JPH02176570A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH02176570A JPH02176570A JP33113188A JP33113188A JPH02176570A JP H02176570 A JPH02176570 A JP H02176570A JP 33113188 A JP33113188 A JP 33113188A JP 33113188 A JP33113188 A JP 33113188A JP H02176570 A JPH02176570 A JP H02176570A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- bumps
- electrode
- semiconductor wafer
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプローブカードに関する。
半導体装置の製造工程中には、いわゆるウェーハ処理工
程を完成した後、シリコンウェーハ上の個々のチップが
所期の電気的特性を有するか否かを測定する工程があシ
、チップと測定器との接続はチップの電極へプローブカ
ードのグローブを接触することによシ得ている。
程を完成した後、シリコンウェーハ上の個々のチップが
所期の電気的特性を有するか否かを測定する工程があシ
、チップと測定器との接続はチップの電極へプローブカ
ードのグローブを接触することによシ得ている。
第２図は従来のプローブカードの一例と被試験半導体ウ
ェーハの断面図である。
ェーハの断面図である。
プローブカードは、プローブカード基板ｌにプローブ支
持板２を介してグローブ３Ａ及び３Ｂをそれぞれ保持し
ている。
持板２を介してグローブ３Ａ及び３Ｂをそれぞれ保持し
ている。
グローブ３人及び３Ｂはそれぞれの先端に凸部４人及び
４Ｂを有し、被試験半導体ウェーハ５上の所定の電極バ
ラ）６ａ及び６ｂの表面の中央部に凸部４人及び４Ｂを
接触させて電気特性を試験している。
４Ｂを有し、被試験半導体ウェーハ５上の所定の電極バ
ラ）６ａ及び６ｂの表面の中央部に凸部４人及び４Ｂを
接触させて電気特性を試験している。
上述した従来のプローブカードでは、プローブの先端部
が棒状になっており、近年、半導体装置のアセンブリ一
方式として多く用いられるＴＡＢ方式において、チップ
上のバンプ構造の突起状の電極に接着する際、電極の中
央部を圧力によシへこませて損傷してしまうという欠点
を有していた。
が棒状になっており、近年、半導体装置のアセンブリ一
方式として多く用いられるＴＡＢ方式において、チップ
上のバンプ構造の突起状の電極に接着する際、電極の中
央部を圧力によシへこませて損傷してしまうという欠点
を有していた。
すなわち第２図に示すように、プローブ３Ａの凸部４Ａ
が電極６ａに接着する際、圧力のために電極６ａの表面
にめシ込む形となシ、電極６ａに凹みの損傷を発生させ
てしまうことがある。
が電極６ａに接着する際、圧力のために電極６ａの表面
にめシ込む形となシ、電極６ａに凹みの損傷を発生させ
てしまうことがある。
この損傷した電極は、後工程のアセンブリー工程でＴＡ
ＢＩＪ−ドと接着する際に接着面積の低下に関連し、半
導体装置の製造工程歩留シや出荷後の信頼度の低下の原
因となることがある。
ＢＩＪ−ドと接着する際に接着面積の低下に関連し、半
導体装置の製造工程歩留シや出荷後の信頼度の低下の原
因となることがある。
本発明の目的は、半導体ウェーノ・の電極の損傷させな
いプローブカードを提供することにある。
いプローブカードを提供することにある。
本発明のグローブカードは、先端部を被試験半導体ウェ
ーハ上の電極パッドに接触させるプローブを用いて前記
被試験半導体ウェーハの電気的特性を試験するプローブ
カードにおいて、前記先端部が前記電極部を挿入する凹
部を有して構成されている。
ーハ上の電極パッドに接触させるプローブを用いて前記
被試験半導体ウェーハの電気的特性を試験するプローブ
カードにおいて、前記先端部が前記電極部を挿入する凹
部を有して構成されている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例と被試験半導体ウェーハの断
面図である。
面図である。
プローブカードは、グローブ３ａ及び３ｂのそれぞれの
先端が第２図の凸部４Ａ及び４Ｂの代りに凹部４ａ及び
４ｂを有することが異る点板外は従来のプローブカード
と同一である。
先端が第２図の凸部４Ａ及び４Ｂの代りに凹部４ａ及び
４ｂを有することが異る点板外は従来のプローブカード
と同一である。
Ｊ
プローブ３ａ及び３ｂの先端ｌバンプ６ａの周縁よυも
一回９大きい筒状の凹部４ａ及び４ｂを有している。
一回９大きい筒状の凹部４ａ及び４ｂを有している。
試験をするためにプローブカード基板ｌを半導体ウェー
ハ５に近づけると、グローブ３ａ＋３ｂの凹部４ａはバ
ンプ６ａ＋６ｂに被参雲た状態となる。
ハ５に近づけると、グローブ３ａ＋３ｂの凹部４ａはバ
ンプ６ａ＋６ｂに被参雲た状態となる。
更に凹部４ａ＋４ｂの内側はテーバが設けられているの
で、プローブ３ａ＋３ｂとバング６ａ６ｂが圧着される
に従い、バンプｂａ ｓ ６ｂ ノ周縁部が凹部内部と
良好な導通を得ることができる。
で、プローブ３ａ＋３ｂとバング６ａ６ｂが圧着される
に従い、バンプｂａ ｓ ６ｂ ノ周縁部が凹部内部と
良好な導通を得ることができる。
従ってバンプ表面の中央に損傷を与えることはない。
上述の実施例で、グローブ３ａ及び３ｂは先端部のみを
筒状の凹部としたが、プローブの全体を筒状、即ち中空
部にしてもよい。
筒状の凹部としたが、プローブの全体を筒状、即ち中空
部にしてもよい。
その場合はグローブ支持板２の方向から真空に引き、こ
の真空による吸引力によってプローブとバンブとの接着
力を高めてよシ導辿を得やすいという利点がある。
の真空による吸引力によってプローブとバンブとの接着
力を高めてよシ導辿を得やすいという利点がある。
以上説明したように本発明は、プローブの先浴部が被試
験半導体ウェーハの電極を挿入して内部接触する四部を
有するので、良好な導通を得ると共に、電極中央部がプ
ローブにより損傷されないという効果がある。
験半導体ウェーハの電極を挿入して内部接触する四部を
有するので、良好な導通を得ると共に、電極中央部がプ
ローブにより損傷されないという効果がある。
５伝試験半青休つＪ−ハ
粛 １ 品
第１図は本発明の一実施例と被試験半導体ウェーハの断
面図、第２図は従来のグローブカードの一例と被試験半
導体ウェーハの断面図である。 ｌ・・・・・・グローブカード基板、３Ｂｍ３ｂ”“′
°°プローブ、４ａ＋４ｂ・・・・・・凹部、５・・・
・・・被試験半導体ウェーハ ６ａ 、６ｂ・・・・・
・バンブ。 弔 ｚ 品 代理人 弁理士 内 原 晋
面図、第２図は従来のグローブカードの一例と被試験半
導体ウェーハの断面図である。 ｌ・・・・・・グローブカード基板、３Ｂｍ３ｂ”“′
°°プローブ、４ａ＋４ｂ・・・・・・凹部、５・・・
・・・被試験半導体ウェーハ ６ａ 、６ｂ・・・・・
・バンブ。 弔 ｚ 品 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 先端部を被試験半導体ウェーハ上の電極に接触させるプ
ローブを用いて前記被試験半導体ウェーハの電気的特性
を試験するプローブカードにおいて、前記先端部が前記
電極を挿入する凹部を有することを特徴とするプローブ
カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33113188A JPH02176570A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33113188A JPH02176570A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02176570A true JPH02176570A (ja) | 1990-07-09 |
Family
ID=18240215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33113188A Pending JPH02176570A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02176570A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06203926A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-22 | Yamaichi Electron Co Ltd | Ｉｃソケット |
| US6680536B2 (en) | 2001-03-28 | 2004-01-20 | Yamaha Corporation | Probe unit having resilient metal leads |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP33113188A patent/JPH02176570A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06203926A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-22 | Yamaichi Electron Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JPH0677467B2 (ja) * | 1992-12-25 | 1994-09-28 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| US6680536B2 (en) | 2001-03-28 | 2004-01-20 | Yamaha Corporation | Probe unit having resilient metal leads |
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