JPS63275152A - Ｉｃ用ソケット - Google Patents
Ｉｃ用ソケットInfo
- Publication number
- JPS63275152A JPS63275152A JP11180587A JP11180587A JPS63275152A JP S63275152 A JPS63275152 A JP S63275152A JP 11180587 A JP11180587 A JP 11180587A JP 11180587 A JP11180587 A JP 11180587A JP S63275152 A JPS63275152 A JP S63275152A
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- JP
- Japan
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- lid
- main body
- failure analysis
- socket
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣ用ソケットに関し、特にフラットパッケー
ジＩＣのＩＣ用ソケットに関する。
ジＩＣのＩＣ用ソケットに関する。
従来、この種のＩＣ用ソケットは、第２図に示すように
、ＩＣ４を動作させるためにＩＣ４を本体部２に載せＩ
Ｃピンと本体部２のリードとの接触を保つように、厚い
蓋６でＩＣ４をおさえていた。
、ＩＣ４を動作させるためにＩＣ４を本体部２に載せＩ
Ｃピンと本体部２のリードとの接触を保つように、厚い
蓋６でＩＣ４をおさえていた。
近年、半導体集積回路は拡散プロセスの微細化、高集積
化にともなって、ＩＣの不良解析はきわめて困難さを深
めている。このための解析手法として、ＩＣを動作させ
て不良箇所（欠陥）を特定する手法が増加している。
化にともなって、ＩＣの不良解析はきわめて困難さを深
めている。このための解析手法として、ＩＣを動作させ
て不良箇所（欠陥）を特定する手法が増加している。
なお、ＩＣを動作させて解析する不良モードとしては、
ラッチアップ及びＥＳＤ破壊、リーク不良等があり、不
良箇所の特定はペレット表面を観察して行っている。
ラッチアップ及びＥＳＤ破壊、リーク不良等があり、不
良箇所の特定はペレット表面を観察して行っている。
従来のＩＣ用ソケットでは、ソケットの蓋が厚いため動
作させた際にペレット上の観察を高倍率レンズを用いて
はレンズの焦点距離が確保できず観察できない。又、長
焦点レンズもあるが、標準レンズに比べて高価である。
作させた際にペレット上の観察を高倍率レンズを用いて
はレンズの焦点距離が確保できず観察できない。又、長
焦点レンズもあるが、標準レンズに比べて高価である。
このように、従来のＩＣ用ソケットでは不良解析がむつ
かしいという欠点がある。
かしいという欠点がある。
本発明のＩＣ用ソケットは、ＩＣを搭載する本体部と、
該本体部の上面に設ける前記本体部を固定する蓋とを備
えるＩＣ用ソケットにおいて、前記蓋は前記ＩＣのリー
ド導出辺に対向する辺が前記ＩＣの搭載時の上面より低
くなる厚みを有している。
該本体部の上面に設ける前記本体部を固定する蓋とを備
えるＩＣ用ソケットにおいて、前記蓋は前記ＩＣのリー
ド導出辺に対向する辺が前記ＩＣの搭載時の上面より低
くなる厚みを有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の分解斜視図である。
第１図に示すように、本体部１には不良解析を行うＩＣ
（ｉないのセラミックパッケージ又は開封されたモール
ドパッケージ）３が搭載される。
（ｉないのセラミックパッケージ又は開封されたモール
ドパッケージ）３が搭載される。
蓋５は、本体部１の上面に設けた凸部１１及び凹部１２
と蓋５の下面側に設けた対応する凹部５２及び凸部５１
とが、互いにはめこまれて本体部１に固定される。
と蓋５の下面側に設けた対応する凹部５２及び凸部５１
とが、互いにはめこまれて本体部１に固定される。
この場合、搭載されたＩＣ３の上面がＩＣ３のリード導
出辺に対向する蓋５の段部７の高さより高くなるように
段部７の厚さが設定されている。
出辺に対向する蓋５の段部７の高さより高くなるように
段部７の厚さが設定されている。
従って、前述したＩＣ動作時のＩＣペレット表面の状態
の観察を高倍率のレンズで行うことができる。
の観察を高倍率のレンズで行うことができる。
なお、実施例では２辺からリードが導出されるＩＣにつ
いて説明したが、４辺からリードが導出されるＩＣに対
しても同様に本発明を適用できる。
いて説明したが、４辺からリードが導出されるＩＣに対
しても同様に本発明を適用できる。
以上説明したように本発明は、ＩＣ（特にミニフラット
及びフラットパッケージＩＣ）の不良解析において、搭
載されたＩＣの表面より蓋のＩＣリード導出辺に対向す
る辺の高さを低くすることにより、ＩＣ動作時のペレッ
ト表面観察を通常の高倍率のレンズで行うことができる
ので、不良箇所の特定が容易になるという効果がある。
及びフラットパッケージＩＣ）の不良解析において、搭
載されたＩＣの表面より蓋のＩＣリード導出辺に対向す
る辺の高さを低くすることにより、ＩＣ動作時のペレッ
ト表面観察を通常の高倍率のレンズで行うことができる
ので、不良箇所の特定が容易になるという効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の分解斜視図、第２図は
従来のＩＣ用ソケットの一例の断面図である。 １．２・・・本体部、３．４・・・ＩＣ２５，６・・・
蓋、７・・・段部、１１．５１・・・凸部、１２．５２
・・・凹部。
従来のＩＣ用ソケットの一例の断面図である。 １．２・・・本体部、３．４・・・ＩＣ２５，６・・・
蓋、７・・・段部、１１．５１・・・凸部、１２．５２
・・・凹部。
Claims (1)
- ＩＣを搭載する本体部と、該本体部の上面に設ける前記
本体部を固定する蓋とを備えるＩＣ用ソケットにおいて
、前記蓋は前記ＩＣのリード導出辺に対向する辺が前記
ＩＣの搭載時の上面より低くなる厚みを有することを特
徴とするＩＣ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11180587A JPS63275152A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | Ｉｃ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11180587A JPS63275152A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | Ｉｃ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63275152A true JPS63275152A (ja) | 1988-11-11 |
Family
ID=14570600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11180587A Pending JPS63275152A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | Ｉｃ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63275152A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5646443A (en) * | 1993-10-15 | 1997-07-08 | Nec Corporation | Semiconductor package |
-
1987
- 1987-05-07 JP JP11180587A patent/JPS63275152A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5646443A (en) * | 1993-10-15 | 1997-07-08 | Nec Corporation | Semiconductor package |
| US5789812A (en) * | 1993-10-15 | 1998-08-04 | Nec Corporation | Semiconductor package |
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