JPS62230082A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

プリント配線板およびその製造方法

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JPS62230082A
JPS62230082A JP61197447A JP19744786A JPS62230082A JP S62230082 A JPS62230082 A JP S62230082A JP 61197447 A JP61197447 A JP 61197447A JP 19744786 A JP19744786 A JP 19744786A JP S62230082 A JPS62230082 A JP S62230082A
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JP
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lands
lacquer
lacquer layer
substrate
layer
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JP61197447A
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ヴェルナー・ウゴヴイツアー
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Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、所望の相互接続部とランドとが絶縁材の基板
上に導電性部分の形で設けられ、ランドを除いて基板と
相互接続部とが耐ハンダ性のラッカマスクでマスクされ
、この場合このラッカマス　。
りは２つの層より成り、一方のラッカ層が他方のラッカ
層を少なくとも部分的に被覆するようにしたプリント配
線板に関するものである。
米国特許第４．０８８．８２８号で提案されたこの種の
プリント配線板では、ラッカマスクは、ランドの縁の領
域の部分もマスクするように形成されている。この場合
ラッカマスクは、基板、相互接続部および前記のランド
の縁をマスクするラッカ層とこのラッカ層の上にある別
のラッカ層とより成り、この別のラッカ層は、ランドが
互に非常に近接して位置しているプリント配線板部分に
設けられている。初めのラッカ層の上にあって２つの隣
接するランド間の壁を形成するこの別のラッカ層は、ハ
ンダ付は時にハンダブリッジ（ｓｏｌｄｅｒ　ｂｒｉｄ
ｇｅ）が隣接ランド間に形成されるのを阻止する役をす
る。このようなラッカマスクすなわち一方がランドの部
分もマスクするラッカマスクにおいては、はんだ付けが
行われるべきランドの部分が実際にマスクされないまま
残されかくして十分なハンダ付けができることを保証す
るように、ラブ力を高い精度で施すことが大切である。
けれども、ラッカマスクを施す上でのこのように高い精
度の要求は実際上の大きな問題を生じ、またラッカマス
クの施行に複雑で高価な方法を必要とする。一方におい
ては、ドイツ国特許出願第２９３７８６８号に見られる
ように、単一のラッカ層より成るラッカマスクを、これ
等マスクが相互接続部をマスクしながらランドの縁迄延
在するように施されている。この場合にもラッカマスク
の施行に高い精度を必要とし、したがってやはり高くつ
く。この問題点を除くために、単一層のラッカマスクを
、ランドをマスクしないでおくようにするためにこれ等
ランドを比較的大きなすき間をおいて取囲むように何度
も施すことも公知である。けれども、この方法も、ラン
ドの縁とラッカマスクの縁との間にある基板部分がマス
クされないという欠点がある。
本発明の目的は、ランドの全表面がマスクされないまま
で残ることを保証する一方基板と相互接続部は共に完全
にマスクされるように構成された、冒頭記載のタイプの
プリント配線板を得ることにある。この目的のため、本
発明によれば、導電性部分の縁迄延在して基板を直接マ
スクする一方のラッカ層は少なくともランドの領域に設
けられ、他方のラッカ層は、ランドをマスクせずに残し
て相互接続部をマスクし、前記の導電性部分の縁迄延在
するラッカ層で占められた領域迄延在し、２つのラッカ
層が部分的に重なるようにする。このように、一方のラ
ッカ層は、基板をランドの縁上マスクする役をし、他方
のラッカ層は、ランドはマスクされないまま残して相互
接続部をマスクする没をし、この場合、両ラッカ層が部
分的に重なり合うことによって、基板のすべての部分も
完全に被覆されることが保証される。この場合、ランド
は、このランドの縁と相互接続部をマスクするラッカ層
の縁との間に比較的大きなすき間を許すことによってマ
スクされずに残される、というのは、この領域では基板
は初めのラッカ層によってマスクれているからである。
その上、２つのラッカ層の施行は最早や何等の許容限度
問題を有せず、また満たすべき精度は臨界的なものでは
ない。
導電性部分の縁迄延在するラッカ層が広く基板をマスク
し、ランドはマスクされずに残されたままで他方のラッ
カ層によって広く被覆されると有利なことがわかった。
このように、ラッカ層の施行は簡単で非臨界的なものと
なり、２つのラッカ層の巾広い重なりのためにラッカマ
スクは全プリント配線板を完全にマスクし、一方ランド
は確実にマスクされずに残される。
一方のラッカ層が、ランドをマスクせずに残したままで
相互接続部と基板とを広くマスクし、導電性部分の縁迄
延在するラッカ層により少なくとも部分的に被覆される
ようにするのも有利なことがわかった。この構造もラッ
カ層の施行を簡単で非臨界的なものにする、というのは
、ランドを被覆しないで残すラッカ層はこのランドを比
較的大きなすき間をおいて取囲んで通常のやり方で施さ
れ、未だマスクされてない基板部分は、ランドの縁迄延
在するラッカ層によってマスクされ、一方、ランドを被
覆しないまま残した前記のラッカ層は少なくとも部分的
に被覆される。この場合もやはりプリント配線板はラッ
カ層により完全にマスクされ、一方ランドは確実にマス
クされないで残される。
本発明は更にに前記のプリント配線板の製造方法に関す
るものである。この製造過程では、公知のように、所望
の相互接続部とランドとを導電性部分の形で基板上に形
成し、それから基板と相互接続部とを、ランドを除いて
、耐ハンダ性のラッカマスクでマスクする。本発明の目
的は、前記のプリント配線板の特に簡単な製造方法を得
ることにある。
前記の目的で、本発明の製造方法は、相互接続部とラン
ドをつくった後、基板にだけ付着する耐ハンダ性のラッ
カ層を少なくともランドの領域において基板と導電性部
分とに施し、このラッカ層を硬化し、次いでこのラッカ
層を化学的手段によって導電性部分より除去し、次ぎに
、無差別に付着する別の耐ハンダ性のラッカ層を、導電
性部分と初めに施されたラッカ層とを部分的に被覆し、
ランドをマスクせずに残し、このランドをすき間をおい
て取囲むように施し、次いで硬化し、それから通常の方
法で完成することを再び硬化するものである。このよう
に、両うフ六層の施行は全く臨界的なものでない、とい
うのは、初めに施されるラッカ層は少なくともランドの
領域全体を被覆するので、満たされるべき精度に関して
何の問題も生ぜず、別のラッカ層が施される場合、ラン
ドは、比較的大きな安全なすき間を維持することにより
被覆されずに残すことができ、したがってこの場合も何
等特別な精度の要求がないからである。一方は基板だけ
に付着しまた他方は無差別に付着する２つの異なるタイ
プのラブ力を使用することにより、初めのタイプのラフ
力で形成されそして導電性部分特にランドを被覆するラ
ッカ層は、化学的手段によって再び容易に導電性部分特
にランドより除去されることができ、このため、残りの
ラッカ層は導電性部分特にランドの縁と正確に衝合する
ように延在する。このようなラッカ層の化学的除去はプ
リント配線板の製造によく使用され、ストリッピング（
ｓｔｒｉｐｐｉｎｇ）　とも云われる。２つのラッカ層
の部分的な重なりはやはりラッカマスクがプリント配線
板をランド迄完全にマスクすることを意味する。
このような製造工程において、導電性部分よりラッカ層
を化学的手段によって除去した後、ラッカの残りの層を
再び硬化すると有利であることもわかった。これは、基
板上に残ったラッカ層が実際に完全に硬化することを保
証する。というのは、導電性部分よりのラッカ層の化学
的な除去が場合によっては残りのラッカ層を軟化するこ
とがあるからである。
前記のプリント配線板の別の製造方法は、相互接続部と
ランドをつくった後、無差別に付着する耐ハンダ性のラ
ッカ層を、ランドをマスクせずにすき間をおいて取囲ん
で残して、基板と相互接続部とに施し、このラッカ層を
硬化し、次ぎに、基板と初めに施されたラッカ層とにだ
け付着し、ランド、未だマスクされてない基板部分およ
び初めに施されたラッカ層を少なくとも部分的に被覆す
る別の耐ハンダ性のラッカ層を施し、次いで硬化し、次
いでこの別のラッカ層を化学的手段によってランドより
除去し、それから通常の方法によって完成することを再
び硬化するものである。このように、この場合何等特別
な精度を必要としないので、両ラッカ層の施行はやはり
全く臨界的でない。
その上、２つのラッカ層の少なくとも部分的な重なりは
、全基板が完全にマスタされそしてまた別のラッカ層が
ランドの縁と正確に衝合するように延在することをやは
り保証する。この工程に対しても、２つのラッカ層に対
して異なるタイプのラフ力を用い、初めに施されるラッ
カ層は無差別に付着し、別のラッカ層は基板と初めに施
されたラッカ層とにだけ付着し、このため、ランドを被
覆するこの別のラッカ層が容易に化学的にランドより除
去できるようにすることが不可欠である。
この工程にも、別のラッカ層をランドより化学的手段で
除去した後、このラフ力の残りの層を再び硬化するのが
有利であることがわかった。この方法は、ラブ力の残り
の層が完全に硬化することをやはり保証する。
以下本発明を図面の実施例を参照して説明するが、本発
明はこれ等の実施例にのみ限定されるものではない。
第１図と第２図にふいて符号１は基板を示し、この基板
上には導電性部分より成る種々の相互接続部２とランド
３が形成されているが、これ等は通常の現在技術によっ
て基板上に形成することができる。第３図から第６図に
よって、基板１と相互接続部２とが２層のラッカより成
る耐ハンダ性ラッカでマスクされ、この場合ランドはマ
スクされず、ラッカマスクの一方の層はランド３の縁上
直接延在するがランド自体は全くマスクされないまま残
される工程を説明する。この目的で、工程の第１段階に
おいて、第１図と第２図に示したプリント配線板全体す
なわち基板、相互接続部およびランドが耐ハンダ性のラ
ッカ層４で被覆されるが、これは、例えば公知のスクリ
ーン印刷工程中に行うことができる。もっとも実際には
、代わりに例えば、写真印刷工程を用いても全く同じで
ある。更にこのラッカ層４に対しては、基板にだけ付着
ししたがって導電性部分すなわち相互接続部２とランド
３には付着しないタイプのラフ力が用いられる。このよ
うな特性を有する耐ハンダ性のラフ力は例えば１５．８
９１５　ＴＡという型名でＰａｎｇｏｌｉｎ商会から市
販されている。これはアクリレート系で紫外線の照射に
より硬化可能な所謂Ｕｖ硬化性の単一成分ラフ力で、こ
の紫外線による硬化は、ラッカ層４が施された後実際に
行はれる。次の工程段階では、このラッカ層４は化学的
手段により導電性部分すなわち相互接続部２およびラン
ド３から第４図に示したように除去される。プリント配
線技法ではストリブピングとも云われるこのようなラッ
カの化学的除去は、水酸化カリウムまたは水酸化ナトリ
ウムを入れた浴中にプリント配線板を成る時間浸漬する
ことにより行うことができる。
この後、今は基板ｌ上にだけしか残っていないラッカ層
を再び硬化し、化学処理の間に軟化されているおそれの
あるこの層のすべての領域を再硬化すべきことが好まし
い。
このようにして、基板ｌを覆うラッカ層４は導電性部分
の縁特にランド３の縁と正しく衝合する。
ラッカ層４は単にプリント配線板全体に広く施せばよい
のでこのラッカ層の施行は全く臨界的なものでない。け
れども、実際には、ラッカ層４を各ランド３の領域にだ
け施し、かくてラッカ材料を節約するようにすることも
できる。
工程の次の段階ではラッカ層５が施されるが、このラッ
カ層は残りの導電部分すなわち相互接続部２と初めに施
されたラッカ層４とを覆い、ランド３はマスクされずに
このラッカ層によりすき間をおいて取囲まれる。このラ
ッカ層５はかくしてランド３周囲の領域迄相互接続部を
マスクする。
更にこの耐ハンダ性のラッカ層５に対しては、無差別に
付着するすなわち相互接続部２と初めに施されたラッカ
ー４とに付着するタイプのラッカが用いられる。このよ
うな特性を有する耐ハンダ性のラッカは例えばＳＭ　１
５　ＬＶという型名で　Ｄｙｎａｃｈｅｍ商会より市販
されている。このラブ力も、アクリレート系で紫外線の
照射によって硬化可能なＵｖ硬化性の単一成分ラブ力で
、この紫外線の照射による硬化は、ラッカ層５が施され
てから実際に行われる。
云う迄もなく、例えばスクリーン印刷工程中に行うこと
のできるラッカ層５の施行も、このラッカ層５は比較的
大きな巾をもってランド３を取囲んでもよいので、許容
限度に関して全く臨界的なものではなく、したがってこ
のラッカ層５を施すのに何等特別な精度を必要としない
。ラッカ層５がこのように比較的大きなすき間をもって
ランド３を取囲むことが可能なのは、この領域では基板
１が既に耐ハンダ性のラッカ層４によってマスクされか
くして保護されているからである。このように、ランド
３だけがラッカ材料により全く被覆されないままで露出
されている。他方においては、２つのラッカ層４と５が
重なっているために、プリント配線板の残りの部分は希
望通りにラッカマスクにより全面的に完全にマスクされ
る。その上、ラッカ層を施す時に何等特別な精度を必要
としないので、製造工程が極めて簡単である。
耐ハンダ性のラッカ層５が施されて硬化された後、次い
でプリント配線板は通常の方法で完成される。この完成
工程の間に、プリント配線板にプリントをし、ランドよ
り酸化物層を除き、ラッカの保護層を施し、貫通孔のド
リル孔あけまたは打抜きを行うことができる。
ランドの領域においてその縁迄延在する耐ハンダ性のラ
ッカマスクを設けたプリント配線板をつくる別の方法は
、やはり、相互接続部２とランド３とが導電性部分の形
で基板１上に設けられた第１図および第２図に示したプ
リント配線板を基とする。このようなプリント配線成上
に、無差別；こ付着する耐ハンダ性のラッカ層６が、ラ
ンドはマスクしないで残して基板１と相互接続部２に施
され、したがってこのラッカ層は第７図に示すようにラ
ンド３をすき間をおいて取囲む。ランド３の縁とこのラ
ンドを取囲むラッカ層６間のすき間は比較的大きいよう
に選ばれるので、このラッカ層６の施行は全く臨界的な
ものでなく、何等特別な精度を必要としない。したがっ
て、一般に公知の技法を用いて耐ハンダ性のラッカ層を
施すということだけである。
このラッカ層６が硬化されてから別の耐ハンダ性ラッカ
層７が施されるが、このラッカ層７は、基板１と初めに
施されたラッカ層６とにだけ付着し、第８図に示すよう
に、未だマスクされてない基板１の部分を被覆しまた初
めに施されたラッカ層６を少なくとも部分的に被覆する
。この実施例では、前記のラッカ層７は、ラッカ材料を
節約するためにランド３の領域にだけ施されている。け
れども、若し望ましいならば、第７図に示した配線膜全
体を広くラッカ層７でマスクしてもよい。
このラッカ層７の硬化が終わってから、前に述べたよう
にランド３を化学処理することによってこのラッカ層７
が除かれるが、これはやはり、このラッカ層７に対し、
基板１と初めに施されたラッカ層６にだけ付着し、した
がってこのラッカ層６でマスクされてない導電性部分、
この場合にはランド３、には付着しないタイプのラブ力
を使用することによって可能である。このようにして得
られたプリント配線板を第９図と第１Ｏ図に示す。
残ったラッカ層７が完全に硬化するのを保証するために
、前記の化学処理の後に再び硬化を行うべきことが好ま
しい。次いでこのプリント配線板は通常の方法で完成さ
れる。
このように、ラッカマスクの一つの層、この場合にはラ
ッカ層７、がやはりランド３の縁に正しく衡合し、その
上、２つのラッカ層６と７が少なくとも部分的に重なっ
ているために、プリント配線板の残りの部分は完全にマ
スクされる。云う迄もなく、この場合に満たすべき同等
特別な精度は存しないので、２つのラッカ層６と７の施
行はやはり全（臨界的なものでなく、したがってこのプ
リント配線板の製造工程もまた極めて簡単である。
【図面の簡単な説明】
第１図は所望の相互接続部とランドを設けたプリント配
線板の一部の平面図、 第２図は第１図の■−Ｈにおける断面図、第３図は基板
にだけ付着する耐ハンダ性のラッカ層を施した後の同様
断面図、 第４図はラッカ層を化学的手段で相互接続部とランドよ
り除去した後の同様断面図、 第５図は無差別に付着する別のラッカ層を施した後の同
様断面図、 第６図は第５図の状態のプリント配線板の平面図、 第７図は無差別に付着する耐ハンダ性のラッカ層を施し
た後の第２図と同様の断面図、第８図は基板と初めに施
されたラッカ層にだけ付着する別のラッカ層を施した後
の同様断面図、第９図は別のラッカ層を化学的手段によ
ってランドより除去した後の同様断面図、 第１Ｏ図は第２図の状態のプリント配線板の平面図であ
る。 ■・・・基板　　　　　　　２・・・［０互接続部３・
・・ランド ４・・・基板にだけ付着するラッカ層 ５．６・・・無差別に付着するラッカ層７・・・基板と
初めに施されたラッカ層だけに付着するラフ力層

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、所望の相互接続部とランドとが絶縁材の基板上に導
    電性部分の形で設けられ、ランドを除いて基板と相互接
    続部とが耐ハンダ性のラッカマスクでマスクされ、この
    場合このラッカマスクは２つの層より成り、一方のラッ
    カ層が他方のラッカ層を少なくとも部分的に被覆するよ
    うにしたプリント配線板において、導電性部分の縁迄延
    在して基板を直接マスクする一方のラッカ層は少なくと
    もランドの領域に設けられ、他方のラッカ層は、ランド
    をマスクせずに残したままで相互接続部をマスクし、前
    記の導電性部分の縁迄延在するラッカ層で占められた領
    域迄延在し、２つのラッカ層が部分的に重なることを特
    徴とするプリント配線板。 ２、導電性部分の縁迄延在するラッカ層は広く基板をマ
    スクし、ランドはマスクされずに残されたままで他方の
    ラッカ層によって広く被覆された特許請求の範囲第１項
    記載のプリント配線板。 ３、他方のラッカ層は、ランドをマスクせずに残したま
    まで相互接続部と基板とを広くマスクし、導電線部分の
    縁迄延在するラッカ層により少なくとも部分的に被覆さ
    れた特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板。 ４、所望の相互接続部とランドとを導電性部分の形で基
    板上に形成し、それから基板と相互接続部とを、ランド
    を除いて、耐ハンダ性のラッカマスクでマスクするよう
    にしたプリント配線板の製造方法において、相互接続部
    とランドをつくった後、基板にだけ付着する耐ハンダ性
    のラッカ層を少なくともランドの領域において基板と導
    電性部分とに施し、このラッカ層を硬化し、次いでこの
    ラッカ層を化学的手段によって導電性部分より除去し、
    次に、無差別に付着する別の耐ハンダ性のラッカ層を、
    導電性部分と初めに施されたラッカ層とを部分的に被覆
    し、ランドをマスクせずに残し、このランドをすき間を
    おいて取囲むように施し、次いで硬化し、それから通常
    の方法で完成することを特徴とするプリント配線板の製
    造方法。 ５、導電性部分よりラッカ層を化学的手段によって除去
    した後、ラッカの残りの層を再び硬化する特許請求の範
    囲第４項記載のプリント配線板の製造方法。 ６、所望の相互接続部とランドとを導電性部分の形で基
    板上に形成し、それから基板と相互接続部を、ランドを
    除いて、耐ハンダ性のラッカマスクでマスクするように
    したプリント配線板の製造方法において、相互接続部と
    ランドをつくった後、無差別に付着する耐ハンダ性のラ
    ッカ層を、ランドをマスクせずにすき間をもって取囲ん
    で、基板と相互接続部とに施し、このラッカ層を硬化し
    、次ぎに、基板と初めに施されたラッカ層とにだけ付着
    し、ランド、未だマスクされていない基板部分および初
    めに施されたラッカ層を少なくとも部分的に被覆する別
    の耐ハンダ性のラッカ層を施し、次いで硬化し、次いで
    この別のラッカ層を化学的手段によってランドより除去
    し、それから通常の方法により完成することを特徴とす
    るプリント配線板の製造方法。 ７、別のラッカ層をランドより化学的手段で除去した後
    、このラッカの残りの層を再び硬化する特許請求の範囲
    第６項記載のプリント配線板の製造方法。
JP61197447A 1986-03-25 1986-08-25 プリント配線板およびその製造方法 Pending JPS62230082A (ja)

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