TW201439291A - 硬化性樹脂組成物、紅外線截止濾光器及使用其的固體攝影元件 - Google Patents

硬化性樹脂組成物、紅外線截止濾光器及使用其的固體攝影元件 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種硬化性樹脂組成物、藉由該硬化性樹脂組成物所獲得的紅外線截止濾光器及使用其的固體攝影元件，上述硬化性樹脂組成物可形成具有近紅外線遮光性、且不藉由蒸鍍來形成的具有紅外線遮光性的紅外線截止濾光器。該硬化性樹脂組成物含有於600 nm~820 nm的範圍內具有極大吸收波長的色素，可形成折射率為1.65~2.00的高折射率層，或含有於600 nm~820 nm的範圍內具有極大吸收波長的色素，可形成折射率為1.20~1.45的低折射率層。

Description

硬化性樹脂組成物、紅外線截止濾波器及使用其的 固體攝影元件
本發明是有關於一種硬化性樹脂組成物、紅外線截止濾光器及使用其的固體攝影元件。
於攝影機(video camera)、數位靜態照相機(digital still camera)、帶有照相機功能的行動電話等中使用作為彩色圖像的固體攝影元件的電荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)影像感測器、或互補金氧半導體(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)影像感測器。該些固體攝影元件因於其受光部使用對近紅外線具有感度的矽光二極體(silicon photodiode)，故要求進行可見度(visibility)修正，並使用紅外線截止濾光器(例如，參照專利文獻1)。
作為此種紅外線截止濾光器，已知有使用介電體多層膜的類型的紅外線截止濾光器、及使用紅外線吸收劑的類型的紅外線截止濾光器。
作為使用介電體多層膜的類型的紅外線截止濾光器，已知有 例如使用藍玻璃基板作為基材的紅外線截止濾光器等。
另外，作為使用紅外線吸收劑的類型，主要已知有將構成材料的大部分設為玻璃的紅外線截止濾光器。
例如，於專利文獻2等中揭示有一種使用特定的銅錯合物的近紅外線吸收濾光器。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-28620號公報
[專利文獻2]日本專利特開2012-185385號公報
已知上述介電體多層膜具有紅外線反射能力，先前藉由蒸鍍來形成，但蒸鍍需要250℃等的高溫。例如，於固體攝影元件的製造時，於具有彩色濾光器層的基板上形成介電體多層膜存在彩色濾光器層因蒸鍍而變質或劣化的問題。因此，正在研究不藉由蒸鍍來形成具有紅外線反射能力的功能層。
另外，已知上述使用介電體多層膜的類型的紅外線截止濾光器中所使用的藍玻璃基板具有近紅外線吸收能力。
但是，藍玻璃基板脆，例如當將使用藍玻璃基板的紅外線截止濾光器用於固體攝影元件的製造時，存在如下等製造適應性欠佳等問題，即無法進行切割(dicing)等。
因此，正在研究開發一種不使用藍玻璃基板而具有與使用藍玻璃基板時同等以上的近紅外線遮光性及紅外線遮光性、且具有不藉由蒸鍍來形成的紅外線反射膜的紅外線截止濾光器。
另外，若固體攝影元件中的基板的表面與紅外線截止濾光器隔著空間而相對，則有時固體攝影元件所接收的光的射入角依存性變大，色差(color shading)會成為問題。
本發明的目的在於提供一種硬化性樹脂組成物、藉由該硬化性樹脂組成物所獲得的紅外線截止濾光器，上述硬化性樹脂組成物可形成具有近紅外線遮光性、且不藉由蒸鍍來形成的具有紅外線遮光性的紅外線截止濾光器。
另外，本發明的目的在於提供一種固體攝影元件，其藉由使用上述硬化性樹脂組成物，而可使紅外線截止濾光器與固體攝影元件中的基板的表面不隔著空間來密接，藉此抑制色差。
上述課題藉由以下的手段來解決。
[1]
一種硬化性樹脂組成物，其包括於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素，且可形成折射率為1.65~2.00的高折射率層。
[2]
一種硬化性樹脂組成物，其包括於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素，且可形成折射率為1.20~1.45的低折射率層。
[3]
如[1]所述的硬化性樹脂組成物，其中可形成上述高折射率層 的硬化性樹脂組成物含有金屬氧化物粒子、黏合劑及分散劑。
[4]
如[2]所述的硬化性樹脂組成物，其中可形成上述低折射率層的硬化性樹脂組成物含有矽氧烷樹脂。
[5]
如[1]至[4]中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中上述於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素為選自由花青系色素、酞菁系色素、銨系色素、亞胺鎓(iminium)系色素、偶氮系色素、蒽醌系色素、二亞銨(diimonium)系色素、方酸內鎓鹽(squarylium)系色素、卟啉系色素及銅錯合物所組成的群組中的至少1種。
[6]
一種紅外線截止濾光器，其包括2層以上的折射率為1.65~2.00的高折射率層、以及2層以上的折射率為1.20~1.45的低折射率層，且上述各層中的至少1層含有於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素。
[7]
如[6]所述的紅外線截止濾光器，其中上述高折射率層與上述低折射率層交替地積層。
[8]
如[6]或[7]所述的紅外線截止濾光器，其中上述2層以上的高 折射率層是具有於1.65~2.00的範圍內且彼此不同的折射率的多種層。
[9]
如[6]至[8]中任一項所述的紅外線截止濾光器，其中上述2層以上的高折射率層是具有於50nm~250nm的範圍內且彼此不同的膜厚的多種層。
[10]
如[6]至[9]中任一項所述的紅外線截止濾光器，其中上述2層以上的低折射率層是具有於折射率為1.20~1.45的範圍內且不同的折射率的多種層。
[11]
如[6]至[10]中任一項所述的紅外線截止濾光器，其中上述2層以上的低折射率層是具有於50nm~250nm的範圍內且彼此不同的膜厚的多種層。
[12]
如[6]至[11]中任一項所述的紅外線截止濾光器，其中上述2層以上的高折射率層與上述2層以上的低折射率層的積層數為4層~60層。
[13]
一種固體攝影元件，其於基板上具有如[6]至[12]中任一項所述的紅外線截止濾光器。
[14]
如[13]所述的固體攝影元件，其中上述基板具有彩色濾光器層。
根據本發明，可提供一種硬化性樹脂組成物、藉由該硬化性樹脂組成物所獲得的紅外線截止濾光器，上述硬化性樹脂組成物可形成具有近紅外線遮光性、且不藉由蒸鍍來形成的具有紅外線遮光性的紅外線截止濾光器。
另外，根據本發明，可提供一種固體攝影元件，其藉由使用上述硬化性樹脂組成物，而可使紅外線截止濾光器與固體攝影元件中的基板的表面不隔著空間來密接，藉此抑制色差。
1‧‧‧紅外線截止濾光器
2‧‧‧高折射率層
3‧‧‧低折射率層
10‧‧‧矽基板
12‧‧‧攝影元件
13‧‧‧層間絕緣膜
14‧‧‧基底層
15B‧‧‧藍色的彩色濾光器
15G‧‧‧綠色的彩色濾光器
15R‧‧‧紅色的彩色濾光器
16‧‧‧保護層
17‧‧‧微透鏡
18‧‧‧遮光膜
20‧‧‧黏著劑
22‧‧‧絕緣膜
23‧‧‧金屬電極
24‧‧‧阻焊劑層
26‧‧‧內部電極
27‧‧‧元件面電極
30‧‧‧玻璃基板
40‧‧‧攝影透鏡
42‧‧‧紅外線截止濾光器
44‧‧‧遮光兼電磁屏蔽罩
45‧‧‧黏著劑
46‧‧‧平坦化層
50‧‧‧透鏡架
60‧‧‧焊球
70‧‧‧電路基板
100‧‧‧基板
200‧‧‧照相機模組
hν‧‧‧射入光
圖1是本發明的紅外線截止濾光器的概略剖面圖。
圖2是表示本發明的固體攝影元件的較佳的一實施形態的照相機模組的構成的概略剖面圖。
圖3是本發明的固體攝影元件中的基板的概略剖面圖。
於本說明書中的基(原子團)的表述中，未記載經取代及未經取代的表述包含不具有取代基的基(原子團)，並且亦包含具有取代基的基(原子團)。例如，所謂「烷基」，不僅包含不具有取代基的烷基(未經取代的烷基)，亦包含具有取代基的烷基(經取代的烷基)。另外，於本說明書中，黏度值是指25℃下的值。
本發明是有關於一種硬化性樹脂組成物，其含有於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素，可形成折射率為1.65~2.00的高折射率層(以下，有時亦簡稱為「高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物」)。
另外，本發明亦有關於一種硬化性樹脂組成物，其含有於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素，可形成折射率為1.20~1.45的低折射率層(以下，有時亦簡稱為「低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物」)。
圖1是本發明的紅外線截止濾光器的概略剖面圖。
而且，本發明亦有關於一種如圖1所示的紅外線截止濾光器1，其具有2層以上的折射率為1.65~2.00的高折射率層2、及2層以上的折射率為1.20~1.45的低折射率層3，且
上述各層中的至少1層含有於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素。
本發明的紅外線截止濾光器中，含有於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素的層可為由上述高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物所形成的折射率為1.65~2.00的高折射率層，亦可為由上述低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物所形成的折射率為1.65~2.00的高折射率層。
本發明中的硬化性樹脂組成物均可為熱硬化性的樹脂組成物，亦可為光硬化性的樹脂組成物。
作為由上述高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物所 形成的高折射率層的折射率，較佳為1.85以上，更佳為1.89以上。進而，該折射率較佳為1.95以下，更佳為1.93以下。再者，於本發明中，只要事先無特別說明，則折射率是指藉由後述實施例中所示的測定方法所測定的值。
由低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物所形成的低折射率層的折射率為1.20以上，較佳為1.25以上。該折射率較佳為1.40以下，更佳為1.35以下。
<於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素>
如上所述，本發明的高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物或低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物含有於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素。
另外，本發明的紅外線截止濾光器中，上述2層以上的高折射率層與上述2層以上的低折射率層的各層中的至少1層含有於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素。
作為本發明中所使用的於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素，只要於波長600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長(λmax)，則並無特別限定，但較佳為色素或銅錯合物。
上述色素的極大吸收波長依照使用分光光度計對膜厚為1μm的膜測定所獲得的值：該膜厚為1μm的膜為藉由塗佈相對於溶液總量將色素及樹脂製備成固體成分為20質量%的溶液而獲得的膜厚為1μm的膜。
本發明的硬化性樹脂組成物中所使用的色素只要於波長600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長(λmax)，則並無特別限定，可適宜地列舉選自由花青系色素、酞菁系色素、四萘嵌三苯(quaterrylene)系色素、銨系色素、亞胺鎓系色素、偶氮系色素、蒽醌系色素、二亞銨系色素、方酸內鎓鹽系色素及卟啉系色素所組成的群組中的至少1種等。其中，較佳為花青系色素、酞菁系色素、或四萘嵌三苯系色素，更佳為花青系色素、或酞菁系色素。
若極大吸收波長未滿600nm、或極大吸收波長超過820nm，則對於波長700nm附近的近紅外線的遮蔽性低，無法獲得令人滿意的結果。
較佳為於640nm~770nm的範圍內具有極大吸收波長，特佳為於660nm~720nm的範圍內具有極大吸收波長。
作為花青系色素、四萘嵌三苯系色素的具體例，可列舉日本專利特開2012-215806號公報的段落0160、日本專利特開2008-009206號公報的段落0021等中所記載的化合物。
作為酞菁化合物的具體例，可列舉：日本專利特開昭60-224589號公報、日本專利特表2005-537319號公報、日本專利特開平4-23868號公報、日本專利特開平4-39361號公報、日本專利特關平5-78364號公報、日本專利特開平5-222047號公報、日本專利特開平5-222301號公報、日本專利特開平5-222302號公報、日本專利特開平5-345861號公報、日本專利特開平6-25548號公報、日本專利特開平6-107663號公報、日本專利特開平 6-192584號公報、日本專利特開平6-228533號公報、日本專利特開平7-118551號公報、日本專利特開平7-118552號公報、日本專利特開平8-120186號公報、日本專利特開平8-225751號公報、日本專利特開平9-202860號公報、日本專利特開平10-120927號公報、日本專利特開平10-182995號公報、日本專利特開平11-35838號公報、日本專利特開2000-26748號公報、日本專利特開2000-63691號公報、日本專利特開2001-106689號公報、日本專利特開2004-18561號公報、日本專利特開2005-220060號公報、日本專利特開2007-169343號公報記載的化合物。
以下，作為偶氮色素、蒽醌色素(蒽醌化合物)、方酸 內鎓鹽系色素(方酸內鎓鹽化合物)的具體例，可列舉日本專利特開2012-215806號公報的段落0114~段落0117、段落0128、段落0129、段落0177等中所記載的化合物。
上述色素可作為市售品而獲得，例如可列舉Lumogen IR765、Lumogen IR788(巴斯夫(BASF)製造)；ABS643、ABS654、ABS667、ABS670T、IRA693N、IRA735(Exciton製造)；SDA3598、SDA6075、SDA8030、SDA8303、SDA8470、SDA3039、SDA3040、SDA3922、SDA7257(H.W.SANDS製造)；TAP-15、IR-706(山田化學工業製造)等，尤其，作為花青色素，可列舉Daito chmix 1371F(大東化學(Daito Chemix)公司製造)，作為酞菁色素，可列舉Excolor系列、Excolor TX-EX 720、Excolor TX-EX 708K(日本觸媒製造)等，但並不限定於此。
上述色素較佳為微粒子。色素的平均粒徑較佳為800nm 以下，更佳為400nm以下，進而更佳為200nm以下。藉由平均粒徑為此種範圍，色素因光散射而難以遮斷可見光，因此可使可見光區域中的透光性變得更確實。就避免光散射的觀點而言，平均粒徑越小越佳，但因製造時的處理容易性等理由，色素的平均粒徑通常為1nm以上。
作為本發明中的於600nm~820nm的範圍內具有極大 吸收波長的色素，亦可為銅錯合物。
本發明中所使用的銅錯合物只要是於波長600nm~820nm的範圍內(近紅外線區域)具有極大吸收波長的銅錯合物，則並無特別限制，但較佳為由下述通式(1)表示，更佳為含有磷的銅錯合物。
Cu(L)n．X 通式(1)
(上述通式(1)中，L表示配位於銅上的配位體，X不存在，或表示鹵素原子、H2O、NO3、ClO4、SO4、CN、SCN、BF4、PF6、BPh4(Ph表示苯基)或醇。n表示1~4的整數)
作為配位於銅上的配位體L，只要可與銅離子進行配位鍵結，則並無特別限定，但較佳為具有包含C、N、O、S作為可配位於銅上的原子的取代基者，更佳為具有包含N或O、S等孤電子對 的基者。
作為形成配位體L的化合物的種類，可列舉具有磷酸酯、膦酸、膦酸酯、次膦酸、羧酸、羰基(酯、酮)、胺、醯胺、磺醯胺、胺基甲酸酯、脲、醇、硫醇等的化合物。該些之中，較佳為磷酸、磷酸酯、膦酸、膦酸酯、次膦酸，具體而言，可使用WO2005/030898號中所揭示的化合物。
另外，於分子內，可進行配位的基並不限定於1種，亦可含有2種以上，可經解離，亦可未經解離。於未經解離的情況下，不存在X。
作為形成本發明中所使用的配位體L的化合物，較佳為含有磷原子的化合物，更佳為由下述通式(2)所表示的化合物。
通式(2)(HO)n-P(=O)-(OR2)3-n
(上述通式(2)中，R2表示碳數為1~18的烷基、碳數為6~18的芳基、碳數為1~18的芳烷基、或碳數為1~18的烯基，或者-OR2表示碳數為4~100的聚氧基烷基、碳數為4~100的(甲基)丙烯醯氧基烷基、或碳數為4~100的(甲基)丙烯醯基聚氧基烷基，n表示1或2)
當n為1時，R2分別可相同，亦可不同。
碳數為4~100的聚氧基烷基、碳數為4~100的(甲基) 丙烯醯氧基烷基、或碳數為4~100的(甲基)丙烯醯基聚氧基烷基的碳數分別較佳為4~20，更佳為4~10。
於本發明中，當n為1時，一個R2為-OR2，較佳為表示碳數為4~100的(甲基)丙烯醯氧基烷基、或碳數為4~100的(甲基)丙烯醯基聚氧基烷基，另一個R2較佳為上述-OR2、或烷基。
本發明中所使用的含有磷原子的化合物的分子量較佳為300~1500，更佳為320~900。
作為紅外線吸收物質，含有磷原子的化合物(較佳為磷酸酯銅錯合物)變成磷酸酯配位於中心金屬的銅上的銅錯合物(銅化合物)的形態。磷酸酯銅錯合物中的銅為二價的銅，例如可藉由銅鹽與磷酸酯進行反應而生成。因此，若為「含有銅與磷酸酯化合物的紅外線吸收組成物」，則預計於組成物中形成磷酸銅錯合物。
作為形成配位體的化合物的具體例，可列舉下述例示化合物(A-1)~例示化合物(A-219)。
作為形成配位體的化合物的合成方法，可參照公知的方法來合成。例如，下述磷酸酯可藉由如下方式獲得：向2,4-二甲基戊醇的四氫呋喃(Tetrahydrofuran，THF)溶液中添加三乙胺並於0℃下進行5分鐘攪拌，滴加***後，於室溫下攪拌6小時，藉此使反應結束。反應結束後，以溫度不上昇30℃以上的方式，利用水對反應液進行傾析，然後利用氯仿/水進行分液，並將有機層的溶劑餾去，藉此可獲得下述磷酸酯。
[化1]
另外，於磷酸酯銅化合物的合成中，作為市售品，例如可使用Phosmer M、Phosmer PE、Phosmer PP(尤尼化工(UNI Chemical)(股份)製造)等膦酸。
此處所使用的銅鹽較佳為二價或三價的銅，更佳為二價的銅。作為銅鹽，更佳為乙酸銅、氯化銅、甲酸銅、硬脂酸銅、苯甲酸銅、乙基乙醯乙酸銅、焦磷酸銅、環烷酸銅、檸檬酸銅、硝酸銅、硫酸銅、碳酸銅、氯酸銅、(甲基)丙烯酸銅，進而更佳為苯甲酸銅、(甲基)丙烯酸銅。
作為本發明中所使用的銅錯合物的具體例，可列舉下述例示化合物(Cu-1)~例示化合物(Cu-219)。本發明當然不限定於該些例示化合物。
上述色素或銅錯合物可僅為1種，亦可併用2種以上， 於2種以上的情況下，合計量變成下述範圍。
相對於高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物或低折 射率層形成用的硬化性樹脂組成物的總固體成分質量，上述色素或銅錯合物的含量較佳為0.05質量%以上、90質量%以下，更佳為0.05質量%以上、80質量%以下，進而更佳為0.5質量%以上、30質量%以下。
當色素的ε(epsilon)高時，其含量可少，當色素的ε(epsilon)低時，其含量變多。另外，當上述色素為花青系色素或酞菁系色 素等時，相對於高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物或低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物的總固體成分質量，其含量較佳為0.01質量%以上、20質量%以下，更佳為0.5質量%以上、10質量%以下。
<高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物>
高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物較佳為含有(A)金屬氧化物粒子、(B)分散劑及(C)黏合劑。
另外，本發明的紅外線截止濾光器中，當含有於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素的層為高折射率層中的至少1層時，上述高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物可含有上述色素。
(A)金屬氧化物粒子
金屬氧化物粒子為折射率高的無機粒子，可列舉鈦(Ti)、鋯(Zr)、鋁(Al)、矽(Si)、鋅(Zn)或鎂(Mg)的氧化物粒子，較佳為二氧化鈦(TiO2)粒子、二氧化鋯(ZrO2)粒子或二氧化矽(SiO2)粒子，其中，更佳為二氧化鈦粒子(以下，有時亦簡稱為「二氧化鈦」)。
作為無色或透明的二氧化鈦粒子，可由化學式TiO2表示，較佳為純度為70%以上，更佳為純度為80%以上，進而更佳為純度為85%以上。由通式TinO2n-1(n表示2~4的數)所表示的低價氧化鈦、氮氧化鈦等較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下，進而更佳為15質量%以下。另外，作為二氧化鈦粒子，較佳為金 紅石形結晶的二氧化鈦粒子。
上述金屬氧化物粒子的一次粒徑較佳為1nm~100nm，更佳為1nm~80nm，特佳為1nm~50nm。若金屬氧化物粒子的一次粒徑超過100nm，則有時折射率及透過率會下降。另外，於金屬氧化物粒子的一次粒徑未滿1nm的情況下，有時因凝聚而導致分散性或分散穩定性下降。
設為利用後述實施例中所採用的測定方法所得的金屬氧化物粒子的一次粒徑。
金屬氧化物粒子的折射率並無特別限制，但就獲得高折射率的觀點而言，較佳為1.75~2.70，更佳為1.90~2.70。該折射率的測定方法可利用阿貝折射率計(愛拓(Atago)(股份)製造)進行測定(測定溫度為25℃、波長為633nm)。
另外，金屬氧化物粒子的比表面積較佳為10m2/g~400m2/g，更佳為20m2/g~200m2/g，最佳為30m2/g~150m2/g。
另外，金屬氧化物粒子的形狀並無特別限制。例如可為米粒狀、球狀、立方體狀、紡錘狀或不定形狀。
金屬氧化物粒子亦可為藉由有機化合物而進行了表面處理者。用於表面處理的有機化合物的例子包括：多元醇、烷醇胺、硬脂酸、矽烷偶合劑及鈦酸酯偶合劑。其中，較佳為硬脂酸。
表面處理可藉由單獨1種的表面處理劑來實施，亦可將2種以上的表面處理劑加以組合來實施。
另外，金屬氧化物粒子的表面由鋁、矽、氧化鋯等氧化物進 行處理亦較佳。藉此，耐候性提昇。
作為金屬氧化物粒子，可較佳地使用市售物。
作為二氧化鈦粒子的市售物，例如可列舉：石原產業(股份)製造的TTO系列(TTO-51(A)、TTO-51(C)、TTO-55(C)等)、TTO-S、V系列(TTO-S-1、TTO-S-2、TTO-V-3等)，帝化(Tayca)(股份)製造的MT系列(MT-01、MT-05等)等。
作為二氧化鋯粒子的市售物，例如可列舉：UEP(第一稀元素化學工業(股份)製造)，PCS(日本電工(股份)製造)，JS-01、JS-03、JS-04(日本電工(股份)製造)，UEP-100(第一稀元素化學工業(股份)製造)等。
作為二氧化矽粒子的市售物，例如可列舉科萊恩公司(Clariant Co.)製造的OG502-31等。
金屬氧化物粒子可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。
另外，當構成高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物時，為了獲得非常高的折射率，就分散穩定性的觀點而言，相對於高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物總固體成分，組成物中的金屬氧化物粒子的含量較佳為10質量%~90質量%，更佳為10質量%~50質量%，進而更佳為12質量%~40質量%，特佳為15質量%~35質量%。
另外，若相對於高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物的總固體成分，金屬氧化物粒子的含量超過90質量%，則因難以存在足夠量的分散劑等理由，故分散性及分散穩定性容易受損。進而， 當將硬化性組成物塗佈於大尺寸(例如12吋)的晶圓上時，難以形成晶圓的中心部與周邊部的膜厚差小的膜。
(B)分散劑
作為高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物中所使用的分散劑，較佳為由下述通式(1)所表示的高分子分散劑。
上述通式(1)中，R1表示(m+n)價的連結基，R2表示單鍵或二價的連結基。A1表示具有至少1種選自由酸基、脲基、胺基甲酸酯基、具有配位性氧原子的基、具有鹼性氮原子的基、雜環基、烷氧基羰基、烷基胺基羰基、羧酸鹽基、磺醯胺基、烷氧基矽烷基、環氧基、異氰酸基及羥基所組成的群組中的基的一價的取代基。n個A1及R2分別可相同，亦可不同。
m表示8以下的正數，n表示1~9，m+n滿足3~10。
P1表示聚合物鏈。m個P1可相同，亦可不同。
由上述通式(1)所表示的分散劑所含有的具有至少1種選自由酸基、脲基、胺基甲酸酯基、具有配位性氧原子的基、具有鹼性氮原子的基、烷氧基羰基、烷基胺基羰基、羧酸鹽基、 磺醯胺基、雜環基、烷氧基矽烷基、環氧基、異氰酸基及羥基所組成的群組中的基的一價的取代基A1可與金屬氧化物粒子(A)相互作用，因此由上述通式(1)所表示的分散劑藉由具有n個(1個~9個)取代基A1而可與金屬氧化物粒子(A)穩固地相互作用。另外，由上述通式(1)所表示的分散劑所具有的m個聚合物鏈P1可作為立體排斥基發揮功能，藉由具有m個，而可發揮良好的立體排斥力並使金屬氧化物粒子(A)均勻地分散。進而，推斷於分子結構上，由上述通式(1)所表示的分散劑亦不會產生粒子的凝聚等弊病，上述粒子的凝聚是因可由先前的接枝無規結構的分散劑產生的粒子間交聯而引起的凝聚。
以下，對上述通式(1)中的各基進行詳細說明。再者， 由通式(1)所表示的分散劑於日本專利特開2007-277514(日本專利特願2006-269707)中亦揭示有相同的分散劑，其記載中所說明的內容及適宜的結構亦可應用於下述的說明中，且適宜省略重複的記載。
上述A1表示含有至少1種如下的官能基或結構的一價的取代基，上述官能基是如酸基、具有鹼性氮原子的基、脲基、胺基甲酸酯基、具有配位性氧原子的基、烷氧基羰基、烷基胺基羰基、羧酸鹽基、磺醯胺基、烷氧基矽烷基、環氧基、異氰酸基及羥基般具有對於金屬氧化物粒子(A)的吸附能力的官能基，上述結構是如雜環結構般可具有對於金屬氧化物粒子(A)的吸附能力的結構。
再者，以下，將該具有對於金屬氧化物粒子(A)的吸附能力的部位(上述官能基及結構)適宜總稱為「吸附部位」來進行說明。
只要於1個A1中含有至少1種上述吸附部位即可，亦 可含有2種以上。
另外，於本發明中，「具有至少1種吸附部位的一價的取代基」是上述吸附部位與由1個~200個的碳原子、0個~20個的氮原子、0個~100個的氧原子、1個~400個的氫原子、及0個~40個的硫原子構成的連結基鍵結而成的一價的取代基。再者，當吸附部位本身可構成一價的取代基時，吸附部位本身亦可為由A1所表示的一價的取代基。
首先，以下對構成上述A1的吸附部位進行說明。
作為上述「酸基」，例如可列舉羧酸基、磺酸基、單硫 酸酯基、磷酸基、單磷酸酯基、硼酸基作為較佳例，更佳為羧酸基、磺酸基、單硫酸酯基、磷酸基、單磷酸酯基，進而更佳為羧酸基、磺酸基、磷酸基，特佳為羧酸基。
作為上述「脲基」，例如可列舉-NR15CONR16R17(此處，R15、R16及R17分別獨立地表示氫原子、碳數為1~20的烷基、碳數為6以上的芳基、或碳數為7以上的芳烷基)作為較佳例，更佳為-NR15CONHR17(此處，R15及R17分別獨立地表示氫原子、或碳數為1~10的烷基、碳數為6以上的芳基、碳數為7以上的芳烷基)，特佳為-NHCONHR17(此處，R17表示氫原子、或碳數為1~10的 烷基、碳數為6以上的芳基、碳數為7以上的芳烷基)。
作為上述「胺基甲酸酯基」，例如可列舉-NHCOOR18、-NR19COOR20、-OCONHR21、-OCONR22R23(此處，R18、R19、R20、R21、R22及R23分別獨立地表示碳數為1~20的烷基、碳數為6以上的芳基、碳數為7以上的芳烷基)等作為較佳例，更佳為-NHCOOR18、-OCONHR21(此處，R18、R21分別獨立地表示碳數為1~20的烷基、碳數為6以上的芳基、碳數為7以上的芳烷基)等，特佳為-NHCOOR18、-OCONHR21(此處，R18、R21分別獨立地表示碳數為1~10的烷基、碳數為6以上的芳基、碳數為7以上的芳烷基)等。
作為上述「具有配位性氧原子的基」，例如可列舉：乙醯丙酮基、冠醚等。
另外，作為上述「具有鹼性氮原子的基」，例如可列舉 胺基(-NH2)、取代亞胺基(-NHR8、-NR9R10，此處，R8、R9及R10分別獨立地表示碳數為1~20的烷基、碳數為6以上的芳基、碳數為7以上的芳烷基)、由下述式(a1)所表示的胍基、由下述式(a2)所表示的脒基等作為較佳例。
式(a1)中，R11及R12分別獨立地表示碳數為1~20的 烷基，碳數為6以上的芳基，碳數為7以上的芳烷基。
式(a2)中，R13及R14分別獨立地表示碳數為1~20的烷基、碳數為6以上的芳基、碳數為7以上的芳烷基。
該些之中，更佳為胺基(-NH2)、取代亞胺基(-NHR8、 -NR9R10，此處，R8、R9及R10分別獨立地表示碳數為1~10的烷基、苯基、苄基)、由上述式(a1)所表示的胍基[式(a1)中，R11及R12分別獨立地表示碳數為1~10的烷基、苯基、苄基]、由上述式(a2)所表示的脒基[式(a2)中，R13及R14分別獨立地表示碳數為1~10的烷基、苯基、苄基]等。
尤其，可較佳地使用胺基(-NH2)、取代亞胺基(-NHR8、-NR9R10，此處，R8、R9及R10分別獨立地表示碳數為1~5的烷基、苯基、苄基)、由上述式(a1)所表示的胍基[式(a1)中，R11及R12分別獨立地表示碳數為1~5的烷基、苯基、苄基]、由上述式(a2)所表示的脒基[式(a2)中，R13及R14分別獨立地表示碳數為1~5的烷基、苯基、苄基]等。
作為上述「烷氧基羰基」中的烷基部分，較佳為碳數為1~20的烷基，例如可列舉甲基、乙基等。
作為上述「烷基胺基羰基」中的烷基部分，較佳為碳數為1~20的烷基，例如可列舉甲基、乙基、丙基等。
作為上述「羧酸鹽基」，可列舉包含羧酸的銨鹽的基等。
作為上述「磺醯胺基」，鍵結於氮原子上的氫原子可由烷基(甲 基等)、醯基(乙醯基、三氟乙醯基等)等取代。
作為上述「雜環結構」，例如可列舉噻吩，呋喃，二苯 并哌喃，吡咯，吡咯啉，吡咯啶，二氧環戊烷，吡唑，吡唑啉，吡唑啶，咪唑，噁唑，噻唑，噁二唑，***，噻二唑，吡喃，吡啶，哌啶，二噁烷，嗎啉，噠嗪，嘧啶，哌嗪，三嗪，三噻烷，異吲哚啉，異吲哚啉酮，苯并咪唑酮，苯并噻唑，琥珀醯亞胺、鄰苯二甲醯亞胺、萘二甲醯亞胺等醯亞胺，乙內醯脲，吲哚，喹啉，咔唑，吖啶，吖啶酮，蒽醌作為較佳例。
再者，上述「雜環結構」可進而具有取代基，作為該取 代基，例如可列舉：甲基、乙基等碳數為1~20的烷基，苯基、萘基等碳數為6~16的芳基，羥基，胺基，羧基，磺醯胺基，N-磺醯基醯胺基，乙醯氧基等碳數為1~6的醯氧基，甲氧基、乙氧基等碳數為1~20的烷氧基，氯、溴等鹵素原子，甲氧基羰基、乙氧基羰基、環己氧基羰基等碳數為2~7的烷氧基羰基，氰基，碳酸第三丁酯基等碳酸酯基等。
作為上述「烷氧基矽烷基」，可為一烷氧基矽烷基、二 烷氧基矽烷基、三烷氧基矽烷基的任一種，但較佳為三烷氧基矽烷基，例如可列舉三甲氧基矽烷基、三乙氧基矽烷基等。
作為上述「環氧基」，可列舉經取代或未經取代的環氧乙烷(oxirane)基(環氧乙烷(ethylene oxide)基)。
作為與上述吸附部位鍵結的連結基，較佳為單鍵，或由 1個~100個的碳原子、0個~10個的氮原子、0個~50個的氧原 子、1個~200個的氫原子、及0個~20個的硫原子構成的連結基，該有機連結基可未經取代，亦可進而具有取代基。
上述之中，作為上述A1，較佳為具有至少1種選自由酸 基、脲基、胺基甲酸酯基、磺醯胺基、醯亞胺基及具有配位性氧原子的基所組成的群組中的基的一價的取代基。
尤其，就使與金屬氧化物粒子(A)的相互作用變得良好、提昇折射率、且降低組成物的黏度的觀點而言，A1更佳為具有至少1種pKa為5~14的官能基的一價的取代基。
此處所述的「pKa」是指「化學便覽(II)」(修訂4版，1993年，日本化學會編，丸善股份有限公司)中所記載的定義的pKa。
作為上述pKa為5~14的官能基，可列舉：脲基、胺基甲酸酯基、磺醯胺基、醯亞胺基或具有配位性氧原子的基。
具體而言，例如可列舉：脲基(pKa為12~14左右)、胺基甲酸酯基(pKa為11~13左右)、作為配位性氧原子的-COCH2CO-(pKa為8~10左右)、磺醯胺基(pKa為9~11左右)等。
上述A1較佳為作為由下述通式(4)所表示的一價的取代基來表示。
上述通式(4)中，B1表示上述吸附部位(即，酸基、 脲基、胺基甲酸酯基、具有配位性氧原子的基、具有鹼性氮原子的基、烷氧基羰基、烷基胺基羰基、羧酸鹽基、磺醯胺基、雜環基、烷氧基矽烷基、環氧基、異氰酸基或羥基)，R24表示單鍵或(a+1)價的連結基。a表示1~10的整數，於通式(4)中存在a個的B1可相同，亦可不同。
作為由上述B1所表示的吸附部位，可列舉與構成上述 通式(1)的A1的吸附部位相同者，較佳例亦相同。
其中，較佳為酸基、脲基、胺基甲酸酯基、磺醯胺基、醯亞胺基或具有配位性氧原子的基，就為pKa為5~14的官能基更佳的觀點而言，更佳為脲基、胺基甲酸酯基、磺醯胺基、醯亞胺基或具有配位性氧原子的基。
R24表示單鍵或(a+1)價的連結基，a表示1~10。較 佳為a為1~7，更佳為a為1~5，特佳為a為1~3。
作為(a+1)價的連結基，包含由1個~100個的碳原子、0個~10個的氮原子、0個~50個的氧原子、1個~200個的氫原子、及0個~20個的硫原子構成的基，可未經取代，亦可進而具有取代基。
作為R24，較佳為單鍵，或由1個~50個的碳原子、0 個~8個的氮原子、0個~25個的氧原子、1個~100個的氫原子、及0個~10個的硫原子構成的(a+1)價的連結基，更佳為單鍵，或由1個~30個的碳原子、0個~6個的氮原子、0個~15個的氧原子、1個~50個的氫原子、及0個~7個的硫原子構成的(a+1) 價的連結基，特佳為單鍵，或由1個~10個的碳原子、0個~5個的氮原子、0個~10個的氧原子、1個~30個的氫原子、及0個~5個的硫原子構成的(a+1)價的連結基。
上述之中，當(a+1)價的連結基具有取代基時，作為 該取代基，例如可列舉：甲基、乙基等碳數為1~20的烷基，苯基、萘基等碳數為6~16的芳基，羥基，胺基，羧基，磺醯胺基，N-磺醯基醯胺基，乙醯氧基等碳數為1~6的醯氧基，甲氧基、乙氧基等碳數為1~6的烷氧基，氯、溴等鹵素原子，甲氧基羰基、乙氧基羰基、環己氧基羰基等碳數為2~7的烷氧基羰基，氰基，碳酸第三丁酯基等碳酸酯基等。
上述通式(1)中，R2表示單鍵或二價的連結基。n個 R2可相同，亦可不同。
作為二價的連結基，包含由1個~100個的碳原子、0個~10個的氮原子、0個~50個的氧原子、1個~200個的氫原子、及0個~20個的硫原子構成的基，可未經取代，亦可進而具有取代基。
作為R2，較佳為單鍵，或由1個~50個的碳原子、0 個~8個的氮原子、0個~25個的氧原子、1個~100個的氫原子、及0個~10個的硫原子構成的二價的連結基，更佳為單鍵，或由1個~30個的碳原子、0個~6個的氮原子、0個~15個的氧原子、1個~50個的氫原子、及0個~7個的硫原子構成的二價的連結基，特佳為單鍵，或由1個~10個的碳原子、0個~5個的氮原子、0個~10個的氧原子、1個~30個的氫原子、及0個~5個的硫原 子構成的二價的連結基。
上述之中，當二價的連結基具有取代基時，作為該取代 基，例如可列舉：甲基、乙基等碳數為1~20的烷基，苯基、萘基等碳數為6~16的芳基，羥基，胺基，羧基，磺醯胺基，N-磺醯基醯胺基，乙醯氧基等碳數為1~6的醯氧基，甲氧基、乙氧基等碳數為1~6的烷氧基，氯、溴等鹵素原子，甲氧基羰基、乙氧基羰基、環己氧基羰基等碳數為2~7的烷氧基羰基，氰基，碳酸第三丁酯基等碳酸酯基等。
上述通式(1)中，R1表示(m+n)價的連結基。m+n 滿足3~10。
作為由上述R1所表示的(m+n)價的連結基，包含由1個~100個的碳原子、0個~10個的氮原子、0個~50個的氧原子、1個~200個的氫原子、及0個~20個的硫原子構成的基，可未經取代，亦可進而具有取代基。
作為由上述R1所表示的(m+n)價的連結基的具體例， 可列舉日本專利特開2007-277514號公報的段落0082及段落0083中揭示的具體例(1)~具體例(17)。
上述通式(1)中，m表示8以下的正數。作為m，較佳為0.5~5，更佳為1~4，特佳為1~3。
另外，上述通式(1)中，n表示1~9。作為n，較佳為2~8，更佳為2~7，特佳為3~6。
上述通式(1)中，P1表示聚合物鏈，可根據目的等而 自公知的聚合物等中選擇。m個P1可相同，亦可不同。
聚合物之中，當要構成聚合物鏈時，較佳為選自由乙烯基單體的聚合物或共聚物、酯系聚合物、醚系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、醯胺系聚合物、環氧系聚合物、矽酮系聚合物、及該些的改質物或共聚物[例如包含聚醚/聚胺基甲酸酯共聚物、聚醚/乙烯基單體的聚合物的共聚物等(可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物的任一種)]所組成的群組中的至少一種，更佳為選自由乙烯基單體的聚合物或共聚物、酯系聚合物、醚系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、及該些的改質物或共聚物所組成的群組中的至少一種，特佳為乙烯基單體的聚合物或共聚物。
聚合物鏈P1較佳為含有至少1種重複單元。
就發揮立體排斥力並提昇分散性的觀點而言，聚合物鏈P1中的上述至少1種重複單元的重複數k較佳為3以上，更佳為5以上。
另外，就抑制由上述通式(1)所表示的分散劑的體積增大，使二氧化鈦粒子(D)緊密地存在於白色硬化膜中的觀點而言，上述至少1種重複單元的重複單元數k較佳為50以下，更佳為40以下，進而更佳為30以下。
再者，上述聚合物鏈較佳為可溶於有機溶劑中。若與有 機溶劑的親和性低，則有時與分散媒的親和性變弱，無法確保足以實現分散穩定化的吸附層。
由上述通式(1)所表示的分散劑之中，較佳為由下述 通式(2)所表示的分散劑。
上述通式(2)中，A2表示具有至少1種選自由酸基、脲基、胺基甲酸酯基、具有配位性氧原子的基、具有鹼性氮原子的基、烷氧基羰基、烷基胺基羰基、羧酸鹽基、磺醯胺基、雜環基、烷氧基矽烷基、環氧基、異氰酸基及羥基所組成的群組中的基的一價的取代基。n個A2可相同，亦可不同。
再者，A2的含義與上述通式(1)中的上述A1相同，較佳的形態亦相同。
上述通式(2)中，R4、R5分別獨立地表示單鍵或二價的連結基。n個R4可相同，亦可不同。另外，m個R5可相同，亦可不同。
作為由R4、R5所表示的二價的連結基，可使用與作為由上述通式(1)的R2所表示的二價的連結基所列舉的二價的連結基相同者，較佳的形態亦相同。
上述通式(2)中，R3表示(m+n)價的連結基。m+n滿足3~10。
作為由上述R3所表示的(m+n)價的連結基，包含由1個~ 60個的碳原子、0個~10個的氮原子、0個~50個的氧原子、1個~100個的氫原子、及0個~20個的硫原子構成的基，可未經取代，亦可進而具有取代基。
作為由上述R3所表示的(m+n)價的連結基，具體而言，可使用與作為由上述通式(1)的R1所表示的(m+n)價的連結基所列舉的(m+n)價的連結基相同者，較佳的形態亦相同。
上述通式(2)中，m表示8以下的正數。作為m，較佳為0.5~5，更佳為1~4，特佳為1~3。
另外，上述通式(2)中，n表示1~9。作為n，較佳為2~8，更佳為2~7，特佳為3~6。
另外，通式(2)中的P2表示聚合物鏈，可根據目的等而自公知的聚合物等中選擇。m個P2可相同，亦可不同。聚合物的較佳的形態與上述通式(1)中的P1相同。
由上述通式(2)所表示的分散劑之中，最佳為同時滿足以下所示的R3、R4、R5、P2、m及n者。
R3：上述具體例(1)、具體例(2)、具體例(10)、具體例(11)、具體例(16)或具體例(17)
R4：單鍵，或者下述的結構單元或將該結構單元組合而構成的包含「1個~10個的碳原子、0個~5個的氮原子、0個~10個的氧原子、1個~30個的氫原子、及0個~5個的硫原子」的二價的連結基(可具有取代基，作為該取代基，例如可列舉：甲基、乙基等碳數為1~20的烷基，苯基、萘基等碳數為6~16的芳基， 羥基，胺基，羧基，磺醯胺基，N-磺醯基醯胺基，乙醯氧基等碳數為1~6的醯氧基，甲氧基、乙氧基等碳數為1~6的烷氧基，氯、溴等鹵素原子，甲氧基羰基、乙氧基羰基、環己氧基羰基等碳數為2~7的烷氧基羰基，氰基，碳酸第三丁酯基等碳酸酯基等)
R5：單鍵、伸乙基、伸丙基、下述基(a)或下述基(b)
再者，下述基中，R12表示氫原子或甲基，l表示1或2。
P2：乙烯基單體的聚合物或共聚物、酯系聚合物、醚系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物及該些的改質物
m：1~3
n：3~6
由上述通式(1)或通式(2)所表示的分散劑的酸值並無特別限制，但就分散性的觀點而言，酸值較佳為400mgKOH/g以下，更佳為300mgKOH/g以下，特佳為250mgKOH/g以下。
再者，酸值的下限值並無特別限制，但就二氧化鈦粒子的分散穩定性的觀點而言，較佳為5mgKOH/g以上，更佳為10mgKOH/g以上。
此處，由上述通式(1)或通式(2)所表示的分散劑的酸值為固體成分酸值。
於本發明中，由上述通式(1)或通式(2)所表示的分散劑的酸值例如可根據由上述通式(1)或通式(2)所表示的分散劑中的酸基的平均含量而算出。
作為由上述通式(1)或通式(2)所表示的分散劑的分子量，以重量平均分子量計，較佳為1000~50000，更佳為3000~30000，特佳為3000~20000。若重量平均分子量為上述範圍內，則導入至聚合物的末端的多個上述吸附部位的效果得以充分地發揮，可發揮對於二氧化鈦粒子表面的吸附性優異的性能。
作為由上述通式(1)或通式(2)所表示的分散劑的具體例，可列舉日本專利特開2007-277514號公報的段落0316以後所揭示的高分子化合物C-1~高分子化合物C-57。
(由上述通式(1)或通式(2)所表示的分散劑的合成方法)
由上述通式(1)或通式(2)所表示的分散劑並無特別限制，可依據日本專利特開2007-277514號公報段落0114~段落0140及段落0266~段落0348中所記載的合成方法來合成。
高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物中所使用的分散劑為接枝共聚物(以下，亦稱為「特定樹脂2」)亦較佳。上述接枝共聚物具有除氫原子以外的原子數為40~10000的範圍的接枝鏈。該情況下的接枝鏈表示自共聚物的主鏈的根部(自主鏈進行分支的基中鍵結於主鏈的原子)至自主鏈進行分支的基的末端為止。於分散組成物中，該特定樹脂是對金屬氧化物粒子賦予分散性的分散樹脂，因具有由接枝鏈所產生的與溶劑的親和性，故金屬氧化物粒子的分散性、及經時後的分散穩定性優異。另外，可認為當製成分散組成物時，接枝鏈與溶劑顯示出良好的相互作用，藉此塗佈膜的膜厚的均一性惡化的情況得到抑制。
作為上述接枝共聚物，較佳為每1條接枝鏈的除氫原子以外的原子數為40~10000，更佳為每1條接枝鏈的除氫原子以外的原子數為100~500，進而更佳為每1條接枝鏈的除氫原子以外的原子數為150~260。若該數過少，則接枝鏈短，因此有時立體排斥效果變小，分散性或分散穩定性下降。另一方面，若該數過多，則接枝鏈變得過長，有時對於金屬氧化物粒子的吸附力下降，分散性或分散穩定性下降。再者，所謂每1條接枝鏈的除氫原子以外的原子數，是指自鍵結於構成主鏈的高分子鏈的根部的原子，至自主鏈進行分支的分支聚合物的末端為止所含有的氫原子 以外的原子的數量。另外，當於接枝共聚物中包含2種以上的接枝鏈時，只要至少1種接枝鏈的除氫原子以外的原子數滿足上述必要條件即可。
作為接枝鏈的聚合物結構，可使用聚(甲基)丙烯酸結 構、聚酯結構、聚胺基甲酸酯結構、聚脲結構、聚醯胺結構、聚醚結構等，為了藉由提昇接枝鏈與溶劑的相互作用性來提高分散性或分散穩定性，較佳為具有聚(甲基)丙烯酸結構、聚酯結構、聚醚結構的接枝鏈，更佳為具有聚酯結構、聚醚結構。
接枝共聚物較佳為包含具有上述接枝鏈的結構單元(重 複單元)，例如可藉由根據常規方法，使具有聚合物結構作為接枝鏈的大分子單體進行聚合來獲得，作為此種大分子單體的結構，只要具有可與聚合物主鏈部進行反應的取代基、且具有滿足必要條件的接枝鏈，則並無特別限定，較佳為可適宜地使用具有反應性雙鍵性基的大分子單體。
作為可適宜地用於特定樹脂2的合成的市售大分子單 體，可列舉：AA-6(東亞合成公司製造)、AA-10(東亞合成公司製造)、AB-6(東亞合成公司製造)、AS-6(東亞合成公司製造)、AN-6(東亞合成公司製造)、AW-6(東亞合成公司製造)、AA-714(東亞合成公司製造)、AY-707(東亞合成公司製造)、AY-714(東亞合成公司製造)、AK-5(東亞合成公司製造)、AK-30(東亞合成公司製造)、AK-32(東亞合成公司製造)、Blemmer PP-100(日油公司製造)、Blemmer PP-500(日油公司製造)、Blemmer PP-800 (日油公司製造)、Blemmer PP-1000(日油公司製造)、Blemmer 55-PET-800(日油公司製造)、Blemmer PME-4000(日油公司製造)、Blemmer PSE-400(日油公司製造)、Blemmer PSE-1300(日油公司製造)、Blemmer 43PAPE-600B(日油公司製造)等。其中，可較佳地列舉AA-6(東亞合成公司製造)、AA-10(東亞合成公司製造)、AB-6(東亞合成公司製造)、AS-6(東亞合成公司製造)、AN-6(東亞合成公司製造)、Blemmer PME-4000(日油公司製造)等。
特定樹脂2較佳為至少含有由下述式(1)~式(4)的 任一者所表示的結構單元作為具有上述接枝鏈的結構單元。
X1、X2、X3、X4、及X5分別獨立地表示氫原子或一價 的有機基。就合成上的制約的觀點而言，較佳為氫原子、或碳數為1~12的烷基，更佳為氫原子或甲基，特佳為甲基。
W1、W2、W3、及W4分別獨立地表示氧原子或NH，特佳為 氧原子。
R3表示分支或直鏈的伸烷基(碳數較佳為1~10，更佳 為2或3)，就分散穩定性的觀點而言，較佳為由-CH2-CH(CH3)-所表示的基、或由-CH(CH3)-CH2-所表示的基。亦可於特定樹脂中混合使用2種以上的結構不同的R3。
Y1、Y2、Y3、及Y4分別獨立地為二價的連結基，結構 上並無特別制約。具體而言，可列舉下述的(Y-1)~(Y-21)的連結基等。下述結構中，A、B分別表示與式(1)~式(4)中的左末端基、右末端基的鍵結。下述所示的結構之中，就合成的簡便性而言，更佳為(Y-2)、(Y-13)。
[化9]
Z1、Z2、Z3、及Z4分別獨立地為氫原子或一價的取代基， 取代基的結構並無特別限定，具體而言，可列舉：烷基、羥基、烷氧基、芳氧基、或雜芳氧基、烷基硫醚基、芳基硫醚基、或者雜芳基硫醚基、胺基等。其中，尤其就提昇分散性的觀點而言，較佳為具有立體排斥效果，作為由Z1~Z3所表示的一價的取代基，較佳為分別獨立地為碳數為5~24的烷基或碳數為5~24的烷氧基，其中，特佳為分別獨立地為具有碳數為5~24的分支烷 基的烷氧基、或具有碳數為5~24的環狀烷基的烷氧基。另外，作為由Z4所表示的一價的取代基，較佳為碳數為5~24的烷基，其中，較佳為分別獨立地為碳數為5~24的分支烷基或者碳數為5~24的環狀烷基。
n、m、p、及q分別為1~500的整數。
j及k分別獨立地表示2~8的整數。
就分散穩定性的觀點而言，j及k較佳為4~6的整數，最佳為5。
R4表示氫原子或一價的有機基，結構上並無特別限定， 但較佳為氫原子、烷基、芳基、雜芳基，更佳為氫原子、烷基。 當該R4為烷基時，作為該烷基，較佳為碳數為1~20的直鏈狀烷基、碳數為3~20的分支狀烷基、或碳數為5~20的環狀烷基，更佳為碳數為1~20的直鏈狀烷基，特佳為碳數為1~6的直鏈狀烷基。亦可於特定樹脂中混合使用2種以上的結構不同的R4。
作為由上述式(1)所表示的結構單元，就分散穩定性 的觀點而言，更佳為由下述式(1A)或式(2A)所表示的結構單元。
式(1A)中，X1、Y1、Z1及n的含義與式(1)中的X1、 Y1、Z1及n相同，較佳的範圍亦相同。
式(2A)中，X2、Y2、Z2及m的含義與式(2)中的X2、Y2、Z2及m相同，較佳的範圍亦相同。
作為特定樹脂2，更佳為具有由上述式(1A)所表示的 結構單元者。
於特定樹脂2中，以質量換算計，相對於特定樹脂2的 總質量，較佳為於10%~75%的範圍內包含具有上述接枝鏈的結構單元(重複單元)，更佳為於12%~50%的範圍內包含具有上述接枝鏈的結構單元(重複單元)，特佳為於15%~40%的範圍內包含具有上述接枝鏈的結構單元(重複單元)。若為該範圍內，則金屬氧化物粒子的分散性或分散穩定性高，使用分散組成物所形成的塗佈膜的膜厚的均一性變得更良好。另外，作為特定樹脂，亦可為2種以上的結構不同的接枝共聚物的組合。
另外，特定樹脂2較佳為如下的聚合物，即相對於特定 樹脂2的總質量，以25質量%以上、90質量%以下包含具有酸基的結構單元(重複單元)。相對於特定樹脂2的總質量，具有酸基的結構單元的含量更佳為50質量%以上、80質量%以下，最佳為60質量%以上、75質量%以下。
另外，藉由具有酸基的結構單元的含量為上述範圍內，而可將特定樹脂的酸值適宜地調整至下述的較佳的範圍內。
另外，酸基亦可作為除接枝鏈以外，可與金屬氧化物粒 子形成相互作用的官能基發揮功能。
作為上述酸基，例如可列舉羧酸基、磺酸基、磷酸基、 酚性羥基等，就對於金屬氧化物粒子的吸附力、及分散性．分散穩定性的觀點而言，較佳為選自羧酸基、磺酸基、及磷酸基中的至少1種，特佳為羧酸基。
進而，酸基結構較佳為自樹脂結構的主鏈起相隔5個原 子以上的結構。進而，作為酸基，最佳為鍵結於芳香環上的羧酸。
作為上述酸基，可單獨使用該些酸基的1種、或將2種 以上組合使用。
上述特定樹脂2的酸值較佳為70mgKOH/g以上、350 mgKOH/g以下的範圍，更佳為80mgKOH/g以上、300mgKOH/g以下的範圍，進而更佳為100mgKOH/g以上、250mgKOH/g以下的範圍。藉由將酸值設為上述範圍，即便於將分散組成物塗佈在大尺寸(例如12吋)的晶圓上的情況下，亦可更確實地獲得晶圓的中心部與周邊部的膜厚差小的膜。
特定樹脂2的酸值例如可根據特定樹脂中的酸基的平均 含量而算出。另外，藉由使構成特定樹脂的含有酸基的單體單元的含量變化，而可獲得具有所期望的酸值的樹脂。
特定樹脂2可進一步包括具有上述接枝鏈及酸基以外的 可與金屬氧化物粒子形成相互作用的官能基的結構單元(重複單元)。此種具有其他可與金屬氧化物粒子形成相互作用的官能基的結構單元於結構上並無特別限定，例如可列舉具有鹼性基的結構 單元、具有配位性基的結構單元、含有具有反應性的基的結構單元等。
作為上述鹼性基，例如可列舉：一級胺基、二級胺基、 三級胺基、含有N原子的雜環、醯胺基等。特佳為對於金屬氧化物粒子的吸附力良好、且分散性．分散穩定性高的三級胺基。作為上述鹼性基，可單獨使用該些基的1種、或將2種以上組合使用。
特定樹脂2可含有具有鹼性基的結構單元(重複單元)，亦可不含具有鹼性基的結構單元(重複單元)，當含有具有鹼性基的結構單元(重複單元)時，相對於特定樹脂的總質量，具有鹼性基的結構單元的含量為0.1質量%以上、50質量%以下，特佳為0.1質量%以上、30質量%以下。
作為上述配位性基、具有反應性的基，例如可列舉：乙 醯基乙醯氧基、三烷氧基矽烷基、異氰酸基、酸酐殘基、醯氯殘基等。特佳為對於金屬氧化物粒子的吸附力良好、分散性．分散穩定性高的乙醯基乙醯氧基。作為上述配位性基、具有反應性的基，可單獨使用該些基的1種、或將2種以上組合使用。
特定樹脂可含有包含配位性基或具有反應性的基的結構單元(重複單元)，亦可不含包含配位性基或具有反應性的基的結構單元(重複單元)，當含有包含配位性基或具有反應性的基的結構單元(重複單元)時，相對於特定樹脂的總質量，包含配位性基或具有反應性的基的結構單元的含量較佳為0.1質量%以上、50質量%以下，特佳為0.1質量%以上、30質量%以下。
特定樹脂2可藉由先前公知的方法來合成。作為合成時 所使用的溶劑，例如可列舉：二氯化乙烯、環己酮、甲基乙基酮、丙酮、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單***、乙酸2-甲氧基乙酯、1-甲氧基-2-丙醇、乙酸1-甲氧基-2-丙酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、甲苯、乙酸乙酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯等。該些溶劑可單獨使用、或混合2種以上。
作為上述特定樹脂2的具體例，可列舉以下的例示化合 物1~例示化合物32，但本發明並不限定於該些例示化合物。下述例示化合物中，一併記載於各結構單元中的數值(一併記載於主鏈重複單元中的數值)表示該結構單元的含量[質量%：記載為(wt%)]。一併記載於側鏈的重複部位中的數值表示該重複部位的重複數。
[化11]
[化12]
[化13]
[化14]
[化15]
[化16]
[化17]
[化18]
[化19]
特定樹脂2的重量平均分子量(藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)所測定的聚苯乙烯換算值)較佳為5,000以上、300,000以下，更佳為7,000以上、100,000以下，特佳為10,000以上、50,000以下。
作為分散劑，使用主鏈及側鏈的至少一者上含有氮原子的寡聚亞胺系分散劑亦較佳。作為寡聚亞胺系分散劑，較佳為包含：具有含有pKa為14以下的官能基的部分結構X的重複單元、及含有原子數為40~10,000的側鏈Y的側鏈，且於主鏈及側鏈的至少一者上具有鹼性氮原子的分散樹脂(以下，適宜稱為「特定 分散樹脂3」)。此處，鹼性氮原子只要是呈現鹼性的氮原子，則並無特別限制。
作為特定樹脂3，亦可具有與上述部分結構X等成對的部分結構W，部分結構W較佳為具有pKb為14以下的氮原子的結構部，更佳為含有具有pKb為10以下的氮原子的結構。所謂鹼強度pKb，是指於水溫25℃下的pKb，其是用以定量地表示鹼的強度的指標之一，且含義與鹼性度常數相同。鹼強度pKb與後述的酸強度pKa處於pKb=14-pKa的關係。再者，當部分結構X與部分結構W成對而形成鹽結構時，設想部分結構X與部分結構W已解離的結構，而作為質子(H+)或氫氧化物離子(OH-)與其進行離子鍵結而成的化合物來評價其pKa及pKb。關於部分結構X，其後進一步說明其詳細情況。
部分結構X的較佳的範圍的詳細含義與後述的部分結構X相同。另外，關於上述側鏈Y，其較佳的範圍的詳細含義亦同樣與後述的側鏈Y相同。上述W較佳為側鏈Y的連結部解離而變成離子鍵結性的部位的結構。
作為特定樹脂3的一例，可列舉由下述式[B]所表示的樹脂。
[化20]
上述式中，x、y、及z分別表示重複單元的聚合莫耳比， 較佳為x為5~50，y為5~60，z為10~90。l表示聚酯鏈的連結數，且為可形成原子數為40~10,000的側鏈的整數，1較佳為5~100,000，更佳為20~20,000，進而更佳為40~2,000。由式中的x來規定共聚比的重複單元為部分結構X，由式中的z來規定共聚比的重複單元為部分結構Y。
特定分散樹脂3特佳為具有重複單元(i)與側鏈(ii) 的分散樹脂(以下，適宜稱為「特定分散樹脂(B1)」)，上述重複單元(i)是選自聚(低級伸烷基亞胺)系重複單元、聚烯丙基胺系重複單元、聚二烯丙基胺系重複單元、間二甲苯二胺-表氯醇縮聚物系重複單元、及聚乙烯基胺系重複單元中的至少1種具有鹼性氮原子的重複單元，並具有鍵結於上述鹼性氮原子上、且含有pKa為14以下的官能基的部分結構X，上述側鏈(ii)含有原子數為40~10,000的側鏈Y。
特定分散樹脂(B1)具有上述重複單元(i)。藉此，分散樹脂對於粒子表面的吸附力提昇，且可減少粒子間的相互作用。聚(低級伸烷基亞胺)可為鏈狀，亦可為網狀。此處，所謂低級伸烷基 亞胺，是指含有碳數為1~5的伸烷基鏈的伸烷基亞胺。上述重複單元(i)較佳為形成特定分散樹脂中的主鏈部。該主鏈部的數量平均分子量，即自特定分散樹脂(B1)中去除含有上述側鏈Y部分的側鏈後的部分的數量平均分子量較佳為100~10,000，更佳為200~5,000，最佳為300~2,000。主鏈部的數量平均分子量可藉由利用GPC法所得的聚苯乙烯換算值來測定。
作為特定分散樹脂(B1)，較佳為含有由下述式(I-1)所表示的重複單元及由式(I-2)所表示的重複單元、或由式(I-1)所表示的重複單元及由式(I-2a)所表示的重複單元的分散樹脂。
R1及R2分別獨立地表示氫原子、鹵素原子或烷基(較佳為碳數為1~6)。a分別獨立地表示1~5的整數。*表示重複單元間的連結部。
R8及R9為含義與R1相同的基。
L為單鍵、伸烷基(較佳為碳數為1~6)、伸烯基(較佳為碳數為2~6)、伸芳基(較佳為碳數為6~24)、伸雜芳基(較佳為碳數為1~6)、亞胺基(較佳為碳數為0~6)、醚基、硫醚基、羰 基、或與該些的組合相關的連結基。其中，較佳為單鍵或-CR5R6-NR7-(亞胺基變成X或Y)。此處，R5R6分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基(較佳為碳數為1~6)。R7為氫原子或碳數為1~6的烷基。
La為與CR8CR9及N一同形成環結構的結構部位，較佳為與CR8CR9的碳原子一同形成碳數為3~7的非芳香族雜環的結構部位。更佳為與CR8CR9的碳原子及N(氮原子)一同形成5員~7員的非芳香族雜環的結構部位，進而更佳為形成5員的非芳香族雜環的結構部位，特佳為形成吡咯啶的結構部位。其中，該結構部位可進而具有烷基等取代基。
X表示具有pKa為14以下的官能基的基。
Y表示原子數為40~10,000的側鏈。
特定分散樹脂(B1)較佳為進而具有由式(I-3)、式(I-4)、或式(I-5)所表示的重複單元作為共聚成分。藉由特定分散樹脂(B1)含有此種重複單元，而可進一步提昇分散性能。
R1、R2、R8、R9、L、La、a及*的含義與式(I-1)、式 (I-2)、式(I-2a)中的規定相同。
Ya表示具有陰離子基的原子數為40~10,000的側鏈。 由式(I-3)所表示的重複單元可藉由向主鏈部具有一級胺基或二級胺基的樹脂中添加具有與胺進行反應而形成鹽的基的寡聚物或聚合物進行反應來形成。Ya較佳為後述式(III-2)。
於式(I-1)~式(I-5)中，R1及R2特佳為氫原子。就 獲得原料的觀點而言，較佳為a為2。
特定分散樹脂(B1)亦可進而包含含有一級胺基或三級 胺基的低級伸烷基亞胺作為重複單元。再者，於此種低級伸烷基亞胺重複單元中的氮原子上，亦可進而鍵結由上述X、Y或Ya所表示的基。另外，含有於此種主鏈結構上鍵結有由X所表示的基的重複單元、及於此種主鏈結構上鍵結有Y的重複單元兩者的樹脂亦包含於特定分散樹脂(B1)中。
就保存穩定性．顯影性的觀點而言，於特定分散樹脂 (B1)中所含有的所有重複單元中，較佳為含有1莫耳%~80莫 耳%的由式(I-1)所表示的重複單元，最佳為含有3莫耳%~50莫耳%的由式(I-1)所表示的重複單元。就保存穩定性的觀點而言，於特定分散樹脂(B1)中所含有的所有重複單元中，較佳為含有10莫耳%~90莫耳%的由式(I-2)所表示的重複單元，最佳為含有30莫耳%~70莫耳%的由式(I-2)所表示的重複單元。就分散穩定性及親疏水性的平衡的觀點而言，重複單元(I-1)及重複單元(I-2)的含有比[(I-1)：(I-2)]以莫耳比計較佳為10：1 ~1：100的範圍，更佳為1：1~1：10的範圍。就效果的觀點而言，於特定分散樹脂(B1)中所含有的所有重複單元中，較佳為含有0.5莫耳%~20莫耳%的視需要而併用的由式(I-3)所表示的重複單元，最佳為含有1莫耳%~10莫耳%的視需要而併用的由式(I-3)所表示的重複單元。再者，聚合物鏈Ya進行離子鍵結可藉由紅外分光法或鹼滴定來確認。
再者，關於上述式(I-2)的共聚比的說明對於由式(I-2a)、式(I-4)、式(I-5)所表示的重複單元而言亦為相同的含義，當包含兩者時是指其總量。
．部分結構X
上述各式中的部分結構X具有水溫25℃下的pKa為14以下的官能基。此處所述的「pKa」是指「化學便覽(II)」(修訂4版，1993年，日本化學會編，丸善股份有限公司)中所記載的定義的pKa。「pKa為14以下的官能基」只要是物性滿足該條件者即可，其結構等並無特別限定，可列舉pKa滿足上述範圍的公知的官能基，尤其，較佳為pKa為12以下的官能基，特佳為pKa為11以下的官能基。不特別存在下限值，但較實際的是-5以上。作為部分結構X，具體而言，例如可列舉羧酸基(pKa：3~5左右)、磺酸基(pKa：-3~-2左右)、-COCH2CO-(pKa：8~10左右)、-COCH2CN(pKa：8~11左右)、-CONHCO-、酚性羥基、-RFCH2OH或-(RF)2CHOH(RF表示全氟伸烷基或全氟烷基；pKa：9~11左右)、磺醯胺基(pKa：9~11左右)等，特佳為羧酸基(pKa：3 ~5左右)、磺酸基(pKa：-3~-2左右)、-COCH2CO-(pKa：8~10左右)。
藉由部分結構X所具有的官能基的pKa為14以下，而 可達成與高折射粒子的相互作用。部分結構X較佳為直接鍵結於上述具有鹼性氮原子的重複單元中的鹼性氮原子上。部分結構X不僅能夠以進行共價鍵結而形成鹽的形態來連結，亦能夠以進行離子鍵結而形成鹽的形態來連結。作為部分結構X，特佳為具有由下述式(V-1)、式(V-2)或式(V-3)所表示的結構者。
U表示單鍵或二價的連結基。
d及e分別獨立地表示0或1。
Q表示醯基或烷氧基羰基。
作為由U所表示的二價的連結基，例如可列舉伸烷基(更具體而言，例如-CH2-、-CH2CH2-、-CH2CHMe-(Me為甲基)、-(CH2)5-、-CH2CH(n-C10H21)-等)、含有氧的伸烷基(更具體而言，例如-CH2OCH2-、-CH2CH2OCH2CH2-等)、伸芳基(例如伸苯基、伸甲苯基、伸聯苯基、伸萘基、伸呋喃基、伸吡咯基等)、伸烷氧基(例如伸乙氧基、伸丙氧基、伸苯氧基等)等，特佳為碳數為1 ~30的伸烷基或碳數為6~20的伸芳基，最佳為碳數為1~20的伸烷基或碳數為6~15的伸芳基。
另外，就生產性的觀點而言，d較佳為1，另外，e較佳為0。
Q表示醯基或烷氧基羰基。作為Q中的醯基，較佳為碳 數為1~30的醯基(例如甲醯基、乙醯基、正丙醯基、苯甲醯基等)，特佳為乙醯基。作為Q中的烷氧基羰基，Q特佳為醯基，就製造的容易性、原料(X的前驅物Xa)的獲得性的觀點而言，較佳為乙醯基。
部分結構X較佳為與具有鹼性氮原子的重複單元中的 該鹼性氮原子鍵結。藉此，二氧化鈦粒子的分散性．分散穩定性飛躍性地提昇。可認為部分結構X亦賦予溶劑溶解性，並抑制樹脂的經時的析出，藉此有助於分散穩定性。進而，部分結構X因含有pKa為14以下的官能基，故亦作為鹼可溶性基發揮功能。藉此，可認為顯影性提昇，並可實現分散性．分散穩定性．顯影性的並存。
部分結構X中的pKa為14以下的官能基的含量並無特 別限制，但相對於特定分散樹脂(B1)1g，較佳為0.01mmol~5mmol，特佳為0.05mmol~1mmol。另外，就酸值的觀點而言，含有特定分散樹脂(B1)的酸值變成5mgKOH/g~50mgKOH/g左右的量的上述官能基就顯影性的觀點而言較佳。
．側鏈Y
作為Y，可列舉能夠與特定分散樹脂(B1)的主鏈部連結的聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚(甲基)丙烯酸酯等公知的聚合物鏈。 Y中的與特定分散樹脂(B1)的鍵結部位較佳為側鏈Y的末端。
Y較佳為與選自聚(低級伸烷基亞胺)系重複單元、聚烯 丙基胺系重複單元、聚二烯丙基胺系重複單元、間二甲苯二胺-表氯醇縮聚物系重複單元、及聚乙烯基胺系重複單元中的至少1種具有氮原子的重複單元的上述氮原子鍵結。選自聚(低級伸烷基亞胺)系重複單元、聚烯丙基胺系重複單元、聚二烯丙基胺系重複單元、間二甲苯二胺-表氯醇縮聚物系重複單元、及聚乙烯基胺系重複單元中的至少1種具有鹼性氮原子的重複單元等的主鏈部與Y的鍵結方式為共價鍵結、離子鍵結、或共價鍵結及離子鍵結的混合。Y與上述主鏈部的鍵結方式的比率為共價鍵結：離子鍵結=100：0~0：100，較佳為95：5~5：95，特佳為90：10~10：90。
Y較佳為與上述具有鹼性氮原子的重複單元的上述氮原子進行醯胺鍵結、或作為羧酸鹽而進行離子鍵結。
作為上述側鏈Y的原子數，就分散性．分散穩定性．顯影性的觀點而言，較佳為50~5,000，更佳為60~3,000。
另外，Y的數量平均分子量可藉由利用GPC法所得的聚苯乙烯換算值來測定。此時，較實際的是於將Y導入至樹脂中之前的狀態下測定其分子量。Y的數量平均分子量特佳為1,000~50,000，就分散性．分散穩定性．顯影性的觀點而言，最佳為1,000~30,000。Y的分子量可根據成為Y的原料的高分子化合物來特別規定，其測定方法依照後述利用GPC的測定條件。
相對於主鏈，較佳為於樹脂1分子中連結有2個以上的由Y所表示的側鏈結構，特佳為連結有5個以上的由Y所表示的側鏈結構。
尤其，Y較佳為具有由式(III-1)所表示的結構者。
式(III-1)中，Z為具有聚酯鏈作為部分結構的聚合物 或寡聚物，表示自具有由HO-CO-Z所表示的游離的羧酸的聚酯中去除羧基後的殘基。當特定分散樹脂(B1)含有由式(I-3)~式(I-5)所表示的重複單元時，較佳為Ya為式(III-2)。
式(III-2)中，Z的含義與式(III-1)中的Z相同。上 述部分結構Y中，於一末端具有羧基的聚酯可藉由羧酸與內酯的縮聚、含有羥基的羧酸的縮聚、二元醇與二元羧酸(或環狀酸酐)的縮聚等而獲得。
Z較佳為-(LB)nB-ZB。
ZB表示氫原子或一價的有機基。當ZB為有機基時，較佳為烷基(較佳為碳數為1~30)、芳基、雜環基等。ZB可進而具有取代基，作為該取代基，可列舉碳數為6~24的芳基、碳數為3~24的雜環基。
LB為伸烷基(較佳為碳數為1~6)、伸烯基(較佳為碳數為2~6)、伸芳基(較佳為碳數為6~24)、伸雜芳基(較佳為碳數為1~6)、亞胺基(較佳為碳數為0~6)、醚基、硫醚基、羰基、或與該些的組合相關的連結基。其中，較佳為伸烷基(較佳為碳數為1~6)、醚基、羰基、或與該些的組合相關的連結基。伸烷基可為分支，亦可為直鏈。伸烷基可具有取代基，較佳的取代基為烷基(較佳的碳數為1~6)、醯基(較佳的碳數為2~6)、烷氧基(較佳的碳數為1~6)、或烷氧基羰基(較佳的碳數為2~8)。nB為5~100,000的整數。nB個LB可為彼此不同的結構。
以下，藉由樹脂所具有的重複單元的具體結構與其組合 來表示特定分散樹脂3的具體形態，但本發明並不限定於此。下述式中，k、l、m、及n分別表示重複單元的聚合莫耳比，k為1~80，l為10~90，m為0~80，n為0~70，且k+l+m+n=100。 由k、l、m所定義者，僅由k、l所定義者分別表示k+l+m=100、k+l=100。p及q表示聚酯鏈的連結數，且分別獨立地表示5~100,000。Ra表示氫原子或烷基羰基。
[化26]
[化27]
[化28]
[化29]
[化30]
[化31]
[化32]
[化33]
[化34]
[化35]
作為合成特定分散樹脂3的方法，可藉由日本專利特願2011-190180號的公開公報中所記載的方法來合成。
作為上述特定分散樹脂3的分子量，以重量平均分子量計，較佳為3,000~100,000，更佳為5,000~55,000。若重量平均分子量為上述範圍內，則導入至聚合物的末端的多個上述吸附部位的效果得以充分地發揮，可發揮對於二氧化鈦粒子表面的吸附性優異的性能。再者，於本說明書中，只要事先無特別說明，則GPC是使用HLC-8020GPC(東曹(Tosoh)(股份)製造)，並將管柱設為TSKgel SuperHZM-H、TSKgel SuperHZ4000、TSKgel SuperHZ200(東曹公司製造)來進行測定。載體只要適宜選定即 可，但只要可溶解，便使用四氫呋喃。
於高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物中，分散劑可單獨使用1種、或將2種以上組合使用。
就分散性、分散穩定性的觀點而言，相對於高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物的總固體成分的分散劑的含量較佳為10質量%~50質量%的範圍，更佳為11質量%~40質量%的範圍，進而更佳為12質量%~30質量%的範圍。
-其他分散樹脂-
於高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物中，以調整金屬氧化物粒子的分散性等為目的，亦可含有上述特定樹脂以外的分散樹脂(以下，有時稱為「其他分散樹脂」)。
作為可用於本發明的其他分散樹脂，可列舉：高分子分散劑[例如聚醯胺胺與其鹽、聚羧酸與其鹽、高分子量不飽和酸酯、改質聚胺基甲酸酯、改質聚酯、改質聚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸系共聚物、萘磺酸甲醛縮合物]、及聚氧乙烯烷基磷酸酯、聚氧乙烯烷基胺、烷醇胺、顏料衍生物等。
其他分散樹脂根據其結構而可進一步分類成直鏈狀高分子、末端改質型高分子、接枝型高分子、嵌段型高分子。
作為其他分散樹脂的具體例，可列舉：畢克化學(BYK Chemie)公司製造的「Disperbyk-101(聚醯胺胺磷酸鹽)、Disperbyk-107(羧酸酯)、Disperbyk-110(含有酸基的共聚物)、Disperbyk-130(聚醯胺)、Disperbyk-161、Disperbyk-162、 Disperbyk-163、Disperbyk-164、Disperbyk-165、Disperbyk-166、Disperbyk-170(高分子共聚物)」、「BYK-P104、BYK-P105(高分子量不飽和聚羧酸)」，埃夫卡(EFKA)公司製造的「EFKA4047、EFKA4050、EFKA4010、EFKA4165(聚胺基甲酸酯系)、EFKA4330、EFKA4340(嵌段共聚物)、EFKA4400、EFKA4402(改質聚丙烯酸酯)、EFKA5010(聚酯醯胺)、EFKA5765(高分子量聚羧酸鹽)、EFKA6220(脂肪酸聚酯)、EFKA6745(酞菁衍生物)、EFKA6750(偶氮顏料衍生物)」，味之素精細化學(Ajinomoto Fine-Techno)公司製造的「AJISPER PB821、AJISPER PB822」，共榮社化學公司製造的「FLOWLEN TG-710(胺基甲酸酯寡聚物)」、「POLYFLOW No.50E、No.300(丙烯酸系共聚物)」，楠本化成公司製造的「DISPARLON KS-860、873SN、874、#2150(脂肪族多元羧酸)、#7004(聚醚酯)、DA-703-50、DA-705、DA-725」，花王公司製造的「DEMOL RN、N(萘磺酸甲醛縮聚物)、MS、C、SN-B(芳香族磺酸甲醛縮聚物)」、「HOMOGENOL L-18(高分子聚羧酸)」、「EMULGEN 920、930、935、985(聚氧乙烯壬基苯基醚)」、「ACETAMIN 86(硬脂基胺乙酸酯)」，路博潤(Lubrizol)公司製造的「SOLSPERSE 5000(酞菁衍生物)、SOLSPERSE 22000(偶氮顏料衍生物)、SOLSPERSE 13240(聚酯胺)、SOLSPERSE 3000、SOLSPERSE 17000、SOLSPERSE 27000(末端部具有功能部的高分子)、SOLSPERSE 24000、SOLSPERSE 28000、SOLSPERSE 32000、SOLSPERSE 38500(接枝型高分子)」， 日光化學(Nikko Chemicals)公司製造的「NIKKOL T106(聚氧乙烯去水山梨醇單油酸酯)、MYS-IEX(聚氧乙烯單硬脂酸酯)」等。
該些其他樹脂可單獨使用，亦可將2種以上組合使用。
高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物可含有其他分散樹脂，亦可不含其他分散樹脂，當含有其他分散樹脂時，相對於高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物的總固體成分的其他分散樹脂的含量較佳為1質量%~20質量%的範圍，更佳為1質量%~10質量%的範圍。
(C)黏合劑
就提昇皮膜特性等的觀點而言，高折射率層用的硬化性樹脂組成物較佳為進而含有黏合劑(C)。
作為上述黏合劑(以下，亦稱為黏合劑聚合物)，可列舉：使具有羧基的單體進行均聚或共聚而成的樹脂，使具有酸酐的單體進行均聚或共聚並對酸酐單元加以水解、或者加以半酯化或半醯胺化而成的樹脂，藉由不飽和一元羧酸及酸酐來使環氧樹脂改質而成的環氧丙烯酸酯等。作為具有羧基的單體，可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、4-羧基苯乙烯等，作為具有酸酐的單體，可列舉順丁烯二酸酐等。
另外，存在同樣於側鏈上具有羧酸基的酸性纖維素衍生物。除此以外，於具有羥基的聚合物中加成環狀酸酐而成者等有用。
當使用共聚物作為黏合劑時，作為進行共聚的化合物， 亦可使用先前列舉的單體以外的其他單體。作為其他單體的例子，可列舉下述(1)~下述(12)的化合物。
(1)丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸 3-羥基丙酯、丙烯酸4-羥基丁酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸3-羥基丙酯、甲基丙烯酸4-羥基丁酯等具有脂肪族羥基的丙烯酸酯類、及甲基丙烯酸酯類。
(2)丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸-2-氯乙酯、丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、丙烯酸乙烯酯、丙烯酸2-苯基乙烯酯、丙烯酸1-丙烯酯、丙烯酸烯丙酯、丙烯酸2-烯丙氧基乙酯、丙烯酸炔丙酯等丙烯酸烷基酯。
(3)甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸 丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸-2-氯乙酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、甲基丙烯酸乙烯酯、甲基丙烯酸2-苯基乙烯酯、甲基丙烯酸1-丙烯酯、甲基丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸2-烯丙氧基乙酯、甲基丙烯酸炔丙酯等甲基丙烯酸烷基酯。
(4)丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-乙基丙烯醯胺、N-己基甲基丙烯醯胺、N-環己基丙烯醯胺、N-羥乙基 丙烯醯胺、N-苯基丙烯醯胺、N-硝基苯基丙烯醯胺、N-乙基-N-苯基丙烯醯胺、乙烯基丙烯醯胺、乙烯基甲基丙烯醯胺、N,N-二烯丙基丙烯醯胺、N,N-二烯丙基甲基丙烯醯胺、烯丙基丙烯醯胺、烯丙基甲基丙烯醯胺等丙烯醯胺或甲基丙烯醯胺。
(5)乙基乙烯基醚、2-氯乙基乙烯基醚、羥乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚、丁基乙烯基醚、辛基乙烯基醚、苯基乙烯基醚等乙烯基醚類。
(6)乙酸乙烯酯、氯乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯等乙烯基酯類。
(7)苯乙烯、α-甲基苯乙烯、甲基苯乙烯、氯甲基苯乙烯、對乙醯氧基苯乙烯等苯乙烯類。
(8)甲基乙烯基酮、乙基乙烯基酮、丙基乙烯基酮、苯基乙烯基酮等乙烯基酮類。
(9)乙烯、丙烯、異丁烯、丁二烯、異戊二烯等烯烴類。
(10)N-乙烯基吡咯啶酮、丙烯腈、甲基丙烯腈等。
(11)順丁烯二醯亞胺、N-丙烯醯基丙烯醯胺、N-乙醯基甲基丙烯醯胺、N-丙醯基甲基丙烯醯胺、N-(對氯苯甲醯基)甲基丙烯醯胺等不飽和醯亞胺。
(12)於α位上鍵結有雜原子的甲基丙烯酸系單體。例如可列舉日本專利特開2002-309057號、日本專利特開2002-311569號等各公報中所記載的化合物。
作為黏合劑的市售品，例如可列舉：富士膠片精細化學公司 (FUJIFILM Finechemicals，FFFC公司)製造的甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物(共聚比：80/20(質量%)，重量平均分子量：12,000)、Acrybase(甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸異丁酯/甲基丙烯酸2-羥基乙酯/甲基丙烯酸共聚物與甲氧基聚乙二醇的接枝共聚物，藤倉化成(股份)製造)等。
於上述黏合劑中，包含使將由下述通式(ED)所表示的 化合物(以下有時亦稱為「醚二聚體」)作為必需成分的單體成分進行聚合而成的重複單元亦較佳。
(式(ED)中，R1及R2分別獨立地表示氫原子或可具有取代基的碳數為1~25的烴基)
當使包含由通式(ED)所表示的化合物的單體成分進行聚合而成的聚合物含有其他可進行共聚的單體時，其含有比例並無特別限制，但較佳為95質量%以下，更佳為85質量%以下。
使包含由通式(ED)所表示的化合物的單體成分進行聚合而成的聚合物的重量平均分子量並無特別限制，但就組成物的黏度、及由該組成物所形成的塗膜的耐熱性的觀點而言，較佳為 2000~200000，更佳為5000~100000，進而更佳為5000~20000。
另外，當使包含由通式(ED)所表示的化合物的單體成分進行聚合而成的聚合物具有酸基時，酸值較佳為30mgKOH/g~500mgKOH/g，更佳為50mgKOH/g~400mgKOH/g。
使包含由通式(ED)所表示的化合物的單體成分進行聚合而成的聚合物可藉由使至少將醚二聚體作為必需成分的上述單體進行聚合而容易地獲得。此時，醚二聚體的環化反應與聚合同時進行而形成四氫吡喃環結構。
作為應用於使包含由通式(ED)所表示的化合物的單體成分進行聚合而成的聚合物的合成的聚合方法，並無特別限制，可採用先前公知的各種聚合方法，但特佳為利用溶液聚合法。詳細而言，例如可依據日本專利特開2004-300204號公報中所記載的聚合物(a)的合成方法，合成使包含由通式(ED)所表示的化合物的單體成分進行聚合而成的聚合物。
以下，表示使包含由通式(ED)所表示的化合物的單體成分進行聚合而成的聚合物的例示化合物，但本發明並不限定於該些例示化合物。下述所示的例示化合物的組成比為莫耳%。
[化37]
於本發明中，特佳為使二甲基-2,2'-[氧基雙(亞甲基)]雙-2-丙烯酸酯(以下稱為「DM」)、甲基丙烯酸苄酯(以下稱為 「BzMA」)、甲基丙烯酸甲酯(以下稱為「MMA」)、甲基丙烯酸(以下稱為「MAA」)、甲基丙烯酸縮水甘油酯(以下稱為「GMA」)進行共聚而成的聚合物。尤其，較佳為DM：BzMA：MMA：MAA：GMA的莫耳比為5~15：40~50：5~15：5~15：20~30。較佳為構成本發明中所使用的共聚物的成分的95質量%以上為該些成分。另外，該聚合物的重量平均分子量較佳為9000~20000。
本發明中所使用的聚合物的重量平均分子量(藉由GPC法所測定的聚苯乙烯換算值)較佳為1000~2×105，更佳為2000~1×105，進而更佳為5000~5×104。
該些之中，側鏈上具有烯丙基或乙烯基酯基與羧基的 (甲基)丙烯酸樹脂，及日本專利特開2000-187322號公報、日本專利特開2002-62698號公報中所記載的側鏈上具有雙鍵的鹼可溶性樹脂，或日本專利特開2001-242612號公報中所記載的側鏈上具有醯胺基的鹼可溶性樹脂的膜強度、感度、顯影性的平衡優異，而合適。作為上述聚合物的例子，可列舉：Dianal NR系列(三菱麗陽股份有限公司製造)，Photomer6173(含有COOH的丙烯酸聚胺基甲酸酯寡聚物(polyurethane acrylic oligomer)鑽石三葉草股份有限公司(Diamond Shamrock Co.Ltd.,)製造)，Viscoat R-264、KS RESIST106(均為大阪有機化學工業股份有限公司製造)，Cyclomer P ACA230AA等Cyclomer P系列、Placcel CF200系列(均為大賽璐化學工業股份有限公司製造)，Ebecryl3800(大賽璐-UCB(Daicel-UCB)股份有限公司製造)等。
另外，日本專利特公平7-120040號公報、日本專利特 公平7-120041號公報、日本專利特公平7-120042號公報、日本專利特公平8-12424號公報、日本專利特開昭63-287944號公報、日本專利特開昭63-287947號公報、日本專利特開平1-271741號公報等中所記載的含有酸基的胺基甲酸酯系黏合劑聚合物，或日本專利特開2002-107918號公報中所記載的側鏈上具有酸基與雙鍵的胺基甲酸酯系黏合劑聚合物因強度非常優異，故就膜強度的觀點而言有利。
另外，歐洲專利第993966號、歐洲專利第1204000號、日本專利特開2001-318463號公報等中所記載的具有酸基的縮醛改質聚乙烯醇系黏合劑聚合物的膜強度亦優異，而合適。
進而，除此以外，作為水溶性線狀有機聚合物，聚乙烯吡咯啶酮或聚環氧乙烷等有用。另外，為了提昇硬化皮膜的強度，醇可溶性尼龍或2,2-雙-(4-羥苯基)-丙烷與表氯醇的聚醚等亦有用。
作為可於本實施形態的硬化性組成物中使用的黏合劑 聚合物的重量平均分子量(藉由GPC法所測定的聚苯乙烯換算值)，較佳為5,000以上，更佳為1萬以上、30萬以下的範圍，數量平均分子量較佳為1,000以上，更佳為2,000以上、25萬以下的範圍。多分散度(重量平均分子量/數量平均分子量)較佳為1以上，更佳為1.1以上、10以下的範圍。
該些黏合劑聚合物可為無規聚合物、嵌段聚合物、接枝聚合物等任一種。
黏合劑聚合物可藉由先前公知的方法來合成。作為合成 時所使用的溶劑，例如可列舉：四氫呋喃、二氯化乙烯、環己酮、甲基乙基酮、丙酮、甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單***、乙酸2-甲氧基乙酯、二乙二醇二甲醚、1-甲氧基-2-丙醇、乙酸1-甲氧基-2-丙酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、甲苯、乙酸乙酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、二甲基亞碸、水等。該些溶劑可單獨使用、或將2種以上混合使用。
作為合成可用於本實施形態的高折射率層形成用硬化性組成物的黏合劑聚合物時所使用的自由基聚合起始劑，可列舉偶氮系起始劑、過氧化物起始劑等公知的化合物。
於高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物中，黏合劑可單獨使用1種、或將2種以上組合使用。
高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物中，黏合劑的含 量較佳為1質量%以上、40質量%以下，更佳為3質量%以上、30質量%以下，進而更佳為4質量%以上、20質量%以下。
作為高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物的製造方法，可無特別限制地應用通常所使用的分散組成物的製造方法。例如，就提昇分散性的觀點而言，較佳為將金屬氧化物粒子、分散劑、及其後的溶劑混合，並利用循環型分散裝置(珠磨機)等進行分散處理，藉此先製備分散組成物，然後調配聚合性化合物組成物。
高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物較佳為含有聚 合性化合物(D)與聚合起始劑，視需要含有其他成分。
另外，高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物較佳為透明的組成物，更具體而言，其為如下的組成物：當藉由組成物來形成作為膜厚為1.0μm的硬化膜的高折射率層時，該硬化膜於厚度方向上的透光率遍及400nm~700nm的波長區域的整個區域變成90%以上。
只要高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物含有聚合性化合物(D)及聚合起始劑(E)，則此種透光率的物性可藉由任何手段來達成，例如藉由調整聚合性化合物(D)或可進而添加的黏合劑(C)的種類及含量而適宜地達成。另外，亦可藉由調整金屬氧化物粒子(A)的粒徑、或分散劑(B)的種類及添加量而適宜地達成上述透光率的物性。
關於高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物及高折射率層，為了顯現作為高折射率層所要求的特性，上述透光率較佳為遍及400nm~700nm的波長區域的整個區域為90%以上。
上述透光率更佳為遍及400nm~700nm的波長區域的整個區域為95%以上，進而更佳為99%以上，最佳為100%。
(D)聚合性化合物
(D)聚合性化合物為具有至少1個乙烯性不飽和雙鍵、環氧基、氧雜環丁基等聚合性基的加成聚合性化合物，可自具有至少1個，較佳為2個以上的該些聚合性基的化合物中選擇。此種化合物是於該技術領域中廣為人知的化合物，於本發明中可無特別限 定地使用該些化合物。
該些化合物例如具有單體，預聚物即二聚體、三聚體等多聚體及寡聚物，或該些的混合物以及該些的共聚物等化學形態。作為單體及其共聚物的例子，可列舉不飽和羧酸(例如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、異巴豆酸、順丁烯二酸等)或其酯類、醯胺類，較佳為使用不飽和羧酸與脂肪族多元醇化合物的酯、及不飽和羧酸與脂肪族多元胺化合物的醯胺類。另外，亦可適宜地使用具有羥基或胺基、巰基等親核性取代基的不飽和羧酸酯或不飽和羧酸醯胺類，與單官能或多官能異氰酸酯類或者環氧類的加成反應物，以及與單官能或多官能的羧酸的脫水縮合反應物等。另外，具有異氰酸基或環氧基等親電子性取代基的不飽和羧酸酯或不飽和羧酸醯胺類，與單官能或多官能的醇類、胺類、硫醇類的加成反應物；進而，具有鹵基或甲苯磺醯基氧基等脫離性取代基的不飽和羧酸酯或不飽和羧酸醯胺類，與單官能或多官能的醇類、胺類、硫醇類的取代反應物亦合適。另外，作為其他例，亦可使用替換成不飽和膦酸、苯乙烯、乙烯基醚等的化合物群來代替上述不飽和羧酸。作為該些的具體的化合物，於本發明中亦可適宜地使用日本專利特開2009-288705號公報的段落號0095~段落號0108中所記載的化合物。
聚合性化合物的第一種較佳的形態為包含具有至少1個 乙烯性不飽和雙鍵的單體(聚合性單體)、或具有聚合性基的寡聚物(聚合性寡聚物)(以下，有時將聚合性單體與聚合性寡聚物合 稱為「聚合性單體等」)的形態。
另外，上述聚合性單體等為具有至少1個可進行加成聚 合的乙烯基，且於常壓下具有100℃以上的沸點的含有乙烯性不飽和基的化合物亦較佳。作為其例，可列舉：聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等單官能的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯；聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己二醇(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(丙烯醯氧基丙基)醚、三(丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、甘油或三羥甲基乙烷等在多官能醇中加成環氧乙烷或環氧丙烷後進行(甲基)丙烯酸酯化而成者，如日本專利特公昭48-41708號、日本專利特公昭50-6034號、日本專利特開昭51-37193號各公報中所記載的(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯類，日本專利特開昭48-64183號、日本專利特公昭49-43191號、日本專利特公昭52-30490號各公報中所記載的聚酯丙烯酸酯類，作為環氧聚合物與(甲基)丙烯酸的反應產物的環氧丙烯酸酯類等多官能的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、以及該些的混合物。
具有(甲基)丙烯醯基的多官能丙烯酸酯系化合物類亦可使用市售物，可列舉新中村化學工業(股份)的NK ESTER A-TMMT、NK ESTER A-TMPT等。
亦可列舉使多官能羧酸與(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等具有環 狀醚基及乙烯性不飽和基的化合物進行反應而獲得的多官能(甲基)丙烯酸酯等。
另外，作為其他較佳的聚合性單體等，亦可使用日本專利特開2010-160418、日本專利特開2010-129825，日本專利4364216等中所記載的具有茀環、且具有二官能以上的乙烯性聚合性基的化合物，酚酞基(cardo)聚合物。
另外，作為於常壓下具有100℃以上的沸點、且具有至 少一個可進行加成聚合的乙烯性不飽和基的化合物，日本專利特開2008-292970號公報的段落號[0254]~段落號[0257]中所記載的化合物亦合適。
另外，於日本專利特開平10-62986號公報中作為通式 (1)及通式(2)且與其具體例一同記載的化合物亦可用作聚合 性單體，上述化合物是於上述多官能醇中加成環氧乙烷或環氧丙烷後進行(甲基)丙烯酸酯化而成的化合物。
進而，本發明中所使用的聚合性單體為日本專利特開2012-215806號公報段落0297~段落0300中所記載的由通式(MO-1)~通式(MO-6)所表示的聚合性單體亦較佳。
於本發明中，作為由通式(MO-1)~通式(MO-6)所表示的自由基聚合性單體的具體例，亦可適宜地使用日本專利特開2007-269779號公報的段落號0248~段落號0251中所記載的化合物。
其中，作為聚合性單體等，較佳為二季戊四醇三丙烯酸 酯(市售品為KAYARAD D-330；日本化藥股份有限公司製造)，二季戊四醇四丙烯酸酯(市售品為KAYARAD D-320；日本化藥股份有限公司製造)，二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯(市售品為KAYARAD D-310；日本化藥股份有限公司製造)，二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯(市售品為KAYARAD DPHA；日本化藥股份有限公司製造)，及該些的(甲基)丙烯醯基介於乙二醇、丙二醇殘基之間的結構，或二甘油EO(環氧乙烷)改質(甲基)丙烯酸酯(市售品為M-460；東亞合成製造)。亦可使用該些的寡聚物型。
例如，可列舉RP-1040(日本化藥股份有限公司製造)等。
作為聚合性單體等，亦可為具有羧基、磺酸基、磷酸基 等酸基的多官能單體。因此，如上所述，只要乙烯性化合物是如其為混合物的情況般具有未反應的羧基者，則可直接利用該乙烯性化合物，於必要時，亦可使上述乙烯性化合物的羥基與非芳香族羧酸酐進行反應而導入酸基。於此情況下，作為所使用的非芳香族羧酸酐的具體例，可列舉：四氫鄰苯二甲酸酐、烷基化四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、烷基化六氫鄰苯二甲酸酐、丁二酸酐、順丁烯二酸酐。
於本發明中，具有酸基的單體為脂肪族聚羥基化合物與 不飽和羧酸的酯，較佳為使脂肪族聚羥基化合物的未反應的羥基與非芳香族羧酸酐進行反應而具有酸基的多官能單體，特佳為於該酯中，脂肪族聚羥基化合物為季戊四醇及/或二季戊四醇者。作為市售品，例如可列舉作為東亞合成股份有限公司製造的多元酸 改質丙烯酸寡聚物的Aronix系列的M-305、M-510、M-520等。
具有酸基的多官能單體的較佳的酸值為0.1mg-KOH/g~40mg-KOH/g，特佳為5mg-KOH/g~30mg-KOH/g。
另外，作為聚合性單體等，亦可使用日本專利特開 2012-215806號公報段落0306~段落0313中所記載的具有己內酯改質結構的多官能性單體。
作為具有己內酯改質結構的多官能性單體，只要其分子內具有己內酯改質結構，則並無特別限定，例如可列舉：藉由將三羥甲基乙烷、二-三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、二-三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、三季戊四醇、甘油、二甘油、三羥甲基三聚氰胺等多元醇與(甲基)丙烯酸及ε-己內酯加以酯化而獲得的ε-己內酯改質多官能(甲基)丙烯酸酯。其中，較佳為具有由下述式(1)所表示的己內酯改質結構的多官能性單體。
(式中，6個R均為由下述式(2)所表示的基、或6 個R中的1個~5個為由下述式(2)所表示的基，剩餘為由下述式(3)所表示的基)
(式中，R1表示氫原子或甲基，m表示1或2的數，「*」 表示鍵結鍵)
(式中，R1表示氫原子或甲基，「*」表示鍵結鍵)
具有此種己內酯改質結構的多官能性單體例如可列 舉：作為KAYARAD DPCA系列而由日本化藥(股份)所銷售的DPCA-20(上述式(1)~式(3)中，m=1，由式(2)所表示的基的數量=2，R1均為氫原子的化合物)、DPCA-30(上述式(1)~式(3)中，m=1，由式(2)所表示的基的數量=3，R1均為氫原子的化合物)、DPCA-60(上述式(1)~式(3)中，m=1，由式(2)所表示的基的數量=6，R1均為氫原子的化合物)、DPCA-120(上述式(1)~式(3)中，m=2，由式(2)所表示的基的數量=6，R1均為氫原子的化合物)等。
於本發明中，具有己內酯改質結構的多官能性單體可單獨使用、或將2種以上混合使用。
另外，作為本發明中的聚合性單體等，亦可使用日本專 利特開2012-215806號公報段落0314~段落0324中所記載的由通式(Z-4)或通式(Z-5)所表示的化合物。
作為由通式(Z-4)、通式(Z-5)所表示的聚合性單體 等的市售品，例如可列舉：沙多瑪(Sartomer)公司製造的作為具有4個伸乙氧基鏈的四官能丙烯酸酯的SR-494、日本化藥股份有限公司製造的作為具有6個伸戊氧基鏈的六官能丙烯酸酯的DPCA-60、作為具有3個伸異丁氧基鏈的三官能丙烯酸酯的TPA-330等。
另外，作為聚合性單體等，如日本專利特公昭48-41708 號、日本專利特開昭51-37193號、日本專利特公平2-32293號、日本專利特公平2-16765號中所記載的丙烯酸胺基甲酸酯類，或日本專利特公昭58-49860號、日本專利特公昭56-17654號、日本專利特公昭62-39417號、日本專利特公昭62-39418號記載的具有環氧乙烷系骨架的胺基甲酸酯化合物類亦合適。進而，藉由使用日本專利特開昭63-277653號、日本專利特開昭63-260909號、日本專利特開平1-105238號中所記載的分子內具有胺基結構或硫化物結構的加成聚合性單體類作為聚合性單體等，可獲得感光速度非常優異的硬化性組成物。
作為聚合性單體等的市售品，可列舉：胺基甲酸酯寡聚物 UAS-10、UAB-140(山陽國策紙漿(Sanyo Kokusaku Pulp)公司製造)，UA-7200(新中村化學公司製造)，DPHA-40H(日本化藥公司製造)，UA-306H、UA-306T、UA-306I、AH-600、T-600、AI-600(共榮社製造)等。
作為聚合性單體等，亦可使用日本專利特開 2012-150468號公報段落0216~段落0220中所記載的同一分子內具有2個以上的巰基(SH)的多官能硫醇化合物。
於本發明中，使用分子內具有2個以上的環氧基或氧雜環丁基的聚合性單體或寡聚物作為聚合性單體等亦較佳。
作為聚合性化合物，亦可使用具有環氧基或氧雜環丁基的化合物。作為具有環氧基或氧雜環丁基的化合物，具體而言，有側鏈上具有環氧基的聚合物、及分子內具有2個以上的環氧基的聚合性單體或寡聚物，可列舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等。
該些化合物可使用市售品，亦可藉由向聚合物的側鏈導入環氧基而獲得。
作為市售品，例如，雙酚A型環氧樹脂為JER827、JER828、JER834、JER1001、JER1002、JER1003、JER1055、JER1007、JER1009、JER1010(以上，日本環氧樹脂(Japan Epoxy Resins)(股份)製造)，EPICLON860、EPICLON1050、EPICLON1051、EPICLON1055(以上，迪愛生(DIC)(股份)製 造)等，雙酚F型環氧樹脂為JER806、JER807、JER4004、JER4005、JER4007、JER4010(以上，日本環氧樹脂(股份)製造)，EPICLON830、EPICLON835(以上，迪愛生(股份)製造)，LCE-21、RE-602S(以上，日本化藥(股份)製造)等，苯酚酚醛清漆型環氧樹脂為JER152、JER154、JER157S70、JER157S65(以上，日本環氧樹脂(股份)製造)，EPICLON N-740、EPICLON N-740、EPICLON N-770、EPICLON N-775(以上，迪愛生(股份)製造)等，甲酚酚醛清漆型環氧樹脂為EPICLON N-660、EPICLON N-665、EPICLON N-670、EPICLON N-673、EPICLON N-680、EPICLON N-690、EPICLON N-695(以上，迪愛生(股份)製造)，EOCN-1020(以上，日本化藥(股份)製造)等，脂肪族環氧樹脂為ADEKA RESIN EP-4080S、ADEKA RESIN EP-4085S、ADEKA RESIN EP-4088S(以上，艾迪科(ADEKA)(股份)製造)，Celloxide2021P、Celloxide2081、Celloxide2083、Celloxide2085、EHPE-3150、EPOLEAD PB 3600、EPOLEAD PB 4700(以上，大賽璐(Daicel)化學工業(股份)製造)，Denacol EX-211L、EX-212L、EX-214L、EX-216L、EX-321L、EX-850L(以上，長瀨化成(Nagase chemteX)(股份)製造)等。除此以外，可列舉：ADEKA RESIN EP-4000S、ADEKA RESIN EP-4003S、ADEKA RESIN EP-4010S、ADEKA RESIN EP-4011S(以上，艾迪科(股份)製造)，NC-2000、NC-3000、NC-7300、XD-1000、EPPN-501、EPPN-502(以上，艾迪科(股份)製造)，JER1031S(日本環氧樹脂(股份)製造)等。
作為側鏈上具有氧雜環丁基的聚合物、及上述分子內具 有2個以上的氧雜環丁基的聚合性單體或寡聚物的具體例，可使用ARONE OXETANE OXT-121、OXT-221、OX-SQ、PNOX(以上，東亞合成(股份)製造)。
(D)聚合性化合物可單獨使用、或將2種以上併用來使用。
相對於高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物的總固體成分，(D)聚合性化合物的含量較佳為1質量%~50質量%的範圍，更佳為3質量%~40質量%的範圍，進而更佳為5質量%~30質量%的範圍。
若為該範圍內，則不會使折射率下降，且硬化性良好而較佳。
(E)聚合起始劑
高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物可含有聚合起始劑(E)，亦可不含聚合起始劑(E)。
(E)聚合起始劑是使(D)聚合性化合物的聚合起始，並加以促進的化合物，較佳為至45℃為止穩定且高溫加熱時的聚合起始能力良好。
另外，上述聚合起始劑較佳為含有至少1種如下的化合物，該化合物於約300nm~800nm(更佳為330nm~500nm)的範圍內至少具有約50的分子吸光係數。
另外，聚合起始劑可單獨使用、或將2種以上併用來使用。
作為(E)聚合起始劑，例如可列舉：有機鹵化物、氧二唑化合物、羰基化合物、縮酮化合物、安息香化合物、吖啶化 合物、有機過氧化物、偶氮化合物、香豆素化合物、疊氮基化合物、茂金屬化合物、六芳基聯咪唑化合物、有機硼酸化合物、二磺酸化合物、肟酯化合物、鎓鹽化合物、醯基膦(氧化物)化合物。
作為有機鹵化物的具體例，可列舉若林等「日本化學學 會通報(Bull.Chem.Soc.Japan)」42、2924(1969)，美國專利第3,905,815號說明書，日本專利特公昭46-4605號公報，日本專利特開昭48-36281號公報，日本專利特開昭55-32070號公報，日本專利特開昭60-239736號公報，日本專利特開昭61-169835號公報，日本專利特開昭61-169837號公報，日本專利特開昭62-58241號公報，日本專利特開昭62-212401號公報，日本專利特開昭63-70243號公報，日本專利特開昭63-298339號公報，M.P.Hutt「雜環化學雜誌(Journal of Heterocyclic Chemistry)」1(No3),(1970)等中所記載的化合物，尤其可列舉取代有三鹵甲基的噁唑化合物、均三嗪化合物。
作為均三嗪化合物，更合適的是至少一個單鹵素取代甲 基、二鹵素取代甲基、或三鹵素取代甲基鍵結於均三嗪環上的均三嗪衍生物，具體而言，例如可列舉：2,4,6-三(單氯甲基)-均三嗪、2,4,6-三(二氯甲基)-均三嗪、2,4,6-三(三氯甲基)-均三嗪、2-甲基-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-正丙基-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(α,α,β-三氯乙基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-苯基-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(對甲氧基苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(3,4- 環氧基苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(對氯苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-[1-(對甲氧基苯基)-2,4-丁二烯基]-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-苯乙烯基-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(對甲氧基苯乙烯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(對異丙氧基苯乙烯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(對甲苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(4-甲氧基萘基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-苯硫基-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-苄硫基-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2,4,6-三(二溴甲基)-均三嗪、2,4,6-三(三溴甲基)-均三嗪、2-甲基-4,6-雙(三溴甲基)-均三嗪、2-甲氧基-4,6-雙(三溴甲基)-均三嗪等。
作為氧二唑化合物的例子，可列舉：2-三氯甲基-5-苯乙 烯基-1,3,4-氧代二唑、2-三氯甲基-5-(氰基苯乙烯基)-1,3,4-氧代二唑、2-三氯甲基-5-(萘并-1-基)-1,3,4-氧代二唑、2-三氯甲基-5-(4-苯乙烯基)苯乙烯基-1,3,4-氧代二唑等。
作為羰基化合物的例子，可列舉：二苯基酮、米其勒酮、 2-甲基二苯基酮、3-甲基二苯基酮、4-甲基二苯基酮、2-氯二苯基酮、4-溴二苯基酮、2-羧基二苯基酮等二苯基酮衍生物，2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、α-羥基-2-甲基苯基丙酮、1-羥基-1-甲基乙基-(對異丙基苯基)酮、1-羥基-1-(對十二基苯基)酮、2-甲基-(4'-(甲硫基)苯基)-2-嗎啉基-1-丙酮、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮、1,1,1-三氯甲基-(對丁基苯基)酮、2-苄基-2-二甲胺基-4-嗎啉基丁醯苯等苯乙酮衍生物，硫雜蒽酮、2-乙基硫雜蒽酮、 2-異丙基硫雜蒽酮、2-氯硫雜蒽酮、2,4-二甲基硫雜蒽酮、2,4-二乙基硫雜蒽酮、2,4-二異丙基硫雜蒽酮等硫雜蒽酮衍生物，對二甲胺基苯甲酸乙酯、對二乙胺基苯甲酸乙酯等苯甲酸酯衍生物等。
作為縮酮化合物的例子，可列舉：苄基甲基縮酮、苄基-β-甲氧基乙基乙基縮醛等。
作為安息香化合物的例子，可列舉：間安息香異丙醚、安息香異丁醚、安息香甲醚、甲基鄰苯甲醯基苯甲酸酯等。
作為吖啶化合物的例子，可列舉：9-苯基吖啶、1,7-雙(9-吖啶基)庚烷等。
作為有機過氧化物，例如可列舉：三甲基環己酮過氧化物、乙醯丙酮過氧化物、1,1-雙(過氧化第三丁基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(過氧化第三丁基)環己烷、2,2-雙(過氧化第三丁基)丁烷、第三丁基過氧化氫、枯烯過氧化氫、二異丙基苯過氧化氫、2,5-二甲基己烷-2,5-二過氧化氫、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化氫、第三丁基枯基過氧化物、二枯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化第三丁基)己烷、2,5-己醯基過氧化物、過氧化丁二酸、過氧化苯甲醯、2,4-二氯苯甲醯基過氧化物、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二-2-乙基己酯、過氧化二碳酸二-2-乙氧基乙酯、過氧化碳酸二甲氧基異丙酯、過氧化二碳酸二(3-甲基-3-甲氧基丁基)酯、過氧化乙酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化辛酸第三丁酯、過氧化月桂酸第三丁酯、3,3',4,4'-四-(過氧化第三丁基羰基)二苯基酮、3,3',4,4'-四-(過氧化 第三己基羰基)二苯基酮、3,3',4,4'-四-(過氧化對異丙基枯基羰基)二苯基酮、羰基二(過氧化二氫二鄰苯二甲酸第三丁酯)、羰基二(過氧化二氫二鄰苯二甲酸第三己酯)等。
作為偶氮化合物，例如可列舉日本專利特開平8-108621號公報中所記載的偶氮化合物等。
作為香豆素化合物，例如可列舉：3-甲基-5-胺基-((均三嗪-2-基)胺基)-3-苯基香豆素、3-氯-5-二乙胺基-((均三嗪-2-基)胺基)-3-苯基香豆素、3-丁基-5-二甲胺基-((均三嗪-2-基)胺基)-3-苯基香豆素等。
作為疊氮基化合物的例子，可列舉：美國專利第2848328號說明書、美國專利第2852379號說明書以及美國專利第2940853號說明書中所記載的有機疊氮基化合物，2,6-雙(4-疊氮基亞苄基)-4-乙基環己酮(BAC-E)等。
作為茂金屬化合物，可列舉日本專利特開昭59-152396號公報、日本專利特開昭61-151197號公報、日本專利特開昭63-41484號公報、日本專利特開平2-249號公報、日本專利特開平2-4705號公報、日本專利特開平5-83588號公報記載的各種二茂鈦化合物，例如二環戊二烯基-Ti-雙-苯基、二環戊二烯基-Ti-雙-2,6-二氟苯基-1-基、二環戊二烯基-Ti-雙-2,4-二氟苯基-1-基、二環戊二烯基-Ti-雙-2,4,6-三氟苯基-1-基、二環戊二烯基-Ti-雙-2,3,5,6-四氟苯基-1-基、二環戊二烯基-Ti-雙-2,3,4,5,6-五氟苯基-1-基、二甲基環戊二烯基-Ti-雙-2,6-二氟苯基-1-基、二甲基環戊 二烯基-Ti-雙-2,4,6-三氟苯基-1-基、二甲基環戊二烯基-Ti-雙-2,3,5,6-四氟苯基-1-基、二-甲基環戊二烯基-Ti-雙-2,3,4,5,6-五氟苯基-1-基、日本專利特開平1-304453號公報、日本專利特開平1-152109號公報記載的鐵-芳烴錯合物等。
作為聯咪唑系化合物，較佳為例如六芳基聯咪唑化合物 (咯吩二聚體系化合物)等。
作為六芳基聯咪唑化合物，例如可列舉日本專利特公昭45-37377號公報、日本專利特公昭44-86516號公報記載的咯吩二聚體類，日本專利特公平6-29285號公報，美國專利第3,479,185號，美國專利第4,311,783號，美國專利第4,622,286號等的各說明書中所記載的各種化合物，具體而言，可列舉：2,2'-雙(鄰氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑、2,2'-雙(鄰溴苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑、2,2'-雙(鄰,對二氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑、2,2'-雙(鄰氯苯基)-4,4',5,5'-四(間甲氧基苯基)聯咪唑、2,2'-雙(鄰,鄰'-二氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑、2,2'-雙(鄰硝基苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑、2,2'-雙(鄰甲基苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑、2,2'-雙(鄰三氟苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑等。
作為有機硼酸鹽化合物，例如可列舉如下的化合物作為 具體例：日本專利特開昭62-143044號、日本專利特開昭62-150242號、日本專利特開平9-188685號、日本專利特開平9-188686號、日本專利特開平9-188710號、日本專利特開2000-131837、日本專利特開2002-107916、日本專利第2764769號、日本專利特開 200116539號等各公報、以及Kunz,Martin「輻射技術'98.論文集 四月19-22,1998，芝加哥(Rad Tech'98.Proceeding April 19-22,1998,Chicago)」等中所記載的有機硼酸鹽，日本專利特開平6-157623號公報、日本專利特開平6-175564號公報、日本專利特開平6-175561號公報中所記載的有機硼鋶錯合物或有機硼氧代鋶錯合物，日本專利特開平6-175554號公報、日本專利特開平6-175553號公報中所記載的有機硼錪錯合物，日本專利特開平9-188710號公報中所記載的有機硼鏻錯合物，日本專利特開平6-348011號公報、日本專利特開平7-128785號公報、日本專利特開平7-140589號公報、日本專利特開平7-306527號公報、日本專利特開平7-292014號公報等的有機硼過渡金屬配位錯合物等。
作為二磺酸化合物的例子，可列舉日本專利特開昭 61-166544號公報、日本專利特開2002-328465號公報等中所記載的化合物等。
作為聚合起始劑，亦可適宜地使用羥基苯乙酮化合物、 胺基苯乙酮化合物、及醯基膦化合物。更具體而言，例如亦可使用日本專利特開平10-291969號公報中所記載的胺基苯乙酮系起始劑、日本專利第4225898號公報中所記載的醯基膦氧化物系起始劑。
作為羥基苯乙酮系起始劑，可使用IRGACURE-184、DAROCUR-1173、IRGACURE-500、IRGACURE-2959、IRGACURE-127(商品名：均為巴斯夫公司製造)。作為胺基苯乙 酮系起始劑，可使用作為市售品的IRGACURE-907、IRGACURE-369、及IRGACURE-379(商品名：均為巴斯夫公司製造)。作為胺基苯乙酮系起始劑，亦可使用吸收波長與365nm或405nm等的長波光源匹配的日本專利特開2009-191179號公報中所記載的化合物。另外，作為醯基膦系起始劑，可使用作為市售品的IRGACURE-819或DAROCUR-TPO(商品名：均為巴斯夫公司製造)。
作為聚合起始劑，就硬化性、經時穩定性、後加熱時不 易產生著色這一觀點而言，較佳為肟化合物。
作為肟化合物，可列舉：「英國化學會誌，普爾金會刊II(J.C.S.Perkin II)」(1979年)1653-1660、J.C.S.Perkin II(1979年)156-162、「光聚合物科學與技術雜誌(Journal of Photopolymer Science and Technology)」(1995年)202-232、「應用聚合物科學雜誌(Journal of Applied Polymer Science)」(2012年)pp.725-731、日本專利特開2000-66385號公報中記載的化合物，日本專利特開2000-80068號公報、日本專利特表2004-534797號公報中記載的化合物等。
另外，作為上述記載以外的肟酯化合物，亦可使用咔唑 的N位上連結有肟的日本專利特表2009-519904號公報中所記載的化合物、二苯基酮部位上導入有雜取代基的美國專利7626957號公報中所記載的化合物、色素部位上導入有硝基的日本專利特開2010-15025號公報及美國專利公開2009-292039號中記載的化 合物、國際公開專利2009-131189號公報中所記載的酮肟系化合物、同一分子內含有三嗪骨架與肟骨架的美國專利7556910號公報中所記載的化合物、於405nm下具有吸收極大值且對於g射線光源具有良好的感度的日本專利特開2009-221114號公報中記載的化合物等。
進而，亦可適宜地使用日本專利特開2007-231000號公 報、及日本專利特開2007-322744號公報中所記載的環狀肟化合物。環狀肟化合物之中，尤其日本專利特開2010-32985號公報、日本專利特開2010-185072號公報中所記載的於咔唑色素中縮環而成的環狀肟化合物具有高光吸收性，就高感度化的觀點而言較佳。
另外，於肟化合物的特定部位具有不飽和鍵的日本專利特開2009-242469號公報中所記載的化合物藉由使活性自由基自聚合惰性自由基中再生而可達成高感度化，亦可適宜地使用。
此外，亦可列舉日本專利特開2007-269779號公報中所 示的具有特定取代基的肟化合物、或日本專利特開2009-191061號公報中所示的具有硫代芳基的肟化合物。
具體而言，由下述式(OX-1)所表示的化合物亦較佳。再者，肟的N-O鍵可為(E)體的肟化合物，亦可為(Z)體的肟化合物，亦可為(E)體與(Z)體的混合物。
[化42]
(式(OX-1)中，R及B分別獨立地表示一價的取代基， A表示二價的有機基，Ar表示芳基)
上述式(OX-1)中，作為由R所表示的一價的取代基，較佳為一價的非金屬原子團。
作為上述一價的非金屬原子團，可列舉：烷基、芳基、醯基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、雜環基、烷硫基羰基、芳硫基羰基等。
另外，該些基亦可具有1個以上的取代基。另外，上述取代基亦可由其他取代基進一步取代。
作為取代基，可列舉：鹵素原子、芳氧基、烷氧基羰基或芳氧基羰基、醯氧基、醯基、烷基、芳基等。
作為可具有取代基的烷基，較佳為碳數為1~30的烷 基。具體而言，可參考日本專利特開2012-032556號公報段落0026等的記載，該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
作為可具有取代基的芳基，較佳為碳數為6~30的芳基。具體而言，可參考日本專利特開2012-032556號公報段落0027等的記載，該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
作為可具有取代基的醯基，較佳為碳數為2~20的醯基。具體而言，可參考日本專利特開2012-032556號公報段落0028等的記載，該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
作為可具有取代基的烷氧基羰基，較佳為碳數為2~20的烷氧基羰基。具體而言，可參考日本專利特開2012-032556號公報段落0029等的記載，該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
作為可具有取代基的芳氧基羰基，具體而言，可參考日本專利特開2012-032556號公報段落0030等的記載，該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
作為可具有取代基的雜環基，較佳為含有氮原子、氧原子、硫原子或磷原子的芳香族或脂肪族的雜環。
具體而言，可參考日本專利特開2012-032556號公報段落0031等的記載，該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
作為可具有取代基的烷硫基羰基，具體而言，可參考日本專利特開2012-032556號公報段落0032等的記載，該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
作為可具有取代基的芳硫基羰基，具體而言，可參考日本專利特開2012-032556號公報段落0033等的記載，該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
上述式(OX-1)中，作為由B所表示的一價的取代基， 表示芳基、雜環基、芳基羰基、或雜環羰基。另外，該些基亦可具有1個以上的取代基。作為取代基，可例示上述取代基。另外，上述取代基亦可由其他取代基進一步取代。
其中，特佳為以下所示的結構。
下述的結構中，Y、X、及n的含義分別與後述的式(OX-2) 中的Y、X、及n相同，較佳例亦相同。
上述式(OX-1)中，作為由A所表示的二價的有機基， 可列舉碳數為1~12的伸烷基、伸環烷基、伸炔基。另外，該些基亦可具有1個以上的取代基。作為取代基，可例示上述取代基。 另外，上述取代基亦可由其他取代基進一步取代。
其中，作為式(OX-1)中的A，就提高感度、抑制由加熱經時所引起的著色的觀點而言，較佳為未經取代的伸烷基、經烷基(例如甲基、乙基、第三丁基、十二基)取代的伸烷基、經烯基(例如乙烯基、烯丙基)取代的伸烷基、經芳基(例如苯基、對甲苯基、二甲苯基、枯烯基、萘基、蒽基、菲基、苯乙烯基)取代的伸烷基。
上述式(OX-1)中，作為由Ar所表示的芳基，較佳為 碳數為6~30的芳基，另外，亦可具有取代基。作為取代基，可例示與導入至先前作為可具有取代基的芳基的具體例所列舉的取代芳基中的取代基相同者。
其中，就提高感度、抑制由加熱經時所引起的著色的觀點而言，較佳為經取代或未經取代的苯基。
式(OX-1)中，由上述式(OX-1)中的Ar與鄰接於 Ar的S所形成的「SAr」的結構較佳為日本專利特開2012-032556號公報段落0040等中所記載的結構。該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
由上述式(OX-1)所表示的肟化合物較佳為由下述式 (OX-2)所表示的化合物。
(式(OX-2)中，R及X分別獨立地表示一價的取代基， A及Y分別獨立地表示二價的有機基，Ar表示芳基，n為0~5的整數)
式(OX-2)中的R、A、及Ar的含義與上述式(OX-1)中的R、A、及Ar相同，較佳例亦相同。
上述式(OX-2)中，作為由X所表示的一價的取代基， 可列舉：烷基、芳基、烷氧基、芳氧基、醯氧基、醯基、烷氧基羰基、胺基、雜環基、鹵素原子。另外，該些基亦可具有1個以上的取代基。作為取代基，可例示上述取代基。另外，上述取代基亦可由其他取代基進一步取代。
該些之中，作為式(OX-2)中的X，就提昇溶劑溶解性 與長波長區域的吸收效率的觀點而言，較佳為烷基。
另外，式(2)中的n表示0~5的整數，較佳為0~2的整數。
上述式(OX-2)中，作為由Y所表示的二價的有機基，可列舉以下所示的結構Sub-1~結構Sub-11。再者，以下所示的基中，「*」表示上述式(OX-2)中，Y與鄰接的碳原子的鍵結位置。
其中，就高感度化的觀點而言，較佳為結構Sub-1及結構Sub-2。
進而，由上述式(OX-2)所表示的肟化合物較佳為由下 述式(OX-3)所表示的化合物。
[化46]
式(OX-3)中，R及X分別獨立地表示一價的取代基，A表示二價的有機基，Ar表示芳基，n為0~5的整數。
式(OX-3)中的R、X、A、Ar、及n的含義分別與上述式(OX-2)中的R、X、A、Ar、及n相同，較佳例亦相同。
以下表示可適宜地使用的肟化合物的具體例(PIox-1)~具體例(PIox-13)，但本發明並不限定於該些具體例。
[化47]
肟化合物具有作為熱聚合起始劑的功能，該熱聚合起始 劑藉由熱而分解，使聚合起始，並加以促進。
另外，肟化合物較佳為於350nm~500nm的波長區域 中具有極大吸收波長者，更佳為於360nm~480nm的波長區域中 具有吸收波長者，特佳為365nm及455nm的吸光度高的肟化合物。
就感度的觀點而言，肟化合物於365nm或455nm下的莫耳吸光係數較佳為1,000~300,000，更佳為2,000~300,000，特佳為5,000~200,000。化合物的莫耳吸光係數可使用公知的方法來測定，具體而言，例如，較佳為藉由紫外可見分光光度計(瓦里安(Varian)公司製造的Carry-5分光光度計(spectrophotometer))，並利用乙酸乙酯溶劑，以0.01g/L的濃度進行測定。
另外，作為肟化合物，可使用TRONLY TR-PBG-304、TRONLY TR-PBG-309、TRONLY TR-PBG-305(常州強力電子新材料有限公司(CHANGZHOU TRONLY NEW ELECTRONIC MATERIALS CO.,LTD)製造)等市售品。另外，可參考日本專利特開2012-113104號公報的段落0092~段落0096中所記載的聚合起始劑的記載，該些的內容可被編入至本申請案說明書中。藉由使用此種肟化合物，而可提供硬化感度高、顯影性良好的樹脂組成物。上述肟化合物為日本專利特開2012-113104號公報的段落0030以後所說明的化合物。作為通式，由日本專利特開2012-113104的申請專利範圍第1項中所記載的通式(I)表示，更佳為由申請專利範圍第3項中所記載的通式(I-A)所表示者，可參考該些的記載，且該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
另外，亦可適宜地使用IRGACURE OXE01、及IRGACURE OXE02等市售品(均為巴斯夫公司製造)。
作為鎓鹽化合物，例如可列舉：S.I.Schlesinger，「攝影科學與工程(Photogr.Sci.Eng.)」,18,387(1974)，T.S.Bal等，「聚合物(Polymer)」,21,423(1980)中所記載的重氮鹽，美國專利第4,069,055號說明書、日本專利特開平4-365049號等中所記載的銨鹽，美國專利第4,069,055號、美國專利第4,069,056號的各說明書中所記載的鏻鹽，歐洲專利第104,143號的各說明書、日本專利特開平2-150848號、日本專利特開平2-296514號的各公報中所記載的錪鹽等。
作為鋶鹽，可列舉歐洲專利第370,693號、歐洲專利第390,214號、歐洲專利第233,567號、歐洲專利第297,443號、歐洲專利第297,442號、美國專利第4,933,377號、美國專利第4,760,013號、美國專利第4,734,444號、美國專利第2,833,827號、德國專利第2,904,626號、德國專利第3,604,580號、德國專利第3,604,581號的各說明書中所記載的鋶鹽，就穩定性及感度的觀點而言，較佳為經拉電子基取代者。作為拉電子基，較佳為哈米特(Hammett)值大於0。作為拉電子基的較佳例，可列舉鹵素原子、羧酸基等。
另外，作為其他較佳的鋶鹽，可列舉三芳基鋶鹽的1個取代基具有香豆素結構或蒽醌結構、且於300nm以上具有吸收的鋶鹽。作為其他較佳的鋶鹽，可列舉三芳基鋶鹽於取代基上具有烯丙氧基、芳硫基且於300nm以上具有吸收的鋶鹽。
另外，作為鎓鹽化合物的例子，可列舉：J.V.Crivello等， 「大分子(Macromolecules)」,10(6),1307(1977)，J.V.Crivello等，「聚合物科學雜誌，聚合物化學版(J.Polymer Sci.,Polymer Chem.Ed.)」,17,1047(1979)中所記載的硒鎓鹽，C.S.Wen等，「亞洲輻射固化會議論文集(The,Proc.Conf.Rad.Curing ASIA)」,p478東京，十月(1988)中所記載的砷鎓鹽等鎓鹽等。
作為醯基膦(氧化物)化合物，可列舉巴斯夫公司製造的Irgacure819、Darocur4265、Darocur TPO等。
作為(E)聚合起始劑，就硬化性的觀點而言，較佳為選自由三鹵甲基三嗪系化合物、苄基二甲基縮酮化合物、α-羥基酮化合物、α-胺基酮化合物、醯基膦系化合物、氧化膦系化合物、茂金屬化合物、肟系化合物、三烯丙基咪唑二聚體、鎓系化合物、苯并噻唑系化合物、二苯基酮系化合物、苯乙酮系化合物及其衍生物、環戊二烯-苯-鐵錯合物及其鹽、鹵甲基噁二唑化合物、3-芳基取代香豆素化合物所組成的群組中的化合物。
更佳為三鹵甲基三嗪系化合物、α-胺基酮化合物、醯基膦系化合物、氧化膦系化合物、肟系化合物、三烯丙基咪唑二聚體、鎓系化合物、二苯基酮系化合物、苯乙酮系化合物，最佳為選自由三鹵甲基三嗪系化合物、α-胺基酮化合物、肟系化合物、三烯丙基咪唑二聚體、二苯基酮系化合物所組成的群組中的至少一種化合物。
最佳為使用肟系化合物作為(E)聚合起始劑，其原因在於：後加熱時的著色少、且硬化性良好。
當高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物含有(E)聚合起始劑時，相對於硬化性組成物的總固體成分，高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物中所含有的(E)聚合起始劑的含量(2種以上的情況下為總含量)較佳為0.1質量%以上、10質量%以下，更佳為0.3質量%以上、8質量%以下，進而更佳為0.5質量%以上、5質量%以下。於該範圍內，可獲得良好的硬化性。
高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物進而視需要可進一步含有以下將詳述的任意成分。以下，對硬化性組成物可含有的任意成分進行說明。
[溶劑]
高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物較佳為含有溶劑。該溶劑可使用各種有機溶劑來構成。
作為此處可使用的有機溶劑，有丙酮、甲基乙基酮、環己烷、乙酸乙酯、二氯化乙烯、四氫呋喃、甲苯、乙二醇單甲醚、乙二醇單***、乙二醇二甲醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單***、乙醯丙酮、環己酮、二丙酮醇、乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇***乙酸酯、乙二醇單異丙醚、乙二醇單丁醚乙酸酯、3-甲氧基丙醇、甲氧基甲氧基乙醇、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單***、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二***、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單***乙酸酯、乙酸3-甲氧基丙酯、N,N-二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、γ-丁內酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯等。
該些有機溶劑可單獨使用、或混合使用。高折射率層形成用 的硬化性樹脂組成物中的固體成分的濃度較佳為2質量%~60質量%。
[聚合抑制劑]
為了於硬化性組成物的製造過程中或保存過程中，阻止具有可進行聚合的乙烯性不飽和雙鍵的化合物發生不需要的聚合，較佳為添加聚合抑制劑。
作為聚合抑制劑，可列舉：含有酚系羥基的化合物，N-氧化物化合物類，哌啶1-氧基自由基化合物類，吡咯啶1-氧基自由基化合物類，N-亞硝基苯基羥基胺類，重氮化合物類，及陽離子染料類，含有硫基的化合物類，含有硝基的化合物類，FeCl3、CuCl2等過渡金屬化合物類。
更佳的形態如下所示。
含有酚系羥基的化合物較佳為選自由對苯二酚、對甲氧基苯酚、二-第三丁基-對甲酚、五倍子酚、第三丁基兒茶酚、苯醌、4,4-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、苯酚樹脂類、及甲酚樹脂類所組成的群組中的化合物。
N-氧化物化合物類較佳為選自由5,5-二甲基-1-吡咯啉N-氧化物、4-甲基嗎啉N-氧化物、吡啶N-氧化物、4-硝基吡啶N-氧化物、3-羥基吡啶N-氧化物、2-吡啶甲酸N-氧化物、菸鹼酸N-氧化物、及異菸鹼酸N-氧化物所組成的群組中的化合物。
哌啶1-氧基自由基化合物類較佳為選自由哌啶1-氧基自由基、2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-氧代-2,2,6,6-四甲基 哌啶1-氧基自由基、4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-乙醯胺-2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-順丁烯二醯亞胺-2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基自由基、及4-膦醯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基自由基所組成的群組中的化合物。
吡咯啶1-氧基自由基化合物類較佳為3-羧基-2,2,5,5-四甲基吡咯啶1-氧基自由基(3-carboxy-proxyl free radical)(3-羧基-2,2,5,5-四甲基吡咯啶1-氧基自由基(3-carboxy-2,2,5,5-tetramethylpyrrolidine 1-oxyl free radical))。
N-亞硝基苯基羥基胺類較佳為選自由N-亞硝基苯基羥基胺三價鈰鹽、及N-亞硝基苯基羥基胺鋁鹽所組成的化合物群組中的化合物。
重氮化合物類較佳為選自由4-重氮基苯基二甲胺的硫酸氫鹽、4-重氮基二苯基胺的四氟硼酸鹽、及3-甲氧基-4-重氮基二苯基胺的六氟磷酸鹽所組成的群組中的化合物。
上述例示化合物之中，較佳為對苯二酚、對甲氧基苯酚、二-第三丁基-對甲酚、五倍子酚、第三丁基兒茶酚、苯醌、4,4-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)的含有酚系羥基的化合物，哌啶1-氧基自由基或2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-氧代-2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-乙醯胺-2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-順丁烯二醯亞胺-2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基自由基、及4-膦醯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基自由基的 哌啶1-氧基自由基化合物，或者N-亞硝基苯基羥基胺三價鈰鹽、及N-亞硝基苯基羥基胺鋁鹽的N-亞硝基苯基羥基胺化合物，更佳為2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-氧代-2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-乙醯胺-2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基自由基、4-順丁烯二醯亞胺-2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基自由基、及4-膦醯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶1-氧基自由基的哌啶1-氧基自由基化合物，或者N-亞硝基苯基羥基胺三價鈰鹽、及N-亞硝基苯基羥基胺鋁鹽的N-亞硝基苯基羥基胺化合物，進而更佳為N-亞硝基苯基羥基胺三價鈰鹽、及N-亞硝基苯基羥基胺鋁鹽的N-亞硝基苯基羥基胺化合物。
作為聚合抑制劑的較佳的添加量，相對於(E)聚合起始劑100質量份，較佳為0.01質量份以上、10質量份以下，更佳為0.01質量份以上、8質量份以下，最佳為處於0.05質量份以上、5質量份以下的範圍內。
藉由設為上述範圍，而充分地抑制非圖像部中的硬化反應、且充分地促進圖像部中的硬化反應，圖像形成性及感度變得良好。
[界面活性劑]
就進一步提昇塗佈性的觀點而言，高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物亦可添加各種界面活性劑。作為界面活性劑，可使用氟系界面活性劑、非離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑、陰離子系界面活性劑、矽酮系界面活性劑等各種界面活性劑。
尤其，高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物藉由含有 氟系界面活性劑，作為塗佈液來製備時的液體特性(特別是流動性)進一步提昇，因此可進一步改善塗佈厚度的均一性或省液性。
即，當使用應用了含有氟系界面活性劑的感光性透明組成物的塗佈液來形成膜時，使被塗佈面與塗佈液的界面張力下降，藉此對於被塗佈面的潤濕性得到改善，且對於被塗佈面的塗佈性提昇。因此，即便於以少量的液量形成幾μm左右的薄膜的情況下，就可更適宜地進行厚度不均小的厚度均一的膜形成的觀點而言亦有效。
氟系界面活性劑中的氟含有率合適的是3質量%~40質量%，更佳為5質量%~30質量%，特佳為7質量%~25質量%。就塗佈膜的厚度的均一性或省液性的觀點而言，氟含有率為該範圍內的氟系界面活性劑有效果，於硬化性組成物中的溶解性亦良好。
界面活性劑可僅使用1種，亦可組合2種以上。
硬化性組成物可含有界面活性劑，亦可不含界面活性劑，當含有界面活性劑時，相對於硬化性組成物的總質量，界面活性劑的添加量較佳為0.001質量%~2.0質量%，更佳為0.005質量%~1.0質量%。
[其他添加劑]
進而，為了改良硬化皮膜的物性，亦可向高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物中添加塑化劑或感脂化劑等公知的添加劑。
作為塑化劑，例如有鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二-十二 酯、三乙二醇二辛酸酯、二甲基二醇鄰苯二甲酸酯、磷酸三甲苯酯、己二酸二辛酯、癸二酸二丁酯、三乙醯基甘油等，當使用了黏合劑聚合物時，相對於聚合性化合物與黏合劑聚合物的合計質量，可添加10質量%以下。
[紫外線吸收劑]
高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物亦可含有紫外線吸收劑。作為紫外線吸收劑，特佳為作為共軛二烯系化合物的由下述通式(I)所表示的化合物。
於上述通式(I)中，R1及R2分別獨立地表示氫原子、碳原子數為1~20的烷基、或碳原子數為6~20的芳基，R1與R2彼此可相同，亦可不同，但不同時表示氫原子。
於上述通式(I)中，R3及R4表示拉電子基。此處，拉電子基是哈米特的取代基常數σp值(以下，簡稱為「σp值」)為0.20以上、1.0以下的拉電子基。較佳為σp值為0.30以上、0.8以下的拉電子基。
哈米特法則是為了定量地論述取代基對苯衍生物的反應或平 衡所帶來的影響，而由L.P.哈米特(L.P.Hammett)於1935年所倡導的經驗法則，其於今日被廣泛承認妥當性。藉由哈米特法則所求出的取代基常數有σp值與σm值，該些值於許多普通書籍中有記載，例如詳見於J.A.迪安(J.A.Dean)編寫的「蘭氏化學手冊(Lange's Handbook of Chemistry)」第12版、1979年(麥格羅希爾(Mc Graw-Hill))或「化學的領域增刊」、122號、96頁~103頁、1979年(南江堂)，「化學評論(Chemical Reviews)」，91卷、165頁~195頁、1991年。於本發明中，並不意味著僅限定於具有該些書籍中所記載的文獻已知的值的取代基，即便該值為文獻未知的值，只要在根據哈米特法則進行測定時包含於其範圍內，則當然亦包含該取代基。
作為上述σp值為0.20以上、1.0以下的拉電子基的具體例，可列舉：醯基、醯氧基、胺甲醯基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氰基、硝基、二烷基膦醯基、二芳基膦醯基、二芳基氧膦基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、磺醯氧基、醯硫基、胺磺醯基、硫氰酸酯基、硫羰基、由至少2個以上的鹵素原子取代的烷基、由至少2個以上的鹵素原子取代的烷氧基、由至少2個以上的鹵素原子取代的芳氧基、由至少2個以上的鹵素原子取代的烷基胺基、由至少2個以上的鹵素原子取代的烷硫基、由σp值為0.20以上的其他拉電子基取代的芳基、雜環基、氯原子、溴原子、偶氮基、或硒氰酸酯基。該些取代基之中，可進而具有取代基的基可進一步具有如先前所列舉的取代 基。
以下，表示由上述通式(I)所表示的化合物的較佳的具體例[例示化合物(1)~例示化合物(14)]。但是，於本發明中，並不受該些具體例限制。
[化51]
由通式(I)所表示的紫外線吸收劑可藉由日本專利特公昭44-29620號、日本專利特開53-128333號、日本專利特開昭61-169831號、日本專利特開昭63-53543、日本專利特開昭63-53544號、日本專利特開昭63-56651號等各公報、WO2009/123109號手冊中所記載的方法來合成。具體而言，可藉由WO2009/123109號手冊段落號0040中所記載的方法來合成上述例示化合物(1)。
高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物可含有紫外線吸收劑，亦可不含紫外線吸收劑，當含有紫外線吸收劑時，相對於組成物的總固體成分，紫外線吸收劑的含量較佳為0.1質量%~10質量%，更佳為0.1質量%~5質量%，特佳為0.1質量%~3質量%。
為了去除異物或減少缺陷等，較佳為利用過濾器對高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物進行過濾。只要是自先前以來用於過濾用途等的過濾器，則可無特別限定地使用。例如可列舉利用聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)等氟樹脂，尼 龍-6、尼龍-6,6等聚醯胺系樹脂，聚乙烯、聚丙烯(Polypropylene，PP)等聚烯烴樹脂(高密度、含有超高分子量)等的過濾器。該些原材料之中，較佳為聚丙烯(包含高密度聚丙烯)。
過濾器的孔徑合適的是0.01μm~7.0μm左右，較佳為0.01μm~2.5μm左右，更佳為0.01μm~1.5μm左右。藉由設為該範圍，可確實地去除混入至已溶解的顏料等中，並於後續步驟中阻礙均一及平滑的硬化性組成物的製備的微細的異物。
當使用過濾器時，亦可將不同的過濾器加以組合。此時，利用第1種過濾器的過濾可僅進行1次，亦可進行2次以上。當將不同的過濾器加以組合來進行2次以上的過濾時，較佳為第2次的過濾以後的孔徑大於第1次的過濾的孔徑。另外，亦可於上述範圍內將孔徑不同的第1種過濾器加以組合。此處的孔徑可參照過濾器生產商的標稱值。作為市售的過濾器，例如可自日本頗爾(Pall)股份有限公司、愛多邦得科東洋(Advantec Toyo)股份有限公司、日本英特格(Nihon Entegris)股份有限公司(原日本密科理(Mykrolis)股份有限公司)、或北澤微濾器(Kitz Microfilter)股份有限公司等所提供的各種過濾器中進行選擇。
第2種過濾器可使用以與上述第1種過濾器相同的材料等所形成的過濾器。第2種過濾器的孔徑合適的是0.5μm~7.0μm左右，較佳為2.5μm~7.0μm左右，更佳為4.5μm~6.0μm左右。藉由設為該範圍，可於使混合液中所含有的成分粒子殘存的狀態下，去除混入至混合液中，並於後續步驟中阻礙均一及平滑的硬 化性組成物的製備的異物。
例如，利用第1種過濾器的過濾亦可僅於分散液中進行，在混合其他成分後，進行第2次過濾。
<低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物>
本發明中的低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物較佳為含有硬化性樹脂，更佳為含有矽氧烷樹脂或氟系樹脂，進而更佳為含有矽氧烷樹脂。另外，作為組成物中所含有的成分，較佳為使用中空粒子。
另外，本發明的紅外線截止濾光器中，當含有於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素的層為低折射率層中的至少1層時，上述低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物可含有上述色素。
矽氧烷樹脂可使用後述的烷氧基矽烷原料，並經由水解反應及縮合反應而獲得。更具體而言，該化合物可謂如下的化合物：烷基三烷氧基矽烷的一部分或全部的烷氧基進行水解而轉換成矽醇基，所生成的矽醇基的至少一部分進行縮合而形成Si-O-Si鍵的化合物。矽氧烷樹脂亦可為具有籠型、梯型、或無規型等任一類型的倍半矽氧烷結構的矽氧烷樹脂。再者，上述「籠型」、「梯型」、及「無規型」例如可參照「倍半矽氧烷材料的化學與應用進展」(CMC出版)等中所記載的結構。
(倍半矽氧烷結構)
矽氧烷樹脂較佳為具有由下述式(1)所表示的倍半矽氧烷結 構。
-(R1SiO3/2)n- 式(1)
(上述式(1)中，R1表示碳數為1~3的烷基。n表示20~1000的整數)
上述R1所表示的烷基只要是上述碳數的範圍，則並無特別限制，例如可列舉甲基、乙基、丙基、異丙基等。其中，較佳為甲基、乙基，最佳為甲基。另外，R1所表示的烷基可為不具有取代基的烷基，亦可為具有取代基的烷基，但較佳為不具有取代基的烷基。
作為R1所表示的烷基可具有的取代基，較佳為並非鹵素原子、及具有乙烯性不飽和鍵的基，可列舉：胺基(較佳為碳原子數為0~20的胺基，例如胺基、N,N-二甲胺基、N,N-二乙胺基、N-乙胺基、苯胺基等)、磺醯胺基(較佳為碳原子數為0~20的磺醯胺基，例如N,N-二甲基磺醯胺、N-苯基磺醯胺等)、醯氧基(較佳為碳原子數為1~20的醯氧基，例如乙醯氧基、苯甲醯氧基等)、胺甲醯基(較佳為碳原子數為1~20的胺甲醯基，例如N,N-二甲基胺甲醯基、N-苯基胺甲醯基等)、醯基胺基(較佳為碳原子數為1~20的醯基胺基，例如乙醯基胺基、苯甲醯基胺基等)等。
於本發明中，只要事先無特別說明，則將主鏈包含矽氧 烷鍵的含矽聚合物稱為聚矽氧烷或矽氧烷樹脂。因矽中具有4個鍵結鍵，故聚矽氧烷的基本構成單元是以於每1個矽原子上具有幾個以甲基或苯基為代表的有機基來進行分類，如下述所示般可分成4種。下式中，R為有機基。
於本發明中，只要事先無特別說明，則倍半矽氧烷是基本構成單元為T單元的聚矽氧烷的總稱。倍半矽氧烷中的矽與3個氧進行鍵結，且氧與2個矽進行鍵結，因此其理論組成變成RSiO3/2(表示二分之三的拉丁語是「SESQUI」)。本實施形態中，較佳為於上述T單元的式中，R為上述R1，且以上述特定的含有率包含該倍半矽氧烷結構部位。
關於矽氧烷樹脂，硬化膜中所含有的矽氧烷樹脂整體的65質量%以上、100質量%以下，即透光性硬化膜形成用樹脂組成物中所含有的矽氧烷樹脂整體的65質量%以上、100質量%以下包含上述倍半矽氧烷結構。該比例較佳為80質量%以上、100質量%以下，更佳為95質量%以上、100質量%以下，最佳為實質上為 100質量%(但是，即便於100質量%的情況下，亦可在無損所期望的效果的範圍內含有不可避免的雜質等其他成分)。再者，矽氧烷樹脂可單獨含有1種特定的聚倍半矽氧烷結構，亦可含有2種以上。
矽氧烷樹脂較佳為使烷基三烷氧基矽烷進行水解縮合而獲得的水解縮合物。
(烷基三烷氧基矽烷)
為了製造上述水解縮合物，可使用含有烷基三烷氧基矽烷的烷氧基矽烷原料作為起始原料。再者，所謂烷氧基矽烷原料，是指包含烷氧基矽烷(具有烷氧基的矽化合物)的起始原料。藉由使用烷基三烷氧基矽烷作為原料，所獲得的水解縮合物的結構變得更靈活，進而，藉由有機成分的存在而可提高對於基板的潤濕性。
所謂烷基三烷氧基矽烷，是指1個烷基與3個烷氧基鍵結於矽原子上的有機矽化合物，可由下述的式(2)表示。
式(2)：R2Si(OR3)3
(R2表示碳數為1~3的烷基、碳數為1~8的烷氧基烷基、碳數為1~10的氟烷基，R3表示烷基)
烷基三烷氧基矽烷的烷基(式(2)中的R2)只要是上述範圍，則並無特別限制，具體而言，可列舉：甲基、乙基、丙 基、異丙基、甲氧基甲基、甲氧基丙基、γ-縮水甘油氧基甲基、γ-縮水甘油氧基丙基、三氟甲基、三氟乙基、三氟丙基、全氟乙基、全氟丙基、十三氟辛基等。另外，其中較佳為甲基、乙基、γ-縮水甘油氧基丙基、三氟甲基、三氟丙基、十三氟辛基，最佳為甲基。
烷基三烷氧基矽烷的烷氧基並無特別限制，例如可列舉甲氧基、乙氧基等。更具體而言，作為式(2)中的R3，較佳為碳數為1~20的直鏈狀或分支狀的烷基。其中，較佳為碳數為1~10，更佳為碳數為1~4。尤其，就容易控制水解速度的觀點而言，較佳為式(2)中的R3為乙基的乙氧基。
作為烷基三烷氧基矽烷，例如可列舉：甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三丙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、丙基三甲氧基矽烷、丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、三氟丙基三甲氧基矽烷、十三氟辛基三甲氧基矽烷等。其中，可適宜地使用甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、三氟丙基三甲氧基矽烷，可最佳地使用甲基三乙氧基矽烷。再者，作為烷基三烷氧基矽烷，可僅使用1種，亦可併用2種以上。
較佳為上述烷氧基矽烷原料的65質量%以上為烷基三烷氧基矽烷，更佳為80質量%以上、100質量%以下，進而更佳為95質量%以上、100質量%以下。藉由含量處於該範圍內，而更有效地帶來受光感度的優化，故較佳。
(四烷氧基矽烷)
作為烷氧基矽烷原料，除上述三烷氧基矽烷以外，亦可使用其他烷氧基矽烷，其中，較佳為四烷氧基矽烷。藉由含有四烷氧基矽烷，就水解縮合物中的交聯密度增加，使膜硬化而獲得的皮膜的電氣絕緣性、耐顯影性、耐熱性進一步提昇的觀點而言較佳。
所謂四烷氧基矽烷，是指4個烷氧基鍵結於矽原子上的有機矽化合物，可由下述的式(3)表示。
式(3)：Si(OR4)4
(R4分別獨立地表示烷基)
四烷氧基矽烷的烷氧基並無特別限制，例如可列舉甲氧基、乙氧基等。更具體而言，作為式(3)中的R4，較佳為碳數為1~20的直鏈狀或分支狀的烷基。其中，較佳為碳數為1~10，更佳為碳數為1~4。尤其，就容易控制水解速度的觀點而言，較佳為式(3)中的R4為乙基的乙氧基。
作為四烷氧基矽烷，例如可列舉：四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四-正丙氧基矽烷、四異丙氧基矽烷、四-正丁氧基矽烷、四異丁氧基矽烷、四-第三丁氧基矽烷等。其中，可適宜地使用四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷。
再者，作為四烷氧基矽烷，可僅使用1種，亦可併用2種以上。
烷氧基矽烷原料中的四烷氧基矽烷的含量並無特別限 制，但就組成物的耐顯影性的皮膜的耐熱性更優異的觀點而言，較佳為35質量%以下，更佳為20質量%以下。下限值並無特別限定，但當要獲得四烷氧基矽烷的添加效果時，較佳為0.01質量%以上，更佳為0.1質量%以上。
再者，本說明書中，關於化合物的表示，以除該化合物本身以外，亦包含其鹽、錯合物、其離子的含義使用。另外，表示於取得所期望的效果的範圍內，包含由規定的形態修飾的衍生物。另外，本說明書中，未載明經取代．未經取代的取代基(包含連結基)表示該基可具有任意的取代基。未載明經取代．未經取代的化合物亦同樣如此。作為較佳的取代基，可列舉下述取代基T。
作為取代基T，可列舉下述的基。
烷基(較佳為碳原子數為1~20的烷基，例如甲基、乙基、異丙基、第三丁基、戊基、庚基、1-乙基戊基、苄基、2-乙氧基乙基、1-羧甲基等)、烯基(較佳為碳原子數為2~20的烯基，例如乙烯基、烯丙基、油烯基等)、炔基(較佳為碳原子數為2~20的炔基，例如乙炔基、丁二炔基、苯基乙炔基等)、環烷基(較佳為碳原子數為3~20的環烷基，例如環丙基、環戊基、環己基、4-甲基環己基等)、芳基(較佳為碳原子數為6~26的芳基，例如苯基、1-萘基、4-甲氧基苯基、2-氯苯基、3-甲基苯基等)、雜環基(較佳為碳原子數為2~20的雜環基，例如2-吡啶基、4-吡啶基、2-咪唑基、2-苯并咪唑基、2-噻唑基、2-噁唑基等)、烷氧基(較佳為碳原子數為1~20的烷氧基，例如甲氧基、乙氧基、異丙氧 基、苄氧基等)、芳氧基(較佳為碳原子數為6~26的芳氧基，例如苯氧基、1-萘氧基、3-甲基苯氧基、4-甲氧基苯氧基等)、烷氧基羰基(較佳為碳原子數為2~20的烷氧基羰基，例如乙氧基羰基、2-乙基己氧基羰基等)、胺基(較佳為碳原子數為0~20的胺基，例如胺基、N,N-二甲胺基、N,N-二乙胺基、N-乙胺基、苯胺基等)、磺醯胺基(較佳為碳原子數為0~20的磺醯胺基，例如N,N-二甲基磺醯胺、N-苯基磺醯胺等)、醯氧基(較佳為碳原子數為1~20的醯氧基，例如乙醯氧基、苯甲醯氧基等)、胺甲醯基(較佳為碳原子數為1~20的胺甲醯基，例如N,N-二甲基胺甲醯基、N-苯基胺甲醯基等)、醯基胺基(較佳為碳原子數為1~20的醯基胺基，例如乙醯基胺基、苯甲醯基胺基等)、氰基、或鹵素原子(例如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等)，更佳為烷基、烯基、芳基、雜環基、烷氧基、芳氧基、烷氧基羰基、胺基、醯基胺基、氰基或鹵素原子，特佳為可列舉烷基、烯基、雜環基、烷氧基、烷氧基羰基、胺基、醯基胺基或氰基。
當化合物或取代基等含有烷基、烯基等時，該些可為直鏈狀，亦可為分支狀，可經取代，亦可未經取代。另外，當含有芳基、雜環基等時，該些可為單環，亦可為縮環，可經取代，亦可未經取代。
(矽氧烷樹脂的製造)
低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物中所含有的矽氧烷樹脂可使用上述烷氧基矽烷原料，並經由水解反應及縮合反應而獲 得。
水解反應及縮合反應可使用公知的方法，視需要亦可使用酸或鹼等觸媒。觸媒只要是使pH變更者，則並無特別限制，具體而言，作為酸(有機酸、無機酸)，例如可列舉硝酸、草酸、乙酸、甲酸、鹽酸等，作為鹼，例如可列舉氨、三乙胺、乙二胺等。只要矽氧烷樹脂滿足規定的分子量，則使用量並無特別限定。
視需要，亦可向水解反應及縮合反應的反應系統中添加溶劑。只要可實施水解反應及縮合反應，則溶劑並無特別限制，例如可列舉：水，甲醇、乙醇、丙醇等醇，乙二醇單甲醚、乙二醇單***、乙二醇單丙醚等醚類，乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等酯類，丙酮、甲基乙基酮、甲基異戊基酮等酮類等。其中，此處較佳為應用與後述的矽氧烷樹脂所含有的溶劑不同的溶劑，更佳為使用碳數為1~5的醇化合物或碳數為2~6的醚化合物。
水解反應及縮合反應的條件(溫度、時間、溶劑量)根據所使用的材料的種類，適宜選擇最佳的條件。
矽氧烷樹脂的重量平均分子量為1,000~50,000。其中，較佳為2,000~45,000，更佳為2,500~25,000，特佳為3,000~25,000。藉由將重量平均分子量設為上述範圍，容易達成受光感度的優化而較佳。
再者，重量平均分子量是使用公知的GPC(凝膠滲透層析法)進行測定，並換算成標準聚苯乙烯時的值。只要事先無特別說明， 則於GPC測定中藉由如下方式來進行測定：使用Waters2695及昭和(Shodex)製造的GPC管柱KF-805L(將3根管柱直接連結)作為管柱，於管柱溫度40℃下注入試樣濃度為0.5質量%的四氫呋喃溶液50μl，並使作為溶出溶劑的四氫呋喃以每分鐘1ml的流量流動，利用折射率(Refractive Index，RI)檢測裝置(Waters2414)及紫外線(Ultraviolet，UV)檢測裝置(Waters2996)檢測試樣峰值。
矽氧烷樹脂可單獨使用、或將2種以上併用來使用。
相對於組成物總質量，低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物中的上述矽氧烷樹脂的含量較佳為超過5質量%、且為50質量%以下。其中，更佳為10質量%~45質量%，特佳為15質量%~40質量%。當含量為上述下限值以上或超過上述下限值時，難以產生空隙，於受光感度的優化方面特佳。當含量為上述上限值以下時，膜厚變得足夠厚，不會成為裂痕等的產生原因而富有實用性。
另外，本發明中的低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物亦可含有矽氧烷樹脂以外的硬化性樹脂。例如可列舉：甲基丙烯酸與甲基丙烯酸甲酯及於甲基丙烯酸的羧酸末端導入脂環式縮水甘油基而成的單體的共聚物等。作為市售品，可列舉：Cyclomer P ACA230AA等Cyclomer P系列等。
作為矽氧烷樹脂以外的硬化性樹脂的含量，與以上對矽氧烷樹脂所述的較佳的範圍相同。
(界面活性劑)
低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物較佳為含有具有聚氧伸烷基結構的界面活性劑。所謂聚氧伸烷基結構，是指伸烷基與二價的氧原子鄰接存在的結構，具體而言，可列舉環氧乙烷(Ethylene Oxide，EO)結構、環氧丙烷(Propylene Oxide，PO)結構等。作為具有聚氧伸烷基結構的界面活性劑，只要具有該聚氧伸烷基結構，則可使用氟系界面活性劑、非離子界面活性劑、陽離子界面活性劑、陰離子界面活性劑、矽酮系界面活性劑等各種界面活性劑。該些界面活性劑之中，較佳為非離子界面活性劑、陰離子界面活性劑、及矽酮系界面活性劑，更佳為非離子界面活性劑、及陰離子界面活性劑，最佳為陰離子界面活性劑。
當使用應用低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物的塗佈液來形成膜時，藉由降低被塗佈面與塗佈液的界面張力，對於被塗佈面的潤濕性得到改善，對於被塗佈面的塗佈性提昇。
作為氟系界面活性劑，例如可列舉：Megafac F171、Megafac F172、Megafac F173、Megafac F176、Megafac F177、Megafac F141、Megafac F142、Megafac F143、Megafac F144、Megafac R30、Megafac F437、Megafac F479、Megafac F482、Megafac F554、Megafac F780、Megafac F781(以上，迪愛生(股份)製造)，Fluorad FC430、Fluorad FC431、Fluorad FC171(以上，住友3M(Sumitomo 3M)(股份)製造)，Surflon S-382、Surflon S-141、Surflon S-145、Surflon SC-101、Surflon SC-103、Surflon SC-104、 Surflon SC-105、Surflon SC1068、Surflon SC-381、Surflon SC-383、Surflon S393、Surflon KH-40(以上，旭硝子(股份)製造)，Eftop EF301、Eftop EF303、Eftop EF351、Eftop EF352(以上，三菱綜合材料電子化成(Jemco)(股份)製造)，PF636、PF656、PF6320、PF6520、PF7002(歐諾法(OMNOVA)公司製造)等。
作為非離子界面活性劑，具體而言，可列舉：甘油、三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷的乙氧基化物及丙氧基化物(例如甘油丙氧基化物、甘油乙氧基化物等)，聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯油醚(花王(股份)製造的Emulgen 404等)、聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚、聚乙二醇二月桂酸酯、聚乙二醇二硬脂酸酯、青木油脂工業(股份)製造的ELEBASE BUB-3等。
作為陰離子界面活性劑，具體而言，可列舉：W004、W005、W017(裕商(股份)公司製造)，日本科萊恩(Clariant Japan)(股份)製造的EMULSOGEN COL-020、EMULSOGEN COA-070、EMULSOGEN COL-080，第一工業製藥(股份)製造的Plysurf A208B等。
作為矽酮系界面活性劑，例如可列舉：東麗．道康寧(Toray．Dowcorning)(股份)製造的「Toray Silicone DC3PA」、「Toray Silicone SH7PA」、「Toray Silicone DC11PA」,「Toray Silicone SH21PA」,「Toray Silicone SH28PA」、「Toray Silicone SH29PA」、「Toray Silicone SH30PA」、「Toray Silicone SH8400」， 邁圖高新材料(Momentive Performance Materials)公司製造的「TSF-4440」、「TSF-4300」、「TSF-4445」、「TSF-4460」、「TSF-4452」，信越矽利光(Shinetsu silicone)股份有限公司製造的「KP341」、「KF6001」、「KF6002」，畢克化學公司製造的「BYK307」、「BYK323」、「BYK330」，蓋勒斯特(GELEST)製造的「DBE-224」、「DBE-621」等。
界面活性劑可僅使用1種，亦可組合2種以上。
另外，作為具有聚氧伸烷基結構的界面活性劑，可列舉由下述通式(4)所表示的界面活性劑。
式(4)：R5O(R6O)mR7
(上述式中，R5表示碳數為1~20的烷基，R6表示碳數為1~4的伸烷基，R7表示氫原子、羧基、或-PO3H2。m表示1~8的整數)
更具體而言，作為式(4)中的R5，可為直鏈狀或分支狀的烷基。其中，較佳為碳數為5~20，更佳為碳數為12~18。作為式(4)中的R6，可為直鏈狀或分支狀的伸烷基，可列舉亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丙基、伸丁基、伸異丁基等。其中，較佳為伸乙基、伸異丙基(與鄰接的O原子形成環氧乙烷結構、或環氧丙烷結構的基)。作為式(4)中的R7，較佳為氫原子、或羧基，最佳為羧基。
界面活性劑的添加量並無特別限定，但作為其下限值，較佳為相對於上述硬化性樹脂100質量份，於1質量份以上的範圍內添加，更佳為1.5質量份以上，最佳為7.5質量份以上。上限值亦無特別限定，但較佳為30質量份以下，更佳為15質量份以下。
於低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物中，可將上述具有聚氧伸烷基結構的界面活性劑與其他界面活性劑併用、或者獨立於上述具有聚氧伸烷基結構的界面活性劑而使用其他界面活性劑。作為該界面活性劑，可使用常用的界面活性劑，其中，較佳為併用矽酮系界面活性劑。作為較佳的矽酮系界面活性劑，可列舉將有機基導入至側鏈或末端、或者導入至側鏈與末端的聚矽氧烷型界面活性劑。作為側鏈基，可列舉胺基、環氧基、甲醇基、巰基、羧基、氫基、聚醚基、芳烷基、氟烷基、苯基，作為末端基，可列舉胺基、環氧基、甲醇基、甲基丙烯醯基、聚醚基、巰基、羧基、酚基、矽醇基、二醇基等。
或者，同時含有上述具有聚氧伸烷基結構的界面活性劑、及特定碳數的烷基烷氧基矽烷化合物(以下，稱為「烷氧基矽烷化合物α」)亦較佳，亦可併用上述具有聚氧伸烷基結構的界面活性劑、矽酮系界面活性劑、及烷氧基矽烷化合物α這3種界面活性劑。作為該烷氧基矽烷化合物α，較佳為應用具有碳數為4~12(更佳為碳數為6~10)的烷基的烷氧基矽烷化合物。若由通式來表示該化合物，則較佳為由下述式(5)所表示的化合物。
式(5)：Si(OR51)n-4(R52)n
此處，R51為含義與上述R4相同的基。R52較佳為碳數為4~12的烷基，更佳為碳數為6~10的烷基。n為1~3的整數。
與具有聚氧伸烷基結構的界面活性劑併用的界面活性劑的調配量只要任意地調整即可，例如，相對於具有聚氧伸烷基結構的界面活性劑100質量份，較佳為以0.01質量份~100質量份使用所併用的界面活性劑，更佳為以1質量份~100質量份使用所併用的界面活性劑，進而更佳為以10質量份~100質量份使用所併用的界面活性劑。
(中空粒子)
低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物較佳為包含中空粒子。作為中空粒子，當然可使用中空結構的粒子，亦可使用多孔質的微粒子。中空粒子是內部具有空洞的結構的粒子，且是指具有被外廓包圍的空洞的粒子，多孔質粒子是指具有多個空洞的多孔質的粒子。以下，將中空粒子或多孔質粒子適宜稱為「特定粒子」。特定粒子可為有機粒子，亦可為無機粒子。
特定粒子的空隙率較佳為10~80%，更佳為20~60%，最佳為30~60%。就低折射率化與維持粒子的耐久性的觀點而言，較佳為將特定粒子的空隙率設為上述範圍。
特定粒子之中，就容易降低折射率的觀點而言，更佳為中空 粒子，特佳為中空二氧化矽粒子。例如，當利用二氧化矽構成中空粒子時，中空二氧化矽粒子具有折射率低的空氣(折射率=1.0)，因此其折射率與通常的二氧化矽(折射率=1.6)相比顯著降低。
作為中空粒子的製造方法，可應用例如日本專利特開2001-233611號公報中所記載的方法。另外，多孔質粒子的製造方法可應用例如日本專利特開2003-327424號、日本專利特開2003-335515號、日本專利特開2003-226516號、日本專利特開2003-238140號等各公報中所記載的方法。
另外，特定粒子的平均一次粒徑較佳為1nm~200nm，更佳為10nm~100nm。
可利用穿透式電子顯微鏡觀察經分散的粒子，並根據所獲得的照片來求出特定粒子的平均一次粒徑。求出粒子的投影面積，根據投影面積而求出投影面積直徑並將其作為平均一次粒徑。本說明書中的平均一次粒徑是對300個以上的粒子測定投影面積，並求出投影面積直徑而算出。
特定粒子的折射率較佳為1.10~1.40，更佳為1.15~1.35，最佳為1.15~1.30。
此處的折射率表示粒子整體的折射率，當粒子為中空粒子時，並非僅表示形成中空粒子的外殼的折射率。當粒子為多孔質粒子時，多孔質粒子的折射率的測定方法與上述金屬氧化物粒子相同。
就低折射率化的觀點而言，特定粒子較佳為中空或多孔 質的無機粒子。作為無機的低折射率粒子，可列舉氟化鎂或二氧化矽的粒子，就低折射率性、分散穩定性、成本的觀點而言，更佳為二氧化矽粒子。
該些無機粒子的平均一次粒徑較佳為1nm~100nm，更佳為1nm~60nm。
無機粒子只要滿足必要的空隙率，則結晶系可為結晶質、非晶質的任一種，另外，可為單分散粒子，若滿足規定的粒徑，則亦可為凝聚粒子。形狀最佳為球形，但亦可為念珠狀、長徑與短徑的比為1以上的形狀、或不定形。
無機粒子的比表面積較佳為10m2/g~2000m2/g，更佳為20m2/g~1800m2/g，最佳為50m2/g~1500m2/g。
無機粒子為了謀求於硬化性樹脂組成物中的分散穩定化，或者為了提高與黏合劑成分的親和性、鍵結性，亦可進行如電漿放電處理或電暈放電處理般的物理式表面處理、利用界面活性劑或偶合劑等的化學式表面處理。特佳為使用偶合劑。作為偶合劑，可較佳地使用烷氧基金屬化合物(例如鈦偶合劑、矽烷偶合劑)。其中，矽烷偶合處理特別有效。
即，當無機粒子為二氧化矽粒子，偶合劑為矽烷化合物時，藉由矽烷化合物與矽醇基的反應，有機矽烷基(一有機矽烷基、二有機矽烷基、三有機矽烷基)鍵結於二氧化矽粒子的表面。作為經表面處理的二氧化矽粒子於其表面所具有的有機基，可列舉飽和或不飽和的碳數為1~18的烴基、碳數為1~18的鹵化烴基 等。
上述偶合劑可作為無機粒子的表面處理劑，用於在製備低折射率膜用塗佈液前事先實施表面處理，亦可於製備塗佈液時作為添加劑而進一步添加。
為了減輕表面處理的負荷，較佳為於表面處理前使無機粒子事先分散於介質中。
特定粒子的更適宜的形態為二氧化矽粒子。
可較佳地使用作為包含二氧化矽的特定粒子所市售者。
例如可使用：日揮觸媒化成(股份)製造的Thrulya系列(中空粒子，異丙醇(Isopropanol，IPA)分散、4-甲基-2-戊酮(甲基異丁基酮(Methyl Isobutyl Ketone，MIBK))分散等。例如Thrulya 2320等)、OSCAL系列，日產化學(股份)製造的Snowtex系列(多孔質粒子，IPA分散、乙二醇分散、甲基乙基酮(Methyl Ethyl Ketone，MEK)分散、二甲基乙醯胺分散、MIBK分散、丙二醇單甲基乙酸酯分散、丙二醇單甲醚分散、甲醇分散、乙酸乙酯分散、乙酸丁酯分散、二甲苯-正丁醇分散、甲苯分散等。例如MIBK-SD-L、MIBK-ST等)，日鐵礦業(股份)製造的SiliNax(多孔質粒子)，扶桑化學工業(股份)製造的PL系列(多孔質粒子，IPA分散、甲苯分散、丙二醇單甲醚分散、甲基乙基酮分散等。例如PL-1-IPA、PL-2L-PGME等)，贏創(EVONIK)公司製造的Aerosil系列(多孔質粒子，丙二醇乙酸酯分散、乙二醇分散、MIBK分散等)等二氧化矽粒子。
當將二氧化矽粒子製成含有二氧化矽粒子與粒子分散劑(粒子分散劑的詳細情況將後述)的分散液而添加至感光性組成物中時，二氧化矽粒子於二氧化矽分散液中的含量較佳為10質量%~50質量%，更佳為15質量%~40質量%，進而更佳為15質量%~30質量%。
特定粒子可為1種，亦可併用2種以上。
相對於低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物中的總固體成分的特定粒子的含量較佳為5質量%~95質量%，更佳為10質量%~90質量%，進而更佳為20質量%~90質量%。
當使用低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物來形成膜時，特定粒子的塗設量較佳為1mg/m2~100mg/m2，更佳為5mg/m2~80mg/m2，進而更佳為10mg/m2~60mg/m2。藉由特定粒子的塗設量為1mg/m2以上，可確實地獲得低折射率化的效果或耐擦傷性的改良效果，並且藉由特定粒子的塗設量為100mg/m2以下，可於硬化膜的表面形成微細的凹凸而可抑制積分反射率惡化。
(氟系樹脂)
低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物亦可含有氟系樹脂。例如可列舉日本專利特開2004-21036號公報中所記載的氟系的矽氧烷聚合物。
所謂氟系樹脂，是指物質分子中含有氟的樹脂，具體而言，可列舉聚四氟乙烯、聚六氟丙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物、四氟乙烯/乙烯共聚物、六氟 丙烯/丙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、偏二氟乙烯/乙烯共聚物等，其中，較佳為聚四氟乙烯、四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、四氟乙烯/乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯，特佳為聚四氟乙烯、四氟乙烯/乙烯共聚物，進而更佳為聚四氟乙烯，亦可較佳地使用包含聚四氟乙烯粒子與有機系聚合物的含聚四氟乙烯的混合粉體。聚四氟乙烯等氟系樹脂的分子量較佳為10萬~1000萬的範圍，尤其更佳為10萬~100萬的範圍，對於擠出成形性與阻燃性特別有效果。作為聚四氟乙烯的市售品，市售有三井杜邦氟化學(DuPont Mitsui Fluorochemicals)(股份)製造的「鐵氟龍(註冊商標)」6-J、「鐵氟龍(註冊商標)」6C-J、「鐵氟龍(Teflon)(註冊商標)」62-J，Asahi-ICI Fluoropolymers(股份)製造的「Fluon」CD1或CD076等。另外，作為包含聚四氟乙烯粒子與有機系聚合物的含聚四氟乙烯的混合粉體的市售品，自三菱麗陽(股份)市售有作為「Metablen(註冊商標)」A系列而市售的「Metablen(註冊商標)」A-3000、「Metablen(註冊商標)」A-3800等。另外，聚四氟乙烯的「鐵氟龍(註冊商標)」6-J等因容易凝聚，故若利用亨舍爾混合機(Henschel mixer)等將其與其他樹脂組成物一同機械式地強烈混合，則有時因凝聚而生成塊，根據混合條件，操作性或分散性存在課題。另一方面，包含聚四氟乙烯粒子與有機系聚合物的含聚四氟乙烯的混合粉體的上述操作性或分散性優異，可特佳地使用。上述包含聚四氟乙烯粒子與有機系聚合物的含聚四氟乙烯的混合粉體並無限定，可列舉日本專利特 開2000-226523號公報中所揭示的包含聚四氟乙烯粒子與有機系聚合物的含聚四氟乙烯的混合粉體等，上述有機系聚合物為含有10質量%以上的芳香族乙烯基系單體、丙烯酸酯系單體、及氰化乙烯基系單體的有機系聚合物等，亦可為該些的混合物，含聚四氟乙烯的混合粉體中的聚四氟乙烯的含量較佳為0.1質量%~90質量%。
進而，氟樹脂為非晶質氟樹脂、含有含全氟烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的共聚寡聚物、氟系塗佈劑、氟系界面活性劑、含有電子束硬化成分或紫外線硬化成分的氟系表面處理劑、含有熱硬化成分的氟系表面處理劑等亦較佳。作為含有含全氟烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的共聚寡聚物的其他共聚成分，較佳為丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯。
以下表示具體例。作為非晶質氟樹脂，可列舉旭硝子公司製造的Lumiflon、旭硝子公司製造的CYTOP等。作為以含全氟烷基的(甲基)丙烯酸酯與(甲基)丙烯酸烷基酯為主成分的共聚寡聚物，可列舉日本油脂公司製造的Modiper F系列，大金工業公司製造的Unidyne，大日本油墨化學工業公司製造的Megafac F470系列、Megafac F480系列、Megafac F110系列等，共聚更佳為嵌段共聚。作為氟系塗佈劑，可列舉住友3M公司製造的EGC1700。作為氟系界面活性劑，可列舉大日本油墨化學工業製造的Megafac F114、Megafac F410系列、Megafac 440系列、Megafac 450、Megafac 490系列等。作為含有電子束硬化成分或紫外線硬化成分的氟系表 面處理劑，可列舉歐諾法溶液(Omnova Solutions)公司製造的PolyFox PF-3320、Unimatec公司製造的Cheminox FAMAC-8、住友3M公司製造的EGC1720等。作為含有熱硬化成分的氟系表面處理劑，可列舉住友3M公司製造的EGC1720，大日本油墨化學工業公司製造的NH-10、NH-15等。
作為非晶質氟樹脂的例子，可列舉具有下述的結構式的樹脂。
氟樹脂亦可為多種含氟化合物的混合。
氟系樹脂的添加量並無特別限定，但就與上述矽氧烷樹脂相同的觀點而言，較佳為與上述矽氧烷樹脂相同的含有率的範圍。
(聚合起始劑)
低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物亦可進而含有聚合起始劑。
作為聚合起始劑的具體例、較佳例，可列舉與以上高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物一項中所述的聚合起始劑的具體例、較佳例相同者。
當低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物含有聚合起始劑時，相對於硬化性組成物的總固體成分，低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物中所含有的聚合起始劑的含量(於2種以上的情況下為總含量)較佳為0.1質量%以上、10質量%以下，更佳為0.3質量%以上、8質量%以下，進而更佳為0.5質量%以上、5質量%以下。
(硬化劑)
低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物亦可進而含有硬化劑。作為硬化劑，較佳為包含Al、Mg、Mn、Ti、Cu、Co、Zn、Hf及Zr的硬化劑，亦可併用該些硬化劑。
該些硬化劑可藉由使金屬烷氧化物與螯合劑進行反應而容易地獲得。作為螯合劑的例子，可使用乙醯丙酮、苯甲醯丙酮、二苯甲醯基甲烷等β-二酮；乙醯乙酸乙酯、苯甲醯基乙酸乙酯等β-酮酸酯等。
作為金屬螯合化合物的較佳的具體例，可列舉：乙醯乙酸乙酯二異丙氧基鋁、三(乙醯乙酸乙酯)鋁、乙醯乙酸烷基酯二異丙氧基鋁、單乙醯乙酸酯雙(乙醯乙酸乙酯)鋁、三(乙醯丙酮)鋁等鋁螯合化合物，乙醯乙酸乙酯單異丙氧基鎂、雙(乙醯乙酸乙酯)鎂、乙醯乙酸烷基酯單異丙氧基鎂、雙(乙醯丙酮)鎂等鎂螯合化合物，四乙醯丙酮鋯、三丁氧基乙醯丙酮鋯、雙(乙醯乙酸乙酯)乙醯丙酮鋯、乙醯丙酮錳、乙醯丙酮鈷、乙醯丙酮銅、乙醯丙酮鈦、乙醯丙酮氧鈦。該些之中，較佳為三(乙醯丙酮)鋁、三(乙醯乙酸 乙酯)鋁、雙(乙醯丙酮)鎂、雙(乙醯乙酸乙酯)鎂、四乙醯丙酮鋯，若考慮保存穩定性、獲得容易性，則特佳為三(乙醯丙酮)鋁、三(乙醯乙酸乙酯)鋁。
相對於矽氧烷樹脂的總含量100質量份，硬化劑的總含量較佳為0.001質量份~10質量份，更佳為0.01質量份~5質量份，特佳為0.01質量份~0.5質量份。
(溶劑)
低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物通常可使用有機溶劑來構成。有機溶劑只要滿足各成分的溶解性或透光性硬化膜形成用樹脂組成物的塗佈性，則基本上並無特別限制，特佳為考慮黏合劑的溶解性、塗佈性、安全性來選擇。另外，當製備低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物時，亦可含有2種有機溶劑。
作為有機溶劑，作為酯類，例如可適宜地列舉乙酸乙酯、乙酸-正丁酯、乙酸異丁酯、甲酸戊酯、乙酸異戊酯、乙酸異丁酯、丙酸丁酯、丁酸異丙酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、羥乙酸烷基酯(例如：羥乙酸甲酯、羥乙酸乙酯、羥乙酸丁酯(例如甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丁酯、乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯等))、3-羥丙酸烷基酯類(例如：3-羥丙酸甲酯、3-羥丙酸乙酯等(例如3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯等))、2-羥丙酸烷基酯類(例如：2-羥丙酸甲酯、2-羥丙酸乙酯、2-羥丙酸丙酯等(例如2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2- 甲氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯))、2-氧基-2-甲基丙酸甲酯及2-氧基-2-甲基丙酸乙酯(例如2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯等)、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、2-氧代丁酸甲酯、2-氧代丁酸乙酯等，另外，作為醚類，例如可適宜地列舉二乙二醇二甲醚、二丙二醇二甲醚、四氫呋喃、乙二醇單甲醚、乙二醇單***、甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單***、二乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單正丁醚、丙二醇單第三丁醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單***乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯等，另外，作為酮類，例如可適宜地列舉甲基乙基酮、環己酮、2-庚酮、3-庚酮等，另外，作為芳香族烴類，例如可適宜地列舉甲苯、二甲苯等。
特佳為上述3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙基溶纖劑乙酸酯、乳酸乙酯、二乙二醇二甲醚、乙酸丁酯、3-甲氧基丙酸甲酯、2-庚酮、環己酮、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇甲醚、二丙二醇二甲醚、丙二醇單正丁醚、丙二醇單第三丁醚、及丙二醇甲醚乙酸酯。
於低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物中，所應用的溶劑在低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物的總量中，較佳為50質量%~99.9質量%，更佳為60質量%~95質量%。當該化合物的量為上述下限值以上時，塗佈性變得良好而較佳。當該化合物的量為上述上限值以下時，塗佈性亦同樣變得良好而較佳。
(黏度)
就形成良好的高折射率層或低折射率層的觀點而言，高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物或低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物較佳為其黏度得到調節。具體的黏度的範圍並無特別限定，但較佳為1cP~20cP，更佳為2cP~15cP，特佳為4cP~6cP。只要事先無特別說明，則將本說明書中的黏度的值設為利用後述的測定方法所得的值。
．測定方法
使用E型黏度計「TV-20型黏度計．錐板型TVE-20L」(東機產業製造)，於室溫(約25℃)下進行測定。取樣是設為每100秒測定5次黏度所得的值的平均。
就形成高折射率層或低折射率層的觀點而言，高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物或低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物的固體成分濃度較佳為10質量%~90質量%，更佳為20質量%~90質量%，最佳為30質量%~80質量%。
再者，於本發明中，所謂組成物，是指2種以上的成分以特定的組成實質上均勻地存在。此處所謂實質上均勻，是指於取得發明的作用效果的範圍內，各成分可不均。另外，組成物只要滿足上述定義，則形態並無特別限定，並不限定於流動性的液體或膏，亦包括包含多種成分的固體或粉末等。進而，即便於如具有沈澱物的情況下，如藉由攪拌而於規定時間內保持分散狀態者亦包含於組成物中。
本發明的高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物或低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物的用途可列舉：固體攝影元件中的基板的受光側的紅外線截止濾光器用硬化性樹脂組成物(例如，針對晶圓級透鏡的紅外線截止濾光器用硬化性樹脂組成物等)、固體攝影元件中的基板的背面側(與受光側為相反側)的紅外線截止濾光器用硬化性樹脂組成物等，較佳為固體攝影元件中的基板的受光側的遮光膜用硬化性樹脂組成物。
作為上述高折射率層或低折射率層的形成方法，可列舉藉由將高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物或低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物直接塗佈於支撐體上，並進行乾燥來形成的方法。
支撐體可為固體攝影元件中的基板，亦可為設置於基板的受光側的其他基板(例如後述的玻璃基板30)，亦可為設置於固體攝影元件中的基板的受光側的平坦化層等層。
將高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物或低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物塗佈於支撐體上的方法例如可藉由使用敷料器、旋轉塗佈機、狹縫式旋轉塗佈機、狹縫式塗佈機、網版印刷等來實施，較佳為利用旋轉塗佈機的塗佈。
另外，作為塗膜的乾燥條件，亦根據各成分、溶劑的種類、使用比例等而不同，但通常為於60℃~150℃的溫度下乾燥30秒~15分鐘左右。
使用本發明的高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物 或低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物形成紅外線截止濾光器的方法亦可包含其他步驟。
作為上述其他步驟，並無特別限制，可根據目的而適宜選擇，例如可列舉：基材的表面處理步驟、前加熱步驟(預烘烤步驟)、硬化處理步驟、後加熱步驟(後烘烤步驟)等。
<前加熱步驟．後加熱步驟>
前加熱步驟及後加熱步驟中的加熱溫度通常為80℃~200℃，較佳為90℃~150℃。
前加熱步驟及後加熱步驟中的加熱時間通常為30秒~240秒，較佳為60秒~180秒。
<硬化處理步驟>
硬化處理步驟是視需要對所形成的上述膜進行硬化處理的步驟，藉由進行該處理，紅外線截止濾光器的機械強度提昇。
作為上述硬化處理步驟，並無特別限制，可根據目的而適宜選擇，例如可適宜地列舉全面曝光處理、全面加熱處理等。此處，於本發明中，「曝光」是以不僅包含照射各種波長的光，亦包含照射電子束、X射線等放射線的含義來使用。
曝光較佳為藉由照射放射線來進行，作為可於曝光時使用的放射線，尤其可較佳地使用電子束、KrF、ArF、g射線、h射線、i射線等紫外線或可見光。較佳為KrF、g射線、h射線、i射線。
作為曝光方式，可列舉步進式曝光、或利用高壓水銀燈的曝光等。
曝光量較佳為5mJ/cm2~3000mJ/cm2，更佳為10mJ/cm2~2000mJ/cm2，最佳為50mJ/cm2~1000mJ/cm2。
作為全面曝光處理的方法，例如可列舉對所形成的上述膜的整個面進行曝光的方法。當高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物或低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物含有聚合性化合物時，藉由全面曝光來促進由上述組成物所形成的膜中的聚合成分的硬化，上述膜的硬化進一步進行，且機械強度、耐久性得到改良。
作為進行上述全面曝光的裝置，並無特別限制，可根據目的而適宜選擇，例如可適宜地列舉超高壓水銀燈等UV曝光機。
另外，作為全面加熱處理的方法，可列舉對所形成的上述膜的整個面進行加熱的法。藉由全面加熱而可提高圖案的膜強度。
全面加熱中的加熱溫度較佳為120℃~250℃。若該加熱溫度為120℃以上，則膜強度藉由加熱處理而提昇，若為250℃以下，則可防止上述膜中的成分產生分解、膜質變弱變脆的情況。
全面加熱中的加熱時間較佳為3分鐘~180分鐘，更佳為5分鐘~120分鐘。
作為進行全面加熱的裝置，並無特別限制，可根據目的而自公知的裝置中適宜選擇，例如可列舉：乾燥烘箱、加熱板、紅外線(Infrared，IR)加熱器等。
再者，藉由上述加熱處理所獲得的低折射率層主要包含有機氧化矽(SiOC)。藉此，即便是例如微細圖案，視需要亦可高 精度地對支撐體或低折射率層進行蝕刻加工，亦可適宜地應對微小的固體攝影元件的製造步驟。
本發明亦有關於一種紅外線截止濾光器，其使用上述本發明的高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物或低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物而獲得。
本發明的紅外線截止濾光器具有如圖1所示的2層以上的折射率為1.65~2.00的高折射率層2、及2層以上的折射率為1.20~1.45的低折射率層3，且上述各層中的至少1層含有於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素。
本發明的紅外線截止濾光器中，含有於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素的層可為由上述高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物所形成的折射率為1.65~2.00的高折射率層，亦可為由上述低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物所形成的折射率為1.20~1.45的低折射率層。
本發明的紅外線截止濾光器中，較佳為上述高折射率層與上述低折射率層交替地積層。
本發明的紅外線截止濾光器中，上述2層以上的高折射率層與上述2層以上的低折射率層的各層的膜厚分別較佳為50nm~250nm，更佳為80nm~180nm。
本發明的紅外線截止濾光器中，就減少分光特性中不需要的振動(波紋(ripple))的觀點而言，上述2層以上的高折射率層 較佳為具有於1.65~2.00的範圍內且彼此不同的折射率的多種層。
另外，就減少波紋的觀點而言，上述2層以上的高折射率層為具有於50nm~250nm的範圍內且彼此不同的膜厚的多種層亦較佳。
本發明的紅外線截止濾光器中，就減少波紋的觀點而言，上述2層以上的低折射率層較佳為具有於折射率為1.20~1.45的範圍內且不同的折射率的多種層。
就減少波紋的觀點而言，上述2層以上的低折射率層為具有於50nm~250nm的範圍內且彼此不同的膜厚的多種層亦較佳。
本發明的紅外線截止濾光器中，上述2層以上的高折射率層與上述2層以上的低折射率層的積層數較佳為4層~60層，更佳為8層~50層，進而更佳為10層~40層。
本發明的紅外線截止濾光器中，作為上述2層以上的高折射率層與上述2層以上的低折射率層的積層的總膜厚，較佳為10μm以下，更佳為8μm以下，進而更佳為6μm以下。
本發明的紅外線截止濾光器因由本發明的高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物或低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物形成，故近紅外線遮蔽性及紅外線遮蔽性優異。
本發明的紅外線截止濾光器可為獨立地製造(例如於玻璃基板上)，並用於組裝入任意的元件中的光學物品，亦可為形成於固體攝影元件中的基板上的紅外線截止濾光器。
本發明亦有關於一種固體攝影元件，其於基板上具有本發明 的紅外線截止濾光器。
本發明的固體攝影元件中的基板較佳為具有彩色濾光器層，更佳為具有彩色濾光器層、微透鏡及平坦化層。
以下，對作為本發明的固體攝影元件的較佳的一實施形態的照相機模組進行說明。
本發明的固體攝影元件的較佳的一實施形態的照相機模組是具有基板、及配置於上述基板的受光側的本發明的紅外線截止濾光器的照相機模組。
以下，一面參照圖2及圖3，一面說明本發明的固體攝影元件的較佳的一實施形態的照相機模組，但本發明並不由以下的具體例限定。
再者，於圖2及圖3中，對相同的部分標註相同的符號。
另外，於說明時，「上」、「上方」及「上側」是指遠離矽基板10之側，「下」、「下方」及「下側」是指靠近矽基板10之側。
圖2是表示本發明的固體攝影元件的較佳的一實施形態的具備固體攝影元件的照相機模組的構成的概略剖面圖。
圖2中所示的照相機模組200經由作為連接構件的焊球60而連接於作為安裝基板的電路基板70。
詳細而言，照相機模組200包括：基板100，於矽基板的第1主面上具備攝影元件部；平坦化層46(圖2中未圖示)，設置於基板100的第1主面側(受光側)；紅外線截止濾光器42，設置於平坦化層46上；玻璃基板30(透光性基板)，配置於紅外線截止濾 光器42的上方；透鏡架50，配置於玻璃基板30的上方且於內部空間具有攝影透鏡40；以及遮光兼電磁屏蔽罩44，以包圍基板100及玻璃基板30的周圍的方式配置。各構件藉由黏著劑20(圖2中未圖示)、黏著劑45來黏著。
於照相機模組200中，來自外部的射入光hν依次透過攝影透鏡40、玻璃基板30、紅外線截止濾光器42、平坦化層46後，到達基板100的攝影元件部。
另外，照相機模組200於基板100的第2主面側，經由焊球60(連接材料)而連接於電路基板70。
圖3是將圖2中的基板100放大的剖面圖。
基板100包括：作為基體的矽基板10、攝影元件12、層間絕緣膜13、基底層14、紅色的彩色濾光器15R、綠色的彩色濾光器15G、藍色的彩色濾光器15B、保護層16、微透鏡17、遮光膜18、絕緣膜22、金屬電極23、阻焊劑層24、內部電極26、及元件面電極27。
但是，可省略阻焊劑層24。
首先，以基板100的第1主面側的構成為中心進行說明。
如圖3所示，於作為基板100的基體的矽基板10的第1主面側，設置有將多個CCD或CMOS等攝影元件12二維地排列的攝影元件部。
於攝影元件部中的攝影元件12上形成有層間絕緣膜13，於層間絕緣膜13上形成有基底層14。進而，於基底層14上，以對應 於攝影元件12的方式，分別配置有紅色的彩色濾光器15R、綠色的彩色濾光器15G、藍色的彩色濾光器15B(以下，有時將該些彩色濾光器總稱為「彩色濾光器15」)。
於紅色的彩色濾光器15R、綠色的彩色濾光器15G、藍色的彩色濾光器15B的邊界部，及攝影元件部的周邊，亦可設置未圖示的遮光膜。該遮光膜例如可使用公知的黑色的彩色抗蝕劑來製作。
於彩色濾光器15上形成有保護層16，於保護層16上，以對應於攝影元件12(彩色濾光器15)的方式形成有微透鏡17。
而且，於微透鏡17上設置有上述平坦化層46。
另外，第1主面側的攝影元件部的周邊設置有周邊電路(未圖示)及內部電極26，內部電極26經由周邊電路而與攝影元件12電性連接。
進而，於內部電極26上，經由層間絕緣膜13而形成有元件面電極27。於內部電極26與元件面電極27間的層間絕緣膜13內，形成有將該些電極間電性連接的接觸插塞(未圖示)。元件面電極27用於經由接觸插塞、內部電極26而施加電壓及讀出信號等。
於元件面電極27上形成有基底層14。於基底層14上形成有保護層16。使形成於元件面電極27上的基底層14及保護層16開口，而形成焊墊開口部，且元件面電極27的一部分露出。
以上為基板100的第1主面側的構成，但亦可為如下的形態：於基底層14與彩色濾光器15之間、或於彩色濾光器15與 保護層16之間設置紅外線截止濾光器來代替於平坦化層46上設置紅外線截止濾光器42。
於基板100的第1主面側，在攝影元件部的周邊設置有黏著劑20，經由該黏著劑20而將基板100與玻璃基板30黏著。
另外，矽基板10具有貫穿該矽基板10的貫穿孔，於貫穿孔內具備作為金屬電極23的一部分的貫穿電極。藉由該貫穿電極而將攝影元件部與電路基板70電性連接。
其次，以基板100的第2主面側的構成為中心進行說明。
於該第2主面側，自第2主面上遍及貫穿孔的內壁而形成有絕緣膜22。
於絕緣膜22上，以自矽基板10的第2主面上的區域至貫穿孔的內部的方式設置有經圖案化的金屬電極23。金屬電極23為基板100中的攝影元件部與電路基板70的連接用的電極。
上述貫穿電極為該金屬電極23中的形成於貫穿孔的內部的部分。貫穿電極貫穿矽基板10及層間絕緣膜的一部分而到達內部電極26的下側，並電性連接於該內部電極26。
進而，於第2主面側，設置有阻焊劑層24(保護絕緣膜)，該阻焊劑層24(保護絕緣膜)覆蓋在形成有金屬電極23的第2主面上、且具有使該金屬電極23上的一部分露出的開口部的阻焊劑層24(保護絕緣膜)。
進而，於第2主面側，設置有遮光膜18，該遮光膜18覆蓋在形成有阻焊劑層24的第2主面上、且具有使該金屬電極23上的 一部分露出的開口部的遮光膜18。
再者，圖3中，遮光膜18以覆蓋金屬電極23的一部分，並使剩餘的部分露出的方式進行了圖案化，但亦能夠以使金屬電極23全部露出的方式進行圖案化(阻焊劑層24的圖案化亦同樣如此)。
另外，可省略阻焊劑層24，亦可於形成有金屬電極23的第2主面上直接形成遮光膜18。
於所露出的金屬電極23上設置有作為連接構件的焊球60，經由該焊球60而將基板100的金屬電極23與電路基板70的未圖示的連接用電極電性連接。
以上，對基板100的構成進行了說明，但可藉由日本專利特開2009-158863號公報中段落0033~段落0068中所記載的方法、或日本專利特開2009-99591號公報中段落0036~段落0065中所記載的方法等公知的方法來形成。
層間絕緣膜13例如藉由濺鍍或化學氣相沈積(Chemical vapor deposition，CVD)等而作為SiO2膜或SiN膜來形成。
彩色濾光器15例如使用公知的彩色抗蝕劑，藉由光微影來形成。
保護層16及基底層14例如使用公知的有機層間膜形成用抗蝕劑，藉由光微影來形成。
微透鏡17例如使用苯乙烯系樹脂等，藉由光微影等來形成。
阻焊劑層24較佳為使用例如含有酚系樹脂、或聚醯亞胺系樹 脂、胺系樹脂的公知的阻焊劑，藉由光微影來形成。
焊球60例如使用Sn-Pb(共晶)、95Pb-Sn(高鉛高熔點焊料)、作為無Pb的焊料的Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu等來形成。焊球60例如形成為直徑為100μm~1000μm(較佳為直徑為150μm~700μm)的球狀。
內部電極26及元件面電極27例如藉由化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing，CMP)、或光微影及蝕刻，而作為Cu等的金屬電極來形成。
金屬電極23例如藉由濺鍍、光微影、蝕刻、及電解鍍敷，作為Cu、Au、Al、Ni、W、Pt、Mo、Cu化合物、W化合物、Mo化合物等的金屬電極來形成。金屬電極23可為單層構成，亦可為包含2層以上的積層構成。金屬電極23的膜厚例如設為0.1μm~20μm(較佳為0.1μm~10μm)。矽基板10並無特別限定，可使用藉由削去基板背面而變薄的矽基板。基板的厚度並無特別限定，例如使用厚度為20μm~200μm(較佳為30μm~150μm)的矽晶圓。
矽基板10的貫穿孔例如藉由光微影及反應性離子蝕刻(Reactive Ion Etching，RIE)來形成。
以上，參照圖2及圖3對本發明的固體攝影元件的較佳的一實施形態的照相機模組進行了說明，但上述實施形態並不限定於圖2及圖3的形態。
[實施例]
以下列舉實施例來更詳細地說明本發明，但本發明並不由該些實施例限定性地進行解釋。再者，本實施例中，只要事先無特別說明，則「份」及「%」均為質量基準。
<高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物> [二氧化鈦分散液(分散組成物)的製備]
使用新丸企業(Shinmaru Enterprises)股份有限公司製造的NPM作為循環型分散裝置(珠磨機)，如以下般對下述組成的混合液進行分散處理，而獲得二氧化鈦分散液作為分散組成物。
~組成~
．二氧化鈦(石原產業(股份)製造的TTO-51(C))：150.0份
(晶形：金紅石，TiO2純度(%)：79%~85%，利用Al2O3及硬脂酸進行表面處理，比表面積為50m2/g~60m2/g，一次粒徑為10nm~30nm，吸油量為24g/100g~30g/100g)
．下述分散樹脂A-1(固體成分為20%的PGMEA溶液)：165.0份
．丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)：142.5份
A-1的重量平均分子量(Mw)為9000，共聚比(莫耳比)如上所述。
另外，分散裝置是於以下的條件下運轉。
．珠粒直徑：φ0.05mm
．珠粒填充率：60體積%
．周速：10m/sec
．泵供給量：30Kg/hour
．冷卻水：自來水
．珠磨機環狀通路內部容積：1.0L
．進行分散處理的混合液量：10kg
分散開始後，以30分鐘的間隔(1遍的時間)來進行平均粒徑的測定。
平均粒徑隨著分散時間(遍數)而減少，但其變化量逐漸變少。於將分散時間延長了30分鐘時的平均粒徑變化變成5nm以下的時間點，結束分散。再者，該分散液中的二氧化鈦粒子的平均粒徑為40nm。
再者，本實施例中的二氧化鈦等的平均粒徑是指如下的值：藉由利用丙二醇單甲醚乙酸酯將含有二氧化鈦的混合液或分散液稀釋至80倍，並使用動態光散射法對所獲得的稀釋液進行測定所獲得的值。
該測定是使用日機裝股份有限公司製造的Microtrac UPA-EX150來進行。
[高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物1的製備]
．上述所製備的二氧化鈦分散液(分散組成物)…80.0份
．溶劑：PGMEA…15份
．聚合性化合物：KAYARAD DPHA(日本化藥(股份)製造)…3.6份
．聚合起始劑：OXE-01(商品名)巴斯夫公司製造…0.10份
．聚合物A：甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物
(共聚比：80/20(質量%)，重量平均分子量：12,000)(FFFC公司製造)…1.0份
．界面活性劑：Megafac F-781(迪愛生(股份)製造)…0.30份
以按固體成分基準計變成5質量%的方式，將酞菁系色素A(日本觸媒製造的Excolor TX-EX 720；極大吸收波長(λmax)=720nm(膜))添加至該高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物1中。
[高折射率層的形成]
將上述高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物1塗佈於矽晶圓上後，實施預烘烤(100℃、2分鐘)，後烘烤(230℃、10分鐘)而形成高折射率層1。
(折射率的測定)
使用J.A.Woollam Japan公司製造的橢圓偏光計測定上述高折 射率層的折射率。測定條件是於633nm下，設為25℃，並採用5點的平均值。將結果示於下述表中。
將所使用的硬化性組成物中的成分比率、色素變更成下述組成比，藉由與高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物1相同的步驟來製備各種高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物。再者，亦一併記載各高折射率層的折射率測定結果。
<略稱的含義> (色素)
花青系色素…Daito Chemix公司製造Daito chmix 1371F；
極大吸收波長(λmax)=805nm(膜)
(分散劑)
A-2‥由下述式所表示的分散劑。
上述式中，n為14，分散劑(A-2)的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為6400，酸值為80mgKOH/g。
(聚合性化合物)
1031S…JER1031S(日本環氧樹脂(股份)製造)
157S65…JER157S65(日本環氧樹脂(股份)製造)
(黏合劑)
聚合物B…Acrybase
(甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸異丁酯/甲基丙烯酸2-羥基乙酯/甲基丙烯酸共聚物與甲氧基聚乙二醇的接枝共聚物，藤倉化成(股份)製造)
<低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物> [矽氧烷的製備]
使用甲基三乙氧基矽烷(Methyl Triethoxysilane，MTES)及/或四乙氧基矽烷(Tetraethoxy silane，TEOS)，進行水解．縮合反應，而獲得水解縮合物S-1、水解縮合物S-2、水解縮合物S-c1。此時所使用的溶劑為乙醇。所獲得的水解縮合物S-1的重量平均分子量約為10000。
[低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物的製備]
調配以下的成分，而製備低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物1。
．矽氧烷：上述水解縮合物S-1…20份
．溶劑：丙二醇單甲醚乙酸酯
(PGMEA)…62份
．溶劑：3-乙氧基丙酸乙酯(EEP)…16份
．界面活性劑：EMULSOGEN-COL-020
(日本科萊恩製造)…2份
以按固體成分基準計變成5質量%的方式，將酞菁系色素A(日本觸媒製造的Excolor TX-EX 720；極大吸收波長(λmax)=720nm(膜))添加至該低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物1中。
另外，調配下述表的成分，而製備低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物2~低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物5。
另外，調配以下的成分，而製備低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物6。
．中空粒子：Thrulya2320(日揮觸媒化成(股份)製造)…80份
．硬化性樹脂：Cyclomer P ACA230AA(略稱：230AA)(大賽璐化學(股份)製造)…8份
．聚合起始劑：OXE-01(巴斯夫製造)…0.05份
．界面活性劑：Megafac F-781(迪愛生(股份)製造)…0.01份
．溶劑：PGMEA…11.94份
以按固體成分基準計變成5質量%的方式，將酞菁系色素A(日本觸媒製造的Excolor TX-EX 720；極大吸收波長(λmax)=720nm(膜))添加至該低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物6中。
此處若進行補充，則界面活性劑(Megafac)包含含有全氟烷基、且具有環氧乙烷鏈的化合物。硬化性樹脂(Cyclomer P ACA230AA)為甲基丙烯酸與甲基丙烯酸甲酯及於甲基丙烯酸的羧酸末端導入脂環式縮水甘油基而成的單體的共聚物 (Mw=14000，酸值為37)。
將該低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物1塗佈於4吋矽晶圓上後，實施預烘烤(100℃、2分鐘)、後烘烤(230℃、10分鐘)而形成低折射率層。
關於低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物2~低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物6，亦與低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物1同樣地製作低折射率層。折射率的測定方法與高折射率層的測定方法相同。
<紅外線截止濾光器的形成1>
使用上述所製備的高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物1(含有酞菁系色素A)，並利用旋轉塗佈機於玻璃基板上形成塗佈膜，繼而，於100℃下進行2分鐘的前加熱後，於140℃下進行10分鐘的後加熱。
繼而，使用上述所製備的低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物(不含色素)，並利用旋轉塗佈機於所獲得的高折射率層上形成塗佈膜，繼而，於100℃下進行2分鐘的前加熱後，於140℃下進行10分鐘的後加熱。
以後，同樣地重複利用高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物1(含有酞菁系色素A)來形成高折射率層(10層，總膜厚為1.1μm)、及利用低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物3(不含色素)來形成低折射率層(10層，總膜厚為1.5μm)，而形成高折射率層與低折射率層交替地積層、高折射率層含有酞菁系色素A、總積層數為20、且總膜厚為2.6μm的紅外線截止濾光器1。
<紅外線截止濾光器的形成2>
使用上述所製備的高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物3(不含色素)，並利用旋轉塗佈機於玻璃基板上形成塗佈膜，繼而，於100℃下進行2分鐘的前加熱後，於140℃下進行10分鐘的後加熱。
繼而，使用上述所製備的低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物(含有酞菁系色素A)，並利用旋轉塗佈機於所獲得的高折射 率層上形成塗佈膜，繼而，於100℃下進行2分鐘的前加熱後，於140℃下進行10分鐘的後加熱。
以後，同樣地重複利用高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物3(不含色素)來形成高折射率層(10層，總膜厚為1.1μm)、及利用低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物1(含有酞菁系色素A)來形成低折射率層(10層，總膜厚為1.5μm)，而形成高折射率層與低折射率層交替地積層、低折射率層含有酞菁系色素A、總積層數為20、且總膜厚為2.6μm的紅外線截止濾光器2。
<紅外線截止濾光器的形成3、紅外線截止濾光器的形成1-1、紅外線截止濾光器的形成1-2、紅外線截止濾光器的形成2-1~紅外線截止濾光器的形成2-4>
除如下述表所示般變更高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物、低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物、色素的含量以外，以與紅外線截止濾光器1相同的方式形成紅外線截止濾光器3、紅外線截止濾光器1-1、紅外線截止濾光器1-2、紅外線截止濾光器2-1~紅外線截止濾光器2-4。
<紅外線截止濾光器的評價> (近紅外線遮蔽性評價、紅外線遮蔽性評價)
使用紫外可見近紅外分光光度計UV3600(島津製作所製造)，測定以上述方式獲得的紅外線截止濾光器的波長700nm的透過率。數值越低，評價為近紅外線遮蔽性越優異。關於波長700nm的透過率，可以說可見光透過率為10%以下表示實用上良好的近紅外線遮蔽性。
進而，使用分光光度計U-4100(日立先端科技(Hitachi High-Technologies)公司製造)，測定上述紅外線截止濾光器的波 長1300nm的透過率。數值越低，評價為紅外線遮蔽性越優異。可以說紅外線透過率未滿25%表示實用上良好的紅外線遮蔽性。於任一種紅外線截止濾光器中，均獲得滿足該些數值的良好的結果。
<固體攝影元件的製造>
首先，準備形成有CMOS感測器的晶圓，上述CMOS感測器具備：多個受光元件，包含畫素受光部間距為2.0μm、畫素數為2592個(X軸方向)×1944個(Y軸方向)的光二極體(受光部尺寸1.0μm×1.0μm)，並以固定的配置間距二維地配置於基板上；絕緣層(氧化矽)，具有包含Al的配線層與遮光層；鈍化層(氮化矽)；以及波導(氮化矽)。於該CMOS感測器中，將鈍化層的厚度設為0.3μm，將介於鈍化層與波導之間的絕緣層的厚度設為0.3μm，將波導的厚度設為2.1μm。將波導的入口平面尺寸設為1.5μm×1.5μm，將出口平面尺寸與光二極體尺寸同樣地設為1.0μm×1.0μm。另外，利用分光橢圓偏光計測定鈍化層、絕緣層、波導的折射率的結果，鈍化層的折射率為2.0，絕緣層的折射率為1.46，波導的折射率為1.88，波導的外側的絕緣層的折射率為1.46。再者，只要未特別對波長進行指定，則折射率的值(亦包含以後的折射率的值)為波長550nm下的值。
(下平坦化層的形成)
將光硬化型丙烯酸系透明樹脂材料(富士軟片電子材料(Fujifilm Electronic Materials)(股份)製造的CT-2020L)旋塗 於鈍化層上，繼而，進行預烘烤、紫外線全面曝光、後烘烤而形成下平坦化層(厚度為0.3μm)。與上述同樣地對該下平坦化層測定折射率，結果為1.56。
(彩色濾光器的形成)
準備以下的材料作為負型感光性的紅色材料(R用材料)、綠色材料(G用材料)、藍色材料(B用材料)。
R用材料：富士軟片電子材料(股份)製造的SR-4000L
G用材料：富士軟片電子材料(股份)製造的SG-4000L
B用材料：富士軟片電子材料(股份)製造的SB-4000L
按G、R、B的形成順序旋塗上述材料，進行預烘烤、利用1/5縮小型的i射線步進機的曝光、顯影、後烘烤，而形成彩色濾光器(膜厚為0.8μm)。即，首先，將G用材料塗佈於下平坦化層上，進行曝光、顯影後，進行後烘烤(220℃、10分鐘)，而將綠色濾光器形成為棋盤格狀。繼而，以包覆該綠色濾光器的方式塗佈R用材料，使用光罩進行曝光、顯影後，進行後烘烤(220℃、10分鐘)而形成紅色濾光器。繼而，以包覆紅色濾光器、綠色濾光器的方式塗佈B用材料，使用光罩進行曝光、顯影後，進行後烘烤(220℃、10分鐘)而形成藍色濾光器。
再者，作為顯影液，使用富士軟片電子材料(股份)製造的CD-2000的50%稀釋液。
與上述同樣地對所形成的彩色濾光器的各色濾光器測定折射率的結果，紅色濾光器的折射率為1.59(波長620nm)，綠色濾光 器的折射率為1.60(波長550nm)，藍色濾光器的折射率為1.61(波長450nm)。
(上平坦化層的形成)
將光硬化型丙烯酸系透明樹脂材料(富士軟片電子材料(股份)製造的CT-2020L)旋塗於彩色濾光器上，繼而，進行預烘烤、紫外線全面曝光、後烘烤而形成上平坦化層。所形成的上平坦化層的厚度為0.3μm，與上述同樣地進行測定的折射率為1.56。
(微透鏡的形成)
將JSR(股份)製造的MFR401L作為微透鏡材料旋塗於上平坦化層上，進行預烘烤、利用1/5縮小型的i射線步進機的曝光、顯影、後曝光、利用後烘烤的熔融流動，而形成微透鏡(高度為0.675μm)。與上述同樣地測定所形成的微透鏡的折射率，結果為1.61。再者，作為顯影液，使用氫氧化四甲基銨(Tetramethyl Ammonium Hydroxide，TMAH)的1.19質量%溶液。
繼而，進行接合焊墊部的開孔。即，旋塗正型抗蝕劑(住友化學(股份)製造的i射線用正型抗蝕劑PFI-27)，繼而進行預烘烤後，使用具有對應於接合焊墊部及劃線部的圖案的光罩進行曝光、顯影。藉此，形成接合焊墊部及劃線部具有開口的抗蝕劑圖案，將該抗蝕劑圖案作為遮罩進行氧灰化，而將該部位上的平坦化層蝕刻去除。繼而，使用抗蝕劑剝離液將正型抗蝕劑去除。
<紅外線截止濾光器的形成>
於所獲得的固體攝影元件上，與紅外線截止濾光器1同樣地 形成紅外線截止濾光器。
繼而，進行晶圓的切割，然後進行封裝組裝來製作本發明的固體攝影元件A。
<固體攝影元件的評價> (射入角依存性的測定及評價)
將如上述般製作的固體攝影元件與照相機鏡頭組合，測定將有效攝影區域中(主光線射入角度0°)的感度設為100%時，主光線射入角度為5°、10°、15°、20°、25°、30°的各綠色畫素中的相對感度。根據其結果，確認色差得到抑制。
如以上般，可知根據本發明的高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物或低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物，可製作近紅外線遮蔽性及紅外線遮蔽性優異的紅外線截止濾光器。
另外，本發明的高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物或低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物例如可藉由塗佈來形成高折射率層或低折射率層，故於該方面，可不需要繁雜的步驟來製造紅外線截止濾光器，因此可改善上述先前的紅外線截止濾光器中的不充分的製造適應性。
如此，本發明的高折射率層形成用的硬化性樹脂組成物或低折射率層形成用的硬化性樹脂組成物適合於製作具有基板、及配置於上述基板的受光側的紅外線截止濾光器的照相機模組。
1‧‧‧紅外線截止濾光器
2‧‧‧高折射率層
3‧‧‧低折射率層

Claims (14)

  1. 一種硬化性樹脂組成物，其包括於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素，且可形成折射率為1.65~2.00的高折射率層。
  2. 一種硬化性樹脂組成物，其包括於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素，且可形成折射率為1.20~1.45的低折射率層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的硬化性樹脂組成物，其中可形成上述高折射率層的硬化性樹脂組成物含有金屬氧化物粒子、黏合劑及分散劑。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的硬化性樹脂組成物，其中可形成上述低折射率層的硬化性樹脂組成物含有矽氧烷樹脂。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中上述於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素為選自由花青系色素、酞菁系色素、銨系色素、亞胺鎓系色素、偶氮系色素、蒽醌系色素、二亞銨系色素、方酸內鎓鹽系色素、卟啉系色素及銅錯合物所組成的群組中的至少1種。
  6. 一種紅外線截止濾光器，其包括2層以上的折射率為1.65~2.00的高折射率層、以及2層以上的折射率為1.20~1.45的低折射率層，且上述各層中的至少1層含有於600nm~820nm的範圍內具有極大吸收波長的色素。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的紅外線截止濾光器，其中上述高折射率層與上述低折射率層交替地積層。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的紅外線截止濾光器，其中上述2層以上的高折射率層是具有於1.65~2.00的範圍內且彼此不同的折射率的多種層。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的紅外線截止濾光器，其中上述2層以上的高折射率層是具有於50nm~250nm的範圍內且彼此不同的膜厚的多種層。
  10. 如申請專利範圍第6項所述的紅外線截止濾光器，其中上述2層以上的低折射率層是具有於1.20~1.45的範圍內且不同的折射率的多種層。
  11. 如申請專利範圍第6項所述的紅外線截止濾光器，其中上述2層以上的低折射率層是具有於50nm~250nm的範圍內且彼此不同的膜厚的多種層。
  12. 如申請專利範圍第6項所述的紅外線截止濾光器，其中上述2層以上的高折射率層與上述2層以上的低折射率層的積層數為4層~60層。
  13. 一種固體攝影元件，其於基板上具有如申請專利範圍第6項至第12項中任一項所述的紅外線截止濾光器。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的固體攝影元件，其中上述基板具有彩色濾光器層。
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