JPS62246921A

JPS62246921A - 封止用樹脂組成物

Info

Publication number: JPS62246921A
Application number: JP8921786A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Kochiyama; 河内山　誠幸; Kazuhiro Sawai; 沢井　和弘; Shinji Murakami; 信二村上
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1986-04-19
Filing date: 1986-04-19
Publication date: 1987-10-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、耐湿性、半田耐熱性に優れた、封止用樹脂組
成物に関する。

（従来の技術）近年、半導体集積回路の分野において、高集積化、高信
頼性化の技術開発と同時に半導体装置の組立工程の自動
化が推進されている。　例えばフラットパッケージ型の
半導体装置を回路基板に取り付ける場合、従来はリード
ビン毎に半田付けを行っていたが、最近は半導体装置全
体を２５０℃以上に加熱した半田浴に浸漬して半田付け
を行う方法が採用されている。

（発明が解決しようとする問題点）しかし、従来のエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール
樹脂およびシリカ粉末からなる樹脂組成物で封止した半
導体装置は、装は全体の半田；谷浸漬を行うと耐湿性が
低下するという欠点があった。

特に吸湿した半導体装置を半田浸漬すると月＋Ｌ用樹脂
と半導体チップおよびリードフレームとの間に剥がれが
生じ、著しい耐湿性劣化を生じ、電極の腐食による断線
や水分によるリーク電流を生じ、長期間の信頼性を保証
することができないという欠点がある。　このため、吸
湿の影響が少なく、半導体装置全体の半田浴浸漬をして
も耐湿性劣化の少ない封止用樹脂の開発が強く要望され
ていた。

本発明はこの欠点を解消し、要望に応えるためになされ
たもので、吸湿の影響が少なく、特に半田浸漬後のＧ４
湿性および半田耐熱性に浸れた封止用樹脂組成物を提（
ハすることを目的としている。

し発明の構成１（問題点を解決するための手段と作用）本発明者らは、
上記の目的を速成しようと鋭意研究を重ねた結果、分子
内にジシクロペンタジェン骨格構造を有するエポキシ樹
脂を使用すれば耐湿性および半ｒｏｍ熱性が向上するこ
とを見いだし、本発明を完成したものである。　即ち、
本発明は、（△）分子内にジシクロペンタジェン骨格４
ｉｔ造を有するエポキシ樹脂（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂および（Ｃ）シリカ
粉末を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｃ）シリカ
粉末を６８〜８５重ω％含有することを特徴とする封止
用樹脂組成物である。

本発明に用いる＜Ａ）分子内にジシクロペンタジェン（
次式）の骨格構造を有するエポキシ樹脂としては、例えば次に示す化合物があり、その分子中にジシクロペ
ンタジェン骨格構造を有する限り、分子構造、分子ｍな
どに特に制限されることはなく広く包含される。

（式中、Ｒは水素原子又はアルキル基を、ｎは１以上の
整数をそれぞれ表す）さらに、上記の（Ａ）エポキシ樹脂に、次の一般式で示
されるノボラック系のエポキシ樹脂を混合して用いるこ
とができる。

（式中、Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
を、Ｒ２は水素原子又はアルキル基を、ｎは１以上の整
数をそれぞれ表す）本発明の封止用樹脂組成物において、この（Ａ）分子内
にジシクロペンタジェン骨格構造を右づ−るエポキシ樹
脂を用いることによって、樹脂組成物と半導体チップと
の密着性および樹脂組成物とリードフレームとの密着性
が向上するうえ、樹脂の吸湿性が少なくなるため、半田
浴に浸漬しても耐湿性劣化が少ないという効果がある。

本発明に用いる（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂とし
ては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノール
類と、ホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒド
とを反応さけて得られるノボラック型フェノール樹脂お
よびこれらの変性樹脂、例えばエポキシ化もしくはブチ
ル化ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられ、ノボラ
ック型フェノール樹脂である限り特に制限はなく広く使
用することができる。　そしてこれらのノボラック型フ
ェノール樹脂は、単独もしくは２種以上混合して用いる
ことができる。

本発明に用いる（Ｃ）シリカ粉末としては、一般に市販
されているものが使用されるが、それらの中でも不純物
）１度が低く、平均粒径の３０μｍ以下のものが好まし
い。　平均粒径が３０μｍを超えると耐湿性および成形
性に好ましくない。　シリカ粉末の配合割合は、樹脂組
成物に対して６８〜８５重量％ａ有することが好ましい
。　９１合が６８重量％未満では、樹脂組成物の吸湿量
が高く、半田浸漬後の耐湿性に劣り好ましくない。　ま
た、８５重Ｍ％を超えると極端に流動性が悪くなって成
形性に劣り好ましくない。　従って上記範囲内に限定さ
れる。

本発明の封止用樹脂組成物は、分子内にジシクロペンタ
ジェン骨格構造を有するエポキシ樹脂、ノボラック型フ
ェノール樹脂、おＪ：びシリカ粉末を必須成分とするが
、必要に応じて、例えば天然ワックス類、合成ワックス
類、直鎮脂肪酸の金属塩、酸アミド、エステル類、パラ
フィンなど等の離型剤、三酸化アンチモンなどのｆ「燃
剤、カーボンブラックなどの着色剤、シランカップリン
グ剤、種々の硬化促進剤等を適宜添加・配合することが
できる。

本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として調製する場
合の一般的方法は、分子内にジシクロペンタジェン骨格
構造を有するエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹
脂、シリカ粉末、その他を配合し、ミキサー等によって
十分均一に混合した後、更に熱ロールによる溶Ｒ混合処
理又はニーダ等による混合処理を行い、次いで冷却固化
させ適当な大きさに粉砕して成形材料とすることができ
る。　そして、この成形材料を電子部品あるいは電気部
品の封止、被覆、絶縁等に適用し、優れた特性と信頼性
を付与することかできる。

（実施例）次に、本発明の実施例を比較例とともに説明するが、本
発明は以下の実施例に限定されるものではない。　実施
例および比較例において「％」とは「重役％」を意味す
る。

実施例次式に示した分子内にジシクロペンタジェン骨格構造を
有するエポキシ樹脂（エポキシ当１１２９５）１８．５
％、ノボラック型フェノール樹脂６．５％、シリカ粉末７４
％、硬化促進剤０．３％、エステル系ワックス０．３％
、およびシランカップリング剤０．４％を常温で混合し
、さらに９０〜９５℃で混練し冷／Ｊｌｌ、た後、粉砕
して成形材料を１！７だ。　１′１られた成形材料を１
７０℃に加熱した金型内にトランスファー注入し、硬化
させて封止した成形品を（ｑた。　この成形品について
吸水率、ガラス転移温度および耐湿性を試験したのでそ
の結果を第１表に示した。　本発明による顕著な効果が
認められた。

比較例　１実施例のエポキシ樹脂の代わりに、オルソクレゾール・
ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当ｆｉｌ　２１５
）　１７％を用い、ざらにノボラック型フェノール樹脂
８％、シリカ粉末７４％、硬化促進剤０．３％、エステ
ル系ワックス０．３％、およびシランカップリング剤０
．４％を混合し、実施例と同様にして成形材料および成
形品を得た。　得られた成形品について諸試験を行った
のでその結果を第１表に示した。

比較例　２オルソクレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂２２．５
％、ノボラック型フェノール樹脂１０．５％、シリカ粉
末６６％、硬化促進剤０．３％、エステル系ワックス０
．３％、およびシランカップリング剤０．４％を混合し
、実施例と同様にして成形材料および成形品を（ｑた。

　ヤフられた成形品について同様に試験を行ったので、
その結果を第１表に示した。

第１表＊１　：　トランスファー成形によって直径５０ｍｍ、
厚さ３ｍｍの成形品を作り、これを１２７℃、２．５気
圧の飽和水蒸気中に２４時間放置し、増加したｆｆ１ｆ
ｆｌによって測定した。

を有するシリコン製チップ（テスト用素子）を、通常の
４２７０イフレーム気圧の飽和水蒸気中でプレッシャー
クツカーテスト（ＰＣＴ）を行い、アルミニウムの腐食
による断線を不良として評価した。

［発明の効果］本発明の封止用樹脂組成物は、密着性が良く、かつ吸湿
の影響が少なく、半田浴に浸漬した後でも耐湿性に優れ
、電極の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生
などを著しく低減することができ、しかも長期間にわた
って信頼性を保証することができる。　また２５０℃以
上の半田浴浸漬にもかかわらず浸れた耐熱性を示した。

Claims

【特許請求の範囲】１（Ａ）分子内にジシクロペンタジエン骨格構造を有す
るエポキシ樹脂（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂および（Ｃ）シリカ粉末を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｃ）シリカ粉末を６８〜８５重量％含有することを特
徴とする封止用樹脂組成物。