JP2002015978A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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JP2002015978A
JP2002015978A JP2000195928A JP2000195928A JP2002015978A JP 2002015978 A JP2002015978 A JP 2002015978A JP 2000195928 A JP2000195928 A JP 2000195928A JP 2000195928 A JP2000195928 A JP 2000195928A JP 2002015978 A JP2002015978 A JP 2002015978A
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memory
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Kenichi Kobayashi
謙一 小林
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エラーに関する情報や操作ログ等を保存する
外部メモリを簡易的に露光装置から取り外しでき、汎用
のパソコン等に簡単に接続可能とすることで、装置異常
の解析をスムーズに行える露光装置を提供する。 【解決手段】 露光装置におけるエラーのデータを汎用
パソコンにより読み取ることができるデータログ専用メ
モリである第二の外部メモリ107を有し、該露光装置
内から第二の外部メモリ107を分離でき、該露光装置
におけるエラー発生から該露光装置の停止までの間、若
しくは該露光装置の停止後に、前記エラーの詳細なデー
タを第二の外部メモリ107に保存する手段(無停電電
源108等)を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体等のデバイ
ス製造に用いられるデバイス製造装置、特に露光装置に
おいて、装置異常ステータスの格納手段および該異常ス
テータスの確認手段を有する露光装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体等の製造に用いられる露光
装置では、装置内に複数の計測ユニットや駆動機構があ
るため装置異常の原因となる要素が数多く存在する。そ
こで、その異常に関する情報を装置操作部に搭載してあ
るディスプレイ等に表示することにより、露光装置のオ
ペレータやエンジニアに知らせている。異常発生時にエ
ンジニアは、そのディスプレイに表示される異常に関す
る情報を元に異常の状態を把握し、異常箇所の修復等を
行っている。また、露光装置にオペレーションシステム
(OS)や異常情報のデータベース、操作ログ、計測デ
ータ等の保存用としてハードディスク等の外部メモリを
装備しているため、異常ステータスは装置内の外部メモ
リに格納し、履歴として残してある。ゆえに、装置異常
で露光装置が停止(電源OFF)しても、再起動するこ
とで異常ステータスを確認することができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
手法では、装置異常が発生し、その異常が危険度の高い
異常と装置制御部が判断すると、装置電源を落とす回路
が働き露光装置を停止することがある。そのため、装置
電源が落ちる前に異常ステータスを装置内の外部メモリ
に格納し履歴として残していても、その異常ステータス
を確認するためには、再度露光装置に電源を入れる必要
があった。異常部の修復を行わずに露光装置に電源を入
れるのは、異常の程度によっては危険を招く恐れがあ
る。また、ディスプレイに異常に関する情報を表示する
制御部が起動できない場合や、エラー情報、操作ログ等
を確認したい場合には、装置内から外部メモリを取り外
し、データを吸い上げることを行う。しかし、この外部
メモリは、オペレーションシステム(OS)や異常情報
のデータベース、操作ログ、計測データ等を保存できる
ようにハードディスク等の大容量のものを搭載してお
り、装置内から取り外し、パソコン(PC)等に接続し
てデータを取り出すには手間がかかるため、データを解
析するまでに時間がかかる。
【0004】また、異常状態によっては、外部メモリに
異常ステータスを格納するよりも優先して即座に電源を
落とす場合もあるため、異常に関する情報が残らず、露
光装置の復旧に時間を費やすことも考えられる。
【0005】本発明は、上記従来例の問題点に鑑みてな
されたものであり、エラーに関する情報や操作ログ等を
保存する外部メモリを簡易的に露光装置から取り外しで
き、汎用のパソコン等に簡単に接続可能とすることで、
装置異常の解析をスムーズに行える露光装置を提供する
ことを目的とする。また、外部メモリに優先して異常ス
テータスを格納することなく即座に電源を落とす異常状
態の場合でも、異常ステータスを外部メモリに格納する
ことを可能にする露光装置を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するため、本発明の露光装置は、原版のパターンを基
板に露光する露光装置において、前記露光装置における
エラーの情報を格納でき、汎用パソコンにより読み取る
ことができるデータログ専用メモリを有し、前記露光装
置内から前記データログ専用メモリを分離でき、前記露
光装置におけるエラー発生から該露光装置の停止までの
間、若しくは該露光装置の停止後に、前記エラーの詳細
なデータを前記データログ専用メモリに保存する手段を
有することを特徴とする。本構成等により、上記目的を
達成できる。
【0007】本発明においては、前記データログ専用メ
モリに保存する手段は、前記露光装置が停止するような
重大エラーに対して、前記エラーの詳細なデータを前記
データログ専用メモリに保存するものであることが好ま
しい。本構成等により、重大エラーの再発防止等の問題
解決を行うことができる。
【0008】また、前記露光装置は、前記データログ専
用メモリにデータを書き込むCPUが備えられ、少なく
とも該データログ専用メモリおよび前記CPUに対して
前記露光装置の電源とは別の電源(無停電電源)を有す
ることができる。本構成等により、露光装置停止後でも
データの保存ができる。
【0009】また、前記露光装置には、前記データログ
専用メモリおよび前記CPUに対する該露光装置の電源
とは別の電源の出力ライン上にノーマリ・オープンタイ
プのリレーが構成され、前記露光装置に備えられる緊急
停止回路(EMO回路)が働いた場合、前記リレーがオ
ープンし、該露光装置に対する電源供給を停止すること
ができる。本構成等により、半導体製造装置の安全規格
に合致させることができる。
【0010】また、前記データログ専用メモリは、前記
露光装置にて使用する少なくともオペレーションシステ
ム(OS)、アプリケーション、および計測データのい
ずれかを保存するための第一の外部メモリとは別に、前
記露光装置のエラー情報および操作ログを保存するため
の第二の外部メモリであることが好ましい。本構成等に
より、小容量のメモリでも保存でき、書き込み回数を軽
減できる。
【0011】また、前記エラー情報および前記操作ログ
は、前記露光装置の異常停止までには至らないエラーの
場合、前記第一の外部メモリに保存され、前記露光装置
が停止するような重大エラーの場合、自動的に前記第二
の外部メモリに保存されることが好ましい。本構成等に
より、請求項4に記載の露光装置の作用をさらに達成で
きる。
【0012】また、前記露光装置の動作時、オペレータ
が装置操作部にて前記第一の外部メモリ内の情報を前記
第二の外部メモリに複写できる手段を有することができ
る。本構成等により、露光装置に関する様々な情報を汎
用パソコンで簡易的に取り込み、電子メール等を使用し
て早急に開発者にデータを送れるようにすることができ
る。
【0013】また、前記データログ専用メモリは、汎用
ノートパソコンで使用できるPCカードタイプのフラッ
シュメモリであり、該フラッシュメモリをエラー情報お
よび操作ログの保存に使用することができる。本構成等
により、簡易的に、その場でデータの確認を行えるよう
にすることができる。
【0014】そして、前記第二の外部メモリにデータベ
ースの構築を行い、エラーに関する少なくとも詳細情報
および対処法のいずれかが保存されていることが好まし
い。本構成等により、露光装置の異常解析を迅速に行う
ことができる。
【0015】さらに、前記露光装置は、エラー発生によ
り異常を検知する制御部と、該制御部により検知された
異常の程度を段階的に判別する手段と、前記異常の程度
により該露光装置の電源を停止(OFF)するか否かを
判断する手段とを有することができる。本構成等によ
り、上記作用と合わせて効果的なデータログ機能を実現
することができる。
【0016】本発明の露光装置による半導体デバイス製
造方法は、前記露光装置を含む各種プロセス用の製造装
置群を半導体製造工場に設置する工程と、該製造装置群
を用いて複数のプロセスによって半導体デバイスを製造
する工程とを有することができる。
【0017】また、本発明の半導体デバイス製造方法
は、前記製造装置群をローカルエリアネットワークで接
続する工程と、前記ローカルエリアネットワークと前記
半導体製造工場外の外部ネットワークとの間で、前記製
造装置群の少なくとも1台に関する情報をデータ通信す
る工程とをさらに有することができる。
【0018】さらに、本発明の半導体デバイス製造方法
は、前記露光装置のベンダ若しくはユーザが提供するデ
ータベースに前記外部ネットワークを介してアクセスし
てデータ通信によって前記製造装置の保守情報を得る、
若しくは前記半導体製造工場とは別の半導体製造工場と
の間で前記外部ネットワークを介してデータ通信して生
産管理を行うことができる。
【0019】本発明の露光装置を収容する半導体製造工
場は、前記露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群
と、該製造装置群を接続するローカルエリアネットワー
クと、該ローカルエリアネットワークから工場外の外部
ネットワークにアクセス可能にするゲートウェイを有
し、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデ
ータ通信することを可能にすることができる。
【0020】本発明の露光装置の保守方法は、半導体製
造工場に設置された前記露光装置の保守方法であって、
前記露光装置のベンダ若しくはユーザが、半導体製造工
場の外部ネットワークに接続された保守データベースを
提供する工程と、前記半導体製造工場内から前記外部ネ
ットワークを介して前記保守データベースへのアクセス
を許可する工程と、前記保守データベースに蓄積される
保守情報を前記外部ネットワークを介して半導体製造工
場側に送信する工程とを有することができる。
【0021】本発明の露光装置は、前記露光装置におい
て、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、
ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータと
をさらに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネッ
トワークを介してデータ通信することを可能にすること
ができる。
【0022】さらに、前記ネットワーク用ソフトウェア
は、前記露光装置が設置された工場の外部ネットワーク
に接続され前記露光装置のベンダ若しくはユーザが提供
する保守データベースにアクセスするためのユーザイン
タフェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネ
ットワークを介して該データベースから情報を得ること
を可能にすることができる。
【0023】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。 [第1の実施例]図1は、本発明の第1の実施例に係る
半導体等の製造に用いる露光装置の電気回路構成を示す
ブロック図である。
【0024】同図において、ワークステーション(EW
S)101は装置制御部の最上位に位置し、露光装置の
制御を行うものであり、EWS用操作パネル部102
は、ディスプレイ、キーボード、マウス等から構成され
ており、露光装置の操作または露光装置に関する情報の
表示等を行うマンインターフェイス部である。103は
メインCPUであり、EWS101の下位に位置し、E
WS101からの指令やメインCPU103の動作シー
ケンスにより装置内の各ユニットを統括し、制御するC
PUである。104は各ユニット単位の制御部であり、
ウエハステージ駆動部、フォーカス検出部、搬送系、照
明系等のユニットとして構成されている。それぞれのユ
ニット制御部104は、上位に位置するメインCPU1
03からの指令により動作を行っている。
【0025】105は不揮発性の記憶装置であり、ハー
ドディスク等の外部メモリ(第一の外部メモリ)であ
る。該メモリ105内には、オペレーションシステム
(OS)やデータベースが構築されており、エラーコー
ド、エラーメッセージ、表示内容(対処方法)、または
装置制御のパラメータ、計測値データ、操作ログ等の格
納等に用いている。
【0026】106は露光装置の電源制御部である。電
源制御部106は、装置電源を落とさないと危険を伴う
ような装置異常が発生した場合、メインCPU103か
らの指令により、若しくは電源制御部106内で異常を
検知して装置電源をシャットダウンする機能を有してい
る。
【0027】107は外部メモリ105のようにデータ
を格納するための外部メモリ(第二の外部メモリ)であ
る。ここで、第一の外部メモリ105と第二の外部メモ
リ107との違いを説明する。第一の外部メモリ105
はデータベース、EWS101、メインCPU103で
実行するプログラム、OS等を格納することから大容量
の記憶装置が必要となる。例えば、不揮発性の磁気回路
並びに磁性材料を用いた記憶装置を使用する。一方、第
二の外部メモリ107はエラー情報、操作ログ専用(デ
ータログ専用メモリ)であり、小容量でよく、露光装置
から手軽に取り外し(分離)でき、また汎用のパソコン
(PC)に手軽に接続することが可能(データを読み取
ることが可能)なメモリである。最近のノートパソコン
では、PCカードのスロットが標準化され、PCカード
タイプのフラッシュ(FLASH)メモリが汎用として
使われていることから、このPCカードのFLASHメ
モリを用いるのが最適である。格納するデータ形式は、
どのようなPCからでもエラー情報、操作ログ情報を確
認できるようにテキスト形式にするのがよい。また、最
近では、大容量のFLASHメモリも出ていることか
ら、アプリケーションやデータベース等の構築を行い、
異常ステータスに関する詳細情報や対処法等を予め第二
の外部メモリ107内に保存しておく。
【0028】108は無停電電源(UPS)である。停
電若しくは緊急停止回路が作動した場合に、突然電源が
落ちると破損する恐れのある機器の保護電源である。例
えば、破損する可能性がある機器としては、ワークステ
ーションがある。また、本実施例では、ワークステーシ
ョン101だけでなくメインCPU103、外部メモリ
105,107、および電源制御部106もUPS10
8から電力供給する構成としている。電源制御部106
に関しては、設備電源と無停電電源108から供給でき
る構成である。
【0029】次に、あるユニット制御部104で異常を
検知し、その異常が装置電源を落とす必要のある場合の
処理を説明する。図2は、本実施例に係るメインCPU
103がエラー受信した場合の処理フローチャートであ
る。以下、図1および図2を用いて本実施例を説明す
る。
【0030】あるユニット制御部104で異常を検知し
た場合、ユニット制御部104は、その異常ステータス
を上位に位置するメインCPU103に送信する。異常
ステータスを受信したメインCPU103は、その異常
ステータスの程度を判別する。この判別では、装置電源
の0FF、電源を落とすまでには至らずに露光装置の停
止、ワーニング程度で装置動作継続可能等というよう
に、段階的に判別する(ステップS201)。
【0031】ステップS201の判別結果から、ステッ
プS202において装置電源を落とす場合にはステップ
S205、落とすまでには至らない場合にはステップS
203に分岐する(ステップS202にて電源OFFす
るか否かを判断する)。
【0032】電源OFFに至らない場合(ステップS2
02においてNOの場合)には、その異常ステータスを
第一の外部メモリ105に格納する(ステップS20
3)。この異常ステータスは、第一の外部メモリ105
内に上書きせず、履歴として残しておく。その後、ステ
ップS204で装置動作停止を行うために各ユニットに
停止指令を出し、その異常ステータスを装置ディスプレ
イに表示する。また、ワーニング程度の場合には、停止
指令は出さずに異常ステータスの表示のみを行い、再度
通常動作に戻るか、若しくは電源は落とさないが動作は
停止する。
【0033】次に、装置電源を落とす必要のある重度の
エラーと判断した場合(ステップS202においてYE
Sの場合)では、装置電源を落とす指令を電源制御部1
06に送信する(ステップS205)。送信後、ステッ
プS206では、シャットダウンシーケンスに遷移し、
電源が落ちても露光装置に支障が起こらないように、各
ユニットに動作停止の指令や通信のソケットクローズ等
を行う。
【0034】ここで、ステップS205の電源OFF指
令を送信した時の電源制御部106の動作を説明する。
電源制御部106では、電源OFF指令受信後、すぐに
電源を落とさずにタイマカウントし、ある程度のディレ
イをおいて電源を一方的に落とす。一方的に落とすの
は、メインCPU103の処理終了信号を待つとメイン
CPU103がはまっていたり、通信系のトラブルが発
生した場合に電源が落ちない可能性があるので、確実に
落せるようにするためである。このディレイには、メイ
ンCPU103のシャットダウン処理を終了できる時間
を設定しておく。
【0035】ステップS206のシャットダウンシーケ
ンス後は、装置電源は落ちていることになる。ただし、
ワークステーション101、メインCPU103、第二
の外部メモリ107は、装置電源とは別に無停電電源か
ら電力供給しているので、装置電源OFF後も動作可能
である。ステップS207では、ステップS203とは
異なり、異常ステータスを第二の外部メモリ107に格
納する。以上がユニット制御部104で異常を検知し、
その異常が装置電源を落とす必要のある場合の処理の説
明である。
【0036】上記した実施例では、異常ステータスのみ
のデータ格納例を示したが、異常ステータスだけでな
く、オペレータがマンインターフェイス部102で操作
した履歴(操作ログ)も第二の外部メモリ107に格納
する形とする。この操作履歴は、ワークステーション1
01が常時第二の外部メモリ107に格納してもよい
し、第二の外部メモリ107への書き込み回数を極力押
さえるために、通常は第一の外部メモリ105に書き込
んでおき、装置電源を落とすような異常が発生した場
合、電源OFF後、無停電電源108の稼動中に第一の
外部メモリ105から第二の外部メモリ107にコピー
するような形でもよい。
【0037】外部メモリ105,107は、装置操作パ
ネル部(装置操作部)102からの(オペレータによ
る)操作で第一の外部メモリ105内のデータ(情報)
を第二の外部メモリ107に複写できる機能(手段)を
設けておくことで、装置停止以外の異常ステータスや操
作ログ等を必要な時に汎用ノートパソコンに取り込むこ
とができる。最近では、電子メール等の情報伝達手段が
著しく発達していることから、PCで取り込んだデータ
をいちはやく開発者の元へ送ることができ、ユーザ先の
トラブル対応をスムーズに行える。
【0038】第二の外部メモリ107にデータベース、
アプリケーションを構築し、異常ステータスに関する詳
細情報や対処法を事前にメモリ107内に保存しておく
ことにより、装置修復を行うエンジニアは、PC上でそ
の異常ステータスをキーワードにデータベースにアクセ
スして詳細情報、対処法を確認できる。また、汎用ノー
トパソコンで確認することが可能なので、異常停止した
露光装置から第二の外部メモリ107を取り出し、その
場でデータの確認ができる。
【0039】[第2の実施例]上記した第1の実施例に
おいては、メインCPU103がユニット制御部104
から異常ステータスを受信して装置電源OFFし、第二
の外部メモリ107に格納する処理動作を説明した。第
1の実施例の場合は、装置異常が発生してからユニット
制御部104→メインCPU103→電源制御部106
という経路で電源を落とすため、早急に電源を落とす必
要のある装置異常の場合には、装置電源が落ちるまで通
信時間等のディレイが問題となる。例えば、装置内温度
を一定に保つための温調器の温調不良や発熱機器の温度
上昇を抑制するための冷却液の圧力上昇/低下、冷却水
漏れ等は危険性が高いため、早急に露光装置を落とす必
要がある。従来では、早急に電源を落とす必要のある装
置異常等の検知は、電源制御部106で行っており、検
知した際には異常ステータスの保存より優先して早急に
電源を落とすようにしている。図3は、第2の実施例に
係る電源制御部106でエラーを検知した場合の処理フ
ローチャートである。以下、図1および図3を用いて本
実施例を説明する。
【0040】電源制御部106で装置異常を検知(ステ
ップS301)すると、ステップS302で、その異常
ステータスにより露光装置の電源を落とすか否かを判断
する。電源OFFまでには至らない場合(ステップS3
02においてNOの場合)は、異常ステータスをメイン
CPU103に送信し(ステップS303)、その異常
ステータスを受信したメインCPU103は、第1の実
施例で示した動作を行う。
【0041】ステップS302において電源OFFと判
断した場合(ステップS302においてYESの場合)
には、メインCPU103、ワークステーション101
に電源OFFすることを知らせるための信号(フェール
信号)を送る(ステップS304)。その後、ステップ
S304からステップS305およびステップS308
に、ワークステーション101およびメインCPU10
3に電源を落とす信号(フェール信号)を送信する。
【0042】ここで、フェール信号を受信(ステップS
305)したワークステーション側では、操作ログを第
二の外部メモリ107に格納(ステップS306)して
からシャットダウン(ステップS307)を行う。ま
た、フェール信号を受信(ステップS308)したメイ
ンCPU103側では、電源制御部106からの異常ス
テータスの送信を待つ(ステップS309)。
【0043】再び電源制御部106側を説明すると、ス
テップS304のフェール信号送信後は、装置電源をO
FF(ステップS310)し、異常ステータスをメイン
CPU103に送信(ステップS311)する。受信し
たメインCPU103では(ステップS309において
YESの場合)、その異常ステータスを第二の外部メモ
リ107に格納(ステップS312)して(データを書
き込む)処理を終了する。また、ステップS309にお
いて、異常ステータスの受信がなければ、異常ステータ
スを待つ(NOのループ)。
【0044】異常ステータスを送信した電源制御部10
6側のステップS311では、その後ある程度のディレ
イをおいて(ステップS313)から無停電電源108
をシャットダウンさせる(ステップS314)。このデ
ィレイは、ワークステーション101のシャットダウン
(ステップS307)とメインCPU103による異常
ステータスの格納(ステップS312)ができる程度の
ディレイをおく必要がある。または、ワークステーショ
ン101、メインCPU103からの終了信号を受信し
てから無停電電源108を落とす形でもよい。
【0045】[第3の実施例]上記した第1および第2
の実施例では、オペレータが緊急停止回路を作動させた
場合を考慮しておらず、メインCPU103、外部メモ
リ105,107を無停電電源108から電力供給する
構成としているため、緊急停止回路が作動した場合でも
メインCPU103、外部メモリ105,107は動作
している。しかし、緊急停止回路が作動した場合には、
装置内に電力供給をしてはならず、動作するユニットが
あってはいけないという露光装置の安全規格に反するこ
とになる。そこで、第3の実施例として、緊急停止回路
を考慮した場合を説明する。図4は、第3の実施例に係
る緊急停止回路を考慮した露光装置の電気回路構成を示
すブロック図である。
【0046】図4の301〜308の説明は、上記説明
した図1と同じなので省略し、図1と異なる構成の部分
について説明する。309は緊急停止回路(EMO回
路)であり、設備からの電源からDC24Vに変換する
回路である。緊急停止回路309から出力するDC24
Vラインは、図4に示すように本体電源ラインをON/
OFFするためのリレー310と、無停電電源308か
らの出力ラインをON/OFFするためのリレー311
の制御側を経由し、オペレータが露光装置を緊急停止さ
せるための緊急停止SW312を経由している。リレー
311を有する無停電電源308の出力ラインの先に
は、メインCPU303、外部メモリ305,307が
接続してある。ワークステーション(EWS)301
は、動作中に電源が突然落ちると破損する恐れがあるた
め、緊急停止回路309が働いても電源供給できるよう
にリレーを介していない。また、リレー310,311
は、ノーマリ・オープンタイプのリレーを使用する。
【0047】オペレータが緊急停止SW312を押すと
DC24Vラインがきれ、各リレー310,311はオ
ープンするので、装置本体への電力供給と無停電電源3
08からの出力をカットすることができる。ゆえに、緊
急停止回路309が作動した場合には、メインCPU3
03、外部メモリ305,307を停止することがで
き、露光装置の安全規格を満たすことが可能となる。
【0048】[半導体生産システムの実施例]次に、上
記説明した露光装置を利用した半導体等のデバイス(I
CやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄
膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の生産システムの例
を説明する。これは、半導体製造工場に設置された製造
装置のトラブル対応や定期メンテナンス、若しくはソフ
トウェア提供等の保守サービスを、製造工場外のコンピ
ュータネットワーク等を利用して行うものである。
【0049】図5は、全体システムをある角度から切り
出して表現したものである。図中、501は半導体デバ
イスの製造装置を提供するベンダ(装置供給メーカ)の
事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等)や後工程用機器(組立て装置、検査装置
等)を想定している。事業所501内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム50
8、複数の操作端末コンピュータ510、これらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク(LAN)509を備える。ホスト管理システム5
08は、LAN509を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット505に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。
【0050】一方、502〜504は、製造装置のユー
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場502〜504は、互いに異なるメーカに属する工場
であってもよいし、同一のメーカに属する工場(例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等)であってもよ
い。各工場502〜504内には、夫々、複数の製造装
置506と、それらを結んでイントラネット等を構築す
るローカルエリアネットワーク(LAN)511と、各
製造装置506の稼動状況を監視する監視装置としてホ
スト管理システム507とが設けられている。各工場5
02〜504に設けられたホスト管理システム507
は、各工場内のLAN511を工場の外部ネットワーク
であるインターネット505に接続するためのゲートウ
ェイを備える。これにより各工場のLAN511からイ
ンターネット505を介してベンダ501側のホスト管
理システム508にアクセスが可能となり、ホスト管理
システム508のセキュリティ機能によって限られたユ
ーザだけがアクセスが許可となっている。具体的には、
インターネット505を介して、各製造装置506の稼
動状況を示すステータス情報(例えば、トラブルが発生
した製造装置の症状)を工場側からベンダ側に通知する
他、その通知に対応する応答情報(例えば、トラブルに
対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェア
やデータ)や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報等の保
守情報をベンダ側から受け取ることができる。各工場5
02〜504とベンダ501との間のデータ通信および
各工場内のLAN511でのデータ通信には、インター
ネットで一般的に使用されている通信プロトコル(TC
P/IP)が使用される。なお、工場外の外部ネットワ
ークとしてインターネットを利用する代わりに、第三者
からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネ
ットワーク(ISDN等)を利用することもできる。ま
た、ホスト管理システムはベンダが提供するものに限ら
ずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク上
に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへのア
クセスを許可するようにしてもよい。
【0051】さて、図6は、本実施形態の全体システム
を図5とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例では、それぞれが製造装置を備えた複数のユ
ーザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外
部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介し
て各工場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情報
をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複
数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装
置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部
ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデー
タ通信するものである。図中、601は製造装置ユーザ
(半導体デバイス製造メーカ)の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置602、レジスト処理装置603、
成膜処理装置604が導入されている。なお、図6で
は、製造工場601は1つだけ描いているが、実際は複
数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の
各装置はLAN606で接続されてイントラネット等を
構成し、ホスト管理システム605で製造ラインの稼動
管理がされている。一方、露光装置メーカ610、レジ
スト処理装置メーカ620、成膜装置メーカ630等、
ベンダ(装置供給メーカ)の各事業所には、それぞれ供
給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム
611,621,631を備え、これらは上述したよう
に保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイ
を備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホス
ト管理システム605と、各装置のベンダの管理システ
ム611,621,631とは、外部ネットワーク60
0であるインターネット若しくは専用線ネットワークに
よって接続されている。このシステムにおいて、製造ラ
インの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きる
と、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが
起きた機器のベンダからインターネット600を介した
遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ライ
ンの休止を最小限に抑えることができる。
【0052】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、若しくはネットワークファイルサ
ーバ等である。上記ネットワークアクセス用ソフトウェ
アは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例えば図
7に一例を示す様な画面のユーザインタフェースをディ
スプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理するオ
ペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種70
1、シリアルナンバー702、トラブルの件名703、
発生日704、緊急度705、症状706、対処法70
7、経過708等の情報を画面上の入力項目に入力す
る。入力された情報はインターネットを介して保守デー
タベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守
データベースから返信されディスプレイ上に提示され
る。また、ウェブブラウザが提供するユーザインタフェ
ースは、さらに図示のごとくハイパーリンク機能71
0,711,712を実現し、オペレータは各項目の更
に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダが提供するソフ
トウェアライブラリから製造装置に使用する最新バージ
ョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータの
参考に供する操作ガイド(ヘルプ情報)を引出したりす
ることができる。ここで、保守データベースが提供する
保守情報には、上記説明した本発明に関する情報も含ま
れ、また前記ソフトウェアライブラリは本発明を実現す
るための最新のソフトウェアも提供する。
【0053】次に、上記説明した生産システムを利用し
た半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図8は、
半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示
す。ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路
設計を行う。ステップ2(マスク製作)では設計した回
路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステッ
プ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエ
ハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程
と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソ
グラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成す
る。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ス
テップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チッ
プ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、
ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等
の組立て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ
5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久
性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デ
バイスが完成し、これを出荷(ステップ7)する。前工
程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの
工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされる。また、前工程工場と後工程工場との間でも、
インターネットまたは専用線ネットワークを介して生産
管理や装置保守のための情報等がデータ通信される。
【0054】図9は、上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ13(電極形成)ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオ
ン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ1
5(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ16(露光)では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステッ
プ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造
機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がな
されているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしト
ラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて
半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように、本出願に係る第1
の発明によれば、装置が停止するような重大エラーに関
して、エラー発生後に装置停止までの間、若しくは停止
後にエラーの詳細データを保存する機能(手段)を設
け、また装置停止状態においても装置内からメモリを分
離でき、汎用PCによりエラーデータを読み取ることが
できるデータログ専用メモリを用いることで、データ解
析に時間がかかる等の従来の問題を解決できる。
【0056】本出願に係る第2の発明によれば、露光装
置が停止するような重大エラーに対してエラーの詳細な
データをデータログ専用メモリに保存する手段により、
異常に関する情報が残らず、露光装置の復旧に時間を費
やす等の問題を回避することが可能となる。
【0057】本出願に係る第3の発明によれば、エラー
の詳細データを保存する手段において、少なくともデー
タログ専用メモリと該データログ専用メモリにデータを
書き込むCPUを装置電源と別の電源(UPS)から電
力供給することで、第1の発明である装置停止後のデー
タ保存を可能にする。
【0058】本出願に係る第4の発明によれば、緊急停
止回路(EMO)が働いた場合において、前記データロ
グ専用メモリ、前記CPUの別電源供給を停止する機能
を設けることで、半導体製造装置の安全規格を満たした
第1の発明を簡便に構成できる。
【0059】本出願に係る第5の発明によれば、前記デ
ータログ専用メモリを露光装置で使用するOS、アプリ
ケーション、計測データの保存用の第1外部メモリとは
別に装置のエラーデータ、操作ログを保存するための第
2の外部メモリとすることで、小容量のメモリでも保存
でき、書き込み回数を軽減できる。
【0060】本出願に係る第6の発明によれば、装置停
止までには至らないエラーは、OS、アプリケーション
等のメモリに保存し、装置停止するような重大エラー
は、装置停止後、自動的にエラー情報、操作ログを第2
の専用メモリに保存することで、第5の発明をさらに達
成することができる。
【0061】本出願に係る第7の発明によれば、装置動
作時に、オペレータが装置操作部にて第1外部メモリ内
の情報を第2外部メモリに複写できる機能を設けること
で、露光装置に関する様々な情報を汎用PCで簡易的に
確認できる。また、電子メール等を使用して早急に開発
者にデータを送れるようになり、情報伝達をスムーズに
行える。
【0062】本出願に係る第8の発明によれば、汎用ノ
ートパソコンで使用できるPCカードタイプのFLAS
Hメモリをエラー情報、操作ログの保存に使用すること
で、簡易的に、その場でデータの確認を行えるような
る。
【0063】本出願に係る第9の発明によれば、第2外
部メモリにおいて、エラーデータベースの構築によりエ
ラーに関する詳細情報、対処法等を保存しておくこと
で、装置異常解析を迅速に行えるようになる。
【0064】本出願に係る第10の発明によれば、異常
の程度を段階的に判別する手段や露光装置の電源をOF
Fするか否かを判断する手段等により、上記効果と合わ
せてさらに効果的なデータログ機能を有する露光装置を
提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施例に係る露光装置の電気
回路構成を示すブロック図である。
【図2】 図1におけるメインCPUがエラー受信した
場合の処理フローチャートである。
【図3】 第2の実施例に係る電源制御部でエラーを検
知した場合の処理フローチャートである。
【図4】 第3の実施例に係る緊急停止回路を考慮した
半導体露光装置内電気ブロック図である。
【図5】 本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導
体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図で
ある。
【図6】 本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導
体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図で
ある。
【図7】 本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導
体デバイスの生産システムにおけるユーザインタフェー
スの具体例を示す図である。
【図8】 本発明の一実施例に係る露光装置によるデバ
イスの製造プロセスのフローを説明する図である。
【図9】 本発明の一実施例に係る露光装置によるウエ
ハプロセスを説明する図である。
【符号の説明】
101,301:ワークステーション、102,30
2:操作パネル部、103,303:メインCPU、1
04,304:ユニット制御部、105,305:第1
外部メモリ、106,306:電源制御部、107,3
07:第2外部メモリ、108,308:無停電電源、
309:緊急停止回路(EM0)、310,311:リ
レー、S312:緊急停止SW、501:ベンダの事業
所、502,503,504:製造工場、505:イン
ターネット、506:製造装置、507:工場のホスト
管理システム、508:ベンダ側のホスト管理システ
ム、509:ベンダ側のローカルエリアネットワーク
(LAN)、510:操作端末コンピュータ、511:
工場のローカルエリアネットワーク(LAN)、60
0:外部ネットワーク、601:製造装置ユーザの製造
工場、602:露光装置、603:レジスト処理装置、
604:成膜処理装置、605:工場のホスト管理シス
テム、606:工場のローカルエリアネットワーク(L
AN)、610:露光装置メーカ、611:露光装置メ
ーカの事業所のホスト管理システム、620:レジスト
処理装置メーカ、621:レジスト処理装置メーカの事
業所のホスト管理システム、630:成膜装置メーカ、
631:成膜装置メーカの事業所のホスト管理システ
ム、701:製造装置の機種、702:シリアルナンバ
ー、703:トラブルの件名、704:発生日、70
5:緊急度、706:症状、707:対処法、708:
経過、710,711,712:ハイパーリンク機能。

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 原版のパターンを基板に露光する露光装
    置において、 前記露光装置におけるエラーの情報を格納でき、汎用パ
    ソコンにより読み取ることができるデータログ専用メモ
    リを有し、 前記露光装置内から前記データログ専用メモリを分離で
    き、 前記露光装置におけるエラー発生から該露光装置の停止
    までの間、若しくは該露光装置の停止後に、前記エラー
    の詳細なデータを前記データログ専用メモリに保存する
    手段を有することを特徴とする露光装置。
  2. 【請求項2】 前記データログ専用メモリに保存する手
    段は、前記露光装置が停止するような重大エラーに対し
    て、前記エラーの詳細なデータを前記データログ専用メ
    モリに保存するものであることを特徴とする請求項1に
    記載の露光装置。
  3. 【請求項3】 前記露光装置は、前記データログ専用メ
    モリにデータを書き込むCPUが備えられ、少なくとも
    該データログ専用メモリおよび前記CPUに対して前記
    露光装置の電源とは別の電源を有することを特徴とする
    請求項1または2に記載の露光装置。
  4. 【請求項4】 前記露光装置には、前記データログ専用
    メモリおよび前記CPUに対する該露光装置の電源とは
    別の電源の出力ライン上にノーマリ・オープンタイプの
    リレーが構成され、 前記露光装置に備えられる緊急停止回路が働いた場合、
    前記リレーがオープンし、該露光装置に対する電源供給
    を停止することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに
    記載の露光装置。
  5. 【請求項5】 前記データログ専用メモリは、前記露光
    装置にて使用する少なくともオペレーションシステム、
    アプリケーション、および計測データのいずれかを保存
    するための第一の外部メモリとは別に、前記露光装置の
    エラー情報および操作ログを保存するための第二の外部
    メモリであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか
    に記載の露光装置。
  6. 【請求項6】 前記エラー情報および前記操作ログは、
    前記露光装置の異常停止までには至らないエラーの場
    合、前記第一の外部メモリに保存され、前記露光装置が
    停止するような重大エラーの場合、自動的に前記第二の
    外部メモリに保存されることを特徴とする請求項1〜5
    のいずれかに記載の露光装置。
  7. 【請求項7】 前記露光装置の動作時、オペレータが装
    置操作部にて前記第一の外部メモリ内の情報を前記第二
    の外部メモリに複写できる手段を有することを特徴とす
    る請求項1〜6のいずれかに記載の露光装置。
  8. 【請求項8】 前記データログ専用メモリは、汎用ノー
    トパソコンで使用できるPCカードタイプのフラッシュ
    メモリであり、該フラッシュメモリをエラー情報および
    操作ログの保存に使用することを特徴とする請求項1〜
    7のいずれかに記載の露光装置。
  9. 【請求項9】 前記第二の外部メモリにデータベースの
    構築を行い、エラーに関する少なくとも詳細情報および
    対処法のいずれかが保存されていることを特徴とする請
    求項1〜8のいずれかに記載の露光装置。
  10. 【請求項10】 前記露光装置は、エラー発生により異
    常を検知する制御部と、該制御部により検知された異常
    の程度を段階的に判別する手段と、前記異常の程度によ
    り該露光装置の電源を停止するか否かを判断する手段と
    を有することを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記
    載の露光装置。
  11. 【請求項11】 請求項1〜10のいずれかに記載の露
    光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造
    工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプ
    ロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有す
    ることを特徴とする半導体デバイス製造方法。
  12. 【請求項12】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
    トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
    ワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの
    間で、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報を
    データ通信する工程とをさらに有することを特徴とする
    請求項11に記載の半導体デバイス製造方法。
  13. 【請求項13】 前記露光装置のベンダ若しくはユーザ
    が提供するデータベースに前記外部ネットワークを介し
    てアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守
    情報を得る、若しくは前記半導体製造工場とは別の半導
    体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデー
    タ通信して生産管理を行うことを特徴とする請求項12
    に記載の半導体デバイス製造方法。
  14. 【請求項14】 請求項1〜10のいずれかに記載の露
    光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造装
    置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ロー
    カルエリアネットワークから工場外の外部ネットワーク
    にアクセス可能にするゲートウェイを有し、前記製造装
    置群の少なくとも1台に関する情報をデータ通信するこ
    とを可能にすることを特徴とする半導体製造工場。
  15. 【請求項15】 半導体製造工場に設置された請求項1
    〜10のいずれかに記載の露光装置の保守方法であっ
    て、前記露光装置のベンダ若しくはユーザが、半導体製
    造工場の外部ネットワークに接続された保守データベー
    スを提供する工程と、前記半導体製造工場内から前記外
    部ネットワークを介して前記保守データベースへのアク
    セスを許可する工程と、前記保守データベースに蓄積さ
    れる保守情報を前記外部ネットワークを介して半導体製
    造工場側に送信する工程とを有することを特徴とする露
    光装置の保守方法。
  16. 【請求項16】 請求項1〜10のいずれかに記載の露
    光装置において、ディスプレイと、ネットワークインタ
    フェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実行するコ
    ンピュータとをさらに有し、露光装置の保守情報をコン
    ピュータネットワークを介してデータ通信することを可
    能にすることを特徴とする露光装置。
  17. 【請求項17】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
    前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
    続され前記露光装置のベンダ若しくはユーザが提供する
    保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
    ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
    ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
    能にすることを特徴とする請求項16に記載の露光装
    置。
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