KR101801390B1 - 2레벨 도핑 프로파일을 갖는 전력반도체 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 PN 접합을 갖는 전력반도체 부품으로서, 제 1 기본 전도성의 기본체를 가지며, 기본체의 중심에 수평방향으로 배치되어 제 1의 2레벨 도핑 프로파일을 가지고 제 1 주면으로부터 기본체 속으로 제 1 침투깊이를 갖는 제 2 전도성의 우물형 영역을 갖는 전력반도체 부품에 관한 것이다. 게다가, 이 전력반도체 부품은 우물형 영역과 전력반도체 부품의 엣지 사이에 배치되어 단일레벨 도핑 프로파일, 제 2 전도성 및 제 2 침투깊이를 갖는 다수의 필드링을 포함하는 엣지구조를 가지며, 제 1 침투깊이는 제 2 침투깊이의 50%보다 크지 않다.
Description
본 발명은 제 1 전도성을 갖는 반도체 재료, 바람직하게는 단결정 실리콘을 포함하는 기본체를 포함하는 적어도 하나의 기능적 PN접합을 갖는 전력반도체 부품, 일 예로서 전력다이오드에 관한 것이다.
일 예로서 DE 43 37 329 A1에 따른 종래 기술은 전력다이오드를 헬륨 원자핵 및/또는 전자로 조사하고 아마도 특히 프리휠링(freewheeling) 다이오드로서 응용하기 위한 스위칭 응답을 개량하기 위해 추가의 백금을 확산시킴으로써 전력다이오드를 제조하는 실무를 개시한다.
EP 1 017 093 A1은 두 개의 기능적 PN접합을 가지며 배면이 2레벨 도핑 프로파일을 갖는 전력반도체 부품을 개시한다. 이 프로파일은 기본체의 전도성을 갖는 도판트로 제 1 깊은 확산을 실시한 후에 도핑된 영역을 넓게 마모시키고 제 2 전도성 및 높은 도판트 농도를 갖는 도판트로 매우 얕은 확산을 실시함으로써 형성된다.
본 발명은 입자조사 없이 간단한 제조공정을 받기 쉬우며 동시에 작은 역전류와 낮은 순방향 및 스위칭 손실을 갖는 전력반도체 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 청구항 1의 특징들을 갖는 전력반도체 부품에 의해 상기 목적을 달성한다. 바람직한 실시형태는 각 종속항에 설명되어있다.
본 발명에 따른 전력반도체 부품은 유량제어밸브, 바람직하게는 다이오드로서 기능하기 위한 적어도 하나의 기능적 PN 접합을 갖는다. 이를 위해, 전력반도체 부품은 제 1 기본 전도성을 갖는 기본체를 갖는데, 이는 통상적으로 도핑농도가 전형적으로는 1013 내지 1014cm-3으로 낮은 N 도핑을 갖는 N 도핑 형태이다. 전력반도체 부품은 기본체에 매립되어 제 1 주면(main surface)에 인접한 제 1 측면상의 중심에 수평방향으로 배치된 제 2 전도성의 우물형 영역을 갖는데, 이 영역은 제 1의 2레벨 도판트 프로파일을 갖고 제 1 주면으로부터 기본체 속으로 제 1 침투깊이를 갖도록 설계되어있다. 이와 관련하여, 우물형 영역의 2레벨 도핑 프로파일의 레벨이 제 1 침투깊이에 대하여 10% 내지 40%의 범위에 배치되면 바람직하다. 금속 접촉층에 의한 전기접촉접속의 이유로, 마찬가지로 우물형 영역의 제 1 주면상의 제 2 도판트 원자의 농도가 1017 내지 1020cm-2이면 유리하다. 이 경우 그 다음으로 도핑 프로파일의 침투깊이는 도핑이 실시되어 도판트 농도가 기본 도핑의 절대값에 도달하는 표면으로부터의 거리를 의미하는 것으로 이해되어야 한다.
마찬가지로 제 1 주면상에서 우물형 영역과 전력반도체 부품의 엣지 사이에는 단일레벨 도판트 프로파일, 제 2 전도성 및 제 2 침투깊이를 갖는 다수의 필드링을 포함하는 엣지구조가 배치된다. 이 엣지구조는 필드링과 관련된 해당 필드판 구조 및 해당 패시베이션부를 갖는다. 본 발명에 따르면, 제 1 침투깊이는 제 2 침투깊이의 50%보다 크지 않다.
필드판 구조는 각 필드링과 관련된 전도성 몰딩으로 만들어지며, 각 몰딩은 필드링상의 중심에 수평방향으로 배치된 제 1 몸체요소를 갖는다. 이들 제 1 몸체요소 사이에는 제 1 패시베이션층이 수평방향으로 제공된다. 게다가, 전도성 몰딩의 적어도 하나의 제 2 몸체요소가 제공되는데, 이는 제 1 패시베이션층에 의해 기본체로부터 이격되도록 배치되어있다. 이 경우, 상기 하나의 제 2 몸체요소는 해당 필드링 위로 전력반도체 부품의 엣지방향으로 수평하게 돌출된다. 게다가, 적어도 하나, 또는 추가의 제 2 몸체요소가 적어도 하나의 해당 필드링 위로 전력반도체 부품의 중심방향으로 수평하게 돌출되면 바람직할 수도 있다.
유리하게는, 제 1 패시베이션층은 그 위에 배치된 제 2 패시베이션층을 갖는데, 이는 전도성 몰딩 또는 제 1 패시베이션층을 완전히 덮는다. 이 경우, 질화규소층이 제 1 및 제 2 패시베이션층 사이에 배치되는 것이 바람직할 수도 있다.
전력반도체 부품의 제 2 주면에 인접한 해당 제 2 측면의 유리한 구조는 다음과 같은 특징들을 갖는다. 두 개의 프로파일 요소와 제 3 침투깊이의 제 1 전도성을 갖는 제 2의 2레벨 도핑 프로파일이 제 2 주면으로부터 기본체의 내부로 연장된다. 이 경우, 제 2 도핑 프로파일의 제 1 프로파일 요소의 제 3 침투깊이는 전압 등급에 따라서 그리고 전력반도체 부품의 필요 두께에 따라서 기본체의 측방향 크기의 대략 절반이다. 제 2 프로파일 요소가 제 4 침투깊이를 갖고 이 제 4 침투깊이가 제 1 프로파일 요소의 제 3 침투깊이의 40% 내지 70%, 바람직하게는 50% 내지 60%인 것도 유리하다. 따라서 제 2 도핑 프로파일의 총 침투깊이는 제 1 프로파일 요소의 침투깊이와 동일하다. 게다가, 제 2의 2레벨 도핑 프로파일의 제 2 프로파일 요소의 제 4 침투깊이는 기본체의 측방향 크기의 적어도 20%, 바람직하게는 적어도 30%가 되어야 한다.
마찬가지로 제 1 프로파일 요소에 의해 형성된 제 1 전도성의 제 2 주면상의 도판트 원자의 농도가 제 2 프로파일 요소에 의해 형성된 것보다 적어도 두 자리수 낮고, 제 2 주면상의 도판트 원자의 농도는 1018 내지 1021cm-2인 것이 바람직하다. 통상적으로 제 2 주면은 우물형 영역의 것에 상당하는 추가의 접촉 금속부가 상면에 배치되어 있다. 이 경우, 이들 금속부의 특정 구조는 사용하려는 각각의 외부접속기술에 맞도록 되어 있다.
본 발명은 입자조사 없이 간단한 제조공정으로 처리할 수 있고, 작은 역전류와 낮은 순방향 및 스위칭 손실을 갖는 전력반도체 부품을 제공할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따른 해결방법을 모범적인 실시형태 및 도 1 내지 도 6을 참조하여 더욱 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 전력반도체 부품의 세부를 보여주는 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 전력반도체 부품의 제 1 주면상의 도핑 농도를 보여주는 도면.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 전력반도체 부품의 두 개의 다른 실시형태의 세부를 보여주는 도면.
도 4 및 도 5는 종래 기술에 기초한 전력반도체 부품의 도핑농도를 보여주는 도면.
도 6은 본 발명에 따른 전력반도체 부품의 총 도핑농도를 보여주는 도면.
도 1은 본 발명에 따른 전력반도체 부품의 세부를 보여주는 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 전력반도체 부품의 제 1 주면상의 도핑 농도를 보여주는 도면.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 전력반도체 부품의 두 개의 다른 실시형태의 세부를 보여주는 도면.
도 4 및 도 5는 종래 기술에 기초한 전력반도체 부품의 도핑농도를 보여주는 도면.
도 6은 본 발명에 따른 전력반도체 부품의 총 도핑농도를 보여주는 도면.
도 1은 본 발명에 따른 전력반도체 부품(1)의 세부를 단면으로 보여주며, 도 2는 본 발명에 따른 전력반도체 부품(1), 이 경우 1200V 등급의 전력다이오드의 제 1 주면(主面)상의 관련 도핑농도(doping concentration)를 전력반도체 부품(1)의 두께 전체에 걸쳐서 보여준다.
도 1은 일 예로서 제 1 기본전도성, 전형적으로는 약한 N형 도핑을 갖는 다수의 전력반도체 다이오드로부터 알려진 바와 같은 기본체(2)의 세부를 보여준다. 제 1 주면(6)상에는 PN 접합(4)을 만들기 위한 제 2 전도성, 이 경우에는 P형의 우물형 영역(10)이 제 1 주면으로부터 기본체(2)의 내부 속으로 측방향으로 연장되어있는 것이 도시되어있다.
본 발명에 따르면, 이 우물형 영역(10)은 2레벨 도핑 프로파일(100)에 의해 만들어지며, 그 결과로서 총 침투깊이(102)는 이 경우 3μm 내지 4μm의 크기로 낮다. 동시에, 우물형 영역(10)의 표면상의 도판트 농도는 그 위에 배치된 금속 접촉층(18)과의 접합부에서의 전기저항을 충분히 낮게 만들기 위해 이 경우에 1017 내지 1018cm-2의 크기로 충분히 높다. 이 경우 제 1 도핑 프로파일(100)의 레벨(130)이 총 프로파일의 침투 깊이(102)의 10% 내지 40%의 크기가 되도록 설계되면 바람직하다. 이 도핑 프로파일은 최종적으로 총 침투깊이(102)와 동일한 3μm 내지 4μm의 제 1 침투깊이(122)를 갖는 두 개의 프로파일 요소와 상기 제 1 도핑 프로파일(100)을 만들기에 적합한 제 2 침투깊이(142)를 갖는 제 2 프로파일 요소에 의해 형성된다.
이런 방식으로 만들어진 우물형 영역(10)은 전력반도체 부품(1)의 기본체(2) 속에 수평하게 중심에 배치되며 엣지영역에 의해 사방이 둘러 싸여있다. 이 엣지영역은 기본체(2)에 다수의 필드링(field ring)(20)을 갖는데, 이들은 이 경우에 P형의 제 2 전도성의 제 2 단일레벨 도핑 프로파일(200, 도 6참조)로 만들어진다. 이 경우에 중요한 특징은 필드링(20)의 제 2 도핑 프로파일(200)의 침투깊이(202)가 우물형 영역(10)의 제 1 도핑 프로파일(100)의 침투깊이(102)보다 크다는 것이다. 제 1 침투깊이(102)는 이상적으로는 제 2 침투깊이(202)의 30%이하면서 50%보다 크지 않다.
엣지영역은 또한 필드판 구조를 갖는데, 개개의 전도성 몰딩(40)이 필드판 구조를 만든다. 각각의 전도성 몰딩(40)들은 몸체요소(42, 44)로부터 일체로 만들어지는데, 각각의 제 1 몸체요소(42)는 해당하는 필드링상에 수평방향으로 중심에 전기적으로 접촉한 상태로 배치된다. 이 경우, 전체 전도성 몰딩(40)은 금속이나 적절히 도핑된 다결정 실리콘을 포함한다.
우물형 영역(10)의 금속 접촉층(18)과 수평하게 인접한 제 1 몸체요소(42), 그리고 모든 추가의 제 1 몸체요소(42)는 이들 사이에 배치된 제 1 패시베이션층(32)을 갖는데 이 패시베이션층은 유리하게는 이 영역에서 기본체(2)의 산화에 의해 형성된 산화규소를 포함한다.
각각의 전도성 몰딩(40)의 제 2 몸체요소(44)는 기본체(2)로부터 이격되도록 그리고 엣지의 방향으로 배치되지만, 유리하게는 적어도 전도성 몰딩(40)의 경우에는 제 몸체요소(42)와 중첩되는데 이 중첩은 해당 필드링(20)의 수평범위를 넘도록 되어있다.
또한 바람직하게는 폴리이미드로 형성된 제 2 패시베이션층(34)도 도시되어 있는데, 이는 제 1 패시베이션층(32)의 자유영역과 필드판구조(40)도 완전히 덮는다. 또한 질화규소를 포함하는 중간층은 두 개의 패시베이션층(32, 34) 사이에 배치되는 것이 바람직할 수도 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 전력반도체 부품(1)의 두 개의 다른 실시형태의 세부를 보여준다. 도 3a에 도시된 실시형태는 제 1 필드링(20a)이 우물형 영역(10)과 중첩된다는 점, 즉 우물형 영역과 제 1 필드링 사이에 간격이 없다는 점에서 도 1에 도시한 것과는 다르다. 게다가 우물형 영역(10)의 금속 접촉층(18)은 이 경우에 제 1 필드링(20a)의 전도성 몰딩(40a)과 일체로 만들어져있다.
도 3b에 도시한 구조에서, 우물형 영역(10)의 금속 접촉층(18)은 마찬가지로 제 1 필드링(20a)의 전도성 몰딩(40a)과 일체로 만들어지며, 이 경우 필드링(20a)은 도 1에 도시한 구조와 유사한 방식으로 우물형 영역(10)과 이격되어 있다. 이 경우, 도 1에 도시한 구조의 경우처럼 기본체(2) 위의 영역에는 제 1 패시베이션층(32)이 우물형 영역(10)과 제 1 필드링(20a)의 제 1 도전성 몰딩(40a)의 제 1 몸체요소 사이에 수평하게 배치된다.
도 4 및 도 5는 종래 기술에 기초한 전력반도체 부품의 제 1 주면의 두께에 대하여 그려진 도핑 농도를 보여준다. 도 4는 1200V 전압 등급에서 전력다이오드에 대한 전형적인 프로파일을 보여주는데, 이 경우 제 2 측면에는 단일 레벨의 깊은 도핑 프로파일이 형성되어있다. 단일 레벨 프로파일의 경우, 이 깊은 도핑은 도핑 프로파일의 개시시에 전력다이오드 내부에 가능한 작은 기울기를 만들기 위해 그리고 동시에 금속 접촉층에 대한 전기 저항을 가능한 낮게 유지하기 위하여 표면상의 높은 도판트 농도를 얻기 위해 필요하다. 따라서 이런 프로파일도 역시 기본체에 있어서 상기 240μm보다 큰 경우에 비교적 큰 측방향 크기를 필요로 한다.
도 5는 대조적으로 종래 기술에 기초하여 두께가 불과 140μm이고 2레벨 도핑 프로파일을 가지며 1200V 전압등급에서 박형 웨이퍼 기술을 사용하여 제조된 전력다이오드를 보여주는데, 이 도핑 프로파일의 레벨은 제 2 표면상에 거의 직접 만들어진다.
도 6은 마찬가지로 1200V 전압 등급에서 전력다이오드의 경우에 제 1 주면(6, 도 1참조)으로부터 전방으로의 두께에 대하여 그려진 본 발명에 따른 전력반도체 부품(1)의 총 도핑 농도 및 도핑 프로파일을 보여준다. 도 2에 이미 도시된 제 1 도판트 농도가 제 1 주면상에 도시되어있다. 게다가 이 경우에 필드링에 대하여 제 2 침투깊이(202)를 갖는 제 2 도핑 프로파일(200)이 도시되어있다.
제 2 주면(8, 도 1참조)으로부터 시작되는 제 2 측면은 도 5에 도시한 바와 같은 전력다이오드의 경우처럼 원칙적으로 2레벨 도판트 프로파일을 갖는다. 그러나 종래 기술과는 대조적으로, 이 경우의 웨이퍼의 측방향 크기는 박형 웨이퍼 기술의 취급상 결점과 이 경우에 필요한 마모 공정을 피하기 위해 크게 선택된다. 게다가 이 전력다이오드에서는 높은 도판트 원자 농도로 도핑하는 침투 깊이와 도핑 프로파일을 형성하는 두 개의 프로파일의 비율이 도 5에 도시한 종래 기술과는 다르다.
제 3 침투깊이(522)를 갖고 따라서 전체 제 2 도핑 프로파일을 갖는 낮고 얕은 제 1 프로파일 요소(520)는 1200V 전압등급에서 이 다이오드의 경우에 전력다이오드(1)의 기본체의 대략 중심으로 측방향으로 연장되는 침투깊이(502)를 갖는다. 기울기가 큰 제 2 프로파일 요소(540)는 제 3 침투깊이(522)의 40% 내지 70%, 바람직하게는 50% 내지 60%인 제 4 침투깊이(542)를 갖는다. 게다가, 제 2 프로파일 요소(540)는 기본체의 측방향 크기의 적어도 20%, 이 경우에는 200μm인 침투깊이(542)를 갖는다.
제 2의 2레벨 도핑 프로파일(500)의 이런 형태는 프로파일의 개시시에 낮은 기울기의 형성과 1018 내지 1021cm-2이라는 제 2 주면상의 도판트 원자 농도의 획득을 가능하게 한다. 다음으로, 제 2의 2레벨 도핑 프로파일(500)의 이런 구조는 도 5에 도시한 것 보다 큰 기본체의 측방향 크기를 갖는데, 이는 박형 웨이퍼 기술의 취급상 결점이 생기지 않는다는 것을 의미한다.
1: 전력반도체 부품(Power semiconductor component) 2: 기본체(basic body)
4: PN접합(PN junction) 6: 제 1 주면(first main surface)
10: 우물형 영역(well-like region) 18: 금속 접촉층(metal contact layer)
20a: 제 1 필드링(first field ring)
32: 제 1 패시베이션층(first passivation layer)
34: 제 2 패시베이션층(second passivation layer)
40, 40a: 전도성 몰딩(conductive moulding)
42, 44: 몸체요소 (body element)
100: 2레벨 도핑 프로파일(two-level doping profile)
102: 침투깊이(penetration depth)
122: 제 1 침투깊이(first penetration depth)
200: 제 2 단일레벨 도핑 프로파일(second single-level doping profile)
202: 제 2 침투깊이(second penetration depth)
520: 제 1 프로파일 요소(first profile element)
522: 제 3 침투깊이(third penetration depth)
540: 제 2 프로파일 요소(second profile element)
542: 제 4 침투깊이(fourth penetration depth)
4: PN접합(PN junction) 6: 제 1 주면(first main surface)
10: 우물형 영역(well-like region) 18: 금속 접촉층(metal contact layer)
20a: 제 1 필드링(first field ring)
32: 제 1 패시베이션층(first passivation layer)
34: 제 2 패시베이션층(second passivation layer)
40, 40a: 전도성 몰딩(conductive moulding)
42, 44: 몸체요소 (body element)
100: 2레벨 도핑 프로파일(two-level doping profile)
102: 침투깊이(penetration depth)
122: 제 1 침투깊이(first penetration depth)
200: 제 2 단일레벨 도핑 프로파일(second single-level doping profile)
202: 제 2 침투깊이(second penetration depth)
520: 제 1 프로파일 요소(first profile element)
522: 제 3 침투깊이(third penetration depth)
540: 제 2 프로파일 요소(second profile element)
542: 제 4 침투깊이(fourth penetration depth)
Claims (15)
- 적어도 하나의 기능적 PN 접합(4)을 갖는 전력반도체 부품(1)으로서, 제 1 기본 전도성의 기본체(2)를 가지며,
기본체(2)의 중심에 수평방향으로 배치되어 제 1의 2레벨 도핑 프로파일(100)을 가지고 제 1 주면(6)으로부터 기본체(2) 속으로 제 1 침투깊이(102)를 갖는 제 2 전도성의 우물형 영역(10)을 가지며,
우물형 영역(10)과 전력반도체 부품(1)의 엣지 사이에 배치되어 단일레벨 도핑 프로파일, 제 2 전도성 및 제 2 침투깊이를 갖고 기본체(2)에 배치된 다수의 필드링(20), 이들 필드링(20)과 관련된 필드판 구조(40) 및 이 엣지구조용 패시베이션부(30)를 포함하는 엣지구조를 가지며,
상기 제 1 침투깊이(102)는 제 2 침투깊이(202)의 50%보다 크지 않으며,
각 필드링(20)은 필드링(20)상의 중심에 수평방향으로 배치된 제 1 몸체요소(42)를 갖는 필드판으로서 해당 전도성 몰딩(40)을 가지며, 이들 제 1 몸체요소(42)는 그들 사이에 배치된 제 1 패시베이션층(32)을 가지며, 기본체(2)로부터 측방향으로 이격되어 전력반도체 부품(1)의 엣지방향으로 해당 필드링(20) 위에 수평방향으로 돌출되는 적어도 하나의 제 2 몸체요소(44)를 가지며,
제 2 주면(8)으로부터 제 3 침투깊이(502)를 갖는 제 1 전도성의 제 2의 2레벨 도핑 프로파일(500)이 생성되는데, 이는 기본체(2)의 내부 속으로 연장되며, 제 2 도핑 프로파일(500)의 제 1 도핑의 제 3 침투깊이(502)는 기본체(2)의 측방향 크기의 절반의 영역에 있는 것을 특징으로 하는 전력반도체 부품. - 제 1 항에 있어서, 제 2 몸체요소(44)는 해당 필드링(20) 위로 전력반도체 부품(1)의 중심 방향으로 수평하게 돌출되는 것을 특징으로 하는 전력반도체 부품.
- 제 1 항에 있어서, 우물형 영역(10)의 제 1 주면(6)상의 제 2 도판트 원자의 농도는 1017 내지 1020 cm-2 인 것을 특징으로 하는 전력반도체 부품.
- 제 1 항에 있어서, 우물형 영역(10)의 2레벨 도핑 프로파일(100)의 레벨(130)은 제 1 침투깊이(102)의 10% 내지 40%의 범위가 되도록 설계되는 것을 특징으로 하는 전력반도체 부품.
- 제 1 항에 있어서, 제 2 전도성의 우물형 영역(10)의 표면은 그 표면상에 배치된 금속 접촉층(18)을 갖는 것을 특징으로 하는 전력반도체 부품.
- 제 1 항에 있어서, 제 1 패시베이션층(32)은 그 위에 배치된 제 2 패시베이션층(34)을 갖는 것을 특징으로 하는 전력반도체 부품.
- 제 6 항에 있어서, 제 1 패시베이션층(32)은 산화규소이고, 제 2 패시베이션층(34)은 폴리이미드인 것을 특징으로 하는 전력반도체 부품.
- 제 7 항에 있어서, 제 1 패시베이션층(32) 및 제 2 패시베이션층(34)은 그 사이에 배치된 질화규소층을 갖는 것을 특징으로 하는 전력반도체 부품.
- 제 6 항에 있어서, 제 2 패시베이션층(34)은 전도성 몰딩(40)을 완전히 덮는 것을 특징으로 하는 전력반도체 부품.
- 제 1 항에 있어서, 전도성 몰딩(40) 및 그 몸체요소(42, 44)는 금속 또는 도핑된 다결정 실리콘을 포함하는 것을 특징으로 하는 전력반도체 부품.
- 제 1 항에 있어서, 제 2 프로파일 요소(540)는 제 4 침투깊이(542)를 가지며, 제 2의 2레벨 도핑 프로파일(500)의 제 2 프로파일 요소(540)의 제 4 침투깊이(542)는 제 1 프로파일 요소(520)의 제 3 침투깊이(522)의 40% 내지 70%인 것을 특징으로 하는 전력반도체 부품.
- 제 11 항에 있어서, 제 2의 2레벨 도핑 프로파일(500)의 제 2 프로파일 요소(540)의 제 4 침투깊이(542)는 제 1 프로파일 요소(520)의 제 3 침투깊이(522)의 50% 내지 60%인 것을 특징으로 하는 전력반도체 부품.
- 제 12 항에 있어서, 제 2의 2레벨 도핑 프로파일(500)의 제 2 프로파일 요소(540)의 제 4 침투깊이(542)는 기본체(2)의 측방향 크기의 적어도 20%인 것을 특징으로 하는 전력반도체 부품.
- 제 11 항에 있어서, 제 1 프로파일 요소(520)에 의해 형성된 제 1 전도성의 제 2 주면(8)상의 도판트 원자의 농도는 제 2 프로파일 요소(540)에 의해 형성된 것보다 적어도 두 자리수 낮은 것을 특징으로 하는 전력반도체 부품.
- 제 14 항에 있어서, 제 2 주면(8)상의 도판트 원자의 농도는 1018 내지 1021cm-2인 것을 특징으로 하는 전력반도체 부품.
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