JP2015093465A - スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法 - Google Patents
スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015093465A JP2015093465A JP2013235671A JP2013235671A JP2015093465A JP 2015093465 A JP2015093465 A JP 2015093465A JP 2013235671 A JP2013235671 A JP 2013235671A JP 2013235671 A JP2013235671 A JP 2013235671A JP 2015093465 A JP2015093465 A JP 2015093465A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- squeegee
- paste
- filling
- mask plate
- screen printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0638—Solder feeding devices for viscous material feeding, e.g. solder paste feeding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/14—Details
- B41F15/44—Squeegees or doctors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0139—Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】スキージユニットは充填用スキージ43を備える。印刷時においては、充填用スキージ43をマスクプレート15上で撓らせた状態でスキージング動作を開始する。充填用スキージ43が進行するにつれて、充填用スキージ43はペーストPを介してさらに上方へ撓り、やがて下端部43aが所定の高さまで押し上げられる。これにより、充填用スキージ43の下端部43aとマスクプレート15との間にはペーストPを介してクリアランスΔhが生じるとともに、充填用スキージ43の撓り開始位置t1から下端部43aまでの範囲L1にわたっては充填圧力が生じた押し込み区間が形成される。充填用スキージ43は、ペーストPを介して受ける反力の大きさに応じてクリアランスΔhを変位させながら進行する。
【選択図】図8
Description
12 基板
15 マスクプレート
15a パターン孔
33 掻き取り用スキージ
43,43A,43B 充填用スキージ
M1 スクリーン印刷装置
M3,M4 電子部品実装装置
P,Pa ペースト
Δh クリアランス
Claims (4)
- パターン孔が設けられたマスクプレートに基板を当接させた状態で、前記マスクプレート上に供給されたペーストを前記基板に印刷するスクリーン印刷装置であって、
前記マスクプレートに対して印刷方向に相対移動させるスキージング動作を実行することにより、ペーストを前記パターン孔内に充填する充填用スキージと、
前記充填用スキージと前記印刷方向において所定の間隔を維持した状態で保持され、前記充填用スキージと一体となって前記印刷方向に移動させることにより、前記充填用スキージが通過した後の前記マスクプレート上に残留するペーストを掻き取る掻き取り用スキージを備え、
前記充填用スキージは可撓性を有しており、
前記スキージング動作において、ペーストを介して前記充填用スキージが押し上げられて撓ませられ、当該充填用スキージの下端部と前記マスクプレートとの間にペーストを介して所定のクリアランスを生じさせることにより、所定の充填圧を発生させた状態で前記パターン孔に前記ペーストを印刷することを特徴とするスクリーン印刷装置。 - 前記充填用スキージはステンレスであることを特徴とする請求項1に記載のスクリーン印刷装置。
- 請求項1に記載されたスクリーン印刷装置と、前記スクリーン印刷装置においてペーストが印刷された基板に電子部品を実装する電子部品実装装置を備えたこと特徴とする電子部品実装システム。
- マスクプレートに対して印刷方向に相対移動させるスキージング動作を実行することにより、ペーストをパターン孔内に充填する充填用スキージと、
前記充填用スキージと前記印刷方向において所定の間隔を維持した状態で保持され、前記充填用スキージと一体となって前記印刷方向に移動させることにより、前記充填用スキージが通過した後の前記マスクプレート上に残留するペーストを掻き取る掻き取り用スキージを備えたスクリーン印刷装置を用いて、前記マスクプレートに基板を当接させた状態で、前記マスクプレート上に供給されたペーストを前記基板に印刷するスクリーン印刷方法であって、
前記充填用スキージは可撓性を有しており、
前記スキージング動作において、ペーストを介して前記充填用スキージが押し上げられて撓ませられ、当該充填用スキージの下端部と前記マスクプレートとの間にペーストを介して所定のクリアランスを生じさせることにより、所定の充填圧を発生させた状態で前記パターン孔に前記ペーストを印刷することを特徴とするスクリーン印刷方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013235671A JP2015093465A (ja) | 2013-11-14 | 2013-11-14 | スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法 |
US14/539,314 US9796035B2 (en) | 2013-11-14 | 2014-11-12 | Screen printing machine, electronic component mounting system, and screen printing method |
CN201410641352.5A CN104626732A (zh) | 2013-11-14 | 2014-11-13 | 丝网印刷机、电子元件安装***和丝网印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013235671A JP2015093465A (ja) | 2013-11-14 | 2013-11-14 | スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015093465A true JP2015093465A (ja) | 2015-05-18 |
Family
ID=53042873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013235671A Pending JP2015093465A (ja) | 2013-11-14 | 2013-11-14 | スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9796035B2 (ja) |
JP (1) | JP2015093465A (ja) |
CN (1) | CN104626732A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019155677A (ja) * | 2018-03-12 | 2019-09-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及びマスククリーナ |
WO2020178996A1 (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | 株式会社Fuji | 成膜装置及び実装機 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6142290B2 (ja) * | 2013-10-01 | 2017-06-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷機、部品実装ライン及びスクリーン印刷方法 |
JP6272676B2 (ja) * | 2013-11-07 | 2018-01-31 | 東レエンジニアリング株式会社 | ボンディング装置 |
JP6201149B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2017-09-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装ライン及び部品実装方法 |
JP6643577B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2020-02-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 印刷装置および半田管理システム |
WO2018197007A1 (en) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | Applied Materials Italia S.R.L. | Apparatus for use in the manufacture of a solar cell, system for deposition of a material on a substrate used in the manufacture of a solar cell, and method for processing of a deposition material used in the manufacture of a solar cell |
WO2018197006A1 (en) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | Applied Materials Italia S.R.L. | Apparatus for screen printing of a material on a substrate used in the manufacture of a solar cell, solar cell production apparatus, and method for screen printing of a material on a substrate used in the manufacture of a solar cell |
WO2018219434A1 (en) * | 2017-05-30 | 2018-12-06 | Applied Materials Italia S.R.L. | Apparatus, screen device, system, and method for screen printing on a substrate used in the manufacture of a solar cell |
CN107487068A (zh) * | 2017-09-25 | 2017-12-19 | 安徽广晟德自动化设备有限公司 | 一种锡膏印刷机 |
CN107599614A (zh) * | 2017-09-25 | 2018-01-19 | 安徽广晟德自动化设备有限公司 | 一种锡膏印刷机的刮刀 |
CN111295767A (zh) * | 2017-10-27 | 2020-06-16 | 应用材料意大利有限公司 | 被配置为确定沉积布置的状态的设备、用于制造太阳能电池的***、以及用于确定沉积布置的状态的方法 |
CN112105504B (zh) * | 2018-06-05 | 2021-12-21 | 雅马哈发动机株式会社 | 印刷装置 |
CN109143412B (zh) * | 2018-09-10 | 2022-09-02 | 西北农林科技大学 | 降雨特征采集装置 |
US11247286B2 (en) | 2019-06-13 | 2022-02-15 | Illinois Tool Works Inc. | Paste dispensing transfer system and method for a stencil printer |
US11351804B2 (en) | 2019-06-13 | 2022-06-07 | Illinois Tool Works Inc. | Multi-functional print head for a stencil printer |
US11318549B2 (en) | 2019-06-13 | 2022-05-03 | Illinois Tool Works Inc. | Solder paste bead recovery system and method |
CN111114105B (zh) * | 2020-01-04 | 2021-11-05 | 锡美联信(江苏)科技产业发展有限责任公司 | 一种面料彩色印花机 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1142763A (ja) * | 1996-12-10 | 1999-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田印刷装置及び印刷方法 |
JP2009154304A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Fujitsu Ltd | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 |
JP2009252808A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | スクリーン印刷装置 |
JP2013169747A (ja) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Denso Corp | スクリーン印刷装置 |
Family Cites Families (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2943893C2 (de) * | 1979-10-31 | 1984-12-20 | Gerhard Ing.(grad.) 4800 Bielefeld Klemm | Vorrichtung zum Bedrucken von Warenbahnen mit einer Siebdruckstation |
JPH0641200B2 (ja) * | 1983-04-07 | 1994-06-01 | 松下電器産業株式会社 | スクリーン印刷機及び印刷方法 |
JPH0222889A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-25 | Fujitsu Ltd | クリーム半田の印刷方法 |
JPH04146147A (ja) * | 1990-10-09 | 1992-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷用スキージ装置 |
US5201452A (en) * | 1992-07-24 | 1993-04-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Screen printing apparatus |
JPH07164614A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷装置 |
US5643831A (en) * | 1994-01-20 | 1997-07-01 | Fujitsu Limited | Process for forming solder balls on a plate having apertures using solder paste and transferring the solder balls to semiconductor device |
JPH0852856A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Kengo Hiruta | スクリーン印刷装置 |
US5649479A (en) * | 1994-10-13 | 1997-07-22 | M & R Printing Equipment, Inc. | Ink recovery device |
JP3471362B2 (ja) * | 1995-08-30 | 2003-12-02 | 松下電器産業株式会社 | スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置 |
JPH0976451A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-03-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インキ供給方法およびそれを用いた印刷機 |
JPH09156074A (ja) * | 1995-12-06 | 1997-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷装置 |
US5775219A (en) * | 1995-12-13 | 1998-07-07 | Kyushu Hitachi Maxell, Ltd. | Squeegee for screen printing |
US5694843A (en) * | 1996-06-12 | 1997-12-09 | Chen; Tung-Chin | PC(printed circuit) board printing machine with cantilever-supported printing head and stencil holders and bi-directionally movable printing table |
JP3558463B2 (ja) * | 1996-09-06 | 2004-08-25 | 松下電器産業株式会社 | 印刷方法及び印刷機 |
US6395335B2 (en) * | 1996-12-10 | 2002-05-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for printing solder paste |
JP3544614B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2004-07-21 | 松下電器産業株式会社 | クリーム半田印刷装置及び印刷方法 |
JP2000263752A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-09-26 | Micro Tekku Kk | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法 |
DE60045379D1 (de) * | 1999-07-26 | 2011-01-27 | Panasonic Corp | Verfahren und vorrichtung zum drucken von lötpaste |
JP2001191483A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷機 |
JP3292194B2 (ja) * | 2000-02-01 | 2002-06-17 | 松下電器産業株式会社 | 印刷用版およびそれを用いた印刷方法 |
JP2001301120A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-10-30 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置 |
JP4744689B2 (ja) * | 2000-12-11 | 2011-08-10 | パナソニック株式会社 | 粘性流体転写装置及び電子部品実装装置 |
US6739498B2 (en) * | 2001-05-17 | 2004-05-25 | Intel Corporation | Solder ball attachment system |
JP2004351624A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JP3900114B2 (ja) * | 2003-05-29 | 2007-04-04 | 株式会社デンソー | 流動状物質の充填方法および充填装置 |
US7171897B2 (en) * | 2003-06-05 | 2007-02-06 | Georgia Tech Research Corporation | System and methods for data-driven control of manufacturing processes |
JP4432499B2 (ja) * | 2004-01-15 | 2010-03-17 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
US7461771B2 (en) * | 2005-04-22 | 2008-12-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of treating and probing a via |
JPWO2006115106A1 (ja) * | 2005-04-24 | 2008-12-18 | 株式会社プロデュース | スクリーン印刷装置 |
US20070232055A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Richard Earl Corley | Methods and Apparatuses for Applying a Protective Material to an Interconnect Associated with a Component |
JP4720608B2 (ja) * | 2006-05-10 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
US7337717B2 (en) * | 2006-05-26 | 2008-03-04 | Atma Champ Enterprise Corporation | Ink residue lifting and transfer mechanism for screen printing machine |
JP2008000925A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Sony Corp | はんだ印刷用スキージ、はんだ印刷機及びはんだ印刷方法 |
JP2008060438A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP4356769B2 (ja) * | 2007-05-22 | 2009-11-04 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
GB2458313B (en) * | 2008-03-13 | 2012-05-23 | Dek Int Gmbh | Print head assembly, screen printing system and method |
TW201002528A (en) * | 2008-07-02 | 2010-01-16 | Atma Champ Entpr Corp | Contactless screen printing method and equipment thereof |
JP4840422B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2011-12-21 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法 |
JP5093086B2 (ja) * | 2008-12-16 | 2012-12-05 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機の室内温度調節方法 |
JP4643719B2 (ja) * | 2009-02-09 | 2011-03-02 | ヤマハ発動機株式会社 | はんだ供給装置、印刷装置および印刷方法 |
JP5258957B2 (ja) * | 2009-02-25 | 2013-08-07 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法及び基板の製造方法 |
JP5551925B2 (ja) * | 2009-12-08 | 2014-07-16 | 富士機械製造株式会社 | スキージ装置およびスクリーン印刷機 |
JP5359947B2 (ja) * | 2010-03-16 | 2013-12-04 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機におけるマスクのテンション計測方法 |
US8800441B2 (en) * | 2010-06-04 | 2014-08-12 | Joe Clarke | Squeegee blade for screen printing and methods of manufacture and use of same |
CN103518424B (zh) * | 2011-05-26 | 2017-05-17 | 松下知识产权经营株式会社 | 电子部件安装方法、电子部件搭载装置以及电子部件安装*** |
JPWO2012173059A1 (ja) * | 2011-06-13 | 2015-02-23 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
JP2013022895A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Panasonic Corp | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JP2013043418A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Panasonic Corp | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法 |
JP5899765B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2016-04-06 | 富士通株式会社 | スキージ観察装置及びプリント装置 |
KR20140099178A (ko) * | 2011-12-08 | 2014-08-11 | 파나소닉 주식회사 | 전자 부품 실장 라인 및 전자 부품 실장 방법 |
JP2013123891A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Panasonic Corp | スクリーン印刷装置 |
CN103340029B (zh) * | 2011-12-22 | 2016-02-24 | 松下知识产权经营株式会社 | 电子零件安装线及电子零件安装方法 |
JP5824615B2 (ja) * | 2012-02-02 | 2015-11-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置およびペースト残量検出方法 |
JP2013233673A (ja) * | 2012-05-07 | 2013-11-21 | Panasonic Corp | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法 |
JP5666518B2 (ja) * | 2012-07-23 | 2015-02-12 | ヤマハ発動機株式会社 | スクリーン印刷装置 |
CN103895335A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 刮刀装置 |
WO2014184877A1 (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | 富士機械製造株式会社 | スクリーン印刷機 |
JP5895134B2 (ja) * | 2013-06-12 | 2016-03-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ペースト供給装置、スクリーン印刷機、ペースト供給方法及びスクリーン印刷方法 |
JP2015083364A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-04-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷機及び部品実装ライン |
US20150090134A1 (en) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | Illinois Tool Works Inc. | Method and apparatus for printing small aspect features |
JP6142290B2 (ja) * | 2013-10-01 | 2017-06-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷機、部品実装ライン及びスクリーン印刷方法 |
JP6123076B2 (ja) * | 2013-11-12 | 2017-05-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム |
-
2013
- 2013-11-14 JP JP2013235671A patent/JP2015093465A/ja active Pending
-
2014
- 2014-11-12 US US14/539,314 patent/US9796035B2/en active Active
- 2014-11-13 CN CN201410641352.5A patent/CN104626732A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1142763A (ja) * | 1996-12-10 | 1999-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田印刷装置及び印刷方法 |
JP2009154304A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Fujitsu Ltd | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 |
JP2009252808A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | スクリーン印刷装置 |
JP2013169747A (ja) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Denso Corp | スクリーン印刷装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019155677A (ja) * | 2018-03-12 | 2019-09-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及びマスククリーナ |
JP7113306B2 (ja) | 2018-03-12 | 2022-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及びマスククリーナ |
WO2020178996A1 (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | 株式会社Fuji | 成膜装置及び実装機 |
JPWO2020178996A1 (ja) * | 2019-03-06 | 2021-09-13 | 株式会社Fuji | 成膜装置及び実装機 |
JP7199507B2 (ja) | 2019-03-06 | 2023-01-05 | 株式会社Fuji | 成膜装置及び実装機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9796035B2 (en) | 2017-10-24 |
US20150129641A1 (en) | 2015-05-14 |
CN104626732A (zh) | 2015-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015093465A (ja) | スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法 | |
US8776684B2 (en) | Method of depositing viscous material on a substrate | |
US8746139B2 (en) | Combination stencil printer and dispenser and related methods | |
JP5407187B2 (ja) | クリーニング装置及びスクリーン印刷装置 | |
US8733244B2 (en) | Methods for depositing viscous material on a substrate with a combination stencil printer and dispenser | |
US8739699B2 (en) | Combination stencil printer and dispenser and related methods | |
JP6123076B2 (ja) | スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム | |
JP5666518B2 (ja) | スクリーン印刷装置 | |
JP6535876B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
JP5919480B2 (ja) | スクリーン印刷機及びスクリーンマスクのクリーニング装置 | |
EP3274173B1 (en) | Stencil printer having stencil shuttle assembly | |
WO2013014925A1 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
EP3307540B1 (en) | Dual action stencil wiper assembly for stencil printer | |
US9370924B1 (en) | Dual action stencil wiper assembly for stencil printer | |
JP2013141752A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
JP2019206095A (ja) | マスク清掃装置、印刷機、マスク清掃方法 | |
JP2007168283A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷用のスキージホルダ | |
JP2009172838A (ja) | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷装置のクリーニング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151110 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20160519 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160706 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160719 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160914 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170221 |