JPS6189222A - Liquid epoxy resin composition - Google Patents
Liquid epoxy resin compositionInfo
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- JPS6189222A JPS6189222A JP20983784A JP20983784A JPS6189222A JP S6189222 A JPS6189222 A JP S6189222A JP 20983784 A JP20983784 A JP 20983784A JP 20983784 A JP20983784 A JP 20983784A JP S6189222 A JPS6189222 A JP S6189222A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気部品、電子部品のコーティング用に適し
た液状エポキシ樹脂組成物に関するものである。特に、
セラミックコンデンサの中で、硬化時の応力が大きく影
響する高誘電率タイプのセラミックコンデンサや、７エ
２イトを使用したコイル等：二、最も適する液状エポキ
シ樹脂組成物に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a liquid epoxy resin composition suitable for coating electrical and electronic components. especially,
Among ceramic capacitors, this article relates to the most suitable liquid epoxy resin composition for high dielectric constant type ceramic capacitors, which are greatly affected by stress during curing, and coils using 7E2ite.
電気部品、電子部品のコーテイング材としては、従来か
ら使用されているものとして、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ
る。％礪；、セラミックコンデンサ、コイル等のコーテ
イング材として、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂粉体
塗料が主に用いられている。Conventionally used coating materials for electrical and electronic components include phenol resins, epoxy resins, urethane resins, polyester resins, and the like. Phenol resin and epoxy resin powder coatings are mainly used as coating materials for ceramic capacitors, coils, etc.
しかし、セラミックコンデンサの高誘電率タイプのもの
の場合、樹脂硬化時の応力により大きく影響を受ける。However, in the case of high dielectric constant type ceramic capacitors, it is greatly affected by stress during resin curing.
エポキシ樹脂粉体塗料や、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を主成分とする黴科では、硬化時の応力が大きいた
めコンデンサの容量変化が大きく、この用途には適用で
きないのが現状である。Currently, epoxy resin powder coatings and mold coatings whose main component is bisphenol A type epoxy resin cannot be applied to this application because the stress during curing is large and the capacitance of the capacitor changes greatly.
このため、主としてフェノール樹脂がセラミックコンデ
ンサのコーテイング材として用いられていた。しかし、
フェノール樹脂塗料の場合必ず溶剤を含んだ組成物であ
るので、硬化過程に於いて、風乾（溶剤を揮発させる工
程）が必要であり、この後に１５０℃以上の焼付工程を
とらねばならない。For this reason, phenolic resins have been mainly used as coating materials for ceramic capacitors. but,
In the case of phenolic resin paints, the composition always contains a solvent, so air drying (a process to volatilize the solvent) is required during the curing process, followed by a baking process at 150°C or higher.
通常の風乾は室温から０℃位で６時間以上が必要であり
、硬化過程に多くの時間を必要とする。Normal air drying requires 6 hours or more at room temperature to about 0°C, and the curing process requires a lot of time.
本発明は、硬化工程が短かく、かつポットライフが長く
、硬化時の応力が小さい無溶剤タイプの液状エポキシ樹
脂組成物を提供することにある。An object of the present invention is to provide a solvent-free liquid epoxy resin composition that has a short curing process, a long pot life, and low stress during curing.
本発明は、（ａ）ポリブタジェン変性エポキシ樹脂、ψ
）酸無水物硬化剤、（ｃ）炭素数８〜１５を有するアル
コールのグリシジルエーテル、からなることを特徴とす
る無溶剤型液状エポキシ樹脂組成物を要旨とするもので
ある。The present invention provides (a) a polybutadiene-modified epoxy resin, ψ
The gist of the present invention is a solvent-free liquid epoxy resin composition characterized by comprising: (c) an acid anhydride curing agent; and (c) a glycidyl ether of an alcohol having 8 to 15 carbon atoms.
本発明において、ポリプタジシン変性エポキシ化合物で
ある。In the present invention, it is a polyptadisine modified epoxy compound.
炭素数８〜１５を有するアルコールのグリシジルエーテ
ルは、前記エポキシ樹脂との相溶性のすぐれたエポキシ
樹脂反応性希釈剤として添加されるもので、その添加量
は前記エポキシ樹脂に対して５〜１５％（重量％、以下
同じ）が好ましい。かかるグリシジルエーテルは具体的
にはオクチルグリシジルエーテル、ノニルグリシジルエ
ーテル、ウンデシルグリシジルエーテル、２ウリルグリ
シジルエーテル、ミリスチルグリシジルエーヂ〃等であ
るが、特１− Ｃｓｔ〜Ｃ１４のアルコールのグリシジ
ルエーテルが好ましい。Glycidyl ether of alcohol having 8 to 15 carbon atoms is added as an epoxy resin-reactive diluent with excellent compatibility with the epoxy resin, and the amount added is 5 to 15% with respect to the epoxy resin. (% by weight, same hereinafter) is preferable. Specific examples of such glycidyl ethers include octyl glycidyl ether, nonyl glycidyl ether, undecyl glycidyl ether, diuryl glycidyl ether, myristyl glycidyl ether, and particularly preferred are glycidyl ethers of 1-Cst to C14 alcohols.
このよう：；、本発明のエポキシ樹脂組成物はポリブタ
ジェン変性エポキシ樹脂と炭素数８〜１５を有するアル
コールのグリシジルエーテルを併用しているので、通常
の酸無水物を硬化剤として使用することにより、耐湿性
、耐熱性等コーティング剤としてのすぐれた％性を維持
しながら、硬化時の応力が小さいものとなる。As described above, since the epoxy resin composition of the present invention uses a polybutadiene-modified epoxy resin and a glycidyl ether of an alcohol having 8 to 15 carbon atoms, by using a common acid anhydride as a curing agent, While maintaining excellent properties such as moisture resistance and heat resistance as a coating agent, the stress during curing is small.
硬化剤は通常液状酸無水物を使用する。例えば、メチル
ナト２ヒドロフクール酸無水物、メルチへ中サヒドロフ
タール酸無水物、ドデセニルサクソニック酸無水物、Ｍ
ＴＡ−１８などである。添加量は、前記エポキシ樹脂に
対して、４０〜６０％が好ましい。A liquid acid anhydride is usually used as a hardening agent. For example, methylnato-dihydrophthalic anhydride, methylnato-sahydrophthalic anhydride, dodecenylsaxonic anhydride, M
Such as TA-18. The amount added is preferably 40 to 60% based on the epoxy resin.
また、酸無水物酸化剤は、それのみでは硬化が遅い場合
、硬化促進剤を併用するのが好ましい。Further, when the acid anhydride oxidizing agent alone causes slow curing, it is preferable to use a curing accelerator in combination.
硬化促進剤としては、イミダゾール系化合物ＤＭＰ−蜀
、ＢＤＭＡ等の第３級アミン、ＤＢＵ塩等がある。添加
量は硬化剤に対して４〜７％である。Examples of the curing accelerator include the imidazole compound DMP-Shu, tertiary amines such as BDMA, and DBU salts. The amount added is 4 to 7% based on the hardening agent.
更に、本発明のエポキシ樹脂組成物（：は通常無機フィ
ラーを添加する。無機フィラーは特に限定されないが、
シリカ、メルク、焼成りレー等が好ましい。また、チキ
ソトロピー付与剤が添加される。これは混合物（主剤及
び硬化剤を混合した物）の状態で、チキソトロピーの経
時変化が少ないものが好ましい。特に有機ベントナイ）
、−４＝七や管酸化ポリエチレン及びポリアマイド尋巷
参巻等が好ましい。Furthermore, the epoxy resin composition of the present invention (: is usually added with an inorganic filler. The inorganic filler is not particularly limited, but
Silica, Merck, calcined clay, etc. are preferred. Additionally, a thixotropic agent is added. This is preferably in the form of a mixture (a mixture of the base agent and the curing agent), which exhibits little change in thixotropy over time. especially organic bentonite)
, -4=7, tube oxidized polyethylene, and polyamide resin are preferred.
本発明の無溶剤量液状エポキシ樹脂組成物は次のような
特長を有している。The solvent-free liquid epoxy resin composition of the present invention has the following features.
（１）硬化工程が短縮される。従来のフェノール樹脂コ
ーティング剤は風乾を必要とするが、無溶剤タイプであ
るため、全く風乾を必要とせず１５０℃５分間でタック
フリーの状態が得られ、七のま中火工程へと移すことが
できる。(1) The curing process is shortened. Conventional phenolic resin coating agents require air drying, but since it is a solvent-free type, a tack-free state can be obtained in 5 minutes at 150℃ without the need for air drying at all, and it can be transferred to a medium heat process for 7 minutes. I can do it.
（２）硫化時の応力が小さく、コンデンサ及びコイルの
容量変化が少ない。(2) Stress during sulfidation is small, and capacitance changes in capacitors and coils are small.
（３）耐湿、耐熱性等も十分にすぐれている。(3) Moisture resistance, heat resistance, etc. are also sufficiently excellent.
（４）ポットライフは８時間以上あり、通常の作業にお
いて十分ζ二使用可能な範囲である。(4) The pot life is 8 hours or more, which is sufficient for normal use.
実施例及び比較例を以下に示す。 Examples and comparative examples are shown below.
第１表に示すような配合の樹脂組成物を混合し、ポット
ライフ硬化時間、コンデンサの容量変化率を測定し、第
２表に示す結果を得た。Resin compositions having the formulations shown in Table 1 were mixed, and the pot life curing time and capacitance change rate were measured, and the results shown in Table 2 were obtained.
表−２特性比較衣
（測定方法）
１、ゲルタイム
１５０℃熱板上に樹脂組成物を混合したものを約ＩＩと
り、ストップクオッチにてゲル化するまでの時間を測定
した。Table 2 Comparison of properties (Measurement method) 1. Gel time A mixture of the resin composition was placed on a hot plate at 150° C. and the time required for gelation was measured using a stop clock.
２、ポットライフ
、樹脂組成物を約１００ Ｆ混合し、５℃のノ巨ＡＨに
放置し、初期混合物粘度から、２倍粘度に達した時間を
ポットライフとした。2. Pot life: The resin compositions were mixed at about 100 F, left to stand in a giant AH at 5 C, and the time when the viscosity reached twice the initial mixture viscosity was defined as the pot life.
３、コンデンサ容量変化率
チタン酸バリウム系セ２ミックを素子として用い、無外
装のコンデンサーの溶量な初期値とし、樹脂外装後４日
間放置しコンデンサの容量を測定し、初期値に対する容
量の変化率を求めた。3. Capacitance change rate Using barium titanate-based ceramic as an element, take the initial value as the melting amount of an uncoated capacitor, leave it for 4 days after resin coating, measure the capacitance of the capacitor, and measure the change in capacitance with respect to the initial value. The rate was calculated.
Claims (1)
エーテルからなることを特徴とする無溶剤型液状エポキ
シ樹脂組成物。[Scope of Claims] A solvent-free liquid epoxy resin composition comprising (a) a polybutadiene-modified epoxy resin, (b) an acid anhydride curing agent, and (c) a glycidyl ether of an alcohol having 8 to 15 carbon atoms. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20983784A JPS6189222A (en) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | Liquid epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20983784A JPS6189222A (en) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | Liquid epoxy resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6189222A true JPS6189222A (en) | 1986-05-07 |
| JPH038653B2 JPH038653B2 (en) | 1991-02-06 |
Family
ID=16579434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20983784A Granted JPS6189222A (en) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | Liquid epoxy resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6189222A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06172336A (en) * | 1992-07-24 | 1994-06-21 | Sakamoto Yakuhin Kogyo Kk | Reactive diluent for epoxy resin |
| JP2013525593A (en) * | 2010-05-05 | 2013-06-20 | タイコ エレクトロニクス サービシズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク | Potting for electronic parts |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5471198A (en) * | 1977-11-18 | 1979-06-07 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5712037A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-21 | Hitachi Ltd | Epoxy-modified butadiene resin composition |
-
1984
- 1984-10-08 JP JP20983784A patent/JPS6189222A/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5471198A (en) * | 1977-11-18 | 1979-06-07 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5712037A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-21 | Hitachi Ltd | Epoxy-modified butadiene resin composition |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06172336A (en) * | 1992-07-24 | 1994-06-21 | Sakamoto Yakuhin Kogyo Kk | Reactive diluent for epoxy resin |
| JP2013525593A (en) * | 2010-05-05 | 2013-06-20 | タイコ エレクトロニクス サービシズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク | Potting for electronic parts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH038653B2 (en) | 1991-02-06 |
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