JPH0694135B2 - 樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止装置Info
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- JPH0694135B2 JPH0694135B2 JP1026133A JP2613389A JPH0694135B2 JP H0694135 B2 JPH0694135 B2 JP H0694135B2 JP 1026133 A JP1026133 A JP 1026133A JP 2613389 A JP2613389 A JP 2613389A JP H0694135 B2 JPH0694135 B2 JP H0694135B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/36—Moulds having means for locating or centering cores
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2602—Mould construction elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/30—Mounting, exchanging or centering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/80—Measuring, controlling or regulating of relative position of mould parts
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
- Y10S425/228—Injection plunger or ram: transfer molding type
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば半導体装置などの被封止物を樹脂で
封止する樹脂封止装置に関するものである。
封止する樹脂封止装置に関するものである。
第８図、第９図は従来の樹脂封止装置を示す平面図と側
面図であり、半導体装置を樹脂封止する場合の下型を示
す。これらの図において、（１）はベース、（２）はベ
ース（１）上に固定して設けられたエジエクター部、
（３）はエジエクター部（２）上に固定して設けられた
定盤でヒーター（図示せず）を内蔵している。（４）は
定盤（３）上に設けられたチエイスブロツク、（５）は
チエイスブロツク（４）と定盤（３）にまたがつて挿入
されたノツクピン、（6A）はチエイスブロツク（４）を
定盤（３）に固定するボルトで、チエイスブロツク
（４）は支持部である定盤（３）に支持されている。な
お、ノツクピン（５）、ボルト（6A）の頭はチエイスブ
ロツク（４）に埋込まれて突出しないようになつてい
る。（７），（８）はそれぞれチエイスブロツク（４）
に形成されたキヤビテイとランナー、（９）はチエイス
ブロツク（４）の両端に固定して設けられ、ランナー
（８）を止めるエンドプレート、（10），（11A）はそ
れぞれ定盤（３）上に固定して設けられた円柱状のガイ
ドピンと凸形の位置決めブロツクである。以上は下型で
あるがこれと対向して同様に構成された上型（図示せ
ず）が設けられており、これには凸形の位置決めブロツ
ク（11A）に対向して凹形の位置決めブロツク（11B）
が、また、ガイドピン（10）に対向して丸穴部（図示せ
ず）が設けられ、これらを嵌合させることにより上型と
下型の両チエイスブロツク（４）が組合さるようになつ
ている。
面図であり、半導体装置を樹脂封止する場合の下型を示
す。これらの図において、（１）はベース、（２）はベ
ース（１）上に固定して設けられたエジエクター部、
（３）はエジエクター部（２）上に固定して設けられた
定盤でヒーター（図示せず）を内蔵している。（４）は
定盤（３）上に設けられたチエイスブロツク、（５）は
チエイスブロツク（４）と定盤（３）にまたがつて挿入
されたノツクピン、（6A）はチエイスブロツク（４）を
定盤（３）に固定するボルトで、チエイスブロツク
（４）は支持部である定盤（３）に支持されている。な
お、ノツクピン（５）、ボルト（6A）の頭はチエイスブ
ロツク（４）に埋込まれて突出しないようになつてい
る。（７），（８）はそれぞれチエイスブロツク（４）
に形成されたキヤビテイとランナー、（９）はチエイス
ブロツク（４）の両端に固定して設けられ、ランナー
（８）を止めるエンドプレート、（10），（11A）はそ
れぞれ定盤（３）上に固定して設けられた円柱状のガイ
ドピンと凸形の位置決めブロツクである。以上は下型で
あるがこれと対向して同様に構成された上型（図示せ
ず）が設けられており、これには凸形の位置決めブロツ
ク（11A）に対向して凹形の位置決めブロツク（11B）
が、また、ガイドピン（10）に対向して丸穴部（図示せ
ず）が設けられ、これらを嵌合させることにより上型と
下型の両チエイスブロツク（４）が組合さるようになつ
ている。
次に動作について説明する。半導体素子（図示せず）が
装着され、ワイヤボンドされたリードフレーム（図示せ
ず）を下型のチエイスブロツク（４）のキヤビテイ
（７）上に載置し、ガイドピン（10）と上型の丸穴部
（図示せず）および上型と下型の位置決めブロツク（11
B），（11A）をそれぞれ嵌合させて、上型と下型をプレ
ス（図示せず）によつて型締めする。上型、下型それぞ
れにおいてチエイスブロツク（４）と定盤（３）の間は
ノツクピン（５）で位置決めされているので、上型、下
型の定盤（３）同士をガイドピン（10）と丸穴部（図示
せず）、位置決めブロツク（11A），（11B）で位置決め
することにより、上型、下型の両チエイスブロツク間は
間接的に位置決めされて組合せられる。次に、ランナー
（８）を通してキヤビテイ（７）に樹脂を注入する。
装着され、ワイヤボンドされたリードフレーム（図示せ
ず）を下型のチエイスブロツク（４）のキヤビテイ
（７）上に載置し、ガイドピン（10）と上型の丸穴部
（図示せず）および上型と下型の位置決めブロツク（11
B），（11A）をそれぞれ嵌合させて、上型と下型をプレ
ス（図示せず）によつて型締めする。上型、下型それぞ
れにおいてチエイスブロツク（４）と定盤（３）の間は
ノツクピン（５）で位置決めされているので、上型、下
型の定盤（３）同士をガイドピン（10）と丸穴部（図示
せず）、位置決めブロツク（11A），（11B）で位置決め
することにより、上型、下型の両チエイスブロツク間は
間接的に位置決めされて組合せられる。次に、ランナー
（８）を通してキヤビテイ（７）に樹脂を注入する。
定盤（３）に内蔵されたヒーター（図示せず）によりチ
エイスブロツク（４）は一定の温度に加熱されているの
で樹脂が硬化する。続いて、上型と下型を引き離し、キ
ヤビテイ（７）やランナー（８）内の硬化した樹脂成形
物（図示せず）をエジエクター部（２）により突出して
取出す。
エイスブロツク（４）は一定の温度に加熱されているの
で樹脂が硬化する。続いて、上型と下型を引き離し、キ
ヤビテイ（７）やランナー（８）内の硬化した樹脂成形
物（図示せず）をエジエクター部（２）により突出して
取出す。
従来の樹脂封止装置は以上のように構成されていて、上
型、下型の両チエイスブロツク間の位置決めは、定盤な
ど支持部を介して間接的に行われるので、支持部の加工
誤差、上型、下型の各部の温度分布の変化による熱膨脹
量の差などのために、両チエイスブロツク間に位置ずれ
が発生し、成形された樹脂の形状が不良になることがあ
つた。
型、下型の両チエイスブロツク間の位置決めは、定盤な
ど支持部を介して間接的に行われるので、支持部の加工
誤差、上型、下型の各部の温度分布の変化による熱膨脹
量の差などのために、両チエイスブロツク間に位置ずれ
が発生し、成形された樹脂の形状が不良になることがあ
つた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、上型、下型の両チエイスブロツク間の位置決
めを精度よく行うことができる樹脂封止装置を得ること
を目的とする。
たもので、上型、下型の両チエイスブロツク間の位置決
めを精度よく行うことができる樹脂封止装置を得ること
を目的とする。
この発明に係る樹脂封止装置は、上型、下型の両チエイ
スブロツク間の位置決めを行う位置決め部材を両チエイ
スブロツクに設けると共に、チエイスブロツクを支持部
に移動可能に取付けたものである。
スブロツク間の位置決めを行う位置決め部材を両チエイ
スブロツクに設けると共に、チエイスブロツクを支持部
に移動可能に取付けたものである。
この発明に係る樹脂封止装置においては、上型、下型の
両チエイスブロツク間の位置決めはこれらに設けられた
位置決め部材により、支持部を介さず直接的に行い、ま
た、支持部の加工誤差や各部の熱膨脹量の差などによる
寸法ずれは、移動可能に取付けられたチエイスブロツク
と支持部間の相対移動により吸収される。
両チエイスブロツク間の位置決めはこれらに設けられた
位置決め部材により、支持部を介さず直接的に行い、ま
た、支持部の加工誤差や各部の熱膨脹量の差などによる
寸法ずれは、移動可能に取付けられたチエイスブロツク
と支持部間の相対移動により吸収される。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図、第２図、第３図はこの発明の一実施例による樹脂封
止装置を示すそれぞれ平面図、側面図、立面図であり、
半導体装置を樹脂封止する場合の下型を示す。これらの
図において、（１）〜（３），（７），（８），（10）
は第８図、第９図の従来例と同様であるので説明は省略
する。（４）は定盤（３）上に設けられたチエイスブロ
ツク、（11A）は位置決め部材としての凸形の位置決め
ブロツク、（9A）は位置決め部材と、第８図に示した従
来例のエンドプレート（９）の機能を兼ね備えた凹凸を
有するエンドプレート（９）で、位置決めブロツク（11
A）、エンドプレート（9A）はチエイスブロツク（４）
の側面に固定して設けられている。（12）はボルト（6
B）で定盤（３）に固定して取付けられた押え板で、そ
の詳細を第４図の断面図に示す。チエイスブロツク
（４）との間に、第４図において上下方向にＡ、左右方
向にＢの隙間を設けて押え板（12）を取付けることによ
り、チエイスブロツク（４）はこれらA,Bの寸法範囲内
で移動可能な状態で、支持部である定盤（３）に取付け
られる。以上は下型であるがこれと対向して同様に構成
された上型（図示せず）が設けられ、これには第２図、
第３図に示すような位置決めブロツク（11B）、エンド
プレート（9B）が設けられている。即ち、凸形の位置決
めブロツク（11A）に対向して凹形の位置決めブロツク
（11B）が、そして、エンドプレート（9A）に対向して
その凹凸と嵌合する凹凸を有するエンドプレート（9B）
が設けられ、また、ガイドピン（10）に対向して丸穴部
（図示せず）が設けられている。
図、第２図、第３図はこの発明の一実施例による樹脂封
止装置を示すそれぞれ平面図、側面図、立面図であり、
半導体装置を樹脂封止する場合の下型を示す。これらの
図において、（１）〜（３），（７），（８），（10）
は第８図、第９図の従来例と同様であるので説明は省略
する。（４）は定盤（３）上に設けられたチエイスブロ
ツク、（11A）は位置決め部材としての凸形の位置決め
ブロツク、（9A）は位置決め部材と、第８図に示した従
来例のエンドプレート（９）の機能を兼ね備えた凹凸を
有するエンドプレート（９）で、位置決めブロツク（11
A）、エンドプレート（9A）はチエイスブロツク（４）
の側面に固定して設けられている。（12）はボルト（6
B）で定盤（３）に固定して取付けられた押え板で、そ
の詳細を第４図の断面図に示す。チエイスブロツク
（４）との間に、第４図において上下方向にＡ、左右方
向にＢの隙間を設けて押え板（12）を取付けることによ
り、チエイスブロツク（４）はこれらA,Bの寸法範囲内
で移動可能な状態で、支持部である定盤（３）に取付け
られる。以上は下型であるがこれと対向して同様に構成
された上型（図示せず）が設けられ、これには第２図、
第３図に示すような位置決めブロツク（11B）、エンド
プレート（9B）が設けられている。即ち、凸形の位置決
めブロツク（11A）に対向して凹形の位置決めブロツク
（11B）が、そして、エンドプレート（9A）に対向して
その凹凸と嵌合する凹凸を有するエンドプレート（9B）
が設けられ、また、ガイドピン（10）に対向して丸穴部
（図示せず）が設けられている。
次に動作について説明する。先ず、従来例と同様に半導
体素子（図示せず）が装着されたリードフレーム（図示
せず）を下型のキヤビテイ（７）上に載置し、ガイドピ
ン（10）と上型の丸穴部（図示せず）、位置決めブロツ
ク（11A）と（11B）、エンドプレート（9A）と（9B）を
それぞれ互いに嵌合させてプレス（図示せず）により型
締めする。この時、位置決めブロツク（11A）と（11B）
を互いに嵌合させることにより上型と下型の両チエイス
ブロツク（４）間の、第１図において左右方向の位置決
めが行われ、エンドプレート（9A）と（9B）を互いに嵌
合させることにより、第１図において上下方向の位置決
めが行われる。また、ガイドピン（10）と丸穴部（図示
せず）を嵌合させることにより上型と下型の両定盤
（３）間の位置決めが行われる。
体素子（図示せず）が装着されたリードフレーム（図示
せず）を下型のキヤビテイ（７）上に載置し、ガイドピ
ン（10）と上型の丸穴部（図示せず）、位置決めブロツ
ク（11A）と（11B）、エンドプレート（9A）と（9B）を
それぞれ互いに嵌合させてプレス（図示せず）により型
締めする。この時、位置決めブロツク（11A）と（11B）
を互いに嵌合させることにより上型と下型の両チエイス
ブロツク（４）間の、第１図において左右方向の位置決
めが行われ、エンドプレート（9A）と（9B）を互いに嵌
合させることにより、第１図において上下方向の位置決
めが行われる。また、ガイドピン（10）と丸穴部（図示
せず）を嵌合させることにより上型と下型の両定盤
（３）間の位置決めが行われる。
定盤（３）の加工誤差や各部の熱膨脹量の差などによる
寸法ずれは、第４図に示した隙間A,Bの寸法範囲内でチ
エイスブロツク（４）と定盤（３）間の相対移動により
吸収され、両チエイスブロツク間の位置決めには影響を
及ぼさない。以下、従来例と同様にして樹脂がキヤビテ
イ（７）に注入、成形され、樹脂封止が行われる。
寸法ずれは、第４図に示した隙間A,Bの寸法範囲内でチ
エイスブロツク（４）と定盤（３）間の相対移動により
吸収され、両チエイスブロツク間の位置決めには影響を
及ぼさない。以下、従来例と同様にして樹脂がキヤビテ
イ（７）に注入、成形され、樹脂封止が行われる。
第５図はこの発明の別の実施例による樹脂封止装置を示
す側面図であり、第１図〜第４図の実施例とほぼ同様に
構成されているが、エジエクター部（２）と定盤（３）
間の結合具合が異つている。定盤（３）はエジエクター
部（２）にボルト（6D）で取付けられているが、定盤
（３）とボルト（6D）の間に隙間C,Dが設けられている
のでこれらの寸法範囲内で移動可能となつている。従つ
て、第４図の隙間Ｂに異物が入つたような場合でも、各
部の熱膨脹量の差などによる寸法ずれは定盤（３）とエ
ジエクター部（２）の間で吸収され、上型、下型の両チ
エイスブロツク（４）間の位置決めに影響を及ぼさな
い。
す側面図であり、第１図〜第４図の実施例とほぼ同様に
構成されているが、エジエクター部（２）と定盤（３）
間の結合具合が異つている。定盤（３）はエジエクター
部（２）にボルト（6D）で取付けられているが、定盤
（３）とボルト（6D）の間に隙間C,Dが設けられている
のでこれらの寸法範囲内で移動可能となつている。従つ
て、第４図の隙間Ｂに異物が入つたような場合でも、各
部の熱膨脹量の差などによる寸法ずれは定盤（３）とエ
ジエクター部（２）の間で吸収され、上型、下型の両チ
エイスブロツク（４）間の位置決めに影響を及ぼさな
い。
第６図、第７図はこの発明の更に別の実施例による樹脂
封止装置を示すそれぞれ平面図、側面図であり、チエイ
スブロツク（４）が２組用いられる場合を示す。
封止装置を示すそれぞれ平面図、側面図であり、チエイ
スブロツク（４）が２組用いられる場合を示す。
２つのチエイスブロツク（４）の間には、センタープレ
ート（15）を介してセンターブロツク（16）が設けら
れ、チエイスブロツク（４）のセンタープレート（15）
のある側とは反対側の端部にはエンドプレート（9A）
が、そして、センターブロツク（16）には位置決めブロ
ック（11A）が設けられて、以上が互いに固定されて一
体的になつている。これらを押え板（12）で移動可能に
定盤（３）に取付けている。センタープレート（15）は
エンドプレート（9A）と同様に凹凸形状になつていて、
エンドプレート（9A）と共にチエイスブロツク（４）
の、第６図において上下方向の位置決めの役目をしてい
る。
ート（15）を介してセンターブロツク（16）が設けら
れ、チエイスブロツク（４）のセンタープレート（15）
のある側とは反対側の端部にはエンドプレート（9A）
が、そして、センターブロツク（16）には位置決めブロ
ック（11A）が設けられて、以上が互いに固定されて一
体的になつている。これらを押え板（12）で移動可能に
定盤（３）に取付けている。センタープレート（15）は
エンドプレート（9A）と同様に凹凸形状になつていて、
エンドプレート（9A）と共にチエイスブロツク（４）
の、第６図において上下方向の位置決めの役目をしてい
る。
なお、上記各実施例では、上型、下型の双方においてチ
エイスブロツク（４）を移動可能に定盤（３）に取付け
るようにしたが、いずれか一方において移動可能とし、
他方においては固定して取付けるようにしてもよい。
エイスブロツク（４）を移動可能に定盤（３）に取付け
るようにしたが、いずれか一方において移動可能とし、
他方においては固定して取付けるようにしてもよい。
以上のように、この発明によれば上型、下型の両チエイ
スブロツクに位置決め部材を設けると共に、チエイスブ
ロツクを支持部に移動可能に取付けるように構成して、
両チエイスブロツク間の位置決めを直接的に行い、ま
た、各部の熱膨脹量の差などによる寸法ずれはチエイス
ブロツクと支持部間の相対移動により吸収するようにし
たので、両チエイスブロツク間の位置決めを精度よく行
うことができる。
スブロツクに位置決め部材を設けると共に、チエイスブ
ロツクを支持部に移動可能に取付けるように構成して、
両チエイスブロツク間の位置決めを直接的に行い、ま
た、各部の熱膨脹量の差などによる寸法ずれはチエイス
ブロツクと支持部間の相対移動により吸収するようにし
たので、両チエイスブロツク間の位置決めを精度よく行
うことができる。
第１図、第２図、第３図はこの発明の一実施例による樹
脂封止装置を示すそれぞれ平面図、側面図、立面図、第
４図は第１図〜第３図の樹脂封止装置の押え板を示す断
面図、第５図はこの発明の別の実施例による樹脂封止装
置を示す側面図、第６図はこの発明の更に別の実施例に
よる樹脂封止装置を示す平面図、第７図は第６図の側面
図、第８図は従来の樹脂封止装置を示す平面図、第９図
は第８図の側面図である。図において、（１）はベー
ス、（３）は定盤、（４）はチェイスブロック、（6D）
はボルト（連結部材）、（７）はキャビティ、（9A）及
び（9B）はエンドプレート（位置決め部材）、（11A）
及び（11B）は位置決めブロック（位置決め部材）、（1
2）は押え板（連結部材）である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
脂封止装置を示すそれぞれ平面図、側面図、立面図、第
４図は第１図〜第３図の樹脂封止装置の押え板を示す断
面図、第５図はこの発明の別の実施例による樹脂封止装
置を示す側面図、第６図はこの発明の更に別の実施例に
よる樹脂封止装置を示す平面図、第７図は第６図の側面
図、第８図は従来の樹脂封止装置を示す平面図、第９図
は第８図の側面図である。図において、（１）はベー
ス、（３）は定盤、（４）はチェイスブロック、（6D）
はボルト（連結部材）、（７）はキャビティ、（9A）及
び（9B）はエンドプレート（位置決め部材）、（11A）
及び（11B）は位置決めブロック（位置決め部材）、（1
2）は押え板（連結部材）である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】樹脂が注入されるキャビティが形成された
第１のチェイスブロックを第１の定盤で支持した上型
と、第２のチェイスブロックを第２の定盤で支持した下
型とを上記第１のチェイスブロックに設けた第１の位置
決め部材と、上記第２のチェイスブロックに設けた第２
の位置決め部材とで位置決めを行って、上記両チェイス
ブロックを噛み合わせて上記樹脂を成形する樹脂封止装
置において、上記第１の定盤と上記第１のチェイスブロ
ックとの間に所定の間隙をあけて連結部材で上記第１の
定盤と上記チェイスブロックとを機械的に連結したこと
を特徴とする樹脂封止装置。 - 【請求項２】樹脂が注入されるキャビティが形成された
第１のチェイスブロックを第１の定盤に固着した上型
と、第２のチェイスブロックを第２の定盤に固着した下
型とを上記第１のチェイスブロックに設けた第１の位置
決め部材と、上記第２のチェイスブロックに設けた第２
の位置決め部材とで位置決めを行って、上記両チェイス
ブロックを噛み合わせて上記樹脂を成形する樹脂封止装
置において、上記第１の定盤をベースで支持し、上記第
１の定盤と上記ベースとの間に所定の間隙をあけて連結
部材で上記第１の定盤と上記ベースとを機械的に連結し
たことを特徴とする樹脂封止装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1026133A JPH0694135B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 樹脂封止装置 |
| KR1019890016887A KR920002388B1 (ko) | 1989-02-03 | 1989-11-21 | 수지봉지장치(樹脂封止裝置) |
| US07/666,562 US5108278A (en) | 1989-02-03 | 1991-03-08 | Resin sealing apparatus |
| US07/817,383 US5281121A (en) | 1989-02-03 | 1992-01-06 | Resin sealing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1026133A JPH0694135B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02206509A JPH02206509A (ja) | 1990-08-16 |
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