KR920015493A - 반도체 장치의 수지 봉지 성형방법 및 장치 - Google Patents

반도체 장치의 수지 봉지 성형방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

반도체 장치의 수지 봉지 성형방법 및 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 본 발명의 제1실시예에 있어서 전자부품의 수지봉지 성형장치의 주요부의 모울드가 개방된 상태를 표시하는 단면도, 제6도는 제5도에 도시된 장치의 주요부의 모울드가 클램프된 상태를 표시하는 단면도, 제7도는 제5도에 도시된 장치의 상부 모울드의 모울딩면을 표시하는 일부 절단 저면도, 제10도는 본 발명의 제2실시예에 있어서 전자부품의 수지 봉지 성형장치의 전체를 표시하는 일부 분해 사시도.

Claims (16)

  1. 고정모울드(51) 및 가동모울드(52)로 이루어진 수지 성형용 모울드의 포트(53)내에 수지재료(67)를 공급하여 이 수지재료(67)를 가열 용융화 함과 동시에 이 용융 수지 재료를 수지통로(57)를 통하여 캐비티(55, 56) 내에 주입함에 의해 키비티(55, 56)내에 감합 고정된 리드 프레임(62)위의 전자부품을 수지봉지 성형하는 방법에서, 적어도 상기 포트(53)와 수지통로(57) 및 캐비티(55, 56)가 기밀상태로 되도록 기밀범위를 설정하는 제1공정과, 이 기밀범위 내의 공기를 외부로 배출하여 기밀 범위내를 진공 상태로 설정하는 제2공정과, 상기 포트내에 수지재료(67)를 공급하는 제3공정과, 상기 포트(53) 내에 공급된 수지재료(67)를 가열 팽창시켜 수지재료의 내부와 외부 사이에 통기성을 구비하여 상기 수지재료(67) 내부의 공기와 수분을 상기 기밀범위 밖으로 흡인 배출하는 제4 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제4공정이 상기 포트(53) 내에 공급된 수지재료(67)를 가열 팽창시키면서 상기 수지재료(67) 내부의 공기와 수분을 상기 기밀범위 밖으로 흡인 팽창시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지봉지 성형방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제4공정은 상기 포트(53)내에 공급된 수지재료(67)를 가열팽창 시킨후에 이 수지재료(67) 내부의 공기와 수분을 기밀 범위 밖으로 흡인 배출하는 공정을 포함하며, 상기 제4공정후에 상기 수지재료(67)를 가압하여 완전히 용융화하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제4공정은 상기 포트(53) 내에 공급된 수지재료(67)를 가열 팽창시키는 동안에 상기 수지재료(67) 내부의 공기와 수분을 기밀범위 밖으로 흡인 배출하는 공정을 포함하며, 상기 제4공정후에 상기 수지재료(67)를 가압하여 완전히 용융하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제3공정전에 사기 수지재료(67)를 예비 가열하여 열팽창시키는 예비 가열 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제4공정은 상기 포트(53)내에 공급된 후의 상기 수지재료(67)를 즉시 가열하면서 가압하여 용융화시키는 수지 가압 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제3공정과 상기 제4공정 사이에 상온의 상기 수지재료(67)를 상기 포트(53) 내에 공급한 상태로 소요시간을 경과시킴에 의해 상기 포트(53)내에서 수지재료(67)를 예비 가열하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 수지재료(67)로서 약 7g 이하의 수지 티블렛을 사용하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형방법.
  9. 상부모울드(1)와 하부모울드(2)를 대향 배치하고 상기 하부모울드(2)에 배치된 포트(9)내에 수지 타블랫(17)을 공급함과 동시에 이 수지 타블랫(17)을 가열수단 및 가압수단에 의해 용융하고, 용융된 수지재료를 수지통로(25,26)를 통하여 상기 상부와 하부 모울드 사이의 캐비티(10,20)내에 주입하여, 이 캐비티(10,20)내에 세트된 전자부품을 수지봉지 성형하는 방법에서, 상기 상부와 하부모울드(1,2)에 있는 적어도 포트(9), 수지통로 (25,26) 및 캐비티(10,20)의 외측 주변을 외부공기와 차단한느 상부 하부모울드(1,2) 사이의 외부공기 차단 공정과, 상기 포트(9) 내에 공급된 수지 타블렛(17)을 포트(9)내에서 가열하여 팽창시키는 수지 타블렛 팽창공정과, 상부 외부공기 차단 공정에 의한 외부공기 차단 상태에 있어서 상기 상부와 하부 모울드(1,2)의 모울드먼 사이에 소망하는 갭을 갖는 상태로 모울드 클램프되는 상부와 하부 양모울드(1,2)의 중간모울드 클램프 공정과, 상기 외부공기 차단 공정에 의한 외부공기 차단 상태에 있어서 상기 상부와 하부 모울드(1,2)의 모울드면을 접합시키는 양 모울드(1,2)의 완전 모울드 클램프 공정과, 상기 양 모울드(1,2)의 중간 모울드 클램프 공정 및 완전 모울드 클램프 공정에 있어서 상부와 하부 양모울드(1,2)의 모울드면 사이에 잔류하는 공기 및 수분을 외부로 강제로 배출하는 강제 배기공정을 구비하며, 상기 수지 타블렛 팽창공정에 의해 수지 타블렛(17)을 상기 포트(9) 내의 상방향으로 팽창시켜 상기 수지 타블렛(17) 내부에 포함된 공기 및 수분을 상기 양 모울드(1,2)의 모울드면 사이로 유출시킴과 동시에 이 유출공기 및 수분을 상기 강제 배기 공정에 의해 외부로 강제로 배출시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 수지 타블렛 팽창 공정이 상기 수지 타블렛(17)의 저면부 및 그 주면부를 가열함에 의해 수지타블렛(17)을 그의 상면부측으로 부터 상기 포트(9)내의 상방향으로 팽창시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형방법.
  11. 상부모울드(1)와 하부모울드(2)를 대향 배치하고, 상기 하부모울드(2)에 배치된 복수의 포트(9)내에 수지 타블렛(17)을 공급함과 동시에 상기 수지타블렛(17)을 가열수단 및 가열수단에 의해 용융하고, 용융된 수지재료를 수지통로(25,26)를 통하여 상기 상부와 하부 양 모울드(1,2) 사이의 캐비티(10,20)내에 주입하여, 상기 캐비티(10,20) 내에 세트된 전자부품을 수지봉지 성형하는 멀티플런저 방식에 의한 전자부품의 수지봉지 성형방법에서, 상기 상부와 하부 양 모울드(1,2)에 있는 적어도 상기 포트(9), 상기 수지통로(25.26), 상기 캐비티(10,20)의 외측 주변을 외부 공기와 차단하는 상기 양 모울드(1,2) 사이의 외부공기 차단공정과, 상기 외부공기 차단공정에 의한 외부공기 차단상태에서 양 모울드(1,2)의 모울드면을 접합시키는 양 모울드(1,2)의 완전 모울드 클램프 공정과, 상기 포트(9) 내에 공급된 수지타블렛(17)을 상기 포트(9)내에서 가열하여 팽창시키는 수지타블렛 팽창 공정과, 상기 완전 모울드 클램프 공정에 있어서 상기 양 모울드(1,2)의 모울드면 사이에 잔류하는 공기 및 수분을 상기 양 모울드(1,2)의 모울드면 사이에 설치된 에어벤트(43) 및/또는 공기통로(44)를 통하여 외부로 강제로 배출하는 강제 배기 공정을 구비하며, 상기 수지타블렛 팽창 공정에 의해 수지타블렛(17)을 상기 포트(9)내의 상방향으로 팽창시켜 상기 수지타블렛(17) 내부에 포함된 공기 및 수분을 상기 양 모울드(1,2)의 모울드면 사이로 유출시킴과 동시에 이 유출공기 및 수분을 상기 강제배기 공정에 의해 외부로 강제로 배출하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 수지타블렛 팽창공정이 상기 수지 타블렛(17)의 저면부 및 그의 주변부를 가열함에 의해 상기 수지 타블렛(17)을 그의 상면부측으로부터 상기 포트(9)내의 상방향으로 팽창시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형방법.
  13. 대향 배치된 고정모울드(1) 및 가동모울드(2)와, 상기 고정모울드(1)와 상기 가동모울드(2) 중 적어도 어느 하나에 설치된 수지재료 공급용 포트(9), 수지통로(25,26), 수지 성형용 캐비티(10,20)가 배치된 위치에 상기 고정 모울드(1) 및 상기 가동모울드(2)의 각각의 외측 주변을 둘러쌈과 동시에 상기 외측 주변을 따라 슬라이딩 가능하게 감합 설치되어, 상기 고정모울드(1)와 상기 가동모울드(2)가 클램프시에 서로 감합 가능하게 배치된 1쌍의 외부공기 차단부재(30,33)와, 상기 고정모울드(1) 및 가동모울드(2)와 상기 1쌍의 외부공기 차단부재(30,33)와의 각 감합면, 및 상기 1상의 외부공기 차단부재(30,33)들의 감합면에 개재되어 배치된 시일링부재(32,35,36)와 상기1상의 외부공기 차단부재(30,33)들이 서로 감합 될때 상기 고정모울드(1)와 상기 가동모울드(2) 사이에 설정되는 외부공기 차단 공간부(38)와 진공원(40)을 연통시키기 위한 진공 경로(39)를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 1쌍의 외부공기 차단부재(30,33) 각각이 상기 고정 모울드(1) 및 상기 가동 모울드(2)를 각각 부착한 고정측 모울드 베이스(3) 및 가동측 모울드 베이스(4)의 외주면에 대하여 슬라이딩 가능하게 각각 감합 설치되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형장치.
  15. 대향 배치된 고정 모울드 (1) 및 가동 모울드(2)와, 상기 고정모울드(1) 및 가동모울드(2)에 대해 각각 착탈 가능하게 감합 설치된 수지봉지 성형이 행하여지는 주요부를 블록화한 1쌍의 제이스블록(7,8)과, 상기 고정모울드(1) 및 상기 가동모울드(2) 중 적어도 어느 하나에 설치된 수지재료 공급용 포트(9), 수지통로(25,26), 수지성 형용 캐비티(10,20)가 배치된 위치에 상기 고정모울드(1) 및 상기 가동모울드(2)의 각각의 외측 주변을 둘러쌈과 동시에 상기 외측주변을 따라 슬라이딩 가능하게 감합 설치된 1쌍의 외부공기차단 부재(30,33)와, 상기 고정모울드(1) 및 상기 가동모울드(2)와 상기 1쌍의 외부공기 차단부재(30,33)와의 각 감합면, 및 상기 1쌍의 외부공기 차단부재(30,33)들의 감합면에 개재된 시일링 부재(32, 35, 36)와, 상기 1쌍의 외부공기 차단부재(30,33)들이 서로 감합될때 상기 고정 모울드(1)와 상기 가동모울드(2) 사이에 설정되는 외부공기 차단 공간부(38)와 진공원(40)을 연통시키기 위한 진공경로(39)를 구비하며, 상기 1쌍의 외부공기 차단부재(30,33)는 각각 상기 고정모울드(1)와 상기 가동모울드(2)가 클램프될때 감합이 가능하게 배치됨과 동시에 상기 고정모울드(1) 및 상기 가동모울드(2)에 대한 상기 체이스블록(7,8)의 착탈시에는 그 착탈 작업을 방해하지 않는 위치까지 후퇴 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 1쌍의 외부공기 차단부재(30,33) 각각은 상기 고정모울드(1) 및 상기 가동모울드(2)를 각각 부착한 고정측 모울드 베이스(3) 및 가동측 모울드 베이스(4)의 외주면에 대하여 슬라이딩 가능하게 감합 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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