KR20040078920A - 폴리카보디이미드 공중합체 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하기 화학식 1 및 2로 표시되는 고무 잔기로부터 선택된 1종 이상의 구조 단위를 m개, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 구조 단위를 n개 포함하며, 양 말단 각각에 모노이소시아네이트로부터 유도된 말단 구조 단위를 포함하는 공중합체로서, 상기 m이 2 이상의 정수이고, n이 1 이상의 정수이며, m+n은 3 내지 1,500이고 m/(m+n)은 1/1,500 내지 1/3인 폴리카보디이미드 공중합체에 관한 것이다. 폴리카보디이미드는 고유한 내열성을 유지하면서 우수한 가요성을 나타낸다. 높은 내열성 및 가요성을 갖는 필름 및 몰딩 물질을 수득할 수 있다.
화학식 1
화학식 2
화학식 3
상기 식에서, a, b 및 c는 각각 0 내지 200의 정수이고, X는 탄소수 0 내지 5의 알킬렌 기를 나타내고, R은 탄소수 4 내지 20의 알킬기 또는 아릴기를 의미한다.

Description

폴리카보디이미드 공중합체 및 그의 제조 방법{POLYCARBODIIMIDE COPOLYMER AND PRODUCTION METHOD THEREOF}
본 발명은 높은 내열성 및 전기 절연 성능을 갖는 폴리카보디이미드 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
폴리카보디이미드 수지가 우수한 내열성을 갖는 열경화성 수지이지만, 이들은 각종 용매에 난용성이며 용융시에 낮은 유동성을 가져, 실제 사용시에 이들을 몰드 가공하는 것이 곤란하게 된다. 이러한 폴리카보디이미드의 몰드 가공 능력을 개선시킬 목적으로, 일본 특허출원 제 76-61599호, 일본 특허출원 제 86-246245호, 일본 특허출원 제 92-261428호 등에는 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트(이후MDI) 및 모노이소시아네이트를 사용한 분말상 폴리카보디이미드의 제조가 개시되어 있다. 이러한 폴리카보디이미드가 고온 프레싱에 의해 시이트 형상으로 몰딩될 수 있지만, 그의 작업성은 높다 할 수 없으며 몰딩물은 경질이고 가요성이 불량하다.
또한, 일본 특허출원 제 90-292316호 및 일본 특허출원 제 93-310877호에는 톨릴렌 디이소시아네이트(이후 TDI)로부터 중합을 실시하는데 특정 용매를 사용하여 폴리카보디이미드 용액을 제조하는 방법이 기술되어 있다. 상기 출원에는 몰딩성이 개선된다고 기재되어 있으나, 경화된 제품의 가요성은 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트로부터 수득된 폴리카보디이미드보다 낮다.
또한, 일본 특허출원 제 99-322888호 및 미국 특허 제 5,357,021호에는 분자중에 장쇄 폴리에테르 또는 장쇄 폴리에스테르를 우레탄 결합, 요소 결합 등을 통해 도입시킴으로써 폴리카보디이미드의 가요성이 개선된다는 것이 개시되어 있다. 그러나, 폴리카보디이미드의 내열성은 이러한 변경에 의해 크게 감소한다.
본 발명의 목적은 높은 내열성 및 우수한 가요성을 갖고 또한 양호한 가공성 및 몰딩성을 갖는 열경화성 수지 폴리카보디이미드 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다. 본 발명자들은 상기 과제에 대해 예의 연구하였다. 그 결과, 출발 물질로서 방향족 디이소시아네이트 및 직쇄 지방족 이소시아네이트를 사용하여 중합을 수행할 시에, 의외로 반응 온도를 낮은 수준으로 설정함에 의해 종래 곤란했던 지방족 이소시아네이트의 도입이 가능하게 되어, 높은 내열성을 유지하면서 우수한가요성을 나타낼 수 있는 폴리카보디이미드를 수득할 수 있다는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명은 하기 화학식 1 및 2로 표시되는 고무 잔기로부터 선택된 1종 이상의 구조 단위를 m개, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 구조 단위를 n개 포함하며, 양 말단 각각에 모노이소시아네이트로부터 유도된 말단 구조 단위를 포함하는 공중합체로서, 상기 m이 2 이상의 정수이고, n이 1 이상의 정수이며, m+n은 3 내지 1,500이고 m/(m+n)은 1/1,500 내지 1/3인 폴리카보디이미드 공중합체, 및 그의 제조 방법을 제공한다:
상기 식에서, a, b 및 c는 각각 0 내지 200의 정수이고, X는 탄소수 0 내지 5의 알킬렌 기를 나타내고, R은 탄소수 4 내지 20의 알킬기 또는 아릴기를 의미한다.
도 1은 실시예 1에서 수득된 중합체의 IR 흡수 스펙트럼이다.
도 2는 실시예 1에서 수득된 중합체의 GPC 분석의 결과를 나타내는 도표이다.
단지 방향족 화합물을 포함하는 종래 공지된 폴리카보디이미드는 그의 취성으로 인해 필름 물질로서 사용될 수 없었다. 통상적인 개질 카보디이미드와는 달리, 본 발명의 폴리카보디이미드 공중합체는 높은 내열성을 유지하면서 우수한 가요성을 나타낼 수 있는 열경화성 수지이므로, 필름 및 다양한 몰딩 물질을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 폴리카보디이미드 공중합체의 더욱 바람직한 실시양태로서, 분자의 말단 구조 단위가 치환 또는 비치환된 페닐기, 나프틸기 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬기인 폴리카보디이미드 공중합체가 예시될 수 있다. 또한, 본 발명은 화학식 1의 폴리카보디이미드 공중합체를 비양성자성 유기 용매에 용해시킴으로써 제조되는 폴리카보디이미드 공중합체 용액을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 화학식 1 및 2로 표시되는 반복 구조 단위를 갖는 액상 고무로부터 선택된 1종 이상의 이작용성 액상 고무, 유기 디이소시아네이트 및 모노이소시아네이트를 비양성자성 용매중에서 촉매의 존재하에 반응시키는 것을 포함하는 폴리카보디이미드 공중합체의 제조 방법을 제공한다.
본 명세서에서, "탄소수 0의 알킬렌기"는 단일 결합(직접 결합)을 의미한다.
예시로서 명세서를 더욱 명료하게 하기 위해, 첨부된 도면을 참조한다.
이하에 본 발명을 더욱 상세하게 기술한다. 본 발명의 폴리카보디이미드는화학식 1 및 2로 표시되는 구조 단위(고무 잔기) 및 화학식 3으로 표시되는 반복 구조 단위를 소정의 비율로 1분자중에 함유하는 공중합체이다. 즉, 상기 폴리카보디이미드는 하기 화학식 1 및 2로 표시되는 단위(고무 잔기)를 m개 함유한다. 화학식 1 및/또는 2의 구조 단위는 1분자중에 1종이 함유될 수 있거나, 2종 이상이 혼합물로서 함유될 수 있다.
화학식 1
화학식 2
상기 식에서, a, b 및 c는 각각 0 내지 200의 정수이고, X는 탄소수 0 내지 5의 알킬렌기를 나타낸다.
상기 화학식 1 및 2에서, 복수의 "a", "b" 및 "X"는 각각 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
또한 상기 폴리카보디이미드는 하기 화학식 3으로 표시되는 다른 반복 구조 단위(이소시아네이트 잔기)를 1분자중에 n개 함유한다:
화학식 3
상기 식에서, R은 탄소수 4 내지 20의 알킬기 또는 아릴기를 의미한다.
상기 m은 2 이상이고 일반적으로 1,000 이하인 정수이고, 바람직하게는 2 내지 10의 정수이다. 또한, n은 1 이상이고 일반적으로 500 이하인 정수이고, 바람직하게는 1 내지 10의 정수이다. 이와 관련하여, m+n은 3 내지 1,500, 바람직하게는 3 내지 20이고, m/(m+n)은 1/1,500 내지 1/3, 바람직하게는 1/11 내지 1/3이다.
또한, 말단 구조 단위로서, 치환 또는 비치환된 아릴기, 또는 알킬기를 들 수 있다. 비치환된 아릴기의 예는 페닐, 나프틸 등이다. 치환기를 갖는 아릴기의 전형적인 예는 톨릴, 이소프로필페닐, 메톡시페닐, 클로로페닐 등을 포함한다.
또한, 말단 구조 단위가 알킬기인 예는 n-부틸, n-헥실, n-옥틸 등의 탄소수 1 내지 10의 알킬을 포함한다.
(폴리카보디이미드의 제조 방법)
전술한 구조를 갖는 본 발명의 폴리카보디이미드 공중합체는 이작용성 액상 고무를 비양성자성 용매중에서 유기 디이소시아네이트와 반응시킨 후 쇄 길이 제어를 위한 유기 모노이소시아네이트 및 카보디이미드화 촉매와 반응시킴으로써 수득된다.
(이작용성 액상 고무)
본 발명에 따르면, 화학식 1 및/또는 2의 반복 구조 단위를 도입하기 위한이작용성 액상 고무의 예는 액상 폴리부타디엔(하기 화학식 1; 단 c=0), 액상 폴리부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체(하기 화학식 1; 단 c≠0) 등을 포함한다.
화학식 1
또한, 다른 이작용성 액상 고무로서, 액상 수소화 폴리부타디엔(하기 화학식 2; 단 c=0)을 들 수 있다.
화학식 2
이들은 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로서 사용될 수 있다.
전술된 액상 폴리부타디엔의 상업적으로 구입가능한 제품의 예는 우베 인더스트리즈(Ube Industries)에 의해 제조되는 하이카(Hycar) CTB(등록상표), 닛폰 소다(Nippon Soda) C-1000 등을 포함한다. 또한, 액상 폴리부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체의 예는 우베 인더스트리즈에 의해 제조되는 하이카 CTBN(등록상표)(예: CTBN1300X13 또는 CTBN1300X8) 등을 포함한다. 또한, 액상 수소화 폴리부타디엔의 예는 닛폰 소다 CI-1000 등을 포함한다. 또한, 이들은 임의적으로 변성하여 사용할 수 있다.
(유기 디이소시아네이트)
유기 디이소시아네이트로서는 방향족 및 지방족 디이소시아네이트를 사용할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로서 사용될 수 있다. 유기 디이소시아네이트의 사용량은 상기 이작용성 액상 고무 100몰에 대해 10 내지 1,000몰, 바람직하게는 20 내지 500몰이다.
(i) 방향족 이소시아네이트로서는 화학식 4 및 5로 표시되는 구조를 사용할 수 있다.
상기 식에서, X1은 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 알콕실기(바람직하게는 탄소수 1 내지 2) 또는 할로겐을 나타내고, X2는 탄소수 0 내지 5의 알킬렌기, 옥시기, 설포기 또는 설폭실기를 나타내고, X3및 X4는 각각 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 알콕실기(바람직하게는 탄소수 1 내지 2) 또는 할로겐을 나타낸다.
상기 화학식 4의 구조를 갖는 디이소시아네이트의 예는 m-페닐렌 디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 6-메톡시-2,4-페닐렌 디이소시아네이트, 5-브로모-2,4-톨릴렌 디이소시아네이트 등을 포함한다.
화학식 5의 구조를 갖는 디이소시아네이트의 예는 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 3,3',5,5'-테트라에틸-4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐이소프로필리덴 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐설파이드 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐설폭사이드 디이소시아네이트, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디페닐 디이소시아네이트, 3,3'-디메톡시-4,4'-디페닐 디이소시아네이트, 3,3'-디브로모-4,4'-디페닐 디이소시아네이트 등을 포함한다.
(ii) 또한, 하기 화학식 6, 7 및 8로 표시되는 구조를 갖는 디이소시아네이트를 지방족 유기 디이소시아네이트로서 사용할 수 있다.
OCN-X8-NCO
상기 식에서, X5및 X6은 각각 탄소수 0 내지 5의 알킬렌기를 나타내고, X7은 탄소수 1 내지 5의 알킬기 또는 탄소수 0 내지 5의 알킬렌기를 나타내고, X8은 탄소수 1 내지 18의 알킬렌기를 나타내고, X9및 X10은 각각 탄소수 0 내지 5의 알킬렌기를 나타낸다.
화학식 6의 구조를 갖는 디이소시아네이트의 예는 4,4'-디사이클로헥실메탄 디이소시아네이트, 노르보넨 디이소시아네이트, 4,4'-사이클로헥산 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 메틸사이클로헥산-2,4-디이소시아네이트, 2,4-비스(이소시아네이토메틸)사이클로헥산 등을 포함한다.
화학식 7의 구조를 갖는 디이소시아네이트의 예는 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 옥타메틸렌 디이소시아네이트, 도데카메틸렌 디이소시아네이트 등을 포함한다.
화학식 8의 구조를 갖는 디이소시아네이트의 예는 크실렌 디이소시아네이트, α,α,α',α'-테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 4-이소시아네이토-페닐 이소시아네이트 등을 포함한다.
(모노이소시아네이트)
모노이소시아네이트는 목적하는 공중합체의 쇄 길이를 제어하는데 사용되며, 그의 예는 치환 또는 비치환된 아릴기를 갖는 이소시아네이트, 예를 들어 페닐 이소시아네이트, 나프틸 이소시아네이트, 톨릴 이소시아네이트, 이소프로필페닐 이소시아네이트, 메톡시페닐 이소시아네이트, 클로로페닐 이소시아네이트 등; 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬 이소시아네이트, 예를 들어 n-부틸 이소시아네이트, n-헥실 이소시아네이트, n-옥틸 이소시아네이트 등을 포함한다.
모노이소시아네이트를 디이소시아네이트 성분 100몰에 대해 1 내지 10몰의 양으로 사용하는 것이 바람직하다. 모노이소시아네이트의 양이 이보다 적으면, 수득된 폴리카보디이미드의 분자량이 너무 커져 가교 반응으로 인해 용액 점도의 증가 및 용액의 고형화가 일어나고, 폴리카보디이미드 용액의 저장 안정성이 상당히 감소할 수 있다. 한편, 모노이소시아네이트의 양이 이보다 많으면, 수득된 폴리카보디이미드 용액의 용액 점도가 낮아져 용액의 코팅 및 건조를 통한 필름 몰딩에 의해 양호한 필름이 형성될 수 없다.
(촉매)
중합 반응에 사용될 촉매로서 여러 가지 물질을 사용할 수 있으나, 3-메틸-1-페닐-2-포스포렌-1-옥사이드, 1-페닐-2-포스포렌-1-옥사이드, 1-페닐-2-포스포렌-1-설파이드, 1-에틸-3-메틸-2-포스포렌-1-옥사이드, 3-메틸-1-페닐-1-포스파-3-사이클로펜텐-1-옥사이드, 2,5-디하이드로-3-메틸-1-페닐포스포르-1-옥사이드, 그에 대응하는 이성질체 및 3-포스포렌이 바람직하다. 또한, 트리페닐포스핀 옥사이드, 트리톨릴포스핀 옥사이드, 비스(옥사디페닐포스피노)에텐 등과 같은 포스핀 옥사이드가 사용될 수 있다.
촉매의 양은 이소시아네이트 성분 전체량에 대해 0.001 내지 5몰%이다. 사용량이 상기 범위보다 작으면, 중합에 실용적이지 않을 정도로 많은 시간이 소요되고, 상기 범위를 초과할 경우, 반응이 너무 빨라 생성물이 반응 동안 겔상으로 고화되고 저장 안정성이 상당히 저하된다.
(중합 반응)
본 발명의 폴리카보디이미드 공중합체는 비양성자성 유기 용매중에서 10 내지 150℃, 바람직하게는 60 내지 110℃의 온도에서 카보디이미드화 촉매의 존재하에 양 말단에 카복실기를 갖는 액상 쇄 고무를 디이소시아네이트와 중합 반응시킴으로써 수득된다. 중합 온도가 상기 범위를 초과하면, 반응 공정이 너무 빨라져, 부반응이 발생함으로 인해 반응 도중에 생성물이 겔상으로 고화되고, 저장 안정성이 상당히 저하된다. 또한, 중합시의 반응 온도가 상기 온도 범위보다 낮을 경우, 이는 반응이 너무 느리게 진행되고 이소시아네이트 작용기가 용액중에 잔존함으로 인해 폴리카보디이미드 공중합체 용액의 안정성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다.
반응 시간은 특별히 제한되지 않으며 이소시아네이트의 N-C-O 신축 진동의 감소 및 카보디이미드의 N-C-N 신축 진동의 증가를 감시하여 적절히 결정할 수 있다. 반응 시간은 일반적으로 30분 내지 150분, 바람직하게는 40분 내지 120분, 가장 바람직하게는 60분 내지 90분이다.
폴리카보디이미드 공중합체 용액은 본 발명의 폴리카보디이미드 공중합체를비양성자성 유기 용매중에서 카보디이미드화 반응시킴으로써 수득될 수 있다. 상기 비양성자성 유기 용매의 예는 톨루엔, 크실렌, 그의 알킬 잔기의 탄소수가 3 내지 5인 알킬 톨루엔, 벤젠, 그의 알킬 잔기의 탄소수가 3 내지 36인 알킬 벤젠, 나프탈렌, 테트라하이드로푸란, 디옥산, 아세톤, 부타논, 사이클로헥사논, N-메틸피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드 등을 포함한다. 상기 용매는 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로서 사용될 수 있다. 또한, 상기 용매에는 반응에 관여하지 않는 성분이 혼재할 수 있다.
용매는 중합체 용액중의 폴리카보디이미드 공중합체의 농도가 중합체 용액의 전체 중량에 대해 1 내지 90중량%가 되도록 하는 양으로 사용될 수 있다. 중합체 고형물 농도가 90중량%를 초과하는 경우, 점도는 높아지고 용액의 저장 안정성도 또한 불량해진다. 게다가, 농도가 1중량% 미만이 되면, 수득된 중합체의 몰딩시에 다량의 용매를 제거할 필요가 있어, 실용적이지 않다.
본 발명의 전형적인 제조 방법에서, 액상 고무 성분 70중량부, 톨릴렌 디이소시아네이트 30중량부 및 1-나프틸 이소시아네이트의 톨릴렌 디이소시아네이트에 대한 2몰부를 톨루엔 용매중에서 혼합하고, 혼합물을 50℃에서 1시간 동안 교반한 후, 카보디이미드화 촉매를 혼합물에 첨가한다. 온도를 100℃로 상승시키면서 적외선 분광법으로 반응의 경과를 확인하고, 상기 온도에서 2시간 동안 카보디이미드화 반응을 수행시킨다.
하기 실시예를 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
실시예 1
TDI(80% 2,4-TDI와 20% 2,6-TDI의 혼합물)의 42.5g(244mmol) 분량을 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트 61.1g(244mmol), CTBN1300X13(우베 인더스트리즈) 48.7g 및 톨루엔 226g과 혼합하였다. 이를 40℃에서 교반하면서 1시간 동안 보존하였다. 적외선 분광법으로 반응의 경과를 확인한 후, 1-나프틸 이소시아네이트 8.3g(49mmol) 및 3-메틸-1-페닐-2-포스포렌-1-옥사이드 1.88g(9.7mmol)을 그에 첨가한 다음, 반응 혼합물의 온도를 80℃로 상승시켰다. 반응의 경과를 적외선 분광법으로 확인하였다. 구체적으로는, 이소시아네이트의 N-C-O 신축 진동(2270cm-1)의 감소 및 카보디이미드의 N-C-N 신축 진동(2135cm-1)의 증가를 관찰하였다. 교반하면서, 상기와 같이 수득된 폴리카보디이미드 용액을 헵탄 1L에 적가하고, 이로써 형성된 침전물을 수집하고 건조시켜 중합체 122g을 수득하였다. 수득된 중합체의 IR 흡수 스펙트럼 및 그의 GPC 분석 결과를 각각 도 1 및 2에 도시한다.
용매 톨루엔을 상기 수득된 폴리카보디이미드 용액으로부터 10mmHg의 감압, 80℃ 및 1시간 동안의 조건하에서 제거하고 잔존 고형물을 문헌[J. Appl. Polym. Sci.,14, 35(1970)]에 기술된 방법에 의해 수산화칼륨 수용액으로 가수분해한 후 에테르로 추출하였다. 에테르 상중의 톨릴렌디아민 및 4,4'-디페닐메탄디아민을 기체 크로마토그리프-질량 분광계(GC-MS)를 사용하여 정량하였다. 정량을 위해, 각각의 표준 샘플을 사용하여 검량선을 작성하였다. 이에 의해 톨릴렌디아민 및 4,4'-디페닐메탄디아민의 양이 50:50의 비율이고, 고형물중의 각 디아민으로부터 유래한 구조의 중량 분율은 68%임을 확인하였다. 따라서, 구조 단위의비율[m/m+n]이 1/45.4임을 확인하였다. 상기 비율 및 GPC를 사용한 폴리카보디이미드 용액의 분석에 의해 수득된 중량평균 분자량이 1.3×104라는 결과를 기초로, m+n이 53.8이라는 것을 확인할 수 있었다.
본 발명이 그의 특정한 실시양태를 참조하여 상세히 설명되었으나, 당해 분야의 숙련자에게는 본 발명의 범주로부터 벗어나지 않고 다양한 변화 및 변경이 이루어질 수 있음이 명백할 것이다.
본 출원은 2003년 3월 7일자로 출원된 일본 특허출원 제2003-062523호를 기초로 하며, 그의 전체 내용은 본원에 참고로 인용된다.
본 발명의 방향족-지방족 공중합체 폴리카보디이미드가 폴리카보디이미드에 고유한 내열성을 감소시키지 않고 개선된 가요성을 나타내므로, 높은 내열성을 갖는 필름 및 몰딩 물질이 제공될 수 있다. 게다가, 이는 반경화된 필름 상태로도 제공될 수 있다. 따라서, 종래 기술에서 달성하기 곤란했던 정밀 전자용 내열성 접착제, 적층에 의한 복합 필름 등을 제조하는 분야에 적용될 수 있다.

Claims (5)

  1. 하기 화학식 1 및 2로 표시되는 고무 잔기로부터 선택된 1종 이상의 구조 단위를 m개, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 구조 단위를 n개 포함하며, 양 말단 각각에 모노이소시아네이트로부터 유도된 말단 구조 단위를 포함하는 공중합체로서, 상기 m이 2 이상의 정수이고 n이 1 이상의 정수이며, m+n은 3 내지 1,500이고 m/(m+n)은 1/1,500 내지 1/3인 폴리카보디이미드 공중합체:
    화학식 1
    화학식 2
    화학식 3
    상기 식에서, a, b 및 c는 각각 0 내지 200의 정수이고, X는 탄소수 0 내지 5의 알킬렌기를 나타내고, R은 탄소수 4 내지 20의 알킬기 또는 아릴기를 의미한다.
  2. 제 1 항에 있어서,
    말단 구조 단위가 치환 또는 비치환된 페닐기, 나프틸기 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬기인 폴리카보디이미드 공중합체.
  3. 비양성자성 유기 용매에 제 1 항의 폴리카보디이미드 공중합체를 용해시켜 제조된 폴리카보디이미드 공중합체 용액.
  4. 하기 화학식 1 및 2로 표시되는 반복 구조 단위를 갖는 액상 고무로부터 선택된 1종 이상의 이작용성 액상 고무, 유기 디이소시아네이트 및 모노이소시아네이트를 비양성자성 용매중에서 촉매 존재하에 반응시키는 것을 포함하는 폴리카보디이미드 공중합체의 제조 방법:
    화학식 1
    화학식 2
    상기 식에서, a, b 및 c는 각각 0 내지 200의 정수이고, X는 탄소수 0 내지 5의 알킬렌기를 나타낸다.
  5. 제 4 항에 있어서,
    비양성자성 용매가 톨루엔, 크실렌, 그의 알킬 잔기의 탄소수가 3 내지 5인 알킬 톨루엔, 벤젠, 그의 알킬 잔기의 탄소수가 3 내지 36인 알킬 벤젠, 나프탈렌, 테트라하이드로푸란, 디옥산, 아세톤, 부타논, 사이클로헥사논, N-메틸피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드 및 N,N-디메틸아세트아미드로부터 선택된 1종 이상의 용매인 폴리카보디이미드의 제조 방법.
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