JP3321023B2 - 液体樹脂を用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 - Google Patents

液体樹脂を用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

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JP3321023B2 JP11391897A JP11391897A JP3321023B2 JP 3321023 B2 JP3321023 B2 JP 3321023B2 JP 11391897 A JP11391897 A JP 11391897A JP 11391897 A JP11391897 A JP 11391897A JP 3321023 B2 JP3321023 B2 JP 3321023B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液体樹脂を用いる樹
脂モールド方法及び樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】トランスファモールド装置は樹脂モール
ド型の半導体装置の製造に多用されている。この樹脂モ
ールド装置ではポットに樹脂タブレットを供給し、被成
形品であるリードフレームを上型と下型とでクランプ
し、ポット内で溶融した樹脂をプランジャでポットから
押し出し、キャビティに充填して樹脂を熱硬化させるこ
とにより半導体素子を封止する。
【０００３】しかし、このようにポットに樹脂タブレッ
トを供給し、ポット内で溶融した樹脂をキャビティに圧
送して樹脂封止する方法は、樹脂タブレット自体が気体
を含有しやすいものであることと、キャビティへ樹脂を
充填する過程で気体が混入されやすいことから、成形し
た樹脂中にエアが混入しやすい。トランスファモールド
装置で従来、大きな保圧力を加えて樹脂モールドしてい
るのは、樹脂中に混入されるエアの体積をできるだけ小
さくするためである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】樹脂モールド装置では
大きな保圧力を加えるため、従来は金型を強固に作製す
る必要があり、大きな型締力を得るために油圧プレスを
用いたりしている。また、従来のように樹脂を固めて作
製した樹脂タブレットを使用する場合は溶融した樹脂の
流れ性が必ずしも十分でないため、いわゆるワイヤ流れ
が生じたり、樹脂の未充填が生じるといった問題があっ
た。
【０００５】このような問題を解消する方法として、固
体の樹脂タブレットにかえて、液体樹脂をポットに供給
して樹脂モールドする方法が提案されている（特開平8-
340015号公報) 。この方法は、プラスチックフィルムで
液体樹脂を密封した樹脂をポットに供給して樹脂モール
ドする方法である。液体樹脂を用いた場合は、樹脂の流
動性が高いことからキャビティ内での樹脂の充填性が向
上し、ワイヤ流れを抑えることができ、気体の混入を防
止して信頼性の樹脂モールドが可能になるという利点が
ある。
【０００６】また、従来の樹脂モールド装置ではポット
とキャビティとを連絡する樹脂路としてポット、カル、
ランナーおよびゲートを設けているが、樹脂硬化後にカ
ル、ランナー等の樹脂路部分で残留する樹脂は製品以外
の不要樹脂であり、これらの樹脂量がキャビティ部分の
樹脂量と同程度の分量を占めることも多く、樹脂が無駄
になるという問題もあった。本発明は液体樹脂を用いて
樹脂モールドする方法に関するものであり、従来よりも
さらに高品質の樹脂モールドを可能にするとともに、よ
り効率的な樹脂モールドを可能にする液体樹脂を用いる
樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂モールド金
型のポット部分を含むパーティング面をリリースフィル
ムで被覆し、リリースフィルムを介して被成形品をクラ
ンプし、ポットからキャビティに樹脂を充填して樹脂モ
ールドする樹脂モールド方法において、前記リリースフ
ィルムを前記ポット内からエアにより吸引して、ポット
内で樹脂を収容する収納凹部を設け、ディスペンサを用
いて該収納凹部に所定量の液体樹脂を供給し、前記収納
凹部に収容された液体樹脂をポット内からのエア圧のみ
によりキャビティに押し出して樹脂成形することを特徴
とする。また、前記エア圧によりキャビティに液体樹脂
を押し出す際に、前記ポットの内部、金型カル部、ラン
ナー、ゲート等の樹脂の通過部分に残留する樹脂にエア
圧を作用させ、これらの残留樹脂をキャビティに押し出
して樹脂成形することを特徴とする。また、前記液体樹
脂として熱硬化性樹脂を用い、前記ポットからキャビテ
ィに樹脂を圧送している間は樹脂の硬化反応が遅い温度
に金型の温度を保持し、キャビティに樹脂が充填された
後、前記樹脂の成形温度に金型の温度を上昇させて樹脂
モールドすることを特徴とする。また、樹脂モールド金
型のポット部分を含むパーティング面をリリースフィル
ムで被覆し、リリースフィルムを介して被成形品をクラ
ンプし、ポットからキャビティに樹脂を充填して樹脂モ
ールドする樹脂モールド方法において、前記リリースフ
ィルムを前記ポット内からエアにより吸引して、ポット
内で樹脂を収容する収納凹部を設け、ディスペンサを用
いて該収納凹部に所定量の液体樹脂を供給し、前記収納
凹部に収容された液体樹脂をプランジャによりポット内
から押し出して樹脂成形することを特徴とする。また、
前記プランジャにより収納凹部に収容された液体樹脂を
押し出すとともに、前記ポットの内部、金型カル部、ラ
ンナー、ゲート等の樹脂の通過部分に残留する樹脂にエ
ア圧を作用させ、これらの残留樹脂をキャビティに押し
出して樹脂成形することを特徴とする。また、上型にラ
ンナーおよびゲートを設けた樹脂モールド金型を使用
し、前記ポット部分を含むパーティング面をリリースフ
ィルムで被覆した後、前記ポット内でポットの上方から
下方にプランジャを下降させ、負圧によりポット内にリ
リースフィルムを引き込んで前記収納凹部を形成するこ
とを特徴とする。また、プランジャを下降させて前記収
納凹部を形成した後、および／またはプランジャの移動
とともにポット内からエアにより吸引することを特徴と
する。また、樹脂成形後、キャビティの内底面に連絡す
るエアの流路からキャビティに向けてエアを送入する操
作を複数回繰り返し、前記リリースフィルムの背面と金
型面との間にエアを流通させることによりリリースフィ
ルムを冷やして、被成形品から前記リリースフィルムを
分離することを特徴とする。
【０００８】また、樹脂モールド金型のパーティング面
にリリースフィルムをエア吸着して支持する吸着穴が設
けられ、リリースフィルムを介して被成形品をクランプ
して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記
リリースフィルムを前記ポットの開口部から吸引して、
ポット内で樹脂を収容する収納凹部を設けるためのエア
の吸引手段と、前記収納凹部に液体樹脂を供給する樹脂
の供給手段と、被成形品をクランプした後、前記ポット
に供給された液体樹脂にエア圧を加えて、ポットからキ
ャビティに樹脂を充填するためのエアの加圧手段とを設
けたことを特徴とする。また、樹脂モールド金型のパー
ティング面にリリースフィルムをエア吸着して支持する
吸着穴が設けられ、リリースフィルムを介して被成形品
をクランプして樹脂モールドする樹脂モールド装置にお
いて、前記リリースフィルムを前記ポットの開口部から
吸引して、ポット内で樹脂を収容する収納凹部を設ける
ためのエアの吸引手段と、前記収納凹部に液体樹脂を供
給する樹脂の供給手段と、被成形品をクランプした後、
前記ポットに供給された液体樹脂をポットから押し出す
プランジャと、前記ポットの内部、金型カル部、ランナ
ー、ゲート等の樹脂の通過部分に残留する樹脂にエア圧
を作用させ、これらの残留樹脂をキャビティに押し出す
エアの加圧手段とを設けたことを特徴とする。また、樹
脂モールド金型のキャビティ形成位置にキャビティ穴を
設け、該キャビティ穴にキャビティ凹部の内底面を構成
するとともに、キャビティの内底面に前記リリースフィ
ルムをエア吸着するためのエアの吸引用の隙間を前記内
底面の周縁に設けてキャビティピースを装着し、該キャ
ビティピースに樹脂モールド金型の本体とは別体で該キ
ャビティピースの加熱温度を調節可能とするヒータを内
設したことを特徴とする。また、前記キャビティピース
が、前記キャビティ凹部の内底面を構成するフランジ部
と、前記ヒータを内設した本体部と、該本体部と前記フ
ランジ部との連結部分を、キャビティ凹部の辺部分およ
びコーナー部に対応する背面を切り欠いてくびらせた形
状のくびれ部とによって構成されたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。図１は本発明に係る液体樹脂を用いる
樹脂モールド装置の金型部分の構成を示す断面図であ
る。本実施形態の樹脂モールド装置はリリースフィルム
でパーティング面を被覆して樹脂モールドするものであ
る。図で中心線Ａの左半部は型開き状態でポット１０に
液体の樹脂１２を供給している状態、中心線Ａの右半部
は被成形品をクランプしてポット１０からキャビティ１
４へ樹脂１２を充填しはじめた状態を示す。
【００１０】本実施形態の樹脂モールド装置は、上型１
６ａと下型１６ｂにキャビティ穴１８を設け、キャビテ
ィ穴１８にキャビティピース２０ａ、２０ｂを装着して
キャビティ凹部を形成する。キャビティピース２０ａ、
２０ｂでキャビティの内底面を構成する端面（フランジ
部２６）はパーティング面よりも若干引き込み位置にあ
って、キャビティ穴１８の内壁面とキャビティピース２
０ａ、２０ｂの端面とでキャビティ凹部を構成する。
【００１１】キャビティピース２０ａ、２０ｂはキャビ
ティ穴１８に設けた段差１８ａにブロック状に形成した
本体２２を突き当てて位置決めする。本体２２にはヒー
タ２４が内設され、ヒータ２４への通電を制御すること
によってキャビティピース２０ａ、２０ｂが温度制御さ
れる。なお、本体２２はキャビティ穴１８の内壁面と３
０μｍ程度の隙間をあけて固定される。これによりキャ
ビティピース２０ａ、２０ｂと上型１６ａ、下型１６ｂ
との熱的絶縁ができキャビティピース２０ａ、２０ｂの
温度制御がしやすくなる。
【００１２】本実施形態ではキャビティピース２０ａ、
２０ｂの本体２２とキャビティ凹部の底面を構成するフ
ランジ部２６との連結部分をくびらせたくびれ部２８と
している。くびれ部２８は本体２２からキャビティ凹部
の底面への熱伝導を調節するためのもので、キャビティ
凹部の辺部分ではフランジ部２６の背面側を若干切り欠
いた形状とし、コーナー部についてはフランジ部２６の
下部を大きく切り欠いてくびらせた形状とした。本体２
２とフランジ部２６との連結部分を切り欠いた部分では
熱伝導が抑制されるから、実施形態ではキャビティのコ
ーナー部、辺部分への熱伝導を抑えてこれらの部位への
樹脂の流れ性を向上させることを目的としている。
【００１３】キャビティピース２０ａ、２０ｂのフラン
ジ部２６の外周縁とキャビティ穴１８の内壁面との間に
は若干隙間を設ける。これはリリースフィルム３０で金
型のパーティング面、樹脂成形面、ポット１０の内面を
被覆する際に、キャビティ凹部の内面にリリースフィル
ム３０をエアで吸引できるようにするためである。３２
はキャビティ部分でエアを流通させるための流路であ
る。流路３２は金型外のエア機構に連絡する。
【００１４】実施形態ではリリースフィルム３０として
金型のパーティング面を略全面にわたって被覆する幅広
の１枚のフィルムを使用している。金型のパーティング
面をリリースフィルム３０で被覆するため、キャビティ
凹部の周囲のパーティング面に複数のエア吸着穴（不図
示）を開口させ、エア吸着穴を金型外のエア機構に連絡
してリリースフィルム３０をパーティング面でエア吸着
して支持できるようにする。なお、リリースフィルム３
０はポット１０を含む金型のパーティング面を被覆でき
るものであればよく、必ずしも１枚の幅広のフィルムで
ある必要はない。たとえば、ポット１０と樹脂路部分を
被覆するフィルムと樹脂成形部を被覆するフィルムを別
にすることも可能である。
【００１５】ポット１０部分ではリリースフィルム３０
をエア吸引して液体の樹脂１２を収容する袋状の収納凹
部３０ａを形成する。そのため、下型１６ｂを支持する
ベース３３にポット１０の下部で開口する流路３４を設
け、エア流路３４を金型外のエア機構に連絡する。エア
流路３４を介してポット１０内を排気することによりポ
ット１０の開口部を被覆するリリースフィルム３０がポ
ット１０内に吸引されて樹脂１２を供給する収納凹部３
０が確保される。流路３４、エア機構等がエアの吸引手
段を構成する。なお、３８はベース３３を加熱するヒー
タである。
【００１６】本実施形態の樹脂モールド装置はマルチポ
ットタイプのものであり、キャビティの配置に合わせて
複数のポット１０が配置されている。前記流路３４はこ
れらのポット１０の各々に連通する。なお、本願発明方
法はマルチポットタイプのモールド金型に限定して適用
されるものではなく、ペンシル状に連通したポット、シ
ングルポット等の他の形式のポットを有するモールド金
型にも同様に適用できる。リリースフィルム３０には金
型の加熱温度に十分に耐えられる耐熱性と、樹脂が簡単
に剥離できる剥離性およびエア吸引によって容易に変
形、伸展する特性を有するフィルムを用いる。このよう
な特性を有するフィルムとしては、ＦＥＰシートフィル
ム、ＰＥＴシートフィルム、フッ素樹脂含浸ガラスクロ
ス、ポリ塩化ビニリデン、ＥＴＦＥ等がある。これらの
うちではＥＴＦＥが有用である。
【００１７】次に、上記構成に係る樹脂モールド装置に
より液体樹脂を用いて樹脂モールドする方法について説
明する。まず、型開きした状態（図１の中心線Ａの左半
部）で上型１６ａと下型１６ｂのパーティング面上にリ
リースフィルム３０を搬入し、パーティング面に設けた
エア吸着穴からエア吸引することによりパーティング面
に平らにリリースフィルム３０をエア吸着する。次に、
流路３２および流路３４からエア吸引し、キャビティ凹
部ではリリースフィルム３０が内底面に接する程度、ポ
ット１０では所要の収納凹部３０ａができるようエア吸
引する。キャビティ凹部で強くエア吸引しないようにす
るのは、ポット１０から樹脂１２を圧送する樹脂圧によ
ってリリースフィルム３０を広げながら樹脂成形するた
めである。リリースフィルム３０はパーティング面でエ
ア吸着されているから、ポット１０とキャビティ部分で
エア吸引してもパーティング面上で位置ずれすることは
ない。
【００１８】次に、下型１６ａの所定位置に被成形品で
あるリードフレーム５０をセットする。５２はリードフ
レーム５０を下型１６ｂ上で位置決めするガイドピンで
ある。次いで、ディスペンサ６０を金型内に進入させ、
樹脂の分量を計量してポット１０に液体の樹脂１２を注
入する。図１の中心線Ａの左半部はポット１０に樹脂１
２を注入した状態である。ディスペンサ６０からポット
１０に注入する樹脂１２はエアが混入していないものが
よい。そのため、本実施形態では真空脱泡した樹脂１２
を使用し、マルチヘッドのディスペンサ６０を用いて個
々のポット１０に樹脂１２を供給するようにした。
【００１９】樹脂１２を供給した後、ディスペンサ６０
を外へ引き出し、次いで、リードフレーム５０をクラン
プしてポット１０からキャビティ１４に樹脂１２を充填
する操作に移る。なお、この状態で上型１６ａ、下型１
６ｂおよびキャビティピース２０ａ、２０ｂの加熱温度
は樹脂１２の硬化反応が遅いガラス転移点温度付近に設
定する。ガラス転移点温度付近の温度領域は樹脂１２の
特性が長時間にわたって変化しない領域であり、樹脂１
２の流動性が良好な状態である。樹脂１２をキャビティ
に充填する際は樹脂１２の硬化を促進させないように
し、できるだけ液体の樹脂１２の流動性を損なわないよ
うにするのがよい。たとえば、樹脂１２のガラス転移点
が１３０℃とすると、型温を１３０℃程度とした状態で
キャビティ１４に樹脂を充填する。
【００２０】本実施形態の樹脂モールド装置ではポット
１０からキャビティ１４への樹脂の充填はポット１０に
連絡する流路３４からポット１０内に圧縮空気を送入す
ることによって行う。樹脂１２が液体で流動性が高いこ
とから、ポット１０に加えるエア圧は３気圧程度で十分
である。流路３４、エアの送入機構等がエアの加圧手段
を構成する。図１で中心線Ａの右半部ではポット１０か
ら樹脂１２が押し出され、ランナー４０、ゲート４２を
通過して樹脂１２がキャビティ１４に注入開始された状
態である。
【００２１】図２はキャビティ１４に樹脂１２を注入
し、完全に樹脂封止する様子を示す。図２の中心線Ａの
左半部はポット１０からほとんど樹脂１２が押し上げら
れた状態である。この状態ではまだランナー４０および
ゲート４２には樹脂１２が残っている。樹脂１２はキャ
ビティ１４にほぼ充填されているが、キャビティ１４の
コーナー部分等には完全に充填されていない。流路３２
からは若干エアを吸引してキャビティ１４内への樹脂の
充填を補助している。この状態でもキャビティピース２
０ａ、２０ｂのヒータ２４への通電はOFF 状態で、樹脂
１２を硬化させないようにしている。
【００２２】図２の中心線Ａの右半部はランナー４０お
よびゲート４２に残留していた樹脂１２をキャビティ１
４内に完全に充填して、所定の樹脂封止形状にリードフ
レーム５０を樹脂モールドした状態である。ポット１０
に送入された圧縮空気の圧力により、ランナー４０およ
びゲート４２に残留していた樹脂１２は絞り出すように
してキャビティ１４に充填される。すなわち、この状態
でポット１０内はもちろん、金型のカル部分、ランナー
４０部分、ゲート４２部分から樹脂１２はキャビティ１
４内に移動している。
【００２３】キャビティ１４にほぼ樹脂１２が充填され
る時点でキャビティピース２０ａ、２０ｂのヒータ２４
への通電をONとし、キャビティピース２０ａ、２０ｂを
樹脂１２を硬化させる成形温度まで加熱し、キャビティ
１４内での樹脂１２の硬化を促進させるようにする。樹
脂１２はキャビティ１４に完全に充填され、加熱されて
樹脂成形される。樹脂硬化後は、型開きし、成形品を金
型外へ取り出しする。成形品はリリースフィルム３０と
ともに金型外へ搬出した後、リリースフィルム３０を剥
離することによって成形品のみを取り出しすることがで
きる。
【００２４】キャビティピース２０ａ、２０ｂは樹脂硬
化後、通電をOFF として所定温度まで温度降下させる。
キャビティピース２０ａ、２０ｂの温度制御、ポット１
０からの樹脂１２の注入、リリースフィルム３０のセッ
ト、リードフレーム５０のセット等の一連の操作は制御
部により一括して制御される。
【００２５】本実施形態の樹脂モールド装置は、上述し
たように、ポット１０に供給した樹脂１２をポット１０
およびランナー４０、ゲート４２等に残すことなくキャ
ビティ１４に充填して樹脂モールドするから、ポット１
０に供給する樹脂１２はキャビティ１４を充填するに必
要なだけの樹脂量を確保すればよい。実際には、ポット
１０から樹脂１２を押し上げる際に収縮するリリースフ
ィルム３０の隙間に残留したりするから、これらを考慮
してポット１０に供給する樹脂量を決めればよい。
【００２６】このように本実施形態の樹脂モールド装置
ではポット１０に供給した樹脂１２のほぼ全量をキャビ
ティ１４の充填に使用して、ランナー４０やゲート４２
に樹脂１２が残さないから、製品以外の不要樹脂をなく
して樹脂モールドすることができる。なお、本実施形態
ではポット１０に対向する上型１６ａのカル部４４を図
１、２に示すように突起状としている。これは、ポット
１０からエア圧によって樹脂１２を押し出す際に、カル
部４４に樹脂１２を残留させないようにし、ランナー４
０およびゲート４２からキャビティ１４に向けて樹脂１
２を押し出ししやすくするためである。また、本実施形
態では本体２２からキャビティ凹部の底面への熱伝導を
調節するためにくびれ部２８を設けたが、本体２２とフ
ランジ部２６との連結部分を単なるロッド状に形成して
樹脂モールドしてもよい。
【００２７】図３、４は樹脂モールド装置の他の実施形
態を示す。本実施形態の樹脂モールド装置は、プランジ
ャ７０を用いて機械的にポット１０から樹脂１２を押し
出す作用とエア圧によって樹脂１２を押し出す作用を併
用することを特徴とする。図３で７０はポット１０に装
着したプランジャで、サーボ制御によりポット１０内で
上下に押動される。プランジャ７０の上部は中央部の端
面が平坦面に形成され、周縁部に段差が形成されてい
る。中央部を平坦面とするのはカル部４４に端面を当接
させるためであり、周縁部に段差を形成するのはポット
１０から樹脂１２をキャビティ１４に向けて押し出しや
すくするためである。
【００２８】プランジャ７０の外周面とポット１０の内
周面との間には若干隙間を設ける。これは、圧縮空気を
用いて樹脂１２をキャビティ１４に向けて押し出すため
の流路とするためである。上記実施形態と同様にポット
１０は流路３４と連通する。７２はポット１０内をエア
シールするためのシールリングである。プランジャ７０
は常時このシールリング７２に外周面が摺接してエアシ
ールしつつ上下動する。流路３４はポット１０の下部で
ポット１０と連絡する。
【００２９】図３で中心線Ａの左半部は、ディスペンサ
６０によってポット１０に液体の樹脂１２にを供給した
状態を示す。ポット１０内ではプランジャ７０を下位置
に下げ、流路３４からリリースフィルム３０をエア吸引
して樹脂１２を収容する空間（凹み）をポット１０内に
設けておく。本実施形態の樹脂モールド装置はプランジ
ャ７０等の構成を除いて上記実施形態と同様であるの
で、共通部分の構成についての説明は省略する。
【００３０】図３で中心線Ａの右半部は、プランジャ７
０を押し上げ、ポット１０から樹脂１２をキャビティ１
４に向けて押し出している状態である。この押し出し操
作では、流路３４に圧縮空気を送入することはせず、単
にプランジャ７０によってポット１０内の樹脂１２を押
し出している。プランジャ７０の押し上げ速度はキャビ
ティ１４内で空気の巻き込みを防止するため低速で行う
ことが好ましい。なお、前述した圧縮空気で樹脂１２を
押し出す場合も同様であって、エアの巻き込みを防止す
るため、できるだけ低速で押し出すようにするのがよ
い。
【００３１】また、キャビティ１４に樹脂１２を注入す
る際にはボンディングワイヤを損傷しないような速度で
かつ経済的、効率的な注入速度とすることが好ましい。
エアの巻き込みやボンディングワイヤの流れを防止する
ための樹脂の充填速度でもっとも遅い速度は毛管現象に
合わせた速度であるが、効率的な樹脂充填を行うため、
キャビティ凹部の内底面に微振動を加えることにより樹
脂の充填速度を３〜５倍にすることができる。
【００３２】図４で中心線Ａの左半部はプランジャ７０
をその端面がカル部４４に当接する位置まで上昇させた
状態である。ポット１０に供給されていた樹脂１２はポ
ット１０内から押し出され、キャビティ１４は樹脂１２
によってほぼ充填されている。プランジャ７０の上部の
周縁部に設けた段差はリリースフィルム３０とともに樹
脂１２を押し上げた際に収縮したリリースフィルム３０
をたたみ込むスペースとして作用するとともに、ポット
１０からキャビティ１４に向けて樹脂１２を押し出す作
用をなす。
【００３３】プランジャ７０をカル部４４に突き当てた
後、流路３４から圧縮空気をポット１０内に送入し、ラ
ンナー４０およびゲート４２に残留する樹脂１２をキャ
ビティ１４に向けて絞り出すようにして押し出す。圧縮
空気はプランジャ７０の外周面とポット１０の内壁面と
の間から送入され、リリースフィルム３０を押すように
してランナー４０とゲート４２に残留する樹脂１２をキ
ャビティ１４に充填する。図４で中心線Ａの右半部はラ
ンナー４０およびゲート４２に残留した樹脂１２をキャ
ビティ１４に充填して樹脂成形した状態である。なお、
ランナー４０およびゲート４２に残留する樹脂１２をキ
ャビティ１４に押し出して樹脂を充填する操作として
は、必ずしもプランジャ７０をカル部４４に突き当てる
ようにしなくてもよい。たとえば、機械的、電気的制御
によってプランジャ７０の端面がカル部４４に突き当た
る手前で停止させ、上記方法と同様にして樹脂を充填さ
せるようにすることも可能である。
【００３４】キャビティ１４にほぼ樹脂１２が充填され
たところでキャビティピース２０ａ、２０ｂのヒータ２
４に通電し、キャビティピース２０ａ、２０ｂを加熱し
て樹脂１２の硬化を速めて樹脂成形することも上記実施
形態と同様である。なお、樹脂１２を硬化させて樹脂成
形する際に、樹脂１２が若干収縮することがあり得る。
その場合にはキャビティ１４の背面側の流路３２とポッ
ト１０側の流路３４からエア圧を加えて保圧することに
よって所要の成形精度を得ることができる。エア圧は適
宜設定すればよいか、たとえば、キャビティ側のエア圧
を２ｋｇ／cm2 程度、ポット側のエア圧を３ｋｇ／cm2
程度とすればよい。
【００３５】樹脂成形後、型開きして成形品を取り出
す。型開きする際には上型１６ａと下型１６ｂの流路３
２のエア回路をそれぞれ２〜３回ＯＮ−ＯＦＦする。こ
れは、樹脂成形後に被成形品からリリースフィルム３０
を分離しやすくするためである。すなわち、リードフレ
ームのようにクランプ部分に細幅の隙間が多数形成され
ているような被成形品を樹脂モールドすると、リリース
フィルム３０で被成形品をクランプした際に被成形品の
隙間にリリースフィルム３０がくい込んで、樹脂成形後
に成形品からリリースフィルム３０が分離されにくくな
ることがある。
【００３６】この場合に、流路３２に通じるエア回路を
複数回ＯＮ−ＯＦＦさせると、リリースフィルム３０の
背面と金型との間に空気が流通し、これによってリリー
スフィルム３０が冷やされる。そして、リリースフィル
ム３０が冷えることによりフィルムが収縮し、歪みが生
じて隙間部分にくい込んでいたリリースフィルム３０が
簡単に離脱するようになる。なお、成形品を取り出す際
は、パーティング面からのエア吸着、キャビティ部分、
ポット部分からのエアの吸引を解除して型開きする。
【００３７】上記実施形態は、下型１６ｂにゲート４２
を設けたいわゆる下ゲート方式の樹脂モールド装置であ
る。図５は本発明に係る樹脂モールド装置の他の実施形
態として、上型１６ａにゲート４２を設置したいわゆる
上ゲート方式の例を示す。上ゲート方式の樹脂モールド
装置の場合も下ゲート方式の樹脂モールド装置と同様に
リリースフィルム３０をパーティング面にエア吸着して
被成形品をセットし、ポット１０に樹脂１２を供給して
樹脂モールドする。
【００３８】なお、この上ゲート方式の樹脂モールド装
置では、ポット１０でのプランジャ７０の操作によって
ポット１０内にリリースフィルム３０を引き込んで、樹
脂１２を収容する空間（収納凹部）を形成することがで
きる。すなわち、本実施形態の樹脂モールド装置ではリ
リースフィルム３０をパーティング面でエア吸着する際
に、プランジャ７０をその上端面の位置がポット１０の
開口面と同一高さになるまで上昇させておき、パーティ
ング面でエア吸着した後、プランジャ７０を押し下げる
ことにより負圧を利用してポット１０内にリリースフィ
ルム３０を引き込むことができる。
【００３９】この操作によってポット１０内にリリース
フィルム３０が引き込まれるのは、上ゲート方式の樹脂
モールド装置ではポット１０の開口縁が全周にわたって
リリースフィルム３０によって閉止されているから、プ
ランジャ７０を押し下げることによる負圧が確実にリリ
ースフィルム３０に作用するからである。なお、プラン
ジャ７０を移動してリリースフィルム３０を引き込む
際、あるいはリリースフィルム３０を引き込んだ後、ポ
ット１０に連絡する流路３４からエア吸引してリリース
フィルム３０を引き込み状態で保持するようにしてもよ
い。
【００４０】プランジャ７０の押動操作と流路３４から
の圧縮空気によってポット１０内とランナー４０および
ゲート４２に残留する樹脂１２をキャビティ１４に充填
して樹脂成形する方法は上記実施形態と同様である。
【００４１】上記各実施形態はいずれも被成形品の両面
で樹脂成形する製品についての樹脂モールド装置の例で
ある。図６は片面樹脂モールドタイプの製品についての
樹脂モールド装置である。この実施形態では下型１６ｂ
にキャビティ１４を設け、ポット１０からキャビティ１
４に樹脂１２を充填する構成としている。上型１６ａで
は被成形品５０ａの基板を支持するのみでキャビティ１
４内の樹脂に対する熱伝導を考慮する必要がないことか
ら、下型１６ｂのキャビティピース２０ｂについてのみ
くびれ部２８を設け、上型１６ａのキャビティピース２
０ａについては単なるブロック状の支持部２８ａを形成
している。本実施形態では流路３４から圧縮空気をポッ
ト１０に送入して、ポット１０から樹脂１２をキャビテ
ィ１４に充填する。片面樹脂モールド製品の場合の樹脂
モールド方法も前述した実施形態の場合と同様である。
【００４２】以上説明したように、本発明に係る樹脂モ
ールド装置は、液体樹脂を用いて樹脂モールドするか
ら、従来の樹脂を固めて作製した樹脂タブレットを用い
て樹脂モールドする場合にくらべて樹脂の流動性が高
く、樹脂の未充填やワイヤ流れのない高品質の樹脂モー
ルドが可能である。また、液体樹脂としてポットに供給
するから、クランプしてすぐに樹脂の充填を開始するこ
とができ、効率的な樹脂モールドが可能になる。また、
ポットからキャビティに樹脂を充填する際にはポット内
はもちろんのこと、カル部、ランナー、ゲートに樹脂を
残さずに樹脂モールドすることができ、樹脂の無駄をな
くして効率的な樹脂モールドができる。
【００４３】本発明に係る樹脂モールド方法は樹脂の流
動性、キャビティへの樹脂の充填性を問題とし、前述し
たようにキャビティピース２０ａ、２０ｂから樹脂への
熱伝導が調節できるようにしている。この場合、金型の
ベース３３からポット１０等への熱伝導を抑制すること
によって樹脂の流動性を確保することも可能である。た
とえば、ポット１０を構成するセンターブロックを金型
内に装着してモールド金型を組立てる際に、センターブ
ロックと金型との接触面に多数本の凹溝を形成して金型
の組み立て面に空気層を形成して相互間の熱移動を抑制
するといった方法を採用することができる。
【００４４】また、本発明に係る樹脂モールド方法によ
れば、ポットから圧縮空気あるいはプランジャの圧力に
よってキャビティに樹脂を圧送する際の圧力が従来の６
０気圧程度に対して３気圧程度で済ますことができるこ
とと、リリースフィルムを介して被成形品をクランプす
ることから、被成形品をクランプする際のクランプ力を
従来の１０分の１〜２０分の１程度にまで減少させるこ
とができる。これによって金型の製作を容易にすること
ができるとともに、大きな型締力が不要になることから
プレス装置の構成を容易にすることができる。
【００４５】
【発明の効果】本発明に係る液体樹脂を用いる樹脂モー
ルド方法および樹脂モールド装置によれば、上述したよ
うに、リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法を採
用することにより、ポット部分でリリースフィルムをエ
ア吸引して簡単に液体樹脂を供給する収納凹部が形成で
き、液体樹脂を用いる樹脂モールドを容易に行うことが
可能になる。また、エア圧によってポットから液体樹脂
を押し出す構成にすることによって、金型の構造を簡素
化することができ、また、金型カル、ランナー、ゲート
等に残留する樹脂をエア圧によりキャビティに押し出す
ようにすることにより、不要樹脂を残さずに樹脂モール
ドすることを可能にする。また、エア圧とリリースフィ
ルムを用いて樹脂モールドすることにより、大きな金型
のクランプ力が不要となり、従来のような金型の強度が
必要なくなり、金型の製作が容易になる等の著効を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂モールド装置の要部の構成
と、樹脂モールド装置により樹脂モールドする方法を示
す説明図である。
【図２】樹脂モールド装置により樹脂モールドする方法
を示す説明図である。
【図３】本発明に係る樹脂モールド装置の他の実施形態
の構成と、樹脂モールド装置により樹脂モールドする方
法を示す説明図である。
【図４】樹脂モールド装置により樹脂モールドする方法
を示す説明図である。
【図５】上ゲート方式の樹脂モールド装置の実施形態の
構成を示す説明図である。
【図６】片面樹脂モールド製品を樹脂モールドする方法
を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ ポット １２ 樹脂 １４ キャビティ １６ａ 上型 １６ｂ 下型 １８ キャビティ穴 ２０ａ、２０ｂ キャビティピース ２２ 本体 ２４ ヒータ ２８ くびれ部 ３０ リリースフィルム ３０ａ 収納凹部 ３２、３４ 流路 ４０ ランナー ４２ ゲート ５０ リードフレーム ６０ ディスペンサ ７０ プランジャ ７２ シールリング
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｃ 45/73 Ｂ２９Ｃ 45/73 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ // Ｂ２９Ｋ 101:10 Ｂ２９Ｋ 101:10 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 (56)参考文献 特開 平９−57785（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−197569（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−172035（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−201846（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−193177（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−1564（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−241901（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 33/18 B29C 33/68 B29C 45/02 B29C 45/14 B29C 45/34 B29C 45/73 H01L 21/56

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂モールド金型のポット部分を含むパ
    ーティング面をリリースフィルムで被覆し、リリースフ
    ィルムを介して被成形品をクランプし、ポットからキャ
    ビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド
    方法において、 前記リリースフィルムを前記ポット内からエアにより吸
    引して、ポット内で樹脂を収容する収納凹部を設け、 ディスペンサを用いて該収納凹部に所定量の液体樹脂を
    供給し、 前記収納凹部に収容された液体樹脂をポット内からのエ
    ア圧のみによりキャビティに押し出して樹脂成形するこ
    とを特徴とする液体樹脂を用いる樹脂モールド方法。
  2. 【請求項２】 前記エア圧によりキャビティに液体樹脂
    を押し出す際に、前記ポットの内部、金型カル部、ラン
    ナー、ゲート等の樹脂の通過部分に残留する樹脂にエア
    圧を作用させ、これらの残留樹脂をキャビティに押し出
    して樹脂成形することを特徴とする請求項１記載の液体
    樹脂を用いる樹脂モールド方法。
  3. 【請求項３】 前記液体樹脂として熱硬化性樹脂を用
    い、前記ポットからキャビティに樹脂を圧送している間
    は樹脂の硬化反応が遅い温度に金型の温度を保持し、キ
    ャビティに樹脂が充填された後、前記樹脂の成形温度に
    金型の温度を上昇させて樹脂モールドすることを特徴と
    する請求項１または２記載の液体樹脂を用いる樹脂モー
    ルド方法。
  4. 【請求項４】 樹脂モールド金型のポット部分を含むパ
    ーティング面をリリースフィルムで被覆し、リリースフ
    ィルムを介して被成形品をクランプし、ポットからキャ
    ビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド
    方法において、 前記リリースフィルムを前記ポット内からエアにより吸
    引して、ポット内で樹脂を収容する収納凹部を設け、 ディスペンサを用いて該収納凹部に所定量の液体樹脂を
    供給し、 前記収納凹部に収容された液体樹脂をプランジャにより
    ポット内から押し出して樹脂成形することを特徴とする
    液体樹脂を用いた樹脂モールド方法。
  5. 【請求項５】 前記プランジャにより収納凹部に収容さ
    れた液体樹脂を押し出すとともに、前記ポットの内部、
    金型カル部、ランナー、ゲート等の樹脂の通過部分に残
    留する樹脂にエア圧を作用させ、これらの残留樹脂をキ
    ャビティに押し出して樹脂成形することを特徴とする請
    求項４記載の液体樹脂を用いる樹脂モールド方法。
  6. 【請求項６】 上型にランナーおよびゲートを設けた樹
    脂モールド金型を使用し、 前記ポット部分を含むパーティング面をリリースフィル
    ムで被覆した後、 前記ポット内でポットの上方から下方にプランジャを下
    降させ、負圧によりポット内にリリースフィルムを引き
    込んで前記収納凹部を形成することを特徴とする請求項
    ４または５記載の液体樹脂を用いる樹脂モールド方法。
  7. 【請求項７】 プランジャを下降させて前記収納凹部を
    形成した後、および／またはプランジャの移動とともに
    ポット内からエアにより吸引することを特徴とする請求
    項６記載の液体樹脂を用いる樹脂モールド方法。
  8. 【請求項８】 樹脂成形後、キャビティの内底面に連絡
    するエアの流路からキャビティに向けてエアを送入する
    操作を複数回繰り返し、前記リリースフィルムの背面と
    金型面との間にエアを流通させることによりリリースフ
    ィルムを冷やして、被成形品から前記リリースフィルム
    を分離することを特徴とする請求項１、２、３、４、
    ５、６または７記載の液体樹脂を用いる樹脂モールド方
    法。
  9. 【請求項９】 樹脂モールド金型のパーティング面にリ
    リースフィルムをエア吸着して支持する吸着穴が設けら
    れ、リリースフィルムを介して被成形品をクランプして
    樹脂モールドする樹脂モールド装置において、 前記リリースフィルムを前記ポットの開口部から吸引し
    て、ポット内で樹脂を収容する収納凹部を設けるための
    エアの吸引手段と、 前記収納凹部に液体樹脂を供給する樹脂の供給手段と、 被成形品をクランプした後、前記ポットに供給された液
    体樹脂にエア圧を加えて、ポットからキャビティに樹脂
    を充填するためのエアの加圧手段とを設けたことを特徴
    とする液体樹脂を用いる樹脂モールド金型。
  10. 【請求項１０】 樹脂モールド金型のパーティング面に
    リリースフィルムをエア吸着して支持する吸着穴が設け
    られ、リリースフィルムを介して被成形品をクランプし
    て樹脂モールドする樹脂モールド装置において、 前記リリースフィルムを前記ポットの開口部から吸引し
    て、ポット内で樹脂を収容する収納凹部を設けるための
    エアの吸引手段と、 前記収納凹部に液体樹脂を供給する樹脂の供給手段と、 被成形品をクランプした後、前記ポットに供給された液
    体樹脂をポットから押し出すプランジャと、 前記ポットの内部、金型カル部、ランナー、ゲート等の
    樹脂の通過部分に残留する樹脂にエア圧を作用させ、こ
    れらの残留樹脂をキャビティに押し出すエアの加圧手段
    とを設けたことを特徴とする液体樹脂を用いる樹脂モー
    ルド金型。
  11. 【請求項１１】 樹脂モールド金型のキャビティ形成位
    置にキャビティ穴を設け、 該キャビティ穴にキャビティ凹部の内底面を構成すると
    ともに、キャビティの内底面に前記リリースフィルムを
    エア吸着するためのエアの吸引用の隙間を前記内底面の
    周縁に設けてキャビティピースを装着し、 該キャビティピースに樹脂モールド金型の本体とは別体
    で該キャビティピースの加熱温度を調節可能とするヒー
    タを内設したことを特徴とする請求項９または１０記載
    の液体樹脂を用いる樹脂モールド金型。
  12. 【請求項１２】 前記キャビティピースが、前記キャビ
    ティ凹部の内底面を構成するフランジ部と、前記ヒータ
    を内設した本体部と、該本体部と前記フランジ部との連
    結部分を、キャビティ凹部の辺部分およびコーナー部に
    対応する背面を切り欠いてくびらせた形状のくびれ部と
    によって構成されたことを特徴とする請求項１１記載の
    液体樹脂を用いる樹脂モールド金型。
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