KR20090067027A - 전자 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents

전자 부품 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20090067027A
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제이씨씨 엔지니어링 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 복수의 전극박 사이에 삽입되고 리드 단자의 평판부에 접하는 격리지에 보호지를 부착하려는 것으로서, 상기 격리지는 복수의 전극박 사이의 전기적 절연 성능을 향상시키고 리드 단자의 평판부의 양면을 보호하기 위해 전극박에 각각 부착되는 것이며, 상기 보호지는 롤의 그 반경 방향 두께가 상당히 두꺼워지는 것을 막으면서 전자 부품의 전기적 특성, 구체적으로는 전기 부품의 등가 직렬 저항(ESR)을 보호하도록 최소의 폭(권취 방향에서는 길이)으로 이루어진다.
리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 폭을 갖는 보호지[6(6A, 6B)]는 격리지[5(5A, 5B)]에 부착되고, 격리지[5(5A, 5B)]와 전극박[4(4P, 4M)]이 이송되어 권취되는 방향에 대하여 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 격리지[5(5A, 5B)]에 이송되는 보호지는 보호지가 부착될 격리지의 영역 바로 앞에서 권취된다.

Description

전자 부품 및 그 제조 방법{ELECTRONIC PARTS AND THE PRODUCTION METHOD THEREOF}
본 발명은 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이고, 보다 구체적으로는 리드 단자의 평판부가 각각 부착되어 있는 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입된 복수의 격리지와 함께 권취하여 구성한 타입의, 예컨대 전해 콘덴서 등의 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 복수의 전극박 사이의 전기적 절연 성능을 향상시키기 위해 리드 단자의 평판부의 양면에 각각 접해 있는 격리지에 보호지가 각각 부착되고, 보호지는 보호지가 권취형 콘덴서의 두께(직경을)을 그다지 증대시키기 않으면서 권취형 콘덴서의 등가 직렬 저항(ESR)을 증대시키지 않는 방식으로 부착되며, 격리지와 전극박이 이송되어 권취되는 방향에 대하여 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 격리지에 공급되는 보호지는 보호지가 부착될 격리지의 영역 바로 앞에서 권취된다. 따라서, 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정 폭(권취 방향에서는 길이)의 보호지는 리드 단자의 평판부의 양면을 보호하도록 격리지에 각각 부착된다.
일반적으로 전자 부품의 일례인 전해 콘덴서에는, 복수의 전극박, 예컨대 2 장의 전극박이 이들 전극박 사이에 삽입된 2장의 격리지와 함께 권취되어 구성되는 소자가 형성되어 있다. 이 소자는, 복수의 전극박 사이의 전기적 절연 성능을 향상시키기 위해 양과 음의 리드 단자의 평판부의 적어도 하나의 면에 접해 있는 격리지에 보호지를 각각 부착하여 구성된다.
전해 콘덴서는 소정의 전기적 특성을 가질 것이, 구체적으로는 구동용 전해액으로 야기되는 ESR(등가 직렬 저항)이 작을 것이 일반적으로 요구된다. 상기 저항을 줄이려면, 격리지가 충분한 양의 구동용 전해액을 유지하도록 되어 있는 동시에 단락을 일으키지 않는 범위 내에서 격리지가 가능한 한 얇고 저밀도일 필요가 있다. 이러한 관점에서, 실질적으로 성능이 우수하고 상당히 얇은 격리지가 최근에 시판되어 있다.
또한, 격리지를 형성하는 섬유의 형상 및 분포도가 전해액의 통과 거리 및 이동 속도와 관련하여 직렬 저항에 영향을 준다는 것을 유의하여야 한다.
또한, 격리지와 함께 권취되는 전극박에 부착된 양의 리드 단자 및 음의 리드 단자의 평판부 사이의 전기적 절연 성능을 향상시키려면, 리드 단자의 평판부의 일면에 접하는 격리지에 각각 부착되는 보호지가 최적의 두께와 권취 방향의 길이(보호지의 폭)를 가져서 리드 단자를 충분히 보호하고 콘덴서의 ESR을 감소시킬 필요가 있다는 것을 유의하여야 한다.
그러나, 격리지에 부착되는 종래의 보호지는 권취 방향의 길이(즉, 보호지의 폭)가 상당히 길고, 격리지 및 전극박의 권취 이송에 관하여 상당히 이른 타이밍에 격리지에 공급된다.
예컨대, 도 27은 전자 부품의 일례로서 전해 콘덴서 소자(2)를 보여준다. 이 경우에, 피어싱 장치 등에 의해 양과 음의 리드 단자(3)[양의 리드 단자(3P), 음의 리드 단자(3M)]의 탭(3a)의 평판부(3b)가 부착되어 있는 양과 음의 전극박(4)[양의 전극박(4P), 음의 전극박(4M)]은, 전극박 사이에 삽입되는 격리지[5(5A, 5B)]와 함께 권취 장치(도시 생략)에 의해 반시계 방향으로 권취된다. 리드 단자(3)의 탭(3a)의 평판부(3b)의 폭[즉, 평판부(3b)의 권취 방향 길이]보다 10 내지 11배 정도의 길이인 보호지(6)가, 리드 단자(3P)의 일면과 리드 단자(3M)의 다른 일면에 접하고 이들 사이에서 연장되는 격리지의 영역(5A)에 부착되도록 격리지의 권취 이송에 관하여 이른 타이밍에 공급된다.
그러나, 이와 같이 긴 보호지(6)는 두 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 일면만을 보호하는데 사용된다. 또한, 이러한 긴 보호지(6)는 전해 콘덴서 소자(2)의 두께(직경)을 증가시키는 동시에, 전해 콘덴서(1)의 전기적 특성, 특히 ESR을 증가시킬 것이라는 단점이 있다.
또한, 두 리드 단자의 평판부의 양면을 보호하려면, 평판부(3b)의 이송 방향 폭의 약 26배인 길이를 갖는 보호지(6A)와, 평판부(3b)의 이송 방향 폭의 약 10배인 길이를 갖는 다른 보호지(6B)를 마련할 필요가 있다. 즉, 보호지(6)의 총 권취 길이는 평판부(3b)의 폭의 약 36배이다. 따라서, 전해 콘덴서 요소(2)의 두께(직경)가 그만큼 증가될 것이다. 그 결과, 전해 콘덴서(1)가 매우 커지고 매우 무거워질 것이고, 전기적 특성, 특히 ESR이 단순한 계산으로도, 도 27에 도시된 바와 같이 각 리드 단자(3)의 각 평판부(3b)의 일면만을 보호하는 종래의 것에 비해 약 3.6배나 커질 것이라는 단점이 있다.
종래 기술에 따르면, 보호지가 부착되는 격리지의 부분이 권취되기 훨씬 이전의 이른 타이밍에 보호지가 격리지에 공급되기 때문에, 보호지가 그만큼 권취 방향으로 길어질 수 밖에 없다.
발명자(들) 및/또는 출원인(들)이 본 발명과 관련이 있는 특허 문헌을 찾을 수 없었기 때문에, 본 명세서에는 이러한 문헌을 제시하고 있지 않다.
본 발명은 상기 종래 기술의 결점과 단점을 없애기 위해 제공되었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 복수의 리드 단자가 각각 고정되어 있는 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입되는 복수의 격리지와 함께 권취하여 형성한 소자(12)로 이루어진 전자 부품을 제공하는 것으로서, 상기 리드 단자에는 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고, 상기 소자는 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키도록 리드 단자(3)의 평판부의 적어도 일면에 접하는 격리지에 각각 부착되는 보호지를 더 구비하며, 상기 전자 부품은 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭(狹幅)의 보호지를 적어도 2장 포함하고, 각 보호지는 리드 단자의 평판부와 각각 접하는 격리지 각각에 부착되어, 리드 단자의 평판부의 일면을 보호한다. 즉, 본 발명의 목적은, 종래에 비해 보호지의 사용량을 대략 75% 저감하면서도 동일한 전기 절연 성능 효과를 확보하는 동시에 전자 부품의 ESR을 상당히 저감한 경량 및 소형의 전자 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지를 적어도 4장 포함하는 전자 부품을 제공하는 것으로서, 리드 단자의 평판부의 일면과 타면을 보호하도록 리드 단자의 평판부의 양면에 접하는 격리지 각각에는 2장의 보호지가 부착된다. 즉, 본 발명의 목적은, 리드 단자의 탭의 평판부의 일면만이 보호되는 종래에 비해 대략 2배 향상된 전기 절연 성능을 가지면서 종래에 비해 보호지의 사용량이 대략 20% 저감되는 경량 및 소형의 전자 부품을 제공하는 것이다. 또한, 이러한 전자 부품의 효과는, 리드 단자의 탭의 평판부의 일면에서만 전기 절연이 이루어지는 종래의 것에 비해 ESR이 상당히 줄어든다는 것이다. 이와 더불어, 리드 단자의 탭의 평판부의 양면을 보호하는데 사용되는 종래의 것에 비해 보호지의 사용량이 대략 88% 줄어든다.
본 발명의 다른 목적은, 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정 협폭의 보호지를 적어도 1장 포함하고, 이 보호지는 리드 단자의 평판부 중 어느 하나와 접하는 어느 한 격리지에 리드 단자의 평판부의 일면을 보호하는 방식으로 부착되는 것인 전자 부품을 제공하는 것으로서, 상기 전자 부품은 다른 1장의 광폭의 보호지를 더 포함하고, 이 다른 광폭의 보호지는 격리지와 리드 단자의 평판부가 각각 접해 있는 두 영역 사이에서 연장되는 방식으로 격리지에 부착되어, 일측 리드 단자의 평판부의 타면과 타측 리드 단자의 평판부의 일면을 보호하는 것이다. 즉, 본 발명의 목적은, 어느 한 리드 단자에서는 종래의 2배에 달하는 전기 절연 성능이 얻어지고 다른 리드 단자에서는 종래와 동일한 전기 절연 성능이 얻어지는 전기 부품을 제공하는 것이다. 이러한 경우에, 보호지의 사용량이 종래에 비해 대략 20% 증가되지만, 중간 등급의 전자 부품이 효율적으로 제조될 수 있다.
본 발명의 다른 목적은, 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 폭의 보호지를 적어도 2장 포함하는 전자 부품을 제공하는 것으로서, 이 보호지는 리드 단자의 평판부와 접해 있는 격리지에 리드 단자의 평판부의 일면을 각각 보호할 수 있는 방식으로 부착되고, 상기 전자 부품은 다른 1장의 광폭의 보호지를 더 포함하며, 이 다른 광폭의 보호지는 격리지와 리드 단자의 평판부가 각각 접해 있는 두 영역 사이에서 연장되는 방식으로 격리지에 부착되어, 일측 리드 단자의 평판부의 타면과 타측 리드 단자의 평판부의 일면을 보호하는 것이다. 즉, 본 발명의 목적은, 양과 음의 리드 단자에서 종래의 2배에 달하는 전기 절연 성능을 갖는 동시에 보호지의 사용량이 종래에 비해 61% 줄어드는 경량 및 소형의 전자 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 접착제가 부착면에 부분적으로 도포되어 있는 보호지를 구비하여, 접착제의 사용량을 줄이면서 전자 부품의 중량을 줄이는 동시에, 충분한 접착력을 유지하고 ESR을 저감한 전자 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 접착제가 보호지의 폭 방향 중앙에서 보호지의 이송 방향으로 직선형으로 연속 연장되는 형태, 보호지의 이송 방향으로 계속되는 단속적인 사선의 계단 형태, 보호지의 이송 방향으로 계속되는 단속적인 수직선의 계단 형태, 폭 방향으로 서로 이격되어 있고 보호지의 이송 방향으로 연장되는 2개의 직선 형태, 또는 보호지의 이송 방향으로 계속되는 이산점 형태로, 부착면에 부분적으로 접착제가 부착되어 있는 전자 부품을 제공하는 것이다. 즉, 본 발명의 목적은, 접착제의 사용량을 줄이는 동시에, 충분한 접착력을 유지하고 ESR을 저감한 경량의 전자 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입된 복수의 격리지와 함께 권취함으로써 전자 부품을 제조하는 방법을 제공하는 것으로서, 각 전극박은 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고 각 전극박에 고정되어 있는 리드 단자를 구비하며, 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키기 위해, 격리지가 리드 단자의 평판부의 적어도 일면과 접해 있고 이 격리지에는 보호지가 부착되어 있으며, 상기 방법은, 보호지가 부착될 격리지의 부분이 권취되기 바로 전에, 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지를, 격리지가 이송되어 권취되는 방향에 대하여 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 각각 격리지에 공급하여, 적어도 2장의 상기 협폭의 보호지를 격리지에 부착하는 단계를 포함하는데, 리드 단자의 평판부의 일면에 접해 있는 격리지에 각각 1장의 보호지가 부착된다. 즉, 본 발명의 목적은, 보호지가 전자 부품에 정확하게 배치되는 동시에, 우수한 전기 절연 성능을 유지하고 ESR을 저감한 경량 및 소형의 전자 부품을 효율적으로 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
요컨대, 본 발명(청구항 1)은, 복수의 리드 단자가 각각 고정되어 있는 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입되는 복수의 격리지와 함께 권취하여 형성한 소자로 이루어진 전자 부품으로서, 상기 리드 단자 각각에는 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고, 상기 소자는 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키도록 리드 단자(3)의 평판부의 적어도 일면에 접하는 격리지에 각각 부착되는 보호지를 더 구비하며, 상기 전자 부품은 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지를 적어도 2장 포함하고, 각 보호지는 리드 단자의 평판부와 각각 접하는 격리지 각각에 부착되어, 리드 단자의 평판부의 일면을 보호하는 것인 전자 부품에 관한 것이다.
또한, 본 발명(청구항 2)은, 복수의 리드 단자가 각각 고정되어 있는 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입되는 복수의 격리지와 함께 권취하여 형성한 소자로 이루어진 전자 부품으로서, 상기 리드 단자 각각에는 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고, 상기 소자는 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키도록 리드 단자(3)의 평판부의 적어도 일면에 접하는 격리지에 각각 부착되는 보호지를 더 구비하며, 상기 전자 부품은 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지를 적어도 4장 포함하고, 리드 단자의 평판부의 일면과 타면을 보호하도록 리드 단자의 평판부의 양면에 접하는 격리지 각각에 2장의 보호지가 부착되는 것인 전자 부품에 관한 것이다.
또한, 본 발명(청구항 3)은, 복수의 리드 단자가 각각 고정되어 있는 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입되는 복수의 격리지와 함께 권취하여 형성한 소자로 이루어진 전자 부품으로서, 상기 리드 단자 각각에는 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고, 상기 소자는 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키도록 리드 단자의 평판부의 적어도 일면에 접하는 격리지에 각각 부착되는 보호지를 더 구비하며, 상기 전자 부품은 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 폭의 보호지를 적어도 1장 포함하고, 이 보호지는 리드 단자의 평판부 중 어느 하나와 접하는 어느 한 격리지에 리드 단자의 평판부의 일면을 보호하는 방식으로 부착되며, 상기 전자 부품은 다른 1장의 광폭의 보호지를 더 포함하고, 이 다른 광폭의 보호지는 격리지와 리드 단자의 평판부가 각각 접해 있는 두 영역 사이에서 연장되는 방식으로 격리지에 부착되어, 일측 리드 단자의 평판부의 타면과 타측 리드 단자의 평판부의 일면을 보호하는 것인 전자 부품에 관한 것이다.
또한, 본 발명(청구항 4)은, 복수의 리드 단자가 각각 고정되어 있는 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입되는 복수의 격리지와 함께 권취하여 형성한 소자로 이루어진 전자 부품으로서, 상기 리드 단자 각각에는 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고, 상기 소자는 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키도록 리드 단자(3)의 평판부의 적어도 일면에 접하는 격리지에 각각 부착되는 보호지를 더 구비하며, 상기 전자 부품은 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지를 적어도 2장 포함하고, 이 보호지는 리드 단자의 평판부와 접해 있는 격리지에 리드 단자의 평판부의 일면을 각각 보호할 수 있는 방식으로 부착되며, 상기 전자 부품은 다른 1장의 광폭의 보호지를 더 포함하고, 이 다른 광폭의 보호지는 격리지와 리드 단자의 평판부가 각각 접해 있는 두 영역 사이에서 연장되는 방식으로 격리지에 부착되어, 일측 리드 단자의 평판부(3b)의 타면과 타측 리드 단자의 평판부의 일면을 보호하는 것인 전자 부품에 관한 것이다.
또한, 본 발명(청구항 5)은, 보호지의 부착면에 접착제가 전체적으로 또는 부분적으로 도포되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명(청구항 6)은, 접착제가 보호지의 폭 방향 중앙에서 보호지의 이송 방향으로 직선형으로 연속 연장되는 형태, 보호지의 이송 방향으로 계속되는 단속적인 사선의 계단 형태, 보호지의 이송 방향으로 계속되는 단속적인 수직선의 계단 형태, 폭 방향으로 서로 이격되어 있고 보호지의 이송 방향으로 연장되는 2개의 직선 형태, 또는 보호지의 이송 방향으로 계속되는 이산점 형태로, 보호지의 부착면에 접착제가 부분적으로 도포되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명(청구항 7)은, 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입된 복수의 격리지와 함께 권취함으로써 전자 부품을 제조하는 방법으로서, 각 전극박은 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고 각 전극박에 고정되어 있는 리드 단자를 구비하며, 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키기 위해, 격리지가 리드 단자의 평판부의 적어도 일면과 접해 있고 이 격리지에는 보호지가 부착되어 있으며, 상기 방법은, 보호지가 부착될 격리지의 부분이 권취되기 바로 전에, 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지를, 격리지가 이송되어 권취되는 방향에 대하여 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 각각 격리지에 공급하여, 적어도 2장의 상기 협폭의 보호지를 격리지에 부착하는 단계를 포함하고, 리드 단자의 평판부의 일면에 각각 접해 있는 격리지에 각각 1장의 보호지가 부착되는 것인 전자 부품 제조 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명(청구항 8)은, 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입된 복수의 격리지와 함께 권취함으로써 전자 부품을 제조하는 방법으로서, 각 전극박은 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고 각 전극박에 고정되어 있는 리드 단자를 구비하며, 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키기 위해, 격리지가 리드 단자의 평판부의 적어도 일면과 접해 있고 이 격리지에는 보호지가 부착되어 있으며, 상기 방법은, 보호지가 부착될 격리지의 부분이 권취되기 바로 전에, 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지를, 격리지가 이송되어 권취되는 방향에 대하여 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 각각 격리지에 서로 다른 타이밍으로 공급하여, 4장의 상기 협폭의 보호지 모두를 격리지에 부착하는 단계를 포함하 고, 리드 단자의 평판부의 양면에 각각 접해 있는 격리지에 각각 2장의 보호지가 부착되는 것인 전자 부품 제조 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명(청구항 9)은, 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입된 복수의 격리지와 함께 권취함으로써 전자 부품을 제조하는 방법으로서, 각 전극박은 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고 각 전극박에 고정되어 있는 리드 단자를 구비하며, 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키기 위해, 격리지가 리드 단자의 평판부의 적어도 일면과 접해 있고 이 격리지에는 보호지가 부착되어 있으며, 상기 방법은, 보호지가 부착될 격리지의 부분이 권취되기 바로 전에, 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지와, 일측 리드 단자의 평판부의 타면 및 타측 리드 단자의 평판부의 일면을 보호할 수 있는 광폭의 보호지를, 격리지가 이송되어 권취되는 방향에 대하여 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 각각 격리지에 서로 다른 타이밍으로 공급하여, 3장의 보호지 모두를 격리지에 부착하는 단계를 포함하고, 리드 단자의 평판부의 양면에 각각 접해 있는 격리지에 각각 2장의 협폭 보호지와 1장의 광폭 보호지가 부착되는 것인 전자 부품 제조 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명(청구항 10)은, 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입된 복수의 격리지와 함께 권취함으로써 전자 부품을 제조하는 방법으로서, 각 전극박은 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고 각 전극박에 고정되어 있는 리드 단자를 구비하며, 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키기 위해, 격리지가 리드 단자의 평판부의 적어도 일면과 접해 있고 이 격리지에는 보호지가 부착되어 있으며, 상기 방법은, 보호지가 부착될 격리지의 부분이 권취되기 바로 전에, 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지와, 일측 리드 단자의 평판부의 타면 및 타측 리드 단자의 평판부의 일면을 보호할 수 있는 광폭의 보호지를, 격리지가 이송되어 권취되는 방향에 대하여 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 각각 격리지에 서로 다른 타이밍으로 공급하여, 2장의 보호지 모두를 격리지에 부착하는 단계를 포함하고, 리드 단자의 평판부의 일면에 접해 있는 격리지에는 광폭 보호지가 부착되며, 리드 단자의 평판부의 양면에 각각 접해 있는 격리지에는 협폭 보호지가 부착되는 것인 전자 부품 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 복수의 리드 단자가 각각 고정되어 있는 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입되는 복수의 격리지와 함께 권취하여 형성한 소자로 이루어진 전자 부품으로서, 상기 리드 단자 각각에는 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고, 상기 소자는 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키도록 리드 단자(3)의 평판부의 적어도 일면에 접하는 격리지에 각각 부착되는 보호지를 더 구비하며, 상기 전자 부품은 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지를 적어도 2장 포함하고, 각 보호지는 리드 단자의 평판부와 각각 접하는 격리지 각각에 부착되어, 리드 단자의 평판부의 일면을 보호하는 것인 전자 부품이 제공될 수 있다. 따라서, 종래에 비해 보호지의 사용량을 대략 75% 저감하면서도 동일한 전기 절연 성능 효과를 확보하여 유지하는 동시에 전자 부품의 ESR을 상당히 저감한 경량 및 소형의 전자 부품이 효과적으로 확보될 수 있다.
본 발명에 따르면, 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지를 적어도 4장 포함하고, 리드 단자의 평판부의 양면에 접하는 격리지 각각에는 2장의 보호지가 부착되어, 리드 단자의 평판부의 일면과 타면을 보호하는 전자 부품이 제공될 수 있다. 따라서, 이렇게 제공된 전자 부품은, 리드 단자의 탭의 평판부의 일면만이 보호되는 종래에 비해 대략 2배 향상된 전기 절연 성능을 가지면서 종래에 비해 보호지의 사용량이 대략 20% 저감되는 동시에 경량이고 소형이라는 효과를 갖는다. 또한, 리드 단자의 탭의 평판부의 일면에서만 전기 절연이 이루어지는 종래의 것에 비해 ESR이 상당히 줄어든다는 효과가 있다. 이와 더불어, 리드 단자의 탭의 평판부의 양면을 보호하는데 사용되는 종래의 것에 비해 보호지의 사용량이 대략 88% 줄어들 수 있다.
본 발명에 따르면, 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정 협폭의 보호지를 적어도 1장 포함하고, 이 보호지가 리드 단자의 평판부 중 어느 하나와 접하는 어느 한 격리지에 리드 단자의 평판부의 일면을 보호하는 방식으로 부착되는 것인 전자 부품으로서, 이 전자 부품은 다른 1장의 광폭의 보호지를 더 포함하고, 이 다른 광폭의 보호지가 격리지와 리드 단자의 평판부가 각각 접해 있는 두 영역 사이에서 연장되는 방식으로 격리지에 부착되어, 일측 리드 단자의 평판부의 타면과 타측 리드 단자의 평판부의 일면을 보호하는 것인 전자 부품이 제공될 수 있다. 따라서, 이러한 전자 부품은 어느 한 리드 단자에서는 종래의 2배에 달하는 전기 절연 성능이 얻어지고 다른 리드 단자에서는 종래와 동일한 전기 절연 성능이 얻어지는 효과를 갖는다. 이러한 경우에, 보호지의 사용량이 종래에 비해 대략 20% 증 가되지만, 중간 등급의 전자 부품이 효율적으로 제조될 수 있다.
본 발명에 따르면, 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 폭의 보호지를 적어도 2장 포함하는 전자 부품으로서, 이 보호지는 리드 단자의 평판부와 접해 있는 격리지에 리드 단자의 평판부의 일면을 각각 보호할 수 있는 방식으로 부착되고, 상기 전자 부품은 다른 1장의 광폭의 보호지를 더 포함하며, 이 다른 광폭의 보호지는 격리지와 리드 단자의 평판부가 각각 접해 있는 두 영역 사이에서 연장되는 방식으로 격리지에 부착되어, 일측 리드 단자의 평판부의 타면과 타측 리드 단자의 평판부의 일면을 보호하는 것인 전자 부품이 제공될 수 있다. 따라서, 이렇게 제공된 전자 부품은, 양과 음의 리드 단자에서 종래의 2배에 달하는 전기 절연 성능을 가지면서 보호지의 사용량이 종래에 비해 61% 줄어드는 동시에 경량이고 소형이라는 효과를 갖는다.
본 발명에 따르면, 부착면에 접착제가 부분적으로 도포되어 있는 보호지를 구비하는 전자 부품이 제공될 수 있다. 따라서, 접착제의 사용량을 줄이면서 전자 부품의 중량을 줄이는 동시에, 충분한 접착력을 유지하고 ESR을 저감한다.
본 발명에 따르면, 접착제가 보호지의 폭 방향 중앙에서 보호지의 이송 방향으로 직선형으로 연속 연장되는 형태, 보호지의 이송 방향으로 계속되는 단속적인 사선의 계단 형태, 보호지의 이송 방향으로 계속되는 단속적인 수직선의 계단 형태, 폭 방향으로 서로 이격되어 있고 보호지의 이송 방향으로 연장되는 2개의 직선 형태, 또는 보호지의 이송 방향으로 계속되는 이산점 형태로, 부착면에 부분적으로 접착제가 부착되어 있는 전자 부품이 제공될 수 있다. 따라서, 이렇게 제공된 전 자 부품은, 접착제의 사용량을 줄이면서, 충분한 접착력을 유지하고 ESR을 저감하는 동시에 경량이라는 효과를 갖는다.
본 발명에 따르면, 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입된 복수의 격리지와 함께 권취함으로써 전자 부품을 제조하는 방법으로서, 각 전극박은, 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고 각 전극박에 고정되어 있는 리드 단자를 구비하며, 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키기 위해, 격리지가 리드 단자의 평판부의 적어도 일면과 접해 있고 이 격리지에는 보호지가 부착되어 있으며, 상기 방법은, 보호지가 부착될 격리지의 부분이 권취되기 바로 전에, 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지를, 격리지가 이송되어 권취되는 방향에 대하여 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 각각 격리지에 공급하여, 적어도 2장의 상기 협폭의 보호지를 격리지에 부착하는 단계를 포함하고, 리드 단자의 평판부의 일면에 접해 있는 격리지에 각각 1장의 보호지가 부착되는 것인 전자 부품 제조 방법이 제공된다. 따라서, 본 발명의 방법은 보호지가 전자 부품에 정확하게 배치되면서, 우수한 전기 절연 성능을 유지하고 ESR을 저감하는 동시에, 경량이고 소형인 전자 부품을 효율적으로 제조할 수 있다.
첨부 도면에 도시된 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 23에 있어서, 도면 부호 11은 본 발명(청구항 1)에 따른 전자 부품의 일례인 전해 콘덴서를 나타내는데, 이 전해 콘덴서는 복수의 전극박(4)을 이들 전극박 사이에 삽입되는 복수의 격리지(5)와 함께 권취하여 형성한 소자(12)로 이루어 지고, 전극박(4)은 양의 전극박(4P)과 음의 전극박(4M)을 포함하며, 격리지(5)는 격리지(5A 및 5B)를 포함한다. 콘덴서 소자(12)는 양의 리드 단자(3P)와 음의 리드 단자(3M)를 포함하는 복수 개의 리드 단자(3)를 더 구비하고, 이들 단자는 각각 양과 음의 전극박(4P 및 4M) 각각에 고정되는 소정 폭의 평판부(3b)를 구비한다. 리드 단자(3)를 보호하기 위해 그리고 전극박(4P 및 4M) 사이의 전기 절연 성능을 더 향상시키기 위해, 콘덴서 소자(12)는 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 적어도 하나의 면과 접해 있는 격리지(5)에 각각 부착되는 보호지(6)를 더 구비한다.
전해 콘덴서(11)는 소정의 협폭의, 즉 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 폭보다 조금 넓은 적어도 2장의 보호지(6A 및 6B)를 포함하는 복수의 보호지(6)를 구비하고, 각 보호지(6)는 리드 단자(3)의 평판부(3b)와 접해 있는 각 격리지(5A 및 5B)에 부착되어, 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 일면을 보호한다.
보다 구체적으로, 본 발명에 따르면, 소정 협폭의 보호지(6A 및 6B)는 도시된 바와 같이 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 폭보다 약 2배 넓다. 보다 구체적으로 말하면, 도 4에 도시된 바와 같이, 보호지(6)의 폭(W), 즉 권취 방향의 길이는 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 폭의 2배에 한정되지 않는다. 도 4의 실시예는 보호지(6)의 좁은 폭(W)이 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 폭보다 약 7.5배 넓다는 것을 보여준다. 실제로, 이러한 수치의 폭(W)은 종래의 보호지(6) 폭에 비해 상당히 좁다. 이와 더불어, 보호지(6)의 절단되는 길이(L)는 도 4에 도시된 바와 같이 전극박(4)의 폭보다 조금 짧다.
도 23에서, 양의 리드 단자(3P)는, 평판부(3b)가 피어싱 침(도시 생략)을 포 함하는 소위 탭이 부착된 장치에 의해 권취된 양의 전극박(4P)의 외측에 고정 부착되어 있는 상태로, 양의 전극박(4P)에 고정되어 있다. 음의 리드 단자(3M)는, 평판부(3b)가 동일한 장치에 의해 권취된 음의 전극박(4M)의 외측에 고정 부착되어 있는 상태로, 음의 전극박(4M)에 고정되어 있다.
콘덴서 소자(12)는 격리지(5B)가 양의 전극박(4P)의 내측에 권취되어 있고 격리지(5A)가 양의 전극박(4P)의 외측에 권취되어 있다. 콘덴서 소자(12)는 격리지(5A)가 음의 전극박(4M)의 내측에 권취되어 있고 격리지(5B)가 음의 전극박(4M)의 외측에 권취되어 있다.
도 17에 도시된 바와 같이, 양의 리드 단자(3P)의 평판부(3b)를 보호하기 위한 보호지(6A)는 권취된 격리지(5A)의 외측에 접착제(13)에 의해 부착되어 있다. 음의 리드 단자(3M)의 평판부(3b)를 보호하기 위한 보호지(6B)는 권취된 격리지(5B)의 외측에 접착제(13)에 의해 부착되어 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 콘덴서 소자(12)의 권취 단부(12a)는 접착 테이프(14)에 의해 콘덴서 소자의 본체에 고정된다. 그 후에, 콘덴서 소자(12)는 전해액(도시 생략)에 함침되고 알루미늄 케이스(도시 생략)에 수용되며, 이 케이스의 개구는 밀봉 고무(도시 생략)로 폐쇄된 후에, 이 개구 부분은 커링(curring) 처리된다. 따라서, 콘덴서 소자(12)는 전해 콘덴서(11)로서 완성된다.
다음으로, 도 24를 참조해 보면, 본 발명(청구항 2)에 따른 전해 부품의 일례인 전해 콘덴서(11)는, 복수의 전극박(4)을 이들 전극박(4) 사이에 삽입되는 복수의 격리지(5)와 함께 권취하여 형성하는 콘덴서 소자(12)로 구성되는데, 전극 박(4)은 양의 전극박(4P)과 음의 전극박(4M)을 포함하며, 격리지(5)는 격리지(5A 및 5B)를 포함한다. 콘덴서 소자(12)는 양의 리드 단자(3P)와 음의 리드 단자(3M)를 포함하는 복수의 리드 단자(3)를 더 구비하고, 이들 리드 단자 각각은 양의 전극박(4P)과 음의 전극박(4M) 각각에 고정되는 소정 폭의 평판부(3b)를 구비한다. 양의 전극박(4P)과 음의 전극박(4M) 사이의 전기 절연 성능을 향상시키기 위해, 콘덴서 소자(12)는 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 적어도 일면에 접해 있는 격리지(5A 및 5B) 각각에 부착되는 복수의 보호지(6)를 더 구비한다.
전해 콘덴서(11)는 소정의 협폭, 즉 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 폭보다 조금 넓은 보호지(6)를 적어도 4장 포함하는데, 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 양면을 보호하기 위해, 2장의 보호지(6)가 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 일면과 타면에 접해 있는 격리지(5A, 5B) 각각에 부착된다.
도 17에 도시된 바와 같이, 양의 리드 단자(3P)의 평판부(3b)를 보호하기 위한 보호지(6A)는 권취된 격리지(5B)의 외측과 권취된 격리지(5A)의 외측에 접착제(13)에 의해 부착된다. 음의 리드 단자(3M)의 평판부(3b)를 보호하기 위한 보호지(6B)는 격리지(5A)의 외측과 격리지(5B)의 외측에 접착제(13)에 의해 부착된다.
다음으로, 도 25를 참조해 보면, 본 발명(청구항 3)에 따른 전해 부품의 일례인 전해 콘덴서(11)는, 복수의 전극박(4)을 이들 전극박(4) 사이에 삽입되는 복수의 격리지(5)와 함께 권취하여 형성하는 콘덴서 소자(12)로 구성되는데, 전극박(4)은 양의 전극박(4P)과 음의 전극박(4M)을 포함하며 격리지(5)는 격리지(5A 및 5B)를 포함한다. 콘덴서 소자(12)는 양의 리드 단자(3P)와 음의 리드 단자(3M)를 포함하는 복수의 리드 단자(3)를 더 구비하고, 이들 리드 단자 각각은 양의 전극박(4P)과 음의 전극박(4M) 각각에 고정되는 소정 폭의 평판부(3b)를 구비한다. 양의 전극박(4P)과 음의 전극박(4M) 사이의 전기 절연 성능을 향상시키기 위해, 콘덴서 소자(12)는 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 일면에 접해 있는 격리지(5A 및 5B) 각각에 부착되는 보호지(6A 및 6B)를 포함하는 복수의 보호지(6)를 더 구비한다.
전해 콘덴서(11)는 리드 단자(3M)의 평판부(3b)의 폭보다 조금 넓은 폭의 보호지(6B)를 적어도 1장 포함하는데, 이 보호지(6B)는 리드 단자(3M)의 평판부(3b)의 일면을 보호하는 방식으로 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 일면과 접해 있는 격리지(5A 및 5B) 중 하나에 부착된다.
전해 콘덴서(11)는 광폭의 다른 보호지(6A) 1장을 더 포함한다. 다른 보호지, 즉 보호지(6A)는, 리드 단자(3M)의 평판부(3b)의 타면과 리드 단자(3P)의 평판부(3b)의 일면을 보호하기 위해, 격리지(5A)와 리드 단자(3P 및 3M)의 평판부(3b)가 접해 있는 두 영역 사이에서 연장되는 방식으로 격리지(5A)에 부착된다.
다음으로, 도 26을 참조해 보면, 본 발명(청구항 4)에 따른 전해 부품의 일례인 전해 콘덴서(11)는, 복수의 전극박(4)을 이들 전극박(4) 사이에 삽입되는 복수의 격리지(5)와 함께 권취하여 형성하는 콘덴서 소자(12)로 구성되는데, 전극박(4)은 양의 전극박(4P)과 음의 전극박(4M)을 포함하며 격리지(5)는 격리지(5A 및 5B)를 포함한다. 콘덴서 소자(12)는 양의 리드 단자(3P)와 음의 리드 단자(3M)를 포함하는 복수의 리드 단자(3)를 더 구비하고, 이들 리드 단자 각각은 양의 전극박(4P)과 음의 전극박(4M) 각각에 고정되는 평판부(3b)를 구비한다.
양의 전극박(4P)과 음의 전극박(4M) 사이의 전기 절연 성능을 향상시키기 위해, 콘덴서 소자(12)는 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 일면에 접해 있는 격리지(5A 및 5B) 각각에 부착되는 보호지(6A 및 6B)를 포함하는 복수의 보호지(6)를 더 구비한다.
전해 콘덴서(11)는 리드 단자(3P 및 3M)의 평판부(3b)의 폭보다 조금 넓은 폭의 보호지(6B)를 적어도 2장 포함하는데, 이 보호지(6B)는 리드 단자(3P 및 3M)의 평판부(3b)의 일면을 각각 보호할 수 있는 방식으로 리드 단자(3P 및 3M)의 평판부(3b)와 접해 있는 격리지(5)에 부착된다.
전해 콘덴서(11)는 광폭의 다른 보호지(6A) 1장을 더 포함한다. 다른 광폭 보호지(6A)는, 리드 단자(3M)의 평판부(3b)의 타면과 리드 단자(3P)의 평판부(3b)의 일면을 보호하기 위해, 격리지(5A)와 리드 단자(3P 및 3M)의 평판부(3b)가 각각 접해 있는 두 영역 사이에서 연장되는 방식으로 격리지(5A)에 부착된다.
다음으로, 보호지(6)의 접착제 도포 영역(13a)에 접착제(13)가 도포되는 형태를 설명한다. 본 발명에 따르면, 접착제(13)는 보호지(6)의 부착면(6a) 전면에 도포될 수 있다. 그러나, 접착제의 양을 절약하기 위해, 그리고 권취된 콘덴서 소자(12)의 반경 방향 두께와 콘덴서 소자(12)의 중량을 줄이기 위해, 접착제(13)는 보호지(6)의 부착면에 부분적으로 도포된다. 접착제(13)는, 도 17에 도시된 바와 같이 보호지(6)의 부착면(6a)의 중앙에서 보호지(6)의 공급 방향으로 연속 연장되는 직선(13A) 형태인 접착제 도포 영역(13a)에 있어서, 보호지(6)의 부착면(6a)에 도포될 수 있다. 도 18은 보호지(6)의 공급 방향으로 계속되고 있는 단속적인 사 선의 계단 형태(13B)를 보여준다. 도 19는 보호지(6)의 공급 방향으로 계속되고 있는 단속적인 수직선의 계단 형태(13C)를 보여준다. 도 20은 폭 방향으로 서로 이격되어 있고 보호지의 양면에서 보호지(6)의 공급 방향으로 계속되고 있는 직선 형태(13D)를 보여준다. 도 21은 보호지(6)의 공급 방향으로 계속되고 있는 단속적인 사선의 격자 형태(13E)를 보여준다. 도 22는 보호지(6)의 공급 방향으로 규칙적으로 배치되어 있고 단속적으로 계속되고 있는 이산점 형태(13F)를 보여준다.
다음으로, 보호지를 공급하기 위한 장치[16(16A, 16B)]를 도 3 내지 도 16을 참조로 하여 설명하는데, 이 장치는 권취 공정에 의해 본 발명의 전해 콘데서를 형성하기 위한 장치의 일부분이다.
도 3에 있어서, 전해 콘덴서의 권취 장치(15)는 한 쌍의 격리지(5A 및 5B)가 동시에 공급되는 동안에 한 쌍의 전극박(4P 및 4M)을 좌측 방향으로 권취하도록 작동된다. 도면 부호 16은 보호지(6)를 공급하기 위한 장치를 나타낸다. 보호지 공급 장치(16)는 전극박 및 격리지의 이송 방향에 대하여 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 보호지(6)를 공급하도록 작동된다. 보호지(6)는 최적 길이로 절단되고, 전극박(4)에 고정되는 리드 단자(3)의 평판부(3b)를 덮는 격리지의 영역에서 격리지(5)에 부착된다. 도 3은 보호지(6B)가 리드 단자(3M)의 평판부(3b)에 대응하는 격리지의 위치에서 격리지(5B)에 부착되는 동시에 리드 단자(3P)의 평판부(3b)에 대응하는 격리지의 위치에서 격리지(5A)에 부착되는 것을 보여준다.
다음으로, 도 8과 도 9를 참조로 하여 보호지 공급 장치[16(16A, 16B)]를 상세히 설명한다. 한 쌍의 보호지 공급 장치(16A 및 16B)가 마련되는데, 보호지(6) 가 전극박(4P 및 4M)에 각각 고정되는 리드 단자(3P 및 3M)를 보호하는 방식으로 보호지(6)가 격리지(5A 및 5B)에 각각 부착될 필요가 있기 때문에, 상기 보호지 공급 장치 중의 하나는 상측 위치에 마련되어 있고 다른 하나는 하측 위치에 마련되어 있다. 이와 더불어, 상기 두 보호지 공급 장치(16A, 16B)가 보호지 공급 방향에 있어서 조금 어긋나게 배치되어 있지만 메카니즘이 동일하기 때문에, 두 보호지 공급 장치에 동일한 도면 부호가 주어진다.
보호지 공급 장치(16A)는 실질적으로 베이스(18)와, 베이스(18)에 고정되는 아암(19)과, 아암(19)에 고정되는 릴 홀더(20), 그리고 릴 홀더(20)에 지탱되어 있는 릴 샤프트(21)에 회전 가능하게 장착되고 보호지 롤(6b)이 그 둘레에 감겨 있는 릴(22)로 구성된다. 릴(22)은 보호지(6)가 소모되어 없어질 때까지 보호지(6)를 공급하도록 회전된다.
보호지(6)의 이송 경로에는, 가이드 롤러(23)와, 공급 아암(24)과, 공급 롤러(25, 26)와, 커터 부착대(28)와, 가이드 레일(29)과, 이 가이드 레일 상에 미끄럼 이동 가능하게 장착되는 보호지 이송 테이블(30)과, 커터 부착대(28)를 그 위에 미끄럼 이동 가능하게 지지하는 한 쌍의 가이드 샤프트(31)와, 정상 상태에서 커터 부착대(28)를 상방으로 강제하기 위해 한 쌍의 가이드 샤프트 주위에 배치되는 한 쌍의 압축 스프링(32)과, 커터를 상하 이동시키기 위한 커터 상하 이동용 실린더(33)와, 보호지(6)를 흡착하기 위한 흡착 헤드(34)와, 이 흡착 헤드를 지지하기 위한 흡착 아암(35)과, 흡착 헤드(34)를 상하 이동시키기 위한 흡착 헤드 상하 이동용 실린더(36)와, 흡착 헤드(34)를 수평면 내에서 이동시키기 위한 흡착 헤드 좌 우 이동용 실린더(38)와, 보호지(6)를 절단하기 위한 커터(39)와, 보호지(6)를 안내하기 위한 가이드 테이블(40), 그리고 흡착 헤드(34)와 협력하여 보호지를 격리지(5)에 부착하기 위한 보호지 부착 테이블(41)이 마련되어 있다.
이와 더불어, 보호지 공급 장치(16B)는 보호지 공급 장치(16A)와 메카니즘이 동일하므로 동일한 도면 부호가 붙여져 도시되어 있고, 보호지 공급 장치(16B)의 설명은 생략한다.
본 발명에 따른 전해 부품의 제조 방법(청구항 7)은, 복수의 전극박[4(4P, 4M)]을 이들 전극박(4) 사이에 삽입된 복수의 격리지[5(5A, 5B)]와 함께 권취하는 것으로서, 전극박(4)은 양의 전극박(4P)과 음의 전극박(4M)을 포함하고, 격리지(5)는 격리지(5A 및 5B)를 포함하며, 각 전극박(4P 및 4M)은, 소정 폭의 평판부(3b)가 형성되어 있고 전극박에 고정되어 있는 리드 단자(3)를 구비하고, 전극박[4(4P, 4M)] 사이의 전기 절연 성능을 향상시키기 위해, 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 적어도 일면과 접하는 격리지(5) 각각에 보호지(6)가 더 부착되며, 이 전자 부품 제조 방법은, 보호지가 부착될 격리지의 부분이 권취되기 바로 전에, 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지(6)를, 격리지가 이송되어 권취되는 방향에 대하여 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 각각 격리지에 공급하여, 적어도 2장의 협폭의 보호지를 모두 격리지에 부착하는 단계를 포함하고, 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 일면에 접하는 격리지에 각각 1장의 보호지가 부착되는 것이다.
본 발명에 따른 전해 부품의 제조 방법(청구항 8)은, 복수의 전극박[4(4P, 4M]을 이들 전극박(4) 사이에 삽입된 복수의 격리지[5(5A, 5B)]와 함께 권취하는 것으로서, 전극박(4)은 양의 전극박(4P)과 음의 전극박(4M)을 포함하고, 격리지(5)는 격리지(5A 및 5B)를 포함하며, 각 전극박(4P 및 4M)은, 소정 폭의 평판부(3b)가 형성되어 있고 전극박에 고정되어 있는 리드 단자(3)를 구비하고, 전극박[4(4P, 4M)] 사이의 전기 절연 성능을 향상시키기 위해, 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 적어도 일면과 접하는 격리지(5) 각각에 보호지(6)가 더 부착되며, 이 전자 부품 제조 방법은, 보호지가 부착될 격리지의 부분이 권취되기 바로 전에, 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지(6)를, 격리지가 이송되어 권취되는 방향에 대하여 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 각각 격리지(5)에 서로 다른 타이밍으로 공급하여, 4장의 협폭의 보호지 모두를 격리지에 부착하는 단계를 포함하고, 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 양면에 접하는 격리지(5A 및 5B)에 각각 2장의 보호지가 부착되는 것이다.
본 발명에 따른 전해 부품의 제조 방법(청구항 9)은, 복수의 전극박[4(4P, 4M)]을 이들 전극박(4) 사이에 삽입된 복수의 격리지[5(5A, 5B)]와 함께 권취하는 것으로서, 전극박(4)은 양의 전극박(4P)과 음의 전극박(4M)을 포함하고, 격리지(5)는 격리지(5A 및 5B)를 포함하며, 각 전극박(4P 및 4M)은, 소정 폭의 평판부(3b)가 형성되어 있고 전극박에 고정되어 있는 리드 단자(3)를 구비하고, 전극박[4(4P, 4M)] 사이의 전기 절연 성능을 향상시키기 위해, 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 적어도 일면과 접하는 격리지(5) 각각에 보호지(6)가 더 부착되며, 이 전자 부품 제조 방법은, 보호지가 부착될 격리지의 부분이 권취되기 바로 전에, 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지(6B)와, 리드 단자(3P)의 평판부(3b)의 타면 및 다른 리드 단자(3M)의 평판부(3b)의 일면을 보호할 수 있는 광폭의 보호지(6A)를, 격리지가 이송되어 권취되는 방향에 대하여 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 각각 격리지(5)에 서로 다른 타이밍으로 공급하여, 3장의 보호지 모두를 격리지(5)에 부착하는 단계를 포함하고, 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 양면에 접하는 격리지(5A 및 5B)에 각각 2장의 협폭 보호지(6B)와 1장의 광폭 보호지(6A)가 부착되는 것이다.
본 발명에 따른 전해 부품의 제조 방법(청구항 10)은, 복수의 전극박[4(4P, 4M)]을 이들 전극박(4) 사이에 삽입된 복수의 격리지[5(5A, 5B)]와 함께 권취하는 것으로서, 전극박(4)은 양의 전극박(4P)과 음의 전극박(4M)을 포함하고, 격리지(5)는 격리지(5A 및 5B)를 포함하며, 각 전극박(4P 및 4M)은, 소정 폭의 평판부(3b)가 형성되어 있고 전극박에 고정되어 있는 리드 단자(3)를 구비하고, 전극박[4(4P, 4M)] 사이의 전기 절연 성능을 향상시키기 위해, 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 적어도 일면과 접하는 격리지(5) 각각에 보호지(6)가 더 부착되며, 상기 전자 부품 제조 방법은, 보호지가 부착될 격리지의 부분이 권취되기 바로 전에, 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지(6B)와, 리드 단자(3P)의 평판부(3b)의 타면 및 다른 리드 단자(3M)의 평판부(3b)의 일면을 보호할 수 있는 광폭의 보호지(6A)를, 격리지가 이송되어 권취되는 방향에 대하여 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 각각 격리지(5)에 서로 다른 타이밍으로 공급하여, 2장의 보호지 모두를 격리지(5)에 부착하는 단계를 포함하고, 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 일면에 접하는 격리지(5A)에는 광폭 보호지(6A)가 부착되며, 리드 단자(3P)의 평판부(3b)의 양면에 접하는 격리지(5)에는 다른 협폭 보호지(6B)가 부착되는 것이다.
본 발명은 전술한 바와 같은 구성 요소의 조합으로 이루어진다. 작동은 다음과 같다.
도 8 내지 도 16을 참조해 보면, 도 9에서는 보호지(6) 공급 장치(16)가 대기 상태에 있는데, 이 대기 상태에서 흡착 헤드(34)는 도 9의 가장 왼쪽의 위치에 정지되어 있고, 보호지 부착 테이블(41) 바로 위에 위치해 있으며, 흡착 헤드 좌우 이동용 실린더(38)에 의해 흡착 헤드 상하 이동용 실린더(36) 및 흡착 아암(35)과 함께 대기 상태로 이동된다. 이러한 상황 하에서, 도 3과 도 8에 도시된 바와 같이, 2장의 전극박(4P 및 4M)과 리드 단자(3P 및 3M)의 2장의 격리지가 권취 장치(15)에 의해 한 쌍의 보호지 부착 테이블(41)과 관련하여 각각 이송되는데, 전극박(4P 및 4M)에는 각각 리드 단자(3P 및 3M)가 부착되어 있고, 리드 단자(3P 및 3M)의 격리지가 전극박(4P 및 4M) 사이에 각각 삽입되며, 최적 길이로 절단된 보호지(도 4 참조)가 흡착 헤드(34)의 하면(34a)에 각각 흡착된다.
도 10에서는 보호지 공급 장치(16)가 부착 상태에 있는데, 이 부착 상태에서 흡착 헤드 상하 이동용 실린더(36)는 흡착 아암(35)과 흡착 헤드(34)를 보호지 부착 테이블(41)에 이르기까지 화살표 A로 도시된 방향으로 하강시키도록 작동된다. 따라서, 흡착 헤드(34)에 흡착된 보호지(6A)는, 전극박(4)에 부착된 리드 단자(3)와 접하는 격리지(5)의 부분에 부착된다. 보다 구체적으로, 상측 흡착 헤드(34)에서는 보호지(6A)가 도 3에 도시된 바와 같이 격리지(5A)에 부착되고, 하측 흡착 헤 드(34)에서는 보호지(6B)가 도 3에 도시된 바와 같이 격리지(5B)에 부착된다. 그 후에, 흡착 헤드(34)는 보호지(6)를 각각 해제한다. 도 8은 한 쌍의 보호지 공급 장치(16)를 보여준다. 하측 보호지 공급 장치(16B)와 보호지 부착 테이블(41)은 권취 방향의 상류에 배치되고, 상측 보호지 공급 장치(16A)와 보호지 부착 테이블(41)은 권취 방향의 하류에 배치된다. 한 쌍의 보호지 부착 테이블(41)의 권취 방향 위치가 서로 동일한 경우, 보호지(6A 및 6B)는 보호지 부착 테이블에서 격리지에 각각 동시에 부착되지 않는다. 도 3은 리드 단자(3M)가 하측 보호지 부착 테이블(41)에 도달하기 바로 전에 보호지(6B)가 공급되고, 이 보호지(6B)가 격리지(5B)에 부착되어 권취되는 예를 보여준다. 한편, 리드 단자(3P)가 상측 보호지 부착 테이블(41)에 도달하기 바로 전에 보호지(6A)가 공급되고, 이 보호지(6A)가 격리지(5A)에 부착된다.
도 11에서는 보호지 공급 장치(16)가 권취 장치(15)의 권취를 가능하게 하는 상태에 있는데, 이 상태에서 흡착 헤드 상하 이동용 실린더(36)는 흡착 아암(35)과 흡착 헤드(34)를 보호지 부착 테이블(41)로부터 멀어지게 화살표 B로 도시된 방향으로 상승시키도록 작동되어, 권취 장치(15)는 도 3에 도시된 바와 같이 소정 양의 전극박(4)과 격리지(5)를 권취할 수 있다.
본 발명에 따르면, 보호지(6)는 전극박(4)과 격리지(5)가 이송되어 권취되는 방향에 대해 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 격리지(5)에 공급되고, 보호지(6)는 전극박(4)과 격리지(5)가 권취되기 바로 전에 공급된다.
도 12에서는 보호지 공급 장치(16)가 보호지(6)를 공급하기 위한 상태에 있 는데, 이 상태에서 흡착 헤드 좌우 이동용 실린더(38)는 흡착 헤드 상하 이동용 실린더(36), 흡착 아암(35) 및 흡착 헤드(34)를 화살표 C로 도시된 바와 같이 우측 방향으로 이동시키도록 작동된다. 그 후에, 흡착 헤드(34)는 가이드 테이블(40) 바로 위에서 정지된다. 뒤이어, 보호지 공급 장치(16)는, 보호지(6)를 클램핑하여 화살표 D로 도시된 바와 같이 좌측 방향으로 이동시키기 위해, 상하 한 쌍의 공급 롤러(26)를 이동시키도록 작동된다. 따라서, 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 보호에 가장 적합한 최적 길이(L)의 보호지(6)가 절단될 수 있도록, 소정 양의 보호지(6)가 이송된다. 도시된 바와 같이, 보호지가 흡착 헤드(34)에 의해 흡착되는 위치에 자유 단부(6c)가 도달할 때까지, 보호지(6A)가 이동된다. 따라서, 보호지(6)는, 보호지 롤(6b)로부터 인출되어 가이드 롤러(23 및 25)에 의해 안내되고 이와 동시에 릴(22)이 회전함에 따라 공급된다.
도 13에서는 보호지 공급 장치(16)가 보호지를 흡착하는 상태에 있는데, 이 상태에서 보호지는 흡착 헤드(34) 상에 겹쳐져 있는 길이의 영역을 갖고 이 영역이 진공 흡인력에 의해 흡착 헤드에 흡착된다.
도 14에서는 보호지 공급 장치(16)가 클램핑 및 절단을 위한 상태에 있는데, 이 상태에서 가이드 테이블(40)은 상향 이동되고 보호지(6A)를 그 하면으로부터 클램핑한다. 뒤이어, 커터 상하 이동용 실린더(33)는, 압축 스프링(32)의 작용에 대항하여 화살표 E로 도시된 바와 같은 방향으로 커터(39)를 커터 부착대(28)와 함께 하향 이동시켜서 보호지(6A)를 절단하도록 작동된다.
도 15에서는 보호지 공급 장치(16)가 보호지(6A)를 공급하기 위한 상태에 있 는데, 이 상태에서는 절단된 보호지(6A)가 흡착 헤드(34)에 흡착되어 있는 동안에, 흡착 헤드 좌우 이동용 실린더(38)가 흡착 아암(35)과 흡착 헤드(34)를 화살표 F로 도시된 바와 같이 좌측 방향으로 이동시키도록 작동된다. 따라서, 보호지(6A)는 흡착 헤드(34)와 함께 보호지 부착 테이블(41)로 이송된다.
도 16에서는 보호지 공급 장치(16)가 커터(39)를 해제하기 위한 상태에 있는데, 이 상태에서 커터 상하 이동용 실린더(33)는 비작동 상태가 되고, 커터(39)는 압축 스프링(32)의 작용에 의해 화살표 G로 도시된 바와 같이 상향 이동된다. 따라서, 흡착 헤드(34)가 절단된 보호지(6A)와 함께 보호지 부착 테이블(41) 바로 위에 위치하고 있는 동안에, 커터(39)가 해제된다. 따라서, 보호지 공급의 1 사이클이 완료되고, 보호지 공급 장치(16)가 도 9에 도시된 바와 같은 대기 상태로 되돌아간다.
도 17 내지 도 22에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르면 접착제(13)가 보호지(6)의 전면에 도포되는 대신에 보호지(6)에 다양한 형태로 부분적으로 도포된다. 따라서, ESR(등가 직렬 저항)의 증가가 방지되면서 충분한 접착력이 확보되는 동시에, 상당량의 접착제(13)가 절약될 수 있다.
다음으로, 도 23 내지 도 26을 참조하여 전자 부품의 일례인 본 발명의 전해 콘덴서(11)의 특징을 설명한다. 도 23에 도시된 바와 같은 실시예에 대해서 설명하면, 양의 리드 단자(3P)의 평판부(3b)의 폭보다 조금 넓은 폭을 갖는 1장의 보호지(6A)가 격리지(5A)에 부착되어, 양의 리드 단자(3P)의 평판부(3b)를 보호한다. 한편, 음의 리드 단자(3M)의 평판부(3b)의 폭보다 조금 넓은 폭을 갖는 1장의 보호 지(6B)가 격리지(5B)에 부착되어, 음의 리드 단자(3M)의 평판부(3b)를 보호한다. 보호지(6A 및 6B)의 권취 방향 길이는, 도 8에 도시된 바와 같은 보호지 공급 장치(16)로부터 공급되는 보호지(6A 및 6B)의 폭(W)(도 4 참조)에 대응한다. 전해 콘덴서의 권취 장치(15)는 리드 단자(3)의 위치를 확인하도록 설정되어 있어, 보호지 공급 장치(16)는 리드 단자(3)가 부착되는 격리지의 영역이 권취되기 바로 전에 협폭의 보호지(6)를 격리지(5)에 각각 공급할 수 있기 때문에, 보호지 공급 장치(16)는 리드 단자(3)의 평판부(3b)를 협폭의 보호지의 중앙에 배치하기에 좋은 타이밍으로 협폭의 보호지(6)를 공급할 수 있다.
따라서, 2장의 협폭 보호지(6)는 2장의 격리지에 각각 합리적으로 부착될 수 있고, 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 일면을 충분하게 보호할 수 있다. 그 결과, 도 27에 도시된 바와 같은 종래의 실시예에 비해, 보호지(6)의 양이 절약될 수 있고, 콘덴서 소자(12)의 직경이 감소될 수 있으며, ESR의 증대가 방지될 수 있다. 따라서, 전기적 특성이 우수한 전해 콘덴서(11)를 얻을 수 있다.
도 24에 도시된 바와 같은 전해 콘덴서(11)의 실시예에 대해서 설명하면, 콘덴서 소자(12)는 도 23에 도시된 전해 콘덴서(11)의 보호지 이외에도 2장의 보호지(6)를 더 구비한다. 즉, 동일한 협폭의 보호지(6A)가 양의 리드 단자(3P)의 평판부(3b)의 타면과 접하는 격리지(5B)에 부착되어 있는 동시에, 동일한 협폭의 보호지(6B)가 음의 리드 단자(3M)의 평판부(3b)의 타면과 접하는 격리지(5A)에 부착되어 있다. 따라서, 2장의 협폭 보호지(6)가 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 양면을 보호하도록 리드 단자(3)의 평판부(3b) 중 하나에 대하여 사용된다. 보호지가 콘 덴서 소자(12)에서 차지하는 비율이 낮음에도 불구하고, 리드 단자(3)의 평판부(3b)의 양면이 충분하게 보호를 받으며, 콘덴서 소자(12)의 직경과 콘덴서 소자의 ESR의 증가가 방지될 수 있다. 따라서, 전기적 특성이 우수한 전해 콘덴서(11)를 얻을 수 있다.
도 25에 도시된 바와 같은 전해 콘덴서(11)의 실시예에 대해서 설명하면, 양의 리드 단자(3P)의 평판부(3b)의 일면과 음의 리드 단자(3M)의 평판부(3b)의 타면을 보호하도록 리드 단자(3)의 두 평판부(3b) 사이에서 연장되는 1장의 광폭 보호지(6A)가 보호지(5A)에 부착되어 있는 동시에, 음의 리드 단자(3M)의 평판부(3b)의 일면만을 보호하도록 1장의 협폭 보호지(6B)가 격리지(5B)에 부착되어 있다.
광폭의 보호지(6A)로 인하여, 종래의 콘덴서 소자(12)와 마찬가지로 콘덴서 소자(12)에 있어서 보호지의 비율이 증가되는 것이 용납된다. 그러나, 제조 공정에 있어서, 콘덴서 소자(12)가 권취되기 바로 전에, 1장의 광폭 보호지(6A)와 다른 협폭 보호지(6B)를 공급하는 것도 합리적이다. 따라서, 양의 리드 단자(3P)의 평판부(3b)의 일면과 음의 리드 단자(3M)의 평판부(3b)의 양면은, ESR을 상당히 증가시키는 일 없이 2장의 보호지에 의해 보호받을 수 있다. 따라서, 전기적 특성이 우수한 전해 콘덴서(11)를 얻을 수 있다.
도 26에 도시된 바와 같은 전해 콘덴서(11)의 실시예에 대해서 설명하면, 도 25의 경우와 마찬가지로, 양의 리드 단자(3P)의 평판부(3b)의 일면과 음의 리드 단자(3M)의 평판부(3b)의 타면을 보호하도록 리드 단자(3)의 두 평판부(3b) 사이에서 연장되는 1장의 광폭 보호지(6A)가 보호지(5A)에 부착되어 있는 동시에, 양의 리드 단자(3P)의 평판부(3b)의 타면을 보호하도록 1장의 협폭 보호지(6B)가 격리지(5B)에 부착되어 있고 음의 리드 단자(3M)의 평판부(3b)의 일면을 보호하도록 1장의 협폭 보호지(6B)가 격리지(5B)에 부착되어 있다.
광폭의 보호지(6A)로 인하여, 종래의 콘덴서 소자(12)와 마찬가지로 콘덴서 소자(12)에 있어서 보호지의 비율이 증가되는 것이 용납된다. 그러나, 제조 공정에 있어서, 콘덴서 소자(12)가 권취되기 바로 전에, 1장의 광폭 보호지(6A)와 다른 협폭 보호지(6B)를 공급하는 것도 합리적이다. 따라서, 양의 리드 단자(3P)의 평판부(3b)의 양면과 음의 리드 단자(3M)의 평판부(3b)의 양면은, ESR을 상당히 증가시키는 일 없이 3장의 보호지에 의해 보호받을 수 있다. 따라서, 전기적 특성이 우수한 전해 콘덴서(11)를 얻을 수 있다.
전자 부품인 전해 콘덴서(11)의 실시예를 참조하여 본 발명을 설명하였다. 그러나, 본 발명은 전해 콘덴서(11)에 국한되는 것이라, 콘덴서가 권취 타입의 것이라면 필름 콘덴서 등과 같은 임의의 타입의 콘덴서를 포함한다는 것이 명백하다.
전술한 본 발명은 동일한 것이 수많은 방식으로 변경될 수 있음이 명백하다. 이러한 변형례는 본 발명의 정신 및 범위로부터 벗어난 것으로 고려되지 않고, 이러한 모든 변형례는 후술하는 청구범위의 범위 내에 포함되는 것으로 의도되어 있다.
도 1 내지 도 26은 본 발명의 실시예에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 전자 부품의 일례로서 도시된 전해 콘덴서의 소자의 사시도.
도 2는 전해 콘덴서 소자의 내부 구조를 보여주도록 부분 절개되어 있는 전해 콘덴서 소자의 사시도.
도 3은 격리지의 이송 방향에 대해 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 보호지가 격리지에 이송되는 상태에서, 격리지와 전극박이 함께 권취되도록 이송되고 있는 것을 보여주는 사시도.
도 4는 보호지가 부착되어 있는 격리지와, 리드 단자가 고정되어 있는 전극박의 평면도로서, 격리지에 부착된 보호지에 의해 전극박이 보호되고 있는 것을 보여주는 도면.
도 5는 리드 단자의 평판부가 보호지에 의해 보호되어 있는 것을 보여주는 리드 단자의 부분 측단면도.
도 6은 보호지에 전면적으로 도포된 접착제를 통해 보호지가 부착되어 있는 격리지에 의해 보호되고 있는 리드 단자의 평판부를 보여주는 리드 단자의 부분 측단면도.
도 7은 보호지에 부분적으로 도포된 접착제를 통해 보호지가 부착되어 있는 격리지에 의해 보호되고 있는 리드 단자의 평판부를 보여주는 리드 단자의 부분 측단면도.
도 8은 보호지 공급 장치의 사시도.
도 9 내지 도 16은 보호지의 공급 상태를 도시하는 것이다.
도 9는 보호지 공급 장치의 대기 상태를 도시하는 보호지 공급 장치의 주요부의 측면도.
도 10은 보호지 공급 장치가 보호지를 격리지에 부착하는 상태를 도시하는 보호지 공급 장치의 주요부의 측면도.
도 11은 보호지와 격리지가 권취되는 것을 허용하는 상태를 도시하는 보호지 공급 장치의 주요부의 측면도.
도 12는 보호지를 공급하는 상태를 도시하는 보호지 공급 장치의 주요부의 측면도.
도 13은 보호지의 흡착을 개시하는 상태를 도시하는 보호지 공급 장치의 주요부의 측면도.
도 14는 보호지를 절단하고 클램핑하는 상태를 도시하는 보호지 공급 장치의 주요부의 측면도.
도 15는 보호지를 공급하는 상태를 도시하는 보호지 공급 장치의 주요부의 측면도.
도 16은 커터를 해제하는 상태를 도시하는 보호지 공급 장치의 주요부의 측면도.
도 17 내지 도 22는 다양한 형태로 접착제가 도포되어 있는 보호지를 도시하는 것이다.
도 17은 보호지의 폭 방향 중앙에서 공급 방향으로 연속 연장되는 직선 형태로 접착제가 도포되어 있는 보호지의 평면도.
도 18은 보호지의 공급 방향으로 연장되는 단속적인 사선 형태로 접착제가 도포되어 있는 보호지의 평면도.
도 19는 보호지의 공급 방향으로 연장되는 단속적인 수직선 형태로 접착제가 도포되어 있는 보호지의 평면도.
도 20은 폭 방향으로 서로 이격되어 있고 보호지의 공급 방향으로 연장되는 직선 형태로 접착제가 도포되어 있는 보호지의 평면도.
도 21은 보호지의 공급 방향으로 연장되는 단속적인 사선의 그리드 형태로 접착제가 도포되어 있는 보호지의 평면도.
도 22는 보호지의 공급 방향으로 연장되는 이산점 형태로 접착제가 도포되어 있는 보호지의 평면도.
도 23 내지 도 26은 보호지가 다양한 상태로 부착되어 있는 전해 콘덴서 소자의 측단면도.
도 23은 각 보호지가 양과 음의 리드 단자 각각의 평판부의 일면을 보호하는 방식으로 2장의 협폭 보호지가 부착되어 있는 전해 콘덴서 소자의 측면도.
도 24는 보호지가 양과 음의 리드 단자의 평판부의 양면을 각각 보호하는 방식으로 4장의 협폭 보호지가 부착되어 있는 전해 콘덴서 소자의 측면도.
도 25는 양과 음의 리드 단자의 평판부의 일면을 각각 보호하도록 1장의 광폭 보호지가 부착되어 있고, 음의 리드 단자의 평판부만을 보호하도록 1장의 협폭 보호지가 부착되어 있는 전해 콘덴서 소자의 측면도.
도 26은 양과 음의 리드 단자의 평판부의 일면을 각각 보호하도록 1장의 광폭 보호지가 부착되어 있고, 양과 음의 리드 단자의 평판부를 각각 보호하도록 2장의 협폭 보호지가 부착되어 있는 전해 콘덴서 소자의 측면도.
도 27은 양과 리드 단자의 평판부 사이로 연장되어 양과 음의 리드 단자의 평판부를 보호하기 위해 1장의 광폭 보호지가 사용되어 있는 종래 기술의 전해 콘덴서 소자의 측면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 전자 부품의 일례인 전해 콘덴서
2 : 소자
3 : 리드 단자
3a : 탭
3b : 평판부
3c : 박 고정 에지
3d : 피어싱 구멍
3P : 양의 리드 단자
3M : 음의 리드 단자
4 : 전극박
4P: 양의 전극박
4M : 음의 전극박
5 : 격리지
5A : 격리지
5B : 격리지
6 : 보호지
6a : 부착면
6b : 보호지의 롤
6c : 자유 단부
6A : 보호지
6B : 보호지
11 : 전자 부품의 일례인 전해 콘덴서
12 : 소자
12a : 롤의 단부
13 : 접착제
13a : 도포면
13A : 폭 방향 중앙에 있는 직선
13B : 공급 방향으로 연장되는 단속적인 사선 계단
13C : 공급 방향으로 연장되는 단속적인 수직선 계단
13D : 폭 방향으로 서로 이격되어 있는 한 쌍의 직선
13E : 공급 방향으로 연장되는 단속적인 사선 그리드
13F : 규칙적으로 배치되어 있고 공급 방향으로 단속적으로 연장되어 있는 이산점
14 : 점착 테이프
15 : 전해 콘덴서의 권취 장치
16 : 보호지의 공급 장치
16A : 보호지의 공급 장치
16B : 보호지의 공급 장치
18 : 베이스
19 : 아암
20 : 릴 홀더
21 : 릴 샤프트
22 : 릴
23 : 가이드 롤러
24 : 공급 아암
25 : 가이드 롤러
26 : 공급 롤러
28 : 커터 부착대
29 : 가이드 레일
30 : 보호지 공급 테이블
31 : 가이드 샤프트
32 : 압축 스프링
33 : 커터 상하 이동용 실린더
34 : 흡착 헤드
35 : 흡착 아암
36 : 흡착 헤드 상하 이동용 실린더
38 : 흡착 헤드 좌우 이동용 실린더
39 : 커터
40 : 가이드 테이블
41 : 보호지 부착 테이블
A: 화살표
B: 화살표
C: 화살표
D: 화살표
E: 화살표
F: 화살표
G: 화살표
L : 절단된 보호지의 길이(권취 방향에서는 폭)
W : 보호지의 폭(권취 방향에서는 길이)

Claims (10)

  1. 복수의 리드 단자가 각각 고정되어 있는 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입되는 복수의 격리지(isolating paper)와 함께 권취하여 형성한 소자(12)로 이루어진 전자 부품으로서,
    상기 리드 단자 각각에는 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고, 상기 소자는 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키도록 리드 단자(3)의 평판부의 적어도 일면에 접하는 격리지에 각각 부착되는 보호지를 더 구비하며, 상기 전자 부품은 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭(狹幅)의 보호지를 2장 이상 포함하고, 각 보호지는 리드 단자(3)의 평판부(3b)와 각각 접하는 격리지 각각에 부착되어, 리드 단자의 평판부의 일면을 보호하는 것인 전자 부품.
  2. 복수의 리드 단자가 각각 고정되어 있는 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입되는 복수의 격리지와 함께 권취하여 형성한 소자로 이루어진 전자 부품으로서,
    상기 리드 단자 각각에는 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고, 상기 소자는 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키도록 리드 단자의 평판부의 적어도 일면에 접하는 격리지에 각각 부착되는 보호지를 더 구비하며, 상기 전자 부품은 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지를 4장 이상 포함하고, 리드 단자의 평판부의 일면과 타면을 보호하도록 리드 단자의 평판부의 양면에 접하 는 격리지 각각에 2장의 보호지가 부착되는 것인 전자 부품.
  3. 복수의 리드 단자가 각각 고정되어 있는 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입되는 복수의 격리지와 함께 권취하여 형성한 소자로 이루어진 전자 부품으로서,
    상기 리드 단자 각각에는 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고, 상기 소자는 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키도록 리드 단자의 평판부의 적어도 일면에 접하는 격리지에 각각 부착되는 보호지를 더 구비하며, 상기 전자 부품은 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 폭의 보호지를 1장 이상 포함하고, 이 보호지는 리드 단자의 평판부 중 하나와 접하는 격리지 중 하나에 리드 단자의 평판부의 일면을 보호하는 방식으로 부착되며, 상기 전자 부품은 다른 1장의 광폭의 보호지를 더 포함하고, 이 다른 광폭의 보호지는 격리지와 리드 단자의 평판부가 각각 접해 있는 두 영역 사이에서 연장되는 방식으로 격리지 중 하나에 부착되어, 일측 리드 단자의 평판부의 타면과 타측 리드 단자의 평판부의 일면을 보호하는 것인 전자 부품.
  4. 복수의 리드 단자가 각각 고정되어 있는 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입되는 복수의 격리지와 함께 권취하여 형성한 소자로 이루어진 전자 부품으로서,
    상기 리드 단자 각각에는 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고, 상기 소자는 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키도록 리드 단자의 평판부의 적어도 일면에 접하는 격리지에 각각 부착되는 보호지를 더 구비하며, 상기 전자 부품은 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 폭의 보호지를 2장 이상 포함하고, 이 보호지는 리드 단자의 평판부와 접해 있는 격리지에 리드 단자의 평판부의 일면을 각각 보호할 수 있는 방식으로 부착되며, 상기 전자 부품은 다른 1장의 광폭 보호지를 더 포함하고, 이 다른 광폭 보호지는 격리지와 리드 단자의 평판부가 각각 접해 있는 두 영역 사이에서 연장되는 방식으로 격리지 중 하나에 부착되어, 일측 리드 단자의 평판부의 타면과 타측 리드 단자의 평판부의 일면을 보호하는 것인 전자 부품.
  5. 제1항에 있어서, 상기 보호지는 그 부착면에 접착제가 전체적으로 또는 부분적으로 도포되어 있는 것인 전자 부품.
  6. 제5항에 있어서, 접착제가 보호지의 폭 방향 중앙에서 보호지의 이송 방향으로 직선형으로 연속 연장되는 형태, 보호지의 이송 방향으로 있는 단속적인 사선의 계단 형태, 보호지의 이송 방향으로 있는 단속적인 수직선의 계단 형태, 폭 방향으로 서로 이격되어 있고 보호지의 이송 방향으로 연장되는 2개의 직선 형태, 보호지의 이송 방향으로 있는 단속적인 사선으로 이루어진 격자 형태, 또는 보호지의 이송 방향으로 있는 이산점 형태로, 보호지의 부착면에 접착제가 부분적으로 도포되어 있는 것인 전자 부품.
  7. 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입된 복수의 격리지와 함께 권취함으로써 전자 부품을 제조하기 위한 전자 부품 제조 방법으로서,
    각 전극박은, 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고 각 전극박에 고정되어 있는 리드 단자를 구비하며, 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키기 위해, 격리지가 리드 단자의 평판부의 적어도 일면과 접해 있고 이 격리지에는 보호지가 부착되어 있으며, 상기 전자 부품 제조 방법은, 보호지가 부착될 격리지의 부분이 권취되기 바로 전에, 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지를, 격리지가 이송되어 권취되는 방향에 대하여 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 각각 격리지에 공급하여, 2장 이상의 협폭의 보호지를 격리지에 부착하는 단계를 포함하고, 리드 단자의 평판부의 일면에 각각 접하는 격리지에 각각 1장의 보호지가 부착되는 것인 전자 부품 제조 방법.
  8. 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입된 복수의 격리지와 함께 권취함으로써 전자 부품을 제조하기 위한 전자 부품 제조 방법으로서,
    각 전극박은, 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고 각 전극박에 고정되어 있는 리드 단자를 구비하며, 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키기 위해, 격리지가 리드 단자의 평판부의 적어도 일면과 접해 있고 이 격리지에는 보호지가 부착되어 있으며, 상기 전자 부품 제조 방법은, 보호지가 부착될 격리지의 부분이 권취되기 바로 전에, 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지를, 격리지가 이송되어 권취되는 방향에 대하여 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 각 각 격리지에 서로 다른 타이밍으로 공급하여, 4장의 협폭의 보호지 모두를 격리지에 부착하는 단계를 포함하고, 리드 단자의 평판부의 양면에 각각 접하는 격리지에 각각 2장의 보호지가 부착되는 것인 전자 부품 제조 방법.
  9. 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입된 복수의 격리지와 함께 권취함으로써 전자 부품을 제조하기 위한 전자 부품 제조 방법으로서,
    각 전극박은, 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고 각 전극박에 고정되어 있는 리드 단자를 구비하며, 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키기 위해, 격리지가 리드 단자의 평판부의 적어도 일면과 접해 있고 이 격리지에는 보호지가 부착되어 있으며, 상기 전자 부품 제조 방법은, 보호지가 부착될 격리지의 부분이 권취되기 바로 전에, 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지와, 일측 리드 단자의 평판부의 타면 및 타측 리드 단자의 평판부의 일면을 보호할 수 있는 광폭의 보호지를, 격리지가 이송되어 권취되는 방향에 대하여 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 각각 격리지에 서로 다른 타이밍으로 공급하여, 3장의 보호지 모두를 격리지에 부착하는 단계를 포함하고, 리드 단자의 평판부의 양면에 각각 접하는 격리지에 각각 2장의 협폭 보호지와 1장의 광폭 보호지가 부착되는 것인 전자 부품 제조 방법.
  10. 복수의 전극박을, 이들 전극박 사이에 삽입된 복수의 격리지와 함께 권취함으로써 전자 부품을 제조하기 위한 전자 부품 제조 방법으로서,
    각 전극박은, 소정 폭의 평판부가 형성되어 있고 각 전극박에 고정되어 있는 리드 단자를 구비하며, 전극박 사이의 전기 절연 성능을 향상시키기 위해, 격리지가 리드 단자의 평판부의 적어도 일면과 접해 있고 이 격리지에는 보호지가 부착되어 있으며, 상기 전자 부품 제조 방법은, 보호지가 부착될 격리지의 부분이 권취되기 바로 전에, 리드 단자의 평판부의 폭보다 조금 넓은 소정의 협폭의 보호지와, 일측 리드 단자의 평판부의 타면 및 타측 리드 단자의 평판부의 일면을 보호할 수 있는 광폭의 보호지를, 격리지가 이송되어 권취되는 방향에 대하여 실질적으로 직각을 이루는 방향으로 각각 격리지에 서로 다른 타이밍으로 공급하여, 2장의 보호지 모두를 격리지에 부착하는 단계를 포함하고, 리드 단자의 평판부의 일면에 접하는 격리지에는 광폭 보호지가 부착되며, 리드 단자의 평판부의 양면에 각각 접하는 격리지에는 협폭 보호지가 부착되는 것인 전자 부품 제조 방법.
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