JP2001171897A - ハーフカット式異方導電膜テープ貼付機 - Google Patents
ハーフカット式異方導電膜テープ貼付機Info
- Publication number
- JP2001171897A JP2001171897A JP35902599A JP35902599A JP2001171897A JP 2001171897 A JP2001171897 A JP 2001171897A JP 35902599 A JP35902599 A JP 35902599A JP 35902599 A JP35902599 A JP 35902599A JP 2001171897 A JP2001171897 A JP 2001171897A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- anisotropic conductive
- separator
- weight
- tension
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 異方性導電膜（ＡＣＦ）をハ−フカット方式
により基板に貼付ける工程において、貼付位置精度を向
上し、セパレ−タの剥離時に接着剤が基板からはがれな
い方法を提供する。 【解決手段】 セパレータと異方導電膜が積層された異
方導電膜テープの異方導電膜に切目を入れて回路基板に
貼り付け、セパレ−タを剥離ロ−ラで剥離する貼付機に
おいて、巻取側テンションロ−ラにかけてテ−プテンシ
ョンを調節する重りをスプリングを介して吊り下げ、そ
の重りの重量の一部を支える機構を有し、その支持機構
はセパレ−タを剥離する時のみ作動するようにしてセパ
レータにかかるテンションを下げるようにしたハ−フカ
ット式異方導電膜テ−プ貼付機。
により基板に貼付ける工程において、貼付位置精度を向
上し、セパレ−タの剥離時に接着剤が基板からはがれな
い方法を提供する。 【解決手段】 セパレータと異方導電膜が積層された異
方導電膜テープの異方導電膜に切目を入れて回路基板に
貼り付け、セパレ−タを剥離ロ−ラで剥離する貼付機に
おいて、巻取側テンションロ−ラにかけてテ−プテンシ
ョンを調節する重りをスプリングを介して吊り下げ、そ
の重りの重量の一部を支える機構を有し、その支持機構
はセパレ−タを剥離する時のみ作動するようにしてセパ
レータにかかるテンションを下げるようにしたハ−フカ
ット式異方導電膜テ−プ貼付機。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ）を用いた電気、電子回路の接続技術に関し、詳しく
は、ハ−フカット式の異方導電膜テ−プ貼付機に関す
る。
Ｆ）を用いた電気、電子回路の接続技術に関し、詳しく
は、ハ−フカット式の異方導電膜テ−プ貼付機に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】異方性導電膜（ＡＣＦ）は導電粒子を含
んだり、導電粒子を含まない接着剤層とセパレ−タの二
層構造になっており、基板回路に接着剤層を貼り付けて
セパレ−タ側から加熱加圧を行い、接着剤層を基板に接
着したのちセパレ−タを剥離して接着剤層だけを基板上
に残した後、基板回路の配線部と半導体素子の電極や他
の基板回路の電極部を相対向させて接続している。セパ
レータの剥離は、セパレ−タを接着剤層から剥離するた
めの剥離ロ−ルによりセパレ−タを接着剤層から持ち上
げて行っている。ＡＣＦテ−プのテンションは送りロ−
ラから先の巻取側は巻取側テンションロ−ラにかける重
りにより一定の張力をかけている。
んだり、導電粒子を含まない接着剤層とセパレ−タの二
層構造になっており、基板回路に接着剤層を貼り付けて
セパレ−タ側から加熱加圧を行い、接着剤層を基板に接
着したのちセパレ−タを剥離して接着剤層だけを基板上
に残した後、基板回路の配線部と半導体素子の電極や他
の基板回路の電極部を相対向させて接続している。セパ
レータの剥離は、セパレ−タを接着剤層から剥離するた
めの剥離ロ−ルによりセパレ−タを接着剤層から持ち上
げて行っている。ＡＣＦテ−プのテンションは送りロ−
ラから先の巻取側は巻取側テンションロ−ラにかける重
りにより一定の張力をかけている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＡＣＦテ−プ走行を確
実にするためと貼付位置精度を向上させるために、テー
プテンションは高目に設定する（１〜２Ｎ／２ｍｍ幅
（１００〜２００ｇｆ／２ｍｍ幅））が、このテンショ
ンではセパレ−タの剥離がうまくゆかず接着剤が基板か
らはがれてしまう。この対策にはテンションを下げる
（０．５Ｎ（５０ｇｆ）以下）ことが有効であるが、テ
ンションを下げるとテ−プの走行が不確実になり貼付位
置精度が低下してしまう。本発明は貼付位置精度を低下
させることなく、セパレ−タの剥離も確実に行う異方導
電膜テ−プ貼付機を提供するものである。
実にするためと貼付位置精度を向上させるために、テー
プテンションは高目に設定する（１〜２Ｎ／２ｍｍ幅
（１００〜２００ｇｆ／２ｍｍ幅））が、このテンショ
ンではセパレ−タの剥離がうまくゆかず接着剤が基板か
らはがれてしまう。この対策にはテンションを下げる
（０．５Ｎ（５０ｇｆ）以下）ことが有効であるが、テ
ンションを下げるとテ−プの走行が不確実になり貼付位
置精度が低下してしまう。本発明は貼付位置精度を低下
させることなく、セパレ−タの剥離も確実に行う異方導
電膜テ−プ貼付機を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、セパレータと
異方導電膜が積層された異方導電膜テープの異方導電膜
に切目を入れて回路基板に貼り付け、セパレ−タを剥離
ロ−ラで剥離する貼付機において、巻取側テンションロ
−ラにかけてテ−プテンションを調節する重りをスプリ
ングを介して吊り下げ、その重りの重量の一部を支える
機構を有し、その支持機構はセパレ−タを剥離する時の
み作動するようにしてセパレータにかかるテンションを
下げるようにしたハ−フカット式異方導電膜テ−プ貼付
機である。
異方導電膜が積層された異方導電膜テープの異方導電膜
に切目を入れて回路基板に貼り付け、セパレ−タを剥離
ロ−ラで剥離する貼付機において、巻取側テンションロ
−ラにかけてテ−プテンションを調節する重りをスプリ
ングを介して吊り下げ、その重りの重量の一部を支える
機構を有し、その支持機構はセパレ−タを剥離する時の
み作動するようにしてセパレータにかかるテンションを
下げるようにしたハ−フカット式異方導電膜テ−プ貼付
機である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を示すと、（１）
テ−プテンションを調節する重りとワイヤの間にスプリ
ングを入れて吊り下げること、（２）重りの下に重りの
重量の一部を支える機構であるバ−を設置すること、
（３）ＡＣＦテ−プ送りから圧着までの間は、このバ−
の支えはなく高いテンションで動作させること、（４）
剥離ロ−ラが作動する直前に、重りの下に重りの重量の
一部を支える機構であるバ−を重りの下に差し込んで上
昇させ、スプリングのたわみの範囲内で重りの荷重の一
部を支えるようにし、剥離が終ると下降、後退するよう
にすること、（５）バ−の前進と上昇は小型のガイド付
エアシリンダで行っていること、（６）シリンダの取付
位置はテ−プの送り量によって調節できるようにしたこ
とである。
テ−プテンションを調節する重りとワイヤの間にスプリ
ングを入れて吊り下げること、（２）重りの下に重りの
重量の一部を支える機構であるバ−を設置すること、
（３）ＡＣＦテ−プ送りから圧着までの間は、このバ−
の支えはなく高いテンションで動作させること、（４）
剥離ロ−ラが作動する直前に、重りの下に重りの重量の
一部を支える機構であるバ−を重りの下に差し込んで上
昇させ、スプリングのたわみの範囲内で重りの荷重の一
部を支えるようにし、剥離が終ると下降、後退するよう
にすること、（５）バ−の前進と上昇は小型のガイド付
エアシリンダで行っていること、（６）シリンダの取付
位置はテ−プの送り量によって調節できるようにしたこ
とである。
【０００６】スプリングは、重りの重量の一部を支える
機構であるバ−が動作して重りを下から支える時、小さ
い荷重でも確実にテ−プにテンションを与えることがで
きる。バ−はエアシリンダで上下動作を行い、その上昇
端がスプリングのたわみの範囲内で停止するように、そ
の時、所定のテンションが得られるようにシリンダの取
付位置を調節する。装置本体の制御プログラムによりテ
−プの送りから圧着まではバ−を作動させず高いテンシ
ョンで動作させて走行を確実にし貼付位置精度を向上さ
せる。次にセパレ−タを剥離する直前にバ−を動作させ
てテンションを小さくし、セパレ−タの剥離が問題なく
できるようにする。テ−プの送り動作により重りの位置
は下降するが送り動作が終了しテ−プが停止すると巻取
ロ−ルが作動して重りは元の位置まで上昇する。ここで
バ−を前進させて重りの下へ差し込み、次いで上昇させ
て重りを支えるようにした。
機構であるバ−が動作して重りを下から支える時、小さ
い荷重でも確実にテ−プにテンションを与えることがで
きる。バ−はエアシリンダで上下動作を行い、その上昇
端がスプリングのたわみの範囲内で停止するように、そ
の時、所定のテンションが得られるようにシリンダの取
付位置を調節する。装置本体の制御プログラムによりテ
−プの送りから圧着まではバ−を作動させず高いテンシ
ョンで動作させて走行を確実にし貼付位置精度を向上さ
せる。次にセパレ−タを剥離する直前にバ−を動作させ
てテンションを小さくし、セパレ−タの剥離が問題なく
できるようにする。テ−プの送り動作により重りの位置
は下降するが送り動作が終了しテ−プが停止すると巻取
ロ−ルが作動して重りは元の位置まで上昇する。ここで
バ−を前進させて重りの下へ差し込み、次いで上昇させ
て重りを支えるようにした。
【０００７】
【実施例】テ−プ貼付機本体は、日立化成工業株式会社
のハ−フカット仮圧着機ＡＣ−ＳＣ２００を用いた。以
下図１から図３を用いて説明する。図１は、本発明の一
実施例を示す機構図である。図２は、従来のハーフカッ
ト式異方導電膜テープ貼付機を示す機構図である。図３
は、セパレータの剥離を示す概念図である。テ−プ巻出
ロ−ル７から送りロ−ラ（ピンチロ−ラ）９までのテン
ションは巻出側テンションロ−ラ８で、送りロ−ラ９か
ら巻取ロ−ルまでのテンションは巻取側テンションロ−
ラ５により調節される。２ｍｍ幅のＡＣＦテ−プを用い
た巻取側テンションロ−ラ５の重りを３．９Ｎ（４００
ｇｆ）とした。テ−プテンションは２Ｎ（２００ｇｆ）
になる。１回分のテ−プを送り、ハ−フカットをしたの
ち加熱ツ−ル１１により基板１４に圧着する。ここで重
りの重量の一部を支える機構であるバ−１を前進、上昇
させてスプリング３のたわみを若干戻し、実質の荷重が
１Ｎ（１００ｇｆ）（テ−プテンションは０．５Ｎ（５
０ｇｆ））になるように上昇シリンダの位置を調節し
た。この状態で剥離ロ−ル１６を動作させてセパレ−タ
１８を剥離した。剥離後、シリンダは下降し後退させ
た。
のハ−フカット仮圧着機ＡＣ−ＳＣ２００を用いた。以
下図１から図３を用いて説明する。図１は、本発明の一
実施例を示す機構図である。図２は、従来のハーフカッ
ト式異方導電膜テープ貼付機を示す機構図である。図３
は、セパレータの剥離を示す概念図である。テ−プ巻出
ロ−ル７から送りロ−ラ（ピンチロ−ラ）９までのテン
ションは巻出側テンションロ−ラ８で、送りロ−ラ９か
ら巻取ロ−ルまでのテンションは巻取側テンションロ−
ラ５により調節される。２ｍｍ幅のＡＣＦテ−プを用い
た巻取側テンションロ−ラ５の重りを３．９Ｎ（４００
ｇｆ）とした。テ−プテンションは２Ｎ（２００ｇｆ）
になる。１回分のテ−プを送り、ハ−フカットをしたの
ち加熱ツ−ル１１により基板１４に圧着する。ここで重
りの重量の一部を支える機構であるバ−１を前進、上昇
させてスプリング３のたわみを若干戻し、実質の荷重が
１Ｎ（１００ｇｆ）（テ−プテンションは０．５Ｎ（５
０ｇｆ））になるように上昇シリンダの位置を調節し
た。この状態で剥離ロ−ル１６を動作させてセパレ−タ
１８を剥離した。剥離後、シリンダは下降し後退させ
た。
【０００８】バ−の上下動作はエアシリンダでなく、パ
ルスモ−タを使用してもよい。また、重りの重量の一部
を支える機構として、バーの他に磁石を設け重りの一部
を磁石の吸引力または反発力を利用するようにすること
もできる。
ルスモ−タを使用してもよい。また、重りの重量の一部
を支える機構として、バーの他に磁石を設け重りの一部
を磁石の吸引力または反発力を利用するようにすること
もできる。
【０００９】
【発明の効果】テ−プ送りから圧着までの通常時は高テ
ンションで、セパレ−タの剥離時は低テンションで動作
させることができ、これによりテ−プ走行を確実にし貼
付位置精度も向上でき、かつ接着剤が基板から浮き上る
ことなくセパレ−タを剥離することができる。
ンションで、セパレ−タの剥離時は低テンションで動作
させることができ、これによりテ−プ走行を確実にし貼
付位置精度も向上でき、かつ接着剤が基板から浮き上る
ことなくセパレ−タを剥離することができる。
【図１】 本発明の一実施例を示す機構図である。
【図２】 従来のハ−フカット仮圧着を示す機構図であ
る。
る。
【図３】 セパレ−タの剥離を示す概念図である。
１ バ− ２ 重り ３ スプリング ４ ワイヤ ５ 巻取側テンションロ−ラ ６ テ−プテンション ７ テープ巻出ロ−ル ８ 巻出側テンションロ−ラ ９ 送りロ−ル １０ 異方導電膜テープ（ＡＣＦテープ） １１ 加熱ツ−ル １２ カッタ受け １３ ハ−フカット刃 １４ 基板 １５ テ−ブル １６ 剥離ロ−ル １７ 巻取ロ−ル １８ セパレ−タ １９ 接着剤（異方導電膜）
フロントページの続き (72)発明者 栗田 忍 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成テクノプラント株式会社内 Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA49 GA55 GA57 HA25 MA32 MA35 NA15 NA16 NA25 NA27 NA28 NA29 PA06 3F108 GA09 GB01 HA04 HA14 JA03 JA07 5E319 AC01 BB16 5E344 CD04 DD06
Claims (1)
- 【請求項１】 セパレータと異方導電膜が積層された異
方導電膜テープの異方導電膜に切目を入れて回路基板に
貼り付け、セパレ−タを剥離ロ−ラで剥離する貼付機に
おいて、巻取側テンションロ−ラにかけてテ−プテンシ
ョンを調節する重りをスプリングを介して吊り下げ、そ
の重りの重量の一部を支える機構を有し、その支持機構
はセパレ−タを剥離する時のみ作動するようにしてセパ
レータにかかるテンションを下げるようにしたハ−フカ
ット式異方導電膜テ−プ貼付機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35902599A JP2001171897A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | ハーフカット式異方導電膜テープ貼付機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35902599A JP2001171897A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | ハーフカット式異方導電膜テープ貼付機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001171897A true JP2001171897A (ja) | 2001-06-26 |
Family
ID=18462363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35902599A Pending JP2001171897A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | ハーフカット式異方導電膜テープ貼付機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001171897A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100741956B1 (ko) | 2005-08-23 | 2007-07-23 | 주식회사 여의시스템 | 이방성도전 필름 본딩장치 |
| WO2011068174A1 (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-09 | シャープ株式会社 | フィルム剥離装置 |
| KR101609869B1 (ko) | 2014-10-29 | 2016-04-08 | 세광테크 주식회사 | Acf 텐션 조절장치 |
| CN107082310A (zh) * | 2017-04-10 | 2017-08-22 | 惠科股份有限公司 | 送料回收机构和贴附装置 |
| CN113443487A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-09-28 | 常州欣盛半导体技术股份有限公司 | Fpc烘烤箱用转向调节装置 |
| KR20230046812A (ko) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 해성디에스 주식회사 | 다층 회로 기판 제조장치 |
-
1999
- 1999-12-17 JP JP35902599A patent/JP2001171897A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100741956B1 (ko) | 2005-08-23 | 2007-07-23 | 주식회사 여의시스템 | 이방성도전 필름 본딩장치 |
| WO2011068174A1 (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-09 | シャープ株式会社 | フィルム剥離装置 |
| KR101609869B1 (ko) | 2014-10-29 | 2016-04-08 | 세광테크 주식회사 | Acf 텐션 조절장치 |
| CN107082310A (zh) * | 2017-04-10 | 2017-08-22 | 惠科股份有限公司 | 送料回收机构和贴附装置 |
| CN113443487A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-09-28 | 常州欣盛半导体技术股份有限公司 | Fpc烘烤箱用转向调节装置 |
| KR20230046812A (ko) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 해성디에스 주식회사 | 다층 회로 기판 제조장치 |
| KR102583277B1 (ko) * | 2021-09-30 | 2023-09-27 | 해성디에스 주식회사 | 다층 회로 기판 제조장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2006038384A1 (ja) | 接着膜貼付装置及び接着膜テープ送り機構 | |
| JP2001171897A (ja) | ハーフカット式異方導電膜テープ貼付機 | |
| CN205167922U (zh) | 一种实时即打即贴条码标签打印机 | |
| JP2006143453A (ja) | テープ貼付装置 | |
| JP2009152514A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JP2009078851A (ja) | シート貼付装置 | |
| JPH08133560A (ja) | 粘着性テープ片の貼着装置および貼着方法 | |
| JP2001294361A (ja) | 粘着テープ貼付装置及び部品実装機とディスプレイパネル | |
| JP3588273B2 (ja) | フィルム貼付方法 | |
| JPH0699503A (ja) | ラミネータ用フィルムの交換時接続方法 | |
| JP2006186151A (ja) | テープ剥離方法と装置 | |
| JP3060850B2 (ja) | 異方性導電テープの圧着方法 | |
| JPH01123723A (ja) | プリント基板のラミネート方法 | |
| JP3498246B2 (ja) | フィルム貼付方法 | |
| JPH09298386A (ja) | 異方性導電テープの貼着装置 | |
| JP3409560B2 (ja) | 異方性導電テープの貼着装置 | |
| CN218807152U (zh) | 一种高速贴标机构 | |
| CN109823908A (zh) | 绝缘片撕胶装置及方法 | |
| JP3401042B2 (ja) | ラベル貼付装置およびラベル貼付方法 | |
| JP2002347117A (ja) | フィルム貼付け装置及び貼付け方法 | |
| CN211895406U (zh) | 一种在基座上自动贴胶的设备 | |
| JP4587624B2 (ja) | テープ部材の切り込み形成装置および切り込み形成方法、ならびにテープ部材の貼着装置および貼着方法 | |
| JP4055637B2 (ja) | カバーシート材貼付方法及びその装置 | |
| JP2002226124A (ja) | 両面テープの自動貼付装置 | |
| JP2928855B2 (ja) | 接着剤層の転写方法及びその装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040106 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A681 Effective date: 20040106 |