JPS6189222A - 液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
液状エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6189222A JPS6189222A JP20983784A JP20983784A JPS6189222A JP S6189222 A JPS6189222 A JP S6189222A JP 20983784 A JP20983784 A JP 20983784A JP 20983784 A JP20983784 A JP 20983784A JP S6189222 A JPS6189222 A JP S6189222A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- glycidyl ether
- polybutadiene
- resin composition
- curing
- Prior art date
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- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気部品、電子部品のコーティング用に適し
た液状エポキシ樹脂組成物に関するものである。特に、
セラミックコンデンサの中で、硬化時の応力が大きく影
響する高誘電率タイプのセラミックコンデンサや、7エ
2イトを使用したコイル等:二、最も適する液状エポキ
シ樹脂組成物に関するものである。
た液状エポキシ樹脂組成物に関するものである。特に、
セラミックコンデンサの中で、硬化時の応力が大きく影
響する高誘電率タイプのセラミックコンデンサや、7エ
2イトを使用したコイル等:二、最も適する液状エポキ
シ樹脂組成物に関するものである。
電気部品、電子部品のコーテイング材としては、従来か
ら使用されているものとして、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ
る。%礪;、セラミックコンデンサ、コイル等のコーテ
イング材として、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂粉体
塗料が主に用いられている。
ら使用されているものとして、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ
る。%礪;、セラミックコンデンサ、コイル等のコーテ
イング材として、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂粉体
塗料が主に用いられている。
しかし、セラミックコンデンサの高誘電率タイプのもの
の場合、樹脂硬化時の応力により大きく影響を受ける。
の場合、樹脂硬化時の応力により大きく影響を受ける。
エポキシ樹脂粉体塗料や、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂を主成分とする黴科では、硬化時の応力が大きいた
めコンデンサの容量変化が大きく、この用途には適用で
きないのが現状である。
樹脂を主成分とする黴科では、硬化時の応力が大きいた
めコンデンサの容量変化が大きく、この用途には適用で
きないのが現状である。
このため、主としてフェノール樹脂がセラミックコンデ
ンサのコーテイング材として用いられていた。しかし、
フェノール樹脂塗料の場合必ず溶剤を含んだ組成物であ
るので、硬化過程に於いて、風乾(溶剤を揮発させる工
程)が必要であり、この後に150℃以上の焼付工程を
とらねばならない。
ンサのコーテイング材として用いられていた。しかし、
フェノール樹脂塗料の場合必ず溶剤を含んだ組成物であ
るので、硬化過程に於いて、風乾(溶剤を揮発させる工
程)が必要であり、この後に150℃以上の焼付工程を
とらねばならない。
通常の風乾は室温から0℃位で6時間以上が必要であり
、硬化過程に多くの時間を必要とする。
、硬化過程に多くの時間を必要とする。
本発明は、硬化工程が短かく、かつポットライフが長く
、硬化時の応力が小さい無溶剤タイプの液状エポキシ樹
脂組成物を提供することにある。
、硬化時の応力が小さい無溶剤タイプの液状エポキシ樹
脂組成物を提供することにある。
本発明は、(a)ポリブタジェン変性エポキシ樹脂、ψ
)酸無水物硬化剤、(c)炭素数8〜15を有するアル
コールのグリシジルエーテル、からなることを特徴とす
る無溶剤型液状エポキシ樹脂組成物を要旨とするもので
ある。
)酸無水物硬化剤、(c)炭素数8〜15を有するアル
コールのグリシジルエーテル、からなることを特徴とす
る無溶剤型液状エポキシ樹脂組成物を要旨とするもので
ある。
本発明において、ポリプタジシン変性エポキシ化合物で
ある。
ある。
炭素数8〜15を有するアルコールのグリシジルエーテ
ルは、前記エポキシ樹脂との相溶性のすぐれたエポキシ
樹脂反応性希釈剤として添加されるもので、その添加量
は前記エポキシ樹脂に対して5〜15%(重量%、以下
同じ)が好ましい。かかるグリシジルエーテルは具体的
にはオクチルグリシジルエーテル、ノニルグリシジルエ
ーテル、ウンデシルグリシジルエーテル、2ウリルグリ
シジルエーテル、ミリスチルグリシジルエーヂ〃等であ
るが、特1− Cst〜C14のアルコールのグリシジ
ルエーテルが好ましい。
ルは、前記エポキシ樹脂との相溶性のすぐれたエポキシ
樹脂反応性希釈剤として添加されるもので、その添加量
は前記エポキシ樹脂に対して5〜15%(重量%、以下
同じ)が好ましい。かかるグリシジルエーテルは具体的
にはオクチルグリシジルエーテル、ノニルグリシジルエ
ーテル、ウンデシルグリシジルエーテル、2ウリルグリ
シジルエーテル、ミリスチルグリシジルエーヂ〃等であ
るが、特1− Cst〜C14のアルコールのグリシジ
ルエーテルが好ましい。
このよう:;、本発明のエポキシ樹脂組成物はポリブタ
ジェン変性エポキシ樹脂と炭素数8〜15を有するアル
コールのグリシジルエーテルを併用しているので、通常
の酸無水物を硬化剤として使用することにより、耐湿性
、耐熱性等コーティング剤としてのすぐれた%性を維持
しながら、硬化時の応力が小さいものとなる。
ジェン変性エポキシ樹脂と炭素数8〜15を有するアル
コールのグリシジルエーテルを併用しているので、通常
の酸無水物を硬化剤として使用することにより、耐湿性
、耐熱性等コーティング剤としてのすぐれた%性を維持
しながら、硬化時の応力が小さいものとなる。
硬化剤は通常液状酸無水物を使用する。例えば、メチル
ナト2ヒドロフクール酸無水物、メルチへ中サヒドロフ
タール酸無水物、ドデセニルサクソニック酸無水物、M
TA−18などである。添加量は、前記エポキシ樹脂に
対して、40〜60%が好ましい。
ナト2ヒドロフクール酸無水物、メルチへ中サヒドロフ
タール酸無水物、ドデセニルサクソニック酸無水物、M
TA−18などである。添加量は、前記エポキシ樹脂に
対して、40〜60%が好ましい。
また、酸無水物酸化剤は、それのみでは硬化が遅い場合
、硬化促進剤を併用するのが好ましい。
、硬化促進剤を併用するのが好ましい。
硬化促進剤としては、イミダゾール系化合物DMP−蜀
、BDMA等の第3級アミン、DBU塩等がある。添加
量は硬化剤に対して4〜7%である。
、BDMA等の第3級アミン、DBU塩等がある。添加
量は硬化剤に対して4〜7%である。
更に、本発明のエポキシ樹脂組成物(:は通常無機フィ
ラーを添加する。無機フィラーは特に限定されないが、
シリカ、メルク、焼成りレー等が好ましい。また、チキ
ソトロピー付与剤が添加される。これは混合物(主剤及
び硬化剤を混合した物)の状態で、チキソトロピーの経
時変化が少ないものが好ましい。特に有機ベントナイ)
、−4=七や管酸化ポリエチレン及びポリアマイド尋巷
参巻等が好ましい。
ラーを添加する。無機フィラーは特に限定されないが、
シリカ、メルク、焼成りレー等が好ましい。また、チキ
ソトロピー付与剤が添加される。これは混合物(主剤及
び硬化剤を混合した物)の状態で、チキソトロピーの経
時変化が少ないものが好ましい。特に有機ベントナイ)
、−4=七や管酸化ポリエチレン及びポリアマイド尋巷
参巻等が好ましい。
本発明の無溶剤量液状エポキシ樹脂組成物は次のような
特長を有している。
特長を有している。
(1)硬化工程が短縮される。従来のフェノール樹脂コ
ーティング剤は風乾を必要とするが、無溶剤タイプであ
るため、全く風乾を必要とせず150℃5分間でタック
フリーの状態が得られ、七のま中火工程へと移すことが
できる。
ーティング剤は風乾を必要とするが、無溶剤タイプであ
るため、全く風乾を必要とせず150℃5分間でタック
フリーの状態が得られ、七のま中火工程へと移すことが
できる。
(2)硫化時の応力が小さく、コンデンサ及びコイルの
容量変化が少ない。
容量変化が少ない。
(3)耐湿、耐熱性等も十分にすぐれている。
(4)ポットライフは8時間以上あり、通常の作業にお
いて十分ζ二使用可能な範囲である。
いて十分ζ二使用可能な範囲である。
実施例及び比較例を以下に示す。
第1表に示すような配合の樹脂組成物を混合し、ポット
ライフ硬化時間、コンデンサの容量変化率を測定し、第
2表に示す結果を得た。
ライフ硬化時間、コンデンサの容量変化率を測定し、第
2表に示す結果を得た。
表−2特性比較衣
(測定方法)
1、ゲルタイム
150℃熱板上に樹脂組成物を混合したものを約IIと
り、ストップクオッチにてゲル化するまでの時間を測定
した。
り、ストップクオッチにてゲル化するまでの時間を測定
した。
2、ポットライフ
、樹脂組成物を約100 F混合し、5℃のノ巨AHに
放置し、初期混合物粘度から、2倍粘度に達した時間を
ポットライフとした。
放置し、初期混合物粘度から、2倍粘度に達した時間を
ポットライフとした。
3、コンデンサ容量変化率
チタン酸バリウム系セ2ミックを素子として用い、無外
装のコンデンサーの溶量な初期値とし、樹脂外装後4日
間放置しコンデンサの容量を測定し、初期値に対する容
量の変化率を求めた。
装のコンデンサーの溶量な初期値とし、樹脂外装後4日
間放置しコンデンサの容量を測定し、初期値に対する容
量の変化率を求めた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (a)ポリブタジエン変性エポキシ樹脂 (b)酸無水物硬化剤 (c)炭素数8〜15を有するアルコールのグリシジル
エーテルからなることを特徴とする無溶剤型液状エポキ
シ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20983784A JPS6189222A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20983784A JPS6189222A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6189222A true JPS6189222A (ja) | 1986-05-07 |
JPH038653B2 JPH038653B2 (ja) | 1991-02-06 |
Family
ID=16579434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20983784A Granted JPS6189222A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6189222A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06172336A (ja) * | 1992-07-24 | 1994-06-21 | Sakamoto Yakuhin Kogyo Kk | エポキシ樹脂用反応性希釈剤 |
JP2013525593A (ja) * | 2010-05-05 | 2013-06-20 | タイコ エレクトロニクス サービシズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク | 電子部品用ポッティング |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5471198A (en) * | 1977-11-18 | 1979-06-07 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Epoxy resin composition |
JPS5712037A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-21 | Hitachi Ltd | Epoxy-modified butadiene resin composition |
-
1984
- 1984-10-08 JP JP20983784A patent/JPS6189222A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5471198A (en) * | 1977-11-18 | 1979-06-07 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Epoxy resin composition |
JPS5712037A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-21 | Hitachi Ltd | Epoxy-modified butadiene resin composition |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06172336A (ja) * | 1992-07-24 | 1994-06-21 | Sakamoto Yakuhin Kogyo Kk | エポキシ樹脂用反応性希釈剤 |
JP2013525593A (ja) * | 2010-05-05 | 2013-06-20 | タイコ エレクトロニクス サービシズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク | 電子部品用ポッティング |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH038653B2 (ja) | 1991-02-06 |
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