DE3027389A1

DE3027389A1 - Verfahren zum herstellen einer mit elektrischen bauelementen bestueckten leiterplatten

Info

Publication number: DE3027389A1
Application number: DE19803027389
Authority: DE
Inventors: Egon 1000 Berlin Süßkind
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1980-07-17
Filing date: 1980-07-17
Publication date: 1982-02-25

Description

Verfahren zum Herstellen einer mit elektrischen Bau-
elementen bestückten Leiterplatte Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer mit elektrischen Bauelementen bestückten Leiterplatte, bei dem die Leiterbahnen mit einem Lötstoplack unter Freilassung der Lötaugen bedruckt werden, die Bauelemente eingesetzt und verlötet und anschließend die von den Bauelementen freie Seite der Leiterplatte mit einer Schicht aus einem Isolierlack überzogen wird.
In im Handel befindlichen Geräten angeordnete Leiterplatten sind auf ihren Leiterbahnen mit einem Lötstoplack versehen, der unter Freilassung der Lötaugen aufgedruckt ist. Durch den Lötstoplack wird erreicht, daß nur im Bereich der Lötaugen von den Leiterbahnen beim Einlöten der Bauelemente Zinn aufgenommen wird, wodurch sich eine Einsparung an Zinn ergibt. Lötstoplack wird nicht nur bei einseitig, sondern auch bei zweiseitig mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten aufgedruckt. Nach dem Aufbringen des Lötstoplackes auf die Leiterbahnen werden die Bauelemente in entsprechend vorbereitete Löcher der Leiterplatten eingesetzt und im Bereich der Lötaugen mit den Leiterbahnen verlötet. Die fertig bestückte Leiterplatte wird danach auf ihrer von den Bauelementen freien Seite mit einer Schicht aus einem Isolierlack in einem zusätzlichen Arbeitsgang versehen, die einer seits einen Schutz gegen Staub und Feuchtigkeit bildet und andererseits eine höhere Isolationsfestigkeit bewirkt.
Die bekannten Leiterplatten sind bezüglich ihrer Herstellung insofern aufwendig, als in einem zusätzlichen Arbeitsgang auf der von den Bauelementen freie Seite eine Schicht aus einem Isolierlack aufgebracht wird; hinzu kommt, daß eine derartige Beschichtung nur auf der von den Bauelementen freien Seite der Leiterplatten möglich ist, weil bei einem Lackauftrag auf der anderen Seite der Leiterplatte die Bauelemente unbeabsichtigterweise ebenfalls mit dem Isolierlack überzogen würden, was beispielsweise im Falle von dort angebrachten Steckern, Relais oder Schaltern die Funktionsweise erheblich beeinträchtigen würde. Ein Auftragen der Schicht aus dem Isolierlack vor dem Bestücken der Leiterplatten mit den Bauelementen ist nicht möglich, weil sich dann die Löcher zur Aufnahme der Anschlußenden der Bauelemente in der Leiterplatte zusetzen würden.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen einer mit elektrischen Bauelementen bestückten Leiterplatte vorzuschlagen, das sich vergleichsweise einfach durchführen läßt und eine hohe Isolationsfestigkeit zwischen Leiterbahnen auf beiden Seiten einer Leiterplatte ermöglicht.
Zur Lösung dieser Aufgabe entfällt bei einem Verfahren der eingangs angegebenen Art erfindungsgemäß das Überziehen der freien Seite der Leiterplatte mit dem Isolierlack, und es wird nach dem Bedrucken mit dem Lötstoplack ein weiterer Druck mit dem Lötstoplack auf den Leiterbahnen unter Freilassung der Lötaugen vorgenommen.
Ein wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß allein durch einen weiteren Druck mit dem Lötstoplack eine derartige Isolationsfestigkeit zwischen den Leiterbahnen auf der Leiterplatte erzielbar ist, wie dies sonst nur auf der von den Bauelementen freien Seite der Leiterplatte durch das Aufbringen einer Schicht aus einem Isolierlack möglich war. Dies bedeutet, daß nach der gültigen VDE-Richtlinie 0435 Kriechstrecken nach der Isolationsgruppe A und nicht - wie bisher~ nach der Isolationsgruppe B bemessen werden können.Bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist also neben einem Lötstoplack ein zusätzlicher Isolierlack nicht mehr erforderlich. Es sind auch keine zusätzlichen Einrichtungen mehr notwendig, um einen Isolierlack aufzutragen, weil durch ein und dieselbe Einrichtung zum Drucken des Lötstoplackes eine derartige Schicht auf den Leiterbahnen der Leiterplatten erzeugt wird, daß eine ausreichende Isolationsfestigkeit gegeben ist. Ein besonderer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß Leiterplatten mit Leiterbahnen auf beiden Seiten eine ausreichende Isolationsfestigkeit erhalten können, weil das erneute Bedrucken mit dem Lötstoplack vor dem Bestücken der Leiterplatten erfolgt. Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich somit nicht nur mit weniger Aufwand herstellen, sondern ermöglicht auch die Herstellung von Leiterplatten mit besseren isolationstechnischen Eigenschaften.
Der Erfindung liegt nämlich die Erkenntnis zugrunde, daß durch ein zusätzliches Bedrucken der Leiterbahnen mit einem Lötstoplack eine Isolationsschicht auf den Leiterbahnen gebildet ist, die mit der unter Verwendung eines Isolierlackes gewonnenen Schicht in ihren Eigenschaften vergleichbar ist. Da die auf Leiterplatten verwendeten Bauelemente und die Anordnung der Leiterbahnen im Bereich der Lötaugen von vornherein so gewählt sind, daß sie verhältnismäßig hohen Isolationsanforderungen genügen, kommt es auf die Isolationsfestigkeit der Leiterbahnen untereinander besonders an, wenn die Leiterbahnen in vorteilhafter Weise dicht nebeneinander verlaufen sollen. Dies ist bisher nur auf der von -Bauelementen freien Seite durch einen Auftrag einer Schicht aus einem Isolierlack erreichbar gewesen. Gemäß der Erfindung lassen sich die Leiterbahnen auf beiden Seiten einer Leiterplatte isolationsfest machen und können daher auf beiden Seiten dicht nebeneinander verlaufen.
Es hat sich erwiesen, daß Lötstoplacke unterschiedlicher Art im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens Verwendung finden können, z. B. ofentrocknende Lötstoplacke oder UV-trocknende Lötstoplacke. Als besonders vorteilhaft hat sich aber die Verwendung von zwei Komponenten-LötstopLacken erwiesen, weil diese eine sehr geringe Porösität aufweisen.
Eine nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Leiterplatte mit Leiterbahnen auf beiden Seiten läßt sich in vorteilhafter Weise so ausführen, daß auch über Leiterbahnen sich erstreckende Bauelemente unmittelbar auf der Leiterplatte aufliegen. Dies ist dadurch ermöglicht, daß auf den Leiterbahnen eine verhältnismäßig isolationsfeste Schicht aus dem Lötstoplack vorhanden ist. Dadurch wird die Bauhöhe der bestückten Leiterplatte insgesamt vergleichsweise niedrig, so daß ein Gerät mit mehreren nebeneinander angeordneten Leiterplatten vergleichsweise kompakt ausgeführt werden kann.
Zur Erläuterung der Erfindung ist in Fig. 1 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Leiterplatte und in Fig. 2 ein Schnitt durch einen Teil der Leiterplatte nach Fig. 1 wiedergegeben.
Die in den Figuren 1 und 2 dargestellte Leiterplatte 1 ist in der Weise hergestellt, daß auf ihre Leiterbahnen 2, gegebenenfalls nach einer Oberflächenveredelung der Leiterbahnen 2, eine Schicht 3 aus einem Lötstoplack aufgedrucktjist. Dabei ist dafür gesorgt, daß die Lötaugen 4 vom Lötstoplack frei bleiben. Nach dem ersten Aufdruck mit dem Lötstoplack auf die Leiterbahnen 2 erfolgt ein weiterer Druck mit dem Lötstoplack, wodurch eine weitere Schicht 5 auf den Leiterbahnen entsteht.
Oberhalb der Leiterbahnen ist somit der Lötstoplack in zwei Schichten 3 und 5 aufgedruckt.
Nachdem die Leiterplatte soweit hergestellt i#st, wird sie mit Bauelementen 6 bestückt, von denen in der Fig. #1 beispielhaft nur ein einziges Bauelement dargestellt ist. Dieses Bauelement 6 kann unmittelbar auf der unter ihm hindurchführenden Leiterbahn 2 aufliegen, weil diese infolge des zweifachen Bedruckens mit dem Lötstoplack ausreichend isoliert ist.
Die Leiterplatte 2 kann auch auf ihrer in der Fig. 1 nicht erkennbaren Seite Leiterbahnen tragen, die dann ebenso wie die dargestellten Leiterbahnen 2 zweimal hintereinander mit dem Lötstoplack bedruckt sind.
Mit der Erfindung ist ein Verfahren geschaffen, mit dem sich mit elektrischen Bauelementen bestückte Leiterplatte mit relativ geringem Aufwand und in kompakter Bauweise bei hoher Isolationsfestigkeit herstellen lassen.
3 Patentansprüche 2 Figuren

Claims

Patentansprüche Verfahren zum Herstellen einer mit elektrischen Bauelementen bestückten Leiterplatte, bei dem a) die Leiterbahnen mit einem Löitstoplack unter Freilassung der Lötaugen bedruckt werden, b) die Bauelemente eingesetzt und verlötet und anschließend c) die von den Bauelementen freie Seite der Leiterpiat te mit einer Schicht aus einem Isolierlack überzogen wird, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß d) das überziehen der freien Seite der Leiterplatte (2) mit dem Isolierlack entfällt und daß e) nach dem Bedrucken mit dem Lötstoplack ein weiterer Druck mit dem Lötstoplack auf den Leiterbahnen (1) unter Freilassung der Lötaugen (4) vorgenommen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß ein Zweikomponenten-Lötstoplack verwendet wird.
3. Nach dem Verfahren nach Anspruch 1 oder 2 hergestellte Leiterplatte mit Leiterbahnen auf beiden Seiten, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß auch über Leiterbahnen (1) sich erstreckende Bauelemente (6) unmittelbar auf der Leiterplatte (2) aufliegen.