JPH038653B2 - - Google Patents
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- JPH038653B2 JPH038653B2 JP59209837A JP20983784A JPH038653B2 JP H038653 B2 JPH038653 B2 JP H038653B2 JP 59209837 A JP59209837 A JP 59209837A JP 20983784 A JP20983784 A JP 20983784A JP H038653 B2 JPH038653 B2 JP H038653B2
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気部品、電子部品のコーテイング
用に適した液状エポキシ樹脂組成物に関するもの
である。特に、セラミツクコンデンサの中で、硬
化時の応力が大きく影響する高誘電率タイプのセ
ラミツクコンデンサや、フエライトを使用したコ
イル等に、最も適する液状エポキシ樹脂組成物に
関するものである。 〔従来技術〕 電気部品、電子部品のコーテイング材として
は、従来から使用されているものとして、フエノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエ
ステル樹脂等が挙げられる。特に、セラミツクコ
ンデンサ、コイル等のコーテイング材として、フ
エノール樹脂及びエポキシ樹脂粉体塗料が主に用
いられている。 しかし、セラミツクコンデンサの高誘電率タイ
プのものの場合、樹脂硬化時の応力により大きく
影響を受ける。エポキシ樹脂粉体塗料や、ビスフ
エノールＡ型エポキシ樹脂を主成分とする塗料で
は、硬化時の応力が大きいためコンデンサの容量
変化が大きく、この用途には適用できないのが現
状である。 このため、主としてフエノール樹脂がセラミツ
クコンデンサのコーテイング材として用いられて
いた。しかし、フエノール樹脂塗料の場合必ず溶
剤を含んだ組成物であるので、硬化過程に於い
て、風乾（溶剤を揮発させる工程）が必要であ
り、この後に150℃以上の焼付工程をとらねばな
らない。通常の風乾は室温から60℃位で６時間以
上が必要であり、硬化過程に多くの時間を必要と
する。 〔発明の目的〕 本発明は、硬化工程が短かく、かつポツトライ
フが長く、硬化時の応力が小さい無溶剤タイプの
液状エポキシ樹脂組成物を提供することにある。 〔発明の構成〕 本発明は、(a)ポリブタジエン変性エポキシ樹
脂、(b)酸無水物硬化剤、(c)炭素数８〜15を有する
アルコールのグリシジルエーテル、からなること
を特徴とする無溶剤型液状エポキシ樹脂組成物を
要旨とするものである。 本発明において、ポリブタジエン変性エポキシ
樹脂とは直鎖状ポリブタジエンの両末端をグリシ
ジル化したものであり、通常分子量約500〜800の
液状化合物である。 炭素数８〜15を有するアルコールのグリシジル
エーテルは、前記エポキシ樹脂との相溶性のすぐ
れたエポキシ樹脂反応性希釈剤として添加される
もので、その添加量は前記エポキシ樹脂に対して
５〜15％（重量％、以下同じ）が好ましい。かか
るグリシジルエーテルは具体的にはオクチルグリ
シジルエーテル、ノニルグリシジルエーテル、ウ
ンデシルグリシジルエーテル、ラウリルグリシジ
ルエーテル、ミリスチルグリシジルエーテル等で
あるが、特にC12〜C14のアルコールのグリシジル
エーテルが好ましい。 このように、本発明のエポキシ樹脂組成物はポ
リブタジエン変性エポキシ樹脂と炭素数８〜15を
有するアルコールのグリシジルエーテルを併用し
ているので、通常の酸無水物を硬化剤として使用
することにより、耐湿性、耐熱性等コーテイング
剤としてのすぐれた特性を維持しながら、硬化時
の応力が小さいものとなる。 硬化剤は通常液状酸無水物を使用する。例え
ば、メチルテトラヒドロフタール酸無水物、メル
チヘキサヒドロフタール酸無水物、ドデセニルサ
クソニツク酸無水物、MTA−18などである。添
加量は、前記エポキシ樹脂に対して、40〜60％が
好ましい。 また、酸無水物酸化剤は、それのみでは硬化が
遅い場合、硬化促進剤を併用するのが好ましい。
硬化促進剤としては、イミダゾール系化合物、
DMP−30、BDMA等の第３級アミン、DBU塩
等がある。添加量は硬化剤に対して４〜７％であ
る。 更に、本発明のエポキシ樹脂組成物には通常無
機フイラーを添加する。無機フイラーは特に限定
されないが、シリカ、タルク、焼成クレー等が好
ましい。また、チキソトロピー付与剤が添加され
る。これは混合物（主剤及び硬化剤を混合した
物）の状態で、チキソトロピーの経時変化が少な
いものが好ましい。特に有機ベントナイト、酸化
ポリエチレン及びポリアマイド等が好ましい。 〔発明の効果〕 本発明の無溶剤型液状エポキシ樹脂組成物は次
のような特長を有している。 (1) 硬化工程が短縮される。従来のフエノール樹
脂コーテイング剤は風乾を必要とするが、無溶
剤タイプであるため、全く風乾を必要とせず
150℃５分間でタツクフリーの状態が得られ、
そのまま次工程へと移すことができる。 (2) 硫化時の応力が小さく、コンデンサ及びコイ
ルの容量変化が少ない。 (3) 耐湿、耐熱性等も十分にすぐれている。 (4) ポツトライフは８時間以上あり、通常の作業
において十分に使用可能な範囲である。 〔実施例〕 実施例及び比較例を以下に示す。 第１表に示すような配合の樹脂組成物を混合
し、ポツトライフ硬化時間、コンデンサの容量変
化率を測定し、第２表に示す結果を得た。
用に適した液状エポキシ樹脂組成物に関するもの
である。特に、セラミツクコンデンサの中で、硬
化時の応力が大きく影響する高誘電率タイプのセ
ラミツクコンデンサや、フエライトを使用したコ
イル等に、最も適する液状エポキシ樹脂組成物に
関するものである。 〔従来技術〕 電気部品、電子部品のコーテイング材として
は、従来から使用されているものとして、フエノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエ
ステル樹脂等が挙げられる。特に、セラミツクコ
ンデンサ、コイル等のコーテイング材として、フ
エノール樹脂及びエポキシ樹脂粉体塗料が主に用
いられている。 しかし、セラミツクコンデンサの高誘電率タイ
プのものの場合、樹脂硬化時の応力により大きく
影響を受ける。エポキシ樹脂粉体塗料や、ビスフ
エノールＡ型エポキシ樹脂を主成分とする塗料で
は、硬化時の応力が大きいためコンデンサの容量
変化が大きく、この用途には適用できないのが現
状である。 このため、主としてフエノール樹脂がセラミツ
クコンデンサのコーテイング材として用いられて
いた。しかし、フエノール樹脂塗料の場合必ず溶
剤を含んだ組成物であるので、硬化過程に於い
て、風乾（溶剤を揮発させる工程）が必要であ
り、この後に150℃以上の焼付工程をとらねばな
らない。通常の風乾は室温から60℃位で６時間以
上が必要であり、硬化過程に多くの時間を必要と
する。 〔発明の目的〕 本発明は、硬化工程が短かく、かつポツトライ
フが長く、硬化時の応力が小さい無溶剤タイプの
液状エポキシ樹脂組成物を提供することにある。 〔発明の構成〕 本発明は、(a)ポリブタジエン変性エポキシ樹
脂、(b)酸無水物硬化剤、(c)炭素数８〜15を有する
アルコールのグリシジルエーテル、からなること
を特徴とする無溶剤型液状エポキシ樹脂組成物を
要旨とするものである。 本発明において、ポリブタジエン変性エポキシ
樹脂とは直鎖状ポリブタジエンの両末端をグリシ
ジル化したものであり、通常分子量約500〜800の
液状化合物である。 炭素数８〜15を有するアルコールのグリシジル
エーテルは、前記エポキシ樹脂との相溶性のすぐ
れたエポキシ樹脂反応性希釈剤として添加される
もので、その添加量は前記エポキシ樹脂に対して
５〜15％（重量％、以下同じ）が好ましい。かか
るグリシジルエーテルは具体的にはオクチルグリ
シジルエーテル、ノニルグリシジルエーテル、ウ
ンデシルグリシジルエーテル、ラウリルグリシジ
ルエーテル、ミリスチルグリシジルエーテル等で
あるが、特にC12〜C14のアルコールのグリシジル
エーテルが好ましい。 このように、本発明のエポキシ樹脂組成物はポ
リブタジエン変性エポキシ樹脂と炭素数８〜15を
有するアルコールのグリシジルエーテルを併用し
ているので、通常の酸無水物を硬化剤として使用
することにより、耐湿性、耐熱性等コーテイング
剤としてのすぐれた特性を維持しながら、硬化時
の応力が小さいものとなる。 硬化剤は通常液状酸無水物を使用する。例え
ば、メチルテトラヒドロフタール酸無水物、メル
チヘキサヒドロフタール酸無水物、ドデセニルサ
クソニツク酸無水物、MTA−18などである。添
加量は、前記エポキシ樹脂に対して、40〜60％が
好ましい。 また、酸無水物酸化剤は、それのみでは硬化が
遅い場合、硬化促進剤を併用するのが好ましい。
硬化促進剤としては、イミダゾール系化合物、
DMP−30、BDMA等の第３級アミン、DBU塩
等がある。添加量は硬化剤に対して４〜７％であ
る。 更に、本発明のエポキシ樹脂組成物には通常無
機フイラーを添加する。無機フイラーは特に限定
されないが、シリカ、タルク、焼成クレー等が好
ましい。また、チキソトロピー付与剤が添加され
る。これは混合物（主剤及び硬化剤を混合した
物）の状態で、チキソトロピーの経時変化が少な
いものが好ましい。特に有機ベントナイト、酸化
ポリエチレン及びポリアマイド等が好ましい。 〔発明の効果〕 本発明の無溶剤型液状エポキシ樹脂組成物は次
のような特長を有している。 (1) 硬化工程が短縮される。従来のフエノール樹
脂コーテイング剤は風乾を必要とするが、無溶
剤タイプであるため、全く風乾を必要とせず
150℃５分間でタツクフリーの状態が得られ、
そのまま次工程へと移すことができる。 (2) 硫化時の応力が小さく、コンデンサ及びコイ
ルの容量変化が少ない。 (3) 耐湿、耐熱性等も十分にすぐれている。 (4) ポツトライフは８時間以上あり、通常の作業
において十分に使用可能な範囲である。 〔実施例〕 実施例及び比較例を以下に示す。 第１表に示すような配合の樹脂組成物を混合
し、ポツトライフ硬化時間、コンデンサの容量変
化率を測定し、第２表に示す結果を得た。
【表】
【表】
【表】
（測定方法）
１ ゲルタイム
150℃熱板上に樹脂組成物を混合したものを約
１ｇとり、ストツプウオツチにてゲル化するまで
の時間を測定した。 ２ ポツトライフ 樹脂組成物を約100ｇ混合し、25℃の恒温槽に
放置し、初期混合物粘度から、２倍粘度に達した
時間をポツトライフとした。 ３ コンデンサ容量変化率 チタン酸バリウム系セラミツクを素子として用
い、無外装のコンテンサーの容量を初期値とし、
樹脂外装後４日間放置しコンデンサの容量を測定
し、初期値に対する容量の変化率を求めた。 コンデンサ容量変化率（％＝ ＝（４日後の容量）−（初期値）／（初期値） コンデンサの容量は、約10nFを使用した。
１ｇとり、ストツプウオツチにてゲル化するまで
の時間を測定した。 ２ ポツトライフ 樹脂組成物を約100ｇ混合し、25℃の恒温槽に
放置し、初期混合物粘度から、２倍粘度に達した
時間をポツトライフとした。 ３ コンデンサ容量変化率 チタン酸バリウム系セラミツクを素子として用
い、無外装のコンテンサーの容量を初期値とし、
樹脂外装後４日間放置しコンデンサの容量を測定
し、初期値に対する容量の変化率を求めた。 コンデンサ容量変化率（％＝ ＝（４日後の容量）−（初期値）／（初期値） コンデンサの容量は、約10nFを使用した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) ポリブタジエン変性エポキシ樹脂 (b) 酸無水物硬化剤 (c) 炭素数８〜15を有するアルコールのグリシジ
ルエーテルからなることを特徴とする無溶剤型
液状エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20983784A JPS6189222A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20983784A JPS6189222A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6189222A JPS6189222A (ja) | 1986-05-07 |
| JPH038653B2 true JPH038653B2 (ja) | 1991-02-06 |
Family
ID=16579434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20983784A Granted JPS6189222A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6189222A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2676459B2 (ja) * | 1992-07-24 | 1997-11-17 | 阪本薬品工業株式会社 | エポキシ樹脂用反応性希釈剤 |
| CN102971354A (zh) * | 2010-05-05 | 2013-03-13 | 泰科电子服务有限责任公司 | 用于电子部件的灌封 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5471198A (en) * | 1977-11-18 | 1979-06-07 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5712037A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-21 | Hitachi Ltd | Epoxy-modified butadiene resin composition |
-
1984
- 1984-10-08 JP JP20983784A patent/JPS6189222A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5471198A (en) * | 1977-11-18 | 1979-06-07 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5712037A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-21 | Hitachi Ltd | Epoxy-modified butadiene resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6189222A (ja) | 1986-05-07 |
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