DE112009002134T5

DE112009002134T5 - Elektronikteil-Einbauvorrichtung und Arbeitsverfahren unter Verwendung der Elektronikteil-Einbauvorrichtung

Info

Publication number: DE112009002134T5
Application number: DE112009002134T
Authority: DE
Inventors: Seiichi Osaka Miyahara; Nobuhiro Osaka Nakai; Minoru Osaka Murakami; Takahiro Osaka Fukagawa; Takashi Osaka Yazawa; Kimiyuki Osaka Yamasaki
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2008-09-04
Filing date: 2009-06-23
Publication date: 2011-07-07
Also published as: KR20110066136A; JP4840422B2; WO2010026685A1; CN102144435A; GB2475204A; US9084385B2; CN102144435B; GB201103684D0; US20110162202A1; GB2475204B; JP2010062340A

Abstract

Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung, die umfasst ein Basisteil; ein Abdeckelement zum Abdecken der oberen Seite des Basisteils; ein Unterteilungselement zum Unterteilen eines von dem Basisteil und dem Abdeckelement gebildeten Raums, um eine Vielzahl von Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen zu bilden; eine Vielzahl von Bearbeitungslinien, die einzeln in den jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen aufgenommen sind und die dazu vorgesehen sind, unabhängig voneinander eine mit dem Einbau eines Elektronikbauteils auf einer Platine in Zusammenhang stehende Arbeit durchzuführen; eine Vielzahl von Türabschnitten, die in dem Abdeckelement vorgesehen sind, um einzeln Zugang zu dem Inneren der jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräume zu bieten; eine Tür-geöffnet/geschlossen-Detektiereinrichtung zum Detektieren des geöffneten oder geschlossenen Zustands jedes der Vielzahl von Türabschnitten und; eine Bearbeitungslinien-Stoppeinrichtung, die dann, wenn der geöffnete Zustand eines der Vielzahl von Türabschnitten von der Tür-geöffnet/geschlossen-Detektiereinrichtung detektiert worden ist, den Betrieb einer Bearbeitungslinie stoppt, die in einem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum aufgenommen ist, welcher durch denjenigen Türabschnitt, der als geöffnet detektiert worden ist,...

Description

Technisches Sachgebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung und ein Arbeitsverfahren der Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung, wobei eine Vielzahl von Bearbeitungslinien zum Durchführen einer mit dem Einbau eines Elektronikbauteils auf einer Platine in Zusammenhang stehenden Arbeit unabhängig voneinander in einem Raum angeordnet sind, der von einem Basisteil und einem Abdeckelement, das zum Abdecken der oberen Seite des Basisteils vorgesehen ist, gebildet ist.
Hintergrund der Erfindung
Eine Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung (nachstehend als Einbauvorrichtung bezeichnet) zum Durchführen einer mit dem Einbau eines Elektronikbauteils in Zusammenhang stehenden Arbeit (auf den Einbau eines Elektronikbauteils bezogene Arbeit), wie z. B. eine Siebdruckmaschine und eine Elektronikbauteil-Bestückungsmachine, weist eine oder mehrere auf einem Basisteil angeordnete Bearbeitungslinien zum Fördern und Positionieren einer Platine und zum Durchführen einer erforderlichen Arbeit an der Platine auf. Über die Bearbeitungslinien wird das Siebdrucken mit einer Paste, wie z. B. einer Lötpaste und einer leitenden Paste, auf der Platine durchgeführt, und das Elektronikbauteil wird auf der mit der Paste bedruckten Platine platziert. Die in der Einbauvorrichtung vorgesehenen Bearbeitungslinien sind in einem einzigen Raum vorgesehen, der von dem Basisteil und einem Abdeckelement gebildet ist. Das Abdeckelement ist mit einem Türabschnitt versehen, über den ein Bediener der Einbauvorrichtung Zugang zu dem Inneren des Raums (d. h. Zugang zu den Bearbeitungslinien) hat. Wenn die Vielzahl von Bearbeitungslinien zum Durchführen der mit dem Einbau eines Elektronikbauteils in Zusammenhang stehenden Arbeit unabhängig voneinander auf dem Basisteil vorgesehen sind, ist ein Türabschnitt für jede der Bearbeitungslinien vorgesehen, um Zugang zu der entsprechenden Bearbeitungslinie zu ermöglichen.
Wenn eine Überprüfung der Bearbeitungslinie während des Betriebs der Einbauvorrichtung erforderlich ist, führt der Bediener die Überprüfungsarbeit durch Öffnen des Türabschnitts zwecks Zugangs zu der Bearbeitungslinie durch. Im Hinblick auf die Gewährleistung der Arbeitssicherheit des Bedieners bei geöffnetem Türabschnitt stoppt die Einbauvorrichtung den Betrieb derjenigen Bearbeitungslinie, die durch den geöffneten Türabschnitt für den Bediener zugänglich ist (Patentschrift 1). Daher wird bei einer der verwandten Technik entsprechenden Einbauvorrichtung, die eine Vielzahl von in einem einzigen Raum vorgesehenen Bearbeitungslinien aufweist, der Betrieb sämtlicher Bearbeitungslinien gestoppt, wenn einer der Türabschnitte geöffnet wird.
Dokumente zur verwandten Technik
Patentschriften

Patentschrift 1: JP-A-2000-165088

Übersicht über die Erfindung
Durch die Erfindung zu lösendes Problem
Bei der der verwandten Technik entsprechenden Einbauvorrichtung wird beim Öffnen des Türabschnitts der Betrieb sämtlicher Bearbeitungslinien gestoppt. Das heißt, dass zusätzlich zu dem Betrieb der Bearbeitungslinie, zu der der Bediener Zugang hat, der Betrieb anderer Bearbeitungslinien gestoppt wird. In diesem Fall ist zwar die Arbeitssicherheit des Bedieners gewährleistet, die Arbeitsleistung wird jedoch beträchtlich verringert.
Der vorliegenden Erfindung liegt das Ziel zugrunde, eine Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung und ein Arbeitsverfahren der Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung zu schaffen, mittels derer die Sicherheit des Bedieners, der über einen Türabschnitt Zugang zu einer Bearbeitungslinie hat, gewährleistet wird und mittels derer ferner eine Verringerung der Arbeitsleistung vermieden wird.
Mittel zum Lösen des Problems
Eine Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung nach Anspruch 1 weist auf: ein Basisteil; ein Abdeckelement zum Abdecken der oberen Seite des Basisteils; ein Unterteilungselement zum Unterteilen eines von dem Basisteil und dem Abdeckelement gebildeten Raums, um eine Vielzahl von Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen zu bilden; eine Vielzahl von Bearbeitungslinien, die einzeln in den jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen aufgenommen sind und die dazu vorgesehen sind, unabhängig voneinander eine mit dem Einbau eines Elektronikbauteils auf einer Platine in Zusammenhang stehende Arbeit durchzuführen; eine Vielzahl von Türabschnitten, die in dem Abdeckelement vorgesehen sind, um einzeln Zugang zu dem Inneren der jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräume zu bieten; eine Tür-geöffnet/geschlossen-Detektiereinrichtung zum Detektieren des geöffneten oder geschlossenen Zustands jedes der Vielzahl von Türabschnitten; und eine Bearbeitungslinien-Stoppeinrichtung, die dann, wenn der geöffnete Zustand eines der Vielzahl von Türabschnitten von der Tür-geöffnet/geschlossen-Detektiereinrichtung detektiert worden ist, den Betrieb einer Bearbeitungslinie stoppt, die in einem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum aufgenommen ist, welcher durch denjenigen Türabschnitt, der als geöffnet detektiert worden ist, zugänglich ist.
Eine Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung nach Anspruch 2 ist die Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung nach Anspruch 1, bei der das Unterteilungselement den von dem Basisteil und dem Abdeckelement gebildeten Raum so unterteilt, dass ein Aufnahmeraum für einen Umführungs-Förderweg gebildet wird, und bei der ein Umführungs-Förderweg in dem Aufnahmeraum für einen Umführungs-Förderweg aufgenommen ist, wobei der Umführungs-Förderweg dazu vorgesehen ist, die Platine von einer im Ablauf vorderen Seite zu einer im Ablauf hinteren Seite zu fördern, ohne die mit dem Einbau eines Elektronikbauteils in Zusammenhang stehende Arbeit durchzuführen.
Ein Arbeitsverfahren einer Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung nach Anspruch 3 umfasst: die Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung, bei der eine Vielzahl von Bearbeitungslinien, die dazu vorgesehen sind, unabhängig voneinander eine mit dem Einbau eines Elektronikbauteils auf einer Platine in Zusammenhang stehende Arbeit durchzuführen, in einem Raum angeordnet sind, der von einem Basisteil und einem Abdeckelement, das zum Abdecken der oberen Seite des Basisteils vorgesehen ist, gebildet ist; bei der der von dem Basisteil und dem Abdeckelement gebildete Raum von einem Unterteilungselement unterteilt ist, um eine Vielzahl von Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen zu bilden; und bei der die Vielzahl von Bearbeitungslinien einzeln in den jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen aufgenommen sind; wobei das Arbeitsverfahren umfasst: einen Schritt des gleichzeitigen Ausführens der mit dem Einbau eines Elektronikbauteils auf der Platine in Zusammenhang stehenden Arbeit durch die Vielzahl von Bearbeitungslinien; und einen Schritt des Stoppens, wenn einer der Vielzahl von in dem Abdeckelement vorgesehenen Türabschnitten, der Zugang zu dem Inneren der jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen bietet, geöffnet ist, des Betriebs einer Bearbeitungslinie, die in einem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum aufgenommen ist, welcher durch den geöffneten Türabschnitt zugänglich ist, wobei dann, wenn der Betrieb der Bearbeitungslinie, die in einem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum aufgenommen ist, welcher durch den geöffneten Türabschnitt zugänglich ist, gestoppt wird, die übrigen der Vielzahl von Bearbeitungslinien in der Lage sind, die mit dem Einbau eines Elektronikbauteils auf einer Platine in Zusammenhang stehende Arbeit auszuführen.
Ein Arbeitsverfahren einer Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung nach Anspruch 4 ist das Arbeitsverfahren einer Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung nach Anspruch 3, bei dem das Unterteilungselement den von dem Basisteil und dem Abdeckelement gebildeten Raum unterteilt, um einen Aufnahmeraum für einen Umführungs-Förderweg zu bilden; bei dem ein Umführungs-Förderweg in dem Aufnahmeraum für einen Umführungs-Förderweg aufgenommen ist, wobei der Umführungs-Förderweg dazu vorgesehen ist, die Platine von einer im Ablauf vorderen Seite zu einer im Ablauf hinteren Seite zu fördern, ohne die mit dem Einbau eines Elektronikbauteils in Zusammenhang stehende Arbeit durchzuführen, und bei dem selbst dann, wenn einer der Vielzahl von Türabschnitten geöffnet ist, der Betrieb des Umführungs-Förderwegs nicht gestoppt wird.
Vorteile der Erfindung
Bei der vorliegenden Erfindung ist ein von einem Basisteil und einem Abdeckelement gebildeter Raum von einem Unterteilungselement unterteilt, um eine Vielzahl von Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen zu bilden. Eine Vielzahl von Bearbeitungslinien sind einzeln in den jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen aufgenommen. Wenn einer der Vielzahl von Türabschnitten, die in dem Abdeckelement vorgesehen sind, um Zugang zu dem Inneren der jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräume zu bieten, geöffnet ist, wird der Betrieb einer Bearbeitungslinie gestoppt, die in einem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum aufgenommen ist, welcher durch den geöffneten Türabschnitt zugänglich ist. Bei dieser Ausgestaltung wird dann, wenn ein Türabschnitt der Vielzahl von Türabschnitten geöffnet ist, der Betrieb einer Bearbeitungslinie gestoppt, die in einem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum aufgenommen ist, welcher durch den geöffneten Türabschnitt für den Bediener zugänglich ist, wodurch die Arbeitssicherheit des Bedieners gewährleistet ist. Ferner wird eine in einem anderen Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum als dem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum S aufgenommene Bearbeitungslinie nicht gestoppt, wodurch die Arbeit fortgesetzt werden kann und eine Verringerung der Arbeitsleistung vermieden werden kann.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 zeigt ein Aufbauschema eines Elektronikbauteil-Einbausystems nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
2 zeigt eine teilweise quergeschnittene Vorderansicht einer Siebdruckmaschine nach der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
3 zeigt eine teilweise quergeschnittene Vorderansicht der Siebdruckmaschine und eines Platinensortierförderers nach der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
4 zeigt eine Vorderansicht einer Druckvorrichtung der Siebdruckmaschine nach der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
5 zeigt ein Blockschaltbild mit Darstellung eines Steuersystems der Siebdruckmaschine nach der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
6(a) und 6(b) zeigen Betriebsabläufe der Druckvorrichtung der Siebdruckmaschine nach der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
7(a) und 7(b) zeigen Betriebsabläufe der Druckvorrichtung der Siebdruckmaschine nach der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Verfahren zum Ausführen der Erfindung
Nachstehend wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung anhand der Zeichnungen beschrieben. 1 zeigt ein Aufbauschema eines Elektronikbauteil-Einbausystems nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 2 zeigt eine teilweise quergeschnittene Vorderansicht einer Siebdruckmaschine nach der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 3 zeigt eine teilweise quergeschnittene Vorderansicht der Siebdruckmaschine und eines Platinensortierförderers nach der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 4 zeigt eine Vorderansicht einer Druckvorrichtung der Siebdruckmaschine nach der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 5 zeigt ein Blockschaltbild mit Darstellung eines Steuersystems der Siebdruckmaschine nach der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und 6(a) und 6(b) und 7(a) und 7(b) zeigen Betriebsabläufe der Druckvorrichtung der Siebdruckmaschine nach der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Wie in 1 gezeigt, weist ein Elektronikbauteil-Einbausystem 1 der Ausführungsform eine Siebdruckmaschine 2, einen Platinensortierförderer 3 und eine Elektronikbauteil-Bestückungsmachine 4 auf. Die Siebdruckmaschine 2 führt ein Siebdrucken mit einer Paste, wie z. B. einer Lötpaste und einer leitenden Paste, auf einer Platine PB durch, die von einer im Ablaufvorderen Seite (linke Seite in 1) zugeführt worden ist, und sie gibt die Platine PB zu einer im Ablauf hinteren Seite aus. Der Platinensortierförderer 3 sortiert die von der Siebdruckmaschine 2 ausgegebene Platine PB (die einem Siebdruck unterzogene Platine PB) als zur Förderung bestimmt und führt die Platine PB der auf der im Ablauf hinteren Seite angeordneten Elektronikbauteil-Bestückungsmachine 4 zu. Die Elektronikbauteil-Bestückungsmachine 4 platziert ein Elektronikbauteil auf der von dem Platinensortierförderer 3 zugeführten Platine PB und gibt die Platine PB auf der im Ablauf hinteren Seite (rechte Seite in 1) aus.
Wie in 2 und 3 gezeigt, weist die Siebdruckmaschine 2 auf: ein Basisteil 11; eine Vielzahl von Bearbeitungslinien 12, die auf dem Basisteil 11 angeordnet sind und die dazu vorgesehen sind, unabhängig voneinander die Platine PB zu fördern und zu positionieren und eine mit dem Einbau eines Elektronikbauteils auf der Platine PB in Zusammenhang stehende Arbeit durchzuführen (Siebdrucken bei dieser Ausführungsform); und zwei Umführungs-Förderwege 13 zum Fördern der Platine PB von der im Ablauf vorderen Seite zu der im Ablauf hinteren Seite, ohne die mit dem Einbau eines Elektronikbauteils in Zusammenhang stehende Arbeit durchzuführen.
Jede der Bearbeitungslinien 12 und jeder der Umführungs-Förderwege 13 fördert die Platine PB in die gleiche Richtung (eine Richtung in der horizontalen Ebene), die in der nachstehenden Beschreibung als Richtung der X-Achse bezeichnet wird. Ferner wird eine horizontale Richtung rechtwinklig zu der Richtung der X-Achse als Richtung der Y-Achse (rechts und links) bezeichnet. Ferner wird eine vertikale Richtung als Richtung der Z-Achse bezeichnet. Zur Vereinfachung der Beschreibung wird die Bearbeitungslinie 12 auf der linken Seite in 2 als linke Bearbeitungslinie 12 bezeichnet, und die Bearbeitungslinie 12 auf der rechten Seite in 2 wird als rechte Bearbeitungslinie 12 bezeichnet.
Auf dem Basisteil 11 ist ein Abdeckelement 14 zum Abdecken der oberen Seite des Basisteils 11 vorgesehen. In einem von dem Basisteil und dem Abdeckelement 14 gebildeten Raum ist eine Vielzahl von Unterteilungselementen 15 (ein erstes Unterteilungselement 15a und ein zweites Unterteilungselement 15b) zum Unterteilen des Raums vorgesehen, um zwei Bearbeitungslinien-Aufnahmeräume SP1 und einen Aufnahmeraum SP2 für einen Umführungs-Förderweg zu bilden. Die zwei Bearbeitungslinien 12 sind einzeln in den jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen SP1 aufgenommen (2).
Wie in 3 gezeigt, weist jede der Bearbeitungslinien 12 auf: eine Druckvorrichtung 16 zum Durchführen des Siebdruckens auf der Platine PB; einen Platinenzuführförderer 17 zum Zuführen der Platine PB zu der Druckvorrichtung 16; und einen Platinenausgabeförderer 18 zum Ausgeben der einem Siebdruck unterzogenen Platine PB aus der Druckvorrichtung 16. Der Platinenzuführförderer 17, die Druckvorrichtung 16 und der Platinenausgabeförderer 18 sind in dieser Reihenfolge in Richtung der X-Achse angeordnet.
Die zwei Umführungs-Förderwege 13 sind in dem einen Aufnahmeraum SP2 für einen Umführungs-Förderweg aufgenommen (2). Wie in 3 gezeigt, weist bei dieser Ausführungsform jeder der Umführungs-Förderwege 13 einen Bandförderer (ein Paar Bandförderer) mit einer Länge in Richtung der X-Achse von dem Platinenzuführförderer 17 zu dem Platinenausgabeförderer 18 jeder der Bearbeitungslinien 12 auf. Jeder der Umführungs-Förderwege 13 kann jedoch auch eine Vielzahl von in Richtung der X-Achse angeordneten Bandförderern aufweisen.
Bei dieser Ausführungsform sind die zwei Umführungs-Förderwege 13 in dem einen Aufnahmeraum SP2 für einen Umführungs-Förderweg aufgenommen. Die Unterteilungselemente 15 können jedoch auch zwei Aufnahmeräume SP2 für Umführungs-Förderwege bilden, und die zwei Umführungs-Förderwege 13 können einzeln in den jeweiligen Aufnahmeräumen SP2 für Umführungs-Förderwege aufgenommen sein. Mit anderen Worten, bei den Bearbeitungslinien 12 muss eine Bearbeitungslinie 12 in einem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum SP1 aufgenommen sein, bei den Umführungs-Förderwegen 13 kann jedoch eine Vielzahl von Umführungs-Förderwegen 13 in einem Aufnahmeraum SP2 für Umführungs-Förderwege aufgenommen sein.
Wie in 4 gezeigt, weist jede der Druckvorrichtungen 16 auf: einen Positionierförderer 21 zum Aufnehmen der Platine PB von dem Platinenzuführförderer 17, zum Fördern der Platine PB in einer Richtung in der horizontalen Ebene und zum Positionieren der Platine PB; eine Klemmvorrichtung 22 zum Festklemmen der Platine PB an dem Positionierförderer 21 durch Betätigen derselben zum Öffnen oder Schließen in Richtung der Y-Achse und zum Befestigen der Platine PB an dem Positionierförderer 21 (siehe auch 3); eine Platinenpositioniereinheit 23 zum Positionieren der Platine PB in Richtung der horizontalen Ebene und in vertikaler Richtung (Richtung der Z-Achse); eine Maskenplatte 24 an der oberen Seite der Platinenpositioniereinheit 23; einen Rakelkopf 25; eine Kameraeinheit 26 mit einer Vielzahl von Kameras (einer ersten Kamera 26a und einer zweiten Kamera 26b); und eine Pastenzuführeinheit 27 zum Zuführen einer Paste auf die Maskenplatte 24.
Wie in 4 gezeigt, weist die Platinenpositioniereinheit 23 auf: einen Y-Tisch 23a, der dazu vorgesehen ist, sich relativ zu dem Basisteil 11 in Richtung der Y-Achse zu bewegen; einen X-Tisch 23b, der dazu vorgesehen ist, sich relativ zu dem Y-Tisch 23a in Richtung der X-Achse zu bewegen; einen θ-Tisch 23c, der dazu vorgesehen ist, sich relativ zu dem X-Tisch 23b um die Z-Achse (in der horizontalen Ebene) zu drehen; eine an dem θ-Tisch 23c befestigte Basisplatte 23d; eine erste Hubplatte 23e, die dazu vorgesehen ist, relativ zu der Basisplatte 23d angehoben und abgesenkt zu werden; eine zweite Hubplatte 23f, die dazu vorgesehen ist, relativ zu der ersten Hubplatte 23e angehoben und abgesenkt zu werden; und einen an der zweiten Hubplatte 23f befestigten Platinenhalteblock 23g.
Die Siebdruckmaschine 2 weist eine Steuervorrichtung 30 auf. Die Steuervorrichtung 30 führt eine Betriebssteuerung eines Platinenpositioniereinheit-Bedienmechanismus 31 (5) zum Durchführen jedes Arbeitsvorgangs wie folgt durch: Bewegen des Y-Tischs 23a relativ zu dem Basisteil 11 in Richtung der Y-Achse; Bewegen des X-Tischs 23b relativ zu dem Y-Tisch 23a in Richtung der X-Achse; Drehen des θ-Tischs 23c relativ zu dem X-Tisch 23b um die Z-Achse; Anheben und Absenken der ersten Hubplatte 23e relativ zu der Basisplatte 23d (d. h. relativ zu dem θ-Tisch 23c); und Anheben und Absenken der zweiten Hubplatte 23f (d. h. des Platinenhalteblocks 23g) relativ zu der ersten Hubplatte 23e.
Die Steuervorrichtung 30 führt eine Betriebssteuerung eines Positionierförderer-Bedienmechanismus 32 (5) zum Durchführen eines Fördervorgangs der Platine PB durch den Positionierförderer 21 durch. Die Steuervorrichtung 30 führt eine Betriebssteuerung eines Klemmvorrichtungs-Bedienmechanismus 33 (5) zum Durchführen eines Klemmvorgangs der Platine PB an dem Positionierförderer 21 durch die Klemmvorrichtung 22 durch.
Wie in 4 gezeigt, werden vier Seiten der Maskenplatte 24 von einem Maskenrahmen 24a gehalten, welcher in Draufsicht eine rechteckige Form aufweist. In einer inneren Region der Maskenplatte 24, die von dem Maskenrahmen 24a umgeben ist, ist eine große Anzahl von Musterporen vorgesehen, die der Form und der Position einer Elektrode D (1) entsprechen, welche in der oberen Fläche der Platine PB ausgebildet ist und als zu druckendes Objekt dient.
Der Rakelkopf 25 weist auf: eine Bewegungsplatte 25p, die dazu vorgesehen ist, relativ zu der Platinenpositioniereinheit 23 in Richtung der horizontalen Ebene bewegbar zu sein, und zwei Rakel 25a, die einander in Y-Richtung gegenüberliegen und an der Bewegungsplatte 25p angebracht sind. Jede der Rakel 25a ist ein Element, das wie ein ”Paddel” geformt ist, welches in Richtung der X-Achse verläuft und welches dazu vorgesehen ist, relativ zu der Bewegungsplatte 25p angehoben und abgesenkt zu werden und einen Anstellwinkel einzustellen. Der Anstellwinkel ist ein Winkel α zwischen der Rakel 25a und der Platine PB oder der Maskenplatte 24 auf dem Positionierförderer 21 (4). Die Steuervorrichtung 30 führt eine Betriebssteuerung eines Rakeleinheit-Bewegungsmechanismus 34 (5) zum Durchführen eines Bewegungsvorgangs der Bewegungsplatte 25p durch. Die Steuervorrichtung führt eine Betriebssteuerung eines Rakelhubmechanismus 35 (5) zum Bedienen jedes der Rakelhubzylinders 25b (4) in vertikaler Richtung durch, wodurch ein Anhebe- und Absenkvorgang jeder der Rakel 25a durchgeführt wird. Die Steuervorrichtung 30 führt eine Betriebssteuerung eines Anstellwinkel-Einstellmechanismus 36 (5) zum Durchführen eines Einstellvorgangs des Anstellwinkels jeder der Rakel 25a durch.
Wie in 4 gezeigt, weist die Kameraeinheit 26 auf: eine Bewegungsplatte 26p, die dazu vorgesehen ist, relativ zu der Platinenpositioniereinheit 23 in Richtung der horizontalen Ebene bewegbar zu sein, und die erste Kamera 26a mit einer abwärts gerichteten Bildeinfallfläche und die zweite Kamera 26b mit einer aufwärts gerichteten Bildeinfallfläche, die an der Bewegungsplatte 26p angebracht sind. Die erste Kamera 26a ist dazu vorgesehen, eine Bilderkennung einer Platinenposition-Detektiermarkierung M (3) auf der Platine PB, welche von der Platinenpositioniereinheit 23 positioniert worden ist, durchzuführen. Die zweite Kamera 26b ist dazu vorgesehen, eine Bilderkennung einer (nicht gezeigten) Maskenposition-Detektiermarkierung auf der Maskenplatte 24 durchzuführen. Die Steuervorrichtung 30 führt eine Betriebssteuerung eines Kameraeinheit-Bewegungsmechanismus 37 (5) zum Durchführen eines Bewegungsvorgangs der Bewegungsplatte 26p durch. Die Steuervorrichtung 30 steuert einen Bilderzeugungsvorgang der ersten Kamera 26a und der zweiten Kamera 26b, und die durch die Bilderzeugung der ersten Kamera 26a und der zweiten Kamera 26b erhaltenen Bilddaten werden in die Steuervorrichtung 30 eingegeben.
Wie in 4 gezeigt, weist die Pastenzuführeinheit auf: eine Bewegungsplatte 27p, die dazu vorgesehen ist, relativ zu der Platinenpositioniereinheit 23 in Richtung der horizontalen Ebene bewegbar zu sein, und eine Spritze 27a, die in Abwärtsrichtung eine Paste ausstößt, welche auf die Platine PB gedruckt werden soll, und die an der Bewegungsplatte 27p angebracht ist. Die Steuervorrichtung 30 führt eine Betriebssteuerung eines Pastenzuführeinheit-Bewegungsmechanismus 38 (5) zum Durchführen eines Bewegungsvorgangs der Bewegungsplatte 27p durch. Die Steuervorrichtung 30 führt eine Betriebssteuerung eines Pastenzuführmechanismus 39 (5) zum Durchführen eines Pastenzuführvorgangs mittels der Spritze 27a durch.
Wie in 2 gezeigt, weist das Abdeckelement 14 eine Vielzahl von Türabschnitten 14a auf, die Zugang zu dem Inneren der jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräume SP1 bieten. Jedes der Abdeckelemente 14 bildet einen Teil des Abdeckelements 14 und kann um ein Scharnierteil 14b herum geöffnet und geschlossen werden, welches als Drehpunkt in vertikaler Richtung dient. Der Türabschnitt 14a auf der linken Seite in 2 ist dazu vorgesehen, den Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum SP1, in dem die linke Bearbeitungslinie 12 aufgenommen ist, so nach außen zu öffnen, dass der Bediener der Siebdruckmaschine 2 Zugang zu der linken Bearbeitungslinie 12 hat. Der Türabschnitt 14b auf der rechten Seite in 2 ist dazu vorgesehen, den Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum SP1, in dem die rechte Bearbeitungslinie 12 aufgenommen ist, so nach außen zu öffnen, dass der Bediener der Siebdruckmaschine 2 Zugang zu der rechten Bearbeitungslinie 12 hat.
Wie in 2 gezeigt, ist ein Tür-geöffnet/geschlossen-Detektiersensor 50 an dem Abdeckelement 14 vorgesehen. Der Tür-geöffnet/geschlossen-Detektiersensor 50 ist dazu vorgesehen, den geöffneten oder geschlossenen Zustand jedes der Türabschnitte 14a zu detektieren. Bei dieser Ausführungsform sind, da zwei Türabschnitte 14a rechts und links vorgesehen sind, um den zwei Bearbeitungslinien 12 rechts und links zu entsprechen, auch zwei Tür-geöffnet/geschlossen-Detektiersensoren 50 rechts und links vorgesehen. Jeder der Tür-geöffnet/geschlossen-Detektiersensoren 50 weist zum Beispiel einen Grenzschalter auf. In diesem Fall wird dann, wenn sich der entsprechende Türabschnitt 14a in einem geschlossenen Zustand befindet, ein in dem Tür-geöffnet/geschlossen-Detektiersensor 50 enthaltener (nicht gezeigter) Hebelabschnitt von dem Türabschnitt 14a gedrückt, und der Geöffnet/geschlossen-Detektiersensor 50 gibt ein Tür-geschlossen-Signal aus. Wenn sich der entsprechende Türabschnitt 14a in einem geöffneten Zustand befindet, wird der Druck, den der Türabschnitt 14a auf den Hebelabschnitt aufbringt, weggenommen, und der Geöffnet/geschlossen-Detektiersensor 50 gibt ein Tür-geschlossen-Signal aus. Bei dieser Ausgestaltung ist es möglich, den geöffneten oder geschlossenen Zustand des entsprechenden Türabschnitts 14a zu detektieren.
Wenn der geöffnete Zustand des Türabschnitts 14a von dem Geöffnet/geschlossen-Detektiersensor 50 detektiert wird, stoppt die Steuervorrichtung den Betrieb der Bearbeitungslinie 12, die in dem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum SP1 aufgenommen ist, der durch den Türabschnitt 14a, dessen geöffneter Zustand detektiert worden ist, zugänglich ist. Zum Beispiel stoppt dann, wenn der geöffnete Zustand des linken Türabschnitts 14a von dem linken Tür-geöffnet/geschlossen-Detektiersensor 50 detektiert worden ist, die Steuervorrichtung den Betrieb der linken Bearbeitungslinie 12. Ferner, wenn der rechte Türabschnitt 14a geschlossen ist, wodurch von dem rechten Tür-geöffnet/geschlossen-Detektiersensor 50 auch dann ein nicht geöffneter (d. h. geschlossener) Zustand des rechten Türabschnitts 14a detektiert wird, wenn der geöffnete Zustand des linken Türabschnitts 14a detektiert worden ist, stoppt die Steuervorrichtung 30 nicht den Betrieb der rechten Bearbeitungslinie 12.
Die Steuervorrichtung 30 steuert den Förder-(Zuführ-)Vorgang der Platine PB durch den Platinenzuführförderer 17 (5), wobei der Platinenzuführförderer 17 die von der im Ablauf vorderen Seite der Siebdruckmaschine 2 aus zugeführte Platine PB aufnimmt, die Platine PB der Siebdruckmaschine 2 zuführt und die Platine PB an den Positionierförderer 21 weiterleitet. Die Steuervorrichtung 30 steuert den Förder-(Ausgabe-)Vorgang der Platine PB durch den Platinenausgabeförderer 18 (5), wobei der Platinenausgabeförderer 18 die von dem Positionierförderer 21 der Druckmaschine 16 kommende Platine PB (d. h. die mit der Paste bedruckte Platine PB) zu einer Stelle außerhalb der Siebdruckmaschine 2 ausgibt.
Bei Detektieren der vom im Ablauf vorderen Seite aus geförderten Platine PB betätigt die Steuervorrichtung 30 der Siebdruckmaschine 2 den Platinenzuführförderer 17, damit dieser die Platine PB aufnimmt und die Platine PB zu dem Positionierförderer 21 der Druckvorrichtung 16 weiterleitet. Wenn der Positionierförderer 21 der Druckvorrichtung 16 die Platine PB aufnimmt, wird die zweite Hubplatte 23f relativ zu der ersten Hubplatte 23e so angehoben, dass die obere Fläche des Platinenhalteblocks 23g die untere Fläche der Platine PB von der unteren Seite her berührt, wodurch die Platine PB auf dem Platinenhalteblock 23g gehalten wird (6(a)). Wenn die Platine PB auf dem Platinenhalteblock 23g gehalten wird, bewirkt die Steuervorrichtung 30, dass die Klemmvorrichtung 22 die Platine PB festklemmt, um diese an dem Platinenpositionierförderer 21 zu befestigen.
Wenn die Platine PB an dem Positionierförderer 21 befestigt ist, steuert die Steuervorrichtung 30 die Bewegungs- und Bilderzeugungsvorgänge der ersten Kamera 26a so, dass die erste Kamera 26a die Bilderkennung der Platinenposition-Detektiermarkierung M der Platine PB durchführt, wodurch die Position der Platine PB ermittelt wird. Ferner steuert die Steuervorrichtung 30 die Bewegungs- und Bilderzeugungsvorgänge der zweiten Kamera 26b so, dass die zweite Kamera 26b die Bilderkennung der Maskenposition-Detektiermarkierung der Maskenplatte 24 durchführt, wodurch die Position der Maskenplatte 24 ermittelt wird.
Beim Ermitteln der Position der Platine PB und der Position der Maskenplatte 24 steuert die Steuervorrichtung 30 den Bewegungsvorgang an der Platine PB durch die Platinenpositioniereinheit 23 in horizontaler Richtung so, dass die Platine PB in einer vorbestimmten Position unmittelbar unterhalb der Maskenplatte 24 positioniert wird. Danach steuert die Steuervorrichtung 30 den Bewegungsvorgang an der Platine PB durch die Platinenpositioniereinheit 23 in vertikaler Richtung (d. h. Anheben der ersten Hubplatte 23e) so, dass die obere Fläche der Platine PB die untere Fläche der Maskenplatte 24 von der unteren Seite her berührt. Damit ist das Positionieren der Platine PB in Bezug auf die Maskenplatte 24 abgeschlossen (6(b)).
Wenn das Positionieren der Platine PB in Bezug auf die Maskenplatte 24 abgeschlossen ist, führt die Steuervorrichtung 30 ein Siebdrucken auf der Platine PB aus. Das Siebdrucken wird erstens durch Bewegen der Pastenzuführeinheit 27 auf der oberen Seite der Maskenplatte 24 und dann durch Zuführen einer Paste P zu der oberen Fläche der Maskenplatte 24 ausgeführt (7(a)).
Wenn die Paste P der oberen Fläche der Maskenplatte 24 zugeführt worden ist, senkt die Steuervorrichtung 30 eine der Rakel 25a so ab, dass das untere Ende der einen der Rakel 25a die obere Fläche der Maskenplatte 24 berührt (7(b)). Danach wird der Rakelkopf 25 in Richtung der Y-Achse bewegt, wodurch die Paste P von der Rakel 25a verstrichen und in die Musterporen der Maskenplatte 24 gefüllt wird.
7(b) zeigt, dass die Paste P dadurch in einer von Pfeil A angezeigten Richtung verstrichen wird, dass die in der Zeichnung linke Rakel 25a in der von Pfeil A angezeigten Richtung bewegt wird. Im Gegensatz dazu ist es möglich, die Paste P in einer der von Pfeil A angezeigten Richtung entgegengesetzten Richtung zu verstreichen, und zwar durch Positionieren der in der Zeichnung rechten Rakel 25a so, dass diese die obere Fläche der Maskenplatte 24 berührt, und durch Bewegen des Rakelkopfs 25 in der der durch Pfeil A angezeigten Richtung entgegengesetzten Richtung.
Wenn die Paste P in die Musterporen der Maskenplatte 24 gefüllt ist, senkt die Steuervorrichtung 30 die zweite Hubplatte 23f relativ zu der ersten Hubplatte 23e so ab, dass die Maskenplatte 24 von der Platine PB getrennt wird. Folglich wird eine sogenannte Plattenfreigabe durchgeführt, und die in die Musterporen der Maskenplatte 24 gefüllte Paste P wird auf die Platine PB gedruckt (übertragen). Das Siebdrucken wird an den zwei Bearbeitungslinien 12 gleichzeitig durchgeführt.
Wenn die Paste auf die Platine PB gedruckt ist, betätigt die Steuervorrichtung 30 die Platinenpositioniereinheit 23 so, dass die Position des Positionierförderers 21 relativ zu dem Platinenausgabeförderer 18 justiert wird, um die Platine PB von dem Positionierförderer 21 zu dem Platinenausgabeförderer 18 zu übertragen. Danach wird der Platinenausgabeförderer 18 so betätigt, dass er die Platine PB zu einer Stelle außerhalb der Siebdruckmaschine 2 ausgibt. Die aus der Siebdruckmaschine 2 ausgegebene Platine PB wird zu dem Platinensortierförderer 3 auf der im Ablauf hinteren Seite der Siebdruckmaschine 2 weitergeleitet.
Die Steuervorrichtung 30 steuert den Fördervorgang an der Platine PB durch die zwei Umführungs-Förderwege 13 (5). Diese zwei Umführungs-Förderwege 13 sind getrennt von den zwei Bearbeitungslinien 12 angeordnet, und selbst dann, wenn ein Siebdrucken an der Platine PB in den Bearbeitungslinien 12 durchgeführt wird, ermöglichen es die Umführungs-Förderwege 13, dass die Platine PB die Siebdruckmaschine 2 einfach nur durchlaufen kann. Das heißt, dass die Umführungs-Förderwege 13 die auf der im Ablauf vorderen Seite der Siebdruckmaschine 2 zugeführte Platine PB aufnehmen und die Platine PB in Richtung der X-Achse fördern, wobei die Platine PB zu einer Stelle außerhalb der Siebdruckmaschine 2 ausgegeben wird. Die von den Umführungs-Förderwegen 13 ausgegebene Platine PB wird, ähnlich wie die von den Bearbeitungslinien 12 ausgegebene Platine PB, zu dem Platinensortierförderer 3 auf der im Ablauf hinteren Seite der Siebdruckmaschine 2 weitergeleitet.
Wie in 3 gezeigt, weist der Platinensortierförderer 3 auf: ein Basisteil 61 mit einer Form, die sich in Richtung der Y-Achse der Siebdruckmaschine 2 erstreckt; eine Vielzahl (zwei bei dieser Ausführungsform) von Plattenelementen 62, die dazu vorgesehen sind, auf dem Basisteil 61 in Richtung der Y-Achse bewegbar zu sein; und Bandförderer 63 auf der oberen Fläche der jeweiligen Plattenelemente 62. Der Platinensortierförderer 3 bewegt jedes der Plattenelemente 62 auf dem Basisteil 61 in Richtung der Y-Achse (siehe Pfeile in 3) und betätigt die Bandförderer 63 auf den Plattenelementen 62, wodurch der Platinensortierförderer die Platine PB von den Platinenausgabeförderern 18 der Bearbeitungslinien 12 oder den Umführungs-Förderwegen 13 übernimmt und dann die übernommene Platine PB zu der Elektronikbauteil-Bestückungsmachine 4 auf der im Ablauf hinteren Seite des Platinensortierförderers 3 weiterleitet.
Wie oben beschrieben, führt die Steuervorrichtung 30 gleichzeitig ein Siebdrucken mittels der Siebdruckmaschine 2 (die mit dem Einbau eines Elektronikbauteils in Zusammenhang stehende Arbeit) in den zwei Bearbeitungslinien 12 aus (Ausführschritt). Wenn es der Bediener für erforderlich hält, die Bearbeitungslinie 12 während der Ausführung des Siebdruckens zu überprüfen, öffnet der Bediener den Türabschnitt 14a, um Zugang zu der gewünschten Bearbeitungslinie 12 zu erhalten (denjenigen Türabschnitt 14a, der mit dem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum SP1 verbunden ist, in welchem die gewünschte Bearbeitungslinie 12 aufgenommen ist). Wenn der Türabschnitt 14a geöffnet wird und somit in den geöffneten Zustand geht, detektiert der Tür-geöffnet/geschlossen-Detektiersensor 50 für den entsprechenden Türabschnitt 14a den geöffneten Zustand des entsprechenden Türabschnitts 14a. Infolgedessen empfängt die Steuervorrichtung 30 das Detektierergebnis und stoppt den Betrieb der Bearbeitungslinie 12, die in dem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum SP1 aufgenommen ist, welcher durch denjenigen Türabschnitt 14a zugänglich ist, dessen geöffneter Zustand detektiert worden ist (Stoppschritt). Somit kann der Bediener die Überprüfungsarbeit sicher durchführen. Selbst wenn der Türabschnitt 14a für eine der Bearbeitungslinien 12 geöffnet ist, wenn der Türabschnitt 14a für eine andere der Bearbeitungslinien 12 nicht geöffnet ist, wird der Betrieb der anderen der Bearbeitungslinien 12 nicht gestoppt. Das heißt, dass die mit dem Einbau eines Elektronikbauteils in Zusammenhang stehende Arbeit (Siebdrucken auf der Platine PB bei dieser Ausführungsform) mittels der Bearbeitungslinie 12, die keiner Überprüfung unterzogen wird, weiter durchgeführt wird.
Wie oben beschrieben, weist die Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung dieser Ausführungsform (die Siebdruckmaschine 2) auf: das Basisteil 11; das Abdeckelement 14 zum Abdecken der oberen Seite des Basisteils 11; das Unterteilungselement 15 zum Unterteilen des von dem Basisteil 11 und dem Abdeckelement 14 gebildeten Raums, um die Vielzahl von Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen SP1 zu bilden; die Vielzahl von Bearbeitungslinien 12, die einzeln in den jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen SP1 aufgenommen sind und die unabhängig voneinander zum Durchführen der mit dem Einbau eines Elektronikbauteils auf der Platine PB in Zusammenhang stehenden Arbeit (Siebdrucken) vorgesehen sind; die Vielzahl von (rechten und linken) Türabschnitten 14a in dem Abdeckelement 14, die einzeln Zugang zu dem Inneren der jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräume SP1 bieten; die rechten und linken Tür-geöffnet/geschlossen-Detektiersensoren 50, die als Geöffnet/geschlossen-Detektiereinrichtung zum Detektieren des geöffneten oder geschlossenen Zustands jedes der Türabschnitte 14a dienen; und die Steuervorrichtung 30, die als Bearbeitungslinien-Stoppeinrichtung dient, welche dann, wenn der geöffnete Zustand eines der Vielzahl von (rechten und linken) Türabschnitten 14a von dem Tür-geöffnet/geschlossen-Detektiersensor 50 detektiert worden ist, den Betrieb derjenigen Bearbeitungslinie 12 stoppt, die in dem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum SP1 aufgenommen ist, der durch denjenigen Türabschnitt 14a, dessen geöffneter Zustand detektiert worden ist, zugänglich ist.
Ferner ist das Arbeitsverfahren der Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung dieser Ausführungsform ein Arbeitsverfahren der Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung (der Siebdruckmaschine 2), bei der die Vielzahl von Bearbeitungslinien 12, die dazu vorgesehen sind, die mit dem Einbau eines Elektronikbauteils auf der Platine PB in Zusammenhang stehende Arbeit unabhängig voneinander durchzuführen, in dem von dem Basisteil 11 und dem Abdeckelement 14, das zum Abdecken der oberen Seite des Basisteils 11 vorgesehen ist, gebildeten Raum angeordnet sind; bei der der von dem Basisteil 11 und dem Abdeckelement 14 gebildete Raum von dem Unterteilungselement 15 unterteilt ist, um die Vielzahl von Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen SP1 zu bilden; und bei der die Vielzahl von Bearbeitungslinien 12 einzeln in den jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen SP1 aufgenommen sind. Das Arbeitsverfahren umfasst: einen Schritt des gleichzeitigen Ausführens der mit dem Einbau eines Elektronikbauteils auf der Platine in Zusammenhang stehenden Arbeit durch die Vielzahl von Bearbeitungslinien 12 (den oben beschriebenen Ausführschritt); und einen Schritt des Stoppens, wenn einer der Vielzahl von in dem Abdeckelement 14 vorgesehenen Türabschnitten 14a, der Zugang zu dem Inneren der jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräume SP1 bietet, geöffnet ist, des Betriebs derjenigen Bearbeitungslinie 12, die in dem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum SP1 aufgenommen ist, welcher durch den geöffneten Türabschnitt 14a zugänglich ist, wobei dann, wenn der Betrieb der Bearbeitungslinie 12 gestoppt wird, die in dem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum SP1 aufgenommen ist, welcher durch den geöffneten Türabschnitt 14a zugänglich ist, die übrigen der Vielzahl von Bearbeitungslinien 12 in der Lage sind, die mit dem Einbau eines Elektronikbauteils auf der Platine PB in Zusammenhang stehende Arbeit auszuführen.
Bei der Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung (der Siebdruckmaschine 2) und dem Arbeitsverfahren der Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung ist der von dem Basisteil 11 und dem Abdeckelement 14 gebildete Raum von dem Unterteilungselement 15 unterteilt, um die Vielzahl von Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen SP1 zu bilden. Die Vielzahl von Bearbeitungslinien 12 sind einzeln in den jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen SP1 aufgenommen. Wenn einer der Vielzahl von Türabschnitten 14a, die in dem Abdeckelement 14 vorgesehen sind, um Zugang zu dem Inneren der jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeraume SP1 zu bieten, geöffnet ist, wird der Betrieb der Bearbeitungslinie 12 gestoppt, die in demjenigen Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum SP1 aufgenommen ist, welcher durch den geöffneten Türabschnitt 14a zugänglich ist. Bei dieser Ausgestaltung wird dann, wenn ein geöffneter Türabschnitt 14a der Vielzahl von Türabschnitten 14a vorhanden ist, der Betrieb der Bearbeitungslinie 12 gestoppt, die in dem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum SP1 aufgenommen ist, welcher durch den geöffneten Türabschnitt 14a für den Bediener zugänglich ist, wodurch die Arbeitssicherheit des Bedieners gewährleistet ist. Ferner wird die in einem anderen Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum SP1 als dem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum SP1 aufgenommene Bearbeitungslinie 12 nicht gestoppt, wodurch die Arbeit fortgesetzt werden kann und eine Verringerung der Arbeitsleistung vermieden werden kann.
Ein ganzer Abschnitt oder ein Teil des Unterteilungselements 15 ist vorzugsweise aus durchsichtigem Material gefertigt, so dass es dann, wenn der Türabschnitt 14a geöffnet ist, dem Bediener möglich ist, nicht nur den Betriebszustand der Bearbeitungslinie 12 in dem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum SP1, welcher durch den geöffneten Türabschnitt 14a zugänglich ist, einer Sichtprüfung zu unterziehen, sondern auch den Betriebszustand der Bearbeitungslinie 12, die in einem anderen Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum SP1 aufgenommen ist.
Ferner unterteilt bei der Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung und dem Arbeitsverfahren der Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung dieser Ausführungsform das Unterteilungselement 15 den von dem Basisteil 11 und dem Abdeckelement 14 gebildeten Raum, um den Aufnahmeraum SP2 für einen Umführungs-Förderweg zu bilden. Der Umführungs-Förderweg 13 ist in dem Aufnahmeraum SP2 für einen Umführungs-Förderweg aufgenommen, wobei der Umführungs-Förderweg 13 dazu vorgesehen ist, die Platine PB von der im Ablauf vorderen Seite zu der im Ablauf hinteren Seite zu fördern, ohne die mit dem Einbau eines Elektronikbauteils in Zusammenhang stehende Arbeit durchzuführen. Selbst wenn einer der Vielzahl von Türabschnitten 14a geöffnet ist, wird der Betrieb des Umführungs-Förderwegs nicht gestoppt. Folglich wird selbst dann, wenn der Türabschnitt 14a geöffnet ist und somit die Bearbeitungslinie 12 gestoppt ist, der Betrieb des Umführungs-Förderwegs 13 nicht gestoppt, wodurch die Arbeit an der Platine PB, die einfach nur die Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung (die Siebdruckmaschine 2) durchläuft, nicht unterbrochen wird.
Obwohl die Ausführungsform der vorliegenden Erfindung oben beschrieben worden ist, ist die vorliegende Erfindung nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform beschränkt. Zum Beispiel zeigt die oben beschriebene Ausführungsform als Beispiel für die Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung die Siebdruckmaschine 2 zum Durchführen des Siebdruckens der Paste auf die Platine PB. Die Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung kann jedoch auch dazu vorgesehen sein, die mit dem Einbau eines Elektronikbauteils in Zusammenhang stehende Arbeit durchzuführen. Das heißt, dass die Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung nicht auf die Siebdruckmaschine 2 beschränkt ist und die Elektronikbauteil-Bestückungsmachine zum Platzieren des Elektronikbauteils auf der Platine PB, eine Inspektionsmaschine zum Durchführen einer Sichtprüfung der Platine PB etc. sein kann. Ferner ist bei der oben beschriebenen Ausführungsform die Anzahl von Bearbeitungslinien 12 zum unabhängigen Durchführen der mit dem Einbau eines Elektronikbauteils auf der Platine PB in Zusammenhang stehenden Arbeit die Anzahl zwei. Die Anzahl der Bearbeitungslinien 12 kann jedoch auch größer sein, nämlich drei oder mehr. Ferner ist bei der oben beschriebenen Ausführungsform die Anzahl der von dem Unterteilungselement 15 gebildeten Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen SP1 die Anzahl zwei. Der Grund dafür ist, dass die Anzahl der Bearbeitungslinien 12 auf dem Basisteil 11 die Anzahl zwei ist. Wenn die Anzahl der Bearbeitungslinien 12 auf dem Basisteil drei oder mehr beträgt, beträgt die Anzahl der Bearbeitungslinien-Aufnahmeräume SP1 ebenfalls drei oder mehr, je nach Anzahl der Bearbeitungslinien 12.
Obwohl die vorliegende Erfindung mit Bezug auf die spezifische Ausführungsform detailliert beschrieben worden ist, ist es für einen Kenner der Technik offensichtlich, dass verschiedene Änderungen oder Modifikationen durchgeführt werden können, ohne dass dadurch vom Geist und vom Umfang der vorliegenden Erfindung abgewichen wird.
Die vorliegende Anmeldung basiert auf der japanischen Patentanmeldung (Anmeldenummer 2008-226626 ), eingereicht am 4. September 2008, die in ihrer Gesamtheit Gegenstand der vorliegenden Offenlegung ist.
Industrielle Anwendbarkeit
Es werden eine Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung und ein Arbeitsverfahren der Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung geschaffen, mit denen die Sicherheit eines Bedieners, der durch einen offenen Türabschnitt Zugang zu einer Bearbeitungslinie hat, gewährleistet werden kann und ferner eine Verringerung der Arbeitsleistung vermieden werden kann.
Bezugszeichenliste

2: Siebeinbaumaschine (Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung)
11: Basisteil
12: Bearbeitungslinie
13: Umführungs-Förderweg
14: Abdeckelement
14a: Türabschnitt
15: Unterteilungselement
30: Steuervorrichtung (Bearbeitungslinien-Stoppeinrichtung)
50: Tür-offen/geschlossen-Detektiersensor (Tür-offen/geschlossen-Detektiereinrichtung)
SP1: Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum
SP2: Aufnahmeraum für einen Umführungs-Förderweg
PB: Platine

Zusammenfassung
Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung und Arbeitsverfahren der Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung
Der Erfindung liegt das Ziel zugrunde, eine Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung und ein Arbeitsverfahren der Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung zu schaffen, mit denen die Sicherheit eines Bedieners, der durch einen Türabschnitt Zugang zu einer Bearbeitungslinie hat, gewährleistet werden kann und eine Verringerung der Arbeitsleistung vermieden werden kann.
Ein von einem Basisteil (11) und einem Abdeckelement (14) gebildeter Raum ist von einem Unterteilungselement (15) unterteilt, um eine Vielzahl von Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen (SP1) zu bilden. Eine Vielzahl von Bearbeitungslinien (12) sind einzeln in den jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen (SP1) aufgenommen. Wenn einer der Vielzahl von Türabschnitten (14a), die in dem Abdeckelement (14) vorgesehen sind, um Zugang zu dem Inneren der jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräume (SP1) zu bieten, geöffnet ist, wird der Betrieb einer Bearbeitungslinie (12) gestoppt, die in einem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum (SP1) aufgenommen ist, welcher durch den geöffneten Türabschnitt (14a) zugänglich ist.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 2000-165088 A [0003]
JP 2008-226626 [0056]

Claims

Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung, die umfasst ein Basisteil; ein Abdeckelement zum Abdecken der oberen Seite des Basisteils; ein Unterteilungselement zum Unterteilen eines von dem Basisteil und dem Abdeckelement gebildeten Raums, um eine Vielzahl von Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen zu bilden; eine Vielzahl von Bearbeitungslinien, die einzeln in den jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen aufgenommen sind und die dazu vorgesehen sind, unabhängig voneinander eine mit dem Einbau eines Elektronikbauteils auf einer Platine in Zusammenhang stehende Arbeit durchzuführen; eine Vielzahl von Türabschnitten, die in dem Abdeckelement vorgesehen sind, um einzeln Zugang zu dem Inneren der jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräume zu bieten; eine Tür-geöffnet/geschlossen-Detektiereinrichtung zum Detektieren des geöffneten oder geschlossenen Zustands jedes der Vielzahl von Türabschnitten und; eine Bearbeitungslinien-Stoppeinrichtung, die dann, wenn der geöffnete Zustand eines der Vielzahl von Türabschnitten von der Tür-geöffnet/geschlossen-Detektiereinrichtung detektiert worden ist, den Betrieb einer Bearbeitungslinie stoppt, die in einem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum aufgenommen ist, welcher durch denjenigen Türabschnitt, der als geöffnet detektiert worden ist, zugänglich ist.
Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung nach Anspruch 1, bei der das Unterteilungselement den von dem Basisteil und dem Abdeckelement gebildeten Raum so unterteilt, dass ein Aufnahmeraum für einen Umführungs-Förderweg gebildet wird, und bei der ein Umführungs-Förderweg in dem Aufnahmeraum für einen Umführungs-Förderweg aufgenommen ist, wobei der Umführungs-Förderweg dazu vorgesehen ist, die Platine von einer im Ablauf vorderen Seite zu einer im Ablauf hinteren Seite zu fördern, ohne die mit dem Einbau eines Elektronikbauteils in Zusammenhang stehende Arbeit durchzuführen.
Arbeitsverfahren einer Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung, wobei bei der Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung eine Vielzahl von Bearbeitungslinien, die dazu vorgesehen sind, unabhängig voneinander eine mit dem Einbau eines Elektronikbauteils auf einer Platine in Zusammenhang stehende Arbeit durchzuführen, in einem Raum angeordnet sind, der von einem Basisteil und einem Abdeckelement, das zum Abdecken der oberen Seite des Basisteils vorgesehen ist, gebildet ist; bei der der von dem Basisteil und dem Abdeckelement gebildete Raum von einem Unterteilungselement unterteilt ist, um eine Vielzahl von Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen zu bilden; und bei der die Vielzahl von Bearbeitungslinien einzeln in den jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen aufgenommen sind; wobei das Arbeitsverfahren umfasst: einen Schritt des gleichzeitigen Ausführens der mit dem Einbau eines Elektronikbauteils auf der Platine in Zusammenhang stehenden Arbeit durch die Vielzahl von Bearbeitungslinien; und einen Schritt des Stoppens, wenn einer der Vielzahl von in dem Abdeckelement vorgesehenen Türabschnitten, der Zugang zu dem Inneren der jeweiligen Bearbeitungslinien-Aufnahmeräumen bietet, geöffnet ist, des Betriebs einer Bearbeitungslinie, die in einem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum aufgenommen ist, welcher durch den geöffneten Türabschnitt zugänglich ist, wobei dann, wenn der Betrieb der Bearbeitungslinie, die in einem Bearbeitungslinien-Aufnahmeraum aufgenommen ist, welcher durch den geöffneten Türabschnitt zugänglich ist, gestoppt wird, die übrigen der Vielzahl von Bearbeitungslinien in der Lage sind, die mit dem Einbau eines Elektronikbauteils auf der Platine in Zusammenhang stehende Arbeit auszuführen.
Arbeitsverfahren einer Elektronikbauteil-Einbauvorrichtung nach Anspruch 3, bei dem das Unterteilungselement den von dem Basisteil und dem Abdeckelement gebildeten Raum unterteilt, um einen Aufnahmeraum für einen Umführungs-Förderweg zu bilden; bei dem ein Umführungs-Förderweg in dem Aufnahmeraum für einen Umführungs-Förderweg aufgenommen ist, wobei der Umführungs-Förderweg dazu vorgesehen ist, die Platine von einer im Ablauf vorderen Seite zu einer im Ablauf hinteren Seite zu fördern, ohne die mit dem Einbau eines Elektronikbauteils in Zusammenhang stehende Arbeit durchzuführen, und bei dem selbst dann, wenn einer der Vielzahl von Türabschnitten geöffnet ist, der Betrieb des Umführungs-Förderwegs nicht gestoppt wird.