JPH08142105A

JPH08142105A - リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置

Info

Publication number: JPH08142105A
Application number: JP28693494A
Authority: JP
Inventors: Fumio Miyajima; 文夫宮島
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 1994-11-21
Filing date: 1994-11-21
Publication date: 1996-06-04
Anticipated expiration: 2016-12-25
Also published as: JP3241553B2

Abstract

(57)【要約】【目的】モールド金型と樹脂との熱交換を促進させ樹
脂モールドのインデックスタイムを向上させるととも
に、樹脂成形品の成形性を良好にする。【構成】モールド金型１０ａ、１０ｂの樹脂成形部を
モールド金型およびモールド樹脂と容易に剥離できるリ
リースフィルム４０で被覆し、リリースフィルム４０で
樹脂成形部を被覆した状態でキャビティ１４内に樹脂５
２を充填して樹脂モールドするリリースフィルムを用い
る樹脂モールド装置において、前記モールド金型１０
ａ、１０ｂが前記樹脂成形部を構成する部位にモールド
金型のベース部の素材とは熱伝導率が異なるキャビティ
底部ピース２２ａ、２２ｂを組み込んで成ることを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の樹脂モール
ドに使用するリリースフィルムを用いる樹脂モールド装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図６はリードフレームのトランスファモ
ールド装置の従来例を示す。図で１０ａおよび１０ｂは
被成形品をクランプして樹脂成形する上型および下型で
あるが、従来の樹脂モールド装置ではポット１２から圧
送された樹脂がじかに上型１０ａおよび下型１０ｂの樹
脂成形面に接触するから、モールド金型は所定の耐摩耗
性を有する必要がありモールド金型の素材としては鋼材
（たとえば、合金工具鋼ＳＫＤ１１）を使用している。
また、モールド樹脂がじかにキャビティ１４の内面に接
して樹脂成形されるため、型開きした後にエジェクタピ
ン１６で離型させるようにしている。また、モールド樹
脂には熱硬化性樹脂、たとえばエポキシ系、フェノール
系樹脂を使用するからモールド金型を所定温度に加熱す
る必要があり、モールド金型を固定支持する金型ベース
内にヒータを設置している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
樹脂モールド装置ではモールド金型を鋼材で製作してい
るから、銅あるいはアルミニウム等の金属にくらべると
モールド金型部分での熱伝導性が低く、モールド樹脂の
硬化のための時間をとるために樹脂モールドのインデッ
クスタイムを上げることができないという問題があっ
た。また、モールド金型には樹脂成形品を離型させるた
めのエジャクタピン１６を多数本設置するから金型構造
が複雑になり、キャビティブロック内にヒータ６を設置
することができず、また熱電対７がチェイスブロック８
内にあるためキャビティブロックの温度制御を的確に行
うことができないという問題もあった。

【０００４】本発明はこれらの問題点に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、モールド金型の
素材として銅あるいはアルミニウムといった高熱伝導率
を有する材料の使用を可能とし、これによって能率的な
樹脂モールドを可能にし、また、モールド金型の温度制
御を図ることを可能にすることにより製品に合わせて好
適な樹脂成形を可能にして製品の成形性を向上させ、ま
た、モールド金型の構造を単純化することによって金型
製作を容易にするリリースフィルムを用いる樹脂モール
ド装置を提供するにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、モールド金型の
樹脂成形部をモールド金型およびモールド樹脂と容易に
剥離できるリリースフィルムで被覆し、リリースフィル
ムで樹脂成形部を被覆した状態でキャビティ内に樹脂を
充填して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹
脂モールド装置において、前記モールド金型が前記樹脂
成形部を構成する部位にモールド金型のベース部の素材
とは熱伝導率が異なる別部材を組み込んで成ることを特
徴とする。また、前記別部材として樹脂成形部の底部を
構成するキャビティ底部ピースを設け、該キャビティ底
部ピースとしてモールド金型のベース部の素材よりも高
熱伝導率の素材を用いたことを特徴とする。また、前記
キャビティ底部ピースとして、モールド金型の上型と下
型とで熱伝導率が異なる素材を使用したことを特徴とす
る。また、前記別部材として前記モールド金型の樹脂成
形部の底部の略中央部に異種材を組み込んで成ることを
特徴とする。また、前記異種材としてモールド金型のベ
ース部の素材よりも高熱伝導率を有する素材を用いたこ
とを特徴とする。また、前記異種材としてモールド金型
のベース部の素材よりも低熱伝導率を有する素材を用い
たことを特徴とする。また、前記モールド金型でキャビ
ティに連絡するゲート部にベース部の素材よりも低熱伝
導率を有するゲート部材を設置したことを特徴とする。
また、モールド金型の樹脂成形部をモールド金型および
モールド樹脂との剥離性が良好なリリースフィルムで被
覆し、リリースフィルムで樹脂成形部を被覆した状態で
キャビティ内に樹脂を充填して樹脂モールドするリリー
スフィルムを用いる樹脂モールド装置において、前記樹
脂成形部を形成したモールド金型の内部に温度制御用の
熱電対内蔵のヒータを設置したことを特徴とする。ま
た、前記モールド金型の樹脂成形部の表面を梨地あるい
は鏡面とし、または刻印を形成したことを特徴とする。

【０００６】

【作用】本発明に係る樹脂モールド装置はリリースフィ
ルムを用いて樹脂モールドすることからモールド金型の
素材として銅あるいはアルミニウムといった従来使用不
可能であった素材を使用することができ、これによって
樹脂モールドのインデックスタイムを向上させ、樹脂成
形品の成形性を向上させることが可能になる。また、こ
れによってモールド金型の温度制御を的確に行うことが
可能になり、上型および下型の加熱温度を適宜制御する
ことで、キャビティ内での樹脂の充填性を良好にし、ま
たモールド金型に異種材を組み込むことでキャビティ内
への樹脂の注入性を向上させること等が可能になる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて説明する。図１はリリースフィルムを用いる樹脂
モールド装置の実施例として半導体樹脂封止用のトラン
スファモールド装置の構成と樹脂モールド装置を用いて
リードフレーム２０を樹脂モールドする方法を示す。図
は中心線から左半部に被成形品であるリードフレーム２
０をクランプした状態、右半部にキャビティ１４内に樹
脂を充填した状態を示す。

【０００８】上型１０ａおよび下型１０ｂには樹脂モー
ルド用のキャビティ凹部を設けるが、本実施例では上型
１０ａおよび下型１０ｂのベース材料として鋼材を使用
し、樹脂成形部となるキャビティ凹部の底部を構成する
キャビティ底部ピース２２ａ、２２ｂを鋼材とは別の銅
あるいはアルミニウムまたはこれらの合金といった熱伝
導の良い素材を用いて製作する。なお、被成形品に当接
する上型１０ａと下型１０ｂのクランプ面とキャビティ
凹部の内側面は鋼材で形成する。

【０００９】キャビティ底部ピース２２ａ、２２ｂとし
て銅あるいはアルミニウムといった熱伝導の良好な素材
を使用するのは、キャビティ１４に充填された樹脂とモ
ールド金型との間で効果的な熱交換ができるようにし、
これによって樹脂硬化を速めるようにするためである。
上型１０ａ、下型１０ｂを加熱するため上型１０ａ、下
型１０ｂはヒータ２８を内設したヒートブロック２６
ａ、２６ｂに各々固定するが、実施例ではさらにキャビ
ティ底部ピース２２ａ、２２ｂの内部にも熱電対内蔵の
ヒータ２４を設置する。こうすることによってキャビテ
ィ底部ピース２２ａ、２２ｂを有効に加熱することが可
能になる。

【００１０】また、上型１０ａでポット１２に対向する
部位に設置するカルピース３０も銅あるいはアルミニウ
ムといった熱伝導性の良い素材によって形成する。カル
ピース３０の内部にも熱電対内蔵のヒータ３２を設置し
てカルピース３０の温度制御が直接的にできるようにす
る。カルピース３０もキャビティ底部ピース２２ａ、２
２ｂと同様に上型１０ａ内に組み込んで設置する。ま
た、ポット１２およびプランジャは銅製でヒータを内蔵
している。

【００１１】ところで、銅あるいはアルミニウムは耐摩
耗性の点で鋼材に劣るから通常の樹脂モールド方法の場
合にモールド金型の素材として銅あるいはアルミニウム
材等の耐摩耗性等の点で不十分な素材を使用することは
適当でない。本実施例でキャビティ底部ピース２２ａ、
２２ｂおよびカルピース３０に銅あるいはアルミニウム
材といった耐摩耗性等の点で従来装置では使用不可能な
素材を使用できるのは、本装置の場合はリリースフィル
ム４０を用いて樹脂モールドするように構成したことに
よっている。

【００１２】リリースフィルム４０を用いる樹脂モール
ド方法とは、樹脂モールドする際に金型面で樹脂が接触
する部位をリリースフィルム４０で被覆して樹脂モール
ドする方法である。リリースフィルム４０は樹脂モール
ド時の金型温度に耐える耐熱性とモールド樹脂およびモ
ールド金型から容易に剥離できる素材を使用する。

【００１３】リリースフィルム４０を用いて樹脂モール
ドする場合は、まず、上型１０ａと下型１０ｂの各々の
クランプ面でリリースフィルム４０を吸着して支持し、
リリースフィルム４０を上型１０ａと下型１０ｂのキャ
ビティ凹部にならって吸着した後、被成形品であるリー
ドフレーム２０をクランプし、キャビティ内に樹脂充填
する。実施例では上型１０ａおよび下型１０ｂのクラン
プ面にリリースフィルム４０を吸着する吸着孔４２を開
口させ、吸着孔４２をモールド金型を取り付ける支持ブ
ロック５０ａ、５０ｂに設けた吸引流路４４に連通させ
ている。

【００１４】図２に上型１０ａのクランプ面に設けた吸
着孔４２の平面配置を示す。吸着孔４２はリリースフィ
ルム４０ａ、４０ｂを配置する幅内に所定間隔で複数個
配置する。また、リリースフィルム４０をキャビティ凹
部の内面形状に沿って吸着するため、キャビティ凹部の
底面の周縁に沿ってキャビティ吸着孔４６を開口させ
る。図２でキャビティ吸着孔４６がスリット状に開口す
る様子を示す。

【００１５】キャビティ吸着孔４６はキャビティ底部ピ
ース２２ａ、２２ｂの外側面とモールド金型のベース基
材との境界部分に隙間を設けて流路としたものである。
キャビティ吸着孔４６も上型１０ａ、下型１０ｂの背面
側で支持ブロック５０ａ、５０ｂに設けた吸引流路４８
に連通する。吸引流路４４および吸引流路４８は外部の
真空吸引装置Ａ、Ｂに連絡する。キャビティ底部ピース
２２ａ、２２ｂは上型１０ａおよび下型１０ｂのキャビ
ティの配置位置に合わせて支持ブロック５０ａ、５０ｂ
に各々ボルト締めして固定する。

【００１６】これらリリースフィルム４０を上型１０
ａ、下型１０ｂに吸着する機構によってリリースフィル
ム４０をモールド金型にセットして樹脂モールドする動
作は以下のようになる。まず、型開きの状態でリリース
フィルム４０は図２に示すようにリードフレーム２０の
長手方向と同方向に引き出され、吸着孔４２によって上
型１０ａと下型１０ｂの各々の金型面に吸着支持され
る。この吸着支持では吸着孔４２のみでリリースフィル
ム４０を吸着する。

【００１７】次いで、キャビティ吸着孔４６からリリー
スフィルム４０を吸引すると、リリースフィルム４０は
クランプ面に吸着された部分はそのままで、キャビティ
凹部を覆っていた部分がキャビティ吸着孔４６による吸
引作用でキャビティ凹部の内面に貼り付くように吸着さ
れる。このようにリリースフィルム４０はキャビティ吸
着孔４６による吸引によって若干伸びてキャビティ凹部
の形状にならって吸着支持される素材を用いる。図１に
示した状態はリリースフィルム４０がキャビティ凹部の
形状にならって吸着された状態である。

【００１８】本実施例の樹脂モールド装置は上記のよう
にリリースフィルム４０によってモールド金型の樹脂成
形面を被覆し、モールド金型にじかに樹脂が接触しない
ようにするが、ポット１２から供給される樹脂がカルピ
ース３０やポット１２とキャビティ１４とを連絡する樹
脂路の部分でもじかに金型に接触しないようにしてい
る。すなわち、実施例の樹脂モールド装置では従来のよ
うにポット１２に単に樹脂タブレットを投入する方法と
は異なり、上記リリースフィルム４０と同様な耐熱性を
有するフィルムで樹脂５２を密封したラッピング樹脂５
４をポット１２にセットして樹脂モールドする。なお、
樹脂５２としては粉砕前の押し出し成形した樹脂を使用
する。

【００１９】図１はラッピング樹脂を使用して樹脂モー
ルドする状態を示すが、図３にラッピング樹脂５４をセ
ットした部分を拡大して示す。ラッピング樹脂５４は樹
脂５２を収納するポケット部５６ａを有する下側のラッ
ピングフィルム５６と、下側のラッピングフィルム５６
と貼り合わせて樹脂５２をポケット部５６ａ内に密封す
る上側のラッピングフィルム５７によって形成する。ポ
ケット部５６ａはポット１２内に挿入できる形状および
寸法に形成し、下側のラッピングフィルム５６と上側の
ラッピングフィルム５７はポット１２にラッピング樹脂
５４をセットした際に上型１０ａと下型１０ｂに吸着支
持したリリースフィルム４０の側縁部と重なるようにそ
の幅寸法を設定する。

【００２０】下側のラッピングフィルム５６と上側のラ
ッピングフィルム５７は重ね合わせ部分を接着して密封
シールするが、ポット１２から樹脂５２を圧送する際の
樹脂圧によってフィルムが剥離できるように形成されて
おり、樹脂路部分では下側のラッピングフィルム５６と
上側のラッピングフィルム５７を押し広げるようにして
キャビティ１４に樹脂を充填する。溶融樹脂は下側のラ
ッピングフィルム５６と上側のラッピングフィルム５７
の間からキャビティ１４内に注入するから、被成形品の
リードフレーム２０と上型１０ａ、下型１０ｂに吸着し
たリリースフィルム４０との位置関係は、リードフレー
ム２０とリリースフィルム４０とで挟まれた中間に下側
のラッピングフィルム５６と上側のラッピングフィルム
５７が位置するようにしなければならない。実施例では
下型１０ｂにゲート１０ｃを配置しているから、リード
フレーム２０の下に上側のラッピングフィルム５７と下
側のラッピングフィルム５６がくるようにしている。

【００２１】図３の右半部にゲート１０ｃからキャビテ
ィ１４内に樹脂を充填した様子を示す。ポット１２から
樹脂５２を押し出す際も樹脂５２はラッピングフィルム
で密封されたままプランジャ１３で押すことによってポ
ット１２の内壁面やプランジャ１３に樹脂５２を付着さ
せずに圧送することができる。ポット１２から圧送され
た樹脂はゲート１０ｃに沿って下側のラッピングフィル
ム５６と上側のラッピングフィルム５７を押し広げ、キ
ャビティ１４まで導かれて充填される。ポット１２から
圧送される樹脂はカルピース３０部分やゲート１０ｃ等
の樹脂路部分でもモールド金型とじかに接触せずに送ら
れる。

【００２２】図２にポット１２の平面配置とポット１２
と各キャビティとを連絡するゲート１０ｃの平面配置を
示す。実施例の樹脂モールド装置ではポット１２を平面
形状で細長形状に形成し、リードフレーム２０を対向し
てセットするセット位置の中間にリードフレーム２０の
長手方向と平行に配置している。樹脂５２はポット１２
の形状に合わせて細長いスティック状に形成したものを
使用している。ポット１２と各キャビティ１４とを連絡
するランナー路およびゲート１０ｃはポット１２から両
側に分岐路を延出させるように配置する。プランジャ１
３はポット１２の形状に合わせて端面形状を細長形状と
し、プランジャ１３によって樹脂５２を圧送することに
よって各ゲート１０ｃからキャビティに樹脂が充填され
る。

【００２３】なお、図２ではモールド金型のクランプ面
に設けるエアベント溝６０も示す。エアベント溝６０は
キャビティ凹部のコーナー部に接続させてクランプ面上
に設けるエアベント部６０ａの端部に接続させるととも
に金型の側縁部まで延出させて形成する。リードフレー
ム２０はリリースフィルム４０を介してクランプするか
ら金型のクランプ面とはじかに接触しないが、金型面に
エアベント部６０ａを設けることによってリリースフィ
ルム４０を介してエアベントの作用を奏することができ
る。

【００２４】本実施例のリリースフィルムを用いる樹脂
モールド装置は、上型１０ａと下型１０ｂの樹脂成形面
をリリースフィルム４０によって被覆して樹脂モールド
することによって、モールド金型にじかに樹脂を接触さ
せることなく樹脂モールドできるという従来装置とは異
なる大きな特徴がある。このようにモールド金型に樹脂
がじかに接触せずに樹脂モールドできることから、モー
ルド金型の素材として使用できる材質の範囲が広がり、
従来は使用できなかった銅あるいはアルミニウムといっ
た材料を使用することが可能になる。また、リリースフ
ィルム４０を用いることでモールド金型からの製品の離
型がきわめて容易にできるからモールド金型にエジェク
タピンを設置する必要がなくなり、これによってモール
ド金型の構造を単純化することができる。

【００２５】上記のようにモールド金型の素材として銅
あるいはアルミニウムといった高熱伝導率を有する素材
を使用することにより樹脂との熱交換を促進させること
ができ、樹脂硬化を速めて樹脂モールドのインデックス
タイムを向上させることが可能になる。モールド金型に
使用される素材と銅の熱伝導率を例示する。Ｎｉ−Ｃｒ
鋼ｋ＝３７Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1（180 ℃) 、１８−８ステン
レスｋ＝１８Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1（180 ℃）、一般構造用炭
素鋼ｋ＝４７Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1（180 ℃) 、鉄ｋ＝６５Ｗ
・ｍ^-1・Ｋ^-1（180 ℃) 、銅ｋ＝３８５Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1
（180 ℃) 。また、モールド金型内にエジェクタピンを
設置しないで済むことから図１に示すようにキャビティ
底部ピース２２ａ、２２ｂの内部に熱電対内蔵のヒータ
２４を内蔵することが可能になり、キャビティ底部ピー
ス２２ａ、２２ｂを直接的に加熱することによって樹脂
硬化を速めるといった制御が可能になる。

【００２６】このように、本実施例の樹脂モールド装置
によればモールド金型内に熱電対内蔵のヒータ２４を内
蔵するといった構成を採用できることと併せてモールド
金型の材質の選択範囲が広がったことから、モールド金
型の温度制御を従来装置にくらべてより的確に行うこと
が可能になる。このモールド金型の温度制御はキャビテ
ィ内に充填した樹脂の硬化速度を制御すること、キャビ
ティ内へ樹脂を充填しやすくすること、キャビティ内で
樹脂が硬化する際の硬化の進め方を制御するといった技
術に係わってくる。

【００２７】すなわち、上記実施例の場合はキャビティ
底部ピース２２ａ、２２ｂを熱伝導率の高い素材によっ
て形成することで熱硬化を速めインデックスタイムを向
上させるという制御であるが、製品によっては上型１０
ａと下型１０ｂとで熱硬化の進み方を変えることでキャ
ビティ１４内への樹脂の充填性を良くするといったこと
が考えられる。たとえば、図４に示すようにリードフレ
ーム２０の下側に半導体チップを搭載したような製品で
ゲートが下型１０ｂにある場合はキャビティ１４に注入
された樹脂が下型１０ｂで硬化しにくくして上型１０ａ
に充填されやすくなるように下型１０ｂの温度を上型１
０ａよりも若干低めに設定するといった制御をすること
ができる。

【００２８】このような温度制御はきわめて薄型の製品
を樹脂モールドする場合でキャビティ内での樹脂の充填
性が問題になるような場合や、上下のパッケージの厚さ
が異なる場合、パッケージの片側に放熱板が入るといっ
たような場合に好適に適用することができる。上記のよ
うに上型１０ａと下型１０ｂで加熱温度を変えるといっ
た制御を行う方法としては、熱電対内蔵のヒータ２４に
より加熱温度を制御する方法や上型１０ａと下型１０ｂ
で熱伝導率の異なる材質のものを使用することによって
温度差を生じさせるといった方法が可能である。

【００２９】キャビティ内への樹脂の充填性を良好にす
る他の方法として、図５に示すようにキャビティへ樹脂
を充填する際に溶融するゲート部分にキャビティを構成
する材料よりも熱伝導性の低い異種材からなるゲート部
材６４を設置して、ゲートからの樹脂の注入性を改善す
ることも可能である。この方法はゲート部材６４を通過
する際の樹脂の硬化を抑えることによって樹脂が良好に
注入できるようにすることを図るものである。ゲート部
材６４を他部分と断熱的に設置することでモールド金型
の他部分よりも温度降下を図ることも可能である。ま
た、キャビティへ樹脂を充填する樹脂路部分を異種材に
よって形成することで樹脂路での樹脂の流れ性を向上さ
せて樹脂の充填性を改善するといったことも可能にな
る。

【００３０】このように、上型１０ａ、下型１０ｂの各
々で異種素材を組み合わせることによって金型を温度制
御する方法の利用例として、図４に示すようにリードフ
レーム２０で半導体チップを搭載した位置に対応してモ
ールド金型に他部分よりも熱伝導性の高い、もしくは他
部分よりも熱伝導性の低い異種材６６を設置する方法が
ある。この場合、異種材６６として他部分よりも熱伝導
性の低い素材を使用して好適な場合としては、薄型の製
品で半導体チップを搭載した部分でキャビティ内の空隙
が狭くなっていることから、この部分での樹脂の流れ性
を改善しキャビティ全体での樹脂の充填性を向上させる
という使用方法がある。

【００３１】また、異種材６６として熱伝導性の高い素
材を使用して好適な場合としては、キャビティの中央部
での樹脂の硬化を促進させることによって、樹脂硬化中
または樹脂硬化後に樹脂封止部が反ることを抑えること
ができるという効果がある。図５は図４での異種材６６
の平面配置を併せて示しているが、異種材６６は必ずし
もキャビティの中央部に設置しなくてもよいし、複数の
異種材６６を配置することも可能である。また、異種材
６６を使用するかわりに、モールド金型内で部分的に温
度変化が生じるようにヒータを内蔵して温度制御すると
いったことも可能である。

【００３２】本発明方法ではモールド金型の樹脂成形面
をリリースフィルムで覆った状態で樹脂モールドする
が、モールド金型の金型面の表面状態がリリースフィル
ムを介して製品に転写される。したがって、製品のモー
ルド表面を梨地にする場合はモールド金型の金型面を梨
地とし、モールド表面を鏡面とする場合はモールド金型
を鏡面にすればよい。同じように、製品のモールド面に
刻印を設ける場合はモールド金型にあらかじめ刻印を設
けておけば同様に転写できる。

【００３３】なお、リリースフィルム４０に用いるフィ
ルム材としては所定の耐熱性等を満足するものが使用で
きるが、たとえばＦＥＰシートフィルム、ＰＥＴシート
フィルム、フッ素樹脂含浸ガラスクロス、ポリ塩化ビニ
リジン等が使用可能である。また、上記実施例ではリリ
ースフィルム４０を金型面に吸着支持するため金型に吸
着孔４２とキャビティ吸着孔４６を設けてリリースフィ
ルム４０を吸引できるようにしたが、吸着孔を設けるか
わりに多孔質の金属でモールド金型を製作することによ
って樹脂成形部にリリースフィルム４０を吸着支持する
ようにすることもできる。リリースフィルム４０を使用
することによってモールド金型にこのような多孔質の金
属を使用することが可能になる。

【００３４】

【発明の効果】本発明に係るリリースフィルムを用いる
樹脂モールド装置によれば、従来のモールド金型では使
用不可能であった銅あるいはアルミニウムといった素材
をモールド金型の基材に使用することができ、これによ
ってモールド金型と樹脂との熱交換を促進させて樹脂モ
ールドのインデックスタイムを向上させることが可能に
なる。また、モールド金型に基材とは異なる材質の部材
を組み合わせたり、モールド金型内にヒータを組み込ん
でモールド金型を直接的に加熱したりすることによっ
て、モールド金型の温度制御を的確に行うことから、キ
ャビティ内への樹脂の充填性あるいはキャビティへの樹
脂の注入、キャビティ内での樹脂の硬化を制御して樹脂
成形品の成形性を良好にすることができる等の著効を奏
する、

【図面の簡単な説明】

【図１】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の
一実施例の構成を示す断面図である。

【図２】モールド金型の吸着孔等の平面配置等を示す説
明図である。

【図３】樹脂モールド装置のポットにラッピング樹脂を
セットした様子を示す説明図である。

【図４】モールド金型での異種材の配置を示す説明図で
ある。

【図５】モールド金型に異種材を設置した平面配置を示
す説明図である。

【図６】樹脂モールド装置の従来例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１０ａ上型１０ｂ下型１２ポット１４キャビティ２０リードフレーム２２ａ、２２ｂキャビティ底部ピース２４、３２熱電対内蔵のヒータ２６ａ、２６ｂヒートブロック３０カルピース４０、４０ａ、４０ｂリリースフィルム４２吸着孔４４、４８吸引流路４６キャビティ吸着孔５２樹脂５４ラッピング樹脂５６下側のラッピングフィルム５７上側のラッピングフィルム６０エアベント溝６０ａエアベント部６６異種材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】モールド金型の樹脂成形部をモールド金
型およびモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィ
ルムで被覆し、リリースフィルムで樹脂成形部を被覆し
た状態でキャビティ内に樹脂を充填して樹脂モールドす
るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置におい
て、前記モールド金型が前記樹脂成形部を構成する部位にモ
ールド金型のベース部の素材とは熱伝導率が異なる別部
材を組み込んで成ることを特徴とするリリースフィルム
を用いる樹脂モールド装置。
【請求項２】前記別部材として樹脂成形部の底部を構
成するキャビティ底部ピースを設け、該キャビティ底部
ピースとしてモールド金型のベース部の素材よりも高熱
伝導率の素材を用いたことを特徴とする請求項１記載の
リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。
【請求項３】キャビティ底部ピースとして、モールド
金型の上型と下型とで熱伝導率が異なる素材を使用した
ことを特徴とする請求項２記載のリリースフィルムを用
いる樹脂モールド装置。
【請求項４】別部材として前記モールド金型の樹脂成
形部の底部の略中央部に異種材を組み込んで成ることを
特徴とする請求項１記載のリリースフィルムを用いる樹
脂モールド装置。
【請求項５】異種材としてモールド金型のベース部の
素材よりも高熱伝導率を有する素材を用いたことを特徴
とする請求項４記載のリリースフィルムを用いる樹脂モ
ールド装置。
【請求項６】異種材としてモールド金型のベース部の
素材よりも低熱伝導率を有する素材を用いたことを特徴
とする請求項４記載のリリースフィルムを用いる樹脂モ
ールド装置。
【請求項７】モールド金型でキャビティに連絡するゲ
ート部にベース部の素材よりも低熱伝導率を有するゲー
ト部材を設置したことを特徴とする請求項１記載のリリ
ースフィルムを用いる樹脂モールド装置。
【請求項８】モールド金型の樹脂成形部をモールド金
型およびモールド樹脂との剥離性が良好なリリースフィ
ルムで被覆し、リリースフィルムで樹脂成形部を被覆し
た状態でキャビティ内に樹脂を充填して樹脂モールドす
るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置におい
て、前記樹脂成形部を形成したモールド金型の内部に温度制
御用の熱電対内蔵のヒータを設置したことを特徴とする
リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。
【請求項９】モールド金型の樹脂成形部の表面を梨地
あるいは鏡面とし、または刻印を形成したことを特徴と
する請求項１、２、３、４、５、６、７または８記載の
リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。