JPH0494588A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特に高密度の
配線回路を有するスルーホール印刷配線板の製造方法に
関する。

〔従来の技術〕

一般に、スルーホール印刷配線板（以下、Ｔ／ＨＰＷＢ
と称す。）の製造には、第２図（ａ）〜（ｆ）の如く、
テンティング工法が多く用いられており、この方法に依
れば、第２図（ａ）の如く、絶縁基板２上に銅めっき層
を含む導体層１とスルーホール１ａを形成した基板上に
第２図（ｂ）の如く感光性ドライフィルム（以下、ドラ
イフィルムと称す。）５を貼付し、この上から第２図（
ｃ）の如く、特願昭５４−９５７６４のパイロットホー
ル７を用いて、ＰＷＢとマスクフィルム４を位置状めし
、所望の配線回路のパターンを紫外線で焼き付ける。

次に、現像液で不要部分のドライフィルムを除去し第２
図（ｄ）のエツチングレジスト６ａ、６ｂを得る。

更に、露出した導体層１をエツチング除去し第２図（ｅ
）とした後、最後にエツチングレジストを剥離除去して
Ｔ／ＨＰＷＢ第２図（ｆ）を得るものである６ 又、第３図に示す如き穴埋め工法では、第３図（ａ）の
絶縁基板２上に銅めっき層を含む導体層１とスルーホー
ル１ａを形成した基板のＴ／Ｈ内部に第３図（ｂ）のよ
うに特願昭５４−９５７６４パイロツトホール７をマス
キングテープ１０等でマスキング後、穴埋め樹脂１１を
充填、硬化後表面上の樹脂を研磨除去し、マスキングを
除去後、基板表面にドライフィルム５を貼付し、この上
から第３図（ｄ）の如く、パイロットホール７を用いて
マスクフィルム４を位置決めし、所望の配線回路のパタ
ーンを紫外線で焼き付ける。

次に、現像液で不要部分のドライフィルムを除去し第３
図（ｅ）のエツチングレジスト６ｂ、６Ｃを得る。

更に、露出した導体層１をエツチング除去し第３図（ｆ
）とした後、最後にエツチングレジストおよび穴埋め樹
脂を剥離除去してＴ／ＨＰＷＢ第３図（ｇ）を得るもの
である。尚、この工法では、ドライフィルムによるエツ
チングレジスト６ｂ、６ｃの代わりに、スクリーン印刷
によって形成された画像をエツチングレジストとして用
いることもできる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、テンティング工法の場合、エツチングレジスト
を第２図（ｄ）のエツチングレジスト６ａのようなテン
ティング状態としてＴ／Ｈ内部をエツチング液から保護
することが必要なため、Ｔ／Ｈをドライフィルムで完全
にカバーしていなければならず、穴の直径よりも大きな
スルーホールランド（以下、Ｔ／Ｈランドと称す）ｌｃ
を確保することが必要であった。

更に、近年、配線回路が高密度化するに従い、前記Ｔ／
Ｈランドを確保することが著しく困難になり、テンティ
ング工法の深刻な問題となっている。

一方、穴埋め工法は、銅めっき後、第３図（ｂ）のよう
にＴ／Ｈ内部を穴埋め樹脂１１で充填するため、Ｔ／Ｈ
ランドサイズを穴の直径と同程度まで縮小できる利点が
あるものの、パイロットホール７や板端の穴埋め樹脂の
マスキングを充分性なうことが困難であり、パイロット
ホール７の穴径精度が充分でないことによる位置合わせ
精度低下や残留穴埋め樹脂がクリーンルーム内を汚染し
、回路断線や回路欠損を発生させるという課題があった
。

本発明の目的は、パイロットホールの穴径精度が充分で
あり、ビン位置合わせ等による位置決めが可能になり、
その精度が確保され、又残留穴埋め樹脂をなくしクリー
ンルーム内を汚染することなく、高精度の印刷配線板の
製造ができる印刷配線板の製造方法を提供することにあ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の印刷配線板の製造方法は、銅めっきされなスル
ーホール印刷配線板の穴及び基板上に樹脂ペーストを塗
布し、穴内に樹脂ペーストを充填する工程と、前記樹脂
ペーストを硬化後、表面上の樹脂を研磨除去し銅めっき
層を露出する工程と、基板端面から一定の範囲で処理液
でクリーニングすることにより、後工程で用いる複数個
のパイロットホール内の樹脂ペーストを除去する工程と
、前記表面上に感光性ドライフィルムを貼付する工程と
、前記パイロットホールを用いてマスクフィルムの位置
合わせ後露光する工程と、現像により未露光部分の感光
性樹脂膜を選択的に除去する工程と、現像により露出し
た銅表面をエツチングで除去する工程と、感光性ドライ
フィルムを除去する工程とを含むことを特徴として構成
される。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）〜ｌ）は、本発明の一実施例を説明するために工
程順に示した印刷配線板の断面図である。

まず、第１図（ａ）に示すように、絶縁基板２に穴を穿
孔した後、銅めっき処理を施した状態を示す。絶縁基板
の材質としては、例えばガラス布基材エポキシ樹脂板や
、ガラス基材ポリイミド樹脂板を使用できる。

次に、基板の表面全体に第１図（ｂ）の如く、スルーホ
ール内に樹脂ペースト３を充填し、温度８０〜１４０℃
で３０〜１２０分間乾燥し硬化させる。樹脂ペーストに
紫外線硬化型のものを用いる場合には、樹脂ペーストを
硬化させる為、基板の両面に１〜１０　Ｊ　／　ｃ　ｍ
　２の紫外線を照射して硬化させる。

次いで、第１図（ｃ）の如く、導電層の上に付着する樹
脂ペースト３を、パフまたはサンドベーパー等の研磨材
を用いて除去した後、第１図（ｄ）の如く液面制御した
３０〜８０℃、１〜５％のＮａＯＨ溶液中に、印刷配線
板の板端から一定範囲を浸漬し、樹脂ペースト３を除去
する。

次に、第１図（ｅ）の如く、印刷配線板に感光性ドライ
フィルム５を貼付し、この後、パイロットホール７を用
いて、マスクフィルム４を位置決めビン８等を使用し位
置決めする。

更に第１図（ｆ）、（ｇ）の如く、露光・現像して、エ
ツチングレジスト層６を形成した後、第１図（ｈ）の如
く、エツチングレジスト層をエツチングマスクとして、
導電層の露出した部分をエツチング除去する。

次に、第１図（ｉ）のように、エツチングレジスト層、
樹脂ペースト層を３０〜８０℃、１〜５％のＮａＯＨ溶
液等を用いて除去した後、第１図（ｊ）のように、ソル
ダーレジスト９を回路上に印刷し、最後に所定の外形枠
加工を施して印刷配線板を得る。

〔発明の効果〕

以上から明らかなように、本発明によれば、パイロット
ホールの穴径精度が充分でありピン位置合わせ等による
位置決めが可能になるなめ精度が確保され、又、残留穴
埋め樹脂がないなめ、クリーンルーム内を汚染すること
なく、高精度の印刷配線板の製造ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｊ）は、本発明の一実施例を説明する
なめに工程順に示した印刷配線板の断面図、第２図（ａ
）〜（ｆ）は、従来のテンティング工法による印刷配線
板の製造方法を説明するために工程順に示した印刷配線
板の断面図、第３図（ａ）〜（ｇ）は、従来の穴埋め工
法による印刷配線板の製造方法を説明するために工程順
に示した印刷配線板の断面図である。 １・・・導体層、１ａ・・・スルーホール、１ｂ・・・
配線回路、ＩＣ・・・スルーホールランド、２・・・絶
縁基板、３・・・樹脂ペースト、４・・・マスクフィル
ム、５・・・ドライフィルム、６・・・エツチングレジ
スト、６ａ・・・テンティング状態のエツチングレジス
ト、６ｂ・・・配線回路部分のエツチングレジスト、６
Ｃ・・・スルーホール上のエツチングレジスト、７・・
・パイロットホール、８・・・位置決めピン、９・・・
ソルダーレジスト、１０・・・マスキングテープ、１１
・・・穴埋第１図 ４２図 第 図 ↑ ↑ ↑ ↑ ↑ ↑ ↑ ↑

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　銅めっきされたスルーホール印刷配線板の穴及び基板
   上に樹脂ペーストを塗布し、穴内に樹脂ペーストを充填
   する工程と、前記樹脂ペーストを硬化後、表面上の樹脂
   を研磨除去し銅めっき層を露出する工程と、基板端面か
   ら一定の範囲で処理液でクリーニングすることにより、
   後工程で用いる複数個のパイロットホール内の樹脂ペー
   ストを除去する工程と、前記表面上に感光性ドライフィ
   ルムを貼付する工程と、前記パイロットホールを用いて
   マスクフィルムの位置合わせ後露光する工程と、現像に
   より未露光部分の感光性樹脂膜を選択的に除去する工程
   と、現像により露出した銅表面をエッチングで除去する
   工程と、感光性ドライフィルムを除去する工程を含むこ
   とを特徴とする印刷配線板の製造方法。