KR870009618A - 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

인쇄 회로 기판 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 소망의 상호 접속된 인쇄 회로 기판의 평면도.
제 3 도는 기판에만 점착되는 내-땜납 랙커층이 인가된 후의 제 2 도와 동일한 도면(제 3 도 내지 제 5 도는 인쇄 회로 기판 제조 방법의 제 1 공정임).
제 5 도는 지면은 피복되지 않은 상태로 두고, 상호 접속부는 완전히 피복시키고, 처음에 인가된 랙커층은 부분적으로 피복시키기 위해 무작위로 점착된 다른 내-땜납 랙커층이 인가된 후의 제 2 도와 동일한 도면.

Claims (7)

  1. 소정의 상호 접속부 및 땜납 랜드가 절연재료판(기판)상에 전기 도전 영역의 형태로 제공되며, 기판 및 상호 접속부가 두 개의 층으로 이루어진 내-땜납 랙커 마스크로 마스크되며, 상기 두 개의 층중의 하나의 랙커층이 다른 랙커층의 적어도 일부를 피복하는 인쇄 회로 기판에 있어서,
    전기 도전 영역의 연부로 연장되며 기판을 직접 마스크하는 하나의 랙커층이 최소한 랜드의 영역내에 제공되며, 랜드를 마스크 되지 않은 상태로 유지시키는 다른 랙커층이 상호 접속부를 마스크하며, 전기 도전 영역의 연부로 연장되는 랙커층에 의해 점유된 영역 즉, 중첩된 두 개의 층으로 연장되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    전기 도전 영역의 연부로 광범위하게 연장되는 랙커층이 기판을 마스크하며, 다른 랙커층에 의해 랜드는 피복되지 않은 상태로 유지시키면서 광범위하게 피복되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    랜드를 피복되지 않은 상태로 유지시키는 다른 랙커층이 상호 접속부와 기판을 광범위하게 마스크하며 전기 도전 영역의 연부로 연장되는 랙커층에 의해 부분적으로 피복되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  4. 전기 전도 영역의 형태인 소정의 상호 접속부 및 랜드가 기판상에 제조되며, 이때 기판 및 상호 접속부가 내-땜납 랙커 마스크로 마스크 되는 제 1항 또는 제 2항에 청구된 인쇄 회로 기판을 제조하는 공정에 있어서,
    상호 접속부 및 랜드가 제조된 후, 기판에만 접착되는 내-땜납 랙커층이 랜드의 영역내 기판 및 전기도전 영역에 인가되며, 그후, 랙커층이 경화되며, 그후 랙커층이 화학적 수단에 의해 전기 도전 영역으로부터 제거되고, 그후 전기 도전 영역 및 먼저 인가된 랙커층을 부분적으로 피복시키고, 랜드를 피복되지 않은 상태로 유지시키고, 랜드를 일정한 공간으로 둘러싸도록 하기 위해 무작위로 점착되는 제 2의 내-땜납 랙커층이 인가되고, 그후, 경화되고, 이에 의해 인쇄 회로 기판이 보통 방법으로 완성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제조 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    랙커층이 전기 도전 영역으로부터 화학 제거된 후, 남은 랙커층이 다시 경화되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제조 방법.
  6. 전기 도전 영역의 형태인 소정의 상호 접속부 및 랜드가 기판상에 제조되고, 이때 기판 및 상호 접속부가 내-땜납 랙커 마스크에 의해 마스크 되는 제 1항 또는 제 3항에 청구된 인쇄 회로 기판을 제조하는 공정에 있어서,
    상호 접속부 및 랜드가 제조된 후에 무작위하게 점착되는 내-땜납 랙커층이 랜드는 마스크되지 않은 상태로 유지시킨채 기판 및 상호 접속부에 인가되며, 랜드를 공간으로 둘러싸며, 그후 상기 랙커층이 경화되고, 다음, 기판 및 먼저 인가된 랙커층에만 점착되며, 랜드, 마스크되지 않은 기판의 부분 및 적어도 먼저 인가된 랙커층을 피복시키는 제2의 내-땜납 랙커층이 인가되며, 여기에서, 상기 제2내-땜납 래커층이 랜드로부터 화학적 수단에 의해 제거되며, 이에 의해 인쇄 회로 기판이 보통 방법으로 완성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제조 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    제 2랙커층이 랜드로부터 화학 제거된 후, 남아있는 랙커층이 다시 경화되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판 제조 방법.
    ※ 참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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