DE1187282B

DE1187282B - Schaltungsplatte mit aufkaschierten Leiterbahnen und im Tauchloetverfahren elektrisch leitend verbundenen Schaltungsbauteilen

Info

Publication number: DE1187282B
Application number: DEN25102A
Authority: DE
Inventors: Dipl-Ing Gottfried Hentschel
Original assignee: NORDMENDE; Norddeutsche Mende Rundfunk KG
Current assignee: NORDMENDE; Norddeutsche Mende Rundfunk KG
Priority date: 1964-06-12
Filing date: 1964-06-12
Publication date: 1965-02-18

Description

Schaltungsplatte mit aufkaschierten Leiterbahnen und im Tauchlötverfahren elektrisch leitend verbundenen Schaltungsbauteilen Die Erfindung bezieht sich auf eine Schaltungsplatte mit aufkaschierten Leiterbahnen und mit diesen im Tauchlötverfahren elektrisch leitend verbundenen Schaltungsbauteilen.
Bei bekannten Schaltungsplatten mit aufkaschierten oder gedruckten Leiterbahnen biegt man die Anschlußdrahtenden der eingesteckten Bauteile vor dem Löten nicht mehr um, weil Biegevorgänge und die dazu notwendigen Werkzeuge eingespart werden sollen. Beim Tauchlöten einer in dieser Art bestückten Platine wird dann aber das Zinn des Lötbades durch Oberflächenspannung von den durch die Einstecklöcher hindurchragenden Drahtenden abgezogen, so daß .sie nur von einer relativ dünnen Zinnschicht gehalten werden. Beim weiteren Handhaben einer solchen Platine während des Einbaues brechen dann sehr leicht Bauteile ganz oder teilweise aus der Platine heraus, so daß elektrische Verbindungen unbemerkt unterbrochen werden oder einzelne Bauteile ganz aus der Platine herausfallen können. Man ist darum oft wieder dazu übergegangen, die Anschlußenden der eingesteckten Bauteile umzubiegen.
Um Lötzinn einzusparen, ist es bekannt, alle Stellen der Leiterbahnen, an denen keine Lötverbindungen herzustellen sind, mit einem sogenannten Anti-Lötlack zu überziehen. Der Nachteil dieses Verfahrens besteht jedoch darin, daß nun die dünne Kupferfolie der Leiterbahnen nicht mehr durch eine Schicht Lötzinn verstärkt wird. Da diese dünnen Leiterfolien aber mitunter Haarrisse bekommen, wird an einer solchen, von außen her nicht erkennbaren Stelle die elektrische Verbindung unterbrochen, und die ganze Platine fällt aus.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den Aufwand für das Umbiegen der durchgesteckten Anschlußenden der Bauteile zu vermeiden und dennoch dafür zu sorgen, daß beim Tauchlöten genügend Zinn an die Lötstellen heranfließt, damit die Bauteile fest und elektrisch gut leitend mit den Leiterbahnen verbunden werden. Außerdem sollen die Leiterbahnen durch eine Zinnauflage verstärkt werden.
Das wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß im Abstand rings um die Einstecklöcher zur Aufnahme der Bauteilanschlüsse eine kleine Fläche mit Anti-Lötlack vorgesehen ist. Dabei ist dann als zweckmäßige Weiterbildung der Erfindung die Anti-Lötlackfläche als aufgedruckte Ringfläche ausgebildet.
Der Vorteil der Erfindung ist darin zu sehen, daß durch die kleine, um das herausstehende Anschlußende herumliegende Anti-Lötlackfläche das Zinn beim Tauchlöten daran gehindert wird, seitlich von den mit den Leiterbahnen zu verlötenden Anschlußenden wegzufließen. Vielmehr drängt der Anti-Löt Lackring das Zinn an dieser Stelle zu einem Tropfen um das herausstehende Anschlußende zusammen und sichert so nicht nur die elektrisch einwandfreie Lötverbindung, sondern auch eine mechanisch feste Verbindung. Ferner werden dadurch, daß nur jeweils ein kleiner Teil der Leiterbahnen mit Anti-Lötlack bedeckt ist, die übrigen freien Leiterbahnen beim Tauchlöten mit einer Zinnschicht überzogen, so daß ein wirksamer Schutz gegen Haarrißbildung in den Leiterfolien vorhanden ist.
Nachstehend ist die Erfindung an Hand der Zeichnung näher beschrieben. Es zeigt F i g. 1 schematisch und im Schnitt die Lötstelle eines Anschlußdrahtes 2 von einem Bauteil 1, hier beispielsweise eines Widerstandes, in bekannter Ausführung. Mit 3 ist der Platinenausschnitt bezeichnet und mit 4 die Leiterbahn, mit der der Anschlußdraht 2 verlötet werden soll. Da sich beim dargestellten Beispiel einer an sich bekannten Tauchlötung das Zinn 5 entlang der Leiterbahn 4 verteilen kann, wird es durch die Oberflächenspannung vom Anschlußende 2 abgezogen. Es entsteht dadurch nur eine dünne und empfindliche Lötstelle 5 a, die leicht ausbrechen kann. In den F i g. 2 und 3 ist dagegen eine Lötstelle gemäß der Erfindung dargestellt. Hier ist rings um das Anschlußdrahtende 2 in gewissem Abstand eine Ringfläche 6 aus sogenanntem Lötstopplack aufgedruckt. Wie dargestellt, kann nun beim Tauchlöten das Zinn nicht mehr vom Anschlußdrahtende ablaufen. Es bildet sich dort eine Zinnlinse 7, über die das Bauteil 1 sowohl elektrisch als auch mechanisch sicher mit der Leiterbahn 4 verbunden ist.

Claims

Patentansprüche: 1. Schaltungsplatte mit aufkaschierten Leiterbahnen und mit diesen im Tauchlötverfahren elektrisch leitend verbundenen Schaltungsbauteilen, dadurch gekennzeichnet, daß im Abstand rings um die Einstecklöcher zur Aufnahme der Bauteilanschlüsse (2) eine kleine Fläche (6) mit Antilötlack versehen ist.
2. SchaltungspIatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Antilötlackfiäche (6r als aufgedruckte Ringfläche ausgebildet ist.