JP2736554B2

JP2736554B2 - 樹脂封止成形方法及び樹脂注入ゲートの構成方法

Info

Publication number: JP2736554B2
Application number: JP26548089A
Authority: JP
Inventors: 啓司前田
Original assignee: TOOWA KK
Current assignee: TOOWA KK
Priority date: 1989-10-11
Filing date: 1989-10-11
Publication date: 1998-04-02
Anticipated expiration: 2013-04-02
Also published as: JPH03126514A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、例えば、電子部品等のインサート部品を
樹脂封止成形するための方法と、この方法を実施する場
合における樹脂注入ゲートの構成方法に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

例えば、電子部品を樹脂材料によって封止成形する方
法としては、固定上型と、該上型に対設した可動下型
と、該上下両型のいずれか一方側に配置したポットと、
該ポットに嵌合させる樹脂材料加圧用のプランジャーと
を備えた樹脂成形用金型を用いるトランスファーモール
ド方法が従来より知られているが、この方法による封止
成形は、通常、次のようにして行なわれる。

まず、両型の型開きを行なって、該両型のP.L（パー
ティングライン）面の所定位置に電子部品をセットして
型締めを行ない、また、金型ポット内には樹脂タブレッ
トを供給する。

金型ポット内に供給された樹脂タブレットは両型に設
けたヒータにて加熱溶融化されるので、この溶融樹脂材
料をプランジャーにて加圧すると、該溶融樹脂材料は金
型P.L面に設けたその移送用通路を通してキャビティ内
に加圧注入される。

そして、所要のキュアタイム後に該両型を再び型開き
して、上記通路内の硬化樹脂とキャビティ内の樹脂成形
体（即ち、モールドパッケージ）をエジェクターピンに
より突き出して離型する。

なお、上記離型後に、その不要部分を切断除去するこ
とにより、金型キャビティ形状に対応する樹脂成形体内
に電子部品を封止した製品を得ることができるものであ
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、電子部品を樹脂封止成形する場合において
は、例えば、第10図及び第11図に示すように、上下両型
Ａ（下型面のみ図示）の型締時において、電子部品Ｂの
一方側の端部１（リード）を該両型のP.L面にて挟持
し、且つ、その他方側の被封止部分２をキャビティ３内
に嵌装セットする態様のものがある。また、上記キャビ
ティ３と金型ポットとは、ランナー4₁及びゲート4₂から
成る溶融樹脂材料の移送用通路４を介して連通され、且
つ、該移送用通路のゲート4₂は上記キャビティの一端角
部に連通されている。

従って、ポット内で加熱溶融化された樹脂材料はプラ
ンジャーの加圧力により該通路４を通してキャビティ３
内に注入充填されることになる。

しかしながら、この場合においては、上記した電子部
品Ｂのセット態様及び金型の構成に起因して、次のよう
な問題がある。

即ち、上記被封止部分２はキャビティ３内で片持ち状
態に嵌装支持されることになるため、被封止部分２を支
持するリード（１）が、移送用通路４から加圧注入され
る溶融樹脂材料５によってその加圧注入方向へ弯曲変形
されることになり、従って、この場合には、該被封止部
分２のセット位置が変移し、その先端部側における樹脂
封止が不良となる欠点がある。

特に、上記先端部における周面2₁を薄肉（ｔ）状に樹
脂封止成形すると云った設定条件があるときにおいて、
該先端部側が第11図に示すように一方側へ変移した場合
はその部位を所定の薄肉状に樹脂封止成形することがで
きず、或は、該先端部の周面2₁が外部に露出した状態で
成形されると云った成形上及び品質上の問題がある。

また、上記した被封止部分２の先端面2₂のみを外部に
露出した状態で成形すると云った設定条件があるとき
は、第10図に鎖線にて示すように、該先端面2₂を上記キ
ャビティの壁面3₁に接合させてセットすればよいが、上
記先端面2₂及び壁面3₁の精度には夫々寸法上のバラツキ
があることから、キャビティ３内に注入充填された溶融
樹脂材料の一部がこの先端面2₂と壁面3₁との間に浸入す
ることになり、従って、該先端面2₂にフラッシュが付着
すると云った問題がある。

また、キャビティ内の、特に、エアベント側に上記し
たような薄肉樹脂封止成形用の空間部（ｔ）が構成され
ているとき、該空間部は溶融樹脂材料５が最も遅く充填
される位置関係にあることとも相俟て、該空間部内の樹
脂未充填状態が発生し易いと云った問題がある。

また、キャビティ部にエジェクターピンを用いる従来
の突出機構を配設する場合は、成形される樹脂成形体の
表面にそのピン跡が残って製品の外観を損うことにな
り、更に、該ピンによる樹脂成形体の離型時にその表面
を損傷する虞があり、特に、該樹脂成形体の肉厚が薄い
場合は該樹脂成形体の一部が欠損して製品の耐湿機能・
封止機能を損う等の成形上及び品質上の問題がある。

本発明は、上述したように、金型を型締めしてインサ
ート部品における一方側の端部を該金型面にて挟持し、
且つ、その他方側の被封止部分を該金型のキャビティ内
に嵌装セットし、この状態で該キャビティ内に溶融樹脂
材料を注入充填して該被封止部分を樹脂封止成形する場
合において、溶融樹脂材料をキャビティ内へ加圧注入す
る際の被封止部分における一方側の端部（リード）の弯
曲変形を効率良く且つ確実に防止することができる方法
を提供することを目的とするものである。

また、本発明は、上記した被封止部分の先端部周面を
外部に露出させることなく該部位を所定の薄肉状に樹脂
封止成形することができる方法を提供することを目的と
するものである。

また、本発明は、上記した被封止部分の樹脂封止成形
後に、該被封止部分の先端面のみを外部に露出した状態
として成形加工することができる方法を提供することを
目的とするものである。

また、本発明は、樹脂封止成形体を損傷することなく
上記した被封止部分の樹脂封止成形体を離型することが
できる方法を提供することを目的とするものである。

また、本発明は、上記した被封止部分の先端部周面を
外部に露出させることなく該部位を所定の薄肉状に樹脂
封止成形することができる溶融樹脂材料の注入用ゲート
の構成方法を提供することを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る樹脂封止成形方法は、金型を型締めして
インサート部品における一方側の端部を該金型面にて挟
持し、且つ、その他方側の被封止部分を該金型のキャビ
ティ内にセットし、この状態で該キャビティ内に溶融樹
脂材料を注入充填して該被封止部分を樹脂封止成形する
方法であって、上記キャビティと溶融樹脂材料の移送用
通路との連通部に上記インサート部品における被封止部
分の先端部を嵌装すると共に、該先端部の周面と該連通
部の内面との間に溶融樹脂材料の注入用ゲートを構成
し、更に、上記インサート部品における被封止部分の先
端面を上記連通部と溶融樹脂材料の移送用通路との境界
面に臨ませて配置することを特徴とするものである。

また、本発明に係る樹脂封止成形方法は、上記した連
通部が、金型キャビティの一部を構成していることを特
徴とするものである。

また、本発明に係る樹脂封止成形方法は、上記インサ
ート部品における被封止部分の樹脂封止成形後に、金型
面にて挟持したインサート部品の一方側端部と溶融樹脂
材料の移送用通路内の硬化樹脂とを突き出すことによ
り、金型キャビティ内の樹脂封止成形体を離型させるこ
とを特徴とするものである。

また、本発明に係る樹脂封止成形方法は、上記インサ
ート部品における被封止部分の樹脂封止成形後に、その
被封止部分における先端面と合致する個所で硬化樹脂を
切断分離することにより、該被封止部分の先端面を外部
に露出させることを特徴とするものである。

また、本発明に係る樹脂注入ゲートの構成方法は、樹
脂成形用のキャビティと溶融樹脂材料の移送用通路とを
連通させると共に、該連通部に被封止部品における少な
くとも一部分を嵌装し且つ該一部分の周面と該連通部の
内面との間に溶融樹脂材料の注入用ゲートを設けること
を特徴とするものである。

〔作用〕

本発明によれば、キャビティと溶融樹脂材料の移送用
通路との連通部にインサート部品における被封止部分の
先端部が嵌装され、且つ、該先端部の周面と該連通部の
内面との間にはキャビティの一部を兼ねる溶融樹脂材料
の注入用ゲートが構成されることになるから、上記被封
止部分の先端部における周面を外部に露出させることな
く該部位に樹脂の所定薄肉部を効率良く且つ確実に形成
できるものである。

即ち、溶融樹脂材料は上記した先端部周面と連通部内
面との間に設けられる注入用ゲートを通してキャビティ
内に加圧注入されることになり、従って、該ゲート部位
に樹脂の未充填状態が発生するのを確実に防止でき、ま
た、キャビティ内への樹脂注入作用は上記ゲートを通し
て効率良く且つスムーズに行なわれるため、被封止部分
におけるリードの弯曲変形等を未然に且つ確実に防止し
てそのキャビティ内における嵌装セット状態（位置精
度）を適正に保つことができるものである。

また、本発明によれば、インサート部品における被封
止部分の先端面が、キャビティと溶融樹脂材料の移送用
通路との連通部において、該連通部と移送用通路との境
界面に合致して嵌装セットされることになるから、被封
止部分の樹脂封止成形後において、該被封止部分の先端
面と合致する個所で硬化樹脂を切断分離することによ
り、該先端面を外部に露出させることができるものであ
る。

また、本発明によれば、インサート部品における被封
止部分の樹脂封止成形後に、金型面にて挟持したインサ
ート部品の一方側端部と溶融樹脂材料の移送用通路内の
硬化樹脂とを突き出して金型キャビティ内の樹脂封止成
形体を離型させるものであるから、該樹脂封止成形体に
加えられる離型時の外力を著しく低減化し得てその損傷
を確実に防止できるものである。

〔実施例〕

次に、本発明を実施例図について説明する。

第１図は本発明を実施するための金型10の型開状態
を、第２図は該金型の所定位置に電子部品11を嵌装セッ
トした型締状態を、第３図はその下型の要部を、第４図
は溶融樹脂材料の移送用通路部分を、第５図は下型の要
部を、第６図及び第７図は他の金型構成例を、第８図は
硬化樹脂の切断工程例を、第９図は成形品を夫々示して
いる。

この金型は、上部固定盤側に装着される固定上型12
と、該上部固定盤に対設した下部可動盤側に装着される
可動下型13とから構成されている。

また、上下両型（12・13）のいずれか一方側には、樹
脂材料供給用ポット（図示なし）が設けられている。

また、該両型のP.L面には、電子部品11の被封止部分1
1₁を樹脂封止成形するためのキャビティ14が対設されて
おり、該キャビティと上記ポットとは上型12のP.L面に
設けられたメインランナー15₁と、該メインランナー15₁
に連通し且つ両型のP.L面において対設されたサブラン
ナー15₂とから成る溶融樹脂材料の移送用通路15を介し
て連通されている。

また、上記キャビティ14部のP.L面には、電子部品11
における一方側の端部（リード）11₂を該P.L面の所定位
置にセットするための溝部16が対設されている。

また、上記セット用溝部16及び移送用通路15における
所定個所には、該溝部に嵌合される電子部品の一方側端
部11₂及び該移送用通路内の硬化樹脂を離型させるため
のエジェクターピン17・18が夫々摺動自在に嵌装されて
いる。更に、上記溝部16におけるエジェクターピン17の
作用先端面には該溝部16と同じ、又は、その幅よりも稍
広幅となるように形成された溝部17₁が設けられ、更
に、該エジェクターピン17に、例えば、適宜な回止手段
を介在させて、これらの溝部16・17₁が常に連通するよ
うに構成されている。また、上記溝部16の延長線上とな
る下型13のP.L面には、電子部品の一方側端部11₂を該溝
部16に確実に嵌装させるための傾斜ガイド面19₁を設け
たガイド部材19が配設されている。

また、上記したように、上下の両キャビティ14と移送
用通路15とは連通されているが、この連通部14₁には電
子部品における被封止部分11₁の先端部が嵌入され、且
つ、その状態で該先端部周面の樹脂封止成形が行なわれ
る。従って、該連通部は、前記キャビティ14と共に、被
封止部分11₁を樹脂封止成形するためのキャビティの一
部を構成している。

即ち、電子部品11を両型の所定位置にセットするに
は、人為的に、或は、概略図示するような着脱用具20を
用いればよい。この電子部品の着脱用具20は、金型にお
ける各キャビティの配設位置及び配設数に対応して設け
られた電子部品係着手段（図示なし）を備えており、該
配設数と同数の電子部品を両型P.L面の溝部16に対して
同時に着脱自在となるように設けられている。

また、各電子部品11を該着脱用具20を介して両型P.L
面の所定位置にガイドし、この状態で該両型（12・13）
の型締を行なった場合、該各電子部品11は、第２図に示
すように、その一方側の端部（リード）11₂が該溝部16
内に嵌合され、且つ、その被封止部分11₁は上下両キャ
ビティ14内に嵌入されることになる。

更に、このとき、上記被封止部分11₁の先端部は上下
両キャビティ14と移送用通路15との連通部14₁内に嵌入
されると共に、該先端部の周面と該連通部14₁の内面と
の間（間隙ｌ）は、移送用通路15を通して移送されてく
る溶融樹脂材料を該両キャビティ14内に注入充填させる
ためのゲートとして構成されることになる。また、該連
通部14₁内に嵌入された各先端部における先端面11₃は、
第４図に示すように、該連通部と上記移送用通路（サブ
ランナー15₂）との境界面に臨ませて配置されるように
設定されている。

なお、該先端部周面と連通部内面との間に設けられる
間隙ｌの数値は、該先端部周面を樹脂封止成形した場合
における肉厚（第10図符号ｔ参照）の数値と一致するよ
うに設定されている。また、上記着脱用具20は、両型の
型締時において、該両型のP.L面間に、或は、第２図に
示すように、所要の支持機構21を介して嵌合支持される
ように設けられている。

次に、この実施例の作用について説明する。

第２図に示す型締状態にある電子部品11は、両型（12
・13）による所要の型締圧力を受けてその所定位置に確
実に嵌装セットされている。

この状態で、金型ポット内に供給した樹脂材料を加熱
溶融化すると共に、これをプランジャーにて加圧する
と、該溶融樹脂材料はメインランナー15₁及びサブラン
ナー15₂を経て該サブランナー15₂と各キャビティ14との
連通部14₁に構成されているゲートから該各キャビティ1
4内に順次に注入充填されることになる。

即ち、サブランナー15₂に加圧移送された溶融樹脂材
料は、上記連通部14₁の内面と該連通部内に嵌入された
被封止部分11₁の先端部周面との間隙ｌを通して各キャ
ビティ14内に夫々注入充填されることになる。従って、
各キャビティ14内に加圧注入される溶融樹脂材料は、こ
の間隙ｌから構成されるゲートを通して、略均等な条件
の下に、各キャビティ14内に効率良く且つスムーズに注
入充填されることになるから、該溶融樹脂材料の注入充
填時において、該溶融樹脂材料の注入圧力、若しくは、
その流動圧力が電子部品における被封止部分11₁の嵌装
セット位置を強制的に変移させる等の弊害を確実に防止
できるものである。

所要のキュアタイムが経過すると、上記溶融樹脂材料
はその移送用通路15内やキャビティ14内において硬化す
るので、両型（12・13）を再び型開きして該移送用通路
内の硬化樹脂とキャビティ内の樹脂成形体を離型し、そ
の後に、その不要部分を切断除去することにより、該両
型キャビティ14の形状に対応する樹脂成形体内に電子部
品の被封止部分11₁を樹脂により封止成形した製品を得
ることができる。

しかしながら、上記した硬化樹脂及び樹脂成形体の離
型は、セット用溝部16及び移送用通路15に設けたエジェ
クターピン17・18によって、該溝部16に嵌合される電子
部品の一方側端部11₂及び該移送用通路内の硬化樹脂を
同時的に突き出すことによって行なう。従って、このと
き、キャビティ14内の樹脂成形体には直接的なエジェク
ターピンによる離型圧力が加えられないので、該樹脂成
形体が該離型圧力により損傷する等の弊害を防止するこ
とができるものである。

また、上記連通部14₁内に嵌入された被封止部分の先
端面11₃は、該連通部14₁とサブランナー15₂との境界面
に臨ませて配置してあり、即ち、該境界面と被封止部分
の先端面11₃との位置は合致しているので、該先端面11₃
と合致する個所で硬化樹脂と樹脂成形体とを切断分離す
ることにより、第９図に示すように、該被封止部分の先
端面11₃を外部に露出させた状態の成形品を得ることが
できる。なお、上記被封止部分11₁の先端部周面は前記
した間隙ｌに相当する薄肉（ｔ）状の樹脂により封止成
形されるので、上記した先端面11₃と合致する個所にお
ける硬化樹脂と樹脂成形体との切断分離を容易に且つ確
実に行なうことができる利点がある。

第６図及び第７図に示す金型構成は、前実施例の構成
と基本的には同一であるが、前実施例の構成における連
通部14₁と移送用通路15との間に、該移送用通路15側が
細く且つ該連通部14₁側が太くなるように形成された制
限ゲート14₂を介在して構成した点が異なっており、ま
た、第６図及び第７図に示す金型構成間の相違は、サブ
ランナー15₂とエジェクターピン18及び制限ゲート14₂を
上下両型の一方側に配設するか、或は、これらをその両
方に配設するかの点にある。また、上記制限ゲート14₂
を上下両型の両方に配設する場合、該制限ゲートは上下
共に均等な構成を用いてもよく、或は、上下不均一な構
成を用いてもよい。

また、第６図及び第７図に示す金型構成によれば、ゲ
ートバランスが容易となる利点がある。

例えば、サブランナー15₂に連通される各制限ゲート1
4₂の構成態様が一定である場合は、金型ポットに近い位
置のキャビティと逆に遠い位置のキャビティとを比較す
ると溶融樹脂材料の注入充填開始時期や該サブランナー
15₂を流動中の溶融樹脂材料に対する圧力損失の度合い
等が異なる。従って、各キャビティ14内に同時的に溶融
樹脂材料を注入充填し且つ各キャビティ14内の充填樹脂
材料に所定の樹脂圧を加えることができず、このよう
な、成形条件の不均一性に起因した成形品の品質不良が
発生すると云う弊害がある。そこで、例えば、サブラン
ナー15₂の断面積をポットに近い位置から遠い位置に向
かって順次に減少させ、逆に、制限ゲート14₂の絞り角
をポットに近い位置から遠い位置に向かって順次に増加
させる等の構成を採用して、上記した成形条件の均等化
を図りこのような弊害を解消することができる。

また、このような構成に換えて、金型ポットと各キャ
ビティとを、例えば、ゲートのみ、或は、ゲートと比較
的に短いランナーから成る均等長さの樹脂通路を介して
夫々連通させる構成を採用してもよい。

また、第６図及び第７図に示す金型構成によれば、上
記連通部14₁内に嵌入された被封止部分の先端面11₃は、
該連通部14₁と制限ゲート14₂との境界面に臨ませて配置
されることになるから、第８図に示すように、該先端面
11₃と合致する制限ゲート14₂内の硬化樹脂22と樹脂成形
体23とを切断分離することにより、同じく、第９図に示
すように、該被封止部分の先端面11₃を外部に露出させ
た状態の成形品を得ることができる。なお、上記被封止
部分11₁の先端部周面は前実施例の場合と同様に、間隙
ｌに相当する薄肉（ｔ）状の樹脂により封止成形される
ので上記硬化樹脂22と樹脂成形体23との切断分離を容易
に且つ確実に行なうことができる利点があるが、該切断
分離工程は、第８図に示すように、まず、上記樹脂成形
体23を所要の保持機構24を介して固定させておき、この
状態で、上記硬化樹脂22側を折り曲げて両者を切断分離
すればよい。更に、この硬化樹脂22と樹脂成形体23との
切断分離工程の前に、或は、その後に、制限ゲート内の
硬化樹脂22とランナー内の硬化樹脂25との切断分離工程
を加えてもよい。

本発明は、上述した実施例図のものに限定されるもの
ではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に
応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるも
のである。

例えば、実施例においては電子部品の樹脂封止成形に
ついて説明したが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、その他のインサート部品を樹脂封止成形する場合に
も対応できるものである。

〔発明の効果〕

本発明によれば、金型を型締めしてインサート部品に
おける一方側の端部（リード）を該金型面にて挟持し、
且つ、その他方側の被封止部分を該金型のキャビティ内
に嵌装セットし、この状態で該キャビティ内に溶融樹脂
材料を注入充填して該被封止部分を樹脂封止成形する場
合において、溶融樹脂材料をキャビティ内へ加圧注入す
る際の被封止部分における一方側の端部の弯曲変形を効
率良く且つ確実に防止することができ、従って、この種
の成形方法における前述したような従来の弊害を効率良
く且つ確実に防止することができる優れた実用的な効果
を奏するものである。

また、本発明によれば、上記した被封止部分の先端部
周面を外部に露出させることなく該部位を所定の薄肉状
に樹脂封止成形することができると共に、上記被封止部
分の樹脂封止成形後に、該被封止部分の先端面のみを外
部に露出した状態として成形加工することができ、更
に、樹脂封止成形体を損傷することなく上記被封止部分
の樹脂封止成形体を離型することができる等の優れた実
用的な効果を奏するものである。

また、本発明によれば、上記した被封止部分の先端部
周面を外部に露出させることなく該部位を所定の薄肉状
に樹脂封止成形することができる溶融樹脂材料の注入用
ゲートを構成できると云った優れた実用的な効果を奏す
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を実施するための金型要部を示す一
部切欠縦断面図であり、該金型の型開状態を示してい
る。第２図は第１図に対応する金型の型締状態を示す一部切
欠縦断面図である。第３図はその下型要部を示す平面図である。第４図は溶融樹脂材料の移送用通路部分を示す一部切欠
拡大斜視図である。第５図はその下型要部を示す一部切欠拡大斜視図であ
る。第６図は他の金型構成例を示す一部切欠縦断面図であ
り、該金型の型締状態を示している。第７図は他の金型構成例を示す一部切欠縦断面図であ
り、該金型の型締状態を示している。第８図は第６図に示す金型により成形された製品の一部
切欠縦断面図である。第９図は製品の一部切欠縦断面図である。第10図及び第11図は従来の電子部品の樹脂封止成形方法
の説明図であり、第10図は樹脂成形用の金型に電子部品
を嵌装した状態を示す金型要部の平面図、第11図はその
樹脂封止成形作用を説明するための金型要部の平面図で
ある。〔符号の説明〕 10……金型 11……電子部品 11₁……被封止部分 11₂……一方側端部 11₃……先端面 12……固定上型 13……可動下型 14……キャビティ 14₁……連通部 14₂……制限ゲート 15……移送用通路 15₁……メインランナー 15₂……サブランナー 16……溝部 17……エジェクターピン 17₁……溝部 18……エジェクターピン 19……ガイド部材 19₁……ガイド面 20……着脱用具 21……支持機構 22……硬化樹脂 23……樹脂成形体 24……保持機構 25……硬化樹脂ｌ……間隙ｔ……肉厚

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 105:22 Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】金型を型締めしてインサート部品における
一方側の端部を該金型面にて挟持し、且つ、その他方側
の被封止部分を該金型のキャビティ内にセットし、この
状態で該キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填して該
被封止部分を樹脂封止成形する方法であって、上記キャ
ビティと溶融樹脂材料の移送用通路との連通部に上記イ
ンサート部品における被封止部分の先端部を嵌装すると
共に、該先端部の周面と該連通部の内面との間に溶融樹
脂材料の注入用ゲートを構成し、更に、上記インサート
部品における被封止部分の先端面を上記連通部と溶融樹
脂材料の移送用通路との境界面に臨ませて配置すること
を特徴とする樹脂封止成形方法。
【請求項２】連通部が、金型キャビティの一部を構成し
ていることを特徴とする請求項（１）に記載の樹脂封止
成形方法。
【請求項３】インサート部品における被封止部分の樹脂
封止成形後に、金型面にて挟持したインサート部品の一
方側端部と溶融樹脂材料の移送用通路内の硬化樹脂とを
突き出すことにより、金型キャビティ内の樹脂封止成形
体を離型させることを特徴とする請求項（１）に記載の
樹脂封止成形方法。
【請求項４】インサート部品における被封止部分の樹脂
封止成形後に、その被封止部分における先端面と合致す
る個所で硬化樹脂を切断分離することにより、該被封止
部分の先端面を外部に露出させることを特徴とする請求
項（１）に記載の樹脂封止成形方法。
【請求項５】樹脂成形用のキャビティと溶融樹脂材料の
移送用通路とを連通させると共に、該連通部に被封止部
品における少なくとも一部分を嵌装し、且つ、該一部分
の周面と該連通部の内面との間に溶融樹脂材料の注入用
ゲートを設けることを特徴とする樹脂注入ゲートの構成
方法。