KR20110066136A - 전자 부품 실장용 장치 및 전자 부품 실장용 장치에 의한 작업 방법 - Google Patents

전자 부품 실장용 장치 및 전자 부품 실장용 장치에 의한 작업 방법 Download PDF

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노부히로 나카이
미노루 무라카미
타카히로 후카가와
타카시 야자와
키미유키 야마사키
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파나소닉 주식회사
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Abstract

본 발명의 과제는, 도어부로부터 작업 라인에 액세스하는 오퍼레이터의 안전성을 확보하면서, 작업성의 저하를 방지할 수 있는 전자 부품 실장용 장치 및 전자 부품 실장용 장치에 의한 작업 방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다. 기대(11)와 커버 부재(14)에 의해 형성되는 공간을 분할 부재(15)에 의해 분할하여 복수의 작업 라인 수용 공간 (SP1)을 형성함과 동시에, 복수의 작업 라인 (12)을 각 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 개별적으로 수용하고, 각 작업 라인 수용 공간 (SP1)내에 액세스 가능하도록 커버 부재 (14)에 설치된 복수의 도어부(14a) 중 하나가 개방되었을 때, 그 개방된 도어부(14a)로부터 액세스가능한 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 수용되어 있는 작업 라인(12)의 작동을 정지시킨다.

Description

전자 부품 실장용 장치 및 전자 부품 실장용 장치에 의한 작업 방법{ELECTRONIC PART MOUNTING DEVICE AND WORK METHOD USING ELECTRONIC PART MOUNTING DEVICE}
본 발명은 기대와 기대의 상방을 덮어서 설치된 커버 부재에 의해 형성되는 공간내에 서로 독립해서 기판에 대한 전자 부품 실장 관련 작업을 하는 복수의 작업 라인이 설치된 전자 부품 실장용 장치 및 전자 부품 실장용 장치에 의한 작업 방법에 관한 것이다.
전자 부품 실장에 관련되는 작업(전자 부품 실장 관련 작업)을 하는 스크린 인쇄기나 전자 부품 탑재기 등의 전자 부품 실장용 장치(이하,‘실장용 장치’라 칭함)는, 기대 위로 기판의 반송, 위치 결정이나 그 기판에 대한 필요한 작업을 하는 일 또는 복수의 작업 라인을 갖추고 있으며, 이 작업 라인에 의해, 기판에 솔더 페이스트나 도전성 페이스트 등의 페이스트 스크린 인쇄를 실행하거나, 페이스트가 인쇄된 기판에의 전자 부품의 탑재를 하도록 되어 있다. 이러한 실장용 장치가 구비하는 작업 라인은 기대와 커버 부재에 의해 형성되는 하나의 공간내에 설치되어 있어, 커버 부재는 그 실장용 장치의 오퍼레이터(operator)가 그 공간내에 액세스(access; 즉 작업 라인 액세스)할 수 있도록 하기 위한 도어부(扉部)가 설치되어 있다. 기대 위로 서로 독립적으로 전자 부품 실장 관련 작업을 하는 복수의 작업 라인이 설치되어 있을 경우에는 작업 라인마다, 그 작업 라인에 액세스하기 위한 도어부가 설치되어져 있다.
오퍼레이터는, 실장용 장치의 가동중에 작업 라인을 점검할 필요가 생겼을 경우 등에는, 그 작업 라인에 액세스하기 위한 도어부를 열어 점검 작업 등을 하지만, 오퍼레이터의 작업의 안전성 확보의 관점에서 도어부가 개방되었을 때에는 그 도어부로부터 오퍼레이터가 액세스 가능한 작업 라인의 작동은 정지시키게 되어 있다(특허 문헌 1). 따라서, 실장용 장치가 구비하는 복수의 작업 라인이 하나의 공간내에 설치되어져 있는 종래의 것에서는, 1개의 도어부가 개방되면 모든 작업 라인의 작동이 정지되게 되어 있었다.
특허문헌 1 : 일본국 특개 2000-165088호 공보
그러나, 상기 종래의 실장용 장치와 같이, 도어부를 열 경우 모든 작업 라인의 작동이 정지하고, 오퍼레이터가 액세스하려고 작업 라인 뿐만 아니라 다른 작업 라인의 작동도 동시에 정지해버리면, 오퍼레이터의 작업의 안전성은 확보되지만 작업성이 크게 저하해 버리는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은, 도어부에서 작업 라인에 액세스하는 오퍼레이터의 안전성을 확보하면서, 작업성의 저하를 방지할 수 있는 전자 부품 실장용 장치 및 전자 부품 실장용 장치에 의한 작업 방법 제공하는 것을 목적으로 한다.
청구항 1에 기재된 전자 부품 실장용 장치는, 기대와, 기대의 상방을 덮어서 설치된 커버 부재와, 기대와 커버 부재에 의해 형성되는 공간을 분할하여 복수의 작업 라인 수용 공간을 형성하는 분할 부재와, 각 작업 라인 수용 공간내에 개별적으로 수용되어 서로 독립해서 기판에 대한 전자 부품 실장 관련 작업을 수행하는 복수의 작업 라인과, 각 작업 라인 수용 공간내에 개별적으로 액세스 가능하도록 커버 부재에 설치된 복수의 도어부와, 각 도어부가 개방되어 있는지 여부를 검출하는 도어 개폐 검출 수단과, 도어 개폐 검출 수단에 의해 복수의 도어부 중 하나가 개방된 것이 검출되었을 때, 그 개방된 것이 검출된 도어부에서 액세스 가능한 작업 라인 수용 공간내에 수용되어 있는 작업 라인의 작동을 정지시키는 작업 라인 정지 수단을 갖추었다.
청구항 2에 기재된 전자 부품 실장용 장치는, 청구항 1에 기재된 전자 부품 실장용 장치이며, 분할 부재는 기대와 커버 부재에 의해 형성되는 공간을 분할하여 바이패스(by-pass) 반송로 수용 공간을 형성하고, 이 바이패스 반송로 수용 공간내에 전자 부품 실장 관련 작업을 수행하지 않고 상류측에서 하류측으로 기판의 반송을 하는 바이패스 반송로가 수용되었다.
청구항 3에 기재된 전자 부품 실장용 장치에 의한 작업 방법은, 기대 및 기대의 상방을 덮어서 설치된 커버 부재에 의해 형성되는 공간내에 서로 독립해서 기판에 대한 전자 부품 실장 관련 작업을 수행하는 복수의 작업 라인이 설치되고, 기대와 커버 부재에 의해 형성되는 공간을 분할 부재에 의해 분할하여 복수의 작업 라인 수용 공간이 형성되는 동시에, 복수의 작업 라인이 각 작업 라인 수용 공간내에 개별적으로 수용되는 구성의 전자 부품 실장용 장치에 의한 작업 방법으로서, 기판에 대한 전자 부품 실장 관련 작업을 복수의 작업 라인에 의해 동시 병행적으로 실행하는 공정과, 각 작업 라인 수용 공간내에 액세스 가능하도록 커버 부재에 설치된 복수의 도어부 중 하나가 개방되었을 때, 그 개방된 도어부로부터 액세스가능한 작업 라인 수용 공간내에 수용되어 있는 작업 라인의 작동을 정지시키는 공정을 포함하고, 그 개방된 도어부로부터 액세스가능한 작업 라인 수용 공간내에 수용되어 있는 작업 라인의 작동을 정지시켰을 때, 복수의 작업 라인 중 정지시킨 작업 라인 이외의 작업 라인에 의해 기판에 대한 전자 부품 실장 관련 작업을 실행 가능하게 한다.
청구항 4에 기재된 전자 부품 실장용 장치에 의한 작업 방법은, 청구항 3에 기재된 전자 부품 실장용 장치에 의한 작업 방법이며, 분할 부재에 의해, 기대와 커버 부재에 의해 형성되는 공간을 분할하여 바이패스 반송로 수용 공간을 형성함과 동시에, 이 바이패스 반송로 수용 공간 내에, 전자 부품 실장 관련 작업을 수행하지 않고 상류측에서 하류측으로 기판의 반송을 하는 바이패스 반송로를 수용하고, 복수의 도어부 중 하나가 개방되었을 때에도 바이패스 반송로의 작동이 정지되지 않도록 하였다.
본 발명에서는, 기대와 커버 부재에 의해 형성되는 공간을 분할 부재에 의해 분할하여 복수의 작업 라인 수용 공간을 형성하는 동시에, 복수의 작업 라인을 각 작업 라인 수용 공간내에 개별적으로 수용하고, 각 작업 라인 수용 공간에 액세스 가능하도록 커버 부재에 설치된 복수의 도어부 중 하나가 개방되었을 때, 그 개방된 도어부로부터 액세스 가능한 작업 라인 수용 공간내에 수용되어 있는 작업 라인의 작동을 정지시키도록 되어 있다. 이 때문에, 복수의 도어부 가운데 개방된 것이 있을 때는, 그 개방된 도어부로부터 오퍼레이터가 액세스할 수 있는 작업 라인 수용 공간내에 수용되어 있는 작업 라인에 대해서는 그 작동이 정지되어 오퍼레이터의 작업의 안전성이 확보되는 한편, 그 작업 라인 수용 공간(S)와는 다른 타 작업 라인 수용 공간내에 수용되어 있는 작업 라인에 대해서는 작동이 정지되지 않고 작업을 계속시킬 수 있으므로, 작업성의 저하를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품 실장 시스템의 구성도
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 스크린 인쇄기의 일부 단면 정면도
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 스크린 인쇄기 및 기판 배분 컨베이어의 일부 단면 평면도
도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 스크린 인쇄기를 구성하는 인쇄 장치의 정면도
도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 스크린 인쇄기의 제어 계통을 나타내는 블록도
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 스크린 인쇄기를 구성하는 인쇄 장치의 동작 설명도
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 스크린 인쇄기를 구성하는 인쇄 장치의 동작 설명도
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품 실장 시스템의 구성도, 도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 스크린 인쇄기의 일부 단면 정면도, 도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 스크린 인쇄기 및 기판 배분 컨베이어의 일부 단면 평면도, 도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 스크린 인쇄기를 구성하는 인쇄 장치의 정면도, 도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 스크린 인쇄기의 제어 계통을 나타내는 블록도, 도 6a, 6b 및 도 7a, 7b는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 스크린 인쇄기를 구성하는 인쇄 장치의 동작 설명도이다.
도 1에 있어서, 본 실시 형태의 전자 부품 실장 시스템(1)은, 스크린 인쇄기(2), 기판 배분 컨베이어(3) 및 전자 부품 탑재기(4)를 갖추어 이루어지고, 스크린 인쇄기(2)는 상류측(도 1의 지면 좌측)으로부터 투입된 기판(PB)에 대하여 솔더 페이스트나 도전성 페이스트 등의 페이스트 스크린 인쇄를 하여 하류측으로 배출하고, 기판 배분 컨베이어(3)는 스크린 인쇄기(2)로부터 배출된 기판(PB; 스크린 인쇄가 시행된 기판(PB))의 반송처를 분산하여 하류측의 전자 부품 탑재기(4)에 투입한다. 전자 부품 탑재기(4)는, 기판 배분 컨베이어(3)보다 투입된 기판(PB)에 대해 전자 부품 탑재를 하여 하류쪽(도 1의 지면 우측)으로 배출한다.
도 2 및 도 3에 있어서, 스크린 인쇄기(2)는, 기대(11)와 기대(11)상에 설치되어 서로 독립해서 기판(PB)의 반송, 위치 결정 및 그 기판(PB)에 대한 전자 부품 실장 관련 작업(여기서는 스크린 인쇄)을 하는 2개의 작업 라인(12)과, 전자 부품 실장 관련 작업을 수행하지 않고 상류에서 하류 측으로 기판(PB)의 반송을 하는 벨트 컨베이어로 구성된 2개의 바이패스 반송로(13)를 구비하고 있다.
각 작업 라인(12)과 바이패스 반송로(13)가 기판(PB)을 반송하는 방향(수평면 내의 1방향)은 같고, 이하의 설명에서는 이 방향을 X축 방향으로 하고, X축 방향과 직교하는 수평 방향을 Y축(좌우) 방향으로 한다. 또한, 상하 방향을 Z축 방향으로 한다. 또한, 설명의 편의상 도 2의 지면 좌측의 작업 라인(12)을 좌측의 작업 라인(12), 도 2의 지면 우측의 작업 라인(12)을 우측 작업 라인(12)이라고 한다.
기대(11)에는 기대(11)의 상방을 덮는 커버 부재(14)가 설치되어 있고, 기대(11)와 커버 부재(14)에 의해 형성되는 공간내에는 이 공간을 분할하여 2개의 작업 라인 수용 공간(SP1)과 1개의 바이패스 반송로 수용 공간(SP2)를 형성하는 복수의 분할 부재(15; 제1 분할 부재(15a) 및 제2 분할 부재(15b))가 설치되어 있다. 2개의 작업 라인(12)은 각 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 개별적으로 수용되어 있다(도 2).
도 3에 있어서, 각 작업 라인(12)은 기판(PB)에 스크린 인쇄를 시행하는 인쇄 장치(16)와, 이 인쇄 장치(16)에 기판(PB)을 반입하는 기판 반입 컨베이어(17) 및 인쇄 장치(16)에 의해 스크린 인쇄가 시행된 기판(PB)을 인쇄 장치(16)로부터 반출하는 기판 반출 컨베이어(18)를 갖추고 있고, 이들 기판 반입 컨베이어(17), 인쇄 장치(16) 및 기판 반출 컨베이어(18)는 이 순서로 X축 방향으로 나란하게 설치되어 있다.
2개의 바이패스 반송로(13)는 1개의 바이패스 반송로 수용 공간(SP2)내에 수용되어 있다(도 2). 또한, 도 3에 도시하는 바와 같이 본 실시 형태에서는, 각 바이패스 반송로(13)는 각 작업 라인(12)의 기판 반입 컨베이어(17)로부터 기판 반출 컨베이어(18)에 걸친 X축 방향의 길이를 가지는 1개의(한 벌의) 벨트 컨베이어로 이루어져 있지만, 복수의 벨트 컨베이어를 X축 방향으로 늘어 놓아 구성하도록 해도 좋다.
또한, 본 실시 형태에서는 2개의 바이패스 반송로(13)를 1개의 바이패스 반송로 수용 공간(SP2)내에 수용하도록 하고 있지만, 분할 부재(15)에 의해 2개의 바이패스 반송로 수용 공간(SP2)을 형성하여 2개의 바이패스 반송로(13)를 각 바이패스 반송로 수용 공간(SP2)내에 개별적으로 수용하도록 해도 좋다. 즉, 작업 라인(12)에 대해서는 1개의 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 1개가 수용되도록 할 필요가 있지만, 바이패스 반송로(13)에 대해서는 1개의 바이패스 반송로 수용 공간(SP2)내에 복수 수용되도록 해도 좋다.
도 4에 있어서, 각 인쇄 장치(16)는, 기판 반입 컨베이어(17)로부터 기판(PB)를 받아 수평면 내의 방향으로 반송하여 위치 결정을 하는 위치 결정 컨베이어(21), Y축 방향으로 개폐 동작하여 위치 결정 컨베이어(21)상의 기판(PB)을 클램프(clamp)하고 그 기판(PB)을 위치 결정 컨베이어(21)상에 고정하는 클램퍼(clamper;22, 도 3 참조), 위치 결정 컨베이어(21)상의 기판(PB)의 수평면 내 방향으로의 위치 결정과 상하 방향(Z축 방향)으로의 위치 결정을 하는 기판 위치 결정부(23), 기판 위치 결정부(23)의 상방에 마련된 마스크 플레이트(24), 스퀴지 헤드(25), 복수의 카메라(제1 카메라(26a) 및 제2 카메라(26b))를 구비한 카메라 유닛(26) 및 마스크 플레이트(24)상에 페이스트를 공급하는 페이스트 공급부(27)을 갖추고 있다.
도 4에 있어서, 기판 위치 결정부(23)는, 기대(11)에 대하여 Y축 방향으로 상대 이동하는 Y테이블(23a), Y테이블(23a)에 대하여 X축 방향으로 상대 이동하는 X테이블(23b), X테이블(23b)에 대하여 Z축 방향으로 (수평면 내에서) 상대 회전하는 θ테이블(23c), θ테이블(23c)에 고정된 베이스 플레이트(23d), 베이스 플레이트(23d)에 대하여 상대 승강하는 제1 승강 플레이트(23e), 제1 승강 플레이트(23e)에 대하여 상대 승강하는 제2 승강 플레이트(23f) 및 제2 승강 플레이트(23f)에 고정된 기판 지지 블록(23g)를 가진다.
기대(11)에 대한 Y테이블(23a)의 Y축 방향으로의 이동, Y테이블(23a)에 대한 X테이블(23b)의 X축 방향으로의 이동, X테이블(23b)에 대한 θ테이블(23c)의 Z축 방향으로의 회전, 베이스 플레이트(23d)에 대한(즉 θ테이블(23c)에 대한) 제1 승강 플레이트(23e)의 승강, 제1 승강 플레이트(23e)에 대한 제2 승강 플레이트(23f)의(즉 기판 지지 블록(23g)의) 승강의 각 동작은, 이 스크린 인쇄기(2)가 구비하는 제어장치(30)가 기판 위치 결정부 작동 기구(31;도 5)의 작동 제어를 하는 것에 의해 행해진다.
또한, 위치 결정 컨베이어(21)에 의한 기판(PB)의 반송 동작은 제어장치(30)가 위치 결정 컨베이어 작동 기구(32;도 5)의 작동 제어를 하는 것에 의해 행해지고, 클램퍼(22)에 의한 위치 결정 컨베이어(21)상의 기판(PB)의 클램프 동작은 제어장치(30)가 클램퍼 작동 기구(33;도 5)의 작동 제어를 하는 것에 의해 행해진다.
도 4에 있어서, 마스크 플레이트(24)는 평면도에서 구형 형상을 가지는 마스크 프레임(24a)에 의해 사방이 지지되어 있고, 마스크 프레임(24a)에 의해 둘러싸인 내측 영역에는 인쇄 대상물인 기판(PB)의 표면에 형성된 전극(D; 도 1)의 형상 및 위치에 대응하는 다수의 패턴공(미도시)이 설치되어 있다.
스퀴지 헤드(25)는 기판 위치 결정부(23)에 대하여 수평면 내 방향으로 이동가능하게 설치된 이동 플레이트(25p)에, Y축 방향으로 대향하는 2개의 스퀴지(25a)가 설치된 구성으로 되어 있다. 각 스퀴지(25a)는 X축 방향으로 연장된 “주걱”모양의 부재이며, 이동 플레이트(25p)에 대한 승강 동작과 어택각(attack angle)의 설정을 할 수 있도록 되어 있다. 어택각이란, 위치 결정 컨베이어(21)상의 기판(PB) 또는 마스크 플레이트(24)에 대하여 스퀴지(25a)가 이루는 각도 α이다(도 4). 이동 플레이트(25p)의 이동 동작은 제어장치(30)가 스퀴지 유닛 이동기구(34;도 5)의 작동 제어를 하는 것에 행해지고, 각 스퀴지(25a)의 승강 동작은 제어장치(30)가 스퀴지 승강기구(35;도 5) 작동 제어를 하여 스퀴지 승강 실린더(25b;도 4)를 상하 방향으로 작동시키는 것에 의해 행해진다. 또한, 각 스퀴지(25a)의 어택각의 설정 동작은 제어장치(30)가 어택각 설정 기구(36;도 5)의 작동 제어를 하는 것에 의해 행해진다.
도 4에 있어서, 카메라 유닛(26)은, 기판 위치 결정부(23)에 대하여 수평면 내 방향으로 이동가능하게 설치된 이동 플레이트(26p)에, 촬상면을 아래로 향한 제1 카메라(26a)와, 촬상면을 상방으로 향한 제2 카메라(26b)가 설치된 구성으로 되어 있다. 제1 카메라(26a)는 기판 위치 결정부(23)에 의해 위치 결정된 기판(PB)에 설치되어 있는 기판 위치 검출 마크(M; 도 3)의 화상 인식을 하고, 제2 카메라(26b)는 마스크 플레이트(24)에 설치되어 있는 마스크 위치 검출 마크(미도시)의 화상 인식을 한다. 이동 플레이트(26p)의 이동 동작은 제어장치(30)가 카메라 유닛 이동기구(37;도 5)의 작동 제어를 하는 것에 행해진다. 또한, 제1 카메라(26a) 및 제2 카메라(26b)의 촬상 동작 제어는 제어장치(30)가 하고, 제1 카메라(26a) 및 제2 카메라(26b)의 촬상에 의해 얻어진 화상 데이터는 제어장치(30)에 입력된다(도 5 ).
도 4에서, 페이스트 공급부(27)는, 기판 위치 결정부(23)에 대하여 수평면 내 방향으로 이동가능하게 설치된 이동 플레이트(27p)에, 기판(PB)에 인쇄하려고 하는 페이스트를 하방으로 토출하는 주사기(syringe;27a)가 설치된 구성으로 되어 있다. 이동 플레이트(27p)의 이동 동작은 제어장치(30)가 페이스트 공급부 이동기구(38;도 5)의 작동 제어를 하는 것에 의해 행해지고, 주사기(27a) 의한 페이스트의 공급 동작은 제어장치(30)가 페이스트 공급기구(39;도 5)의 작동 제어를 하는 것에 의해 행해진다.
도 2에서, 커버 부재(14)에는, 각 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 개별적으로 액세스 가능하도록 복수의 도어부(14a)가 설치되어 있다. 각 커버 부재(14)는 커버 부재(14)의 일부를 구성하면서 힌지부(14b)를 지점으로 하여 상하 방향으로 개폐되도록 되어 있다. 여기서, 도 2의 지면 좌측의 도어부(14a)는 좌측의 작업 라인(12)을 수용하는 작업 라인 수용 공간(SP1)을 외부에 개방하고, 이 스크린 인쇄기(2)의 오퍼레이터가 좌측의 작업 라인(12)에 액세스하는 것을 가능하게 하는 것으로, 도 2의 지면 우측의 도어부(14a)는 우측의 작업 라인(12)을 수용하는 작업 라인 수용 공간(SP1)을 외부에 개방하고, 오퍼레이터가 우측의 작업 라인(12)에 액세스하는 것을 가능하게 하는 것이다.
도 2에 있어서, 커버 부재(14)에는, 각 도어부(14a)가 개방되어 있는지 여부를 검출하는 도어 개폐 검출 센서(50)가 설치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 도어부(14a)는 좌우 2개의 작업 라인(12)에 대응하여 좌우 2개 설치되어 있으므로, 도어 개폐 검출 센서(50)도 좌우 2개 존재한다. 각 도어 개폐 검출 센서(50)는 예를 들어 리미트 스위치로 구성된다. 이 경우, 대응하는 도어부(14a)가 폐쇄 상태에 있을 때, 그 도어 개폐 검출 센서(50)가 구비하는 레버부(미도시)가 도어부(14a) 의해 눌러져서 폐쇄 신호를 출력하고, 도어부(14a)가 개방되어진 상태에 있을 때는 도어부(14a)에 의한 레버부의 눌림이 해제되어 개방 신호를 출력하도록 구성함으로써, 대응하는 도어부(14a)가 개방되어 있는지 여부를 검출할 수 있다.
제어장치(30)는, 도어 개폐 검출 센서(50)에 의해 도어부(14a)가 개방된 상태가 검출되는 경우에는, 그 개방된 상태가 검출되는 도어부(14a)로부터 액세스가능한 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 수용된 작업 라인(12)의 작동을 정지시킨다. 예를 들면, 좌측의 도어부(14a)가 개방되어(도 2의 상태), 좌측의 도어 개폐 검출 센서(50)에 의해 좌측의 도어부(14a)가 개방된 상태가 검출되는 경우에는, 제어장치(30)는 좌측의 작업 라인(12)의 작동을 정지시킨다. 또한, 제어장치(30)는, 우측의 도어부(14a)가 닫혀 있어, 우측의 도어 개폐 검출 센서(50)로부터 우측의 도어부(14a)가 개방되지 않은(닫혀 있는) 상태가 검출되는 경우에는, 좌측의 도어부(14a)가 개방된 상태가 검출되더라도 우측의 작업 라인(12)의 작동은 정지시키지 않는다.
기판 반입 컨베이어(17)에 의한 기판(PB)의 반송(반입) 동작의 제어는 제어장치(30)에 의해 행해져(도 5), 기판 반입 컨베이어(17)는 스크린 인쇄기(2)의 상류측으로부터 투입된 기판(PB)을 받아 스크린 인쇄기(2)내에 반입하고, 인쇄 장치(16)가 구비하는 위치 결정 컨베이어(21)에 전달한다. 기판 반출 컨베이어(18)에 의한 기판(PB)의 반송(반출) 동작의 제어는 제어장치(30)에 의해 행해져(도 5), 기판 반출 컨베이어(18)는 인쇄 장치(16)의 위치 결정 컨베이어(21)로부터 받은 기판(PB; 페이스트가 인쇄된 기판(PB))을 스크린 인쇄기(2)의 외부로 반출한다.
스크린 인쇄기(2)의 제어장치(30)는, 상류측으로부터 기판(PB)이 반송되어 온 것을 검지하면, 기판 반입 컨베이어(17)를 작동시켜 그 기판(PB)을 받고, 인쇄 장치(16)의 위치 결정 컨베이어(21)에 전달한다. 인쇄 장치(16)의 위치 결정 컨베이어(21)가 기판(PB)을 받으면, 제2 승강 플레이트(23f)를 제1 승강 플레이트(23e)에 대하여 상대 상승시키고, 기판 지지 블록(23g)의 상면을 기판(PB)의 하면에 하방으로부터 접촉시켜 기판(PB)을 기판 지지 블록(23g)에 지지시킨다(도 6a). 기판(PB)이 기판 지지 블록(23g)에 지지되면, 제어장치(30)는 클램퍼(22)에 의해 기판(PB)을 고정하여 위치 결정 컨베이어(21) 상에 고정한다.
기판(PB)이 위치 결정 컨베이어(21) 상에 고정되면, 제어장치(30)는, 제1 카메라(26a)의 이동 및 촬상 제어를 실시해 제1 카메라(26a)에 기판(PB)의 기판 위치 검출 마크(M)의 화상 인식을 행하게 하여 기판(PB)의 위치를 파악하는 동시에, 제2 카메라(26b)의 이동 및 촬상 제어를 실시해 제2 카메라(26b)에 마스크 플레이트(24)의 마스크 위치 검출 마크의 화상 인식을 행하게 하여 마스크 플레이트(24)의 위치를 파악한다.
제어장치(30)는, 기판(PB)의 위치와 마스크 플레이트(24)의 위치를 파악하면, 기판 위치 결정부(23)에 의한 기판(PB)의 수평 방향의 이동 동작에 의해 기판(PB)을 마스크 플레이트(24)의 바로 아래의 소정 위치에 위치시킨 후, 기판 위치 결정부(23)에 의한 기판(PB)의 수직 방향의 이동(제1 승강 플레이트(23e)의 상승) 동작에 의해 기판(PB)의 상면을 마스크 플레이트(24)의 하면에 하방으로부터 접촉시킨다. 이에 따라, 마스크 플레이트(24)에 대한 기판(PB)의 위치 맞춤이 완료한다(도 6b).
제어장치(30)는 마스크 플레이트(24) 대한 기판(PB)의 위치 맞춤이 완료하면, 기판(PB)에 대한 스크린 인쇄를 실행한다. 여기에는 우선, 페이스트 공급부(27)를 마스크 플레이트(24)의 상방으로 이동시키고, 주사기(27a)에 의해 마스크 플레이트(24)의 상면에 페이스트(P)를 공급한다(도 7a).
마스크 플레이트(24)의 상면에 페이스트(P)가 공급되면, 제어장치(30)는 일방의 스퀴지(25a)를 하강시켜 그 스퀴지(25a)의 하부 가장자리를 마스크 플레이트(24)의 상면에 접촉시킨다(도 7b). 그리고, 스퀴지 헤드(25)를 Y축 방향으로 이동시키고, 페이스트(P)를 스퀴지(25a)에 의해 긁어 모아서 페이스트(P)를 마스크 플레이트(24)의 패턴공 내에 충전시킨다.
또한, 도 7b는 도면중의 좌측의 스퀴지(25a)를 화살표 A의 방향으로 이동시켜 페이스트(P)를 화살표 A의 방향으로 긁어모으는 모양을 나타낸 것이다. 페이스트(P)를 화살표 A와 반대 방향으로 긁어모을 때에는, 도면중의 우측의 스퀴지(25a)를 마스크 플레이트(24)의 상면에 접촉시켜 스퀴지 헤드(25)를 화살표 A와 반대 방향으로 이동시킨다.
제어장치(30)는, 마스크 플레이트(24)의 패턴공 내에 페이스트(P)를 충전시킬 때, 제2 승강 플레이트(23f)를 제1 승강 플레이트(23e)에 대하여 상대 하강시켜 마스크 플레이트(24)를 기판(PB)으로부터 분리시킨다. 이것에 의해, 소위 판 분리를 하여 플레이트(24)의 패턴공 내에 충전된 페이스트(P)가 기판(PB)상에 인쇄(전사)된다. 또한, 이러한 스크린 인쇄는 2개의 작업 라인(12)에서 동시 병행적으로 행해진다.
기판(PB)에 페이스트가 인쇄되면, 제어장치(30)는 기판 위치 결정부(23)를 작동시켜 위치 결정 컨베이어(21)의 기판 반출 컨베이어(18)에 대한 위치 조정을 하고, 기판(PB)을 위치 결정 컨베이어(21)로부터 기판 반출 컨베이어(18)에 바꿔 싣는다. 그리고, 기판 반출 컨베이어(18)를 작동시켜 그 기판(PB)을 스크린 인쇄기(2)의 외부로 반출한다. 스크린 인쇄기(2)로부터 반출된 기판(PB)은 스크린 인쇄기(2)의 하류측에 설치된 기판 배분 컨베이어(3)에 전달된다.
2개의 바이패스 반송로(13)에 의한 기판(PB)의 반송 동작의 제어는 제어장치(30)에 의해 행해진다(도 5). 이들 2개의 바이패스 반송로(13)는 2개의 작업 라인(12)과는 별개로 설치된 것이므로, 작업 라인(12)에서 기판(PB)에 대한 스크린 인쇄가 행해지고 있는 동안에도 스크린 인쇄기(2)에 대하여 기판(PB)을 소통(素通)시킬 수 있다. 즉, 바이패스 반송로(13)는 스크린 인쇄기(2)의 상류측으로부터 투입된 기판(PB)을 받아서 X축 방향으로 반송하고, 스크린 인쇄기(2)의 외부로 반출한다. 바이패스 반송로(13)에서 반출된 기판(PB)은 작업 라인(12)에서 반출된 기판(PB)과 동일하게 스크린 인쇄기(2)의 하류측에 설치된 기판 배분 컨베이어(3)에 전달된다.
도 3에서 기판 배분 컨베이어(3)는, 스크린 인쇄기(2)의 Y축 방향으로 연장된 형상의 기부(基部;61)와, 기부(61) 위를 Y축 방향으로 이동가능하게 설치된 복수의(여기에서는 2개의) 플레이트 부재(62)와, 각 플레이트 부재(62)의 상면에 설치된 벨트 컨베이어(63)를 갖추어 이루어진다. 기판 배분 컨베이어(3)는, 각 플레이트 부재(62)를 Y축 방향으로 기부(61)상에서 이동시켜(도 3 중에 나타내는 백색 화살표 참조) 플레이트 부재(62)상의 벨트 컨베이어(63)를 작동시킴으로써 작업 라인(12)의 기판 반출 컨베이어(18) 또는 바이패스 반송로(13)로부터 기판(PB)을 받고, 그 받은 기판(PB)을 이 기판 배분 컨베이어(3)의 하류측에 설치된 전자 부품 탑재기(4)에 전달된다.
제어장치(30)는, 전술한 바와 같이 본 스크린 인쇄기(2)에 의한 스크린 인쇄(전자 부품 실장 관련 작업)를 2개의 작업 라인(12)에서 동시 병행적으로 실행하지만(실행 공정), 이러한 스크린 인쇄의 실행중에 오퍼레이터가 작업 라인(12)의 점검 등을 할 필요를 느꼈을 경우에는, 오퍼레이터는 그 작업 라인(12)에 액세스하기 위한(그 작업 라인(12)을 수용하는 작업 라인 수용 공간(SP1)에 연결된다) 도어부(14a)를 열게 된다. 여기서, 도어부(14a)가 열려 개방 상태가 되면, 그 도어부(14a)의 도어 개폐 검출 센서(50)가 대응하는 도어부(14a)가 개방 상태에 있음을 검출하므로, 그 검출 결과를 받은 제어장치(30)는 개방 상태에 있는 것이 검출된 도어부(14a)로부터 액세스가능한 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 수용되어 있는 작업 라인(12)의 작동을 정지시킨다(정지 공정). 이에 따라, 오퍼레이터는 안심하고 점검 작업 등을 할 수 있다. 일방의 작업 라인(12)측의 도어부(14a)가 개방되어도 타방의 작업 라인(12)측의 도어부(14a)가 개방되어 있지 않으면, 그 타방의 작업 라인(12)의 작동은 정지되지 않으므로 점검 작업 등을 하지 않는 작업 라인(12)에 의한 전자 부품 실장 관련 작업(여기서는 기판(PB)에 대한 스크린 인쇄)은 속행된다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태의 전자 부품 실장용 장치(스크린 인쇄기(2))는, 기대(11), 기대(11)의 상방을 덮어서 설치된 커버 부재(14), 기대(11)와 커버 부재(14)에 의해 형성되는 공간을 분할하여 복수의 작업 라인 수용 공간(SP1)을 형성하는 분할 부재(15), 각 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 개별적으로 수용되어 서로 독립해서 기판(PB)에 대한 전자 부품 실장 관련 작업(스크린 인쇄)을 하는 복수의 작업 라인(12), 각 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 개별적으로 액세스가능하도록 커버 부재(14)에 설치된 복수의(좌우의) 도어부(14a), 각 도어부(14a)가 개방되어 있는지 여부를 검출하는 도어 개폐 검출 수단으로서의 좌우의 도어 개폐 검출 센서(50) 및 이들 좌우의 도어 개폐 검출 센서(50)에 의해 복수의(좌우의) 도어부(14a) 중 하나가 개방된 것이 검출되었을 때, 그 개방된 것이 검출된 도어부(14a)로부터 액세스가능한 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 수용되어 있는 작업 라인(12)의 작동을 정지시키는 작업 라인 정지 수단으로서의 제어장치(30)를 구비하고 있다.
또한, 본 실시 형태의 전자 부품 실장용 장치에 의한 작업 방법은, 기대(11) 및 기대(11)의 상방을 덮어서 설치된 커버 부재(14)에 의해 형성되는 공간내에 서로 독립해서 기판(PB)에 대한 전자 부품 실장 관련 작업을 하는 복수의 작업 라인(12)이 설치되어, 기대(11)와 커버 부재(14)에 의해 형성되는 공간을 분할 부재(15)로 분할하여 복수의 작업 라인 수용 공간(SP1)이 형성되는 동시에, 복수의 작업 라인(12)이 각 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 개별적으로 수용된 구성의 전자 부품 실장용 장치(스크린 인쇄기(2))에 의한 작업 방법이며, 기판(PB)에 대한 전자 부품 실장 관련 작업을 복수의 작업 라인(12)에 의해 동시 병행적으로 실행하는 공정(전술한 실행 공정)과 각 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 액세스가능하도록 커버 부재(14)에 설치된 복수의 도어부(14a) 중 하나가 개방되었을 때, 그 개방된 도어부(14a)로부터 액세스가능한 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 수용되어 있는 작업 라인(12)의 작동을 정지시키는 공정(전술한 정지 공정)을 포함하고, 그 개방된 도어부(14a)로부터 액세스가능한 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 수용되어 있는 작업 라인(12)의 작동을 정지시켰을 때, 복수의 작업 라인(12) 중 정지시킨 작업 라인(12) 이외의 작업 라인(12)에 의해 기판(PB)에 대한 전자 부품 실장 관련 작업을 실행가능하게 하는 것이다.
이와 같이, 본 실시 형태의 전자 부품 실장용 장치(스크린 인쇄기(2)) 및 전자 부품 실장용 장치에 의한 작업 방법에서는, 기대(11)와 커버 부재(14)에 의해 형성되는 공간을 분할 부재(15)로 분할하여 복수의 작업 라인 수용 공간(SP1)을 형성함과 동시에, 복수의 작업 라인(12)을 각 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 개별적으로 수용하고, 각 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 액세스가능하도록 커버 부재(14)에 설치된 복수의 도어부(14a) 중 하나가 개방되었을 때, 그 개방된 도어부(14a)로부터 액세스가능한 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 수용되어 있는 작업 라인(12)의 작동을 정지시키게 되어 있다. 이에 따라, 복수의 도어부(14a) 중 개방된 것이 있을 때에는, 그 개방된 도어부(14a)로부터 오퍼레이터가 액세스할 수 있는 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 수용되어 있는 작업 라인(12)에 대해서는 그 작동이 정지되어 오퍼레이터의 작업의 안전성이 확보되는 한편, 그 작업 라인 수용 공간(SP1)과는 다른 타 작업 라인 수용 공간(SP1)내에 수용되어 있는 작업 라인(12)에 대해서는 작동이 정지되지 않고 작업을 계속시킬 수 있으므로, 작업성의 저하를 방지할 수 있다.
또한, 도어부(14a)를 개방하였을 때에, 그 개방된 도어부(14a)로부터 액세스가능한 작업 라인 수용 공간(SP1)내의 작업 라인(12)뿐만 아니라, 타방(他方)의 작업 라인 수용 공간(SP1)내의 작업 라인(12)의 가동 상태도 오퍼레이터가 육안으로 확인할 수 있도록 하기 위해, 분할 부재(15)의 전체 또는 그 일부를 투명한 재료로 하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시 형태의 전자 부품 실장용 장치 및 이 전자 부품 실장용 장치에 의한 작업 방법에서는, 분할 부재(15)에 의해, 기대(11)와 커버 부재(14)에 의해 형성되는 공간을 나누어 바이패스 반송로 수용 공간(SP2)을 형성하는 동시에, 이 바이패스 반송로 수용 공간(SP2)내에 전자 부품 실장 관련 작업을 수행하지 않고 상류측으로부터 하류측으로 기판의 반송을 하는 바이패스 반송로(13)를 수용하고, 복수의 도어부(14a) 중 하나가 개방되었을 때에도 바이패스 반송로(13)의 작동이 정지되지 않도록 하고 있다. 이 때문에, 도어부(14a)를 개방하여 작업 라인(12)을 정지시킨 경우에도 바이패스 반송로(13)의 작동은 정지되지 않고, 그 전자 부품 실장용 장치(스크린 인쇄기(2))에 대하여 기판(PB)을 소통(素通)시키는 작업을 정체시키지 않는다.
지금까지 본 발명의 실시 형태에 대해 설명하였지만, 본 발명은 상술한 실시 형태로 나타낸 것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 상술한 실시 형태에서는 전자 부품 실장용 장치의 예로서 기판(PB)에 페이스트를 스크린 인쇄하는 스크린 인쇄기(2)를 나타냈지만, 전자 부품 실장용 장치는 전자 부품 실장 관련 작업을 하는 것이면 좋고, 스크린 인쇄기(2)에 한정되지 않고 기판(PB)에 전자 부품을 탑재하는 전자 부품 탑재기나 기판(PB)의 외관 검사를 하는 검사기 등이어도 좋다. 또한, 상술한 실시 형태에서는 독립된 기판(PB)에 대한 전자 부품 실장 관련 작업을 하는 작업 라인(12)은 2개인 것으로 하였지만, 이것은 작업 라인(12)은 복수이면 좋고, 3개 이상이어도 좋다. 또한, 상술한 실시 형태에서는 분할 부재(15)가 형성하는 작업 라인 수용 공간(SP1)은 2개였지만, 이것은 기대(11)상의 작업 라인(12)의 수가 2개였기 때문이며, 기대(11)상의 작업 라인(12)의 수가 3개 이상이라면, 이것에 맞춰 작업 라인 수용 공간(SP1)의 수도 3개 이상이 된다.
본 발명을 상세하게, 또 특정한 실시 태양을 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않고 여러가지 변경이나 수정을 추가할 수 있는 것은 당업자에 있어서 자명하다.
본 출원은 2008년 9월 4일 출원의 일본 특허출원(특원2008-226626호)에 근거하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 포함된다.
도어부에서 작업 라인에 액세스하는 오퍼레이터의 안전성을 확보하면서, 작업성의 저하를 방지할 수 있는 전자 부품 실장용 장치 및 전자 부품 실장용 장치에 의한 작업 방법을 제공한다.
2 : 스크린 인쇄기(전자 부품 실장용 장치)
11 : 기대
12 : 작업 라인
13 : 바이패스 반송로
14 : 커버 부재
14a : 도어부
15 : 분할 부재
30 : 제어장치(작업 라인 정지 수단)
50 : 도어 개폐 검출 센서(도어 개폐 검출 수단)
SP1 : 작업 라인 수용 공간
SP2 : 바이패스 반송로 수용 공간
PB : 기판

Claims (4)

  1. 기대와,
    기대의 상방을 덮어서 설치된 커버 부재와,
    기대와 커버 부재에 의해 형성되는 공간을 분할하여 복수의 작업 라인 수용 공간을 형성하는 분할 부재와,
    각 작업 라인 수용 공간에 개별적으로 수용되어, 서로 독립해서 기판에 대한 전자 부품 실장 관련 작업을 하는 복수의 작업 라인과,
    각 작업 라인 수용 공간내에 개별적으로 액세스 가능하도록 커버 부재에 설치된 복수의 도어부와,
    각 도어부가 개방되어 있는지 여부를 검출하는 도어 개폐 검출 수단과,
    도어 개폐 검출 수단에 의해 복수의 도어부 중 하나가 개방된 것이 검출되었을 때, 그 개방된 것이 검출된 도어부로부터 액세스가능한 작업 라인 수용 공간내에 수용되어 있는 작업 라인의 작동을 정지시키는 작업 라인 정지 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    분할 부재는, 기대와 커버 부재에 의해 형성되는 공간을 분할하여 바이패스 반송로 수용 공간을 형성하고, 이 바이패스 반송로 수용 공간 내에, 전자 부품 실장 관련 작업을 수행하지 않고 상류측에서 하류측으로 기판의 반송을 하는 바이패스 반송로가 수용되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 장치.
  3. 기대 및 기대의 상방을 덮어서 설치된 커버 부재에 의해 형성되는 공간내에 서로 독립해서 기판에 대한 전자 부품 실장 관련 작업을 수행하는 복수의 작업 라인이 설치되고, 기대와 커버 부재에 의해 형성되는 공간을 분할 부재에 의해 분할하여 복수의 작업 라인 수용 공간이 형성되는 동시에, 복수의 작업 라인이 각 작업 라인 수용 공간에 개별적으로 수용되는 구성의 전자 부품 실장용 장치에 의한 작업 방법으로서,
    기판에 대한 전자 부품 실장 관련 작업을 복수의 작업 라인에 의해 동시 병행적으로 실행하는 공정과,
    각 작업 라인 수용 공간내에 액세스 가능하도록 커버 부재에 설치된 복수의 도어부 중 하나가 개방되었을 때, 그 개방된 도어부로부터 액세스가능한 작업 라인 수용 공간내에 수용되어 있는 작업 라인의 작동을 정지시키는 공정을 포함하고,
    그 개방된 도어부로부터 액세스가능한 작업 라인 수용 공간내에 수용되어 있는 작업 라인의 작동을 정지시켰을 때, 복수의 작업 라인 중 정지시킨 작업 라인 이외의 작업 라인에 의해 기판에 대한 전자 부품 실장 관련 작업을 실행 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 장치에 의한 작업 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    분할 부재에 의해, 기대와 커버 부재에 의해 형성되는 공간을 분할하여 바이패스 반송로 수용 공간을 형성함과 동시에, 이 바이패스 반송로 수용 공간 내에, 전자 부품 실장 관련 작업을 수행하지 않고 상류측에서 하류측으로 기판의 반송을 하는 바이패스 반송로를 수용하고, 복수의 도어부 중 하나가 개방되었을 때에도 바이패스 반송로의 작동이 정지되지 않도록 한 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 장치에 의한 작업 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101530242B1 (ko) * 2012-11-15 2015-06-22 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 기판 작업 시스템, 기판 반송 장치, 및 기판 작업 장치

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5309964B2 (ja) * 2008-12-19 2013-10-09 パナソニック株式会社 電子部品実装ライン及び電子部品実装ラインによる作業方法
JP5402951B2 (ja) * 2011-01-20 2014-01-29 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP6095333B2 (ja) * 2012-11-21 2017-03-15 ヤマハ発動機株式会社 基板処理ライン、基板処理方法
CN102938974A (zh) * 2012-11-23 2013-02-20 大连运明自动化技术有限公司 不良品取出机模块的主体装置
JP6272346B2 (ja) * 2013-11-07 2018-01-31 富士機械製造株式会社 対基板作業装置および対基板作業ライン
JP6123076B2 (ja) * 2013-11-12 2017-05-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム
JP2015093465A (ja) * 2013-11-14 2015-05-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法
KR101994289B1 (ko) * 2014-03-11 2019-06-28 한화정밀기계 주식회사 부품 실장 장치
US10210393B2 (en) * 2015-10-15 2019-02-19 Schneider Electric USA, Inc. Visual monitoring system for a load center
JP6777406B2 (ja) * 2016-03-04 2020-10-28 株式会社Ｆｕｊｉ スクリーン印刷機
JP6600817B2 (ja) * 2016-04-25 2019-11-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置
JP6484822B2 (ja) * 2016-05-26 2019-03-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法
CN109712919B (zh) * 2019-02-15 2024-05-28 山东才聚电子科技有限公司 一种为晶圆填充玻璃粉的装置
GB2597702B (en) * 2020-07-30 2024-06-05 Asmpt Smt Singapore Pte Ltd Isolated print medium dispenser

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3090521A (en) * 1958-12-05 1963-05-21 Pneumafil Corp Vending means
US3557431A (en) * 1965-07-08 1971-01-26 Nat Semiconductor Corp Apparatus for assembling semiconductor device components
US3808662A (en) * 1973-03-05 1974-05-07 Universal Instruments Corp Automatic component process system
US4202092A (en) * 1976-09-17 1980-05-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Automatic part insertion machine
US4362486A (en) * 1980-10-07 1982-12-07 International Business Machines Corporation Automatic multilayer ceramic (MLC) screening machine
NL8303816A (nl) * 1983-11-05 1985-06-03 Philips Nv Inrichting voor het toevoeren van in band verpakte electronische onderdelen naar een opneempositie.
GB2139597B (en) * 1983-05-13 1986-07-09 Tdk Corp Apparatus for automatically mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
GB8702619D0 (en) * 1987-02-05 1987-03-11 Dynapert Precima Ltd Component supply means
US5093982A (en) * 1987-06-01 1992-03-10 Reliability Incorporated Automated burn-in system
US4835843A (en) * 1988-04-07 1989-06-06 Badge-A-Minit, Ltd. Automatic badge making machine
CA1320005C (en) * 1988-06-16 1993-07-06 Kotaro Harigane Electronic component mounting apparatus
US5278634A (en) * 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
US5451131A (en) * 1992-06-19 1995-09-19 International Business Machines Corporation Dockable interface airlock between process enclosure and interprocess transfer container
US5323528A (en) * 1993-06-14 1994-06-28 Amistar Corporation Surface mount placement system
JP3322480B2 (ja) * 1994-05-31 2002-09-09 三洋電機株式会社 スクリーン印刷機
JP3446844B2 (ja) * 1994-07-29 2003-09-16 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 作業装置
JP3554615B2 (ja) * 1995-07-19 2004-08-18 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
EP1018862B1 (en) * 1997-08-29 2004-11-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Parts mounting method and apparatus
JPH11251792A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着機
JP2000165088A (ja) * 1998-09-25 2000-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装機の安全装置及び該安全装置を有する部品実装機
EP0995941B1 (en) * 1998-09-25 2004-12-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting machine and safety device thereof
US7486813B2 (en) * 1998-10-08 2009-02-03 Easton Hunt Capital Partners, L.P. Electronic assembly video inspection system
US6141869A (en) * 1998-10-26 2000-11-07 Silicon Bandwidth, Inc. Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier
JP3719051B2 (ja) * 1999-07-02 2005-11-24 松下電器産業株式会社 電子部品の実装装置および実装方法
US6877219B1 (en) * 1999-10-26 2005-04-12 Air Liquide America, L.P. Apparatus for placing components on printed circuit boards
WO2002041384A1 (fr) * 2000-11-14 2002-05-23 Toray Engineering Co., Ltd. Dispositif de montage de puces et procede d'etalonnage du dispositif
WO2002049409A1 (en) * 2000-12-12 2002-06-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magazine, tray component feeding device, and component mounting device
JP4036642B2 (ja) * 2001-12-20 2008-01-23 富士機械製造株式会社 対回路基板作業機
JP3973439B2 (ja) * 2002-02-07 2007-09-12 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置及び方法
JP3838985B2 (ja) * 2003-03-05 2006-10-25 株式会社東芝 チップマウント装置及びそれを用いたチップのマウント方法
JP4041767B2 (ja) * 2003-05-13 2008-01-30 松下電器産業株式会社 電子部品供給装置
EP1746874A3 (en) 2003-05-13 2007-02-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component nozzle
JP2007501516A (ja) * 2003-08-04 2007-01-25 アッセンブレオン エヌ ヴィ コンポーネント配置装置及び方法
TW200604060A (en) * 2004-06-11 2006-02-01 Assembleon Nv Component placement apparatus, component feeding apparatus and method
JP4260721B2 (ja) * 2004-10-29 2009-04-30 富士通株式会社 電子部品の基板実装方法、及び基板実装装置
CN1893811A (zh) 2005-07-06 2007-01-10 重机公司 电子部件安装装置
JP4966055B2 (ja) 2007-03-12 2012-07-04 パナソニック株式会社 放電灯点灯装置及びこれを用いた照明装置、液晶表示装置
US7827909B2 (en) * 2007-04-17 2010-11-09 Illinois Tool Works Inc. Stencil printer with multiplexed control of multi-axis machine having distributed control motor amplifier
JP4849057B2 (ja) * 2007-11-09 2011-12-28 パナソニック株式会社 電子部品実装装置およびノズル装着履歴データ管理方法
JP5402949B2 (ja) * 2011-01-07 2014-01-29 パナソニック株式会社 部品実装装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101530242B1 (ko) * 2012-11-15 2015-06-22 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 기판 작업 시스템, 기판 반송 장치, 및 기판 작업 장치
US9120631B2 (en) 2012-11-15 2015-09-01 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Board working system, board conveying apparatus, and board working apparatus

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