KR20180027705A - 디스플레이 장치 - Google Patents
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 167
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 13
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 98
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 18
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 14
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- RLPAWKJLZUFLCR-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)-3-naphthalen-1-yl-n,n-diphenylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1C1=CC=CC2=CC=CC=C12 RLPAWKJLZUFLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001931 thermography Methods 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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Abstract
본 발명은 제조 과정에서 또는 제조 이후의 사용 과정에서의 불량 발생이 방지된 디스플레이 장치를 위하여, 제1영역과, 상기 제1영역 외측에 위치하며 제1벤딩축을 중심으로 벤딩된 제1벤딩영역과, 상기 제1영역 외측에 위치하되 상기 제1벤딩축과 교차하는 방향으로 연장된 상기 제1영역의 일 가장자리에 인접하여 위치하며 상기 제1벤딩축과 교차하는 방향으로 연장된 가상의 직선과 평행한 제2벤딩축을 중심으로 벤딩된 제2벤딩영역을 포함하고, 상기 제1벤딩축에 평행하되 상기 제1벤딩영역을 지나는 제1직선과 상기 제2벤딩축에 평행하되 상기 제2벤딩영역을 지나는 제2직선이 교차하는 부분에서 모따기된 부분(chamfered portion)을 가지며, 상기 모따기된 부분은 상기 제1영역 내측으로 연장된, 디스플레이 장치를 제공한다.
Description
본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 제조 과정에서 또는 제조 이후의 사용 과정에서의 불량 발생이 방지된 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 장치는 기판 상에 위치한 디스플레이부를 갖는다. 이러한 디스플레이 장치에 있어서 적어도 일부를 벤딩시킴으로써, 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비디스플레이영역의 면적을 줄일 수 있다.
하지만 종래의 디스플레이 장치의 경우 이와 같이 벤딩된 디스플레이 장치를 제조하는 과정에서 또는 제조 이후 사용 과정에서 벤딩부 또는 그 인접부에서 불량이 발생할 수 있다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 제조 과정에서 또는 제조 이후의 사용 과정에서의 불량 발생이 방지된 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 제1영역과, 상기 제1영역 외측에 위치하며 제1벤딩축을 중심으로 벤딩된 제1벤딩영역과, 상기 제1영역 외측에 위치하되 상기 제1벤딩축과 교차하는 방향으로 연장된 상기 제1영역의 일 가장자리에 인접하여 위치하며 상기 제1벤딩축과 교차하는 방향으로 연장된 가상의 직선과 평행한 제2벤딩축을 중심으로 벤딩된 제2벤딩영역을 포함하고, 상기 제1벤딩축에 평행하되 상기 제1벤딩영역을 지나는 제1직선과 상기 제2벤딩축에 평행하되 상기 제2벤딩영역을 지나는 제2직선이 교차하는 부분에서 모따기된 부분(chamfered portion)을 가지며, 상기 모따기된 부분은 상기 제1영역 내측으로 연장된, 디스플레이 장치가 제공된다.
상기 제1영역으로부터 이격되되 상기 제2벤딩영역에 의해 상기 제1영역에 연결된 제3영역을 더 포함할 수 있다.
상기 제1영역은 평탄할 수 있다.
상기 제1영역에 평행하며 상기 제1영역을 지나는 평면에 있어서, 상기 모따기된 부분의 상기 제1영역 내측으로 연장된 부분은 원(圓)의 일부인 형상을 가질 수 있다. 이때 상기 원의 중심은 상기 제1영역 외측에 위치할 수 있다.
또는, 상기 제1영역에 평행하며 상기 제1영역을 지나는 평면에 있어서, 상기 모따기된 부분의 상기 제1영역 내측으로 연장된 부분은 뾰족한 부분을 갖지 않을 수 있다.
한편, 기판과 상기 기판 상에 배치된 절연층을 구비하며, 상기 모따기된 부분에 있어서 상기 기판의 측단부면과 상기 절연층의 측단부면은 연속면을 형성할 수 있다.
기판과 상기 기판 상에 배치된 절연층을 구비하며, 상기 모따기된 부분의 상기 제1영역 내측으로 연장된 부분에 있어서 상기 기판의 측단부면과 상기 절연층의 측단부면은 연속면을 형성할 수 있다.
디스플레이영역이 상기 제1영역의 적어도 일부와 상기 제2벤딩영역의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
상기 제1벤딩영역의 곡률반경은 상기 제2벤딩영역의 곡률반경보다 작을 수 있다.
이 경우, 상기 제1영역에 평행하며 상기 제1영역을 지나는 평면에 있어서, 상기 모따기된 부분의 상기 제1영역 내측으로 연장된 부분은 원(圓)의 일부인 형상을 가지며, 상기 제1영역과 상기 제1벤딩영역 사이의 제1경계와 상기 원이 만나는 지점에서의 상기 원에 대한 접선이 상기 제1경계와 이루는 제1예각은, 상기 제1영역과 상기 제2벤딩영역 사이의 제2경계와 상기 원이 만나는 지점에서의 상기 원에 대한 접선이 상기 제2경계와 이루는 제2예각보다 작을 수 있다. 나아가 상기 원의 중심은 상기 제1영역 외측에 위치할 수 있다.
또는, 상기 제1영역에 평행하며 상기 제1영역을 지나는 평면에 있어서, 상기 모따기된 부분의 상기 제1영역 내측으로 연장된 부분은 오목한 곡선 형상을 가지며, 상기 제1영역과 상기 제1벤딩영역 사이의 제1경계와 상기 곡선이 만나는 지점에서의 상기 곡선에 대한 접선이 상기 제1경계와 이루는 제1예각은, 상기 제1영역과 상기 제2벤딩영역 사이의 제2경계와 상기 곡선이 만나는 지점에서의 상기 곡선에 대한 접선이 상기 제2경계와 이루는 제2예각보다 작을 수 있다.
상기 제1영역으로부터 이격된 제2영역을 더 포함하고, 상기 제1벤딩영역은 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 위치하여 상기 제1영역과 상기 제2영역을 연결할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제조 과정에서 또는 제조 이후의 사용 과정에서의 불량 발생이 방지된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 3은 도 2의 III-III 선을 따라 취한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 관점에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 관점에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 관점에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 3은 도 2의 III-III 선을 따라 취한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 관점에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 관점에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 관점에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부인 기판(100)을 개략적으로 도시하는 사시도다. 도 1에서는 기판(100)만을 도시하고 있지만, 디스플레이 장치의 전체적인 형상 자체가 도 1에 도시된 기판(100)과 동일 및/또는 유사할 수 있다.
기판(100)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있는데, 예컨대 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen naphthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterephthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 물론 기판(100)은 각각 이와 같은 고분자 수지를 포함하는 두 개의 층들과 그 층들 사이에 개재된 (실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드 등의) 무기물을 포함하는 배리어층을 포함하는 다층구조를 가질 수도 있는 등, 다양한 변형이 가능하다.
도 1에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1영역(1A), 제2영역(2A), 제1벤딩영역(1BA) 및 제2벤딩영역(2BA)을 포함한다. 제1영역(1A)과 제2영역(2A)은 상호 이격되어 있다. 제1방향(+y 방향)으로 연장된 제1벤딩영역(1BA)은 제1방향과 교차하는 제2방향(+x 방향)에 있어서 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치하여, 제1영역(1A)과 제2영역(2A)을 연결한다. 특히 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1벤딩영역(1BA)에서, 도 1에 도시된 것과 같이 제1방향(+y 방향)으로 연장된 제1벤딩축(1BAX)을 중심으로 벤딩되어 있다. 그리고 제1영역(1A) 외측에 위치하는 제2벤딩영역(2BA)은, 제1벤딩축(1BAX)과 교차하는 방향(+x 방향)으로 연장된 제1영역(1A)의 일 가장자리에 인접하여 위치한다. 그리고 도 1에 도시된 것과 같이, 제1벤딩축(1BAX)과 교차하는 방향(+x 방향)으로 연장된 가상의 직선과 평행한 제2벤딩축(2BAX)을 중심으로 벤딩되어 있다.
제1영역(1A)은 디스플레이영역(DA, 도 3 참조)을 포함한다. 물론 제1영역(1A)은 디스플레이영역(DA) 외에도 디스플레이영역(DA) 외측의 비디스플레이영역의 일부를 포함할 수 있다. 제2영역(2A) 역시 비디스플레이영역을 포함한다. 예컨대 제2영역(2A)에는 디스플레이부에 인가될 전기적 신호를 전달하는 패드나 구동회로 등이 위치할 수 있다. 제1벤딩영역(1BA)과 제2벤딩영역(2BA) 각각은 디스플레이영역을 포함할 수도 있고, 비디스플레이영역을 포함할 수도 있으며, 디스플레이영역과 비디스플레이영역을 모두 포함할 수도 있다.
이때, 제1벤딩축(1BAX)에 평행하되 제1벤딩영역(1BA)을 지나는 가상의 제1직선과 제2벤딩축(2BAX)에 평행하되 제2벤딩영역(2BA)을 지나는 가상의 제2직선이 교차하는 부분에서, 디스플레이 장치는 모따기된 부분(CP, chamfered portion)을 가지며, 이 모따기된 부분(CP)은 제1영역(1A) 내측으로 연장된 형상을 갖는다.
도 2는 이와 같이 모따기된 부분(CP)을 포함하는 도 1의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 3은 도 2의 III-III 선을 따라 취한 단면도이다. 도 2에서는 디스플레이 장치가 제1벤딩영역(1BA)과 제2벤딩영역(2BA)에서 벤딩되지 않은 평탄한 상태로 도시하고 있으나, 이는 도시의 편의를 위해 그와 같이 도시한 것일 뿐이다. 즉, 도 1에 도시된 것과 같이 제1벤딩영역(1BA)은 제1벤딩축(1BAX)을 중심으로 벤딩되고 제2벤딩영역(2BA)은 제2벤딩축(2BAX)을 중심으로 벤딩된 형상을 갖는다. 이는 후술하는 평면도들에서도 마찬가지이다. 제조 과정에서는 도 2에 도시된 것과 같은 형상으로 기판(100) 등을 커팅하고, 이후 제1벤딩영역(1BA)과 제2벤딩영역(2BA)을 벤딩하는 과정을 통해 도 1에 도시된 것과 같은 형상의 디스플레이 장치를 제조하게 된다.
도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 모따기된 부분(CP)은 제1영역(1A) 내측으로 연장된 형상을 갖는다. 도 2에서는 모따기된 부분(CP)의 일부로서 제1영역(1A), 제1벤딩영역(1BA) 및 제2벤딩영역(2BA) 모두에 인접한 부분의 경우, 제2벤딩영역(2BA)과 모따기된 부분(CP) 사이의 대부분의 경계를 형성하는 제1커팅라인(1CL)의 연장선보다 제2벤딩영역(2BA) 및/또는 제1영역(1A) 안쪽으로 연장된 형상을 갖고, 제2벤딩영역(2BA)과 모따기된 부분(CP) 사이의 대부분의 경계를 형성하는 제2커팅라인(2CL)의 연장선보다 제1벤딩영역(1BA) 및/또는 제1영역(1A) 안쪽으로 연장된 형상을 갖는 것으로 도시하고 있다.
전술한 것과 같이 제1영역(1A)은 벤딩영역이 아니며, 대략 평탄한 상태를 유지하는 부분이고, 벤딩은 제1벤딩영역(1BA)과 제2벤딩영역(2BA)에서 이루어진다. 제1벤딩영역(1BA)과 제2벤딩영역(2BA)에서 동시에 벤딩이 이루어지는 것은 모따기된 부분(CP)이 존재하기에 가능하다. 아울러 모따기된 부분(CP)이 제1영역(1A) 내측으로 연장된 형상을 갖기에, 제1영역(1A), 제1벤딩영역(1BA) 및/또는 제2벤딩영역(2BA)의 모따기된 부분(CP) 근방에서의 불량 발생을 방지하거나 최소화할 수 있다.
만일 모따기 부분(CP)이 제1영역(1A) 내측으로 연장된 형상을 갖지 않고, 도 2에 도시된 것과 달리 제1커팅라인(1CL)과 제2커팅라인(2CL)에 의해서만 정의된 부분의 형상만을 갖는다면, 예컨대 모따기 부분(CP)이 제1영역(1A) 내측으로 연장된 부분을 갖지 않고 전체적으로 직사각형 형상만을 갖는다면, 제1벤딩영역(1BA)과 제2벤딩영역(2BA)을 벤딩하는 과정에서 불량이 발생할 수 있다. 예컨대 제1벤딩영역(1BA)과 제2벤딩영역(2BA)을 벤딩하는 과정에서 스트레스가 디스플레이 장치에 인가되는바, 이에 따라 제1벤딩영역(1BA), 제2벤딩영역(2BA) 및 제1영역(1A)이 인접한 부분에 스트레스가 집중되어, 그 근방에서 기판(100) 등이 찢어지는 등의 불량이 발생할 수 있다. 또는 제1벤딩영역(1BA)과 제2벤딩영역(2BA)을 벤딩하는 과정에서, 제1벤딩영역(1BA)과 제2벤딩영역(2BA)의 상호 인접한 부분이나 제1영역(1A) 등에 주름이 발생할 수 있다.
하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 전술한 것과 같이 모따기 부분(CP)이 제1영역(1A) 내측으로 연장된 형상을 갖는다. 이에 따라 제1벤딩영역(1BA)과 제2벤딩영역(2BA) 각각에서 벤딩이 이루어지더라도, 제1벤딩영역(1BA)에서의 벤딩에 의한 스트레스가 제1영역(1A)이나 제2벤딩영역(2BA)으로 전달되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있고, 마찬가지로 제2벤딩영역(2BA)에서의 벤딩에 의한 스트레스가 제1영역(1A)이나 제1벤딩영역(1BA)으로 전달되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 그 결과 제1벤딩영역(1BA), 제2벤딩영역(2BA) 및 제1영역(1A)에 있어서 벤딩에 의해 기판(100) 등에 찢어짐이 발생하거나 주름이 발생하는 것을 효과적으로 방지하거나 최소화할 수 있다.
도 3은 도 2의 III-III 선을 따라 취한 부분의 단면도로서, 디스플레이 소자로서 유기발광소자(300)를 구비하는 경우를 보여주는 도면이다. 이하에서는 도 3을 참조하여 본 실시예에 따른 디스플레이 장치에 대해 설명한다.
기판(100)의 디스플레이영역(DA)에는 유기발광소자(300)와 같은 디스플레이소자 외에도, 도 3에 도시된 것과 같이 디스플레이소자가 전기적으로 연결되는 박막트랜지스터(210)도 위치할 수 있다. 이러한 유기발광소자가 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결된다는 것은, 화소전극(310)이 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다.
박막트랜지스터(210)는 비정질실리콘, 다결정실리콘 또는 유기반도체물질을 포함하는 반도체층(211), 게이트전극(213), 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)을 포함할 수 있다. 반도체층(211)과 게이트전극(213)과의 절연성을 확보하기 위해, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 게이트절연막(120)이 반도체층(211)과 게이트전극(213) 사이에 개재될 수 있다. 아울러 게이트전극(213)의 상부에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 층간절연막(130)이 배치될 수 있으며, 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)은 그러한 층간절연막(130) 상에 배치될 수 있다. 이와 같이 무기물을 포함하는 절연막은 CVD 또는 ALD(atomic layer deposition)를 통해 형성될 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.
이러한 구조의 박막트랜지스터(210)와 기판(100) 사이에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물을 포함하는 버퍼층(110)이 개재될 수 있다. 이러한 버퍼층(110)은 기판(100)의 상면의 평활성을 높이거나 기판(100) 등으로부터의 불순물이 박막트랜지스터(210)의 반도체층(211)으로 침투하는 것을 방지하거나 최소화하는 역할을 할 수 있다.
그리고 박막트랜지스터(210) 상에는 평탄화층(140)이 배치될 수 있다. 예컨대 도 3에 도시된 것과 같이 박막트랜지스터(210) 상부에 유기발광소자가 배치될 경우, 평탄화층(140)은 박막트랜지스터(210)를 덮는 보호막 상부를 대체로 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 이러한 평탄화층(140)은 예컨대 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다. 도 3에서는 평탄화층(140)이 단층으로 도시되어 있으나, 다층일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 그리고 도 3에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)이 디스플레이영역(DA) 외측에서 개구를 가져, 디스플레이영역(DA)의 평탄화층(140)의 부분과 제2영역(2A)의 평탄화층(140)의 부분이 물리적으로 분리되도록 할 수도 있다. 이는 외부에서 침투한 불순물 등이 평탄화층(140) 내부를 통해 디스플레이영역(DA) 내부에까지 도달하는 것을 방지하기 위함이다.
기판(100)의 디스플레이영역(DA) 내에 있어서, 평탄화층(140) 상에는 유기발광소자(300)가 위치할 수 있다. 유기발광소자(300)는 예컨대 화소전극(310), 대향전극(330) 및 그 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 중간층(320)을 갖는 유기발광소자일 수 있다. 화소전극(310)은 도 3에 도시된 것과 같이 평탄화층(140) 등에 형성된 개구부를 통해 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b) 중 어느 하나와 컨택하여 박막트랜지스터(210)와 전기적으로 연결된다.
평탄화층(140) 상부에는 화소정의막(150)이 배치될 수 있다. 이 화소정의막(150)은 각 부화소들에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소전극(310)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의하는 역할을 한다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같은 경우, 화소정의막(150)은 화소전극(310)의 가장자리와 화소전극(310) 상부의 대향전극(330)과의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(310)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 한다. 이와 같은 화소정의막(150)은 예컨대 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
유기발광소자(300)의 중간층(320)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 저분자 물질을 포함할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 유기물질을 포함할 수 있다. 이러한 층들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.
중간층(320)이 고분자 물질을 포함할 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 이러한 중간층(320)은 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법, 레이저열전사방법(LITI; Laser induced thermal imaging) 등으로 형성할 수 있다.
물론 중간층(320)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 그리고 중간층(320)은 복수개의 화소전극(310)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수개의 화소전극(310)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.
대향전극(330)은 디스플레이영역(DA) 상부에 배치되는데, 도 3에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 대향전극(330)은 복수개의 유기발광소자들에 있어서 일체(一體)로 형성되어 복수개의 화소전극(310)들에 대응할 수 있다.
이러한 유기발광소자(300)는 외부로부터의 수분이나 산소 등에 의해 쉽게 손상될 수 있기에, 봉지층(400)이 이러한 유기발광소자(300)를 덮어 이들을 보호하도록 할 수 있다. 봉지층(400)은 디스플레이영역(DA)을 덮으며 디스플레이영역(DA) 외측까지 연장될 수 있다. 이러한 봉지층(400)은 도 2에 도시된 것과 같이 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함할 수 있다.
제1무기봉지층(410)은 대향전극(330)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제1무기봉지층(410)과 대향전극(330) 사이에 캐핑층 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다. 이러한 제1무기봉지층(410)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 도 3에 도시된 것과 같이 그 상면이 평탄하지 않게 된다. 유기봉지층(420)은 이러한 제1무기봉지층(410)을 덮는데, 제1무기봉지층(410)과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 유기봉지층(420)은 디스플레이영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 유기봉지층(420)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 제2무기봉지층(430)은 유기봉지층(420)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 제2무기봉지층(430)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치한 그 자장자리에서 제1무기봉지층(410)과 컨택함으로써, 유기봉지층(420)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
이와 같이 봉지층(400)은 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함하는바, 이와 같은 다층 구조를 통해 봉지층(400) 내에 크랙이 발생한다고 하더라도, 제1무기봉지층(410)과 유기봉지층(420) 사이에서 또는 유기봉지층(420)과 제2무기봉지층(430) 사이에서 그러한 크랙이 연결되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 외부로부터의 수분이나 산소 등이 디스플레이영역(DA)으로 침투하게 되는 경로가 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
봉지층(400) 상에는 투광성 접착제(510, OCA; optically clear adhesive)에 의해 편광판(520)이 위치하도록 할 수 있다. 이러한 편광판(520)은 외광 반사를 줄이는 역할을 할 수 있다. 예컨대 외광이 편광판(520)을 통과하여 대향전극(330) 상면에서 반사된 후 다시 편광판(520)을 통과할 경우, 편광판(520)을 2회 통과함에 따라 그 외광의 위상이 바뀌게 할 수 있다. 그 결과 반사광의 위상이 편광판(520)으로 진입하는 외광의 위상과 상이하도록 함으로써 소멸간섭이 발생하도록 하여, 결과적으로 외광 반사를 줄임으로써 시인성을 향상시킬 수 있다. 이러한 투광성 접착제(510)와 편광판(520)은 예컨대 도 3에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)의 개구를 덮을 수 있다. 물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 언제나 편광판(520)을 구비하는 것은 아니며, 필요에 따라 편광판(520)을 생략할 수도 있고 다른 구성들로 대체할 수도 있다. 예컨대 편광판(520)을 생략하고 블랙매트릭스와 칼라필터를 이용하여 외광반사를 줄일 수도 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조할 시, 하나의 큰 모기판 상에 상호 이격된 복수개의 디스플레이영역(DA)들을 동시에 형성하고 이들을 커팅함으로써 복수개의 디스플레이 장치들을 동시에 제조할 수 있다. 또한 모기판을 커팅한 이후 디스플레이 장치들 각각에 있어서 개별적으로 외곽부를 커팅하는 것을 추가적으로 진행할 수도 있다. 물론 모기판을 이용하지 않고 한 개의 디스플레이 장치를 제조하면서, 제조 과정에서 외곽부를 커팅하는 과정을 거칠 수도 있다. 어떤 경우이든, 최종적으로 도 2에 도시된 것과 같이 제1벤딩영역(1BA)과 제2벤딩영역(2BA) 사이의 모따기된 부분(CP)이 제1영역(1A) 내측으로 연장된 형상으로 커팅되도록 한다. 그리고 그 후 제1벤딩영역(1BA)과 제2벤딩영역(2BA)에서 벤딩이 이루어지도록 한다.
이와 같이 커팅할 시, 기판(100)은 물론 기판(100) 상에 배치된 절연층 등을 동시에 커팅하게 되기에, 모따기된 부분(CP)에 있어서 기판(100)의 측단부면(100')과 절연층의 측단부면은 연속면을 형성하게 된다. 도 3에서는 기판(100)의 측단부면(100')과 버퍼층(110)의 측단부면(110') 등이 연속면을 형성하는 것으로 도시하고 있다. 전술한 바와 같이 모따기된 부분(CP)은 제1영역(1A) 내측으로 연장된 형상을 갖기에, 모따기된 부분(CP) 중 제1영역(1A) 내측으로 연장된 부분에 있어서도 기판(100)의 측단부면(100')과 버퍼층(110)의 측단부면(110') 등이 연속면을 형성한다. 참고로 기판(100) 등을 커팅하는 방법은 다양한 방법을 통해서 이루어질 수 있는데, 예컨대 레이저빔을 조사하여 커팅이 이루어지도록 할 수 있다.
한편, 모따기 부분(CP)이 제1영역(1A) 내측으로 연장될 시, 그 연장된 부분은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨대 도 2에 도시된 것과 같이, 제1영역(1A)에 평행하며 제1영역(1A)을 지나는 평면(xy평면)에 있어서, 모따기된 부분(CP)의 제1영역(1A) 내측으로 연장된 부분은 원(圓)의 일부인 형상을 가질 수 있다. 또는, 제1영역(1A)에 평행하며 제1영역(1A)을 지나는 평면(xy평면)에 있어서, 모따기된 부분(CP)의 제1영역(1A) 내측으로 연장된 부분은 삼각형이나 사각형 등과 같은 다각형의 일부인 형상을 가질 수도 있다. 하지만 바람직하게는 제1영역(1A)에 평행하며 제1영역(1A)을 지나는 평면(xy평면)에 있어서, 모따기된 부분(CP)의 제1영역(1A) 내측으로 연장된 부분은 뾰족한 부분을 갖지 않도록 할 수 있다. 이는 제1벤딩영역(1BA)과 제2벤딩영역(2BA)에서의 벤딩과정에서 발생한 스트레스가 뾰족한 경계부에 집중되어 그 부분에서의 기판(100) 등의 찢어짐이나 주름짐 등의 불량을 야기할 수 있기 때문이다.
한편, 본 발명의 다른 일 관점에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도인 도 4에 도시된 것과 같이, 제1영역(1A)에 평행하며 제1영역(1A)을 지나는 평면(xy평면)에 있어서, 모따기된 부분(CP)의 제1영역(1A) 내측으로 연장된 부분은 원(圓)의 일부인 형상을 갖되, 상기 원의 중심(CT)은 제1영역(1A) 외측에 위치하도록 할 수도 있다. 이 경우 제1영역(1A)과 제1벤딩영역(1BA) 사이의 제1경계와 상기 원이 만나는 지점에서의 상기 원에 대한 접선(TL)이 제1커팅라인(1CL)과 이루는 각도가 수직이 아니게 되고, 마찬가지로 제1영역(1A)과 제2벤딩영역(2BA) 사이의 제2경계와 상기 원이 만나는 지점에서의 상기 원에 대한 접선(TL)이 제2커팅라인(2CL)과 이루는 각도가 수직이 아니게 된다. 이에 따라 제1벤딩영역(1BA)과 제2벤딩영역(2BA)에서의 벤딩에 의해 스트레스가 발생하더라도, 그 스트레스에 의한 제1영역(1A)에서의 변형 발생을 최소화할 수 있다.
물론 상기 원의 중심(CT)이 제1영역(1A) 내부에 위치하도록 하여, 상기 접선(TL)이 제1커팅라인(1CL)과 이루는 각도 또는 상기 접선(TL)이 제2커팅라인(2CL)과 이루는 각도가 수직이 아니도록 할 수 있다. 하지만 이 경우에는 커팅과정에서의 공차 등에 의해, 즉 커팅을 위해 조사되는 레이저빔의 위치 공차 등에 의해, 모따기 부분(CP)으로부터 이격되어 제1영역(1A) 내에 기판(100) 등을 관통하는 구멍이 형성될 수도 있다. 따라서 그러한 불량이 발생하지 않도록 하기 위해, 상기 원의 중심(CT)이 제1영역(1A) 외부에 위치하도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 도 1에 도시된 것과 같은 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이영역(DA)이 제1영역(1A)의 적어도 일부와 제2벤딩영역(2BA)의 적어도 일부를 포함하도록 할 수 있다. 제2영역(2A)에는 디스플레이부에 인가될 전기적 신호를 전달하는 패드나 구동회로 등이 위치하도록 할 수 있으며, 이 경우 디스플레이 장치 전체에 있어서 비디스플레이영역의 면적인 데드스페이스의 면적을 줄이기 위해, 제1벤딩영역(1BA)에서 벤딩되어 제2영역(2A)이 제1영역(1A)과 중첩되도록 할 수 있다. 이러한 구성을 위해, 도 1에 도시된 것과 같이 제1벤딩영역(1BA)의 곡률반경(R1)이 제2벤딩영역(2BA)의 곡률반경(R2)보다 작도록 할 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 관점에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치에 있어서도, 제1벤딩영역(1BA)의 곡률반경(R1)이 제2벤딩영역(2BA)의 곡률반경(R2)보다 작은 경우이다. 물론 전술한 것과 마찬가지로, 도 5에서는 편의상 제1벤딩영역(1BA)과 제2벤딩영역(2BA)이 벤딩되지 않은 상태로 도시하였다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우에도, 제1영역(A)에 평행하며 이 제1영역(1A)을 지나는 평면(xy평면)에 있어서, 모따기된 부분(CP)의 제1영역(1A) 내측으로 연장된 부분은 원(圓)의 일부인 형상을 가지며, 이 원의 중심(CT)은 제1영역(1A) 외측에 위치한다. 나아가, 제1영역(1A)과 제1벤딩영역(1BA) 사이의 제1경계(1BL)와 상기 원이 만나는 지점(P1)에서의 상기 원에 대한 접선이 제1경계(1BL)와 이루는 제1예각(θ1)이, 제1영역(1A)과 제2벤딩영역(2BA) 사이의 제2경계(2BL)와 상기 원이 만나는 지점(P2)에서의 상기 원에 대한 접선이 제2경계(2BL)와 이루는 제2예각(θ2)보다 작다.
전술한 것과 같이 제1벤딩영역(1BA)에서의 곡률반경이 제2벤딩영역(2BA)에서의 곡률반경보다 작기에, 제1벤딩영역(1BA)에서의 벤딩에 의한 스트레스가 제2벤딩영역(2BA)에서의 벤딩에 의한 스트레스보다 더 크게 된다. 스트레스가 클수록 제1영역(1A)이나 그 주변에서 변형이 발생하기 쉬우므로, 제1영역(1A)이나 그 주변에서의 변형이 최소화되도록 하는 구조를 취할 필요가 있다. 제1영역(1A)이나 그 주변에서의 변형이 최소화되도록 하기 위해서는 제1영역(1A)과 그 주변의 경계에 있어서 급격한 형상 변화가 존재하지 않도록 하는 것이 바람직하다. 따라서 제1벤딩영역(1BA)과 제1영역(1A) 사이의 제1경계(1BL)에서의 형상 변화가, 제2벤딩영역(2BA)과 제1영역(1A) 사이의 제2경계(2BL)에서의 형상 변화보다 변화 폭이 작게 할 필요가 있다.
전술한 것과 같이 제1영역(1A)과 제1벤딩영역(1BA) 사이의 제1경계(1BL)와 상기 원이 만나는 지점(P1)에서의 상기 원에 대한 접선이 제1경계(1BL)와 이루는 제1예각(θ1)이 작으면 작을수록, 제1경계(1BL)에서의 형상 변화가 작은 것으로 이해될 수 있다. 따라서 제1영역(1A)과 제1벤딩영역(1BA) 사이의 제1경계(1BL)와 상기 원이 만나는 지점(P1)에서의 상기 원에 대한 접선이 제1경계(1BL)와 이루는 제1예각(θ1)이, 제1영역(1A)과 제2벤딩영역(2BA) 사이의 제2경계(2BL)와 상기 원이 만나는 지점(P2)에서의 상기 원에 대한 접선이 제2경계(2BL)와 이루는 제2예각(θ2)보다 작도록 함으로써, 제1벤딩영역(1BA)에서의 곡률반경(R1)이 제2벤딩영역(2BA)에서의 곡률반경(R2)보다 작다 하더라도 이로 인한 불량 발생을 방지하거나 최소화할 수 있다.
도 5에서는 모따기된 부분(CP)의 제1영역(1A) 내측으로 연장된 부분이 원(圓)의 일부인 형상을 갖는 것으로 도시하고 이에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명의 또 다른 일 관점에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도인 도 6에 도시된 것과 같이, 모따기된 부분(CP)의 제1영역(1A) 내측으로 연장된 부분이, 타원의 일부인 형상이거나 오목한 곡선 형상을 가질 수도 있다. 이러한 경우에도 제1영역(1A)과 제1벤딩영역(1BA) 사이의 제1경계(1BL)와 상기 타원 또는 곡선이 만나는 지점(P1)에서의 상기 타원 또는 곡선에 대한 접선이 제1경계(1BL)와 이루는 제1예각(θ1)이, 제1영역(1A)과 제2벤딩영역(2BA) 사이의 제2경계(2BL)와 상기 타원 또는 곡선이 만나는 지점(P2)에서의 상기 타원 또는 곡선에 대한 접선이 제2경계(2BL)와 이루는 제2예각(θ2)보다 작도록 함으로써, 제1벤딩영역(1BA)에서의 곡률반경(R1)이 제2벤딩영역(2BA)에서의 곡률반경(R2)보다 작다 하더라도 이로 인한 불량 발생을 방지하거나 최소화할 수 있다.
한편, 지금까지는 제1벤딩영역(1BA)이 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치하여 이들을 연결하는 것으로 설명하였는데, 이와 유사하게, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도인 도 7에 도시된 것과 같이 디스플레이 장치가 제1영역(1A)으로부터 이격되되 제2벤딩영역(2BA)에 의해 제1영역(1A)에 연결된 제3영역(3A)을 가질 수도 있는 등, 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1A: 제1영역
2A: 제2영역
3A: 제3영역 1BA: 제1벤딩영역
2BA: 제2벤딩영역 1BL: 제1경계
2BL: 제2경계 1BAX: 제1벤딩축
2BAX: 제2벤딩축 1CL: 제1커팅라인
2CL: 제2커팅라인 DA: 디스플레이영역
100: 기판 100', 110': 측단부면
110: 버퍼층 120: 게이트절연막
130: 층간절연막 140: 평탄화층
150: 화소정의막 210: 박막트랜지스터
211: 반도체층 213: 게이트전극
215a: 소스전극 215b: 드레인전극
300: 유기발광소자 310: 화소전극
320: 중간층 330: 대향전극
400: 봉지층 410: 제1무기봉지층
420: 유기봉지층 430: 제2무기봉지층
510: 투광성 접착제 520: 편광판
3A: 제3영역 1BA: 제1벤딩영역
2BA: 제2벤딩영역 1BL: 제1경계
2BL: 제2경계 1BAX: 제1벤딩축
2BAX: 제2벤딩축 1CL: 제1커팅라인
2CL: 제2커팅라인 DA: 디스플레이영역
100: 기판 100', 110': 측단부면
110: 버퍼층 120: 게이트절연막
130: 층간절연막 140: 평탄화층
150: 화소정의막 210: 박막트랜지스터
211: 반도체층 213: 게이트전극
215a: 소스전극 215b: 드레인전극
300: 유기발광소자 310: 화소전극
320: 중간층 330: 대향전극
400: 봉지층 410: 제1무기봉지층
420: 유기봉지층 430: 제2무기봉지층
510: 투광성 접착제 520: 편광판
Claims (14)
- 제1영역;
상기 제1영역 외측에 위치하며 제1벤딩축을 중심으로 벤딩된, 제1벤딩영역; 및
상기 제1영역 외측에 위치하되 상기 제1벤딩축과 교차하는 방향으로 연장된 상기 제1영역의 일 가장자리에 인접하여 위치하며, 상기 제1벤딩축과 교차하는 방향으로 연장된 가상의 직선과 평행한 제2벤딩축을 중심으로 벤딩된, 제2벤딩영역;
을 포함하고, 상기 제1벤딩축에 평행하되 상기 제1벤딩영역을 지나는 제1직선과 상기 제2벤딩축에 평행하되 상기 제2벤딩영역을 지나는 제2직선이 교차하는 부분에서 모따기된 부분(chamfered portion)을 가지며, 상기 모따기된 부분은 상기 제1영역 내측으로 연장된, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1영역으로부터 이격되되 상기 제2벤딩영역에 의해 상기 제1영역에 연결된 제3영역을 더 포함하는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1영역은 평탄한, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1영역에 평행하며 상기 제1영역을 지나는 평면에 있어서, 상기 모따기된 부분의 상기 제1영역 내측으로 연장된 부분은 원(圓)의 일부인 형상을 갖는, 디스플레이 장치. - 제4항에 있어서,
상기 원의 중심은 상기 제1영역 외측에 위치한, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1영역에 평행하며 상기 제1영역을 지나는 평면에 있어서, 상기 모따기된 부분의 상기 제1영역 내측으로 연장된 부분은 뾰족한 부분을 갖지 않는, 디스플레이 장치. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
기판과 상기 기판 상에 배치된 절연층을 구비하며, 상기 모따기된 부분에 있어서 상기 기판의 측단부면과 상기 절연층의 측단부면은 연속면을 형성하는, 디스플레이 장치. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
기판과 상기 기판 상에 배치된 절연층을 구비하며, 상기 모따기된 부분의 상기 제1영역 내측으로 연장된 부분에 있어서 상기 기판의 측단부면과 상기 절연층의 측단부면은 연속면을 형성하는, 디스플레이 장치. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
디스플레이영역이 상기 제1영역의 적어도 일부와 상기 제2벤딩영역의 적어도 일부를 포함하는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1벤딩영역의 곡률반경은 상기 제2벤딩영역의 곡률반경보다 작은, 디스플레이 장치. - 제10항에 있어서,
상기 제1영역에 평행하며 상기 제1영역을 지나는 평면에 있어서, 상기 모따기된 부분의 상기 제1영역 내측으로 연장된 부분은 원(圓)의 일부인 형상을 가지며, 상기 제1영역과 상기 제1벤딩영역 사이의 제1경계와 상기 원이 만나는 지점에서의 상기 원에 대한 접선이 상기 제1경계와 이루는 제1예각은, 상기 제1영역과 상기 제2벤딩영역 사이의 제2경계와 상기 원이 만나는 지점에서의 상기 원에 대한 접선이 상기 제2경계와 이루는 제2예각보다 작은, 디스플레이 장치. - 제11항에 있어서,
상기 원의 중심은 상기 제1영역 외측에 위치한, 디스플레이 장치. - 제10항에 있어서,
상기 제1영역에 평행하며 상기 제1영역을 지나는 평면에 있어서, 상기 모따기된 부분의 상기 제1영역 내측으로 연장된 부분은 오목한 곡선 형상을 가지며, 상기 제1영역과 상기 제1벤딩영역 사이의 제1경계와 상기 곡선이 만나는 지점에서의 상기 곡선에 대한 접선이 상기 제1경계와 이루는 제1예각은, 상기 제1영역과 상기 제2벤딩영역 사이의 제2경계와 상기 곡선이 만나는 지점에서의 상기 곡선에 대한 접선이 상기 제2경계와 이루는 제2예각보다 작은, 디스플레이 장치. - 제1항 내지 제6항 및 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1영역으로부터 이격된 제2영역을 더 포함하고, 상기 제1벤딩영역은 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 위치하여 상기 제1영역과 상기 제2영역을 연결하는, 디스플레이 장치.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160114450A KR20180027705A (ko) | 2016-09-06 | 2016-09-06 | 디스플레이 장치 |
US15/676,097 US10229632B2 (en) | 2016-09-06 | 2017-08-14 | Display apparatus |
CN201710795553.4A CN107799536B (zh) | 2016-09-06 | 2017-09-06 | 显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160114450A KR20180027705A (ko) | 2016-09-06 | 2016-09-06 | 디스플레이 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180027705A true KR20180027705A (ko) | 2018-03-15 |
Family
ID=61280733
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160114450A KR20180027705A (ko) | 2016-09-06 | 2016-09-06 | 디스플레이 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10229632B2 (ko) |
KR (1) | KR20180027705A (ko) |
CN (1) | CN107799536B (ko) |
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-
2016
- 2016-09-06 KR KR1020160114450A patent/KR20180027705A/ko not_active Application Discontinuation
-
2017
- 2017-08-14 US US15/676,097 patent/US10229632B2/en active Active
- 2017-09-06 CN CN201710795553.4A patent/CN107799536B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107799536A (zh) | 2018-03-13 |
US20180068613A1 (en) | 2018-03-08 |
CN107799536B (zh) | 2023-08-25 |
US10229632B2 (en) | 2019-03-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal |