JPS63120782A - 導電性接着剤 - Google Patents
導電性接着剤Info
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- JPS63120782A JPS63120782A JP26553386A JP26553386A JPS63120782A JP S63120782 A JPS63120782 A JP S63120782A JP 26553386 A JP26553386 A JP 26553386A JP 26553386 A JP26553386 A JP 26553386A JP S63120782 A JPS63120782 A JP S63120782A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、熱時の接着強度の優れた導電性接着剤で、プ
リント回路基板上における各種電子部品の接着、半田付
は前の仮接着、リード線取出し口の接着等、導電性を必
要とする部分の接着、更にハイブリットＩＣにおけるＩ
Ｃやコンデンサチップ等の接着をするのに好適な導電性
接着剤に関する。
リント回路基板上における各種電子部品の接着、半田付
は前の仮接着、リード線取出し口の接着等、導電性を必
要とする部分の接着、更にハイブリットＩＣにおけるＩ
Ｃやコンデンサチップ等の接着をするのに好適な導電性
接着剤に関する。
（従来の技術）
一般に導電性接着剤は、エポキシ樹脂等の結合剤とｓ電
性粉末とから主に構成され、各種電子部品の接着に使用
されている。 結合剤のエポキシ樹脂の硬化剤としては
、ポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾール類、メラミ
ン類、酸無水物、三フッ化ホウ素、アミン錯体等の多種
類のものが使用されている。 モして一液型の導電性接
着剤の場合、硬化速度の速いものは可使時間が短く安定
性に欠け、一方安定性に優れたものは硬化に時間がかか
り、また熱時の接着強度が劣る欠点があった。 近年、
この欠点を解決するためにジシアンジアミド−イミダゾ
ール系、ジシアンジアミド−尿素系の硬化剤が使用され
ているが、これらの硬化剤を使用して低温硬化をねらっ
たものは、エポキシ樹脂の選択性が狭くて、まだ熱的強
度の強いものが得られていないという問題があった。
性粉末とから主に構成され、各種電子部品の接着に使用
されている。 結合剤のエポキシ樹脂の硬化剤としては
、ポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾール類、メラミ
ン類、酸無水物、三フッ化ホウ素、アミン錯体等の多種
類のものが使用されている。 モして一液型の導電性接
着剤の場合、硬化速度の速いものは可使時間が短く安定
性に欠け、一方安定性に優れたものは硬化に時間がかか
り、また熱時の接着強度が劣る欠点があった。 近年、
この欠点を解決するためにジシアンジアミド−イミダゾ
ール系、ジシアンジアミド−尿素系の硬化剤が使用され
ているが、これらの硬化剤を使用して低温硬化をねらっ
たものは、エポキシ樹脂の選択性が狭くて、まだ熱的強
度の強いものが得られていないという問題があった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、上記の欠点・問題を解消するためになされた
もので、熱時の接着強度に優れ、低温硬化が可能な、可
使時間の長い一版型導電性接着剤を提供しようとするも
のである。
もので、熱時の接着強度に優れ、低温硬化が可能な、可
使時間の長い一版型導電性接着剤を提供しようとするも
のである。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、テトラグリシジルアミンを配合すれば、熱的
接着強度が強く、低温硬化可能で可使時間の艮い一版型
導電性接着剤が得られることを見いだし、本発明を完成
したものである。
ねた結果、テトラグリシジルアミンを配合すれば、熱的
接着強度が強く、低温硬化可能で可使時間の艮い一版型
導電性接着剤が得られることを見いだし、本発明を完成
したものである。
すなわら本発明は、（Ａ）テトラグリシジルアミンおよ
び（Ｂ）導電性粉末を含む導電性接着剤、又は（Ａ）テ
トラグリシジルアミン、（Ｂ）導電性粉末および（Ｃ）
エポキシ樹脂を含む導電性接着剤である。
び（Ｂ）導電性粉末を含む導電性接着剤、又は（Ａ）テ
トラグリシジルアミン、（Ｂ）導電性粉末および（Ｃ）
エポキシ樹脂を含む導電性接着剤である。
本発明に用いる（Δ）テトラグリシジルアミンは、次の
一般式、 （但し、式中Ｒは脂肪族基、芳香族基、脂環族基を表１
） で示されるものであればよく、耐熱性や作業性等導電性
接着剤の要求特性の必要に応じてＲは種々のものが使用
できる。 具体的な化合物としては、例えば、ＴＥＴＲ
ＡＤ−Ｃ，ＴＥＴＲＡＤ−Ｄ。
一般式、 （但し、式中Ｒは脂肪族基、芳香族基、脂環族基を表１
） で示されるものであればよく、耐熱性や作業性等導電性
接着剤の要求特性の必要に応じてＲは種々のものが使用
できる。 具体的な化合物としては、例えば、ＴＥＴＲ
ＡＤ−Ｃ，ＴＥＴＲＡＤ−Ｄ。
ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、 １Ｅｌ ＲＡＤ−Ｙ （三菱化成
社製、商品名＞、ＥＰ６０４（油化シェルエポキシ社製
、商品名）等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混
合して使用する。 本発明の導電性接着剤は、結合剤と
してテトラグリシジルアミンを用いるが、テトラグリシ
ジルアミンに（Ｃ）エポキシ樹脂を混合して結合剤とす
ることも可能である。
社製、商品名＞、ＥＰ６０４（油化シェルエポキシ社製
、商品名）等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混
合して使用する。 本発明の導電性接着剤は、結合剤と
してテトラグリシジルアミンを用いるが、テトラグリシ
ジルアミンに（Ｃ）エポキシ樹脂を混合して結合剤とす
ることも可能である。
本発明に用いる（Ｃ）エポキシ樹脂としては、すべての
種類のエポキシ樹脂を使用することが可能であるが、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有するものが好ましい
。 具体的にはビスフェノールＡ型、ハロゲン化ビスフ
ェノール型、レゾルシン型、ビスフェノールＦ型、ポリ
アルコール・ポリグリコール型、ノボラック型、テトラ
ヒドロギシフェニルエタン型、グリセリントリエーテル
型、ポリオレフィン型、エポキシ化大豆油、ジシクロペ
ンタジェンオキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド
等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して用い
る。
種類のエポキシ樹脂を使用することが可能であるが、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有するものが好ましい
。 具体的にはビスフェノールＡ型、ハロゲン化ビスフ
ェノール型、レゾルシン型、ビスフェノールＦ型、ポリ
アルコール・ポリグリコール型、ノボラック型、テトラ
ヒドロギシフェニルエタン型、グリセリントリエーテル
型、ポリオレフィン型、エポキシ化大豆油、ジシクロペ
ンタジェンオキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド
等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して用い
る。
（Ａ）テトラグリシジルアミンと（Ｃ）エポキシ樹脂と
の配合割合は、・重岱比で１００ ： Ｏ〜１０：９０
が好ましく、より好ましくは７０：３０〜４０ ： ６
０の範囲内である。 テトラグリシジルアミンの配合割
合が１０重量部未満では十分な熱的接着強度および耐熱
性が得られず好ましくない。 よって上記の範囲内に限
定するのがよい。
の配合割合は、・重岱比で１００ ： Ｏ〜１０：９０
が好ましく、より好ましくは７０：３０〜４０ ： ６
０の範囲内である。 テトラグリシジルアミンの配合割
合が１０重量部未満では十分な熱的接着強度および耐熱
性が得られず好ましくない。 よって上記の範囲内に限
定するのがよい。
本発明に用いる（Ｂ）導電性粉末としては、フレーク状
、鱗片状なども使用されるが、特に球状あるいは樹脂被
覆された平均粒径１０μｍ以下の銀、銅、ニッケル等の
金属粉末が好ましく使用される。
、鱗片状なども使用されるが、特に球状あるいは樹脂被
覆された平均粒径１０μｍ以下の銀、銅、ニッケル等の
金属粉末が好ましく使用される。
導電性粉末の配合割合は、（Ａ）テトラグリシジルアミ
ン又は（Ａ）テトラグリシジルアミンと（Ｃ）エポキシ
樹脂とからなる結合剤との比で決められる。 導電性粉
末と結合剤の割合は、重量比で７０：３０〜９０：１０
の範囲内であることが好ましい。 導電性粉末が７０未
満では十分な導電性が得られず、また９０を超えると作
業性や接着強度が低下し、いずれの場合も好ましくない
。
ン又は（Ａ）テトラグリシジルアミンと（Ｃ）エポキシ
樹脂とからなる結合剤との比で決められる。 導電性粉
末と結合剤の割合は、重量比で７０：３０〜９０：１０
の範囲内であることが好ましい。 導電性粉末が７０未
満では十分な導電性が得られず、また９０を超えると作
業性や接着強度が低下し、いずれの場合も好ましくない
。
本発明の導電性接着剤には、硬化触媒や、粘度調製用と
して各種の溶剤を、また無溶剤型にする場合には、液状
低粘度のエポキシ樹脂や、エポキシモノマーを使用する
ことができる。 その硬化触媒としては、通常の一版型
エボキシ樹脂接着剤に用いるものをそのまま使用するこ
とができる。
して各種の溶剤を、また無溶剤型にする場合には、液状
低粘度のエポキシ樹脂や、エポキシモノマーを使用する
ことができる。 その硬化触媒としては、通常の一版型
エボキシ樹脂接着剤に用いるものをそのまま使用するこ
とができる。
それらの触媒としては、イミダゾール系、ジシアンジア
ミド−尿素系、ジシアンジアミド−イミダゾール系等が
挙げられる。 また各種溶剤としては、ブチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテート、ブチルカルピトール ルアセテート等が挙げられる。
ミド−尿素系、ジシアンジアミド−イミダゾール系等が
挙げられる。 また各種溶剤としては、ブチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテート、ブチルカルピトール ルアセテート等が挙げられる。
本発明の導電性接着剤は、以上の各成分を配合し、それ
を３本ロール等により均一に混練して容易に製造するこ
とができる。 こうして得られた導電性接着剤を所定の
場所にディスペンサー、スクリーン印刷、ビン転写法等
によって塗布した後、数秒から数時間後、所定の被着体
を接着し、加熱硬化させて使用する。 この導電性接着
剤は種々の硬化条件で硬化させることが可能であるが、
１５０℃で３０分間あるいは１２０℃で９０分間のオー
ブン硬化、又は２００℃以上で数十秒のヒータブロック
硬化が好ましい。
を３本ロール等により均一に混練して容易に製造するこ
とができる。 こうして得られた導電性接着剤を所定の
場所にディスペンサー、スクリーン印刷、ビン転写法等
によって塗布した後、数秒から数時間後、所定の被着体
を接着し、加熱硬化させて使用する。 この導電性接着
剤は種々の硬化条件で硬化させることが可能であるが、
１５０℃で３０分間あるいは１２０℃で９０分間のオー
ブン硬化、又は２００℃以上で数十秒のヒータブロック
硬化が好ましい。
（作用）
本発明の導電性接着剤において、テトラグリシジルアミ
ンを使用することによって、テトラグリシジルアミンの
４官能性によって三次元綱目構造が形成され、接着強度
と耐熱性が得られ、また該アミ′ンの特性によって１２
０℃で９０分間の低温硬化が可能である一方、３ケ月以
上という長期の可使時間を有している。
ンを使用することによって、テトラグリシジルアミンの
４官能性によって三次元綱目構造が形成され、接着強度
と耐熱性が得られ、また該アミ′ンの特性によって１２
０℃で９０分間の低温硬化が可能である一方、３ケ月以
上という長期の可使時間を有している。
（実施例）
次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例によって限定されるものではない。
らの実施例によって限定されるものではない。
実施例 １〜４
第１表に示した各成分を３本ロールにより３回混練して
導電性接着剤を得た。 得られた接着剤について導電性
、密着性、接着強度および可使時間を試験し、その結果
を第１表に示したが、いずれも本発明の顕著な効果が認
められた。
導電性接着剤を得た。 得られた接着剤について導電性
、密着性、接着強度および可使時間を試験し、その結果
を第１表に示したが、いずれも本発明の顕著な効果が認
められた。
比較例
第１表に示したように、テトラグリシジルアミンを使用
しない導電性接着剤を得、実施例と同様な試験を行った
ので、その結果を第１表に示した。
しない導電性接着剤を得、実施例と同様な試験を行った
ので、その結果を第１表に示した。
［発明の効果］
以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
導電性接着剤は、接着強度特に熱的の接着強度、密着性
に優れ、可使時間も長く安定性に優れ、かつ低温硬化が
可能なものであり、基板やｆｆｆｌｌｉに対するＩＣチ
ップ、コンデンサチップやリード線取出口の接着等に好
適なもので、工業的価値が大きいものである。
導電性接着剤は、接着強度特に熱的の接着強度、密着性
に優れ、可使時間も長く安定性に優れ、かつ低温硬化が
可能なものであり、基板やｆｆｆｌｌｉに対するＩＣチ
ップ、コンデンサチップやリード線取出口の接着等に好
適なもので、工業的価値が大きいものである。
−へＩＱ−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １（Ａ）次の一般式で示されるテトラグリシジルアミン ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ｒは脂肪族基、芳香族 基、脂環族基を表す）および （Ｂ）導電性粉末 を含むことを特徴とする導電性接着剤。 ２（Ａ）次の一般式で示されるテトラグリシジルアミン ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ｒは脂肪族基、芳香族 基、脂環族基を表す）、 （Ｂ）導電性粉末および （Ｃ）エポキシ樹脂 を含むことを特徴とする導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26553386A JPS63120782A (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | 導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26553386A JPS63120782A (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | 導電性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63120782A true JPS63120782A (ja) | 1988-05-25 |
Family
ID=17418447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26553386A Pending JPS63120782A (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | 導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63120782A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05501425A (ja) * | 1989-11-01 | 1993-03-18 | レイケム・リミテッド | 導電性ポリマー組成物 |
| KR20210126123A (ko) * | 2019-05-21 | 2021-10-19 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 슬래그 제거 장치, 슬래그 제거 방법, 용접 로봇 및 방진 장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59147068A (ja) * | 1983-02-11 | 1984-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 耐熱性導電性接着剤の製造法 |
| JPS59172571A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性接着剤 |
-
1986
- 1986-11-10 JP JP26553386A patent/JPS63120782A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59147068A (ja) * | 1983-02-11 | 1984-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 耐熱性導電性接着剤の製造法 |
| JPS59172571A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性接着剤 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05501425A (ja) * | 1989-11-01 | 1993-03-18 | レイケム・リミテッド | 導電性ポリマー組成物 |
| KR20210126123A (ko) * | 2019-05-21 | 2021-10-19 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 슬래그 제거 장치, 슬래그 제거 방법, 용접 로봇 및 방진 장치 |
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