KR20120005567A - 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

유출된 액체에 의한 피해 확대를 방지하고, 노광 처리 및 계측 처리를 양호하게 행할 수 있는 노광 장치를 제공한다. 노광 장치 (EX) 는 이동할 수 있는 테이블 (PT) 과, 테이블 (PT) 의 이동을 안내하는 상면 (41A) 을 가지는 베이스 부재 (41) 와, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출하는 검출 장치 (60) 를 구비하고 있다.

Description

노광 장치 및 디바이스 제조 방법 {EXPOSURE EQUIPMENT AND DEVICE MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 액체를 통하여 기판을 노광하는 노광 장치 및 디바이스 제조 방법에 관한 것이다.
본원은 2004년 7월 12일에 출원된 일본 특허출원 2004-205009호에 대하여 우선권을 주장하며, 그 내용을 여기에 원용한다.
반도체 디바이스나 액정 표시 디바이스는 마스크 상에 형성된 패턴을 감광성 기판 상에 전사하는 이른바 포트리소그래피 수법에 의하여 제조된다. 이 포트리소그래피 공정에서 사용되는 노광 장치는 마스크를 지지하는 마스크 스테이지와 기판을 지지하는 기판 스테이지를 가지고, 마스크 스테이지 및 기판 스테이지를 축차 이동시키면서 마스크의 패턴을 투영 광학계를 통하여 기판에 전사하는 것이다. 최근, 디바이스 패턴의 한층 높은 고집적화에 대응하기 위해서 투영 광학계의 추가적인 고해상도화가 요망되고 있다. 투영 광학계의 해상도는 사용하는 노광 파장이 짧을수록, 또 투영 광학계의 개구수가 클수록 높아진다. 그 때문에, 노광 장치에서 사용되는 노광 파장은 해마다 단파장화되고 있고, 투영 광학계의 개구수도 증대되고 있다. 그리고, 현재 주류를 이루고 있는 노광 파장은 KrF 엑시머 레이저인 248㎚ 이지만, 더욱 단파장의 ArF 엑시머 레이저인 193㎚ 도 실용화되고 있다.
또, 노광할 때에는 해상도와 동일하게 초점 심도 (DOF) 도 중요해진다. 해상도 R, 및 초점 심도 δ 는 각각 이하의 식으로 나타내어진다.
R=k1·λ/NA … (1)
δ=±k2·λ/NA2 … (2)
여기서,λ 는 노광 파장, NA 는 투영 광학계의 개구수, k1, k2 는 프로세스 계수이다. (1) 식, (2) 식에 의하여, 해상도 R을 높이기 위해서, 노광 파장 λ 를 짧게 하고, 개구수 NA 를 크게 하면, 초점 심도 δ 가 좁아지는 것을 알 수 있다.
초점 심도 δ 가 너무 좁아지면, 투영 광학계의 이미지면에 대해서 기판 표면을 합치시키기가 어려워져, 노광 동작시의 포커스 마진이 부족할 우려가 있다. 거기서, 실질적으로 노광 파장을 짧게 하고, 또한 초점 심도를 넓게 하는 방법으로서 예를 들어 하기 특허 문헌 1 에 개시되어 있는 액침법이 제안되어 있다. 이 액침법은 투영 광학계의 하면과 기판 표면 사이를 물이나 유기 용매 등의 액체로 채워 액침 영역을 형성하고, 액체 중에서의 노광광 파장이 공기 중의 1/n (n 은 액체의 굴절률로 통상 1.2∼1.6 정도) 이 되는 것을 이용하여 해상도를 향상시킴과 함께, 초점 심도를 약 n 배로 확대한다는 것이다.
특허 문헌 1 : 국제 공개 제99/49504호 팜플렛
그런데, 액침 영역의 액체나 노광용 액체가 유출되고, 그 상태를 방치해 두면, 노광 장치가 놓여 있는 환경 (습도 등) 이 변동하여, 예를 들어 스테이지의 위치를 계측하기 위한 간섭계 광로의 환경 변동이 생겨 계측 정밀도가 열화되는 등의 문제가 생긴다. 또, 유출된 액체에 의하여, 주변 기기 등에 고장이나 누전, 부식 등의 문제가 생길 가능성이 있고, 노광 정밀도 및 계측 정밀도의 열화를 초래할 우려가 있다. 또, 유출된 액체가 확대되면, 노광 장치를 구성하는 각종 기기 등에 영향을 미치는 등, 피해가 확대될 우려도 있다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 유출된 액체에 의한 피해 확대를 방지하고, 노광 처리 및 계측 처리를 양호하게 행할 수 있는 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 실시 형태에 나타내는 도 1∼도 24에 대응시킨 이하의 구성을 채용하였다. 단, 각 요소에 붙인 괄호 안의 부호는 그 요소의 예시에 지나지 않으며, 각 요소를 한정하는 것은 아니다.
본 발명의 노광 장치 (EX) 는 액체 (LQ) 를 통하여 기판 (P) 을 노광하는 노광 장치에 있어서, 이동 가능한 테이블 (PT, PT1, PT2) 과, 테이블 (PT, PT1, PT2) 의 이동을 안내하는 상면 (41A) 을 갖는 베이스 부재 (41) 와, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출하는 검출 장치 (60) 를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 테이블의 이동을 안내하는 베이스 부재의 상면에 액체가 있는지 여부를 검출하는 검출 장치를 설치했으므로, 검출 장치가 액체를 검출했을 경우에는 그 액체를 제거하는 등의 적절한 처치를 신속하게 강구할 수 있다. 따라서, 유출된 액체에 의한 피해 확대를 방지하고, 노광 처리 및 계측 처리를 양호하게 행할 수 있다.
또 본 발명의 노광 장치 (EX) 는 액체 (LQ) 를 통하여 기판 (P) 을 노광하는 노광 장치에 있어서, 액체 (LQ) 를 검출할 수 있는 검출 장치 (60) 와, 검출 장치 (60) 를 지지하여 이동시킬 수 있는 가동 부재 (44, 50, PT 등) 를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 액체를 검출할 수 있는 검출 장치를 가동 부재에 지지하여 이동시킴으로써, 검출 대상 영역의 비교적 넓은 영역에 대하여 액체가 있는지 여부를 검출할 수 있다. 따라서, 유출된 액체에 의한 피해 확대를 방지하고, 노광 처리 및 계측 처리를 양호하게 행할 수 있다.
본 발명의 디바이스 제조 방법은 상기 기재한 노광 장치 (EX) 를 이용하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 노광 처리 및 계측 처리를 양호하게 행할 수 있으므로, 원하는 성능을 갖는 디바이스를 제조할 수 있다.
본 발명에 의하면, 유출된 액체에 의한 피해 확대를 방지할 수 있으므로, 노광 처리 및 계측 처리를 양호하게 행할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 노광 장치의 1 실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.
도 2 는 기판 테이블을 나타내는 개략 구성도이다.
도 3 은 기판 테이블을 상방으로부터 본 평면도이다.
도 4 는 검출 장치가 액체를 검출하고 있는 모습을 설명하기 위한 모식도이다.
도 5 는 검출광과 베이스 부재 표면의 위치 관계를 나타내는 모식도이다.
도 6 은 검출광의 조사 위치의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 7 은 기판 테이블이 노광 위치와 로드·언로드 위치 사이를 이동하는 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 8 은 검출 장치가 액체를 검출하고 있는 모습의 다른 형태를 나타내는 도면이다.
도 9 는 검출 장치 설치 위치의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 10 은 검출 장치 설치 위치의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 11 은 검출 장치 설치 위치의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 12 는 검출 장치의 다른 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 13 은 검출 장치의 다른 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 14 는 검출 장치의 다른 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 15 는 검출 장치의 다른 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 16 은 검출 장치의 다른 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 17 은 베이스 부재 상의 액체를 회수하는 액체 회수 기구를 설명하기 위한 도면이다.
도 18 은 기체 베어링에 설치된 액체 회수구 및 검출 장치의 위치 관계를 나타내는 도면이다.
도 19 는 제 1 테이블 및 제 2 테이블을 구비한 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 20 은 검출 장치의 다른 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 21 은 도 20 의 A-A 선 단면 야시도이다.
도 22 는 액체 회수 기구의 다른 실시 형태를 나타내는 사시도이다.
도 23 은 검출 장치의 다른 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 24 는 반도체 디바이스 제조 공정의 일례를 나타내는 플로우차트 도면이다.
부호의 설명
1 … 액침기구
2 … 광학 소자
10 … 액체 공급 기구
20 … 액체 회수 기구
26 … 액체 회수구
29 … 제 2 액체 회수 기구
41 … 베이스 부재
41A … 상면
41B … 측면
42 … 에어 베어링
42A … 흡기구
42B … 분출구
42E … 주연 영역
42S … 베어링면
42T … 중앙 영역
46 … 레이저 간섭계
50 … 피가이드 부재
50A … 제 1 가이드 부재
50B … 제 2 가이드 부재
60 … 검출 장치
61 … 투광부
62 … 수광부
65A∼65E … 검출 장치
70 … 노즐 부재
CONT … 제어 장치
EX … 노광 장치
FD … 바닥면
La … 검출광
LQ … 액체
P … 기판
PST … 기판 스테이지
PSTD … 기판 테이블 구동 기구
PT … 기판 테이블
PTl … 기판 테이블
PT2 … 계측 테이블
PTA … 기판 테이블 하면
PTE … 기판 테이블 에지부
이하, 본 발명의 노광 장치에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1 은 본 발명과 관련되는 노광 장치의 1 실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.
도 1 에 있어서, 노광 장치 (EX) 는 마스크 (M) 를 지지하여 이동할 수 있는 마스크 테이블 (MT) 과, 기판 (P) 을 지지하여 이동할 수 있는 기판 테이블 (PT) 과, 마스크 테이블 (MT) 에 지지되고 있는 마스크 (M) 를 노광광 (EL) 에 의해 조명하는 조명 광학계 (IL) 와, 노광광 (EL) 에 의해 조명된 마스크 (M) 의 패턴 이미지를 기판 테이블 (PT) 에 지지되고 있는 기판 (P) 에 투영 노광하는 투영 광학계 (PL) 와, 노광 장치 (EX) 전체의 동작을 통괄 제어하는 제어 장치 (CONT) 를 구비하고 있다. 제어 장치 (CONT) 에는 노광 처리에 관하여 이상이 생겼을 때에 경보를 발하는 경보 장치 (K) 가 접속되어 있다.
또 노광 장치 (EX) 는 투영 광학계 (PL) 등을 지지하는 메인 칼럼 (3) 을 구비하고 있다. 메인 칼럼 (3) 은 바닥면 (FD) 에 수평하게 탑재된 정반 (4) 상에 설치되어 있다. 메인 칼럼 (3) 에는 내측을 향하여 돌출하는 상측 단부 (3A) 및 하측 단부 (3B) 가 형성되어 있다.
본 실시 형태의 노광 장치 (EX) 는 노광 파장을 실질적으로 짧게 하여 해상도를 향상시킴과 함께 초점 심도를 실질적으로 넓게 하기 위해서 액침법을 적용한 액침 노광 장치로서, 기판 (P) 상에 액체 (LQ) 의 액침 영역 (AR2) 을 형성할 수 있는 액침 기구 (1) 를 구비하고 있다. 액침 기구 (1) 는 기판 (P) 상에 액체 (LQ) 를 공급하는 액체 공급 기구 (10) 와, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 를 회수하는 액체 회수 기구 (20) 를 구비하고 있다. 노광 장치 (EX) 는 적어도 마스크 (M) 의 패턴 이미지를 기판 (P) 상에 전사하고 있는 동안, 액체 공급 기구 (10) 로부터 공급한 액체 (LQ) 에 의하여 투영 광학계 (PL) 의 투영 영역 (AR1) 을 포함하는 기판 (P) 상의 일부에, 투영 영역 (AR1) 보다 크고 또한 기판 (P) 보다 작은 액침 영역 (AR2) 을 국소적으로 형성한다. 구체적으로 노광 장치 (EX) 는 투영 광학계 (PL) 의 이미지면측 선단부의 광학 소자 (2) 와 기판 (P) 표면 사이에 액체 (LQ) 를 채워 액침 영역 (AR2) 을 형성하고, 이 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이의 액체 (LQ) 및 투영 광학계 (PL) 를 통하여 마스크 (M) 의 패턴 이미지를 기판 (P) 상에 투영함으로써 이 기판 (P) 을 노광한다.
또, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면 근방, 구체적으로는 투영 광학계 (PL) 의 이미지면측 단부의 광학 소자 (2) 근방에는 액침 기구 (1) 의 일부를 구성하는 노즐 부재 (70) 가 배치되어 있다. 노즐 부재 (70) 는 기판 (P) (기판 테이블 ; PT) 의 상방에 있어서 투영 광학계 (PL) 의 선단부 주위를 둘러싸듯이 설치된 고리 형상의 부재이다.
또, 후에 상세하게 서술하는 바와 같이, 노광 장치 (EX) 는 기판 테이블 (PT) 의 이동을 안내하는 상면 (41A) 을 갖는 베이스 부재 (41) 를 가지고 있고, 그 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출하는 검출 장치 (60) 를 구비하고 있다.
본 실시 형태에서는 노광 장치 (EX) 로서 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 주사 방향에 있어서의 서로 상이한 방향 (역방향) 으로 동기 이동시키면서 마스크 (M) 에 형성된 패턴을 기판 (P) 에 노광하는 주사형 노광 장치 (소위 스캐닝 스텝퍼) 를 사용하는 경우를 예로 들어 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 과 일치하는 방향을 Z 축 방향, Z 축 방향으로 수직인 평면 내에서 마스크 (M) 와 기판 (P) 의 동기 이동 방향 (주사 방향) 을 X 축 방향, Z 축 방향 및 X 축 방향으로 수직인 방향 (비주사 방향) 을 Y 축 방향으로 한다. 또, X 축, Y 축, 및 Z 축 주위의 회전 (경사) 방향을 각각, θX, θY, 및 θZ 방향으로 한다. 또한, 여기에서 말하는 「기판」은 반도체 웨이퍼 상에 감광성 재료인 포토레지스트를 도포한 것을 포함하며, 「마스크」는 기판 상에 축소 투영되는 디바이스 패턴이 형성된 레티클을 포함한다.
조명 광학계 (IL) 는 메인 칼럼 (3) 의 상부에 고정된 지지 칼럼 (5) 에 의하여 지지되고 있다. 조명 광학계 (IL) 는 마스크 테이블 (MT) 에 지지되고 있는 마스크 (M) 를 노광광 (EL) 에 의해 조명하는 것으로, 노광용 광원, 노광용 광원으로부터 사출된 광속의 조도를 균일화하는 옵티컬 인티그레이터, 옵티컬 인티그레이터로부터의 노광광 (EL) 을 집광하는 콘덴서 렌즈, 릴레이 렌즈계, 및 노광광 (EL) 에 의한 마스크 (M) 상의 조명 영역을 슬릿 형상으로 설정하는 가변 시야 조리개 등을 가지고 있다. 마스크 (M) 상의 소정의 조명 영역은 조명 광학계 (IL) 에 의하여 균일한 조도 분포의 노광광 (EL) 에 의해 조명된다. 조명 광학계 (IL) 로부터 사출되는 노광광 (EL) 으로서는 예를 들어 수은 램프로부터 사출되는 휘선 (g 선, h 선, i 선) 및 KrF 엑시머 레이저광 (파장 248㎚) 등의 원자외광 (DUV 광) 이나, ArF 엑시머 레이저광 (파장 193㎚) 및 F2 레이저광 (파장 157㎚) 등의 진공 자외광 (VUV광) 등이 이용된다. 본 실시 형태에 있어서는 ArF 엑시머 레이저광이 이용된다.
본 실시 형태에 있어서, 액체 (LQ) 로는 순수가 이용된다. 순수는 ArF 엑시머 레이저광 뿐만 아니라, 예를 들어 수은 램프로부터 사출되는 휘선 (g 선, h 선, i 선) 및 KrF 엑시머 레이저광 (파장 248㎚) 등의 원자외광 (DUN 광) 도 투과 할 수 있다.
마스크 테이블 (MT) 은 마스크 (M) 를 유지하여 이동할 수 있도록 설치되어 있다. 메인 칼럼 (3) 의 상측 단부 (3A) 에는 방진 유닛 (6) 을 통하여 베이스 부재 (31) 가 지지되고 있다. 마스크 테이블 (MT) 의 하면에는 비접촉 베어링인 기체 베어링 (에어 베어링) (32) 이 복수개 설치되어 있다. 마스크 테이블 (MT) 은 에어 베어링 (32) 에 의하여 베이스 부재 (31) 의 상면 (가이드면) (31A) 에 대해서 비접촉 지지되고 있고, 니어 모터 등을 포함하는 마스크 테이블 구동 기구에 의해, 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 에 수직인 평면 내, 즉 XY 평면 내에서 2 차원 이동 가능 및 θZ 방향으로 미소 회전할 수 있다. 이들 마스크 테이블 (MT) 및 마스크 테이블 구동 기구 등에 의해, 마스크 (M) 를 지지하여 이동하는 마스크 스테이지 (MST) 의 적어도 일부가 구성되어 있다.
마스크 테이블 (MT) 에는 이동 거울 (35) 이 설치되어 있다. 또, 이동 거울 (35) 에 대향하는 위치에는 레이저 간섭계 (36) 가 설치되어 있다. 마스크 (M) 를 지지한 마스크 테이블 (MT) 의 2 차원 방향의 위치, 및 θZ 방향의 회전각 (경우에 따라서는 θX, θY 방향의 회전각도 포함한다) 은 레이저 간섭계 (36) 에 의하여 리얼 타임으로 계측되며, 계측 결과는 제어 장치 (CONT) 에 출력된다. 제어 장치 (CONT) 는 레이저 간섭계 (36) 의 계측 결과에 기초하여 마스크 테이블 구동 기구를 구동함으로써 마스크 테이블 (MT) 에 지지되고 있는 마스크 (M) 의 위치를 제어한다.
투영 광학계 (PL) 는 마스크 (M) 의 패턴을 소정의 투영 배율 (β) 로 기판 (P) 에 투영하는 것으로써, 기판 (P) 측의 선단부에 설치된 광학 소자 (렌즈) (2) 를 포함하는 복수의 광학 소자로 구성되어 있고, 이들 광학 소자는 경통 (PK) 으로 지지되고 있다. 투영 광학계 (PL) 선단부의 광학 소자 (2) 는 경통 (PK) 으로부터 노출되어 있어, 액침 영역 (AR2) 의 액체 (LQ) 에 접촉하게 되어 있다. 또, 광학 소자 (2) 중 액침 영역 (AR2) 의 액체 (LQ) 와 접촉하는 액체 접촉면 (하면) (2A) 은 액체 (LQ) 에 대해서 친액성으로 되어 있다.
본 실시 형태에 있어서, 투영 광학계 (PL) 는 투영 배율 (β) 이 예를 들어1/4, 1/5, 혹은 1/8 축소계이다. 또한, 투영 광학계 (PL) 는 등배계 및 확대계 중 어떤 것이어도 된다. 또 투영 광학계 (PL) 는 반사 소자를 포함하지 않는 굴절계, 굴절 소자를 포함하지 않는 반사계, 굴절 소자와 반사 소자를 포함하는 반사 굴절계중 어떤 것이어도 된다. 투영 광학계 (PL) 의 경통 (PK) 을 지지하는 경통 정반 (8) 은 방진 유닛 (7) 을 통하여 메인 칼럼 (3) 의 하측 단부 (3B) 에 지지되고 있다.
기판 테이블 (PT) 은 기판 홀더 (PH) 를 통하여 기판 (P) 을 유지하여 이동할 수 있도록 설치되어 있다. 기판 테이블 (PT) 상에는 오목부 (53) 가 설치되어 있고, 기판 홀더 (PH) 는 오목부 (53) 에 배치되어 있다. 또, 기판 테이블 (PT) 의 상면 (43) 은 평탄면으로 되어 있고, 그 상면 (43) 과 기판 홀더 (PH) 에 유지된 기판 (P) 의 표면은 거의 민면으로 되어 있다.
기판 테이블 (PT) 의 하면에는 복수의 비접촉 베어링인 기체 베어링 (에어 베어링) (42) 이 설치되어 있다. 정반 (4) 상에는 방진 유닛 (9) 을 통하여 베이스 부재 (41) 가 지지되고 있다. 에어 베어링 (42) 은 베이스 부재 (41) 의 상면 (가이드면) (41A) 에 대향하는 베어링면 (42S) 을 가지고 있다. 에어 베어링 (42) 은 베어링면 (42S) 에 설치되고, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 대해서 기체 (에어) 를 불어내는 분출구 (42B) 와, 베어링면 (42S) 에 설치되어 베어링면 (42S) 과 가이드면 (41A) 사이의 기체를 흡인하는 흡기구 (42A) 를 구비하고 있다. 에어 베어링 (42) 은 분출구 (42B) 로부터의 기체를 불어냄에 의한 반발력과 흡기구 (42A) 에 의한 흡인력의 균형에 의해, 기판 테이블 (PT) 의 하면 (PTA) (베어링면 ; 42S) 과 가이드면 (41A) 사이에 일정한 틈을 유지하고, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 대해서 기판 테이블 (PT) 을 비접촉 지지한다. 기판 테이블 (PT) 은 에어 베어링 (42) 에 의하여 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 대해서 비접촉 지지된 상태에서, 후술하는 리니어 모터 (47, 48), X 가이드 스테이지 (44), 및 피가이드 부재 (50) 등을 포함하는 기판 테이블 구동 기구 (PSTD) 에 의해, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 안내되면서, 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 에 수직인 평면 내, 즉 XY 평면 내에서 2 차원 이동 가능 및 θZ 방향으로 미소 회전 가능하다. 또, 기판 테이블 (PT) 상의 기판 홀더 (PH) 는 도시하지 않는 홀더 구동 기구에 의해, Z 축 방향,θX 방향, 및 θY 방향으로 이동할 수 있도록 설치되어 있다. 이들 기판 테이블 (PT) 및 기판 테이블 구동 기구 (PSTD) 등에 의해, 기판 (P) 을 지지하여 이동하는 기판 스테이지 (PST) 가 구성되어 있다. 홀더 구동 기구 및 기판 테이블 구동 기구 (PSTD) 는 제어 장치 (CONT) 에 의하여 제어된다.
또, 노광 장치 (EX) 는 기판 테이블 (PT) 에 지지되고 있는 기판 (P) 의 표면 위치를 검출하는 도시하지 않는 포커스·레벨링 검출계를 구비하고 있다. 포커스·레벨링 검출계는 기판 (P) 표면의 z 축 방향 위치 정보, 및 기판 (P) 의 θX 및 θY 방향의 경사 정보를 검출한다. 또한, 포커스·레벨링 검출계의 구성으로서는 예를 들어 일본 공개특허공보 평8-37149호에 개시되어 있는 것을 이용할 수 있다. 포커스 ·레벨링 검출계의 검출 결과는 제어 장치 (CONT) 에 출력된다. 제어 장치 (CONT) 는 포커스·레벨링 검출계의 검출 결과에 기초하여, 홀더 구동 기구를 구동하고, 기판 홀더 (PH) 에 유지되고 있는 기판 (P) 표면의 포커스 위치 (Z 위치) 및 경사각을 제어하여 기판 (P) 의 표면을 투영 광학계 (PL) 의 이미지면에 맞춘다.
기판 테이블 (PT) 에는 이동 거울 (45) 이 설치되어 있다. 또, 이동 거울 (45) 에 대향하는 위치에는 레이저 간섭계 (46) 가 설치되어 있다. 기판 (P) 을 지지한 기판 테이블 (PT) 의 2 차원 방향의 위치, 및 회전각은 레이저 간섭계 (46) 에 의하여 리얼 타임으로 계측되며, 계측 결과는 제어 장치 (CONT) 에 출력된다. 제어 장치 (CONT) 는 레이저 간섭계 (46) 의 계측 결과에 기초하여 기판 테이블 구동 기구 (PSTD) 를 구동시킴으로써 기판 테이블 (PT) 에 지지되고 있는 기판 (P) 의 X 축 방향 및 Y 축 방향에 있어서의 위치를 결정한다.
기판 테이블 (PT) 은 X 가이드 스테이지 (44) 에 의하여 X 축 방향으로 이동 자유롭게 지지되고 있다. 기판 테이블 (PT) 은 X 가이드 스테이지 (44) 에 안내되면서 X 리니어 모터 (47) 에 의하여 X 축 방향으로 소정 스트로크로 이동할 수 있다. X 리니어 모터 (47) 는 X 가이드 스테이지 (44) 에 X 축 방향으로 연장되도록 설치된 고정자 (47A) 와, 이 고정자 (47A) 에 대응하여 설치되고 기판 테이블 (PT) 에 고정된 가동자 (47B) 를 구비하고 있다. 그리고, 가동자 (47B) 가 고정자 (47A) 에 대해서 구동함으로써, 기판 테이블 (PT) 이 X 가이드 스테이지 (44) 에 비접촉 지지된 상태에서 X 축 방향으로 이동한다.
X 가이드 스테이지 (44) 의 길이 방향 양단에는 이 X 가이드 스테이지 (44) 를 기판 테이블 (PT) 과 함께 Y 축 방향으로 이동시킬 수 있는 한 쌍의 Y 리니어 모터 (48, 48) 가 설치되어 있다. Y 리니어 모터 (48) 의 각각은 X 가이드 스테이지 (44) 의 길이 방향 양단에 설치된 가동자 (48B) 와 이 가동자 (48B) 에 대응하여 설치된 고정자 (48A) 를 구비하고 있다. 그리고, 가동자 (48B) 가 고정자 (48A) 에 대해서 구동시킴으로써 X 가이드 스테이지 (44) 가 기판 테이블 (PT) 과 함께 Y 축 방향으로 이동한다. 또, Y 리니어 모터 (48, 48) 각각의 구동을 조정함으로써 X 가이드 스테이지 (44) 및 기판 테이블 (PT) 은 θZ 방향으로도 회전 이동할 수 있게 되어 있다.
베이스 부재 (41) 의 X 축 방향 양측 각각에는 L 자 형상으로 형성되고, X 가이드 스테이지 (44) 의 Y 축 방향으로의 이동을 안내하는 가이드부 (49) 가 설치되어 있다. 가이드부 (49) 는 정반 (4) 상에 지지되고 있다. 본 실시 형태에 있어서, 가이드부 (49) 의 평탄부 (49B) 상에, Y 리니어 모터 (48) 의 고정자 (48A) 가 설치되어 있다. 한편, X 가이드 스테이지 (44) 하면의 길이 방향 양단부 각각에는 오목 형상의 피가이드 부재 (50 ; 50A, 50B) 가 설치되어 있다. 가이드부 (49) 는 피가이드 부재 (50) 와 걸어맞추어져, 가이드부 (49) 의 상면 (가이드면) (49A) 과 피가이드 부재 (50) 의 내면이 대향하도록 설치되어 있다. 가이드부 (49) 의 가이드면 (49A) 에는 비접촉 베어링인 기체 베어링 (에어 베어링) (51) 이 설치되어 있고, X 가이드 스테이지 (44) 는 가이드면 (49A) 에 대해서 비접촉 지지되고 있다. 피가이드 부재 (50) 는 X 가이드 스테이지 (44) 의 이동에 수반하여 이동한다.
또, Y 리니어 모터 (48) 의 고정자 (48A) 와 가이드부 (49) 의 평탄부 (49B) 사이에는 비접촉 베어링인 기체 베어링 (에어 베어링) (52) 이 개재되어 있고, 고정자 (48A) 는 에어 베어링 (52) 에 의하여 가이드부 (49) 의 평탄부 (49B) 에 대해 비접촉 지지된다. 이 때문에, 운동량 보존의 법칙에 의하여 X 가이드 스테이지 (44) 및 기판 테이블 (PT) 의 +Y 방향 (-Y 방향) 이동에 따라 고정자 (48A) 가 -Y 방향 (+Y 방향) 으로 이동한다. 이 고정자 (48A) 의 이동에 의하여 X 가이드 스테이지 (44) 및 기판 테이블 (PT) 의 이동에 수반하는 반력이 상쇄됨과 함께 중심 위치의 변화를 막을 수 있다. 즉, 고정자 (48A) 는 소위 카운터 매스로서의 기능을 가지고 있다.
액체 공급 기구 (10) 는 액체 (LQ) 를 투영 광학계 (PL) 의 이미지면측 공간에 공급하기 위한 것으로서, 액체 (LQ) 를 송출할 수 있는 액체 공급부 (11) 와, 액체 공급부 (11) 에 그 일단부를 접속하는 공급관 (13) 을 구비하고 있다. 공급관 (13) 의 타단부는 노즐 부재 (70) 에 접속되어 있다. 액체 공급부 (11) 는 액체 (LQ) 를 수용하는 탱크, 및 가압 펌프 등을 구비하고 있다. 또한, 탱크 및 가압 펌프 등은 노광 장치 (EX) 가 갖추어지지 않아도 되고, 그들의 적어도 일부를, 노광 장치 (EX) 가 설치되는 공장 등의 설비로 대용해도 된다.
공급관 (13) 의 도중에는 공급관 (13) 의 유로를 개폐하는 밸브 (15) 가 설치되어 있다. 밸브 (15) 의 개폐 동작은 제어 장치 (CONT) 에 의하여 제어되도록 되어 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서의 밸브 (15) 는 예를 들어 정전 등에 의하여 노광 장치 (EX) (제어 장치 ; CONT) 의 구동원 (전원) 이 정지했을 경우에 공급관 (13) 의 유로를 기계적으로 폐색하는 소위 노멀 클로우즈 방식으로 되어 있다.
액체 회수 기구 (20) 는 투영 광학계 (PL) 의 이미지면측 공간으로부터 액체 (LQ) 를 회수하기 위한 것으로서, 액체 (LQ) 를 회수할 수 있는 액체 회수부 (21) 와, 액체 회수부 (21) 에 그 일단부를 접속하는 회수관 (23) 을 구비하고 있다. 회수관 (23) 의 타단부는 노즐 부재 (70) 에 접속되어 있다. 액체 회수부 (21) 는 예를 들어 진공 펌프 등의 진공계 (흡인 장치), 회수된 액체 (LQ) 와 기체를 분리하는 기액 분리기, 및 회수한 액체 (LQ) 를 수용하는 탱크 등을 구비하고 있다. 또한, 진공계, 기액 분리기, 및 탱크 등은 노광 장치 (EX) 가 갖추어지지 않아도 되고, 그들의 적어도 일부를, 노광 장치 (EX) 가 설치되는 공장 등의 설비로 대용해도 된다.
투영 광학계 (PL) 를 구성하는 복수의 광학 소자 중, 액체 (LQ) 에 접하는 광학 소자 (2) 근방에는 노즐 부재 (70) 가 배치되어 있다. 노즐 부재 (70) 는 기판 (P) (기판 테이블 ; PT) 상방에 있어서, 광학 소자 (2) 의 측면을 둘러싸듯이 설치된 고리상 부재이다. 노즐 부재 (70) 와 광학 소자 (2) 사이에는 틈이 형성되어 있고, 노즐 부재 (70) 는 광학 소자 (2) 에 대해서 진동적으로 분리되도록 소정의 지지 기구로 지지되고 있다. 노즐 부재 (70) 의 하면 (70A) 은 기판 (P) (기판 테이블 ; PT) 의 상방에 설치되며, 기판 (P) 표면 (기판 테이블 (PT) 의 상면 (43)) 과 대향한다. 또, 노즐 부재 (70) 의 하면 (70A), 및 광학 소자 (2) 의 하면 (2A) 각각은 거의 평탄면이며, 노즐 부재 (70) 의 하면 (70A) 과 광학 소자 (2) 의 하면 (2A) 은 거의 민면으로 되어 있다. 이로써, 원하는 범위 내에 액침 영역 (AR2) 을 양호하게 형성할 수 있다.
노즐 부재 (70) 의 하면 (70A) 에는 기판 (P) 상에 액체 (LQ) 를 공급하는 액체 공급구 (12) 가 설치되어 있다. 액체 공급구 (12) 는 노즐 부재 (70) 의 하면 (70A) 에 복수 설치되어 있다. 또, 노즐 부재 (70) 의 내부에는 공급관 (13) 의 타단부와 액체 공급구 (12) 를 접속시키는 내부 유로가 형성되어 있다.
추가로, 노즐 부재 (70) 의 하면 (70A) 에는 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 를 회수하는 액체 회수구 (22) 가 설치되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 액체 회수구 (22) 는 노즐 부재 (70) 의 하면 (70A) 에 있어서, 액체 공급구 (12) 를 둘러싸듯이, 광학 소자 (2) 의 광축 (AX) 에 대해서 외측에 설치되어 있다. 또, 노즐 부재 (70) 의 내부에는 회수관 (23) 의 타단부와 액체 회수구 (22) 를 접속시키는 내부 유로가 형성되어 있다.
액체 공급부 (11) 및 액체 회수부 (21) 의 동작은 제어 장치 (CONT) 에 의하여 제어된다. 기판 (P) 상에 액체 (LQ) 의 액침 영역 (AR2) 을 형성할 때, 제어 장치 (CONT) 는 액체 공급부 (11) 로부터 액체 (LQ) 를 송출하고, 공급관 (13), 및 노즐 부재 (70) 의 내부 유로를 통하여, 기판 (P) 의 상방에 설치되어 있는 액체 공급구 (12) 로부터 기판 (P) 상에 액체 (LQ) 를 공급한다. 또, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 는 액체 회수구 (22) 로부터 회수되어 노즐 부재 (70) 의 회수 유로, 및 회수관 (23) 을 통하여 액체 회수부 (21) 에 회수된다. 또한 액침 기구 (1) 의 구성은 상기 기술한 것에 한정되지 않고, 예를 들어, 유럽 특허 공개 제 1420298호, 국제 공개 제2004/055803호, 국제 공개 제2004/057589호, 국제 공개 제2004/057590호에 기재되어 있는 것도 이용할 수 있다.
다음으로, 도 2 및 도 3 을 참조하면서 검출 장치 (60) 에 대하여 설명한다. 도 2 는 기판 스테이지 (PST) 를 나타내는 사시도, 도 3 은 기판 스테이지 (PST) 의 평면도이다.
검출 장치 (60) 는 기판 테이블 (PT) 의 이동을 안내하는 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출하는 것이다. 검출 장치 (60) 는 검출광 (La) 을 사출하는 투광부 (61) 와 검출광 (La) 에 대해서 소정 위치에 배치된 수광부 (62) 를 구비하고 있다. 본 실시 형태에 있어서, 투광부 (61) 는 서로 대향하는 2 개의 제 1, 제 2 피가이드 부재 (50A, 50B) 중, 베이스 부재 (41) 에 대해서 -X 측에 설치된 제 1 피가이드 부재 (50A) 에 부착되고, 수광부 (62) 는 +X 측에 설치된 제 2 피가이드 부재 (50B) 에 부착되어 있다. 이들 제 1, 제 2 피가이드 부재 (50A, 50B) 각각에 부착된 투광부 (61) 와 수광부 (62) 는, 베이스 부재 (41) 를 끼우고 대향하듯이 설치되어 있다.
상기 기술한 바와 같이, 피가이드 부재 (50) 는 기판 테이블 (PT) 을 구동하는 기판 테이블 구동 기구 (PSTD) 의 일부를 구성하는 X 가이드 스테이지 (44) 에 부착되어 있고, 본 실시 형태의 검출 장치 (60) (투광부 (61) 및 수광부 (62)) 는 기판 테이블 (PT) 을 이동시키기 위한 기판 테이블 구동 기구 (PSTD) 에 설치된 구성으로 되어 있다. 피가이드 부재 (50) 는 Y 리니어 모터 (48) 의 구동에 의해, X 가이드 스테이지 (44) 와 함께 베이스 부재 (41) 에 대해서 이동하는 가동 부재로 되어 있다. 따라서, 검출 장치 (60) (투광부 (61) 및 수광부 (62)) 는 베이스 부재 (41) 에 대해서 이동할 수 있는 가동 부재 (피가이드 부재 (50)) 에 부착된 구성으로 되어 있다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 투광부 (61) 는 Y 축 방향으로 복수 (본 실시 형태에서는 2 개) 늘어서 제 1 피가이드 부재 (50A) 에 설치되며, 수광부 (62) 는 투광부 (61) 에 대응하도록 Y 축 방향으로 복수 (2 개) 늘어서 제 2 피가이드 부재 (50B) 에 설치되어 있다. 그리고, Y 리니어 모터 (48) 의 구동에 의해, 투광부 (61) 를 지지하는 제 1 피가이드 부재 (50A) 와, 수광부 (62) 를 지지하는 제 2 피가이드 부재 (50B) 가 동기 이동하도록 되어 있다.
도 4 는 검출 장치 (60) 와 베이스 부재 (41) 의 위치 관계를 나타내는 모식적으로 나타낸 측면도이다. 도 4 에 나타내는 바와 같이, 검출 장치 (60) 의 투광부 (61) 로부터 사출된 검출광 (La) 은 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 대해서 대략 평행하게 조사된다. 그리고, 검출 장치 (60) 는 수광부 (62) 의 수광 결과에 기초하여, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출한다.
투광부 (61) 와 수광부 (62) 는 대향하고 있어, 투광부 (61) 로부터 사출된 검출광 (La) 은 수광부 (62) 에 도달하고, 그 수광부 (62) 에 소정의 광량 (광강도) 으로 수광되도록 되어 있다. 이 때, 예를 들어 도 4 에 나타내는 바와 같이, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 의 액적 (물방울) 이 존재하고 있는 경우에 있어서, 검출광 (La) 이 액체 (LQ) 에 조사되면, 그 검출광 (La) 은 액체 (LQ) 에 의하여 굴절 또는 산란, 혹은 흡수된다. 따라서, 검출광 (La) 의 광로 상에 액체 (LQ) 가 있는 경우, 수광부 (62) 에서 수광되는 광량 (광강도) 이 저하되거나, 혹은 검출광 (La) 이 수광부 (62) 에 도달하지 않게 된다. 그래서, 검출 장치 (60) 는 수광부 (62) 의 수광 결과 (수광량) 에 기초하여, 검출광 (La) 의 광로 상에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출할 수 있다. 그리고, 검출광 (La) 의 광로 상에 액체 (La) 가 있는지 여부를 검출함으로써, 검출 장치 (60) 는 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는 검출 장치 (60) 는 액체 (LQ) 를 광학적으로 (비접촉 방식으로) 검출하는 구성이기 때문에, 예를 들어 베이스 부재 (41) 근방이나 기판 테이블 구동 기구 (PSTD) 근방에 배선이나 각종 기기 등을 배치할 필요가 없다. 그 때문에, 기판 테이블 (PT) 이나 기판 테이블 구동 기구 (PSTD) 의 이동에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
검출광 (La) 으로서는 가시광선 등을 사용할 수도 있지만, 소정 파장 (소정 파장 대역) 의 적외광을 이용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 검출광 (La) 으로서 파장이 예를 들어 약 1200㎚, 약 1450㎚, 약 1940㎚, 및 약 2950㎚ 인 적외광을 이용하는 것이 바람직하다. 물 (액체 ; LQ) 에는 상기 파장의 광 (적외광) 을 흡수하는 성질이 있기 때문에, 상기 파장을 갖는 검출광 (적외광) (La) 을 액체 (LQ) 에 조사했을 때, 그 검출광 (La) 의 광에너지가 물 (액체 ; LQ) 에 흡수되어 수광부 (62) 에 수광되는 광량이 크게 저하된다. 따라서, 검출광 (La) 이 액체 (LQ) 에 조사되었을 때의 수광부 (62) 에서의 수광량과, 검출광 (La) 이 액체 (LQ) 에 조사되지 않을 때의 수광부 (62) 에서의 수광량의 차이가 커지기 때문에, 검출 장치 (60) 는 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 보다 고감도로 검출할 수 있다. 또한 검출광 (La) 으로서 상기 파장을 갖는 적외광을 이용하는 경우, 예를 들어 약 1940㎚ 의 파장을 갖는 적외광 (2㎛ 대 레이저광) 과 약 2950㎚ 의 파장을 갖는 적외광 (3㎛ 대 레이저광) 을 조합한 2 파장 레이저광을 조사하도록 해도 된다. 혹은 서로 상이한 파장 (파장 대역) 을 갖는 3 개 이상의 복수의 레이저광을 조합한 검출광을 조사하도록 해도 된다.
그런데, 상기 기술한 실시 형태에 있어서는 검출광 (La) 은 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 과 거의 평행으로 조사되는 구성이고, 그 검출광 (La) 의 광로 상에 액체 (La) 가 있는지 여부를 검출함으로써, 베이스 부재 (41) 상에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출하는 구성이다. 즉, 베이스 부재 (41) 상에 액체 (LQ) 가 있는 경우, 검출광 (La) 을 액체 (LQ) 에 확실하게 조사할 필요가 있다. 그 때문에, 검출 장치 (60) 는 베이스 부재 (41) 상에 존재하는 액체 (LQ) 에 검출광 (La) 을 확실하게 조사하기 위해서, 검출광 (La) 이 베이스 부재 (41) 표면으로부터 소정 거리 이내의 떨어진 영역의 내측을 통과하도록 하고 있다. 구체적으로 검출광 (La) 은 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 으로부터 5.5㎜ 이내의 떨어진 영역을 통과하도록 설정되어 있다. 이에 대하여 도 5 를 참조하면서 설명한다.
도 5 에 있어서, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에는 액체 (LQ) 가 액적 (물방울) 상태로 배치되어 있다. 이 때,
cosθ=1-(ρ×g×h2)/(2×T) … (1A)
의 관계가 성립된다. 여기서,
θ : 물체 표면에 대한 액체 (LQ) 의 접촉각,
ρ : 액체의 밀도,
h : 액체 (액적) 의 높이,
T : 표면 장력 계수,
g : 중력가속도이다. 본 실시 형태에 있어서 액체 (LQ) 는 물이기 때문에, ρ=998[㎏/㎥], T=73×10-3[N/m] 이다. 상기 (1A) 식을 변형하면,
h=[(2×T)×(1-cosθ)/(ρ×g)]1/2 … (2A) 가 된다. θ=180°(cosθ=-1) 로 하면, h=5.46×10-3[m], 즉 약 5.5㎜ 가 된다. 실제로는 접촉각 θ 는 180°보다 작은 값이기 때문에, 높이 h 의 값도 5.5㎜ 이하가 된다. 따라서, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 과 그 상면 (41A) 에 거의 평행하게 조사되는 검출광 (La) 의 거리 D 가 5.5㎜ 이하가 되도록 설정함으로써, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 존재하는 액체 (LQ) 에 검출광 (La) 을 확실하게 조사할 수 있다.
다음으로, 상기 기술한 노광 장치 (EX) 를 이용하여 기판 (P) 을 노광하는 방법에 대하여 설명한다. 제어 장치 (CONT) 는 기판 테이블 (PT) 에 로드된 기판 (P) 을 노광하기 위해서, 액침 기구 (1) 를 구동하여, 기판 (P) 상에 액체 (LQ) 의 액침 영역 (AR2) 을 형성한다. 그리고, 제어 장치 (CONT) 는 조명 광학계 (IL) 를 사용하여 마스크 (M) 를 노광광 (EL) 에 의해 조명하고, 마스크 (M) 의 패턴 이미지를 투영 광학계 (PL) 및 액체 (LQ) 를 통하여 기판 (P) 에 투영한다. 상기 기술한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 노광 장치 (EX) 는 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 동기 이동하면서 마스크 (M) 에 형성된 패턴을 기판 (P) 에 주사 노광하는 것이다. 도 2 나 도 3 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P) 상에는 매트릭스 상태로 복수의 쇼트 영역 (SH) 이 설정되어 있고, 1 개의 쇼트 영역 (SH) 에 대한 노광 종료 후에, 기판 (P) 의 스테핑 이동에 의하여 다음의 쇼트 영역 (SH) 이 주사 개시 위치로 이동하고, 이하, 스텝·앤드·스캔 방식으로 기판 (P) 을 이동시키면서 각 쇼트 영역에 대한 주사 노광 처리가 순차로 행해진다. 제어 장치 (CONT) 는 기판 (P) 을 지지한 기판 테이블 (PT) 을 이동시키기 위해서, 기판 테이블 구동 기구 (PSTD) 를 구성하는 X 리니어 모터 (47) 나 Y 리니어 모터 (48) 를 구동한다. 그리고, Y 리니어 모터 (48) 의 구동에 수반하여, 검출 장치 (60) 를 지지하고 있는 피가이드 부재 (50 ; 50A, 50B) 도, 베이스 부재 (41) 에 대해서 이동한다. 여기서, 검출 장치 (60) 의 투광부 (61) 로부터는 기판 (P) 의 노광 중 및 노광 전후에 있어서, 검출광 (La) 이 상시 사출되고 있다.
도 6 의 모식도에 나타내는 바와 같이, 기판 테이블 (PT) (기판 ; P) 상으로부터 액체 (LQ) 가 유출되어, 그 유출된 액체 (LQ) 가 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 상에 잔류할 가능성이 있다. 제어 장치 (CONT) 는 검출 장치 (60) 의 투광부 (61) 로부터 검출광 (La) 을 상시 사출하고 있으므로, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출할 수 있다. 여기서, 투광부 (61) 및 수광부 (62) 는 2 개씩 Y 축 방향으로 늘어서 배치되어 있고, 도 6 이나 도 3 에 나타내는 바와 같이, 그들 투광부 (61) 로부터 사출되는 검출광 (La) 은 기판 테이블 (PT) 의 에지부 (PTE) 근방에 조사되도록 되어 있다. 기판 테이블 (PT) 상으로부터 유출되는 액체 (LQ) 는 기판 테이블 (PT) 의 에지부 (PTE) 로부터 베이스 부재 (41) 상으로 유출되기 때문에, 기판 테이블 (PT) 의 에지부 (PTE) 근방에 검출광 (La) 이 조사되도록 해둠으로써, 기판 테이블 (PT) 상으로부터 유출되는 액체 (LQ) 를 신속하면서도 양호하게 검출할 수 있다. 또, 기판 (P) 을 노광할 때의 스텝·앤드·스캔 이동에 있어서는 그 이동 스트로크가 작은 경우가 있는데, 그러한 경우, 기판 테이블 (PT) 의 에지부 (PTE) 로부터 떨어진 곳에 검출광 (La) 이 조사되는 구성에서는 액체 (LQ) 가 베이스 부재 (41) 상으로 유출되고 나서, 그 액체 (LQ) 가 검출광 (La) 에 의하여 검출될 때까지 시간이 걸릴 가능성이 있어, 피해가 확대될 우려가 있다. 그러나, 기판 테이블 (PT) 의 에지부 (PTE) 근방 등, 액체 (LQ) 가 유출되기 쉬운 위치에 따라 검출광 (La) 의 광로를 설정함으로써, 유출되는 액체 (LQ) 를 신속하고 양호하게 검출할 수 있다.
또, 노광 중에 있어서는 검출 장치 (60) (투광부 (61) 및 수광부 (62)) 를 지지하는 피가이드 부재 (50) 는 베이스 부재 (41) 에 대해서 상대적으로 이동하고 있고, 투광부 (61) 를 지지하는 제 1 피가이드 부재 (50A) 와 수광부 (62) 를 지지하는 제 2 피가이드 부재 (50B) 는 동기 이동하고 있다. 제어 장치 (CONT) 는 투광부 (61) 를 지지하는 제 1 피가이드 부재 (50A) 와 수광부 (62) 를 지지하는 제 2 피가이드 부재 (50B) 를 동기 이동시키면서, 제 1 피가이드 부재 (50A) 에 지지되고 있는 투광부 (61) 로부터 검출광 (La) 을 조사하여, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출한다. 이와 같이, 제어 장치 (CONT) 는 검출 장치 (60) 를 베이스 부재 (41) 에 대해서 이동시킴으로써, 검출광 (La) 과 베이스 부재 (41) 를 상대적으로 이동시키면서 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출하므로, 그 검출 장치 (60) 를 사용하여, 베이스 부재 (41) 상면 (41A) 의 비교적 넓은 영역에 있어서, 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출할 수 있다.
또, 액체 (LQ) 가 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 있는 상태에 있어서, 검출광 (La) 과 베이스 부재 (41) 를 상대적으로 이동시키면서 검출광 (La) 을 조사함으로써, 베이스 부재 (41) 상에 있어서의 액체 (LQ) 위치를 구할 수 있다. 즉, 피가이드 부재 (50) 와 기판 테이블 (PT) 은, Y 축 방향에 관해서 거의 함께 이동하므로, 레이저 간섭계 (46) 를 사용하여 기판 테이블 (PT) 의 위치를 계측함으로써, 검출 장치 (60) 가 설치된 피가이드 부재 (50) 의 위치를 계측할 수 있다. 그래서, 피가이드 부재 (50) 의 위치 (즉 검출 장치 (60) 의 위치) 를 레이저 간섭계 (46) 를 사용하여 모니터하면서, 피가이드 부재 (50) 를 이동시키면서 검출광 (La) 을 조사함으로써, 제어 장치 (CONT) 는, 레이저 간섭계 (46) 의 위치 계측 결과와 검출 장치 (60) 수광부 (62) 의 수광 결과에 기초하여, 레이저 간섭계 (46) 로 규정되는 좌표계에 있어서의 액체 (LQ) 위치를 구할 수 있다.
그리고, 검출 장치 (60) 가 액체 (LQ) 를 검출했을 때에는 제어 장치 (CONT) 는 검출 장치 (60) 의 검출 결과에 기초하여, 기판 테이블 (PT) 상으로부터 액체 (LQ) 가 유출되는 등의 이상이 생겼다고 판단한다. 이상이 생겼다고 판단했을 경우, 제어 장치 (CONT) 는 예를 들어 액체 공급 기구 (10) 에 의한 단위 시간 당의 액체 공급량을 저감시키거나 혹은 액체 공급 기구 (10) 에 의한 액체 (LQ) 공급을 정지한다. 액체 공급 기구 (10) 에 의한 액체 (LQ) 공급을 정지할 때에는 액체 공급부 (11) 의 구동을 정지해도 되고, 밸브 (15) 를 사용하여 공급관 (13) 의 유로를 닫도록 해도 된다. 혹은 제어 장치 (CONT) 는 검출 장치 (60) 의 검출 결과에 기초하여, 액체 회수 기구 (20) 에 의한 단위 시간 당의 액체 회수량을 늘린다. 혹은 제어 장치 (CONT) 는 검출 장치 (60) 의 검출 결과에 기초하여, 기판 (P) 에 대한 노광 동작이나 기판 스테이지 (PST) 의 이동을 정지한다. 이와 같이, 베이스 부재 (41) 상에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출 장치 (60) 를 사용하여 검출하고, 그 검출 결과에 기초하여 노광 동작이나 액체 공급·회수 동작 등을 제어함으로써, 베이스 부재 (41) 상의 액체 (LQ) 가 바닥면 (FD) 등에 유출되어 피해가 확대되는 것을 방지할 수 있다.
또, 베이스 부재 (41) 상에 액체 (LQ) 가 있는 경우, 에어 베어링 (42) 의 흡기구 (42A) 에 액체 (LQ) 가 유입될 가능성이 있기 때문에, 액체 (LQ) 가 있는 것을 검출했을 때에는 제어 장치 (CONT) 는 흡기구 (42A) 로부터의 흡기 동작을 정지하도록 해도 된다. 또, 검출광 (La) 의 광로를, 에어 베어링 (42) 의 근방으로 설정해 둠으로써, 베이스 부재 (41) 상의 액체 (LQ) 가 흡기구 (42A) 에 유입되기 전에, 그 액체 (LQ) 를 검출광 (La) 을 사용하여 검출할 수 있어, 그 검출 결과에 따라 적절한 처치를 강구함으로써, 베이스 부재 (41) 상에 유출된 액체 (LQ) 가 흡기구 (42A) 에 유입되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 또, 에어 베어링 (42) 의 베어링면 (42S) 과 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 사이에 액체 (LQ) 가 침입하면, 그 액체 (LQ) 에 의하여 기판 테이블 (PT) 의 Z 축 방향 위치가 변동할 가능성이 있지만, 검출 장치 (60) 의 검출 결과에 기초하여 적절한 처치를 강구함으로써 그러한 문제도 방지할 수 있다.
또, 검출 장치 (60) 의 검출 결과가 이상이라고 판단했을 때, 제어 장치 (CONT) 는 경보 장치 (K) 를 구동하여 경고를 발할 수도 있다. 이로써, 예를 들어 오퍼레이터는 노광 장치 (EX) 내부에 있어서, 액체 (LQ) 가 누설되는 등의 이상이 발생한 것을 파악할 수 있기 때문에, 적절한 처치를 실시할 수 있다. 경보 장치 (K) 는 경고등, 경고음, 디스플레이 등을 사용하여 경보를 발할 수 있다.
또한 여기에서는 검출 장치 (60) 는 기판 (P) 의 스텝·앤드·스캔 이동에 맞추어, 검출 장치 (60) 의 검출 영역 (검출광 (La) 의 광로) 을 이동시켜 액체 (LQ) 를 검출하고 있지만, 제 1 쇼트 영역을 노광한 후, 다음 제 2 쇼트 영역을 노광하기 전에, 단계 이동과는 상이한 이동 상태에서 피가이드 부재 (50) 를 움직여, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출하도록 해도 된다. 예를 들어, 제 1 쇼트 영역을 노광한 후, 단계 이동 거리보다 크게 피가이드 부재 (50) 를 움직여, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 의 비교적 넓은 영역에 대하여 검출 동작을 행하고, 그 후, 제 2 쇼트 영역을 노광하는 구성도 가능하다. 이렇게 함으로써, 제 2 쇼트 영역을 노광하기 전에, 베이스 부재 (41) 상에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 알 수 있고, 액체 (LQ) 가 없는 것을 확인한 후, 제 2 쇼트 영역을 노광할 수 있다. 또, 액체 (LQ) 가 있는 경우에는 제 2 쇼트 영역을 노광하기 전에, 적절하게 처치할 수 있다.
또한, 검출 장치 (60) 에 의한 검출 동작은 기판 (P) 의 액침 노광 전, 혹은 기판 (P) 상에 액체 (LQ) 를 공급하기 전에 행할 수도 있다. 예를 들어 액침 노광을 행하기 전에, 베이스 부재 (41) 에 액체 (LQ) 가 없다는 것을 검출 장치 (60) 를 사용하여 확인한 후, 액침 노광 처리를 행할 수 있다.
기판 (P) 의 액침 노광이 종료된 후, 제어 장치 (CONT) 는 액체 회수 기구 (20) 등을 사용하여, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 나 기판 테이블 (PT) 의 상면 (43) 에 잔류하고 있는 액체 (LQ) 를 회수한다. 기판 (P) 표면을 포함하는 기판 테이블 (PT) 상의 액체 (LQ) 를 회수한 후, 제어 장치 (CONT) 는 검출 장치 (60) 를 사용하여, 베이스 부재 (41) 상에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출할 수 있다. 이 경우, 기판 (P) 의 노광 처리는 종료되어 있기 때문에, 예를 들어 피가이드 부재 (50) 를 크게 움직여 베이스 부재 (41) 의 임의의 위치에 대응시켜 검출 장치 (60) 를 배치할 수 있다.
그리고, 제어 장치 (CONT) 는 노광이 끝난 기판 (P) 을 기판 스테이지 (PST) 로부터 반출 (언로드) 한다. 기판 (P) 을 언로드 (반출) 할 때나 로드 (반입) 할 때에는 도 7 에 나타내는 모식도와 같이, 제어 장치 (CONT) 는 기판 테이블 (PT) 을 노광 위치 (PJ1) 와 로드·언로드 위치 (PJ2) 사이에서 이동시키기 위해서, 피가이드 부재 (50) 를 베이스 부재 (41) 에 대해서 크게 이동시키므로, 그 피가이드 부재 (50) 에 지지되고 있는 검출 장치 (60) 를 사용하여, 베이스 부재 (41) 상의 비교적 넓은 영역에 대하여 액체 (LQ) 를 검출할 수 있다.
그리고, 로드·언로드 위치 (PJ2) 까지 이동된 기판 테이블 (PT) 상의 노광이 끝난 기판 (P) 은 반송계 (H) 에 전달된다. 또한, 제어 장치 (CONT) 는 로드·언로드 위치 (PJ2) 에서 미노광의 기판 (P) 을 기판 테이블 (PT) 에 로드한 후, 그 기판 테이블 (PT) 을 노광 위치 (PJ1) 로 이동시키기 전이나, 로드·언로드 위치 (PJ2) 에서 노광이 끝난 기판 (P) 을 기판 테이블 (PT) 로부터 언로드한 후, 미노광의 기판 (P) 을 로드하기 전에, 검출 장치 (60) 를 지지한 가동 부재 (여기에서는 피가이드 부재 (50)) 를 베이스 부재 (41) 에 대해서 크게 이동시켜, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출하도록 해도 된다.
이상 설명한 바와 같이, 기판 테이블 (PT) 의 이동을 안내하는 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출하는 검출 장치 (60) 를 설치했으므로, 검출 장치 (60) 가 액체 (LQ) 를 검출했을 경우에는 그 액체 (LQ) 를 제거하는 등의 적절한 처치를 신속하게 강구할 수 있다. 따라서, 유출된 액체 (LQ) 에 의한 피해 확대를 방지하고, 노광 처리 및 계측 처리를 양호하게 행할 수 있다.
또, 액체 (LQ) 를 검출할 수 있는 검출 장치 (60) 를 가동 부재인 피가이드 부재 (50) 로 지지하여 이동시킴으로써, 그 피가이드 부재 (50) 이외의 부재 (베이스 부재 ; 41) 의 비교적 넓은 영역에 대하여 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출할 수 있다. 따라서, 유출된 액체 (LQ) 에 의한 피해 확대를 방지하고, 노광 처리 및 계측 처리를 양호하게 행할 수 있다.
또한 본 실시 형태에 있어서는 투광부 (61) 및 수광부 (62) 각각이, X 축 방향에 관하여, 베이스 부재 (41) 를 끼운 양측 각각에 배치되어 있고, 투광부 (61) 로부터 검출광 (La) 을 사출하면서, 피가이드 부재 (50) 를 Y 축 방향으로 이동시킴으로써, 그 피가이드 부재 (50) 와는 다른 부재인 베이스 부재 (41) 상에 있어서의 액체 (LQ) 의 Y 축 방향에 관한 위치를 검출하는 구성이지만, 투광부 (61) 및 수광부 (62) 각각을 Y 축 방향에 관하여, 베이스 부재 (41) 를 끼운 양측 각각에도 배치하고, 그 투광부 (61) 및 수광부 (62) 를 베이스 부재 (41) 에 대해서 상대 이동 가능한 가동 부재로 지지하고, 투광부 (61) 및 수광부 (62) 를 X 축 방향으로 동기 이동시키면서 투광부 (61) 로부터 검출광 (La) 을 사출함으로써, 베이스 부재 (41) 상에 있어서의 액체 (LQ) 의 X 축 방향에 관한 위치도 검출할 수 있다. 또, 본 실시 형태에서는 투광부 (61) 및 수광부 (62) 는 2 개씩 설치되어 있지만, 물론 임의로 복수 설치되어 있어도 되고, 1 개씩 설치되어 있어도 된다.
또한, 본 실시 형태에 있어서 검출 장치 (60) 는 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출하고 있지만, 피가이드 부재 (50) 에 대한 검출 장치 (60) 의 부착 위치를, 상기 기술한 실시 형태와는 다른 위치로 변경함으로써, 혹은 새로 검출 장치 (60) 를 부착함으로써, 도 8 에 나타내는 평면도와 같이, 베이스 부재 (41) 측면 (41B) 의 액체 (LQ) 도 검출할 수 있다.
또한, 상기 기술한 실시 형태에 있어서는 검출 장치 (60) 는 피가이드 부재 (50) 에 부착되어 있지만, 기판 테이블 구동 기구 (PSTD) 를 구성하는 임의의 부재에 부착할 수 있다. 혹은 기판 테이블 구동 기구 (PSTD) 이외의, 베이스 부재 (41) 에 대해서 상대적으로 이동할 수 있는 가동 부재를 설치하여 그 가동 부재에 검출 장치 (60) 를 부착하도록 해도 된다. 예를 들어, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 검출 장치 (60) 의 발광부 (61) 및 수광부 (62) 를, 기판 테이블 (PT) 중 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 과 대향하는 하면 (PTA) 에 설치하도록 해도 된다. 도 9 에 나타내는 예에서는 투광부 (61) 가 기판 테이블 (PT) 하면 (PTA) 의 -Y 측 에지 영역에 부착되고, 수광부 (62) 가 투광부 (61) 와 대향하듯이 기판 테이블 (PT) 하면 (PTA) 의 +Y 측 에지 영역에 부착되어 있다. 또한, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 검출 장치 (60) 의 투광부 (61) 및 수광부 (62) 를, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 대해서 기판 테이블 (PT) 을 비접촉 지지하기 위한 에어 베어링 (42) 에 설치하도록 해도 된다. 본 실시 형태에 있어서 에어 베어링 (42) 은 기판 테이블 (PT) 하면 (PTA) 의 복수 위치 각각에 설치되어 있어, 복수의 에어 베어링 (42) 중 제 1 에어 베어링의 측면에 투광부 (61) 가 설치되고, 상기 제 1 에어 베어링과는 다른 제 2 에어 베어링의 측면에, 투광부 (61) 와 대향하듯이 수광부 (62) 가 설치되어 있다.
또, 상기 기술한 실시 형태에 있어서는 기판 테이블 (PT) 의 이동을 안내하는 상면 (41A) 을 갖는 베이스 부재 (41) 에 액체 (LQ) 가 부착되어 있는지 여부를 검출하고 있지만, 물론, 노광 장치 (EX) 를 구성하는 베이스 부재 (41) 이외의 임의의 부재에 액체 (LQ) 가 부착되어 있는지 여부를, 가동 부재에 부착된 검출 장치 (60) 를 사용하여 검출할 수 있다. 또, 그 검출 장치 (60) 를 사용하여, 베이스 부재 (41) 가 설치된 정반 (4) 상이나 바닥면 (FD) 상에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출할 수도 있다.
추가로, 베이스 부재 (41) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출하는 검출 장치 (60) 를 베이스 부재 (41) 에 대하여 거의 움직이지 않는 고정 부재에 부착하도록 해도 된다. 예를 들어 도 11 에 나타내는 예에서는 검출 장치 (60) 의 투광부 (61) 및 수광부 (62) 는 메인 칼럼 (3) 에 부착되어 베이스 부재 (41) 를 사이에 두고 대향하듯이 설치되어 있다. 이러한 구성에 의해서도, 검출 장치 (60) 를 사용하여 베이스 부재 (41) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출할 수 있다. 또, 메인 칼럼 (3) 에 대한 투광부 (61) 및 수광부 (62) 의 부착 위치를 최적화시킴으로써, 그 투광부 (61) 및 수광부 (62) 를 사용하여, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출할 수 있고, 혹은 베이스 부재 (41) 의 측면 (41B) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출할 수도 있고, 정반 (4) 상이나 바닥면 (FD) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출할 수도 있다. 물론, 메인 칼럼 (3) 에 부착한 투광부 (61) 및 수광부 (62) 를 사용하여, 노광 장치 (EX) 를 구성하는 베이스 부재 (41) 이외의 임의의 부재·기기 상에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출할 수 있다.
또한, 상기 기술한 실시 형태에서는 검출 장치 (60) 는 액침 영역 (AR2) 을 형성하는 액체 (LQ) 를 검출하고 있지만, 예를 들어 리니어 모터를 냉각하는 냉각액 등, 노광 장치 (EX) 에 있어서는 액침 영역 (AR2) 을 형성하는 액체 (LQ) 이외의 액체가 베이스 부재 (41) 상 등에 유출될 가능성이 있다. 검출 장치 (60) 는 그러한 액체 (냉각액 등) 도 검출할 수 있다.
이하, 다른 실시 형태에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 기술한 실시 형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 대해는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략하게 하거나 생략한다.
도 12 에 나타내는 바와 같이, 복수의 검출광 (La) 을 매트릭스 형상으로 2 차원적으로 조사함으로써도, 베이스 부재 (41) 상에 있어서의 액체 (LQ) 위치를 구할 수 있다. 도 12 에 있어서, 검출 장치 (60) 는 베이스 부재 (41) 의 +Y 측에 배치되어 X 축 방향으로 늘어선 복수의 검출광 (La) 을 사출하는 제 1 사출부 (61X) 와, 베이스 부재 (41) 의 -Y 측에 배치되어 제 1 사출부 (61X) 로부터 사출된 검출광 (La) 에 대해서 소정 위치에 배치된 제 1 수광부 (62X) 와, 베이스 부재 (41) 의 -X 측에 배치되고 Y 축 방향으로 늘어선 복수의 검출광 (La) 을 사출하는 제 2 사출부 (61Y) 와, 베이스 부재 (41) 의 +X 측에 배치되어 제 2 사출부 (61Y) 로부터 사출된 검출광 (La) 에 대해서 소정 위치에 배치된 제 2 수광부 (62Y) 를 구비하고 있다. 제 1 수광부 (62X) 는 제 1 사출부 (61X) 로부터 사출되는 복수의 검출광 (La) 에 대응한 복수의 수광 소자를 가지고 있고, 동일하게, 제 2 수광부 (62Y) 는 제 2 사출부 (61Y) 로부터 사출되는 복수의 검출광 (La) 에 대응한 복수의 수광 소자를 가지고 있다. 제 1 사출부 (61X) 에 의해 사출된 검출광 (La), 및 제 2 사출부 (61Y) 로부터 사출된 검출광 (La) 각각은 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 과 거의 평행하게 조사되고, 이들 검출광 (La) 의 광로는 평면에서 보았을 때 매트릭스 형상으로 형성되어 있다. 여기서 도 12 에 나타내는 바와 같이, 제 1 사출부 (61X) 로부터 사출된 복수의 검출광 (La) 중 특정 검출광 (Lax) 의 광로 상에 액체 (LQ) 가 있는 경우, 제 1 수광부 (62X) 의 복수의 수광 소자 중, 그 검출광 (Lax) 에 대응하는 수광 소자에서 수광되는 광량이 저하된다. 마찬가지로, 제 2 사출부 (61Y) 로부터 사출된 복수의 검출광 (La) 중 특정 검출광 (Lay) 의 광로 상에 액체 (LQ) 가 있는 경우, 제 2 수광부 (62Y) 의 복수 수광 소자 중, 그 검출광 (Lay) 에 대응하는 수광 소자에서 수광되는 광량이 저하된다. 제어 장치 (CONT) 는 제 1, 제 2 수광부 (62X, 62Y) 각각의 수광 결과에 기초하여, 액체 (LQ) 의 위치가 검출광 (Lax) 과 검출광 (Lay) 의 교점 부근인 것을 특정할 수 있다. 여기서, 검출광 (Lax, Lay) 을 수광하는 수광 소자의 위치 정보는 설계치 등에 의하여 미리 알고 있기 때문에, 제어 장치 (CONT) 는 검출광 (Lax, Lay) 을 수광한 수광 소자의 위치 정보에 기초하여, 베이스 부재 (41) 상에 있어서의 액체 (LQ) 위치를 구할 수 있다.
또 도 13 에 나타내는 바와 같이, 검출 장치 (60) 는 사출부 (61) 로부터 복수 위치의 각각에 검출광 (La) 을 조사했을 때의 수광부 (62) 의 수광 결과에 기초하여, 베이스 부재 (41) 상에 있는 액체 (LQ) 의 크기 (액체 (LQ) 로 덮여 있는 영역의 크기) 를 구할 수 있다.
도 13 에 나타내는 예에서는 사출부 (61) 는 Y 축 방향으로 늘어선 복수의 검출광 (La) 을 X 축 방향을 따라 조사하고 있다. 수광부 (62) 는 상기 복수의 검출광 (La) 에 대응한 복수의 수광 소자를 가지고 있다. 이들 수광 소자의 위치 정보는 설계치 등에 의하여 미리 알고 있다. 투광부 (61) 로부터 사출되는 복수의 검출광 (La) 중, 일부의 검출광 (La1) 이 액체 (LQ) 에 조사되면, 그 검출광 (La1) 에 대응하는 수광부 (62) 의 수광 소자에는 검출광 (La1) 이 도달하지 않는, 혹은 수광 소자에서 수광되는 광량이 저하된다. 한편, 나머지 일부의 검출광 (La2) 은 액체 (LQ) 를 통하지 않고 수광부 (62) 에 도달한다. 따라서, 검출 장치 (60) 는 검출광 (La1) 을 수광한 수광부 (62) 수광 소자의 수광 결과와 그 수광 소자의 위치 정보에 기초하여, 액체 (LQ) 의 에지부 (LG) 를 검출하고, 액체 (LQ) (액체 (LQ) 로 덮여 있는 영역) 의 크기를 구할 수 있다.
도 14 에 나타내는 검출 장치 (65A) 는 검출광 (La) 을 조사하는 사출부와 광을 수광하는 수광부의 기능을 겸비하고 있다. 그리고, 검출 장치 (65A) 는 기판 테이블 (PT) 의 측면에 설치되어 있고, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 대해서 상방으로부터 검출광 (La) 을 조사함과 함께, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 으로부터의 광을 수광하고, 그 수광 결과에 기초하여, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출한다. 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 존재하지 않는 경우, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 대해서 조사한 검출광 (La) 의 반사광은 소정의 광강도로 검출 장치 (65A) 에 수광된다. 한편, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 존재하는 경우, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 조사한 검출광 (La) 은 액체 (LQ) 에서 산란 혹은 흡수되기 때문에, 그 반사광은 상기 소정의 광강도보다 약한 광강도로 검출 장치 (65A) 에 수광된다. 검출 장치 (65A) 는 반사광의 수광 결과에 기초하여, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출할 수 있다. 또, 도 14 에 있어서, X 가이드 스테이지 (44) 의 하면에는 검출 장치 (65A) 와 동 등한 구성을 갖는 검출 장치 (65B) 가 설치되어 있다. 검출 장치 (65B) 로부터 사출되는 검출광 (La) 은 베이스 부재 (41) 의 측면 (41B) 근방에 조사되도록 되어 있다. 베이스 부재 (41) 의 측면 (41B) 에 액체 (LQ) 가 없는 경우에는 검출 장치 (65B) 로부터 사출된 검출광 (La) 은 정반 (4) 에서 반사되고, 소정의 광강도로 검출 장치 (65B) 에 수광된다. 한편, 베이스 부재 (41) 의 측면 (41B) 에 액체 (LQ) 가 있는 경우에는 그 반사광은 상기 소정 광강도보다 약한 광강도로 검출 장치 (65B) 에 수광되기 때문에, 검출 장치 (65B) 는 베이스 부재 (41) 의 측면 (41B) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출할 수 있다. 또한, 도 14 의 실시 형태에 있어서도, 검출 장치 (65A) 를 지지하는 기판 테이블 (PT) 이나 검출 장치 (65B) 를 지지하는 X 가이드 스테이지 (44) 를 이동시키면서 검출할 수 있다. 또, 이 경우에 있어서도, 검출광 (La) 으로서 소정 파장의 적외광을 이용함으로써, 액체 (LQ) 의 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 15 에 나타내는 검출 장치 (65C) 는 상기 검출 장치 (65A) 와 동등한 구성을 가지고 있고, 피가이드 부재 (50) 에 부착되어 있다. 그리고, 기판 테이블 (PT) 의 하면 (PTA) 에 부착된 에어 베어링 (42) 의 측면에, 검출 장치 (65C) 로부터 검출광 (La) 이 조사된다. 여기서, 에어 베어링 (42) 의 측면에는 검출광 (La) 을 반사하는 반사면을 갖는 밀러 (66C) 가 설치되어 있다. 반사면을 형성함으로써, 검출광 (La) 의 광로 상에 액체 (LQ) 가 없는 경우에는 검출 장치 (65C) 로부터 반사면에 대해서 조사된 검출광 (La) 의 반사광은 높은 광강도로 검출 장치 (65C) 에 수광된다. 그 때문에, 검출광 (La) 의 광로 상에 액체 (LQ) 가 있는 경우와 없는 경우의 검출 장치 (65C) 의 수광량 차이가 커지기 때문에, 액체 (LQ) 를 보다 고감도로 검출할 수 있다. 마찬가지로, 피가이드 부재 (50) 에는 상기 검출 장치 (65A) 와 동등한 구성을 가지고, 베이스 부재 (41) 의 측면 (41B) 에 검출광 (La) 을 조사하는 검출 장치 (65D) 가 설치되어 있고, 그 베이스 부재 (41) 의 측면 (41B) 에는 반사면을 갖는 밀러 (66D) 가 설치되어 있다. 검출 장치 (65D) 는 밀러 (66D) 가 설치된 베이스 부재 (41) 의 측면 (41B) 에 검출광 (La) 을 조사함으로써, 측면 (41B) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 고감도로 검출할 수 있다. 또, 상기 검출 장치 (65A) 와 동등한 구성을 갖는 검출 장치를 예를 들어 피가이드 부재 (50) 에 부착하고, 기판 테이블 (PT) 의 측면에 대해서 검출광을 조사하여, 기판 테이블 (PT) 의 측면에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출하는 것도 물론 가능하다. 이 경우에 있어서도, 기판 테이블 (PT) 의 측면에 반사면을 설치함으로써, 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 고감도로 검출할 수 있다. 그리고, 기판 테이블 (PT) 측면의 액체를 검출할 수 있는 검출 장치에 의해, 기판 테이블 (PT) 의 측면에 부착하고 있는 액체 (LQ) 를 검출할 수 있음과 함께, 기판 테이블 (PT) 상으로부터 유출되어 그 기판 테이블 (PT) 의 측면을 타고 흘러 떨어지는 액체 (LQ) 도 검출할 수 있으므로, 기판 테이블 (PT) 상으로부터 액체 (LQ) 가 유출되었을 때, 그 유출된 액체 (LQ) 를 상기 검출 장치를 사용하여 신속하게 검출할 수 있어 적절한 처치를 신속하게 강구할 수 있다.
도 16 은 기판 테이블 (PT) 의 하면 (PTA) 에, 상기 검출 장치 (65A) 와 동등한 구성을 갖는 검출 장치 (65F) 를 설치한 상태를 나타내는 도면이다. 검출 장치 (65F) 는 베이스 부재 (41A) 의 상면 (41A) 에 검출광 (La) 을 조사한다. 이와 같이, 기판 테이블 (PT) 의 하면 (PTA) 에 검출 장치 (65F) 를 설치할 수도 있다. 또한 이 경우, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 반사면을 형성하도록 해도 된다.
도 17 은 기판 테이블의 다른 실시 형태를 모식적으로 나타낸 측면도, 도 18 은 에어 베어링 (42) 을 베어링면 (42S) 측으로부터 본 도면이다.
도 17 에 있어서, 기판 테이블 (PT) 의 하면 (PTA) 에는 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 대해서 기판 테이블 (PT) 를 비접촉 지지하기 위한 에어 베어링 (42) 이 설치되어 있다. 그리고, 에어 베어링 (42) 중, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 대향하는 베어링면 (42S) 에는 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 대해서 기체 (에어) 를 불어내는 분출구 (42B) 와, 베어링면 (42S) 과 가이드면 (41A) 사이의 기체를 흡인하는 흡기구 (42A) 가 설치되어 있다. 흡기구 (42A) 및 분출구 (42B) 는 에어 베어링 (42) 의 베어링면 (42S) 중앙 영역 (42T) 에 설치되어 있다.
또, 도 18 에 나타내는 바와 같이, 에어 베어링 (42) 의 베어링면 (42S) 중, 흡기구 (42A) 및 분출구 (42B) 가 설치된 중앙 영역 (42T) 이외의 주연 영역 (42E) 에는 상기 검출 장치 (65A) 와 동등한 구성을 갖는 검출 장치 (65E) 가 설치되어 있다. 검출 장치 (65E) 는 중앙 영역 (42T) 외측의 주연 영역 (42E) 의 복수의 소정 위치 각각에, 그 중앙 영역 (42T) 을 둘러싸듯이 설치되어 있고, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 검출광 (La) 을 조사함과 함께, 그 상면 (41A) 으로부터의 반사광을 수광하도록 되어 있다. 그리고, 검출 장치 (65E) 는 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출할 수 있다. 또, 에어 베어링 (42) 의 베어링면 (42S) 에는 베이스 부재 (41) 상면 (41A) 상의 액체 (LQ) 를 회수할 수 있는 액체 회수구 (26) 가 설치되어 있다. 액체 회수구 (26) 는 베어링면 (42S) 중, 흡기구 (42A) 및 분출구 (42B) 가 설치된 중앙 영역 (42T) 의 외측 주연 영역 (42E) 에 설치되어 있고, 주연 영역 (42E) 에 있어서 검출 장치 (65E) 이외의 복수의 소정 위치 각각에, 중앙 영역 (42T) 을 둘러싸듯이 설치되어 있다. 도 17 에 나타내는 바와 같이, 액체 회수구 (26) 는 회수 유로 (27) 를 통하여 제 2 액체 회수부 (28) 에 접속되어 있다. 제 2 액체 회수부 (28) 는 상기 기술한 액체 회수부 (21) 와 동등한 구성을 가지고 있다. 그리고, 베이스 부재 (41) 상의 액체 (LQ) 를 회수하는 제 2 액체 회수 기구 (29) 가 제 2 액체 회수부 (28), 회수 유로 (24), 및 액체 회수구 (26) 를 포함하여 구성되어 있다.
도 17 및 도 18 에 나타내는 실시 형태에 있어서도, 기판 (P) 을 유지한 기판 테이블 (PT) 과 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 이 상대 이동된다. 예를 들어 기판 (P) 의 노광 중에 있어서, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는 경우, 상면 (41A) 상의 액체 (LQ) 는 검출 장치 (65E) 에 검출된다. 제어 장치 (CONT) 는 검출 장치 (65E) 의 검출 결과에 기초하여, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있다고 판단했을 경우, 제 2 액체 회수 기구 (29) 를 제어하여, 액체 회수구 (26) 를 통하여 그 상면 (41A) 의 액체 (LQ) 를 회수할 수 있다. 여기서, 제 2 액체 회수 기구 (29) 의 액체 회수구 (26) 는 흡기구 (42A) 를 갖는 중앙 영역 (42T) 의 외측 주연 영역 (42E) 에 설치되어 있으므로, 흡기구 (42A) 에 액체 (LQ) 를 유입시키는 경우 없이, 기판 테이블 (PT) (에어 베어링 ; 42) 과 베이스 부재 (41) 를 상대적으로 이동시키면서, 액체 회수구 (26) 를 통하여 상면 (41A) 상의 액체 (LQ) 를 회수할 수 있다. 또, 도 17 및 도 18 의 구성에 의하면, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 에 액체 (LQ) 가 있는 경우에도, 기판 (P) 에 대한 노광 동작을 정지하는 경우 없이, 베이스 부재 (41) 상면 (41A) 의 액체 (LQ) 를 회수할 수 있기 때문에, 노광 장치 (EX) 의 가동률 저하 등의 문제를 방지할 수 있다. 물론, 베이스 부재 (41) 상의 액체 (LQ) 를 검출했을 경우에는 기판 (P) 에 대한 노광 동작을 정지하고, 기판 테이블 (PT) (에어 베어링 ; 42) 과 베이스 부재 (41) 를 상대 이동시키면서, 베이스 부재 (41) 상면 (41A) 의 액체 (LQ) 를 액체 회수구 (26) 를 통하여 회수하도록 해도 된다. 또, 기판 (P) 의 노광 전후에 있어서도, 기판 테이블 (PT) (에어 베어링 ; 42) 과 베이스 부재 (41) 를 상대 이동시키면서, 베이스 부재 (41) 상면 (41A) 의 비교적 넓은 영역에 대해서, 액체 회수구 (26) 를 사용하여 액체 회수 동작을 행하도록 해도 된다.
또, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 이나 측면 (41B) 을 발액성으로 해둠으로써, 액체 (LQ) 를 잔류시키는 경우 없이, 액체 회수 동작을 보다 원활하게 행할 수 있다. 베이스 부재 (41) 를 발액성으로 하기 위한 원액화 처리로는 폴리4불화에틸렌 (테플론 ; 등록상표) 등의 불소계 수지나 아크릴계 수지라는 발액성 재료를 도포하는 처리를 들 수 있다. 또, 상기 발액성 재료는 베이스 부재 (41) 의 상면 (41A) 및 측면 (41B) 전체 영역에 형성해도 되고, 발액성을 필요로 하는 일부 영역에 선택적으로 형성하도록 해도 된다.
그런데, 상기 기술한 각 실시 형태에 있어서는 노광 장치 (EX) 는 1 개의 기판 테이블 (PT) 을 구비한 구성이지만, 본 발명은 2 개의 테이블을 구비한 노광 장치에도 적용할 수 있다. 이에 대하여 도 19 를 참조하면서 설명한다.
도 19 에 나타내는 노광 장치 (EX2) 는 기판 (P) 을 유지한 상태에서 이동할 수 있는 기판 테이블 (PT1) 과, 기판 테이블 (PT1) 에 늘어서는 위치에 설치되며 기판 테이블 (PT1) 상의 기판 (P) 노광시 각종 계측 처리를 행하기 위한 계측 테이블 (PT2) 을 구비하고 있다. 계측 테이블 (PT2) 은 기판 (P) 을 유지하지 않는 테이블이며, 계측 테이블 (PT2) 상에는 예를 들어 일본 공개특허공보 평4-65603호에 개시되어 있는 바와 같은 FIA (필드·이미지·얼라인먼트) 방식의 기판 얼라인먼트계로 계측되는 계측 마크나, 예를 들어 일본 공개특허공보 평7-176468호에 개시되어 있는 바와 같은 VRA (비주얼·레티클·얼라인먼트) 방식으로 계측되는 계측 마크가 형성되어 있다. 추가로, 계측 테이블 (PT2) 상에는 예를 들어 일본 공개특허공보 소57-117238호에 개시되어 있는 바와 같은 조도 불균일 센서, 일본 공개특허공보 평11-16816호에 개시되어 있는 바와 같은 조사량 센서 (조도 센서) 등의 광센서도 설치되어 있다. 그리고, 본 실시 형태의 노광 장치 (EX2) 에서는 계측 테이블 (PT1) 상의 기판 (P) 을 노광하기 전에, 계측 테이블 (PT2) 상의 광센서나 계측 마크를 사용하여 각종 보정 처리 (렌즈 컬리브레이션 (calibration) 처리 등) 를 행한다.
기판 테이블 (PT1) 및 계측 테이블 (PT2) 은 스테이지 구동 기구에 의해, 베이스 부재 (41) 상에서 서로 독립적으로 2 차원 이동할 수 있도록 되어 있다. 또, 기판 테이블 (PT1) 및 계측 테이블 (PT2) 의 XY 방향 위치는 레이저 간섭계에 의하여 계측된다.
도 19 에 나타내는 실시 형태에 있어서는 상기 기술한 액침 기구 (1) 에 의하여, 투영 광학계 (PL) 바로 아래의 소정 영역 (AR3) 에 액침 영역 (AR2) 이 형성되고, 계측 테이블 (PT2) 을 사용하여 계측 처리할 때에는 투영 광학계 (PL) 와 계측 테이블 (PT2) 이 대향하고, 그 투영 광학계 (PL) 와 계측 테이블 (PT2) 사이에 액체 (LQ) 가 채워져 액침 영역 (AR2) 이 형성된다. 또, 기판 테이블 (PT1) 상의 기판 (P) 을 노광할 때에는 투영 광학계 (PL) 와 기판 테이블 (PT1) 이 대향하고, 그 투영 광학계 (PL) 와 기판 테이블 (PT1) (기판 ; P) 사이에 액체 (LQ) 가 채워져 액침 영역 (AR2) 이 형성된다. 즉, 기판 테이블 (PT1) 상 및 계측 테이블 (PT2) 상의 쌍방에 액체 (LQ) 의 액침 영역 (AR2) 이 형성되는 구성이다. 그리고, 본 실시 형태에 있어서는 기판 테이블 (PT1) 상과 계측 테이블 (PT2) 상의 사이에서 액체 (LQ) 의 액침 영역 (AR2) 을 이동시키도록 되어 있고, 액침 영역 (AR2) 을 이동시킬 때에는, 도 19 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (CONT) 는 기판 테이블 구동 기구를 사용하여 기판 테이블 (PT1) 과 계측 테이블 (PT2) 을 근접 또는 접촉시킨 상태에서, 상기 소정 영역 (AR3) 을 포함하는 영역 내에서, 기판 테이블 (PT1) 과 계측 테이블 (PT2) 을 함께 이동시켜, 액침 영역 (AR2) 을 기판 테이블 (PT1) 의 상면과 계측 테이블 (PT2) 의 상면 사이에서 이동시킨다. 이렇게 함으로써, 액침 기구 (1) 에 의한 액체 공급 동작을 일단 정지하는 경우 없이, 기판 테이블 (PT1) 과 계측 테이블 (PT2) 의 틈 (갭) 으로부터의 액체 (LQ) 유출을 억제한 상태에서, 기판 테이블 (PT1) 상과 계측 테이블 (PT2) 상의 사이에서 액침 영역 (AR2) 을 이동시킬 수 있다.
그런데, 본 실시 형태에서는 기판 테이블 (PT1) 과 계측 테이블 (PT2) 을 근접 또는 접촉시킨 상태에서, 기판 테이블 (PT1) 상과 계측 테이블 (PT2) 상의 사이에서 액침 영역 (AR2) 을 이동시킴으로써, 기판 테이블 (PT1) 과 계측 테이블 (PT2) 의 갭으로부터의 베이스 부재 (41) 상으로의 액체 (LQ) 유출을 방지하고 있지만, 그 갭으로부터 미미하게 액체 (LQ) 가 유출될 우려가 있다. 그래서, 도 19 에 나타내는 바와 같이, 검출 장치 (60) 의 투광부 (61) 는 베이스 부재 (41) 상의 상기 소정 영역 (AR3) 에 대응하는 영역에 검출광 (La) 을 조사한다. 또한, 이 경우의 투광부 (61) 는 예를 들어 메인 칼럼 (3) 등의 고정 부재에 부착된다. 또, 그 투광부 (61) 에 대응하는 수광부 (62) 는 베이스 부재 (41) 를 끼우고 투광부 (61) 와 대향하는 메인 칼럼 (3) 등의 소정 위치에 부착된다. 이와 같이, 액체 (LQ) 가 유출되기 쉬운 영역에 따라 검출광 (La) 의 광로를 설정함으로써, 유출되는 액체 (LQ) 를 신속 또한 양호하게 검출할 수 있다.
또, 도 19 의 실시 형태에 있어서는 기판 테이블 (PT1) 에 설치된 에어 베어링 (42) 의 베어링면 (42S), 및 계측 테이블 (PT2) 에 설치된 에어 베어링 (42) 의 베어링면 (42S) 각각에, 도 18 을 참조하여 설명한 검출 장치 (65E) 가 설치되어 있다. 그 경우에 있어서, 예를 들어 기판 테이블 (PT1) 이 로드·언로드 위치에서 기판 (P) 의 로드·언로드 작업을 행하고 있는 사이, 제어 장치 (CONT) 는 계측 테이블 (PT2) 과 베이스 부재 (41) 를 상대 이동시키면서, 계측 테이블 (PT2) 의 에어 베어링 (42) 에 설치된 검출 장치 (65E) 를 사용하여, 베이스 부재 (41) 상에 액체 (LQ) 가 있는지 여부를 검출할 수 있다.
이렇게 함으로써, 노광 장치 (EX) 의 가동률을 향상시킬 수 있다.
또, 본 발명은 일본 공개특허공보 평10-163099호, 일본 공개특허공보 평10-214783호, 일본 특허공표공보 2000-505958호 등에 개시되어 있는 기판 스테이지를 2 개 구비한 트윈 스테이지형 노광 장치에도 적용할 수 있다. 트윈 스테이지형 노광 장치에 있어서도, 2 개의 스테이지를 근접 또는 접촉시킨 상태에서, 2 개의 스테이지 간에서 액침 영역 (AR2) 을 이동시킬 수 있다.
또, 상기 기술한 바와 같이, 일본 공개특허공보 평11-135400호에 개시되어 있는 바와 같은 기판 스테이지와 계측 스테이지를 구비한 노광 장치에도 적용할 수 있다.
또한, 상기 기술한 각 실시 형태에 있어서는 기판 테이블 (PT) 상으로부터 유출된 액체 (LQ) 를 검출광 (La) 을 사용하여 검출하고 있지만, 다른 방식으로 액체 (LQ) 를 검출할 수도 있다. 예를 들어, 광화이버를 사용하여 액체 (LQ) 를 검출할 수도 있다. 이에 대하여, 도 20 및 도 21 을 참조하면서 설명한다. 도 20 은 기판 테이블 (PT) 을 상방으로부터 본 평면도, 도 21 은 도 20 의 A-A 선 단면 실시도이다.
도 20 에 있어서, 액체 (LQ) 를 검출하기 위한 광화이버 (90) 는 소위 클래드리스 화이버로서, 광을 전파하는 코어부 주위에는 클래드부가 설치되어 있지 않다. 그리고, 광화이버 (90) 의 코어부는 그 주위의 기체 (본 실시 형태에서는 공기) 보다 높은 굴절률을 가지고, 또한 액체 (본 실시 형태에서는 순수) (LQ) 보다 낮은 굴절률을 가지고 있다. 그 때문에, 광화이버 (90) 의 주위가 공기로 채워져 있는 경우, 광은 공기보다 높은 굴절률을 갖는 코어부에 갇혀 전파된다. 즉, 광화이버 (90) 의 입사 단부 (91) 로부터 입사된 광은 그 광량을 크게 감쇠시키지 않고 사출 단부 (92) 로부터 사출된다. 그런데, 액체 (순수) (LQ) 가 광화이버 (90) 의 표면에 부착되었을 경우, 그 액체 (LQ) 와 광화이버 (90) 의 계면에서 전파사가 생기지 않기 때문에, 광은 광화이버 (90) 의 액체 부착 부분으로부터 외부로 누설된다. 따라서, 광화이버 (90) 의 입사 단부 (91) 로부터 입사한 광은 사출 단부 (92) 로부터 사출될 때의 광량을 감쇠시킨다.
도 20 에 있어서는 광화이버 (90) 는 X 가이드 스테이지 (44) 상면의 주연부를 따라 설치되어 있다. 광화이버 (90) 의 입사 단부 (91) 에는 광화이버 (90) 에 대해서 광을 입사할 수 있는 투광부 (93A) 가 접속되고, 투광부 (93A) 는 광화이버 (90) 의 입사 단부 (91) 에 대하여 소정 광량의 광을 사출한다. 한편, 광화이버 (90) 의 사출 단부 (92) 에는 광화이버 (90) 를 전파하여 사출 단부 (92) 로부터 사출된 광을 수광할 수 있는 수광부 (93B) 가 접속되어 있다.
제어 장치 (CONT) 는 투광부 (93A) 로부터 광화이버 (90) 에 입사했을 때의 광의 광량과 수광부 (93B) 에서 수광한 광의 광량에 기초하여, 광화이버 (90) 의 입사 단부 (91) 에 대한 사출 단부 (92) 의 광의 감쇠율을 구하고, 그 구한 결과에 기초하여 광화이버 (90) 에 액체 (LQ) 가 부착되었는지 여부, 즉 기판 테이블 (PT) 상으로부터 X 가이드 스테이지 (44) 상으로 액체 (LQ) 가 유출되었는지 여부를 판단한다. 그리고, 제어 장치 (CONT) 는 액체 (LQ) 가 누설되었다고 판단하였을 때, 액체 공급 기구 (10) 에 의한 액체의 공급 동작 정지 등, 적절한 처치를 강구한다.
여기서, X 가이드 스테이지 (44) 에는 X 리니어 모터 (47) 의 고정자 (47A) 가 설치되어 있고, 그 고정자 (47A) 는 예를 들어 코일 유닛과, 상기 코일 유닛을 둘러싸는 하우징부를 가지고 있다. 그리고, 도 21 에 나타내는 바와 같이, X 가이드 스테이지 (44) 의 표면 (여기에서는 고정자 (47A) 의 하우징부 표면) 은 중앙부로부터 주연부를 향하여 내려가듯이 경사진 경사 영역 (44S) 을 가지고 있다. 광화이버 (90) 는 그 경사 영역 (44S) 중 가장 하부 위치에 배치되어 있다. 따라서, 기판 테이블 (PT) 상으로부터 X 가이드 스테이지 (44) 상으로 유출된 액체 (LQ) 는 중력 작용에 의하여 경사 영역 (44S) 의 하부로 이동한다. 따라서, 그 경사 영역 (44S) 의 하부에 배치되어 있는 광화이버 (90) 는 유출된 액체 (LQ) 를 확실하게 검출할 수 있다.
또, 도 22 에 나타내는 바와 같이, 상기 광화이버 (90) 대신에, 혹은 상기 광화이버 (90) 와 병용하여, X 가이드 스테이지 (44) 의 경사 영역 (44S) 하부에, 회수 구멍 (92) 을 갖는 회수관 (93) 을 설치해도 된다. 회수 구멍 (92) 은 회수관 (93) 의 벽부에 소정 간격으로 복수 설치되어 있다. 회수관 (93) 의 내부는 부압으로 유지되고 있고, X 가이드 스테이지 (44) 상에 유출된 액체 (LQ) 는 회수 구멍 (92) 를 통하여 회수관 (93) 의 내부로 유입하여 회수된다.
또, 도 23 나타내는 바와 같이, X 가이드 스테이지 (44) 의 표면 (여기에서는 고정자 (47A) 의 하우징부 표면) 은 주연부로부터 중앙부를 향하여 내려가듯이 경사진 경사 영역 (44S') 을 가진 구성이어도 된다. 광화이버 (90) 는 그 경사 영역 (44S') 중 가장 하부 위치에 배치되어 있다. 따라서, 기판 테이블 (PT) 상으로부터 X 가이드 스테이지 (44) 상에 유출된 액체 (LQ) 는 중력 작용에 의하여 경사 영역 (44S') 하부로 이동한다. 따라서, 그 경사 영역 (44S') 의 하부에 배치되어 있는 광화이버 (90) 는 유출된 액체 (LQ) 를 확실하게 검출할 수 있다. 또, 도 23 의 실시 형태에 있어서도, 상기 광화이버 (90) 대신에, 혹은 상기 광화이버 (90) 와 병용하여, X 가이드 스테이지 (44) 의 경사 영역 (44S') 하부에, 도 22 에 나타낸 바와 같은 회수 구멍 (92) 을 갖는 회수관 (93) 을 설치해도 된다. 또한, 액체 (LQ) 의 검출 방식으로서 촬상 소자를 이용한 검출 방식을 채용할 수도 있다. 예를 들어 피가이드 부재 (50) 에 촬상 소자를 배치하고, 촬상 소자의 출력을 화상 처리한 모니터에 표시하여, 베이스 부재 (41) 의 상면 (41a) 에 잔류한 액체 (LQ) 를 검출해도 된다.
상기 기술한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 액체 (LQ) 는 순수에 의하여 구성되어 있다. 순수는 반도체 제조 공장 등에서 용이하게 대량으로 입수할 수 있음과 함께, 기판 (P) 상의 포토레지스트나 광학 소자 (렌즈) 등에 대한 악영향이 없다는 이점이 있다. 또, 순수는 환경에 대한 악영향이 없음과 함께, 불순물의 함유량이 매우 낮기 때문에, 기판 (P) 의 표면, 및 투영 광학계 (PL) 의 선단면에 설치되어 있는 광학 소자의 표면을 세정하는 작용도 기대할 수 있다. 또한 공장 등으로부터 공급되는 순수의 순도가 낮은 경우에는 노광 장치가 초순수 제조기를 갖도록 해도 된다.
그리고, 파장이 193㎚ 정도인 노광광 (EL) 에 대한 순수 (물) 의 굴절률 n 은 거의 1.44 라고 알려져 있고, 노광광 (EL) 의 광원으로서 ArF 엑시머 레이저광 (파장 193㎚) 을 이용했을 경우, 기판 (P) 상에서는 1/n, 즉 약 134㎚ 로 단파장화되어 높은 해상도가 얻어진다. 추가로, 초점 심도는 공기 중에 비하여 약 n 배, 즉 약 1.44배로 확대되기 때문에, 공기 중에서 사용하는 경우와 동일한 정도의 초점 심도를 확보할 수 있으면 되는 경우에는 투영 광학계 (PL) 의 개구수를 보다 증가시킬 수 있어 이 점에서도 해상도가 향상된다.
또한, 상기 기술한 바와 같이 액침법을 이용했을 경우에는 투영 광학계의 개구수 NA 가 0.9∼1.3 이 될 수도 있다. 이와 같이 투영 광학계의 개구수 NA 가 커지는 경우에는 종래부터 노광광으로서 이용되고 있는 랜덤 편광광에서는 편광 효과에 의하여 결상 성능이 악화되는 경우도 있으므로, 편광 조명을 이용하는 것이 바람직하다. 그 경우, 마스크 (레티클) 의 라인·앤드·스페이스 패턴의 라인 패턴 길이 방향에 맞춘 직선 편광 조명을 행하여, 마스크 (레티클) 의 패턴으로부터는 S 편광 성분 (TE 편광 성분), 즉 라인 패턴의 길이 방향에 따른 편광 방향 성분의 회절광이 많이 사출되도록 하면 된다. 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 표면에 도포된 레지스트 사이가 액체로 채워져 있는 경우, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 표면에 도포된 레지스트 사이가 공기 (기체) 로 채워져 있는 경우에 비하여, 콘트라스트 향상에 기여하는 S 편광 성분 (TE 편광 성분) 의 회절광의 레지스트 표면에서의 투과율이 높아지기 때문에, 투영 광학계의 개구수 NA 가 1.0 을 초과하는 경우에도 높은 결상 성능을 얻을 수 있다. 또, 위상 쉬프트 마스크나 일본 공개특허공보 평6-188169호에 개시되어 있는 바와 같은 라인 패턴의 길이 방향에 맞춘 사입사 조명법 (특히 다이 폴 조명법) 등을 적절하게 조합시키면 더욱 효과적이다. 특히, 직선 편광 조명법과 다이 폴 조명법의 조합은 라인·앤드·스페이스 패턴의 주기 방향이 소정의 일 방향으로 한정되어 있는 경우나, 소정의 일 방향을 따라 홀 패턴이 밀집되어 있는 경우에 유효하다. 예를 들어, 투과율 6% 인 하프톤형의 위상 쉬프트 마스크 (하프 피치 45㎚ 정도의 패턴) 를, 직선 편광 조명법과 다이 폴 조명법을 병용하여 조명하는 경우, 조명계의 동공면에 있어서 다이 폴을 형성하는 2 광속의 외접원으로 규정되는 조명 σ 을 0.95, 그 동공면에 있어서의 각 광속 반경을 0.125σ, 투영 광학계 (PL) 의 개구수를 NA=1.2 로 하면, 랜덤 편광광을 이용하는 것보다도, 초점 심도 (DOF) 를 150㎚ 정도 증가시킬 수 있다.
또, 직선 편광 조명과 소σ조명법 (조명계의 개구수 NAi 와 투영 광학계의 개구수 NAp 의 비를 나타내는 σ치가 0.4 이하가 되는 조명법) 의 조합도 유효하다.
또, 예를 들어 ArF 엑시머 레이저를 노광광으로 하고, 1/4 정도의 축소 배율의 투영 광학계 (PL) 를 사용하여, 미세한 라인·앤드·스페이스 패턴 (예를 들어 25∼50㎚ 정도의 라인·앤드·스페이스) 을 기판 (P) 상에 노광하는 경우, 마스크 (M) 의 구조 (예를 들어 패턴의 미세도나 크롬의 두께) 에 따라서는 웨이브 가이드 (Wave guide) 효과에 의하여 마스크 (M) 가 편광판으로서 작용하여, 콘트라스트를 저하시키는 P 편광 성분 (TM 편광 성분) 의 회절광보다 S 편광 성분 (TE 편광 성분) 의 회절광이 많이 마스크 (M) 로부터 사출되게 된다. 이 경우, 상기 기술한 직선 편광 조명을 이용하는 것이 바람직하지만, 랜덤 편광광에 의해 마스크 (M) 를 조명해도, 투영 광학계 (PL) 의 개구수 NA 가 0.9∼1.3 과 같이 큰 경우에도 높은 해상 성능을 얻을 수 있다.
또, 마스크 (M) 상의 극미세한 라인·앤드·스페이스 패턴을 기판 (P) 상에 노광하는 경우, 배선 그리드 (Wire Grid) 효과에 의하여 P 편광 성분 (TM 편광 성분) 이 S 편광 성분 (TE 편광 성분) 보다 커질 가능성도 있지만, 예를 들어 ArF 엑시머 레이저를 노광광으로 하고, 1/4 정도의 축소 배율의 투영 광학계 (PL) 를 사용하여, 25㎚ 보다 큰 라인·앤드·스페이스 패턴을 기판 (P) 상에 노광하는 경우에는 S 편광 성분 (TE 편광 성분) 의 회절광이 P 편광 성분 (TM 편광 성분) 의 회절광보다 많이 마스크 (M) 로부터 사출되므로, 투영 광학계 (PL) 의 개구수 NA 가 0.9∼1.3 과 같이 큰 경우에도 높은 해상 성능을 얻을 수 있다.
추가로, 마스크 (레티클) 의 라인 패턴 길이 방향에 맞춘 직선 편광 조명 (S 편광 조명) 뿐만이 아니라, 일본 공개특허공보 평6-53120호에 개시되어 있는 바와 같이, 광축을 중심으로한 원의 접선 (가장자리) 방향으로 직선 편광하는 편광 조명법과 사입사 조명법의 조합도 효과적이다. 특히, 마스크 (레티클) 의 패턴이 소정의 일 방향으로 연장되는 라인 패턴뿐만 아니라, 복수의 상이한 방향으로 연장되는 라인 패턴이 혼재 (주기 방향이 상이한 라인·앤드·스페이스 패턴이 혼재) 하는 경우에는 동일하게 일본 공개특허공보 평6-53120호에 개시되어 있는 바와 같이, 광축을 중심으로한 원의 접선 방향으로 직선 편광하는 편광 조명법과 윤대 조명법을 병용함으로써, 투영 광학계의 개구수 NA 가 큰 경우에도 높은 결상 성능을 얻을 수 있다. 예를 들어, 투과율 6% 인 하프톤형의 위상 쉬프트 마스크 (하프 피치 63㎚ 정도의 패턴) 를, 광축을 중심으로한 원의 접선 방향으로 직선 편광하는 편광 조명법과 윤대 조명법 (윤대비 3/4) 을 병용하여 조명하는 경우, 조명 σ 을 0.95, 투영 광학계 (PL) 의 개구수를 NA=1.00 로 하면, 랜덤 편광광을 이용하는 것보다도, 초점 심도 (DOF) 를 250㎚ 정도 증가시킬 수 있어 하프 피치 55㎚ 정도의 패턴으로 투영 광학계의 개구수 NA =1.2 에서는 초점 심도를 100㎚ 정도 증가시킬 수 있다.
추가로, 상기 기술한 각종 조명법에 더하여, 예를 들어 일본 공개특허공보 평4-277612호나 일본 공개특허공보 2001-345245호에 개시되어 있는 누진 초점 노광법이나, 다파장 (예를 들어 2 파장) 의 노광광을 이용하여 누진 초점 노광법과 동일한 효과를 얻는 다파장 노광법을 적용하는 것도 유효하다.
본 실시 형태에서는 투영 광학계 (PL) 의 선단에 광학 소자 (2) 가 부착되어 있어, 이 렌즈에 의하여 투영 광학계 (PL) 의 광학 특성, 예를 들어 수차 (구면 수차, 코마 수차 등) 를 조정할 수 있다. 또한, 투영 광학계 (PL) 의 선단에 부착하는 광학 소자로는 투영 광학계 (PL) 의 광학 특성 조정에 이용하는 광학 플레이트이어도 된다. 혹은 노광광 (EL) 을 투과시킬 수 있는 평행 평면판이어도 된다. 또, 상기 기술한 액침법을 적용한 노광 장치는 투영 광학계 (PL) 의 광학 소자 (2) 의 사출측 광로 공간을 액체 (순수) 로 채워 기판 (P) 을 노광하는 구성으로 되어 있지만, 국제 공개 제2004/019128호에 개시되어 있는 바와 같이, 투영 광학계 (PL) 의 광학 소자 (2) 의 입사측 광로 공간도 액체 (순수) 로 채우도록 해도 된다.
또한, 액체 (LQ) 의 흐름에 의하여 생기는 투영 광학계 (PL) 선단의 광학 소자와 기판 (P) 사이의 압력이 큰 경우에는 그 광학 소자를 교환할 수 있도록 하는 것이 아니라, 그 압력에 의하여 광학 소자가 움직이지 않도록 견고하게 고정시켜도 된다.
또한, 본 실시 형태에서는 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 표면 사이는 액체 (LQ) 로 채워져 있는 구성이지만, 예를 들어 기판 (P) 의 표면에 평행 평면판으로 이루어지는 커버 유리를 부착한 상태에서 액체 (LQ) 를 채우는 구성이어도 된다.
또한, 본 실시 형태의 액체 (LQ) 는 물이지만, 물 이외의 액체여도 된다. 예를 들어, 노광광 (EL) 의 광원이 F2 레이저인 경우, 이 F2 레이저광은 물을 투과 하지 않기 때문에, 액체 (LQ) 로서는 F2 레이저광을 투과시킬 수 있는 예를 들어, 과 불화 폴리에테르 (PFPE) 나 불소계 오일 등의 불소계 유체여도 된다. 이 경우, 액체 (LQ) 와 접촉하는 부분에는 예를 들어 불소를 포함하는 극성이 작은 분자 구조의 물질로 박막을 형성함으로써 친액화 처리한다. 또, 액체 (LQ) 로서는 그 외에도, 노광광 (EL) 에 대해 투과성이 있고 가능한 한 굴절률이 높고, 투영 광학계 (PL) 나 기판 (P) 표면에 도포되어 있는 포토레지스트에 대하여 안정적인 것 (예를 들어 시더유) 을 이용할 수도 있다. 이 경우에도 표면 처리는 이용하는 액체 (LQ) 의 극성에 따라 행해진다.
또한, 상기 각 실시 형태의 기판 (P) 으로는 반도체 디바이스 제조용의 반도체 웨이퍼뿐만 아니라, 디스플레이 디바이스용의 유리 기판이나, 박막 자기 헤드용 세라믹 웨이퍼, 혹은 노광 장치로 이용되는 마스크 또는 레티클의 원판 (합성 석영, 실리콘 웨이퍼) 등이 적용된다.
노광 장치 (EX) 로는 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 동기 이동시켜 마스크 (M) 의 패턴을 주사 노광하는 스텝·앤드·스캔 방식의 주사형 노광 장치 (스캐닝 스테퍼) 외에, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 정지시킨 상태에서 마스크 (M) 의 패턴을 일괄 노광하고, 기판 (P) 을 순차 단계 이동시키는 스텝·앤드·리피트 방식의 투영 노광 장치 (스테퍼) 에도 적용할 수 있다.
또, 노광 장치 (EX) 로서는 제 1 패턴과 기판 (P) 을 거의 정지시킨 상태에서 제 1 패턴의 축소 이미지를 투영 광학계 (예를 들어 1/8 축소 배율에서 반사 소자를 포함하지 않는 굴절형 투영 광학계) 를 이용하여 기판 (P) 상에 일괄 노광하는 방식의 노광 장치에도 적용할 수 있다. 이 경우, 추가로 그 후에, 제 2 패턴과 기판 (P) 을 거의 정지시킨 상태에서 제 2 패턴의 축소 이미지를 그 투영 광학계를 이용하여, 제 1 패턴과 부분적으로 겹쳐 기판 (P) 상에 일괄 노광하는 스티치 방식의 일괄 노광 장치에도 적용할 수 있다. 또, 스티치 방식의 노광 장치로는 기판 (P) 상에서 적어도 2 개의 패턴을 부분적으로 겹쳐 전사하고, 기판 (P) 을 순차 이동시키는 스텝·앤드·스티치 방식의 노광 장치에도 적용할 수 있다.
상기 기술한 실시 형태에 있어서는 광투과성 기판 상에 소정의 차광 패턴 (또는 위상 패턴·감광 패턴) 을 형성한 광투과형 마스크 (레티클) 를 이용했지만, 이 레티클 대신에 예를 들어 미국 특허 제 6,778,257호에 개시되어 있는 바와 같이, 노광해야 할 패턴의 전자 데이터에 기초하여, 투과 패턴 또는 반사 패턴, 혹은 발광 패턴을 형성하는 전자 마스크를 이용해도 된다.
또, 국제 공개 제2001/035168호 팜플렛에 개시되어 있는 바와 같이, 간섭 줄무늬를 웨이퍼 (W) 상에 형성함으로써, 웨이퍼 (W) 상에 라인·앤드·스페이스 패턴을 형성하는 노광 장치 (리소그래피 시스템) 에도 본 발명을 적용 할 수 있다.
또, 상기 기술한 실시 형태에 있어서는 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이에 국소적으로 액체를 채우는 노광 장치를 채용하고 있지만, 본 발명은 노광 대상인 기판의 표면 전체가 액체로 덮이는 액침 노광 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다. 노광 대상인 기판의 표면 전체가 액체로 덮이는 액침 노광 장치의 구조 및 노광 동작은 예를 들어 일본 공개특허공보 평6-124873호, 일본 공개특허공보 평10-303114호, 미국 특허 제 5,825,043호 등에 기재되어 있다.
노광 장치 (EX) 의 종류로는 기판 (P) 에 반도체 소자 패턴을 노광하는 반도체 소자 제조용의 노광 장치에 한정되지 않고, 액정 표시 소자 제조용 또는 디스플레이 제조용 노광 장치나, 박막 자기 헤드, 촬상 소자 (CCD) 혹은 레티클 또는 마스크 등을 제조하기 위한 노광 장치 등에도 넓게 적용할 수 있다.
기판 스테이지 (PST) 나 마스크 스테이지 (MST) 에 리니어 모터 (미국 특허 5, 623,853 또는 미국 특허 5,528,118 참조) 를 이용하는 경우에는 에어 베어링을 이용한 에어 부상형 및 로렌츠력 또는 리액턴스력을 이용한 자기 부상형 중 어느 쪽을 이용해도 된다. 또, 각 스테이지 (PST, MST) 는 가이드를 따라 이동하는 타입이어도 되고, 가이드를 형성하지 않는 가이드리스 타입이어도 된다.
각 스테이지 (PST, MST) 의 구동 기구로서는 이차원으로 자석을 배치한 자석 유닛과 이차원으로 코일을 배치한 전기자 유닛을 대향시키고 전자력에 의하여 각 스테이지 (PST, MST) 를 구동하는 평면 모터를 이용해도 된다. 이 경우, 자석 유닛과 전기자 유닛의 어느 일방을 스테이지 (PST, MST) 에 접속시키고, 자석 유닛과 전기자 유닛의 타방을 스테이지 (PST, MST) 의 이동면측에 설치하면 된다.
이상과 같이, 본원 실시 형태의 노광 장치 (EX) 는 본원 특허 청구의 범위에서 거론된 각 구성 요소를 포함하는 각종 서브 조직을, 소정의 기계적 정밀도, 전기적 정밀도, 광학적 정밀도를 유지하도록 조립함으로써 제조된다. 이들 각종 정밀도를 확보하기 위해서, 이 조립 전후에는 각종 광학계에 대해서는 광학적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 기계계에 대해는 기계적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 전기계에 대해는 전기적 정밀도를 달성하기 위한 조정을 행한다. 각종 서브 시스템으로부터 노광 장치로의 조립 공정은 각종 서브 시스템 상호의 기계적 접속, 전기 회로의 배선 접속, 기압 회로의 배관 접속 등이 포함된다. 이 각종 서브 시스템으로부터 노광 장치로의 조립 공정 전에, 각 서브 시스템 개개의 조립 공정이 있는 것은 말할 필요도 없다. 각종 서브 시스템의 노광 장치로의 조립 공정이 종료되면, 종합 조정이 행하여져 노광 장치 전체로서의 각종 정밀도가 확보된다. 또한, 노광 장치의 제조는 온도 및 클린도 등이 관리된 클린 룸에서 행하는 것이 바람직하다.
반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스는 도 24 에 나타내는 바와 같이, 마이크로 디바이스의 기능·성능을 설계하는 단계 201, 이 설계 단계에 기초한 마스크 (레티클) 를 제작하는 단계 202, 디바이스의 기재인 기판을 제조하는 단계 203, 전술한 실시 형태의 노광 장치 (EX) 에 의하여 마스크 패턴을 기판에 노광하는 기판 처리 단계 204, 디바이스 조립 단계 (다이싱 공정, 본딩 공정, 팩키징 공정을 포함한다) 205, 검사 단계 206 등을 거쳐 제조된다.

Claims (37)

  1. 액체를 통하여 기판을 노광하는 노광 장치에 있어서,
    이동할 수 있는 테이블,
    상기 테이블의 이동을 안내하는 상면을 갖는 베이스 부재, 및
    상기 베이스 부재의 상면에 액체가 있는지 여부를 검출하는 검출 장치를 구비한, 노광 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 검출 장치는 상기 베이스 부재 측면의 액체 또한 검출하는, 노광 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 검출 장치는 상기 베이스 부재가 설치된 바닥면 상의 액체를 검출할 수 있는, 노광 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테이블은 기판을 유지할 수 있는 노광 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출 장치는 비접촉 방식으로 액체를 검출하는, 노광 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출 장치는 검출광을 사출할 수 있고, 상기 검출광과 상기 베이스 부재를 상대적으로 이동시키면서 검출하는, 노광 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출 장치는 상기 베이스 부재에 대해서 이동할 수 있는 가동 부재에 설치되어 있는, 노광 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 가동 부재와 상기 베이스 부재를 상대적으로 이동시키면서, 상기 검출 장치로 검출하는, 노광 장치.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 검출 장치가 설치된 가동 부재의 위치를 계측하는 위치 계측 장치, 및
    상기 위치 계측 장치의 계측 결과와 상기 검출 장치의 검출 결과에 기초하여 상기 액체의 위치를 구하는 제어 장치를 구비한, 노광 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출 장치는 상기 테이블을 이동시키기 위한 구동 기구에 설치되어 있는 노광 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출 장치는 상기 테이블에 설치되어 있는, 노광 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출 장치는 상기 테이블 중 상기 베이스 부재의 상면에 대향하는 하면에 설치되어 있는, 노광 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출 장치는 상기 베이스 부재의 상면에 대하여 상기 테이블을 비접촉 지지하기 위한 기체 베어링에 설치되어 있는, 노광 장치.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출 장치는 검출광을 사출하는 투광부, 및 상기 검출광에 대하여 소정 위치에 배치된 수광부를 갖는, 노광 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 투광부를 지지하는 제 1 가동 부재, 및 상기 수광부를 지지하는 제 2 가동 부재를 가지고,
    상기 제 1 가동 부재와 상기 제 2 가동 부재를 동기 이동시키면서 검출하는, 노광 장치.
  16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    상기 투광부와 상기 수광부는, 상기 베이스 부재를 끼우고 대향하듯이 설치되어 있는, 노광 장치.
  17. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출광은 상기 베이스 부재의 상면에 대하여 대략 평행하게 조사되는, 노광 장치.
  18. 제 14 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출광은 상기 기판 테이블의 에지부 근방에 조사되는, 노광 장치.
  19. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출 장치는 상기 베이스 부재에 대해서 검출광을 조사함과 함께 상기 베이스 부재로부터의 광을 수광하고, 그 수광 결과에 기초하여 상기 베이스 부재 표면의 액체를 검출하는, 노광 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 베이스 부재에는 상기 검출광을 반사하는 반사면이 설치되어 있는, 노광 장치.
  21. 제 1 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 부재 상에서 서로 독립적으로 이동할 수 있는 제 1 테이블 및 제 2 테이블을 가지고,
    상기 제 1 테이블이 소정 위치에서 소정 작업을 행하고 있는 사이, 상기 제 2 테이블과 상기 베이스 부재를 상대 이동시키면서, 상기 제 2 테이블에 설치된 상기 검출 장치를 사용하여 액체를 검출하는 노광 장치.
  22. 제 1 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    투영 광학계,
    상기 투영 광학계 바로 아래의 소정 영역에 액체를 공급하여 액침 영역을 형성하는 액침 기구,
    상기 베이스 부재 상에서 서로 독립적으로 2 차원면 내에서 이동할 수 있는 제 1 테이블 및 제 2 테이블,
    상기 제 1 테이블과 상기 제 2 테이블을 근접 또는 접촉시킨 상태에서, 상기 소정 영역을 포함하는 영역 내에서 상기 제 1 테이블과 상기 제 2 테이블을 함께 이동시켜, 상기 액침 영역을 상기 제 1 테이블의 상면과 상기 제 2 테이블의 상면 사이에서 이동하는 구동 기구를 구비하고,
    상기 검출 장치는 베이스 부재 상의 상기 소정 영역에 대응하는 영역에 검출광을 조사하는, 노광 장치.
  23. 제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 부재 상의 액체를 회수하는 액체 회수 기구를 구비한, 노광 장치.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 검출 장치의 검출 결과에 기초하여 상기 액체 회수 기구를 제어하는 제어 장치를 구비한, 노광 장치.
  25. 제 23 항 또는 제 24 항에 있어서,
    상기 테이블에 설치되어 상기 베이스 부재의 상면에 대해서 상기 테이블을 비접촉 지지하기 위한 기체 베어링을 가지고,
    상기 액체 회수 기구의 액체 회수구가 상기 기체 베어링에 설치되어 있는, 노광 장치.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 기체 베어링은 상기 상면에 대향하는 베어링면을 가지고,
    상기 베어링면은 기체를 불어내는 분출구 및 기체를 흡인하는 흡기구 중 적어도 어느 하나가 설치된 제 1 영역을 가지고,
    상기 액체 회수구는 상기 베어링면 중 상기 제 1 영역의 외측에 설치되어 있는, 노광 장치.
  27. 제 25 항 또는 제 26 항에 있어서,
    상기 베어링면 중 상기 제 1 영역 이외의 제 2 영역에 액체를 검출하는 검출 장치가 설치되어 있는, 노광 장치.
  28. 제 23 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테이블과 상기 베이스 부재의 상면을 상대 이동시키면서, 상기 베이스 부재 상면의 액체를 상기 액체 회수구를 통하여 회수하는, 노광 장치.
  29. 제 1 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 부재 상의 적어도 일부는 발액성을 갖는, 노광 장치.
  30. 액체를 통하여 기판을 노광하는 노광 장치에 있어서,
    액체를 검출할 수 있는 검출 장치,
    상기 검출 장치를 지지하여 이동할 수 있는 가동 부재를 구비한, 노광 장치.
  31. 제 30 항에 있어서,
    상기 검출 장치는 상기 가동 부재 이외의 소정 부재에 액체가 있는지 여부를 비접촉 방식으로 검출하는, 노광 장치.
  32. 제 30 항 또는 제 31 항에 있어서,
    상기 가동 부재는 상기 기판을 유지하여 이동할 수 있는 테이블을 이동하기 위한 구동 기구를 포함하는, 노광 장치.
  33. 제 30 항 내지 제 32 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소정 부재는 상기 기판을 유지하여 이동할 수 있는 테이블의 이동을 안내하는 가이드면을 갖는 베이스 부재를 포함하는, 노광 장치.
  34. 제 30 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출 장치는 검출광을 사출하는 투광부, 및 상기 검출광에 대해서 소정 위치에 설치되어 상기 검출광을 수광하는 수광부를 가지고,
    상기 투광부를 지지하는 제 1 가동 부재, 및 상기 수광부를 지지하는 제 2 가동 부재를 가지고,
    상기 제 1 가동 부재와 상기 제 2 가동 부재를 동기 이동시키면서 액체를 검출하는, 노광 장치.
  35. 제 30 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출 장치는 상기 소정 부재에 대해서 검출광을 조사함과 함께 상기 소정 부재로부터의 광을 수광하고, 그 수광 결과에 기초하여 상기 소정 부재 상의 액체를 검출하는, 노광 장치.
  36. 제 30 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    2 차원면 내에서 서로 독립적으로 이동할 수 있는 제 1 테이블 및 제 2 테이블을 가지고,
    상기 검출 장치는 상기 제 1 테이블 및 상기 제 2 테이블 중 적어도 어느 하나에 설치되어 있는, 노광 장치.
  37. 제 1 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 기재된 노광 장치를 이용하는 디바이스 제조 방법.
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