JPH03131058A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は一般に半導体装置用リードフレームに関する
ものであり、特に、タイバーカット工程で生じる、リー
ドへの樹脂屑の付着、を防止できるように改良された、
半導体装置用リードフレームに関するものである。
ものであり、特に、タイバーカット工程で生じる、リー
ドへの樹脂屑の付着、を防止できるように改良された、
半導体装置用リードフレームに関するものである。
［従来の技術］
第５図は、プラスチックデバイスの構造と構成部材を示
した概念図である。図を参照して、半導体素子はボンデ
ィングワイヤによって、リードフレーム２の一端に接続
された状態で、樹脂パッケージ１に封じ込められている
。
した概念図である。図を参照して、半導体素子はボンデ
ィングワイヤによって、リードフレーム２の一端に接続
された状態で、樹脂パッケージ１に封じ込められている
。
次に、上述のようなプラスチックデバイスを製造する方
法について説明する。
法について説明する。
第６図は、半導体素子を樹脂封止した後のリードフレー
ムの様子を示した平面図である。図示されていないが、
複数個のリード２の一方端は、ボンディングワイヤを介
して半導体素子に接続されている。リード２とリード２
は、タイバー４により連結固定されている。タイバー４
は、樹脂封止前のり−ド２を連結固定するための板部材
であり、樹脂封止後は、リード２が樹脂１で固定される
ため、不要となるものである。このタイバー４を切断す
ることによって、それぞれのり−ド２が電気端子の働き
をするようになる。また、樹脂をトランスファモールド
としたとき、樹脂は樹脂パッケージ１を充填して、さら
に外に流れ出る（流れ出て固まった樹脂を、以下、リー
ド間樹脂３と呼ぶ。
ムの様子を示した平面図である。図示されていないが、
複数個のリード２の一方端は、ボンディングワイヤを介
して半導体素子に接続されている。リード２とリード２
は、タイバー４により連結固定されている。タイバー４
は、樹脂封止前のり−ド２を連結固定するための板部材
であり、樹脂封止後は、リード２が樹脂１で固定される
ため、不要となるものである。このタイバー４を切断す
ることによって、それぞれのり−ド２が電気端子の働き
をするようになる。また、樹脂をトランスファモールド
としたとき、樹脂は樹脂パッケージ１を充填して、さら
に外に流れ出る（流れ出て固まった樹脂を、以下、リー
ド間樹脂３と呼ぶ。
）が、これを富士める働きをするのも、このタイバー４
である。
である。
次に、タイバー４の切断工程を説明する。第７図は、タ
イバーを切断するタイバーカット金型の概略断面図であ
る。タイバーカット金型はタイバーカットバンチ５とタ
イバーカット下金型７とを備える。タイバーカット下金
型７の下部には、吸塵口８が設けられる。第６図および
第７図を参照して、タイバーカット下金型７上に、樹脂
封止後のプラスチックデバイスを裁せ、リード間樹脂３
を含むタイバー４の部分にタイバーカットバンチ５を当
接し、タイバー４をカットする。カットされて生じたタ
イバ屑４ａは、吸塵口８の中に入り、除去される。この
タイバー４の切断により、それぞれのリード２は分離さ
れ、電気端子の働きをするようになる。
イバーを切断するタイバーカット金型の概略断面図であ
る。タイバーカット金型はタイバーカットバンチ５とタ
イバーカット下金型７とを備える。タイバーカット下金
型７の下部には、吸塵口８が設けられる。第６図および
第７図を参照して、タイバーカット下金型７上に、樹脂
封止後のプラスチックデバイスを裁せ、リード間樹脂３
を含むタイバー４の部分にタイバーカットバンチ５を当
接し、タイバー４をカットする。カットされて生じたタ
イバ屑４ａは、吸塵口８の中に入り、除去される。この
タイバー４の切断により、それぞれのリード２は分離さ
れ、電気端子の働きをするようになる。
［発明が解決しようとする課題］
従来のリードフレームは以上のように構成されていたの
で、以下に述べる問題点があった。
で、以下に述べる問題点があった。
すなわち、第７図を参照して、タイバー４をカットした
際、タイバー屑４ａは吸塵口８に入るが、リード間樹脂
屑３ａは軽いので、タイバー屑４と分離し、かす上がり
（タイバーカットバンチ５によって引き上げられること
）を起こす。かす上がりしたリード間樹脂屑３ａは金型
内に飛び散って、タイバーカット金型の表面に付着する
。すると、次の半導体装置用リードフレームが金型内に
セットされて、タイバー４が切断される際に、このリー
ド間樹脂屑３ａがリード２の表面に圧着される。
際、タイバー屑４ａは吸塵口８に入るが、リード間樹脂
屑３ａは軽いので、タイバー屑４と分離し、かす上がり
（タイバーカットバンチ５によって引き上げられること
）を起こす。かす上がりしたリード間樹脂屑３ａは金型
内に飛び散って、タイバーカット金型の表面に付着する
。すると、次の半導体装置用リードフレームが金型内に
セットされて、タイバー４が切断される際に、このリー
ド間樹脂屑３ａがリード２の表面に圧着される。
リード２の上に圧着されたリード間樹脂屑３ａは、最終
仕上り製品である半導体装置の外観不良、リード端子の
電気的接触不良の原因となり、問題である。
仕上り製品である半導体装置の外観不良、リード端子の
電気的接触不良の原因となり、問題である。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、タイバーカット工程で生じる、リードへのリ
ード間樹脂屑の付着を、防止できるように改良された、
半導体装置用リードフレームを提供することを目的とす
る。
たもので、タイバーカット工程で生じる、リードへのリ
ード間樹脂屑の付着を、防止できるように改良された、
半導体装置用リードフレームを提供することを目的とす
る。
［課題を解決するための手段］
この発明にかかる半導体装置用リードフレームは、その
一方端が半導体チップに接続される少なくとも２本のリ
ードと、上記少なくとも２本のリードを連結固定するタ
イバーと、を備えている。
一方端が半導体チップに接続される少なくとも２本のリ
ードと、上記少なくとも２本のリードを連結固定するタ
イバーと、を備えている。
そして、上記問題点を解決するために、上記タイバーに
は、上記リードの一方端が存在する側に向かって延びる
突起が設けられている。
は、上記リードの一方端が存在する側に向かって延びる
突起が設けられている。
［作用］
第１図を参照して、リード２の一方端が存在する側に向
かって延びる突起６がタイバー４に設けられているので
、リード２の一方端に半導体素子を接続した後、半導体
素子を樹脂封止すると、外へ流れ出て固まったリード間
樹脂３の内部に突起６が食込んだ状態が実現する。この
ような状態になったもののタイバ４をタイバーカット金
型で切断すると、第３図および第４図を参照して、リー
ド間樹脂屑３ａとタイバー屑４ａとが一体化してなる一
体物４０が、吸塵口８に入る。したがって、リード間樹
脂屑３ａのかす上がりは生じない。
かって延びる突起６がタイバー４に設けられているので
、リード２の一方端に半導体素子を接続した後、半導体
素子を樹脂封止すると、外へ流れ出て固まったリード間
樹脂３の内部に突起６が食込んだ状態が実現する。この
ような状態になったもののタイバ４をタイバーカット金
型で切断すると、第３図および第４図を参照して、リー
ド間樹脂屑３ａとタイバー屑４ａとが一体化してなる一
体物４０が、吸塵口８に入る。したがって、リード間樹
脂屑３ａのかす上がりは生じない。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を図について説明するが、本
発明はこれに限定されるものでない。
発明はこれに限定されるものでない。
第１図は、半導体素子を樹脂封止した後の、本発明の一
実施例にかかるリードフレームの様子を示した平面図で
あり、第２図は第１図における■−■線に沿う断面図で
ある。これらの図には示されていないが、複数個のリー
ド２の一方端は、ボンディングワイヤを介して、半導体
素子に接続されている。リード２とリード２は、タイバ
ー４により連結固定されている。タイバー４には、リー
ド２の一方端が存在する側に向かって延びる突起６が設
けられている。突起６は、リードフレームを作る際のエ
ツチングまたはプレスで作成される。
実施例にかかるリードフレームの様子を示した平面図で
あり、第２図は第１図における■−■線に沿う断面図で
ある。これらの図には示されていないが、複数個のリー
ド２の一方端は、ボンディングワイヤを介して、半導体
素子に接続されている。リード２とリード２は、タイバ
ー４により連結固定されている。タイバー４には、リー
ド２の一方端が存在する側に向かって延びる突起６が設
けられている。突起６は、リードフレームを作る際のエ
ツチングまたはプレスで作成される。
タイバー４にこのような突起６が設けられていると、半
導体素子を樹脂封止したとき、第１図および第２図に示
すように、外へ流れ出て固まったリード間樹脂３の内部
に突起６が食い込んだ状態が実現する。
導体素子を樹脂封止したとき、第１図および第２図に示
すように、外へ流れ出て固まったリード間樹脂３の内部
に突起６が食い込んだ状態が実現する。
次に、このように突起６が食い込んだ状態になったもの
の、タイバ一部分をタイバーカット金型で切断する工程
を説明する。第３図は、タイバーカット金型の装置を示
した概略断面図であるが、第７図に示す装置と同じであ
り、同一部分には同一の参照番号を付し、その説明を繰
返さない。
の、タイバ一部分をタイバーカット金型で切断する工程
を説明する。第３図は、タイバーカット金型の装置を示
した概略断面図であるが、第７図に示す装置と同じであ
り、同一部分には同一の参照番号を付し、その説明を繰
返さない。
第１図、第２図および第３図を参照して、タイバーカッ
ト下金型７の上に、樹脂封止後のプラスチックデバイス
を載せ、タイバー４の部分にタイバーカットバンチ５を
当接し、タイバー４をカットする。すると、第３図およ
び第４図を参照して、リード間樹脂屑３ａとタイバー屑
４ａとが一体化してなる一体物４０が、互いに分離せず
に、吸塵口８に入る。したがって、リード間樹脂屑３ａ
のかす上がりは生じない。その結果、従来のように、か
す上がりしたリード間樹脂屑が金型内に飛び散り、次に
セットされたリードフレームの表面に圧着されるという
事態は回避される。
ト下金型７の上に、樹脂封止後のプラスチックデバイス
を載せ、タイバー４の部分にタイバーカットバンチ５を
当接し、タイバー４をカットする。すると、第３図およ
び第４図を参照して、リード間樹脂屑３ａとタイバー屑
４ａとが一体化してなる一体物４０が、互いに分離せず
に、吸塵口８に入る。したがって、リード間樹脂屑３ａ
のかす上がりは生じない。その結果、従来のように、か
す上がりしたリード間樹脂屑が金型内に飛び散り、次に
セットされたリードフレームの表面に圧着されるという
事態は回避される。
［発明の効果］
以上説明したとおり、この発明によれば、リード間樹脂
屑が金型内に飛び散らないので、従来観察されていた、
最終仕上り製品である半導体装置の外観不良あるいはリ
ード端子の電気的接触不良という事態は回避され、信頼
性の高い半導体装置が得られるという効果を奏する。
屑が金型内に飛び散らないので、従来観察されていた、
最終仕上り製品である半導体装置の外観不良あるいはリ
ード端子の電気的接触不良という事態は回避され、信頼
性の高い半導体装置が得られるという効果を奏する。
第１図は、半導体素子を樹脂封止した後の、本発明の一
実施例にかかるリードフレームの様子を示した平面図で
ある。 第２図は、第１図における■−■線に沿う断面図である
。 第３図は、実施例にかかるリードフレームのタイバーの
、タイバーカット金型による切断の様子を示した断面図
である。 第４図は、切断されて生じた、リード間樹脂屑とタイバ
ー屑とが一体化してなる一体物の平面図である。 第５図は、プラスチックデバイスの構造と構成部材を示
した概念図である。 第６図は、半導体素子を樹脂封止した後の、従来のリー
ドフレームの様子を示した平面図である。 第７図は、従来のリードフレームのタイバーの、タイバ
ーカット金型による切断の様子を示した断面図である。 図において、 突起である。 なお、各図中、 を示す。 ２はリード、 ４はタイバー、 ６は 同一符号は同一または相当部分 代 理 人 第３図 第４図 ＮＴｌ５ ψ 第５図 第６図 第７図
実施例にかかるリードフレームの様子を示した平面図で
ある。 第２図は、第１図における■−■線に沿う断面図である
。 第３図は、実施例にかかるリードフレームのタイバーの
、タイバーカット金型による切断の様子を示した断面図
である。 第４図は、切断されて生じた、リード間樹脂屑とタイバ
ー屑とが一体化してなる一体物の平面図である。 第５図は、プラスチックデバイスの構造と構成部材を示
した概念図である。 第６図は、半導体素子を樹脂封止した後の、従来のリー
ドフレームの様子を示した平面図である。 第７図は、従来のリードフレームのタイバーの、タイバ
ーカット金型による切断の様子を示した断面図である。 図において、 突起である。 なお、各図中、 を示す。 ２はリード、 ４はタイバー、 ６は 同一符号は同一または相当部分 代 理 人 第３図 第４図 ＮＴｌ５ ψ 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 その一方端が半導体素子に接続される少なくとも２本
のリードと、 前記少なくとも２本のリードを連結固定するタイバーと
、 前記タイバーに設けられ、前記リードの一方端が存在す
る側に向かって延びる突起と、 を備えた半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1270980A JPH03131058A (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1270980A JPH03131058A (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03131058A true JPH03131058A (ja) | 1991-06-04 |
Family
ID=17493715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1270980A Pending JPH03131058A (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03131058A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011060806A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Renesas Electronics Corp | タイバー切断型及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-10-17 JP JP1270980A patent/JPH03131058A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011060806A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Renesas Electronics Corp | タイバー切断型及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
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