JP3137174B2 - Ｉｃテスタのテストヘッド - Google Patents
ＩｃテスタのテストヘッドInfo
- Publication number
- JP3137174B2 JP3137174B2 JP07231109A JP23110995A JP3137174B2 JP 3137174 B2 JP3137174 B2 JP 3137174B2 JP 07231109 A JP07231109 A JP 07231109A JP 23110995 A JP23110995 A JP 23110995A JP 3137174 B2 JP3137174 B2 JP 3137174B2
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- cooling
- test head
- coolant
- tester
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放射状に設けられ
るプリント基板に搭載される電子部品の冷却を冷却液に
より行うＩＣテスタのテストヘッドに関し、特に、冷却
液の液漏れを検知することができるＩＣテスタのテスト
ヘッドに関するものである。
るプリント基板に搭載される電子部品の冷却を冷却液に
より行うＩＣテスタのテストヘッドに関し、特に、冷却
液の液漏れを検知することができるＩＣテスタのテスト
ヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣテスタは、ＩＣやＬＳＩなどの被試
験対象をテストヘッドの中央部に載せて、被試験対象の
試験を行っている。このようなテストヘッドは、被試験
対象との距離を短くするため、プリント基板が放射状に
配置されている。そして、このプリント基板に搭載され
る電子部品をファン、つまり、空冷により冷却を行って
いた。
験対象をテストヘッドの中央部に載せて、被試験対象の
試験を行っている。このようなテストヘッドは、被試験
対象との距離を短くするため、プリント基板が放射状に
配置されている。そして、このプリント基板に搭載され
る電子部品をファン、つまり、空冷により冷却を行って
いた。
【０００３】しかし、ＩＣテスタの多ピン化、高速化、
小型化に伴い、使用する電子部品のＩＣ化、プリント基
板への高密度実装化により、電子部品の高発熱密度化に
伴う冷却が問題となり、従来の空冷では冷却能力に限界
が発生していた。そこで、水冷により、冷却を行い冷却
能力を高めている。例えば、特開平３−１９６６５６号
公報に開示されているような装置である。このような装
置は、テストヘッドの上部に円周状に配管される供給パ
イプと下部に円周状に配管される排出パイプを有してい
る。この供給パイプから冷却プレートが冷却水（冷却
液）の供給を受け、プリント基板の電子部品を冷やして
排出パイプへ冷却水を排出している。そして、冷却プレ
ートに与える冷却水は、熱交換器が供給パイプへ冷却水
を供給し、排出パイプから冷却水を取り入れて冷却水の
循環を行っている。
小型化に伴い、使用する電子部品のＩＣ化、プリント基
板への高密度実装化により、電子部品の高発熱密度化に
伴う冷却が問題となり、従来の空冷では冷却能力に限界
が発生していた。そこで、水冷により、冷却を行い冷却
能力を高めている。例えば、特開平３−１９６６５６号
公報に開示されているような装置である。このような装
置は、テストヘッドの上部に円周状に配管される供給パ
イプと下部に円周状に配管される排出パイプを有してい
る。この供給パイプから冷却プレートが冷却水（冷却
液）の供給を受け、プリント基板の電子部品を冷やして
排出パイプへ冷却水を排出している。そして、冷却プレ
ートに与える冷却水は、熱交換器が供給パイプへ冷却水
を供給し、排出パイプから冷却水を取り入れて冷却水の
循環を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようにテストヘッ
ド内の冷却を水冷により行うようになったので、冷却液
が漏れた場合、プリント基板の電子部品同志が漏液によ
りショートしてしまい、破壊されてしまうという問題点
があった。
ド内の冷却を水冷により行うようになったので、冷却液
が漏れた場合、プリント基板の電子部品同志が漏液によ
りショートしてしまい、破壊されてしまうという問題点
があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、冷却液の漏れを
検知することができるＩＣテスタのテストヘッドを実現
することにある。
検知することができるＩＣテスタのテストヘッドを実現
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、チューブを介
して冷却液が供給される冷却プレートにより、プリント
基板に搭載される電子部品の冷却を行うＩＣテスタのテ
ストヘッドにおいて、 前記冷却プレートと前記チューブ
とを取り外し自在に接続するジョイントと、 このジョイ
ントに取り付けられた吸液部材と、 この吸液部材に取り
付けられ、漏液を検知する漏液センサとを設け、漏液セ
ンサが漏れた冷却液を検知したとき、警報あるいは装置
の停止の少なくとも一方を行うことを特徴とするもので
ある。
して冷却液が供給される冷却プレートにより、プリント
基板に搭載される電子部品の冷却を行うＩＣテスタのテ
ストヘッドにおいて、 前記冷却プレートと前記チューブ
とを取り外し自在に接続するジョイントと、 このジョイ
ントに取り付けられた吸液部材と、 この吸液部材に取り
付けられ、漏液を検知する漏液センサとを設け、漏液セ
ンサが漏れた冷却液を検知したとき、警報あるいは装置
の停止の少なくとも一方を行うことを特徴とするもので
ある。
【０００７】
【０００８】
【０００９】
【作用】このような本発明では、ジョイントの吸液部材
に設けられた漏液センサが、ジョイントからの漏液を検
知する。そして、漏液センサが漏れた冷却液を検知した
とき、警報あるいは装置の停止の少なくとも一方を行
う。
に設けられた漏液センサが、ジョイントからの漏液を検
知する。そして、漏液センサが漏れた冷却液を検知した
とき、警報あるいは装置の停止の少なくとも一方を行
う。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明を説明す
る。図１はＩＣテスタの構成概念図である。図におい
て、ＴＨはテストヘッドで、被試験対象（図示せず）に
直接結合しやすくするため、スタンドＳＴに上下方向及
び回転可能に支持されている。このテストヘッドＴＨ内
には被試験対象の各ピンにテスト信号を与えるテスト信
号発生部を多数搭載した構成となっている。ＴＭはオペ
レータが操作を行うターミナルである。ＣＮＴはコント
ロール部で、ターミナルＴＭと接続し、テストヘッドＴ
Ｈの動作制御や、システム全体の制御などを行う。ＨＣ
は熱交換器で、テストヘッドＴＨから冷却液を流入し、
冷却液を一定温度（例えば３５°Ｃ程度）にしてテスト
ヘッドＴＨに送り、テストヘッドＴＨ内の冷却を行う。
る。図１はＩＣテスタの構成概念図である。図におい
て、ＴＨはテストヘッドで、被試験対象（図示せず）に
直接結合しやすくするため、スタンドＳＴに上下方向及
び回転可能に支持されている。このテストヘッドＴＨ内
には被試験対象の各ピンにテスト信号を与えるテスト信
号発生部を多数搭載した構成となっている。ＴＭはオペ
レータが操作を行うターミナルである。ＣＮＴはコント
ロール部で、ターミナルＴＭと接続し、テストヘッドＴ
Ｈの動作制御や、システム全体の制御などを行う。ＨＣ
は熱交換器で、テストヘッドＴＨから冷却液を流入し、
冷却液を一定温度（例えば３５°Ｃ程度）にしてテスト
ヘッドＴＨに送り、テストヘッドＴＨ内の冷却を行う。
【００１１】次に、テストヘッドＴＨ内の構成について
説明する。図２は、テストヘッドＴＨ内の構成図であ
る。図において、１は筐体で、円筒形状の側壁に箱が取
りついた形状になっている。筐体１には、天板１１と底
板１２とが取り付けられている。天板１１は、被試験対
象と信号の授受を行う面に取り外し可能で、取り外すこ
とにより、プリント基板ＢＤ１，ＢＤ２，ＢＤ３の保守
点検作業を行う。そして、天板１１と底板１２とは、例
えばネジなどにより筐体１に取り付けられる。
説明する。図２は、テストヘッドＴＨ内の構成図であ
る。図において、１は筐体で、円筒形状の側壁に箱が取
りついた形状になっている。筐体１には、天板１１と底
板１２とが取り付けられている。天板１１は、被試験対
象と信号の授受を行う面に取り外し可能で、取り外すこ
とにより、プリント基板ＢＤ１，ＢＤ２，ＢＤ３の保守
点検作業を行う。そして、天板１１と底板１２とは、例
えばネジなどにより筐体１に取り付けられる。
【００１２】ＰＢはパフォーマンスボードで、被試験対
象とテストヘッドＴＨとの間に設けられ、被試験対象と
テストヘッドＴＨとを接続する。ＲＢはリレーボード
で、リレーが搭載され、プリント基板ＢＤ１にコネクタ
を介して接続すると共に、パフォーマンスボードＰＢと
電気的に接続する。
象とテストヘッドＴＨとの間に設けられ、被試験対象と
テストヘッドＴＨとを接続する。ＲＢはリレーボード
で、リレーが搭載され、プリント基板ＢＤ１にコネクタ
を介して接続すると共に、パフォーマンスボードＰＢと
電気的に接続する。
【００１３】プリント基板ＢＤ１，ＢＤ２は、筐体１の
円筒状部分に放射状に設けられ、電子部品（ここでは、
例えばＬＳＩのみならず、電源モジュールなどをも含
む）を搭載する。プリント基板ＢＤ３は、筐体１の箱状
部分に設けられ、電子回路を搭載している。
円筒状部分に放射状に設けられ、電子部品（ここでは、
例えばＬＳＩのみならず、電源モジュールなどをも含
む）を搭載する。プリント基板ＢＤ３は、筐体１の箱状
部分に設けられ、電子回路を搭載している。
【００１４】２はジョイントで、それぞれがプリント基
板ＢＤ１，ＢＤ２に取り付けられる冷却プレート３１，
３２に接続する。冷却プレート３１，３２は、両面にプ
リント基板ＢＤ１，ＢＤ２を取り付けている。ここで、
ジョイント２は、それぞれ冷却プレート３１，３２に冷
却液を供給する供給用と冷却プレート３１，３２から冷
却液を排出する排出用とがある。ここで用いるジョイン
ト２は、ジョイント２を切り離しても、自動的に開口部
が閉じて冷却液が漏れない構成になっている。４は吸液
部材で、ジョイント２に挟まれ、ジョイント２から漏れ
た冷却液を吸収する。５は漏液センサで、吸液部材４が
吸収した冷却液を検知する。
板ＢＤ１，ＢＤ２に取り付けられる冷却プレート３１，
３２に接続する。冷却プレート３１，３２は、両面にプ
リント基板ＢＤ１，ＢＤ２を取り付けている。ここで、
ジョイント２は、それぞれ冷却プレート３１，３２に冷
却液を供給する供給用と冷却プレート３１，３２から冷
却液を排出する排出用とがある。ここで用いるジョイン
ト２は、ジョイント２を切り離しても、自動的に開口部
が閉じて冷却液が漏れない構成になっている。４は吸液
部材で、ジョイント２に挟まれ、ジョイント２から漏れ
た冷却液を吸収する。５は漏液センサで、吸液部材４が
吸収した冷却液を検知する。
【００１５】６はマニホールドで、熱交換器からの冷却
液を流入する供給用とテストヘッドＴＨ内で使用した冷
却液を熱交換器へ排出する排出用とがある。Ｔはチュー
ブで、チューブガイド７により筐体１内の円筒状部分を
円周状に配管されると共に、マニホールド６とジョイン
ト２とに配管する。８は漏液センサで、天板１１あるい
は底板１２に設けられ、漏れた冷却液を検知する。
液を流入する供給用とテストヘッドＴＨ内で使用した冷
却液を熱交換器へ排出する排出用とがある。Ｔはチュー
ブで、チューブガイド７により筐体１内の円筒状部分を
円周状に配管されると共に、マニホールド６とジョイン
ト２とに配管する。８は漏液センサで、天板１１あるい
は底板１２に設けられ、漏れた冷却液を検知する。
【００１６】そして、漏液センサ５，８の構成を図３に
示す。そして、漏液センサ５の具体的構成を図４に示
し、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は組立斜視図である。
また、漏液センサ８を天板１１に取り付けた状態を図５
に示し、漏液センサ８を底板１２に取り付けた状態を図
６に示す。両図とも（ｂ）は（ａ）におけるＡから見た
図を示す。
示す。そして、漏液センサ５の具体的構成を図４に示
し、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は組立斜視図である。
また、漏液センサ８を天板１１に取り付けた状態を図５
に示し、漏液センサ８を底板１２に取り付けた状態を図
６に示す。両図とも（ｂ）は（ａ）におけるＡから見た
図を示す。
【００１７】漏液センサ５は、ライン５１，５２，終端
抵抗５３，コネクタ５４，検知部５５からなっている。
コネクタ５４と検知部５５とは、冷却プレート３１，３
２の倍の数だけ設けてある。ライン５１，５２は、終端
抵抗５３に接続する。コネクタ５４は、ライン５１，５
２と検知部５５とを取り外し自在に接続する。検知部５
５は、吸液部材４に吸収された冷却液によりライン５１
とライン５２とを短絡する。そして、吸液部材４はスポ
ンジ４１と粘着テープ４２とからなり、どちらも平面形
状は同一である。つまり、ジョイント２が貫通する穴を
有し、スポンジ４１に検知部５５を粘着テープ４２によ
り固定する。また、スポンジ４１には、冷却液を吸収し
たときに発色する発色材を有している。そして、検知部
５５は、２本のラインが一定間隔を保って被覆されてお
り、ラインに沿った部分は漏れた冷却液を検知できるよ
うに一定間隔で連続して被覆されていない部分、つま
り、穴があけてある。
抵抗５３，コネクタ５４，検知部５５からなっている。
コネクタ５４と検知部５５とは、冷却プレート３１，３
２の倍の数だけ設けてある。ライン５１，５２は、終端
抵抗５３に接続する。コネクタ５４は、ライン５１，５
２と検知部５５とを取り外し自在に接続する。検知部５
５は、吸液部材４に吸収された冷却液によりライン５１
とライン５２とを短絡する。そして、吸液部材４はスポ
ンジ４１と粘着テープ４２とからなり、どちらも平面形
状は同一である。つまり、ジョイント２が貫通する穴を
有し、スポンジ４１に検知部５５を粘着テープ４２によ
り固定する。また、スポンジ４１には、冷却液を吸収し
たときに発色する発色材を有している。そして、検知部
５５は、２本のラインが一定間隔を保って被覆されてお
り、ラインに沿った部分は漏れた冷却液を検知できるよ
うに一定間隔で連続して被覆されていない部分、つま
り、穴があけてある。
【００１８】漏液センサ８はライン８１，８２からな
り、ライン８１とライン８２とは一定間隔を保って被覆
されており、冷却液を検知できるように被覆されていな
い部分、つまり、穴があけてある。そして、漏液センサ
８は複数あり、天板１１あるいは底板１２に散らばって
配置される。９は検出回路で、コントロール部ＣＮＴ内
に設けられ、ライン５１，５２，８１，８２と接続し、
ライン５１とライン５２とが短絡、あるいは、ライン８
１とライン８２とが短絡したことを検出し、オペレータ
に警報を出力すると共に、装置を停止する。
り、ライン８１とライン８２とは一定間隔を保って被覆
されており、冷却液を検知できるように被覆されていな
い部分、つまり、穴があけてある。そして、漏液センサ
８は複数あり、天板１１あるいは底板１２に散らばって
配置される。９は検出回路で、コントロール部ＣＮＴ内
に設けられ、ライン５１，５２，８１，８２と接続し、
ライン５１とライン５２とが短絡、あるいは、ライン８
１とライン８２とが短絡したことを検出し、オペレータ
に警報を出力すると共に、装置を停止する。
【００１９】このような装置の動作を以下で説明する。
ジョイント２から冷却液が漏れると、スポンジ４１に吸
収される。スポンジ４１に吸収された冷却液により、ス
ポンジ４１が発色すると共に検知部５５が短絡する。こ
れにより、ライン５１，５２が短絡し、この短絡により
検出回路９はオペレータに警報を出力すると共に、装置
を停止する。
ジョイント２から冷却液が漏れると、スポンジ４１に吸
収される。スポンジ４１に吸収された冷却液により、ス
ポンジ４１が発色すると共に検知部５５が短絡する。こ
れにより、ライン５１，５２が短絡し、この短絡により
検出回路９はオペレータに警報を出力すると共に、装置
を停止する。
【００２０】また、ＩＣテスタがハンドラに接続されて
いる時には、チューブＴ等から冷却液が漏れて底板１２
に冷却液が溜まり、漏れた冷却液がライン８１とライン
８２とを短絡する。この短絡により検出回路９はオペレ
ータに警報を出力すると共に、装置を停止する。
いる時には、チューブＴ等から冷却液が漏れて底板１２
に冷却液が溜まり、漏れた冷却液がライン８１とライン
８２とを短絡する。この短絡により検出回路９はオペレ
ータに警報を出力すると共に、装置を停止する。
【００２１】そして、ＩＣテスタがプローバに接続され
ている時には、テストヘッドＴＨは引っ繰り返されてい
るので、チューブＴ等から冷却液が漏れて天板１１に溜
まり、漏れた冷却液がライン８１とライン８２とを短絡
する。この短絡により検出回路９はオペレータに警報を
出力すると共に、装置を停止する。
ている時には、テストヘッドＴＨは引っ繰り返されてい
るので、チューブＴ等から冷却液が漏れて天板１１に溜
まり、漏れた冷却液がライン８１とライン８２とを短絡
する。この短絡により検出回路９はオペレータに警報を
出力すると共に、装置を停止する。
【００２２】このように上記の構成の装置は下記のよう
な効果がある。 テストヘッドＴＨ内に漏液センサ５，８を設けたの
で、冷却液の漏れを検知することができる。これによ
り、信頼性の高い装置を実現することができる。 冷却液が漏れる可能性が高いジョイント２近傍に漏液
センサ５を設けたので、すばやく冷却液の漏れを検知す
ることができる。
な効果がある。 テストヘッドＴＨ内に漏液センサ５，８を設けたの
で、冷却液の漏れを検知することができる。これによ
り、信頼性の高い装置を実現することができる。 冷却液が漏れる可能性が高いジョイント２近傍に漏液
センサ５を設けたので、すばやく冷却液の漏れを検知す
ることができる。
【００２３】ジョイント２に吸液部材４を取り付けた
ので、ジョイント２からの冷却液の漏れの検知がしやす
くなる。 吸液部材４に漏れた冷却液を吸収したとき発色するの
で、どのジョイント２から冷却液が漏れたのかが容易に
わかる。 天板１１あるいは底板１２に漏液センサ８を設けたの
で、どの部分から冷却液が漏れても冷却液の漏れを検知
することができる。
ので、ジョイント２からの冷却液の漏れの検知がしやす
くなる。 吸液部材４に漏れた冷却液を吸収したとき発色するの
で、どのジョイント２から冷却液が漏れたのかが容易に
わかる。 天板１１あるいは底板１２に漏液センサ８を設けたの
で、どの部分から冷却液が漏れても冷却液の漏れを検知
することができる。
【００２４】漏液センサ５の検知部５５をスポンジ４
１と粘着テープ４２とで留めたので、検知部５５のスポ
ンジ４１に対する密着度が向上し、漏れた冷却液の検知
能力が向上する。また、スポンジ４１がジョイント２に
より破断することを粘着テープ４２で防ぐことができ
る。
１と粘着テープ４２とで留めたので、検知部５５のスポ
ンジ４１に対する密着度が向上し、漏れた冷却液の検知
能力が向上する。また、スポンジ４１がジョイント２に
より破断することを粘着テープ４２で防ぐことができ
る。
【００２５】なお、本発明はこのようなものに限定され
るものではなく、以下のものでもよい。漏液センサ５は
コネクタ５４により検知部５５が着脱自在に構成されて
いるが、図７に示されるようにしてもよい。つまり、ラ
イン５１とライン５２とをジョイント２近傍に配線し、
配線した部分を検知部５６とする。この検知部５６によ
り漏れた冷却液を検知する。また、漏液センサ５は終端
抵抗５３がない構成でもよい。この場合、漏液センサ５
の断線検知ができなくなる。
るものではなく、以下のものでもよい。漏液センサ５は
コネクタ５４により検知部５５が着脱自在に構成されて
いるが、図７に示されるようにしてもよい。つまり、ラ
イン５１とライン５２とをジョイント２近傍に配線し、
配線した部分を検知部５６とする。この検知部５６によ
り漏れた冷却液を検知する。また、漏液センサ５は終端
抵抗５３がない構成でもよい。この場合、漏液センサ５
の断線検知ができなくなる。
【００２６】そして、吸液部材４をスポンジ４１と粘着
テープ４２とで構成した例を示したが、スポンジで漏液
センサ５の検知部５５を挟む構成や、粘着テープ４２の
代わりに補強部材とスポンジ４１で検知部５５を挟み込
み、スポンジ４１の破断を防止する構成でもよい。さら
に、冷却液が漏れたことを検知したとき、警報と装置の
停止の両方を行う構成を示したが、少なくとも一方を行
う構成であればよい。
テープ４２とで構成した例を示したが、スポンジで漏液
センサ５の検知部５５を挟む構成や、粘着テープ４２の
代わりに補強部材とスポンジ４１で検知部５５を挟み込
み、スポンジ４１の破断を防止する構成でもよい。さら
に、冷却液が漏れたことを検知したとき、警報と装置の
停止の両方を行う構成を示したが、少なくとも一方を行
う構成であればよい。
【００２７】
【発明の効果】請求項１によれば、冷却液が漏れる可能
性が高いジョイント近傍に漏液センサを設けたので、す
ばやく冷却液の漏れを検知することができる。
性が高いジョイント近傍に漏液センサを設けたので、す
ばやく冷却液の漏れを検知することができる。
【００２８】また、ジョイントに吸液部材を取り付けた
ので、ジョイントからの冷却液の漏れの検知がしやすく
なる。請求項２によれば、吸液部材に漏れた冷却液を吸
収したとき発色するので、どのジョイントから冷却液が
漏れたのかが容易にわかる。
ので、ジョイントからの冷却液の漏れの検知がしやすく
なる。請求項２によれば、吸液部材に漏れた冷却液を吸
収したとき発色するので、どのジョイントから冷却液が
漏れたのかが容易にわかる。
【図１】ＩＣテスタの構成概念図である。
【図２】テストヘッドＴＨ内の構成図である。
【図３】漏液センサ５，８の構成図である。
【図４】漏液センサ５の具体的構成を示した斜視図であ
る。
る。
【図５】漏液センサ８を天板１１に取り付けた状態を示
した図である。
した図である。
【図６】漏液センサ８を底板１２に取り付けた状態を示
した図である。
した図である。
【図７】検知部５の他の実施例を示した構成図である。
ＴＨ テストヘッド ＢＤ１，ＢＤ２，ＢＤ３ プリント基板 Ｔ チューブ ２ ジョイント ４ 吸液部材 ５，８ 漏液センサ １１ 天板 １２ 底板 ３１，３２ 冷却プレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 徳毛 照彦 東京都武蔵野市中町２丁目９番32号 横 河電機株式会社内 (72)発明者 吉川 芳一 東京都武蔵野市中町２丁目９番32号 横 河電機株式会社内 (72)発明者 渕上 和久 東京都武蔵野市中町２丁目９番32号 横 河電機株式会社内 審査官 中村 直行 (56)参考文献 特開 平７−135396（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−56873（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/26 G01R 31/28 H01L 21/66
Claims (2)
- 【請求項１】 チューブを介して冷却液が供給される冷
却プレートにより、プリント基板に搭載される電子部品
の冷却を行うＩＣテスタのテストヘッドにおいて、 前記冷却プレートと前記チューブとを取り外し自在に接
続するジョイントと、 このジョイントに取り付けられた吸液部材と、 この吸液部材に取り付けられ、漏液を検知する漏液セン
サとを設け、漏液センサが漏れた冷却液を検知したと
き、警報あるいは装置の停止の少なくとも一方を行うこ
とを特徴とするＩＣテスタのテストヘッド。 - 【請求項２】 吸液部材は漏れた冷却液を吸収したとき
発色することを特徴とする請求項１記載のＩＣテスタの
テストヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07231109A JP3137174B2 (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | Ｉｃテスタのテストヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07231109A JP3137174B2 (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | Ｉｃテスタのテストヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0972943A JPH0972943A (ja) | 1997-03-18 |
| JP3137174B2 true JP3137174B2 (ja) | 2001-02-19 |
Family
ID=16918448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07231109A Expired - Fee Related JP3137174B2 (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | Ｉｃテスタのテストヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3137174B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101785707B1 (ko) | 2003-07-28 | 2017-11-06 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법, 그리고 노광 장치의 제어 방법 |
| WO2006006565A1 (ja) | 2004-07-12 | 2006-01-19 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| EP2226682A3 (en) | 2004-08-03 | 2014-12-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| JP4593205B2 (ja) * | 2004-08-27 | 2010-12-08 | 株式会社日立国際電気 | 電子装置 |
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|---|---|
| JPH0972943A (ja) | 1997-03-18 |
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