JP2500659B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JP2500659B2 JP2500659B2 JP30139593A JP30139593A JP2500659B2 JP 2500659 B2 JP2500659 B2 JP 2500659B2 JP 30139593 A JP30139593 A JP 30139593A JP 30139593 A JP30139593 A JP 30139593A JP 2500659 B2 JP2500659 B2 JP 2500659B2
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に所定箇所に異なった種類の表面金属めっき層
を有する印刷配線板の製造方法に関する。
関し、特に所定箇所に異なった種類の表面金属めっき層
を有する印刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板に異なった種類の表面
金属めっき層を形成するためには、図３（ａ）に示すよ
うに、まず導電回路形成を行った絶縁基板１上に、図３
（ｂ）に示すように、液体フォトソルダレジスト２をス
クリーン印刷する。次いで、予備乾燥し、フォトマスク
３を介して紫外線で露光する。次に、図３（ｃ）に示す
ように、フォトソルダレジスト２を炭酸ナトリウム水浴
液で現像し、加熱硬化する。次に、図３（ｄ）に示すよ
うに、１次めっきレジスト４を形成した後、図３（ｅ）
に示すように、１次めっきレジスト４に被覆されていな
い導電回路上に第１の表面金属めっき層、例えば、無電
解パラジウムめっき層５を形成する。次に、図３（ｆ）
に示すように、１次めっきレジスト４を水酸化ナトリウ
ム水溶液で剥離する。その後、図４（ａ）に示すよう
に、２次めっきレジスト８を第１の表面金属めっき層の
無電解パラジウムめっき層５上に形成し、図４（ｂ）に
示すように、２次めっきレジスト８に被覆されていない
導体回路上に第２の表面金属めっき層、例えば、無電解
ニッケルめっき層７を形成する。次いで、図４（ｃ）に
示すように、２次めっきレジスト８を水酸化ナトリウム
水溶液で剥離し、無電解パラジウムめっき層５と無電解
ニッケルめっき層７の異なった種類の表面金属めっき層
を有する印刷配線板を製造していた。
金属めっき層を形成するためには、図３（ａ）に示すよ
うに、まず導電回路形成を行った絶縁基板１上に、図３
（ｂ）に示すように、液体フォトソルダレジスト２をス
クリーン印刷する。次いで、予備乾燥し、フォトマスク
３を介して紫外線で露光する。次に、図３（ｃ）に示す
ように、フォトソルダレジスト２を炭酸ナトリウム水浴
液で現像し、加熱硬化する。次に、図３（ｄ）に示すよ
うに、１次めっきレジスト４を形成した後、図３（ｅ）
に示すように、１次めっきレジスト４に被覆されていな
い導電回路上に第１の表面金属めっき層、例えば、無電
解パラジウムめっき層５を形成する。次に、図３（ｆ）
に示すように、１次めっきレジスト４を水酸化ナトリウ
ム水溶液で剥離する。その後、図４（ａ）に示すよう
に、２次めっきレジスト８を第１の表面金属めっき層の
無電解パラジウムめっき層５上に形成し、図４（ｂ）に
示すように、２次めっきレジスト８に被覆されていない
導体回路上に第２の表面金属めっき層、例えば、無電解
ニッケルめっき層７を形成する。次いで、図４（ｃ）に
示すように、２次めっきレジスト８を水酸化ナトリウム
水溶液で剥離し、無電解パラジウムめっき層５と無電解
ニッケルめっき層７の異なった種類の表面金属めっき層
を有する印刷配線板を製造していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の印刷配線板
の製造方法では、めっきレジストの形成，剥離を２回以
上行う必要があるため、めっきレジストの資材費及びめ
っきレジスト形成の作業工数が多くかかるという問題点
があった。
の製造方法では、めっきレジストの形成，剥離を２回以
上行う必要があるため、めっきレジストの資材費及びめ
っきレジスト形成の作業工数が多くかかるという問題点
があった。
【０００４】本発明の目的は、めっきレジストの形成，
剥離工程を省き、資材費と作業工数を削減し安価な印刷
配線板が得られる印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
剥離工程を省き、資材費と作業工数を削減し安価な印刷
配線板が得られる印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法の第１の方法は、表面に導電回路が形成された絶
縁基板上にフォトソルダレジストを印刷し予備加熱する
工程と、フォトマスクを介して前記フォトソルダレジス
トを露光する工程と、このフォトソルダレジストの非被
覆部の前記導電回路上に第１の表面金属めっきを行い第
１の表面金属めっき層を形成する工程と、前記フォトソ
ルダレジストを現像し加熱硬化する工程と、前記第１の
表面金属めっき層上にめっきレジストを形成しこのめっ
きレジストの非被覆部の前記導電回路上に第２の表面金
属めっきを行い第２の表面金属めっき層を形成する工程
と、前記めっきレジストを剥離する工程とを有する。
造方法の第１の方法は、表面に導電回路が形成された絶
縁基板上にフォトソルダレジストを印刷し予備加熱する
工程と、フォトマスクを介して前記フォトソルダレジス
トを露光する工程と、このフォトソルダレジストの非被
覆部の前記導電回路上に第１の表面金属めっきを行い第
１の表面金属めっき層を形成する工程と、前記フォトソ
ルダレジストを現像し加熱硬化する工程と、前記第１の
表面金属めっき層上にめっきレジストを形成しこのめっ
きレジストの非被覆部の前記導電回路上に第２の表面金
属めっきを行い第２の表面金属めっき層を形成する工程
と、前記めっきレジストを剥離する工程とを有する。
【０００６】本発明の印刷配線板の製造方法の第２の方
法は、表面に導電回路が形成された絶縁基板上にフォト
ソルダレジストを印刷し予備加熱する工程と、このフォ
トソルダレジストの非被覆部の前記導電回路上に第１の
表面金属めっきを行い第１の表面金属めっき層を形成す
る工程と、フォトマスクを介して前記フォトソルダレジ
ストを露光する工程と、このフォトソルダレジストを現
像し加熱硬化する工程と、前記第１の表面金属めっき層
上にめっきレジストを形成しこのめっきレジストの非被
覆部の前記導電回路上に第２の表面金属めっきを行い第
２の表面金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレ
ジストを剥離する工程とを有する。
法は、表面に導電回路が形成された絶縁基板上にフォト
ソルダレジストを印刷し予備加熱する工程と、このフォ
トソルダレジストの非被覆部の前記導電回路上に第１の
表面金属めっきを行い第１の表面金属めっき層を形成す
る工程と、フォトマスクを介して前記フォトソルダレジ
ストを露光する工程と、このフォトソルダレジストを現
像し加熱硬化する工程と、前記第１の表面金属めっき層
上にめっきレジストを形成しこのめっきレジストの非被
覆部の前記導電回路上に第２の表面金属めっきを行い第
２の表面金属めっき層を形成する工程と、前記めっきレ
ジストを剥離する工程とを有する。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１（ａ）〜（ｇ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
１の実施例は、まず、図１（ａ）に示すように、絶縁基
板１上に導電回路を形成する。次に、図１（ｂ）に示す
ように、液体フォトソルダレジスト２をスクリーン印刷
により所定の導電回路上に約１０μｍ塗布した後、８０
℃で３０分間予備乾燥しフォトマスク３を介してフォト
ソルダレジスト２の紫外線露光を行う。次に、図１
（ｃ）に示すように、フォトソルダレジスト２の非被覆
部の導電回路上に無電解パラジウムめっきを行い第１の
表面金属めっき層として厚みが約０．１μｍの無電解パ
ラジウムめっき層５を形成する。第１の表面金属めっき
としては、電解金めっき，電解はんだめっき等が適用で
きるが、好ましくは５０℃以下の中性浴が望ましい。
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
１の実施例は、まず、図１（ａ）に示すように、絶縁基
板１上に導電回路を形成する。次に、図１（ｂ）に示す
ように、液体フォトソルダレジスト２をスクリーン印刷
により所定の導電回路上に約１０μｍ塗布した後、８０
℃で３０分間予備乾燥しフォトマスク３を介してフォト
ソルダレジスト２の紫外線露光を行う。次に、図１
（ｃ）に示すように、フォトソルダレジスト２の非被覆
部の導電回路上に無電解パラジウムめっきを行い第１の
表面金属めっき層として厚みが約０．１μｍの無電解パ
ラジウムめっき層５を形成する。第１の表面金属めっき
としては、電解金めっき，電解はんだめっき等が適用で
きるが、好ましくは５０℃以下の中性浴が望ましい。
【０００９】次に、図１（ｄ）に示すように、フォトソ
ルダレジスト２を濃度約１％の炭酸ナトリウム水溶液で
現像し、１５０℃で６０分間加熱硬化を行う。次に、図
１（ｅ）に示すように、無電解パラジウムめっき層５上
にめっきレジスト６を形成した後、図１（ｆ）に示すよ
うに、めっきレジスト６の非被覆部の導電回路上に約９
０℃で２０分間の条件で無電解ニッケルめっきを行い第
２表面金属めっき層として厚みが約３μｍの無電解ニッ
ケルめっき層７を形成する。次に、図１（ｇ）に示すよ
うに、濃度約１％の水酸化ナトリウム水溶液でめっきレ
ジスト６を剥離し、第１の実施例の印刷配線板を得る。
ルダレジスト２を濃度約１％の炭酸ナトリウム水溶液で
現像し、１５０℃で６０分間加熱硬化を行う。次に、図
１（ｅ）に示すように、無電解パラジウムめっき層５上
にめっきレジスト６を形成した後、図１（ｆ）に示すよ
うに、めっきレジスト６の非被覆部の導電回路上に約９
０℃で２０分間の条件で無電解ニッケルめっきを行い第
２表面金属めっき層として厚みが約３μｍの無電解ニッ
ケルめっき層７を形成する。次に、図１（ｇ）に示すよ
うに、濃度約１％の水酸化ナトリウム水溶液でめっきレ
ジスト６を剥離し、第１の実施例の印刷配線板を得る。
【００１０】図２（ａ）〜（ｇ）は本発明の第２の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
２の実施例は、まず、図２（ａ）に示すように、絶縁基
板１上に導体回路を形成する。次に、図２（ｂ）に示す
ように、液体フォトソルダレジスト２をスクリーン印刷
により所定の導電回路上に約１０μｍ塗布した後、８０
℃で３０分間予備乾燥する。次に、図２（ｃ）に示すよ
うに、無電解パラジウムめっきを行い第１の表面金属め
っき層として厚みが約０．１μの無電解パラジウムめっ
き層５を形成した後、フォトマスク３を介してフォトソ
ルダレジスト２の紫外線露光を行う。
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
２の実施例は、まず、図２（ａ）に示すように、絶縁基
板１上に導体回路を形成する。次に、図２（ｂ）に示す
ように、液体フォトソルダレジスト２をスクリーン印刷
により所定の導電回路上に約１０μｍ塗布した後、８０
℃で３０分間予備乾燥する。次に、図２（ｃ）に示すよ
うに、無電解パラジウムめっきを行い第１の表面金属め
っき層として厚みが約０．１μの無電解パラジウムめっ
き層５を形成した後、フォトマスク３を介してフォトソ
ルダレジスト２の紫外線露光を行う。
【００１１】次に、図２（ｄ）に示すように、フォトソ
ルダレジスト２を濃度約１％の炭酸ナトリウム水溶液で
現像し、１５０℃で６０分間加熱硬化を行う。次に、図
２（ｅ）に示すように、無電解パラジウムめっき層５上
にめっきレジスト６を形成した後、図２（ｆ）に示すよ
うに、めっきレジスト６の非被覆部の導電回路上に約９
０℃で２０分間の条件で無電解ニッケルめっきを行い第
２表面金属めっき層として厚みが約３μｍの無電解ニッ
ケルめっき層７を形成する。次に、図２（ｇ）に示すよ
うに、濃度約１％の水酸化ナトリウム水溶液でめっきレ
ジスト６を剥離して第２の実施例の印刷配線板を得る。
ルダレジスト２を濃度約１％の炭酸ナトリウム水溶液で
現像し、１５０℃で６０分間加熱硬化を行う。次に、図
２（ｅ）に示すように、無電解パラジウムめっき層５上
にめっきレジスト６を形成した後、図２（ｆ）に示すよ
うに、めっきレジスト６の非被覆部の導電回路上に約９
０℃で２０分間の条件で無電解ニッケルめっきを行い第
２表面金属めっき層として厚みが約３μｍの無電解ニッ
ケルめっき層７を形成する。次に、図２（ｇ）に示すよ
うに、濃度約１％の水酸化ナトリウム水溶液でめっきレ
ジスト６を剥離して第２の実施例の印刷配線板を得る。
【００１２】このように、第２の実施例ではフォトソル
ダレジスト２の露光を第１の表面金属めっき層形成後に
行ったが、第１の表面金属層形成前に露光を行った第１
の実施例と同様の効果が得られた。
ダレジスト２の露光を第１の表面金属めっき層形成後に
行ったが、第１の表面金属層形成前に露光を行った第１
の実施例と同様の効果が得られた。
【００１３】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、異なった種
類の表面金属めっき層を有する印刷配線板の製造方法に
おいて、現像する前のソルダレジストが１次的なめっき
レジストとしての役割をし、めっきレジストの資材費及
びめっきレジスト形成作業工数が削減でき安価な印刷配
線板が得られるという効果がある。
類の表面金属めっき層を有する印刷配線板の製造方法に
おいて、現像する前のソルダレジストが１次的なめっき
レジストとしての役割をし、めっきレジストの資材費及
びめっきレジスト形成作業工数が削減でき安価な印刷配
線板が得られるという効果がある。
【図１】（ａ）〜（ｇ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｇ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は従来の印刷配線板の製造方法
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は従来の印刷配線板の製造方法
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
１ 絶縁基板 ２ フォトソルダレジスト ３ フォトマスク ４ １次めっきレジスト ５ 無電解パラジウムめっき層 ６ めっきレジスト ７ 無電解ニッケルめっき層 ８ ２次めっきレジスト
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に導電回路が形成された絶縁基板上
にフォトソルダレジストを印刷し予備加熱する工程と、
フォトマスクを介して前記フォトソルダレジストを露光
する工程と、このフォトソルダレジストの非被覆部の前
記導電回路上に第１の表面金属めっきを行い第１の表面
金属めっき層を形成する工程と、前記フォトソルダレジ
ストを現像し加熱硬化する工程と、前記第１の表面金属
めっき層上にめっきレジストを形成しこのめっきレジス
トの非被覆部の前記導電回路上に第２の表面金属めっき
を行い第２の表面金属めっき層を形成する工程と、前記
めっきレジストを剥離する工程とを有することを特徴と
する印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】 表面に導電回路が形成された絶縁基板上
にフォトレジストを印刷し予備加熱する工程と、このフ
ォトソルダレジストの非被覆部の前記導電回路上に第１
の表面金属めっきを行い第１の表面金属めっき層を形成
する工程と、フォトマスクを介して前記フォトソルダレ
ジストを露光する工程と、このフォトソルダレジストを
現像し加熱硬化する工程と、前記第１の表面金属めっき
層上にめっきレジストを形成しこのめっきレジストの非
被覆部の前記導電回路上に第２の表面金属めっきを行い
第２の表面金属めっき層を形成する工程と、前記めっき
レジストを剥離する工程とを有することを特徴とする印
刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30139593A JP2500659B2 (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30139593A JP2500659B2 (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07154058A JPH07154058A (ja) | 1995-06-16 |
| JP2500659B2 true JP2500659B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=17896354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30139593A Expired - Fee Related JP2500659B2 (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500659B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-01 JP JP30139593A patent/JP2500659B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07154058A (ja) | 1995-06-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960123 |
|
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