CN105977400B - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,涉及显示器件技术领域,避免衬底基板非显示区域在弯折时,导致制作在衬底基板上的线路发生断裂或剥离。该显示面板的制备方法包括在形成有***电路的非显示区域划分弯折区域,至少在弯折区域形成覆盖***电路的保护层;将显示面板在弯折区域,向显示面板的下表面弯折。在显示面板通过弯折区域向显示面板的下表面弯折时,涂覆在弯折区域的保护层能够对弯折区域表面的***电路起到保护作用。
Description
技术领域
本发明涉及显示器件技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
显示面板的外形尺寸和重量是将显示面板应用在显示装置中的重要考量因素,为了使电子设备的外形更加美观、屏幕显示区域更大,要求尽可能缩窄显示面板的边框尺寸,即所谓的窄边框化。目前现有技术已经能够做到通过将柔性显示面板中衬底基板的非显示区域向背离显示面板的一面永久性弯折,以达到缩减柔性显示面板边框区域尺寸的目的。
然而,对于一般常用设备中使用的显示面板,其衬底基板很薄,厚度通常仅在10μm左右,在衬底基板的非显示区域制作电路结构,在对衬底基板的非显示区域进行弯折时,电路结构上的走线极易断裂或剥离,从而导致显示面板发生显示不良的问题。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,避免衬底基板非显示区域在弯折时,导致制作在衬底基板上的线路发生断裂或剥离。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
本发明实施例的一方面,提供一种显示面板的制备方法,该显示面板的制备方法包括:
在形成有***电路的非显示区域划分弯折区域,至少在弯折区域形成覆盖***电路的保护层;将显示面板在弯折区域,向显示面板的下表面弯折。
进一步的,构成保护层的材料包括光敏胶,至少在弯折区域形成覆盖***电路的保护层之后,制备方法还包括:
采用掩膜版对对应弯折区域的保护层曝光进行半固化。
可选的,构成保护层的材料包括光敏胶,至少在弯折区域形成覆盖***电路的保护层之后,制备方法还包括:
对保护层曝光进行半固化。
进一步的,将显示面板在弯折区域,向显示面板的下表面弯折之后,制备方法还包括:
对保护层进行二次曝光,使其完全固化。
进一步的,在形成有***电路的非显示区域划分弯折区域之前,制备方法还包括:
将第一基板至少设置于显示区域;将第二基板设置于非显示区域;将第一基板与第二基板进行拼接,以形成显示面板的衬底基板,第二基板由柔性材料构成。
可选的,在形成有***电路的非显示区域划分弯折区域之前,制备方法还包括:
将第二基板设置于非显示区域和显示区域;将第一基板贴附于第二基板上表面且对应显示区域的位置,以形成显示面板的衬底基板,第二基板由柔性材料构成。
可选的,在形成有***电路的非显示区域划分弯折区域之前,制备方法还包括:
在显示区域和非显示区域设置基底材料层,以形成显示面板的衬底基板,基底材料层由柔性材料构成。
进一步的,在非显示区域形成***电路包括:
在衬底基板的显示区域通过构图工艺形成横纵交叉的栅线和数据线,同时在衬底基板的非显示区域形成信号引线或驱动电路;将驱动芯片绑定于衬底基板的非显示区域,并与信号引线相连接。
进一步的,在所述非显示区域至少包括所述弯折区域的部分形成保护层包括:
在驱动电路的表面,除了驱动芯片的位置以外涂覆保护层。
优选的,将显示面板在所述弯折区域,向显示面板的下表面弯折之前,制备方法还还包括:
将背膜设置于显示面板的下表面。
本发明实施例的另一方面,提供了一种显示面板,采用上述任一项的显示面板的制备方法制得。
本发明实施例的再一方面,提供了一种显示装置,包括如上所述的任意一种显示面板。
本发明提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,本发明提供的一种显示面板的制备方法,在形成有***电路的非显示区域划分弯折区域,至少在弯折区域形成覆盖***电路的保护层;将显示面板在弯折区域,向显示面板的下表面弯折。使得在显示面板通过弯折区域向显示面板的下表面弯折时,涂覆在弯折区域的保护层能够对弯折区域表面的***电路起到保护作用,避免***电路由于弯折时的牵拉作用力导致断线或线路从弯折区域表面剥离,进而导致显示面板的显示不良,影响显示面板的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图;
图2为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种显示面板中保护层的另一种设置方式的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的一种显示面板的非显示区域弯折后的结构示意图;
图5a为本发明实施例提供的掩膜版的一种结构示意图;
图5b为本发明实施例提供的掩膜版的另一种结构示意图;
图6为本发明实施例提供的通过掩膜版对保护层进行曝光的示意图;
图7为本发明实施例一提供的一种衬底基板的制备方法流程图;
图8a为本发明实施例一提供的一种衬底基板的结构示意图;
图8b为本发明实施例一提供的另一种衬底基板的结构示意图;
图9为本发明实施例一提供的***电路的一种设置示意图;
图10为本发明实施例二提供的一种衬底基板的制备方法流程图;
图11为本发明实施例二提供的一种衬底基板的结构示意图;
图12为本发明实施例三提供的一种衬底基板的制备方法流程图;
图13为本发明实施例三提供的一种衬底基板的结构示意图;
图14为本发明实施例一提供的***电路的另一种设置示意图;
图15为本发明实施例提供的一种设置有背膜的显示面板的结构示意图。
附图标记:
01-衬底基板;011-第一基板;012第二基板;02-显示器件层;03-***电路;04-保护层;05-掩膜版;051-对位标;06-驱动芯片;061-栅极驱动芯片;062-源极驱动芯片;07-信号引线;071-第一信号引线;072-第二信号引线;08-移位寄存器单元;09-背膜;A-显示区域;B-非显示区域;C-弯折区域;D-切割区;E-掩膜版的第一区域;F-掩膜版的第二区域。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种显示面板的制备方法,显示面板包括如图2所示的显示区域A和非显示区域B,如图1所示,该显示面板的制备方法包括:
S101、如图2所示,在形成有***电路03的非显示区域B划分弯折区域C,至少在弯折区域C形成覆盖***电路03的保护层04。
需要说明的是,该显示面板还包括显示区域A,在此情况下,为了实现显示面板的画面显示功能,在显示面板的衬底基板01上对应显示区域A的位置还形成有显示器件层02,显示器件层02可以为OLED器件层(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管),也可以为液晶显示器件层,可根据用户的实际需要进行选择。
其中,当显示器件层02如图2所示为OLED器件层时,该OLED器件层包括阵列基板以及位于阵列基板上的像素界定层,像素界定层的像素界定区域内依次设置阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层以及阴极。
当显示器件层02为液晶显示器件层时,液晶显示器件层包括相互对盒的阵列基板和彩膜基板,位于在阵列基板和彩膜基板之间的液晶层。
其中,上述***电路03可以包括如图9所示的驱动芯片06,以及用于将上述驱动芯片06与显示器件层02相连接的信号引线07。
此外,上述***电路03可以为将驱动芯片06绑定在非显示区域B,并与显示区域A中的显示器件层02的信号引线07连接以实现显示功能,
需要说明的是,上述驱动芯片06包括可用于对栅线Gate输出栅极扫描信号的栅极驱动芯片061,还可以包括用于向数据线Data输出显示信号的源极驱动芯片062。上述驱动芯片06均可以通过绑定(Banding)工艺安装于非显示区域B。
或者,当将GOA(Gate Driver on Array,阵列基板行驱动)电路集成于非显示区域B上时,上述***电路03包括该GOA电路。
由于GOA电路集成于非显示区域B上,以对显示区域A中的栅线进行逐行扫描。因此GOA电路相较于通过绑定(Banding)工艺安装于非显示区域B的栅极驱动芯片061而言,无需绑定工艺,且占用面积小,从而有利于简化工艺和缩小显示装置的边框。
因此,可以在衬底基板01上形成显示器件层02的同时,将GOA电路(Gate Driveron Array,阵列基板行驱动)制作于显示器件层02周围的非显示区域B上。
其中,本发明对于涂覆的保护层04的范围未做具体限定,至少在弯折区域C形成覆盖***电路03的保护层04指的是,保护层04可以为如图2中所示的覆盖整个非显示区域B的***电路03,也可以,如图3所示仅覆盖弯折区域C所包括的区域。
S102、如图4所示,将显示面板在弯折区域C,向显示面板的下表面弯折。
需要说明的是,所述显示面板的下表面,是指衬底基板01上与设置有显示器件层02的一面相背离的一面。
弯折时,如图4所示,在弯折区域C的位置处将显示面板沿远离显示区域A的一侧向衬底基板01的下表面弯折,具体弯折角度不做限制,只要是弯折角度不小于90°,能够保证在弯折后缩窄显示面板的边框即可。具体的,可以如图4所示的直接弯折180°与衬底基板01的下表面贴合或与衬底基板01的下表面平行,此外,对于远离显示区域A的一侧宽度较窄的情况,也可以只向衬底基板01的下表面弯折90°,与衬底基板01呈垂直角度即可。
此外,如图9所示,在衬底基板01上方的非显示区域B绑定有源极驱动芯片062且在衬底基板01两侧的非显示区域B绑定有栅极驱动芯片061,或者,在衬底基板01两侧的非显示区域B上集成有GOA电路时,可以在衬底基板01上方的非显示区域B和两侧的非显示区域B均划分弯折区域C,从而将衬底基板01上方的非显示区域B在弯折区域C处弯折以减小上方边框,或者将衬底基板01两侧的非显示区域B在弯折区域C处弯折以减小两侧边框。
其中,本文中“上”、“下”、“左”和“右”等方位术语是相对于附图中的显示面板示意置放的方位来定义的,应当理解到,这些方向性术语是相对的概念,它们用于相对于的描述和澄清,其可以根据显示面板所放置的方位的变化而相应地发生变化。
本发明提供一种显示面板的制备方法,在形成有***电路的非显示区域划分弯折区域,至少在弯折区域形成覆盖***电路的保护层;将显示面板在弯折区域,向显示面板的下表面弯折。这样一来,显示面板在弯折区域向显示面板的下表面弯折时,涂覆在弯折区域的保护层最先受到弯折时产生的应力的作用,在进一步弯折的过程中,***电路才会紧接着受到应力作用,由于保护层首先受力并且能够抵消掉一部分弯折时的应力,使得***电路在弯折时受到的力减小,从而能够对位于弯折区域的***电路起到保护作用,避免***电路由于弯折时的牵拉作用力导致断线或线路从在弯折区域处与衬底基板剥离,进而导致显示面板的显示不良,影响显示面板的可靠性。
进一步的,由于光敏胶的软硬状态,能够根据不同的需求通过曝光量的大小进行调整。因此构成保护层04的材料包括光敏胶。以下对当保护层04为光敏胶时,对保护层04进行曝光处理的步骤进行举例说明
例如,至少在弯折区域C形成覆盖***电路03的保护层04(即步骤S101)之后,制备方法包括:
对保护层04曝光进行半固化。
需要说明的是,本发明中的保护层04的构成材料中包括光敏胶,光敏胶是一种胶状物质,包括有正胶和反胶两种类型,正胶初始状态为胶状,经过紫外光的照射,能够迅速固化为固体状;反胶与之相反,通常为固体状,经紫外光照射的部分能够迅速软化为胶状。本发明对光敏胶的类型不做限定,但实施例中均是以正胶为例进行的说明。若选用光敏胶的反胶为保护层04的组成材质,则调整光照时间等其他相关设置即可,应用原理与光敏胶的正胶相同。
这样一来,在对保护层04进行曝光时,通过控制紫外光照射的时间和/或紫外光照射时的光强度,以使得保护层04曝光至半固化状态时就停止曝光,半固化状态的保护层04为硬度有所增加的软胶状。此时,一方面在执行步骤S102时,将显示面板在弯折区域C向显示面板的下表面弯折,由于保护层04仍为软胶状,弯折区域C更易于弯曲,另一方面,由于经过曝光后的半固化胶状的硬度增加,因此,避免了保护层04的胶体由于过于稀软,容易流动导致保护层04各处厚度不均匀或发生胶体滴落的情况。
又例如,当步骤S101之后,制备方法的上述曝光步骤还可以为另一种方式,即:
如图6所示,采用掩膜版05对对应弯折区域C的保护层04曝光进行半固化,以使得保护层04上与掩膜版05的第一区域E对应的位置呈半固化状态,且与掩膜版05的第二区域F对应的位置呈完全固化状态。其中,第一区域E与弯折区域C相对应。由于构成保护层04的光敏胶为正胶,因此第一区域E的透光率小于第二区域F的透光率,以使得第二区域F的光照强度大,第一区域E的光照强度小。
具体的,掩膜版05的结构可以如图5a或5b所示,包括有第一区域E和第二区域F,其中,第二区域F围绕第一区域E设置。
如图6所示,采用掩膜版05遮挡后,对非显示区域B中***电路03上的保护层04进行曝光,具体的,紫外光完全透过第二区域F,使得掩膜版05中第二区域F覆盖下的保护层04完全固化,由于紫外光被第一区域E遮挡,使得仅有部分光线能够穿透第一区域E照射至第一区域E覆盖下的保护层04,在相同的曝光时间内,第一区域E覆盖下的保护层04呈半固化状态。
掩膜版05为能够完全透光的透明材质,例如石英材料,透过掩膜版05进行曝光,光照能够完全穿透掩膜版05,作为掩膜版05的第二区域F。在掩膜版05的第二区域F上,制作有遮光层的第一区域E,用于遮挡光照减少光线透过率。
需要说明的是,本发明中对于掩膜版05的第一区域E的覆盖面积不做具体限定,只要满足能够完全覆盖弯折区域C,使得通过掩膜版05对保护层04进行曝光时,保护层04上弯折区域C的部分能够实现半固化状态即可。
第一区域E的遮光层为使用粘贴或其他方式设置在第二区域F上的具有紫外截止性质的金属膜层,例如铝、铜等,其中以铝制膜层为最优选。通过在第二区域F上设置的具有遮光图案的第一区域E,使得掩膜版05的第一区域E的覆盖部分的紫外光透过率降低为第二区域F覆盖部分的紫外光透过率的50%以下,以使得在采用掩膜版05对保护层04进行曝光,当第二区域F覆盖部分的保护层04已经完全固化时,第一区域E覆盖部分的保护层04还处于质地为软胶状的半固化状态,此时停止曝光。
此外,除了采用掩膜版05遮挡的方式,还可以通过控制保护层04的涂覆厚度,以及控制光照时间、光照强度等因素,都能够将材料弯折变形时,其内部切向应力为零的应力中性层固定在弯折区域C处,从而实现最大限度的减小材料弯折变形对材料上的布线的影响,避免出现断线。
采用掩膜版05遮挡的方式对保护层04进行曝光时,如图6所示,由于掩膜版05的第一区域E与弯折区域C相对应,即第一区域E覆盖部分为弯折区域C,弯折区域C上的保护层04为半固化状态,此时将显示面板在弯折区域C向显示面板的下表面弯折时,弯折区域C同样易于弯曲,并且,弯折区域C周边的非显示区域B上涂覆的保护层04经过曝光呈硬质的完全固化状态,因此,弯折区域C周边的非显示区域B上的***电路03的部分,在弯折的过程中,不容易发生移动,避免在弯折过程中由于线路间牵拉力的作用发生线路由衬底基板01上剥离或翘起的情况,所以采用掩膜版05对保护层04进行曝光的方式对弯折部弯折区域C弯折时的保护作用更好。
进一步的,如图5a和5b所示,在掩膜版05上设置有至少一对对位标051,与之对应的,在衬底基板01的弯折区域C的对应位置也设置有相应的标记,这样一来,在对多个显示面板进行上述制备方法的批量操作时,能够通过将掩膜版05上的对位标051与衬底基板01上的标记进行对位,既能够确定唯一的弯折位置,保证在多次重复操作过程中,每一块显示面板弯折区域C的位置均相同,提高了弯折位置的准确性和重复性。
进一步的,步骤S102之后,制备方法还包括:
对保护层04进行二次曝光,使其完全固化。
这样一来,完全固化状态的保护层04就能够将弯折后的显示面板的弯折状态完全固定下来,避免使用或运输过程中,造成弯折区域C的位置和状态发生变化。
在弯折区域C对显示面板进行弯折时,为了使得显示面板易于弯折,可以将显示面板的衬底基板01至少与弯折区域C对应的位置采用柔性材料构成,以下通过具体的实施例对显示面板的制备方法中,衬底基板01的制作方式进行详细的描述。
实施例一
在形成有***电路03的非显示区域B划分弯折区域C(步骤S101)之前,所述制备方法如图7所示,还包括:
S201、如图8a所示,将第一基板011至少设置于显示区域A。
S202、将第二基板012设置于非显示区域B。
S203、将第一基板011与第二基板012进行拼接,以形成显示面板的衬底基板01,第二基板012由柔性材料构成。
这样一来,如图8a所示,衬底基板01由第一基板011和第二基板012拼接构成,其中设置于非显示区域B的第二基板012为柔性材料构成,从而达到至少将第二基板012能够弯折的目的。
第一基板011至少设置于显示区域A是指,可以为如图8a所示的第一基板011设置于显示区域A,第二基板012设置于非显示区域B,第一基板011与第二基板012拼接构成衬底基板01的情况,或者,如图8b所示,第二基板012设置于非显示区域B,第一基板011设置于显示区域A并且第一基板011的一部分进一步延伸至非显示区域B,只要延伸不超过非显示区域B中弯折区域C的靠近显示区域A的一侧即可。
需要说明的是,对于第一基板011的材质在此不做具体限定,可以为柔性材料构成,也可以为非柔性材料构成。本发明中所述的柔性材料,可以为聚酰亚胺,或其他性质相类似的柔性材质。
此外,本发明中在衬底基板01的非显示区域B形成的***电路03,可以为通过绑定(Banding)工艺安装于非显示区域B上的源极驱动芯片062和栅极驱动芯片061,也可以为集成于非显示区域B上的GOA电路。以下对***电路03的两种设置方式进行具体的举例说明。
例如,在非显示区域B形成***电路03包括:
如图9所示,在衬底基板01的显示区域A通过构图工艺形成横纵交叉的栅线Gate和数据线Data,同时在衬底基板01的非显示区域B形成信号引线07,信号引线07包括与栅线Gate相连接的第一信号引线071,和/或与数据线Data连接的第二信号引线072;将驱动芯片06绑定于衬底基板01的非显示区域B,并与信号引线07相连接。
其中,第一信号引线071可以与栅线Gate或数据线Data同层同材料,第二信号引线072也可以与栅线Gate或数据线Data同层同材料。
当第一信号引线071和第二信号引线072制作完成后,可以分别将第一信号引线071与栅极驱动芯片061相连接,以形成栅极驱动电路,以及将第二信号引线072与源极驱动芯片062相连接,以形成源极驱动电路。
当两侧非显示区域B分别弯折完成后,再对上方非显示区域B进行弯折时,在上方非显示区域B与两侧非显示区域B交叠处由于两侧非显示区域B的弯折导致厚度增加,不利于再次弯折操作,因此,在上方非显示区域B与两侧非显示区域B均需要弯折的情况下,要保证显示面板的每一侧非显示区域B在弯折时不受到相邻侧弯折的影响,如图9所示,预先将衬底基板01两侧非显示区域B与上方非显示区域B的相连接处沿切割区D进行切割,以使得衬底基板01两侧非显示区域B与上方非显示区域B分开即可。
在此基础上进一步的,在驱动电路的表面,除了驱动芯片06的位置以外涂覆保护层04。
这样一来,使得涂覆的保护层04不会影响驱动芯片06表面热量的散发。由于弯折区域C通常不会划分在驱动芯片06上,因此,不在驱动芯片06上涂覆保护层04,也不会影响保护层04对弯折区域C在弯折时的保护作用。
又例如,在非显示区域B形成***电路03包括:
在衬底基板01的显示区域A通过构图工艺形成横纵交叉的栅线Gate和数据线Data,同时在衬底基板01的非显示区域B形成信号引线07以及与信号引线07相连接的多级级联的移位寄存器单元08,信号引线07包括与栅线Gate相连接的第一信号引线071,和/或与数据线Data连接的第二信号引线072;其中,多级级联的移位寄存器单元08构成栅极驱动电路(GOA电路)。
需要说明的是,上述的栅极驱动电路可以如图14所示设置在显示区域A两侧的非显示区域B的单侧,也可以设置在显示区域A两侧的非显示区域B均设置,其中,当两侧的非显示区域均设置有栅极驱动电路时,引线的布线方式为对称结构。
实施例二
在形成有***电路03的非显示区域B划分弯折区域C(步骤S101)之前,如图10所示,制备方法还包括:
S301、如图11所示,将第二基板012设置于非显示区域B和显示区域A;
S302、将第一基板011贴附于第二基板012上表面且对应显示区域A的位置,以形成显示面板的衬底基板01,第二基板012由柔性材料构成。
这样一来,衬底基板01包括第二基板012以及设置于第二基板012上表面对应于显示区域A的第一基板011,其中,第一基板011可以为直接粘贴在第二基板012上表面,也可以采用其他方式固定设置在第二基板012上表面,此处对连接方式不做具体限定。第二基板012由柔性材料构成,即本实施例的显示面板,非显示区域B为柔性可弯折,显示区域A的显示器件若为分柔性材料制成,则显示区域A的显示器件部分不可弯折。
***电路03的设置方式在实施例一中已经进行了详细的举例说明,此处不再做赘述。
实施例三
在形成有***电路03的非显示区域B划分弯折区域C(步骤S101)之前,如图12所示,制备方法还包括:
S401、如图13所示,在显示区域A和非显示区域B设置基底材料层,以形成显示面板的衬底基板01,基底材料层由柔性材料构成。
这样一来,衬底基板01由基底材料层构成,在衬底基板01具体划分为显示区域A和非显示区域B,在显示区域A上进一步形成显示器件层02。设置的基底材料层为柔性材料,即整个显示面板为柔性面板。
在上述实施例一~三的基础上,进一步的,如图15所示,将显示面板在弯折区域C,向显示面板的下表面弯折(S102)之前,制备方法还包括:将背膜09设置于衬底基板01的下表面。
这样一来,由于通常显示面板的衬底基板01厚度仅在10μm左右,设置背膜09能够对衬底基板01起到保护作用。
此处对背膜09的设置步骤仅限定于显示面板向下表面弯折之前,与步骤S201~S203、S301~S302以及S401之间的先后关系不作具体限定。背膜09也为柔性材料构成,背膜09位于弯折区域C的部分能够与衬底基板01位于弯折区域C的部分一起弯折。
优选的,为了使用户在面对显示面板出光面进行观看时,能够减少反光现象的发生,提高显示面板的使用舒适度,在显示面板中显示器件层02的出光面设置有防反光膜。
通常,可以使用圆偏光片设置在显示器件层02的出光面作为防反光膜。
进一步的,为了使用户在显示面板上操作方便,尤其是对于手机、平板电脑等便携式显示器件的实时操作方便,在防反光膜层上设置有触控感应层。
通过触控感应层的设置,使得用户可以直接在显示面板上进行相关操作,避免携带外接键盘。此处对于触控感应层与显示面板的连接方式不作具体限定,优选的,为通过光学胶将触控感应层贴附于防反光层上,以保证触控感应层的使用灵敏度。
以上仅仅是对显示面板制备过程的举例说明。其它制备方法在此不再一一赘述,但都应当属于本发明的保护范围。
本发明实施例提供一种显示面板,采用上述的显示面板的制备方法制得。由于在前述实施例的显示面板的制备方法中已经对通过这种制备方法制备而成的显示面板的有益效果进行了详细的说明,此处不再赘述。
本发明实施例提供一种显示装置,包括如上所述的任意一种显示面板。具有与前述实施例中的显示面板相同的有益效果。由于前述实施例中,已经对显示面板的制备方法以及有益效果进行了详细的说明,在此不再赘述。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述显示面板的制备方法包括:
在形成有***电路的非显示区域划分弯折区域,至少在所述弯折区域形成覆盖所述***电路的保护层;
将所述显示面板在所述弯折区域,向所述显示面板的下表面弯折;
构成所述保护层的材料包括光敏胶,所述至少在所述弯折区域形成覆盖所述***电路的保护层之后,所述制备方法还包括:
对所述保护层曝光进行半固化。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述至少在所述弯折区域形成覆盖所述***电路的保护层之后,所述制备方法还包括:
采用掩膜版对对应所述弯折区域的所述保护层曝光进行半固化。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述将所述显示面板在所述弯折区域,向所述显示面板的下表面弯折之后,所述制备方法还包括:
对所述保护层进行二次曝光,使其完全固化。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在形成有***电路的非显示区域划分弯折区域之前,所述制备方法还包括:
将第一基板至少设置于显示区域;
将第二基板设置于所述非显示区域;
将所述第一基板与所述第二基板进行拼接,以形成所述显示面板的衬底基板,所述第二基板由柔性材料构成。
5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在形成有***电路的非显示区域划分弯折区域之前,所述制备方法还包括:
将第二基板设置于所述非显示区域和显示区域;
将第一基板贴附于所述第二基板上表面且对应所述显示区域的位置,以形成所述显示面板的衬底基板,所述第二基板由柔性材料构成。
6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在形成有***电路的非显示区域划分弯折区域之前,所述制备方法还包括:
在显示区域和所述非显示区域设置基底材料层,以形成所述显示面板的衬底基板,所述基底材料层由柔性材料构成。
7.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在形成有***电路的非显示区域划分弯折区域之前,所述制备方法还包括:
在衬底基板的显示区域通过构图工艺形成横纵交叉的栅线和数据线,同时在所述衬底基板的非显示区域形成信号引线或驱动电路;
将驱动芯片绑定于所述衬底基板的非显示区域,并与所述信号引线相连接,以在所述非显示区域形成所述***电路。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述至少在所述弯折区域形成覆盖所述***电路的保护层包括:
在驱动电路的表面,除了所述驱动芯片的位置以外涂覆所述保护层。
9.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述将所述显示面板在所述弯折区域,向所述显示面板的下表面弯折之前,所述制备方法还包括:
将背膜设置于所述显示面板的下表面。
10.一种显示面板,采用如权利要求1-9任一项所述的显示面板的制备方法制得。
11.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求10所述的显示面板。
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