JPS63302595A - チップ部品の取付構造 - Google Patents

チップ部品の取付構造

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JPS63302595A
JPS63302595A JP62138612A JP13861287A JPS63302595A JP S63302595 A JPS63302595 A JP S63302595A JP 62138612 A JP62138612 A JP 62138612A JP 13861287 A JP13861287 A JP 13861287A JP S63302595 A JPS63302595 A JP S63302595A
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JP
Japan
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solder
pattern
amount
mounting
resist film
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JP62138612A
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English (en)
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Takeshi Tanabe
田辺　武司
Toshio Hori
堀　俊男
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く産業上の利用分野〉 この発明は、チップ状電子部品の半田付けによってプリ
ント基板上に実装するための取付構造に関するものであ
る。
〈従来の技術と問題点〉 例えば積層コンデンサやチップ抵抗のようなチップ状電
子部品をプリント基板上に実装するには、第１０図ない
し第１３図に示すようにプリント基板１の上面で電子部
品２の取付は位置に取付用パターン３を設け、プリント
基板１上に載置した電子部品２の電極４と取付用パター
ン３を半田５によって接続固定する構造が採用されてい
る。
ところで、上記のような取付構造において第１０と第１
１図のように、チップ状電子部品２がシャーシ板６に近
い位置にあったり、第１２図と第１３図のように、複数
の電子部品２．２が並んでいる場合に電子部品相互の間
隔が狭い場合、各図のように半田５の付Ｗｆｆｉが多く
なる。
上記のように、電子部品２の取付けを行なう半田５の堡
が多（なると、半田５の熱による膨張収縮量が大きくな
り、冷熱サイクルによる半田の伸縮により電子部品２に
割れが生じたり、取付部分にはがれが生じるという不都
合がある。
上記のような不都合を解消する従来の手段として、第１
４図ないし第１７図のように、電子部品２とシャーシ板
６の配置間隔及び隣接する電子部品２．２の配置間隔を
少し広げ、これに対応するよう取材用パターン３を形成
し、この取付用パターン３の上面に半田の付着Φを少な
くする半田レジスト・ｌＩ７を、第゛１４図と第１６図
の如く取付用パターン３、を分断する帯状に塗布し、半
田５の付Ｗｆｆｌを少なくする手段が採用されている。
しかし−一部パターン３．の５上面を分断するように帯
状のレジスト膜７を塗布すると半田付着面積が減少し、
半田５の絶対量が不足し、必要とする電子部品２の取付
強度及び電気的接続が得られないという問題があり、ま
たこれとは逆にレジスト膜７上に半田が盛り上り□、レ
ジスト膜７の目的を達成できないことがある。
また、半田の量が確保できないため、電子部品２の電極
４に対する半田５のぬれ性が低下し、半田付けができな
いことがあり、半田を再投入する必要の生じる時がある
。
〈発明の目的〉 この光明は上記のようなレジスト膜の塗布による問題を
解決するためになされたものであり、半田の絶対量を確
保しながら余分な半田の付着量を制限することができ、
最適の半田量でチップ状電子部品を実装することができ
るチップ部品の取付構造を提供することを目的とする。
、く問題点を解決するための手段〉 上記のような問題点を解決するため、この発明はプリン
ト基板の取付用パターン上の一部に半田付着量を少なく
する半田レジスト膜を設け、この半田レジスト膜を一部
に切り離し部を設けた形状にした構成としたものである
。
く作用〉 半田レジスト膜を一部に切り離し部を設けた形状にした
ので、取付用パターン上に付着した半田がレジスト膜の
切り離し部で連続し、半田の全体量を少なくしながら絶
対必要量を確保し、電子部品取付けの信頼性を向上させ
ることができる。
〈実施例〉 以下、この発明の実施例を添付図面の第１図ないし第９
図にもとづいて説明する。
なお、第１０図ないし第１７図と同一部分は同一符号を
使用して説明に代える。
図示のように、プリント基板１上に電子部品２の取付用
パターン３が設けられ、取付用パターン３上に半田の付
Ｗ吊を少なくする半田レジスト膜７が設けられている。
上記レジストｇ１７は取付用パターン３上においてその
途中に切り離し部１１が設けられ、半田が分断されるこ
とのないようにしていると共に、切り離し部１１によっ
て半田の吊を確゛保している。
さらに、この切り離し部１１の形状や位置によって半田
の母をコントロールすることが可能である。
このレジスト膜７の形状と切り離し部１１の設ける位置
及び数は自由に選択することができ、図面はそのいくつ
かの例を示している。
第２図の例は取付用パターン３の両側からレジスト膜７
を直線状に延びるように形成し、取付用ハターン３の中
央に切り離し部１１を位置させ、第３図の例は両側レジ
ストＩ］Ｑ７の先端を円弧状に、第４図の例は両側レジ
スト膜７を先鋭状に形成したものである。
第５図の例は、切り離し部１１を取付用パターン３の一
端に片寄って設け、第６図の例は、切り離し部１１を両
側に設けている。
第７図と第８図の例は、両側のレジスト膜７を位置を通
えて設け、その間に、切り離し部１１を形成し、第９図
の例は取付用パターン３の内部両側に一対のレジスト膜
７を点在的に設け、その間に切り離し部１１を形成して
いる。
この発明の取付構造は上記のような構成であり、プリン
ト基板３上に載置したチップ状電子部品２を取付けるに
は取付′用パターン３から電子部品２の電極４にわたっ
て半田を付着させればよく、レジスト１７によって半田
の付着量を減少させることができ、しかも切り離し部１
１により半田を分断させることがなく、半田の余分な付
着をおさえ、切り離し部１１により、半田の絶対必要量
を確保することができる。
く効果〉 以上のように、この発明に・よるとプリント基板に設け
た電子部品の取付用バター′ンに半田レジスト膜を塗布
し、このレジスト膜に切り離し部を股けたので、プリン
ト基板に電子部品を実装する半田の付ＩＩを少なくし、
半田の伸縮による電子部品の割れや欠けの発生を防止す
ることができる。
また、レジスト膜の一部に切り離し部を設けたので、半
田の絶対量が不足することはなく、半田付着量を制限す
ることができ、半田を分断しないので、電子部品の電極
に対する半田のぬれ性が向上し、半田付は時間が短縮で
きる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明に係る取付構造の平面図、第２図ない
し第９図の各々はレジスト膜の異なった形状を示す平面
図、第１０図ないし第１７図の各々は従来の取付構造を
示す説明図である。 １・・・プリント基板　　　　２・・・電子部品３・・
・取付用パターン　　　４・・・電極５・・・半１）　
　　　　　　７・・・レジスト膜１１・・・切り離し部 出願人代理人　　弁理士　　和　１）昭第１図 第２図　　　　　　第３図 第４１　　　　　　第５図 第１０図 第１３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プリント基板上にチップ部品の取付用パターンを設け、
    プリント基板上に載置したチップ部品の電極と取付用パ
    ターンを半田によって接続固定するようにしたチップ部
    品の取付構造において、プリント基板の取付用パターン
    上の一部に半田付着量を少なくする半田レジスト膜を設
    け、この半田レジスト膜を一部に切り離し部を設けた形
    状にしたことを特徴とするチップ部品の取付構造。
JP62138612A 1987-06-02 1987-06-02 チップ部品の取付構造 Pending JPS63302595A (ja)

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US07/200,374 US4883920A (en) 1987-06-02 1988-05-31 Chip type component installation structure

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