은 팬아웃 배선(720a)들을 통해 단자부(20)에 연결되는 구동회로부(미도시)와 연결될 수 있다. 즉, 팬아웃 배선(720a)는 게이트 신호 및 데이터 신호 등의 펄스 신호 및 전원 등의 직류(Direct current)를 전달할 수 있다. 화소는 복소로 구성될 수 있으며, 복수의 화소는 스트라이프 배열, 펜타일 배열 등 다양한 형태로 배치될 수 있다.
비표시 영역에는 단자부(20), 팬아웃 배선(720a), 추가도전층(215d) 및 터치 배선(720)이 배치될 수 있다. 또한, 도시는 되지 않았지만, 비표시 영역에는 공통전원라인, 구동전원라인, 게이트 구동부, 데이터 구동부 등이 더 배치될 수도 있다.
단자부(20)는 비표시 영역의 일 단부에 배치되며, 신호 단자(21) 및 터치 단자 (22)를 포함할 수 있다. 단자부(20)는 절연층에 의해 덮이지 않고 노출되어, 플렉서블 인쇄회로기판 또는 드라이버 IC 등과 같은 구동회로부(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부는 데이터 신호, 게이트 신호, 구동전압(ELVDD), 공통전압(ELVSS) 등을 제공할 수 있다. 또한, 제어부는 터치 배선(720)을 통해 터치스크린층(700)에 신호를 제공하거나, 터치스크린층(700)에서 감지되는 신호를 받을 수 있다.
팬아웃 배선(720a)은 비표시 영역에 배치되며, 상기 표시 영역(DA)에 배치된 박막트랜지스터(210) 또는 디스플레이소자(300)에 전기적 신호를 인가하는 신호 배선과 연결된다. 신호 배선은 전술한 바와 같이, 게이트선, 데이터선, 구동 전원선, 공통 전원선 등 표시 영역(DA) 내부에 배치되는 다양한 배선에 해당될 수 있다. 팬아웃 배선(720a)은 상기 벤딩영역(BA)에 적어도 일부 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 팬아웃 배선(720a)는 제1영역(1A)으로부터 연장되어 벤딩영역(BA)의 일부까지 배치되거나, 벤딩영역(BA)을 가로질러 제2영역(2A)까지 배치될 수 있다. 즉, 팬아웃 배선(720a)은 벤딩축(BAX)과 교차하여 연장될 수 있다. 예컨대, 팬아웃 배선(720a)은 벤딩축(BAX)과 소정의 각도를 가지고 비스듬히 연장될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 또한, 팬아웃 배선(720a)은 직선 형상이 아닌 곡선 형상, 지그재그 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 팬아웃 배선(720a)은 단자부(20)의 신호 단자(21)와 연결되어 표시 영역(DA)에 전기적 신호를 전달할 수 있다.
한편, 비표시 영역에는 추가도전층(215d)이 더 구비될 수 있다. 추가도전층(215d)은 상기 팬아웃 배선(720a)와 같이 표시 영역(DA)에 배치된 박막트랜지스터(210) 또는 디스플레이소자(300)에 전기적 신호를 인가하는 신호선과 연결될 수 있다. 추가도전층(215d)은 상기 팬아웃 배선(720a)과는 다른 물질로 구비될 수 있다. 예컨대, 추가도전층(215d)는 표시 영역(DA) 내부의 신호선인 게이트선 또는 데이터등과 동일 물질로 구비될 수 있다. 추가도전층(215d)은 상기 팬아웃배선(720a)와 다른 층에 배치될 수 있으며, 도 2b에서 도시된 바와 같이 수평적으로 이격되어 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않는다. 추가도전층(215d)은 상기 팬아웃 배선(720a)과 적어도 일부 중첩되어 배치될 수 있다. 예컨대, 추가도전층(215d)은 상기 팬아웃 배선(720a)의 하부에서 상기 팬아웃 배선(720a)과 전기적으로 연결되어 표시 영역(DA)에 전기적 신호를 인가하는 역할을 할 수 있다. 그 밖의 추가도전층(215d)과 팬아웃 배선(720a)과의 배치에 관한 실시예에 대해서는 후술하기로 한다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 팬아웃 배선(720a)외에 팬아웃 배선(720a)과 연결되는 신호 배선(213b)을 구비할 수 있다. 이러한 신호 배선(213b)은 팬아웃 배선(720a)이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 제1영역(1A) 또는 제2영역(2A)에 배치되며, 팬아웃 배선(720a)에 전기적으로 연결될 수 있다.
신호 배선(213b)은 표시 영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결된 것일 수 있으며, 이에 따라 팬아웃 배선(720a)이 신호 배선(213b)을 통해 표시 영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 이처럼 신호 배선(213b)은 표시 영역(DA) 외측에 위치하면서 표시 영역(DA) 내에 위치하는 구성요소들에 전기적으로 연결될 수도 있고, 표시 영역(DA) 외측에 위치하면서 표시 영역(DA) 방향으로 연장되어 적어도 일부가 표시 영역(DA) 내에 위치할 수도 있다.
표시 영역(DA)은 봉지층(400)에 의해 밀봉될 수 있다. 봉지층(400)은 표시 영역(DA)에 배치되는 디스플레이소자(300) 등을 덮어 외부의 수분이나 산소들로 부터 디스플레이소자(300) 등을 보호하는 역할을 할 수 있다. 봉지층(400)은 표시 영역(DA)를 덮으며 표시 영역(DA) 외측까지 일부 연장될 수 있다.
봉지층(400) 상에는 터치스크린 기능을 위한 다양한 패턴의 터치전극(710)을 포함하는 터치스크린층(700)이 구비된다. 터치전극(710)은 상기 터치전극(710)에 감지되는 신호를 전달하기 위한 터치 배선(720)과 연결되며, 상기 터치 배선(720)은 상기 봉지층(400) 상부에서부터 상기 봉지층(400)의 일측면을 따라 상기 비표시 영역으로 연장될 수 있다. 터치 배선(720)은 상기 터치스크린층(700)과 연결되며, 상기 봉지층(400)의 상부에서부터 연장되어 벤딩영역(BA)에 적어도 일부 배치될 수 있다. 터치 배선(720)은 터치 단자(22)와 연결될 수 있다.
도 2c에서는 디스플레이소자(300)로서 유기발광소자가 표시 영역(DA)에 위치하는 것을 도시하고 있다.이러한 유기발광소자가 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결된다는 것은, 화소전극(310)이 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 물론 필요에 따라 기판(100)의 표시 영역(DA) 외측의 주변영역에도 박막트랜지스터(미도시)가 배치될 수 있다. 이러한 주변영역에 위치하는 박막트랜지스터는 예컨대 표시 영역(DA) 내에 인가되는 전기적 신호를 제어하기 위한 회로부의 일부일 수 있다.
박막트랜지스터(210)는 비정질실리콘, 다결정실리콘, 산화물 반도체 또는 유기반도체물질을 포함하는 반도체층(211), 게이트전극(213), 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)을 포함할 수 있다.
상기 게이트전극(231)은 박막트랜지스터(210)에 온/오프 신호를 인가하는 게이트 배선(미도시)과 연결될 수 있으며, 저저항 금속 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 게이트전극(231)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및/또는 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다.
상기 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)은 전도성이 좋은 도전 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있으며, 반도체층(211)의 소스 영역 및 드레인 영역과 각각 연결될 수 있다. 예를 들면, 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)은 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및/또는 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다.
일 실시예에 따른 박막트랜지스터(210)는 게이트전극(231)이 반도체층(211)의 상부에 배치된 탑 게이트 타입(top gate type)이지만, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 다른 실시예에 따른 박막트랜지스터(210)는 게이트전극(231)이 반도체층(211)의 하부에 배치된 바텀 게이트 타입(bottom gate type)일 수 있다.
반도체층(211)과 게이트전극(213)과의 절연성을 확보하기 위해, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 게이트절연막(120)이 반도체층(211)과 게이트전극(213) 사이에 개재될 수 있다. 아울러 게이트전극(213)의 상부에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 층간절연막(130)이 배치될 수 있으며, 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)은 그러한 층간절연막(130) 상에 배치될 수 있다. 이와 같이 무기물을 포함하는 절연막은 CVD 또는 ALD(atomic layer deposition)를 통해 형성될 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.
이러한 구조의 박막트랜지스터(210)와 기판(100) 사이에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물을 포함하는 버퍼층(110)이 개재될 수 있다. 이러한 버퍼층(110)은 기판(100)의 상면의 평활성을 높이거나 기판(100) 등으로부터의 불순물이 박막트랜지스터(210)의 반도체층(211)으로 침투하는 것을 방지하거나 최소화하는 역할을 할 수 있다. 버퍼층(110)은 단층 또는 다층구조로 이루어질 수 있다.
그리고 박막트랜지스터(210) 상에는 평탄화층(140)이 배치될 수 있다. 예컨대 도 2c에 도시된 것과 같이 박막트랜지스터(210) 상부에 유기발광소자가 배치될 경우, 평탄화층(140)은 박막트랜지스터(210)를 덮는 보호막 상부를 대체로 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 이러한 평탄화층(140)은 예컨대 폴리이미드, 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다. 도 2c에서는 평탄화층(140)이 단층으로 도시되어 있으나, 다층일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
기판(100)의 표시 영역(DA) 내에 있어서, 평탄화층(140) 상에는, 화소전극(310), 대향전극(330) 및 그 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 중간층(320)을 갖는 유기발광소자가 위치할 수 있다. 화소전극(310)은 도 2c에 도시된 것과 같이 평탄화층(140) 등에 형성된 개구부를 통해 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b) 중 어느 하나와 컨택하여 박막트랜지스터(210)와 전기적으로 연결된다.
평탄화층(140) 상부에는 화소정의막(150)이 배치될 수 있다. 이 화소정의막(150)은 각 부화소들에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소전극(310)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의하는 역할을 한다. 또한, 도 2c에 도시된 바와 같은 경우, 화소정의막(150)은 화소전극(310)의 가장자리와 화소전극(310) 상부의 대향전극(330)과의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(310)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 이와 같은 화소정의막(150)은 예컨대 폴리이미드, 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
유기발광소자의 중간층(320)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 저분자 물질을 포함할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 유기물질을 포함할 수 있다. 이러한 층들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.
중간층(320)이 고분자 물질을 포함할 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 이러한 중간층(320)은 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법, 레이저열전사방법(LITI; Laser induced thermal imaging) 등으로 형성할 수 있다.
물론 중간층(320)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 그리고 중간층(320)은 복수개의 화소전극(310)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수개의 화소전극(310)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.
대향전극(330)은 표시 영역(DA) 상부에 배치되는데, 도 2에 도시된 것과 같이 표시 영역(DA)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 대향전극(330)은 복수개의 유기발광소자들에 있어서 일체(一體)로 형성되어 복수개의 화소전극(310)들에 대응할 수 있다.
이러한 유기발광소자는 외부로부터의 수분이나 산소 등에 의해 쉽게 손상될 수 있기에, 봉지층(400)이 이러한 유기발광소자를 덮어 이들을 보호하도록 할 수 있다. 봉지층(400)은 화소 영역(DA)을 덮으며 화소 영역(DA) 외측까지 연장될 수 있다. 이러한 봉지층(400)은 도 2c에 도시된 것과 같이 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함할 수 있다.
제1무기봉지층(410)은 대향전극(330)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제1무기봉지층(410)과 대향전극(330) 사이에 캐핑층 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다. 이러한 제1무기봉지층(410)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 도 2c에 도시된 것과 같이 그 상면이 평탄하지 않게 된다. 유기봉지층(420)은 이러한 제1무기봉지층(410)을 덮는데, 제1무기봉지층(410)과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 유기봉지층(420)은 표시 영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 유기봉지층(420)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 제2무기봉지층(430)은 유기봉지층(420)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 제2무기봉지층(430)은 표시 영역(DA) 외측에 위치한 그 자장자리에서 제1무기봉지층(410)과 컨택함으로써, 유기봉지층(420)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
이와 같이 봉지층(400)은 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함하는바, 이와 같은 다층 구조를 통해 봉지층(400) 내에 크랙이 발생한다고 하더라도, 제1무기봉지층(410)과 유기봉지층(420) 사이에서 또는 유기봉지층(420)과 제2무기봉지층(430) 사이에서 그러한 크랙이 연결되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 외부로부터의 수분이나 산소 등이 표시 영역(DA)으로 침투하게 되는 경로가 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
봉지층(400) 상에는 터치전극(710)을 포함하는 터치스크린층(700)이 배치되며, 상기 터치스크린층(700) 상에는 터치스크린층(700)을 보호하는 커버층(730)이 배치될 수 있다.
터치스크린층(700)은 일 예로 정전 용량 방식으로, 커버층(730)의 터치시 터치스크린층(700)의 터치전극(710)들 사이에 형성되는 상호 정전 용량 (mutual capacitance)의 변화가 발생하고, 이를 감지함으로써 해당 부분의 접촉 여부를 판단할 수 있다. 또는, 터치스크린층(700)은 터치전극(710)과 대향전극(330) 사이에 정전 용량의 변화가 발생하고, 이를 감지함으로써 해당 부분의 접촉 여부를 판단하는 등 다양한 방식으로 접촉 여부를 판단할 수 있다.
터치전극(710)은 상기 터치전극(710)에 감지되는 신호를 전달하기 위한 터치 배선(720)과 연결되며, 상기 터치 배선(720)은 상기 봉지층(400) 상부에서부터 상기 봉지층(400)의 일측면을 따라 상기 비표시 영역으로 연장될 수 있다. 터치 배선(720)은 상기 터치스크린층(700)과 연결되며, 상기 봉지층(400)의 상부에서부터 연장되어 벤딩영역(BA)에 적어도 일부 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 터치 배선(720)은 벤딩영역(BA)을 가로질러 배치될 수 있다. 터치 배선(720)은 봉지층(400)의 상부에서부터 봉지층(400)의 일측면을 따라 연장되며, 이 때, 봉지층(400)의 일측면은 굴곡이 구비될 수 있다. 상기 굴곡은 도 2c에서와 같이 평탄화층(140)과 화소정의막(150)이 서로 단차를 형성함으로써 형성될 수 있다. 상기 굴곡에 의해서 터치 배선(720)은 봉지층(400)의 상부로부터 완만한 경사를 가지고 비밀봉 영역까지 연장될 수 있다.
터치전극(710) 및 터치 배선(720)은 전도성이 좋은 도전 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다. 예를 들면, 터치전극(710) 및 터치 배선(720)은 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및/또는 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다. 터치전극(710)은 터치 배선(720)과 동일 물질을 포함할 수 있다.
커버층(730)은 플렉서블한 특성을 갖는 것으로서, 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethyl methacrylate), 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane), 폴리이미드(Polyimide), 아크릴레이트(Acrylate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylen terephthalate), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylen naphthalate) 등으로 형성될 수 있다. 상기 커버층(730)은 터치스크린층(700) 상에 배치되어, 상기 터치스크린층(700)을 보호하는 역할을 할 수 있다.
봉지층(400)과 터치스크린층(700) 사이에는 터치 버퍼층(610)이 구비될 수 있다. 터치 버퍼층(610)은 봉지층(400)의 손상을 방지하며, 터치스크린층(700)의 구동시 발생할 수 있는 간섭 신호를 차단하기 위한 역할을 할 수 있다. 터치 버퍼층(610)은 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 알루미늄나이트라이드, 티타늄옥사이드 또는 티타늄나이트라이드 등의 무기물이나, 폴리이미드, 폴리에스테르, 아크릴 등의 유기물을 함유할 수 있고, 예시한 재료들 중 복수의 적층체로 형성될 수 있다.
터치 버퍼층(610)은 봉지층(400) 상에 증착 등에 의해 직접 형성되고, 상기 터치스크린층(700)도 상기 터치 버퍼층(610) 상에 직접 형성되므로, 봉지층(400) 상에 별도의 접착층을 필요로 하지 않는다. 따라서, 디스플레이 장치의 두께가 감소할 수 있다.
비표시 영역은 벤딩영역(BA)을 포함하며, 비표시 영역에는 벤딩영역(BA)를 가로지르는 팬아웃 배선(720a)이 배치된다. 팬아웃 배선(720a)은 표시 영역(DA)에 배치된 박막트랜지스터(210) 또는 디스플레이소자(300)에 전기적 신호를 인가하는 신호 배선(213b, 213c, 215c)과 전기적으로 연결된다. 본 명세서에서 팬아웃 배선(720a)과 신호 배선(213b, 213c, 215c)이 전기적으로 연결된다는 것은 팬아웃 배선(720a)이 도 2c과 같이 컨택홀을 통해 제1 신호 배선(213b)와 직접적으로 연결되는 것 뿐만아니라, 제1 신호 배선(213b)를 통해서 제2 신호 배선(213c) 또는 제3 신호 배선(215c)과 간접적으로 연결되는 것까지 포함한다.
제1 신호 배선(213b)은 표시 영역(DA) 내부의 제2 신호 배선(213c) 또는 제3 신호 배선(215c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 신호 배선(213c) 또는 제3 신호 배선(215c) 은 게이트전극(213)에 신호를 인가하는 게이트선일 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 신호 배선(213c) 또는 제3 신호 배선(215c)은 소스전극(215a) 또는 드레인전극(215b)에 신호를 인가하는 데이터선일 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 신호 배선(213b)은 비아홀을 통해 제2 신호 배선(213c)과 연결될 수 있다.
일부 실시예에서, 제1 신호 배선(213b) 및 제2 신호 배선(213c)은 게이트전극(213)과 동일 물질로 구비될 수 있다. 제3 신호 배선(215c)은 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)과 동일 물질로 구비될 수 있다.
팬아웃 배선(720a)은 터치 배선(720)과 동일 물질로 구비된다. 팬아웃 배선(720a)은 터치 배선(720)과 동일한 공정 조건에서 동시에 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 팬아웃 배선(720a) 및 터치 배선(720)은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 팬아웃 배선(720a) 및 터치 배선(720)은 Ti/Al/Ti로 구비될 수 있다.
일부 실시예에서, 팬아웃 배선(720a)은 터치 배선(720)과 동일 물질로 구비되는 반면, 팬아웃 배선(720a)은 신호 배선(213b, 213c, 215c), 소스 전극(215a), 또는 드레인 전극(215b)과 서로 다른 물질로 구비될 수 있다.
일부 실시예에서, 팬아웃 배선(720a)은 신호 배선(213b, 213c, 215c), 소스 전극(215a), 또는 드레인 전극(215b)에 포함된 물질과 동일 물질을 포함할 수 있다.
팬아웃 배선(720a) 및 터치 배선(720)은 약 90도 이하의 저온 성막 공정을 통해서 형성될 수 있다. 이는 이미 형성된 디스플레이소자(300) 등을 보호하기 위한 것일 수 있다. 반면에, 신호 배선(213b, 213c, 215c), 소스 전극(215a), 및 드레인 전극(215b)은 디스플레이소자(300) 또는 봉지층(400) 등이 형성되기 전에 성막하는 것으로 90도 이상, 예를 들어 150도 정도의 고온 성막 공정을 통해서 형성될 수 있다.
이에 따라, 팬아웃 배선(720a)이 신호 배선(213b, 213c, 215c), 소스 전극(215a), 또는 드레인 전극(215b)과 동일 물질을 포함하여 형성되는 경우라도, 비저항 값이나 그레인 사이즈가 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 동일 물질로 형성하는 경우, 팬아웃 배선(720a)의 비저항 값은 신호 배선(213b, 213c, 215c)의 비저항 값보다 약 25% 상승한 값을 가질 수 있다. 이 경우, 팬아웃 배선(720a)의 그레인 사이즈는 신호 배선(213b, 213c, 215c)의 그레인 사이즈 보다 작게 형성될 수 있다.
일부 실시예에서, 팬아웃 배선(720a)과 신호 배선(213b, 213c, 215c)의 두께는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 팬아웃 배선(720a)의 두께는 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)과 동일 물질로 형성되는 제3 신호 배선(215c)의 두께에 비해 작을 수 있다. 일부 실시예에서, 팬아웃 배선(720a)의 두께는 제3 신호 배선(215c)의 두께의 약 50%일 수 있다.
벤딩영역(BA)에서 팬아웃 배선(720a)과 기판(100) 사이의 적어도 일부에는 유기물층(160)이 구비된다. 상기 유기물층(160)은 디스플레이 장치를 벤딩할 때, 벤딩영역(BA) 상에 배치된 팬아웃 배선(720a)에 크랙(crack)이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 유기물층(160)은 기판(100) 등이 벤딩에 의해 발생하는 인장 스크레스를 흡수하여 팬아웃 배선(720a)에 인장 스트레스가 집중되는 것을 효과적으로 최소화할 수 있다.
유기물층(160)은 평탄화층(140), 화소정의막(150), 봉지층(400)의 유기봉지층(420), 또는 터치 버퍼층(610)과 동일 물질로 동시에 형성될 수 있다. 즉, 유기물층(160)은 평탄화층(140), 화소정의막(150), 봉지층(400)의 유기봉지층(420), 또는 터치 버퍼층(610)을 형성하는 마스크 공정에서 동시에 형성될 수 있으며, 유기물층(160)을 형성하기 위한 별도의 마스크 공정을 줄일 수 있다. 한편, 버퍼층(110), 게이트절연막(120), 또는 층간절연막(130)도 유기물을 포함할 수 있으며, 이 경우, 유기물층(160)은 상기 버퍼층(110), 게이트절연막(120), 또는 층간절연막(130)과 동일 물질로 동시에 형성될 수 있음은 물론이다.
만일, 팬아웃 배선(720a)을 신호 배선(213b, 213c, 215c), 소스전극(215a) 또는 드레인전극(215b)과 동시에 형성하는 경우에는 유기물층(160)을 형성하기 위해서 별도의 마스크를 사용하여야 한다. 본 발명의 실시예들에 있어서는 팬아웃 배선(720a)를 터치 배선(720)과 동시에 형성함으로써, 유기물층(160)을 표시 영역(DA)에 배치되는 유기물을 포함하는 층과 동시에 형성하여 마스크 공정을 줄이는 효과가 있다.
한편, 무기물을 포함하는 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)을 통칭하여 무기절연층이라 할 수 있다. 이러한 무기절연층은 도 2c에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구를 가질 수 있다. 즉, 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130) 각각이 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구들(110a, 120a, 130a)을 가질 수 있다. 이러한 개구가 벤딩영역(BA)에 대응한다는 것은, 상기 개구가 벤딩영역(BA)과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 이때 개구의 면적은 벤딩영역(BA)의 면적보다 넓을 수 있다. 이를 위해 도 2c에서는 개구의 폭(OW)이 벤딩영역(BA)의 폭보다 넓은 것으로 도시하고 있다. 여기서 개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있으며, 도 2c에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적에 의해 개구의 면적이 정의되는 것으로 도시하고 있다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 이러한 무기절연층의 개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160)을 구비한다. 도 2c에서는 유기물층(160)이 개구를 모두 채우는 것으로 도시하고 있다. 팬아웃 배선(720a)은 제1영역(1A)에서 벤딩영역(BA)을 거쳐 제2영역(2A)으로 연장되며, 유기물층(160) 상에 위치한다. 물론 유기물층(160)이 존재하지 않는 곳에서는 팬아웃 배선(720a)은 층간절연막(130) 등의 무기절연층 상에 위치할 수 있다.
무기절연층은 경도가 유기물층(160)보다 높기 때문에 벤딩영역(BA)에서 무기절연층의 크랙이 발생할 확률이 매우 높으며, 무기절연층에 크랙이 발생할 경우, 팬아웃 배선(720a)까지 크랙이 전파될 확률이 높아지게 된다. 물론, 유기물층(160)에 의해서 크랙의 전파를 차단할 수 있으나, 무기 절연층에 개구를 형성함에 따라서 무기절연층에 크랙이 발생하는 확률을 더 낮출 수 있게 된다. 따라서, 팬아웃 배선(720a)에 인장 스트레스가 집중되는 것을 최소화할 수 있다.
한편, 도 2c에 도시된 것과 같이 유기물층(160)이 무기절연층의 개구의 내측면을 덮도록 하는 것을 고려할 수 있다. 디스플레이 장치의 다양한 배선들을 형성하기 위해서는 기판(100)의 전면(全面)에 도전 물질층을 형성한 후 이를 패터닝하여 다양한 배선들을 형성할 수 있다. 만일 유기물층(160)이 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면을 덮지 않는다면, 도전 물질층을 패터닝하는 과정에서 그 도전성 물질이 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면에서 제거되지 않고 해당 부분에 잔존할 수 있다. 그러할 경우 잔존하는 도전성 물질은 다른 도전층들 사이의 쇼트를 야기할 수 있다. 따라서 유기물층(160)을 형성할 시 유기물층(160)이 무기절연층의 개구의 내측면을 덮도록 하는 것이 바람직하다. 참고로 도 2c에서는 유기물층(160)이 균일한 두께를 갖는 것으로 도시하였으나 이와 달리 위치에 따라 상이한 두께를 가져, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서 유기물층(160)의 상면의 굴곡의 경사가 완만해지도록 할 수 있다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 기판(100)을 보호하는 보호필름(170)을 더 구비할 수 있다. 이 보호필름(170)은 기판(100)의 하면을 보호하는 하부보호필름으로서, 도 2c에 도시된 것과 같이 개구부(170OP)를 가질 수 있다. 이 개구부(170OP)는 벤딩영역(BA)에 대응하는 것으로서, 개구부(170OP)의 면적이 벤딩영역(BA)의 면적보다 더 넓도록 할 수 있다. 도 2c에서는 개구부(170OP)의 폭이 벤딩영역(BA)의 폭보다 더 넓은 것으로 도시하고 있다.
보호필름(170)은 기판(100)의 하면을 보호하는 역할을 하기에, 자체적인 강성을 가질 수 있다. 이에 따라 보호필름(170)의 가요성이 낮을 경우, 기판(100)이 벤딩됨에 따라 보호필름(170)과 기판(100) 사이에서 박리가 발생할 수도 있다. 따라서 도 2c에 도시된 것과 같이 보호필름(170)이 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구부(170OP)를 갖도록 함으로써, 그러한 박리가 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 이를 위해, 전술한 것과 같이 보호필름(170)의 개구부(170OP)의 면적이 벤딩영역(BA)의 면적보다 더 넓도록 하는 것이 바람직하다. 도 2c에 있어서는 벤딩영역(BA)에서 보호필름(170)이 제거된 것으로 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않는다. 보호필름(170)은 벤딩영역(BA)에서 모두 제거되지 않고, 제1영역(1A) 또는 제2영역(2A)에 비해서 얇게 형성되는 등 다양한 변형이 가능하다.
한편, 표시 영역(DA)의 외측에는 벤딩보호층(600, BPL; bending protection layer)이 위치할 수 있다. 즉, 벤딩보호층(600)이 적어도 벤딩영역(BA)에 대응하여 팬아웃 배선(720a) 상에 위치하도록 할 수 있다.
어떤 적층체를 벤딩할 시 그 적층체 내에는 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)이 존재하게 된다. 만일 이 벤딩보호층(600)이 존재하지 않는다면, 기판(100) 등의 벤딩에 따라 벤딩영역(BA) 내에서 팬아웃 배선(720a)에 과도한 인장 스트레스 등이 인가될 수 있다. 이는 팬아웃 배선(720a)의 위치가 스트레스 중성 평면에 대응하지 않을 수 있기 때문이다. 하지만 벤딩보호층(600)이 존재하도록 하고 그 두께 및 모듈러스 등을 조절함으로써, 기판(100), 팬아웃 배선(720a) 및 벤딩보호층(600) 등을 모두 포함하는 적층체에 있어서 스트레스 중성 평면의 위치를 조정할 수 있다. 따라서 벤딩보호층(600)을 통해 스트레스 중성 평면이 팬아웃 배선(720a) 근방에 위치하도록 함으로써, 팬아웃 배선(720a)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화할 수 있다.
한편, 도 2c에서는 벤딩보호층(600)의 표시 영역(DA) 방향(-x 방향) 상면이 커버층(730)의 (+z 방향) 상면과 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 벤딩보호층(600)의 표시 영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 커버층(730)의 가장자리 상면의 일부를 덮을 수도 있다. 또는 벤딩보호층(600)의 표시 영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 커버층(730)과 컨택하지 않을 수도 있으며, 벤딩보호층(600)은 표시 영역(DA)의 상부까지 연장되어 터치 전극(710)을 덮을 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
벤딩보호층(600)은 액상 또는 페이스트 형태의 물질을 도포하고 이를 경화시킴으로써 형성될 수 있다. 이 경우, 경화 과정에서 벤딩보호층(600)의 부피가 줄어들 수 있다. 이때 벤딩보호층(600)의 표시 영역(DA) 방향(-x 방향)의 부분이 커버층(730)과 컨택하고 있을 경우 벤딩보호층(600)의 해당 부분의 위치가 고정되기에, 벤딩보호층(600)의 잔여 부분에서 부피 감소가 발생하게 된다. 그 결과, 벤딩보호층(600)의 표시 영역(DA) 방향(-x 방향)의 부분의 두께가 벤딩보호층(600)의 다른 부분의 두께보다 두껍게 될 수 있다.
벤딩보호층(600)은 제2영역(2A)의 단자(21, 도 2b 참조)를 노출시킬 수 있다. 이는 제2영역(2A)에 있어서, 단자(21)는 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등의 제어부와의 연결을 위한 것일 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 3a를 참조하면, 커버층(730)은 터치스크린층(700)의 상부에서부터 비표시 영역으로 연장되어 팬아웃 배선(720a)을 덮을 수 있다. 이에 따라, 커버층(730)은 상기 터치스크린층(700)과 동시에 팬아웃 배선(720a)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 도 3a에 도시 된 것과 같이 커버층(730)은 표시 영역(DA)에서 적어도 벤딩영역(BA)까지 일체(一體)로 연장되어 구비될 수 있다. 이 경우, 커버층(730)은 벤딩보호층(600, 도 2c 참조)으로 기능할 수 있다. 즉, 커버층(730)은 벤딩영역(BA)에서 스트레스 중성 평면의 위치를 조정할 수 있다. 커버층(730)을 통해 스트레스 중성 평면이 팬아웃 배선(720a) 근방에 위치하도록 함으로써, 팬아웃 배선(720a)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화할 수 있다.
도 3b는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 3b를 참조하면, 커버층(730)은 터치스크린층(700)의 상부에서부터 비표시 영역으로 연장되어 팬아웃 배선(720a)을 덮을 수 있다. 즉, 커버층(730)은 표시 영역(DA)에서 적어도 벤딩영역(BA)까지 일체(一體)로 연장되어 구비될 수 있다. 또한, 비표시 영역에서 커버층(730) 상부에는 벤딩보호층(600)이 더 구비될 수 있다. 벤딩보호층(600)은 전술한 바와 같이, 스트레스 중성 평면을 팬아웃 배선(720a) 근방에 위치하도록 함으로써, 팬아웃 배선(720a)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화하기 위해 도입된 것일 수 있다.
후술할 실시예들의 도면에 있어서, 커버층(730)이 벤딩영역(BA)까지 연장된 경우에 대해서 도시하고 있으나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 전술한 바와 같이, 벤딩영역(BA)에는 커버층(730) 대신 벤딩보호층(600)이 배치될 수 있으며, 커버층(730) 및 벤딩보호층(600)이 동시에 배치되거나, 모두 배치되지 않을 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
도 4a는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 4a를 참조하면, 터치전극(710)은 제1 터치 도전층(711), 제1 절연층(712), 제2 터치 도전층(713), 제2 절연층(714)이 순차 적층되고, 상기 제1 터치 도전층(711)과 제2 터치 도전층(713)은 전기적으로 연결된 구조를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 절연층(712)은 상기 제1 터치 도전층(711)의 상면을 노출 시키는 비아홀을 포함하고, 상기 비아홀을 통해서 제1 터치 도전층(711)과 상기 제2 터치 도전층(713)이 연결될 수 있다.
이와 같이 제1 터치 도전층(711)과 제2 터치 도전층(713)을 사용함에 따라서, 터치전극(710)의 저항이 감소하여, 터치스크린층(700)의 응답 속도가 향상될 수 있다.
일부 실시예에서, 팬아웃 배선(720a) 및 터치 배선(720)은 제1 터치 도전층(711) 또는 제2 터치 도전층(713)과 동일 물질로 구비될 수 있다. 일부 실시예에서, 팬아웃 배선(720a) 및 터치 배선(720)은 제1 터치 도전층(711)과 동일 물질로 구비된 제1층 및 제2 터치 도전층(713)과 동일 물질로 구비된 제2층이 적층된 구조로 구비될 수 있다.
제1 터치 도전층(711) 및 제2 터치 도전층(713)은 각각 전도성이 좋은 도전 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다. 예를들어, 제1 터치 도전층(711) 및 제2 터치 도전층(713)은 각각 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및/또는 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 터치 도전층(711) 및 제2 터치 도전층(713)은 각각 Ti/Al/Ti의 적층 구조를 가질 수 있다.
제1 절연층(712)은 무기물 또는 유기물로 구비될 수 있다.상기 무기물은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 또는 실리콘 산화질화물 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 상기 유기물은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지,폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
제2 절연층(714)은 유기물로 형성될 수 있다. 제2 절연층(714)는 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
이 경우, 유기물층(160)은 유기물층(160)은 제1 절연층(712) 또는 제2 절연층(714)과 동일 물질로 동시에 형성될 수 있다.
지금까지 유기물층(160)이 평탄화층(140), 화소정의막(150), 봉지층(400)의 유기봉지층(420), 터치 버퍼층(610), 제1 절연층(712), 또는 제2 절연층(714)과 동일 물질로 동시에 형성될 수 있음을 설명하였다. 하지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 유기물층(160)은 평탄화층(140), 화소정의막(150), 봉지층(400)의 유기봉지층(420), 터치 버퍼층(610), 제1 절연층(712), 또는 제2 절연층(714)을 형성하는 공정과 별도의 공정으로 형성될 수 있다.
또한, 버퍼막(110), 게이트절연막(120), 및/또는 층간절연막(130)은 유기물로 구비될 수 있으며, 이 경우, 유기물층(160)은 버퍼막(110), 게이트절연막(120) 또는 층간절연막(130)과 동일 물질로 형성될 수 있다.
도 4b 및 도 4c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 전술한 실시예에 따른 디스플레이 장치와 상이한 점은, 팬아웃 배선(720a) 하부에 추가도전층(215d)를 더 구비한다는 점이다. 전술한 것과 같이, 팬아웃 배선(720a)이 터치 배선(720)과 동일 물질로 동시에 형성된다면, 추가도전층(215d)은 소스전극(215a)이나 드레인전극(215b)와 동일 물질로 동시에 형성될 수 있다. 이러한 추가도전층(215d)은 팬아웃 배선(720a)에 전기적으로 연결되도록, 적어도 벤딩영역(BA)에서 팬아웃 배선(720a) 하부에 위치할 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 벤딩영역(BA)에서 팬아웃 배선(720a)과 추가도전층(215d)이 존재하기에, 벤딩영역(BA)에서의 도전층은 다층구조를 갖게 된다. 따라서, 벤딩영역(BA)에서 팬아웃 배선(720a)에 크랙 등에 의한 불량이 발생한다 하더라도, 추가도전층(215d)에 의해 전기적 신호가 문제없이 표시 영역(DA)으로 전달되도록 할 수 있다. 또는, 추가도전층(215d)에 크랙 등에 의한 불량이 발생하더라도, 팬아웃 배선(720a)에 의해 전기적 신호가 문제없이 표시 영역(DA)으로 전달될 수 있음은 물론이다.
본 실시예에 있어서, 팬아웃 배선(720a) 및 터치 배선(720)은 도 4b와 같이 제1 터치 도전층(711)과 동일 물질로 구비되거나 도 4c와 같이 제2 터치 도전층(713)과 동일 물질로 구비될 수 있다.
도 4d는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 도 4b를 참조하여 전술한 실시예에 따른 디스플레이 장치와 상이한 점은, 팬아웃 배선(720a)이 제1 터치 도전층(711)과 동일 물질로 구비된 제1층(721a) 및 제2 터치 도전층(713)과 동일 물질로 구비된 제2층(723a)이 적층된 구조로 구비된다는 점이다.
본 실시예에 있어서, 터치 배선(720)도 제1 터치 도전층(711)과 동일 물질로 구비된 제1배선층(721) 및 제2 터치 도전층(713)과 동일 물질로 구비된 제2배선층(723)이 적층된 구조로 구비될 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 벤딩영역(BA)에서 도전층이 다층구조를 갖는 바, 한 층의 도전층에 크랙이 발생한다고 하더라도 전기적 신호가 문제없이 표시 영역(DA)으로 전달될 수 있다.
도 4e는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 4e를 참조하면, 팬아웃 배선(720a)의 하부에 추가도전층(215d)이 배치하고 있다. 추가도전층(215d)은 신호배선(213b)가 벤딩영역(BA)을 거쳐 연장된 것일 수 있다. 즉, 추가도전층(215d)은 게이트전극(213)과 동일한 물질로 구비될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 추가도전층(215d)은 벤딩영역(BA)에서 팬아웃 배선(720a)와 직접적으로 컨택하여 다층구조를 이루고 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 벤딩영역(BA)에서 팬아웃 배선(720a)과 추가도전층(215d)이 존재하기에, 벤딩영역(BA)에서의 도전층은 다층구조를 갖게 된다. 따라서, 벤딩영역(BA)에서 팬아웃 배선(720a)에 크랙 등에 의한 불량이 발생한다 하더라도, 추가도전층(215d)에 의해 전기적 신호가 문제없이 표시 영역(DA)으로 전달되도록 할 수 있다. 또는, 추가도전층(215d)에 크랙 등에 의한 불량이 발생하더라도, 팬아웃 배선(720a)에 의해 전기적 신호가 문제없이 표시 영역(DA)으로 전달될 수 있음은 물론이다.
전술한 바와 같이, 팬아웃 배선(720a)은 제1 터치 도전층(711) 또는 제2 터치 도전층(713)과 동일 물질로 구비될 수 있다. 또한, 팬아웃 배선(720a)은 제1 터치 도전층(711)과 동일 물질로 구비된 제1층 및 제2 터치 도전층(713)과 동일 물질로 구비된 제2층이 적층된 구조로 구비될 수 있다.
도 4f 및 도 4g는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4f를 참조하면, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 벤딩영역(BA)에서 팬아웃 배선(720a) 하부에 추가도전층(215d)을 구비하며, 팬아웃 배선(720a)과 추가도전층(215d) 사이에 절연층(180)을 구비한다.
전술한 것과 같이, 팬아웃 배선(720a)이 터치 배선(720)과 동일 물질로 동시에 형성될 수 있으며, 추가도전층(215d)은 소스전극(215a), 드레인전극(215b), 또는 게이트전극(213)과 동일 물질로 동시에 형성될 수 있다. 이러한 추가도전층(215d)은 팬아웃 배선(720a)에 전기적으로 연결되도록 절연층(180)에 구비된 비아홀을 통해서 연결될 수 있다, 상기 비아홀은 제1영역(1A) 및/또는 제2영역(2A)에 배치될 수 있다.
추가도전층(215d) 및 팬아웃 배선(720a)는 전술한 실시예들과 같이, 벤딩영역(BA)에 걸쳐 모두 배치되거나, 일부 영역에서만 중첩되어 배치될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
절연층(180)은 유기물 또는 무기물로 구비될 수 있다. 절연층(180)은 평탄화막(140), 화소정의막(150), 봉지층(400)의 무기봉지층(410, 430), 유기봉지층(420), 터치버퍼층(610) 등과 동일 물질로 동시에 형성될 수 있다.
도 4g를 참조하면, 벤딩영역(BA)에서 추가도전층(215d)은 벤딩영역(BA)의 일부에만 존재할 수 있다. 예컨대, 추가도전층(215d)은 벤딩영역(BA)의 양끝단에 존재하여 팬아웃 배선(720a)과 접촉될 수 있다. 또는, 추가도전층(215d)은 벤딩영역(BA)의 한 끝단에만 존재할 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
도 4h를 참조하면, 벤딩영역(BA)에서 팬아웃 배선(720a)은 벤딩영역(BA)의 일부에만 존재할 수 있다. 예컨대, 팬아웃 배선(720a)은 벤딩영역(BA)의 양끝단에 존재하여 추가도전층(215d)과 접촉될 수 있다. 또는, 팬아웃 배선(720a)는 벤딩영역(BA)의 한 끝단에만 존재할 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
도 4i는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 표시영역(DA)에 박막트랜지스터(210) 외에 박막트랜지스터(210')도 구비한다. 박막트랜지스터(210')는 반도체층(211'), 소스전극(215a'), 드레인전극(215b') 및 게이트전극(213')을 구비한다. 이때 반도체층(211')은 반도체층(211)과 동일 물질을 포함하며 동일층에 위치할 수 있고, 소스전극(215a')과 드레인전극(215b') 역시 소스전극(215a)과 드레인전극(215b)과 동일 물질을 포함하며 동일층에 위치할 수 있다. 그러나 게이트전극(213')은 게이트전극(213)과 상이한 층에 위치할 수 있다. 게이트전극(213')과 게이트전극(213)이 상이한 층에 위치한다는 것은 게이트전극(213')과 게이트전극(213)은 동시에 형성되지 않고, 서로 다른 공정 단계에 의해서 형성되는 것을 의미할 수 있다.
구체적으로, 게이트절연막(120) 상에는 게이트절연막(120')이 위치하며, 소스전극(215a), 드레인전극(215b), 소스전극(215a') 및 드레인전극(215b')은 게이트절연막(120')을 덮는 층간절연막(130) 상에 위치할 수 있다. 그리고 게이트전극(213)은 게이트절연막(120) 상에 위치하고, 게이트절연막(120')은 게이트전극(213)을 덮으며, 게이트전극(213')은 게이트절연막(120') 상에 위치할 수 있다.
한편, 일부 실시예에 있어서, 게이트전극(213')과 동일층에 배치되는 배선 및/또는 게이트전극(213')과 동일층에 배치되는 커패시터(미도시)의 전극이 추가로 배치될 수 있다. 또한, 이 경우 박막트랜지스터(210')는 생략될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
본 실시예에 있어서, 디스플레이 장치는 벤딩영역(BA)에 제1추가도전층(215d') 및/또는 제2추가도전층(215d'')을 더 구비할 수 있다. 제1추가도전층(215d')은 게이트전극(213)과 동일 물질로 동일한 층에 배치될 수 있으며, 제2추가도전층(215d'')은 게이트전극(213')과 동일 물질로 동일한 층에 배치될 수 있다.
제1추가도전층(215d') 및/또는 제2추가도전층(215d'')은 벤딩영역(BA)을 거쳐 연장되면서 벤딩영역(BA)에서 팬아웃 배선(720a)의 하부에 배치될 수 있다. 도 4i에 있어서, 벤딩영역(BA)에서 제1추가도전층(215d'), 제2추가도전층(215d''), 및 팬아웃 배선(720a)가 순차적으로 적층되어 다층구조를 이루고 있다. 이에 따라, 따라서, 벤딩영역(BA)에서 팬아웃 배선(720a)에 크랙 등에 의한 불량이 발생한다 하더라도, 제1추가도전층(215d') 및/또는 제2추가도전층(215d'')에 의해 전기적 신호가 문제없이 표시 영역(DA)으로 전달되도록 할 수 있다. 또는, 제1추가도전층(215d') 및/또는 제2추가도전층(215d'')에 크랙 등에 의한 불량이 발생하더라도, 팬아웃 배선(720a)에 의해 전기적 신호가 문제없이 표시 영역(DA)으로 전달될 수 있음은 물론이다.
그러나, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 제1추가도전층(215d'), 제2추가도전층(215d'') 및/또는 팬아웃 배선(720a)은 전술한 실시예들과 같이, 벤딩영역(BA)에 걸쳐 모두 배치되거나, 일부 영역에서만 중첩되어 배치될 수 있다.
일부 실시예에서, 벤딩영역(BA)에서 일부영역은 제1추가도전층(215d')과 팬아웃 배선(720a)이 중첩되어 형성되고, 일부 영역은 제2추가도전층(215d'')과 팬아웃 배선(720a)이 중첩되어 배치될 수 있다. 또는, 일부 벤딩영역(BA)에서는 팬아웃 배선(720a)와 중첩되지 않고 제1추가도전층(215d') 및/또는 제2추가도전층(215d'')만 배치될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
한편, 제1추가도전층(215d'), 제2추가도전층(215d'') 및 팬아웃 배선(720a)의 각 층 사이에는 절연층(180, 도 4h 참조)이 배치될 수도 있다.도 5a 내지 도 5i는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 도시하는 단면도이다. 구체적으로 벤딩영역(BA) 근방을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5a를 참조하면, 무기절연층의 개구에 배치된 유기물층(160)의 적어도 일부의 높이(h1)은 상기 무기절연층의 높이(h2) 보다 높게 형성될 수 있다. 도 5a에 도시된 것과 같이, 유기물층(160)은 개구의 중앙부분의 높이가 개구의 양끝보다 더 높게 형성될 수 있다. 상기 유기물층(160)은 상기 개구의 내측면을 덮어, 개구의 내측면에 잔존할 수 있는 도전성 물질과 팬아웃 배선(720a)과의 쇼트를 방지할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 무기절연층의 개구에 배치된 유기물층(160)의 높이 (h1)은 상기 무기절연층의 높이(h2)와 실질적으로 동일한 레벨을 가질 수 있다. 이 경우에도, 유기물층(160)은 상기 개구의 내측면을 덮어, 개구의 내측면에 잔존할 수 있는 도전성 물질과 팬아웃 배선(720a)과의 쇼트를 방지할 수 있다. 유기물층(160)의 높이(h1)는 벤딩에 따른 인장 스트레스를 고려하여 다양한 변형이 가능할 수 있다.
도 5c를 참조하면, 무기절연층의 개구에 배치된 유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부는 요철면을 가질 수 있다. 이에 따라, 유기물층(160)의 상면의 표면적과 개구 내에서의 팬아웃 배선(720a)의 상하면의 표면적이 넓어지게 된다. 유기물층(160)의 상면에 있어서 그리고 팬아웃 배선(720a)의 상하면에 있어서 표면적이 넓다는 것은, 기판(100) 등의 벤딩에 의한 인장 스트레스를 줄이기 위해 그 형상이 변형될 수 있는 여유가 많아진다는 것을 의미한다.
참고로 팬아웃 배선(720a)이 유기물층(160) 상에 위치하기에, 팬아웃 배선(720a)의 하면은 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 요철면(160a)은 다양한 방법을 통해 형성할 수 있다. 예컨대 유기물층(160)을 형성할 시 감광성 물질을 이용하고, 제조 과정에서 아직 상면이 대략 평탄한 상태의 유기물층(160)의 여러 부분들에 있어서 슬릿마스크나 하프톤마스크 등을 이용해 노광량을 달리함으로써, 특정 부분이 다른 부분보다 상대적으로 더 많이 식각되도록(제거되도록) 할 수 있다. 여기서 더 많이 식각되는 부분이 유기물층(160)의 상면에 있어서 오목하게 들어간 부분으로 이해될 수 있다. 물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조할 시 사용되는 방법이 이와 같은 방법에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상면이 대략 평탄한 상태의 유기물층(160)을 형성한 후 특정 부분만 건식식각 등의 방법으로 제거할 수도 있는 등, 다양한 방법을 이용할 수 있다.
도 5d를 참조하면, 유기물층(160)은 상기 개구의 내측면을 덮으며, 상기 무기절연층의 상면의 일부까지 연장될 수 있다. 일부 실시예에서, 유기물층(160)은 상기 개구의 중앙부분의 적어도 일부에는 배치되지 않을 수 있다. 유기물층(160)이 상기 개구의 내측면을 덮어, 개구의 내측면에 잔존할 수 있는 도전성 물질과 팬아웃 배선(720a)과의 쇼트를 방지할 수 있다. 본 실시예에 있어서는, 밴딩영역(BA)에 무기절연층이 존재하고 있지 않은 바, 팬아웃 배선(720a)에 크랙이 전달될 확률이 적어질 수 있다.
도 5e를 참조하면, 무기절연층은 벤딩영역(BA)에서 기판(100)을 노출하는 개구를 형성하지 않고, 그루브(groove)를 형성할 수 있다. 다시 말하면, 무기절연층은 벤딩영역(BA)에서 버퍼층(110), 게이트절연막(120), 및 층간절연막(130) 중 일부만 제거된 구조를 가질 수 있다. 예컨대 버퍼층(110)은 제1영역(1A), 벤딩영역(BA) 및 제2영역(2A)에 걸쳐서 연속적일 수 있다. 그리고 게이트절연막(120)은 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구(120a)를 갖고, 층간절연막(130) 역시 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구(130a)를 가질 수 있다. 이에 따라 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)을 포함하는 무기절연층은 벤딩영역(BA)에 대응하는 그루브를 갖는 것으로 이해될 수 있다. 물론 무기절연층은 이와 상이한 다양한 형태의 그루브를 포함할 수도 있다. 예컨대 버퍼층(110)의 (+z 방향) 상면의 일부도 제거될 수도 있으며, 이와 달리 게이트절연막(120)의 (-z 방향) 하면은 제거되지 않고 잔존할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
이와 같은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 유기물층(160)은 상기 그루브의 적어도 일부를 채울 수 있다. 무기절연층에 그루브를 형성한다는 것은 무기절연층의 크랙 발생확률을 낮추는 것을 의미할 수 있으며, 이에 따라 팬아웃 배선(720a)까지 크랙이 전파될 확률을 낮출 수 있는 것을 의미한다. 물론, 유기물층(160)에 의해서 크랙의 전파를 차단할 수 있으나, 무기 절연층에 그루브를 형성함에 따라서 무기절연층에 크랙이 발생하는 확률을 더 낮출 수 있게 된다. 따라서, 팬아웃 배선(720a)에 인장 스트레스가 집중되는 것을 최소화할 수 있다.
도 5f를 참조하면, 무기절연층은 벤딩영역(BA)에서 개구 또는 그루브를 형성하지 않고,유기물층(160)은 무기절연층 상에 배치될 수 있다. 즉, 무기절연층은 벤딩영역에서 개구를 형성하지 않을 수 있다. 유기물층(160)은 무기절연층이 받는 인장 스트레스를 흡수하여 팬아웃 배선(720a)에 전달되는 인장 스트레스를 최소화할 수 있다. 유기물층(160)의 높이는 다양한 변형이 가능하다.
도 5g를 참조하면, 무기절연층은 벤딩영역에서 개구 또는 그루브를 형성하지 않고, 유기물층(160)은 무기절연층 상에 배치될 수 있다. 또한, 유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부는 요철면을 가질 수 있다. 이에 따라, 유기물층(160)의 상면의 표면적과 개구 내에서의 팬아웃 배선(720a)의 상하면의 표면적이 넓어지게 된다. 유기물층(160)의 상면에 있어서 그리고 제1도전층(215c)의 상하면에 있어서 표면적이 넓다는 것은, 기판(100) 등의 벤딩에 의한 인장 스트레스를 줄이기 위해 그 형상이 변형될 수 있는 여유가 많아진다는 것을 의미한다.
도 5h를 참조하면, 벤딩영역(BA)에서 버퍼막(110), 게이트절연막(120), 또는 층간절연막(130)이 요철면를 가질 수 있다. 도 5h에 있어서는 층간절연막(130)이 요철면(130a)를 갖는 것을 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 벤딩영역(BA)에서 존재하는 버퍼막(110), 게이트절연막(120), 층간절연막(130), 또는 그 외에 존재하는 절연막 중 적어도 하나가 요철면을 가질 수 있다.
한편, 도 5h에 도시된 것과 같이 층간절연막(130)이 요철면(130a)을 가짐에 따라, 층간절연막(130) 상에 위치하는 유기물층(160) 및 팬아웃 배선(720a)는 그 상면 및/또는 하면이 층간절연막(130)의 요철면(130a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 일부 실시예에 있어서, 유기물층(160)은 생략될 수 있다. 유기물층(160)이 생략되더라도, 팬아웃 배선(720a)이 요철 형상을 가짐에 따라, 인장 스트레스의 양을 최소화할 수 있다.전술한 것과 같이 제조 과정에서 기판(100) 등을 벤딩영역(BA)에서 벤딩함에 따라 팬아웃 배선(720a)에 인장 스트레스가 인가될 수 있는 바, 팬아웃 배선(720a)의 상면 및/또는 하면이 요철면(130a)에 대응하는 형상을 갖도록 함으로써, 팬아웃 배선(720a)에 인가되는 인장 스트레스의 양을 최소화할 수 있다.
도 5i를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 유기물층(160) 대신 무기물층(160')이 벤딩영역(BA)에서 팬아웃 배선(720a)과 기판(100) 사이에 배치될 수 있다. 무기물층(160')이 적용된 경우, 무기물층(160')은 제1무기봉지층(410), 제2무기봉지층(430), 터치 버퍼막(610), 제1 절연층(712), 또는 제2 절연층(714)과 동일한 물질로 구비될 수 있다. 물론, 평탄화막(140) 또는 화소정의막(150)이 무기물로 형성된 경우라면, 무기물층(160')은 평탄화막(140) 또는 화소정의막(150)과 동일한 물질로 구비될 수 있다.
무기물층(160')의 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부는 요철면(160'a)을 가질 수 있다. 이에 따라, 무기물층(160')의 상면의 표면적과 개구 내에서의 팬아웃 배선(720a)의 상하면의 표면적이 넓어지게 된다. 무기물층(160')의 상면에 있어서 그리고 팬아웃 배선(720a)의 상하면에 있어서 표면적이 넓다는 것은, 기판(100) 등의 벤딩에 의한 인장 스트레스를 줄이기 위해 그 형상이 변형될 수 있는 여유가 많아진다는 것을 의미한다.
지금까지 설명한 실시예들에 있어서, 요철면(160a)은 돌출면이 일정한 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 팬아웃 배선(720a)은 제2방향(+x 방향)으로 연장되고, 요철면(160a)의 돌출면은 제1방향(+y 방향)으로 연장되어, 팬아웃 배선(720a)와 요철면(160a)의 돌출면은 서로 교차할 수 있다. 그 교차각은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개념적으로 도시하는 평면도인 도 5j에 도시된 것과 같이 90도일 수도 있고, 도 5k에 도시된 것과 같이 90도가 아닌 각도일 수도 있다. 참고로 도 5j와 도 5k에서 참조번호 GD는 유기물층(160)의 상면의 요철면(160a)의 돌출면이 연장된 방향을 의미한다. 도 5j에서는 도 5k와 비교할 시 유기물층(160)의 상면의 요철면(160a)의 돌출면이 연장된 방향이 제2방향(+x 방향)에 대해 기울어진 것으로 도시하고 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 도 5k에 도시된 것과 같이 유기물층(160)의 상면의 요철면(160a)이 연장된 방향은 제1방향(+y 방향)이고, 팬아웃 배선(720a)의 연장 방향이 제2방향(+x 방향)이 아닌 제2방향(+x 방향)에 대해 기울어진 방향(예컨대 제2방향(+x 방향)에 대해 45도의 각도를 이루는 방향)일 수도 있다. 물론 복수개의 팬아웃 배선(720a)들이 존재할 경우, 복수개의 팬아웃 배선(720a)들 중 일부가 제2방향(+x 방향)에 대해 이루는 각도가 다른 일부가 제2방향(+x 방향)에 대해 이루는 각도와 상이할 수도 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 구체적으로 팬아웃 배선(720a)의 끝단 근방을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6a를 참조하면, 팬아웃 배선(720a)의 끝단에는 구동회로부(800)가 장착될 수 있다. 구동회로부(800)는 팬아웃 배선(720a)를 통해 신호 배선(213b, 213c, 215c)과 전기적으로 연결되어 표시 영역(DA)에 구동 신호를 제공한다. 상기 구동 신호는 구동 전압, 게이트 신호, 데이터 신호 등 디스플레이 장치를 구동하는 다양한 신호를 의미한다.
도 6b를 참조하면, 팬아웃 배선(720a)은 제2영역(2A)에서 하부 팬아웃 배선(213d)과 연결될 수 있다. 하부 팬아웃 배선(213d)는 게이트절연막(120) 상에 배치될 수 있으며, 게이트전극(213)과 동일 물질로 동시에 형성될 수 있다. 팬아웃 배선(720a)는 하부 팬아웃 배선(213d)와 컨택홀을 통해서 연결될 수 있다. 하부 팬아웃 배선(213d)의 끝단에는 상부 팬아웃 배선(215d)이 추가도 배치될 수 있다. 상부 팬아웃 배선(215d)은 소스전극(215a) 또는 드레인전그(215b)와 동일 물질로 동시에 형성될 수 있으며, 또는 팬아웃 배선(720a)와 동일 물질로 동시에 형성될 수 있다.
여기서, 하부 팬아웃 배선(213d) 또는 상부 팬아웃 배선(215e)은 생략될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
상부 팬아웃 배선(215e) 또는 하부 팬아웃 배선(213d)의 끝단에는 구동회로부(800)가 장착될 수 있다. 구동회로부(800)는 상부 팬아웃 배선(215e) 또는 하부 팬아웃 배선(213d) 및 팬아웃 배선(720a)를 통해 신호 배선(213b, 213c, 215c)과 전기적으로 연결되어 표시 영역(DA)에 구동 신호를 제공한다. 상기 구동 신호는 구동 전압, 게이트 신호, 데이터 신호 등 디스플레이 장치를 구동하는 다양한 신호를 의미한다.
도 7a 내지 도 7i는 본 발명의 실시예들에 따라 디스플레이 장치를 제조하는 방법을 순차적으로 나타낸 단면도들이다. 본 예에서는 도 2c에서 개시한 디스플레이 장치의 제조 공정을 예시한다.
도 7a를 참조하면, 기판(100) 상에 버퍼층(111) 및 반도체 물질층을 순차 적층한 후, 반도체 물질층을 패터닝하여 반도체층(211)을 형성할 수 있다.
기판(100)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있는데, 예컨대 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
먼저, 기판(100) 상에 전면(全面)적으로 버퍼층(111) 및 반도체 물질을 증착한다. 버퍼층(111)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물을 포함할 수 있다. 반도체 물질층은 비정질 실리콘, 결정질 실리콘, 또는 유기반도체물질 등을 포함하는 반도체로 형성될 수 있다. 버퍼층(111) 및 반도체 물질층은 다양한 증착 방법에 의해서 증착될 수 있다.
그 후, 반도체 물질층 상에 마스크를 이용하여 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 반도체 물질층을 패터닝함으로써 반도체층(211)을 형성할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 기판(100) 전면(全面)에 반도체층(211)을 덮는 게이트절연막(120)을 형성한 후, 게이트절연막(120) 상에 제1 도전 물질층을 증착한다. 상기 제1 도전 물질층 상에 마스크를 이용하여 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 제1 도전 물질층을 패터닝함으로써 게이트전극(213), 제1 신호배선(213b) 및 제2 신호배선(213c)를 형성할 수 있다. 게이트전극(213)은 상기 반도체층(211)과 중첩되어 형성될 수 있다.
게이트절연막(120)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함할 수 있으며, 다양한 증착 방법에 의해서 증착될 수 있다.
상기 제1 도전 물질층은 저저항 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 물질층은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및/또는 티타늄(Ti) 등을 포함할 수 있다. 제1 도전 물질층은 단일막 또는 다층막일 수 있다.
상기 제1 도전 물질층은 다양한 증착 방법에 의해서 증착될 수 있으며, 상기 제1 도전 물질층은 90도 이상, 예를 들면, 150도 정도의 고온에서 증착하여 도전성을 향상시키고 비저항 값을 낮출 수 있다.
게이트전극(213), 제1 신호배선(213b) 및 제2 신호배선(213c)를 형성한 후에, 상기 게이트전극(213), 제1 신호배선(213b) 및 제2 신호배선(213c)을 덮는 층간절연막(130)을 형성한다. 층간절연막(130)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함할 수 있으며, 다양한 증착 방법에 의해서 증착될 수 있다.
그 후, 층간절연막(130) 상에 마스크를 이용하여 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 층간절연막(130) 및 게이트절연막(120)을 동시에 식각하여, 반도체층(211)을 노출하는 컨택홀(C1, C2), 제1 신호배선(213b)를 노출하는 컨택홀(C3), 비표시 영역의 층간절연막(130)의 개구(130a),및 게이트절연막(120)의 개구(120a)를 형성할 수 있다. 상기 층간절연막(130)의 개구(130a),및 게이트절연막(120)의 개구(120a)는 경우에 따라서 형성하지 않을 수 있다.
그 다음, 도 7c와 같이 층간절연막(130)의 개구(130a),및 게이트절연막(120)의 개구(120a) 내부에 버퍼층(110)의 개구(110a)를 형성한다. 버퍼층(110)의 개구(110a)는 상기 층간절연막(130)의 개구(130a),및 게이트절연막(120)의 개구(120a)와는 별도의 마스크에 의해서 수행될 수 있다. 버퍼층(110)의 개구(110a)를 상기 층간절연막(130)의 개구(130a),및 게이트절연막(120)의 개구(120a)와 동시에 형성하는 경우, 상기 반도체층(211) 등에 데미지를 입힐 수 있기 때문이다.
도 7d를 참고하면, 층간절연막(130) 상에 제2 도전 물질층을 증착하고, 상기 제2 도전 물질층 상에 마스크를 이용하여 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 제2 도전 물질을 패터닝함으로써 소스전극(215a), 드레인전극(215b), 및 제3 신호 배선(215c)을 형성할 수 있다. 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)은 각각 반도체층(211)을 노출하는 컨택홀(C1, C2)을 통해 반도체층(211)의 소스영역과 드레인영역과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 소스영역 및 드레인영역은 도핑에 의해서 형성될 수 있다.
상기 제2 도전 물질층은 저저항 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전 물질층은 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및/또는 티타늄(Ti) 등을 포함할 수 있다. 제2 도전 물질층은 단일막 또는 다층막일 수 있다.
상기 제2 도전 물질층은 다양한 증착 방법에 의해서 증착될 수 있으며, 상기 제2 도전 물질층은 90도 이상, 예를 들어, 150도 정도의 고온에서 증착하여 도전성을 향상시키고 비저항 값을 낮출 수 있다.
그 후, 기판(100) 전면(全面)에 제1 유기물을 도포 또는 증착 등을 통해서 형성한 후, 마스크 공정을 통해서 평탄화층(140) 및 유기물층(160)을 동시에 형성한다. 평탄화층(140)과 유기물층(160)을 동시에 형성함에 따라, 유기물층(160)을 형성하기 위한 별도의 마스크 공정을 줄일 수 있다.
제1 유기물은 폴리이미드, 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물일 수 있다. 상기 제1 유기물은 감광성 유기물일 수 있다. 이에 따라, 마스크를 이용하여 부분적으로 노광하고, 현상하고 경화시키는 과정으로 상기 평탄화층(140) 및 유기물층(160)이 형성될 수 있다. 평탄화층(140) 및 유기물층(160)의 높이는 서로 상이할 수 있다. 이는 슬릿마스크나 하프톤마스크를 이용해 노광량을 달리함으로써, 특정부분이 다른부분보다 상대적으로 많이 제거 되도록할 수 있기 때문이다. 평탄화층(140)은 소스전극(215a) 또는 드레인전극(215b)를 노출하는 개구부(OP1)을 포함할 수 있다.
상기 유기물층(160)은 평탄화층(140)과 동시에 형성되지 않고, 화소정의막(150) 또는 봉지층(400)의 유기봉지층(420)과 동시에 형성될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
도 7e를 참조하면, 평탄화층(140) 상에 제3 도전 물질을 증착하고, 상기 제3 도전 물질층 상에 마스크를 이용하여 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 제3 도전 물질을 식각함으로써 화소전극(310)을 형성한다. 화소전극(310)은 평탄화층(140)의 개구부(OP1)를 채우며, 소스전극(215a) 또는 드레인전극(215b)과 연결된다.
상기 제3 도전 물질은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3; indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide), 및 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminium zinc oxide)을 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나 이상의 투명 도전성 산화물일 수 있으며, 투명 도전성 산화물 이외에 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 납(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 니오브(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 등의 금속 반사막을 더 포함할 수 있다.
그 다음, 기판(100) 전면(全面)에 화소전극(310)을 덮는 제2 유기물을 형성한다. 제2 유기물은 폴리이미드, 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물일 수 있다. 상기 제2 유기물은 감광성 유기물일 수 있다. 이에 따라, 마스크를 이용하여 부분적으로 노광하고, 현상하고 경화시키는 과정으로 화소전극(310)의 중앙부를 노출시키는 화소정의막(150)을 형성할 수 있다.
표시 영역(DA) 외측에 위치한 가장자리에서, 화소정의막(150)은 평탄화층(140)과 단차를 형성할 수 있다. 이에 따라서, 표시 영역(DA) 외측의 가장자리 영역이 유기물들에 의해서 계단형상으로 굴곡지며 완만하게 형성될 수 있다.
전술한 바와 같이, 유기물층(160)은 상기 화소정의막(150)을 형성하는 공정에서 동시에 형성될 수 있다.
도 7f를 참조하면, 상기 화소전극(310)이 화소정의막(150)에 의해 덮여있지 않은 영역 상에 유기발광소자의 중간층(320)을 형성한 후, 중간층(320) 상에 대향전극(330)을 형성함으로써 디스플레이소자(300)를 형성할 수 있다. 상기 대향전극(330)은 화소정의막(150) 상부까지 연장되어 형성될 수 있다.
중간층(320)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 저분자 물질을 포함할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 유기물질을 포함할 수 있다. 이러한 층들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.
중간층(320)이 고분자 물질을 포함할 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 이러한 중간층(320)은 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법, 레이저열전사방법(LITI; Laser induced thermal imaging) 등으로 형성할 수 있다.
상기 대향전극(330)은 다양한 도전성 재료로 구성될 수 있다. 예를 들면, 대향전극(330) 투명 전도성 금속산화물인 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3; indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide), 및 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminium zinc oxide) 등을 포함하여 구비될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 대향전극(330)은 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 또는 Yb 에서 선택되는 적어도 하나의 물질을 포함하는 박막으로 형성할 수 있다. 대향전극(330)은 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다. 배면 발광형의 경우 상기 대향전극(330)은 반사 전극일 수 있으며, 전면 발광형의 경우 상기 대향전극(330)은 투명 또는 반투명 전극일 수 있다.
대향전극(330)은 스퍼터링 공정, 진공 증착 공정, 화학 기상 증착 공정, 펄스 레이저 증착 공정, 프린팅 공정, 원자층 적층 공정 등 다양한 증착방법을 이용하여 형성될 수 있다.
그 다음, 표시 영역을 밀봉하는 봉지층(400)을 형성한다. 봉지층(400)은 적어도 하나의 유기봉지층(420)과 적어도 하나의 무기봉지층(410, 420)을 포함할 수 있다. 봉지층(400)은 표시 영역을 커버할 수 있도록 형성하며, 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420), 제2무기봉지층(420)을 순차로 형성한다. 제2무기봉지층(430)은 표시 영역(DA) 외측에 위치한 그 자장자리에서 제1무기봉지층(410)과 컨택함으로써, 유기봉지층(420)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
제1무기봉지층(410) 및 제2무기봉지층(420)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 제1무기봉지층(410) 및 제2무기봉지층(420)은 CVD(chemical vapor deposition), ALD(atomic layer deposition), 스퍼터법 등 다양한 증착 방법에 의해 증착될 수 있다.
유기봉지층(420)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 제2무기봉지층(430)은 유기봉지층(420)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 유기봉지층(420)은 flash evaportaion, 잉크젯 프린팅, 슬롯 다이 코팅 (slot die coating)법 등에 의해서 도포 또는 증착될 수 있다.
도 7g를 참조하면, 봉지층(400) 상에 터치 버퍼층(610)을 형성하고, 그 다음 터치전극(710), 터치 배선(720), 및 팬아웃 배선(720a)을 동시에 형성한다.
터치 버퍼층(610)은 봉지층(400) 상에 형성하며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 터치 버퍼층(610)은 CVD(chemical vapor deposition), ALD(atomic layer deposition), 스퍼터법 등 다양한 증착 방법에 의해 증착될 수 있다.
그 다음, 기판(100) 전면(全面)에 제4 도전 물질층을 형성한다. 제4 도전 물질층은 저저항 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 도전 물질층은 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및/또는 티타늄(Ti) 등을 포함할 수 있다. 제4 도전 물질층은 단일막 또는 다층막일 수 있다.
상기 제4 도전 물질층은 다양한 증착 방법에 의해서 증착될 수 있으며, 상기 제4 도전 물질층은 디스플레이소자(300)가 손상 받지 않는 정도의 저온에서 증착하여 이미 형성된 디스플레이소자(300)등의 손상을 최소화할 수 있다. 예를 들어, 제4 도전 물질층은 약 90도 이하의 온도에서 thermal evaportion deposition 방식으로 증착될 수 있다.
상기 제4 도전 물질층은 상기 제1 도전 물질층 또는 상기 제2 도전 물질층과 다른 물질 또는 다른 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 도전 물질층의 두께는 상기 제2 도전 물질층의 두께 보다 작을 수 있으며, 제2 도전 물질층의 두께의 약 50% 일 수 있다.
또는, 상기 제4 도전 물질층은 상기 제2 도전 물질층과 동일 물질 및 구조로 증착될 수 있으나, 성막 조건이 서도 달라 최종적으로 증착된 물질은 서로 다른 특성을 보일 수 있다.
상기 제2 도전 물질층은 90도 이상의 고온, 예를 들어, 150도 정도에서 증착하여 큰 그레인 사이즈를 가질 수 있고, 낮은 비저항 값을 가질 수 있다.
반면, 제4 도전 물질층은 90도 이하의 저온에서 증착하여, 제4 도전 물질층의 그레인 사이즈는 제2 도전 물질층의 그레인 사이즈에 비해서 작을 수 있고, 높은 비저항 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 제4 도전 물질층의 비저항 값은 제2 도전 물질층의 비저항 값보다 약 25% 상승한 값을 가질 수 있다.
상기 제4 도전 물질층 상에 마스크를 이용하여 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 제4 도전 물질을 패터닝함으로써, 팬아웃 배선(720a), 터치 배선(720), 및 터치전극(710)이 동시에 형성될 수 있다.
전술한 바와 같이, 터치전극(710)은 제1 터치 도전층(711), 제1 절연층(712), 제2 터치 도전층(713), 제2 절연층(714)의 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 팬아웃 배선(720a) 및 터치 배선(720)은 제1 터치 도전층(711) 또는 제2 터치 도전층(713)과 동시에 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 팬아웃 배선(720a) 및 터치 배선(720)은 제1 터치 도전층(711)과 제2 터치 도전층(713)이 적층된 구조와 동일한 구조를 가져, 제1층은 제1 터치 도전층(711)과 동시에 형성되며, 제2층은 제2 터치 도전층(713)과 동시에 형성될 수 있다.
팬아웃 배선(720a)를 터치 배선(720)과 동시에 형성함으로써, 유기물층(160)을 표시 영역(DA)에 배치되는 유기물을 포함하는 층과 동시에 형성하여 마스크 공정을 줄이는 효과가 있다.
도 7h를 참조하면, 기판(100) 전면(全面)에 커버층(730)을 형성한다. 커버층(730)은 플렉서블한 특성을 갖는 것으로서, 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethyl methacrylate), 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane), 폴리이미드(Polyimide), 아크릴레이트(Acrylate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylen terephthalate), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylen naphthalate) 등으로 형성될 수 있다.
도 7i를 참조하면, 벤딩영역(BA)에 벤딩보호층(600)을 형성한다. 벤딩보호층(600)은 액상 또는 페이스트 형태의 물질을 도포하고 이를 경화시킴으로써 형성될 수 있다.
그 다음, 벤딩영역(BA)의 벤딩축(BAX)를 기준으로 벤딩하여, 디스플레이 장치가 대략 도2에 도시된 것과 같은 형상을 갖도록 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 있어서, 팬아웃 배선(720a)와 기판(100) 사이에 배치되는 유기물층(160)에 의해서 디스플레이 장치를 벤딩할 때, 팬아웃 배선(720a)에 단선이 발생될 수 있는 확률을 최소화할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들은 유기물층(160)을 표시 영역(DA)에 배치되는 유기물을 포함하는 층과 동시에 형성하여 마스크 공정 단계를 줄일 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1A: 제1영역 2A: 제2영역
BA: 벤딩영역 BAX: 벤딩축
100: 기판 110: 버퍼층
120: 게이트절연막 130: 층간절연막
110a, 120a, 130a: 개구 140: 평탄화층
150: 화소정의막 160: 유기물층
160a: 요철면
210: 박막트랜지스터 211: 반도체층
213: 게이트전극 213b, 213c, 215c: 신호 배선
215a: 소스전극 215b: 드레인전극
300: 디스플레이 소자
310: 화소전극 320: 중간층
330: 대향전극
400: 봉지층
700: 터치 스크린층
710: 터치전극
720: 터치 배선
720a: 팬아웃 배선
BA: 벤딩영역 BAX: 벤딩축
100: 기판 110: 버퍼층
120: 게이트절연막 130: 층간절연막
110a, 120a, 130a: 개구 140: 평탄화층
150: 화소정의막 160: 유기물층
160a: 요철면
210: 박막트랜지스터 211: 반도체층
213: 게이트전극 213b, 213c, 215c: 신호 배선
215a: 소스전극 215b: 드레인전극
300: 디스플레이 소자
310: 화소전극 320: 중간층
330: 대향전극
400: 봉지층
700: 터치 스크린층
710: 터치전극
720: 터치 배선
720a: 팬아웃 배선
Claims (48)
- 디스플레이소자가 마련되어 화상이 표시되는 표시 영역과 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역으로 구획되며, 상기 비표시 영역은 벤딩(bending)축을 중심으로 벤딩된 벤딩영역을 포함하는 기판;
상기 표시 영역 상에 배치된 봉지층;
상기 봉지층 상에 배치된 터치전극;
상기 터치전극과 연결되며 상기 비표시 영역으로 연장된 터치 배선; 및
상기 표시 영역에 전기적 신호를 인가하는 신호 배선과 연결되며, 상기 벤딩영역에 적어도 일부 배치된 팬아웃 배선; 및
상기 벤딩영역에서 상기 기판과 상기 팬아웃 배선 사이에 적어도 일부 배치된 유기물층;을 포함하며,
상기 팬아웃 배선은 상기 터치 배선과 동일 물질로 구비되고,
상기 벤딩영역에 배치된 상기 유기물층은 상기 표시 영역에서 상기 터치전극 하부에 배치된 유기물층과 이격되어 배치된, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 신호 배선은 상기 팬아웃 배선과 비아홀을 통해서 연결되며, 상기 비아홀은 벤딩영역의 외측에 배치된, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 팬아웃 배선은 상기 신호 배선과 동일 물질로 구비되며, 상기 팬아웃 배선의 비저항은 상기 신호 배선의 비저항과 다른 값을 갖는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 팬아웃 배선은 상기 신호 배선과 동일 물질로 구비되며, 상기 팬아웃 배선의 두께는 상기 신호 배선의 두께와 다른 값을 갖는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 팬아웃 배선은 상기 신호 배선과 동일 물질로 구비되며, 상기 팬아웃 배선의 그레인(grain) 사이즈는 상기 신호 배선의 그레인(grain) 사이즈와 다른 값을 갖는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 팬아웃 배선은 상기 신호 배선과 다른 물질로 구비된, 디스플레이 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 표시 영역에 배치되는 박막트랜지스터; 및
상기 박막트랜지스터를 덮으며 유기물을 포함하는 평탄화층;을 더 구비하며,
상기 유기물층은 상기 평탄화층과 동일 물질을 포함하는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 디스플레이소자는 화소전극, 상기 화소전극과 대향하는 대향전극, 및 상기 화소전극과 상기 대향전극 사이에 개재되는 중간층을 포함하며,
상기 표시 영역에는 상기 화소전극의 중앙부를 노출하는 개구부를 가지며, 화소 영역을 정의하는 화소정의막;을 더 포함하고,
상기 유기물층은 상기 화소정의막과 동일 물질을 포함하는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 봉지층은 유기봉지층을 포함하며,
상기 유기물층은 상기 유기봉지층과 동일 물질을 포함하는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 봉지층과 상기 터치전극 사이에 배치되며 유기물을 포함하는 터치 버퍼층;을 더 포함하며,
상기 유기물층은 상기 터치 버퍼층과 동일 물질을 포함하는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 터치전극은 제1 터치 도전층, 제1 절연층, 제2 터치 도전층, 제2 절연층이 순차 적층되고 상기 제1 터치 도전층과 상기 제2 터치 도전층은 전기적으로 연결되며,
상기 터치 배선은 상기 제2 터치 도전층과 동일 물질로 구비되며,
상기 유기물층은 상기 제1 절연층과 동일 물질을 포함하는, 디스플레이 장치. - 제12항에 있어서,
상기 팬아웃 배선은 상기 제1 터치 도전층과 동일 물질로 구비된 제1층 및 상기 제2 터치 도전층과 동일 물질로 구비된 제2층이 적층된 구조를 갖는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 유기물층은 상면의 적어도 일부에 요철면을 갖는, 디스플레이 장치. - 제14항에 있어서,
상기 요철면의 돌출면은 상기 벤딩축 방향으로 연장되며,
상기 팬아웃 배선은 상기 돌출면과 교차하면서 연장된, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 기판과 상기 팬아웃 배선 사이에 배치되는 무기절연층;을 더 포함하며,
상기 무기절연층은 상기 벤딩영역에 대응하는 개구 또는 그루브를 갖는, 디스플레이 장치. - 제16항에 있어서,
상기 벤딩영역에 배치된 상기 유기물층은 상기 개구 또는 그루브의 적어도 일부에 배치되는, 디스플레이 장치. - 제17항에 있어서,
상기 유기물층은 상기 개구의 내측면을 덮으며 상기 무기절연층의 상면의 일부까지 연장된, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 터치전극은 상기 터치 배선과 동일 물질로 구비된, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 터치전극은 제1 터치 도전층, 제1 절연층, 제2 터치 도전층, 제2 절연층이 순차 적층되고 상기 제1 터치 도전층과 상기 제2 터치 도전층은 전기적으로 연결되며,
상기 터치 배선은 상기 제1 터치 도전층 또는 제2 터치 도전층과 동일 물질로 구비된, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 터치전극은 제1 터치 도전층, 제1 절연층, 제2 터치 도전층, 제2 절연층이 순차 적층되고 상기 제1 터치 도전층과 상기 제2 터치 도전층은 전기적으로 연결되며,
상기 터치 배선은 상기 제1 터치 도전층과 동일 물질로 구비된 제1층 및 상기 제2 터치 도전층과 동일 물질로 구비된 제2층으로 적층된, 디스플레이 장치. - 제21항에 있어서,
상기 팬아웃 배선은 상기 제1 터치 도전층과 동일 물질로 구비된 제1층 및 상기 제2 터치 도전층과 동일 물질로 구비된 제2층이 적층된 구조를 갖는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 표시 영역 또는 상기 비표시 영역에 배치되며 소스전극, 드레인전극 및 게이트전극을 포함하는 박막트랜지스터; 및
상기 벤딩영역에 적어도 일부 배치된 추가도전층;을 더 구비하며,
상기 추가도전층은 상기 소스전극, 드레인전극 또는 게이트전극과 동일 물질로 동일층에 구비된, 디스플레이 장치. - 제23항에 있어서,
상기 추가도전층은 상기 팬아웃 배선과 평면상 이격되어 배치된, 디스플레이 장치. - 제23항에 있어서,
상기 추가도전층은 상기 팬아웃 배선의 하부에 적어도 일부 중첩 배치되어, 상기 팬아웃 배선과 전기적으로 연결된, 디스플레이 장치. - 제24항 또는 25항에 있어서,
상기 추가도전층과 상기 팬아웃 배선의 사이에는 절연층이 개재된, 디스플레이 장치. - 제26항에 있어서,
상기 절연층 상에 마련된 비아홀을 통해서 상기 추가도전층과 상기 팬아웃 배선이 전기적으로 연결된, 디스플레이 장치. - 제27항에 있어서,
상기 비아홀은 벤딩영역에 배치되지 않는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 표시 영역 또는 상기 비표시 영역에 배치되며 제1반도체층, 제1소스전극, 제1드레인전극 및 제1게이트전극을 포함하는 제1박막트랜지스터와, 제2반도체층, 제2소스전극, 제2드레인전극 및 제2게이트전극을 포함하는 제2박막트랜지스터; 및
상기 제1게이트전극과 동일 물질로 구비된 제1추가도전층과, 상기 제2게이트전극과 동일 물질로 구비된 제2추가도전층;을 더 구비하고,
상기 제1게이트전극과 상기 제2게이트전극은 상이한 층에 배치되며,
상기 제1추가도전층 및 상기 제2추가도전층 중 적어도 하나는 상기 벤딩영역에 적어도 일부 배치된, 디스플레이 장치. - 제29항에 있어서,
상기 벤딩영역에서 상기 제1추가도전층은 상기 제2추가도전층과 적어도 일부 중첩되어 배치된, 디스플레이 장치. - 제30항에 있어서,
상기 벤딩영역에서 상기 제1추가도전층 및 상기 제2추가도전층 사이에는 절연층이 개재된, 디스플레이 장치. - 제29항에 있어서,
상기 제1추가도전층 및 상기 제2추가도전층 중 적어도 하나는 상기 팬아웃 배선의 하부에 배치되어 전기적으로 연결된, 디스플레이 장치. - 제32항에 있어서,
상기 팬아웃 배선과 상기 제1추가도전층 사이 및 상기 팬아웃 배선과 상기 제2추가도전층 사이 중 적어도 하나에는 절연층이 배치된, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 벤딩영역에서 상기 팬아웃 배선의 상부에 배치된 벤딩보호층;을 더 구비하는, 디스플레이 장치. - 제34항에 있어서,
상기 벤딩보호층은 상기 표시 영역의 적어도 일부를 덮는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 터치전극을 덮어 상기 터치전극을 보호하는 커버층;을 더 구비하는, 디스플레이 장치. - 제36항에 있어서,
상기 커버층은 상기 터치전극의 상부에서부터 상기 벤딩영역으로 연장되어 상기 팬아웃 배선을 적어도 일부를 덮는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 기판의 하면에 배치되는 보호필름;을 더 구비하며,
상기 보호필름은 상기 벤딩영역과 적어도 일부 중첩하는 개구 또는 그루브를 구비하는,, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 터치 배선은 상기 봉지층의 일측면을 따라 상기 벤딩영역 방향으로 연장되며,
상기 봉지층의 일측면은 단차(step) 형상이 구비된, 디스플레이 장치. - 디스플레이소자가 마련되어 화상이 표시되는 표시 영역과 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역으로 구획되며, 상기 비표시 영역은 벤딩(bending)축을 중심으로 벤딩된 벤딩영역을 포함하는 기판;
상기 표시 영역 상에 배치된 봉지층;
상기 봉지층 상에 배치된 터치전극;
상기 터치전극과 연결되며 상기 비표시 영역으로 연장된 터치 배선;
상기 벤딩영역과 상기 표시 영역 사이에 배치되어 전기적 신호를 인가하는 신호 배선;
상기 비표시 영역의 일측에 배치된 단자; 및
상기 벤딩영역에 적어도 일부 배치되고, 일측은 상기 신호 배선과 비아홀을 통해서 연결되고 타측은 상기 단자에 연결된 팬아웃 배선; 및
상기 벤딩영역에서 상기 기판과 상기 팬아웃 배선 사이에 배치되는 유기물층;을 포함하며,
상기 팬아웃 배선은 상기 터치 배선과 동일 물질로 구비되고,
상기 벤딩영역에 배치된 상기 유기물층은 상기 표시 영역에서 상기 터치전극의 하부에 배치된 유기물층과 이격되어 배치된, 디스플레이 장치. - 제40항에 있어서,
상기 표시 영역 또는 상기 비표시 영역에 배치되며 소스전극, 드레인전극 및 게이트전극을 포함하는 박막트랜지스터;를 더 구비하며,
상기 단자는 상기 소스전극, 드레인전극, 또는 게이트전극과 동일 물질로 구비되며,
상기 팬아웃 배선과 비아홀을 통해서 연결된, 디스플레이 장치. - 제1항의 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서,
상기 팬아웃 배선은 상기 터치 배선과 동시에 형성되는 디스플레이 장치의 제조 방법. - 삭제
- 제42항에 있어서,
상기 디스플레이 장치는, 상기 표시 영역에 배치되는 박막트랜지스터, 및 상기 박막트랜지스터를 덮으며 유기물을 포함하는 평탄화층을 더 구비하며,
상기 유기물층은 상기 평탄화층과 동일 물질로 동시에 형성하는 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제42항에 있어서,
상기 디스플레이소자는 화소전극, 상기 화소전극과 대향하는 대향전극, 및 상기 화소전극과 상기 대향전극 사이에 개재되는 유기발광층을 포함하는 중간층을 포함하는 유기발광소자이며,
상기 표시 영역에는 상기 화소전극의 중앙부를 노출하는 개구부를 가지며, 화소 영역을 정의하는 화소정의막을 더 포함하며,
상기 유기물층은 상기 화소정의막과 동일 물질로 동시에 형성하는 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제42항에 있어서,
상기 터치 배선은 상기 터치전극과 동일 물질로 동시에 형성하는 디스플레이 장치의 제조방법. - 제42항에 있어서,
상기 터치전극은 제1 터치 도전층, 제1 절연층, 제2 터치 도전층, 및 제2 절연층이 순차 적층되고 상기 제1 터치 도전층과 상기 제2 터치 도전층은 전기적으로 연결되며,
상기 터치 배선은 상기 제1 터치 도전층과 동일 물질로 동시에 형성하는 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제42항에 있어서,
상기 터치전극은 제1 터치 도전층, 제1 절연층, 제2 터치 도전층, 및 제2 절연층이 순차 적층되고 상기 제1 터치 도전층과 상기 제2 터치 도전층은 전기적으로 연결되며,
상기 터치 배선은 상기 제2 터치 도전층과 동일 물질로 동시에 형성하는 디스플레이 장치의 제조 방법.
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