JPS6217383B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6217383B2 JPS6217383B2 JP54070646A JP7064679A JPS6217383B2 JP S6217383 B2 JPS6217383 B2 JP S6217383B2 JP 54070646 A JP54070646 A JP 54070646A JP 7064679 A JP7064679 A JP 7064679A JP S6217383 B2 JPS6217383 B2 JP S6217383B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead
- lead frame
- lead terminal
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体素子をモールド成型により樹脂
封止して製造する半導体装置用リードフレームに
関するものである。
封止して製造する半導体装置用リードフレームに
関するものである。
半導体装置製造用リードフレームは半導体素子
搭載部およびその周囲の多数のリード端子部から
なり、半導体素子と各リード端子とを結線後この
リードフレームをモールド成型用上型および下型
にクランプしつつ樹脂を注入して半導体素子を樹
脂封止し、その外部にリード端子を突出させて半
導体装置を製造する。このときリードフレームの
各リード端子部をその全長にわたつて予め分離切
断して形成しておくと、モールド成型時にリード
フレームを上型および下型でクランプしたとき各
リード端子間にリードフレームの厚さ分だけ隙間
が生じここから樹脂が流出しパツケージ本体外側
で硬化して以後の切断工程、マーキング工程、仕
上げ工程等において支障を来し、あるいは各工程
間を結ぶ搬送通路を円滑に移動せず作業が停滞す
る等の不具合を生ずる。
搭載部およびその周囲の多数のリード端子部から
なり、半導体素子と各リード端子とを結線後この
リードフレームをモールド成型用上型および下型
にクランプしつつ樹脂を注入して半導体素子を樹
脂封止し、その外部にリード端子を突出させて半
導体装置を製造する。このときリードフレームの
各リード端子部をその全長にわたつて予め分離切
断して形成しておくと、モールド成型時にリード
フレームを上型および下型でクランプしたとき各
リード端子間にリードフレームの厚さ分だけ隙間
が生じここから樹脂が流出しパツケージ本体外側
で硬化して以後の切断工程、マーキング工程、仕
上げ工程等において支障を来し、あるいは各工程
間を結ぶ搬送通路を円滑に移動せず作業が停滞す
る等の不具合を生ずる。
本発明は上記の点に鑑みなされたものであつ
て、上型および下型からなるモールド成型用枠型
によりリードフレームをクランプして樹脂を注入
したときに樹脂が枠型より外部に実質上流出しな
いようなリードフレームの提供を目的とする。こ
のため本発明に係るリードフレームは被樹脂封止
部およびその周囲近傍の各リード端子部を相互に
分離切断して形成し、前記被樹脂封止部の実質上
の外部全面においては各リード端子および各リー
ド端子間のリードフレーム構成金属部材を相互に
接続した状態のまま各リード端子形状全体に沿つ
て分離することなく切り込みを設けている。
て、上型および下型からなるモールド成型用枠型
によりリードフレームをクランプして樹脂を注入
したときに樹脂が枠型より外部に実質上流出しな
いようなリードフレームの提供を目的とする。こ
のため本発明に係るリードフレームは被樹脂封止
部およびその周囲近傍の各リード端子部を相互に
分離切断して形成し、前記被樹脂封止部の実質上
の外部全面においては各リード端子および各リー
ド端子間のリードフレーム構成金属部材を相互に
接続した状態のまま各リード端子形状全体に沿つ
て分離することなく切り込みを設けている。
以下、図面に基いて本発明の実施例について説
明する。
明する。
リードフレーム１は複数の半導体装置を同時に
製造するために各半導体装置に対応して半導体素
子搭載部２およびその周囲のリード端子部３の群
を多数連続して有している。このリードフレーム
１の半導体素子搭載部（ステージ）２上に半導体
素子（チツプ）（図示しない）を搭載後、このチ
ツプと各リード端子３とをワイヤ（図示しない）
により結線する。しかる後、このリードフレーム
１をモールド成型用型枠でクランプしつつ、同図
に、一点鎖線で示した樹脂封止部４をエポキシ等
の樹脂によりモールド成型する。
製造するために各半導体装置に対応して半導体素
子搭載部２およびその周囲のリード端子部３の群
を多数連続して有している。このリードフレーム
１の半導体素子搭載部（ステージ）２上に半導体
素子（チツプ）（図示しない）を搭載後、このチ
ツプと各リード端子３とをワイヤ（図示しない）
により結線する。しかる後、このリードフレーム
１をモールド成型用型枠でクランプしつつ、同図
に、一点鎖線で示した樹脂封止部４をエポキシ等
の樹脂によりモールド成型する。
本発明においては、リードフレーム１の被樹脂
封止部４およびその周囲近傍の各リード端子３は
第２図に示すように相互に分離切断して形成して
おく。一方リードフレーム１の被樹脂封止部４の
実質上の外部全面においては、第３図に示すうに
予め、前記リード端子３に連続するリード端子５
およびこれらの各リード端子５間のリードフレー
ム構成金属部材を相互に接続した状態のまま各リ
ード端子５の形状に沿つて切り込み６を設けてい
る。
封止部４およびその周囲近傍の各リード端子３は
第２図に示すように相互に分離切断して形成して
おく。一方リードフレーム１の被樹脂封止部４の
実質上の外部全面においては、第３図に示すうに
予め、前記リード端子３に連続するリード端子５
およびこれらの各リード端子５間のリードフレー
ム構成金属部材を相互に接続した状態のまま各リ
ード端子５の形状に沿つて切り込み６を設けてい
る。
以上のようなリードフレーム１を用いて半導体
パツケージを製造する場合、まず半導体素子搭載
部２上に半導体チツプを搭載し、該半導体チツプ
の各リード端子３とワイヤボンデイングする。次
にモールド成型用上型および下型により当該リー
ドフレーム１をクランプし、樹脂封止部４に樹脂
を注入してパツケージ本体をモールド成型する。
続いてこのパツケージ本体となる樹脂封止部４の
外側のリード端子５周囲の不要のリードフレーム
構成金属部材を第１図の点線（第３図の切り込み
６）に沿つて切り落す。以下、通常の工程に従つ
てパツケージの整形工程を経て半導体装置が完成
する。
パツケージを製造する場合、まず半導体素子搭載
部２上に半導体チツプを搭載し、該半導体チツプ
の各リード端子３とワイヤボンデイングする。次
にモールド成型用上型および下型により当該リー
ドフレーム１をクランプし、樹脂封止部４に樹脂
を注入してパツケージ本体をモールド成型する。
続いてこのパツケージ本体となる樹脂封止部４の
外側のリード端子５周囲の不要のリードフレーム
構成金属部材を第１図の点線（第３図の切り込み
６）に沿つて切り落す。以下、通常の工程に従つ
てパツケージの整形工程を経て半導体装置が完成
する。
以上のような製造工程中のモールド成型工程に
おいて、被樹脂封止部４の外側は実質上全面がリ
ードフレーム構成金属部材で囲まれるため切断分
離した各リード端子３間の隙間から流れ出た樹脂
が枠型の外部へ流出することはない。なお、樹脂
封止部４の外側の不要のリードフレーム部の切り
落し作業を容易にするために樹脂封止部４の若干
外側まで各リード端子３を相互に切断分離してお
くことが望ましい。また、モールド成型後の不要
のリードフレーム部の切り落し工程においては、
切り落す部分に対応して突出部を有するプレス板
等により不要な切り落し部分を押圧すれば切断形
状に従つた切り込み６が設けられているためリー
ド端子５の形状に沿つて容易に切断分離が可能で
ある。
おいて、被樹脂封止部４の外側は実質上全面がリ
ードフレーム構成金属部材で囲まれるため切断分
離した各リード端子３間の隙間から流れ出た樹脂
が枠型の外部へ流出することはない。なお、樹脂
封止部４の外側の不要のリードフレーム部の切り
落し作業を容易にするために樹脂封止部４の若干
外側まで各リード端子３を相互に切断分離してお
くことが望ましい。また、モールド成型後の不要
のリードフレーム部の切り落し工程においては、
切り落す部分に対応して突出部を有するプレス板
等により不要な切り落し部分を押圧すれば切断形
状に従つた切り込み６が設けられているためリー
ド端子５の形状に沿つて容易に切断分離が可能で
ある。
第１図は本発明に係る半導体装置用リードフレ
ームの一実施例の部分平面図、第２図は第１図の
―断面図、第３図は第１図の―断面図で
ある。 １…リードフレーム、２…半導体素子搭載部、
３，５…リード端子、４…樹脂封止部、６…切り
込み。
ームの一実施例の部分平面図、第２図は第１図の
―断面図、第３図は第１図の―断面図で
ある。 １…リードフレーム、２…半導体素子搭載部、
３，５…リード端子、４…樹脂封止部、６…切り
込み。
Claims (1)
- １ 半導体素子搭載部およびその周囲に配設され
る複数のリード端子部とからなる樹脂封止半導体
装置用リードフレームにおいて、被樹脂封止部お
よびその周囲近傍の各リード端子部は相互に分離
切断して形成し、前記被樹脂封止部の実質上の外
部全面においては各リード端子および各リード端
子間のリードフレーム構成金属部材を相互に接続
した状態のまま各リード端子形状全体に沿つて分
離することなく切り込みを設けたことを特徴とす
る半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7064679A JPS55163867A (en) | 1979-06-07 | 1979-06-07 | Lead frame for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7064679A JPS55163867A (en) | 1979-06-07 | 1979-06-07 | Lead frame for semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55163867A JPS55163867A (en) | 1980-12-20 |
| JPS6217383B2 true JPS6217383B2 (ja) | 1987-04-17 |
Family
ID=13437615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7064679A Granted JPS55163867A (en) | 1979-06-07 | 1979-06-07 | Lead frame for semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55163867A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02205349A (ja) * | 1989-02-03 | 1990-08-15 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | 半導体装置の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5037362A (ja) * | 1973-08-06 | 1975-04-08 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5277654U (ja) * | 1975-12-09 | 1977-06-09 |
-
1979
- 1979-06-07 JP JP7064679A patent/JPS55163867A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5037362A (ja) * | 1973-08-06 | 1975-04-08 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55163867A (en) | 1980-12-20 |
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