JPS6223094Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、樹脂封止の半導体装置に関するも
のである。

第１図は、従来の半導体装置について示したも
のである。第１図ａは従来の半導体装置の完成後
の外観形状を示したもので、完成前はタブリード
２は突出している。第１図ｂは、従来の半導体装
置の製造時の１工程であるタブリードの切断工程
について説明したもので、第１図ａのΑΑ矢視断
面方向から見た図である。第１図ｃは、タブリー
ド切断後の断面図を示す。

従来の半導体装置は、タブリード２にチツプ４
を塔載し、リード３にボンデイングワイヤを接続
した後、樹脂１で封止し、第１図ｂに示す如く、
金型６の上に置き、金型５を矢印（）の方向に
移動させてタブリード２を切断する。

ところで、第１図ｂぬ示す金型５，６でタブリ
ード２を切断する方法では、タブリード２と金型
６が直接接触せず、樹脂１を介して接触するの
で、切断時樹脂１が金型６の方に圧縮される。こ
の為、従来の半導体装置の断面は第１図ｃの如く
なり、樹脂１とタブリード２の間に、間隙８を生
じる。特に封止１の硬度が軟かい場合は、間隙８
も大きくなる。

間隙８が生じている場合、半導体装置を長時間
使用している間に、空気中の水分が間隙８を通つ
てチツプ４に到達し、チツプ４上のボンデイング
パツドを腐食させ、断線事故を発生させる問題が
ある。

そこで、この考案の目的とするところは、上記
の如き従来の問題点を除去するもので、間隙８を
生じさせることなくタブリード２を切断すること
ができるようにした半導体装置を提供することに
ある。

この考案の特徴とするところは、半導体装置の
端部のタブリードの一部周辺を樹脂でモールドせ
ず、一部に切込みを設けておき、この切込みを利
用して金型とタブリードを密着させ、タブリード
を切断するものである。

次にこの考案の実施例について図面を用いて詳
細に説明する。第２図は、本考案の一実施例であ
る半導体装置について示すもので、ａ，ｄ，ｅは
完成後の外観形状図を示し、ｂはタブリードの切
断工程図を、ｃはタブリード切断後の半導体装置
の断面図を示したものである。

第２図ａに示す如く、半導体装置のタブリード
２の下側に切込み７を設けて樹脂１をモールドさ
せる。また、第２図ｂに示す如く、金型９を切込
み７の部分迄入る形状にして、タブリード２に密
着させる様に作つておく。このようにしておく
と、金型５を矢印（）の方向に移動させて、タ
ブリード２を切断する場合、タブリード２は直接
金型９で支持されているので、切断後も、第２図
ｃに示す如く、タブリード２と樹脂１間には間隙
を生じない。

なお、第２図では、切込み７をタブリード２の
下面に設けたが、これを切断方向に応じて側面、
上面に設けても良い。

切込み７の寸法としては、切断するタブリード
の幅（0.5〜１mm）をわずかに超える幅で、奥行
寸法としてはプレス型の強度を満足する程度（約
２mm）のプレス型が入る寸法を満足すれば良い。

このようにして切断すれば切断したタブリード
７の切断ダレはタブリード７の板厚（約0.2〜0.4
mm）の約20％で多くとも0.1mmを超えることな
く、タブリード２と樹脂１間に生ずる間隙も前記
寸法を超えることなく、従つて一般の樹脂封止半
導体装置でのタブリード切断端からチツプ４迄の
寸法（約５〜10mm）に比べ無視できる値となり水
分の侵入を阻止できる。

以上の如き本考案によれば、樹脂とタブリード
が密着しているので水分がチツプに侵入するのを
防止できる。また水分がチツプに侵入しないの
で、水分によるチツプのボンデイングパツドの腐
食、断線を防止できる効果を持つ。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ〜ｃは従来の半導体装置の外観形状及
びタブリードの切断工程を示す図、第２図ａ〜ｅ
は本考案による半導体装置の外観形状及びタブリ
ードの切断工程を示す図である。 第２図ａ〜ｅにおいて、１…樹脂、２…タブリ
ード、３…リード、４…チツプ、５，９…金型、
７…切込み。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. タブリード及びリードが樹脂封止され、該リー
   ドの折曲げ及び該タブリードの不用部分の切断除
   去がなされた半導体装置において、切断された全
   てのタブリード片の少なくともタブリードの切断
   方向と反対面側でかつタブリードの両端に前記タ
   ブリードを切断するためのプレス型を直接タブリ
   ードにあてうる切込みを設けたことを特徴とする
   半導体装置。