JPH06353B2 - 樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
樹脂成形体の製造方法Info
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- JPH06353B2 JPH06353B2 JP60110948A JP11094885A JPH06353B2 JP H06353 B2 JPH06353 B2 JP H06353B2 JP 60110948 A JP60110948 A JP 60110948A JP 11094885 A JP11094885 A JP 11094885A JP H06353 B2 JPH06353 B2 JP H06353B2
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- Japan
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- card
- resin
- rail
- mold
- wiring board
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- B29C33/14—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels against the mould wall
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C2045/14155—Positioning or centering articles in the mould using vacuum or suction
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、樹脂基体の一面に基板を有してなる樹脂成
形体の製造方法に関するものである。
形体の製造方法に関するものである。
以下、樹脂成形体としてＩＣカードを例にとり説明す
る。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライプ付の
キャッシュカード等に代わって用いられるものであり、
カードの基体内にメモリＩＣやＣＰＵその他の半導体片
を内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて数桁
以上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、
任意の演算機能を持たせることができるものである。
る。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライプ付の
キャッシュカード等に代わって用いられるものであり、
カードの基体内にメモリＩＣやＣＰＵその他の半導体片
を内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて数桁
以上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、
任意の演算機能を持たせることができるものである。
第３図はこのようなＩＣカードの要部を示す断面構成図
であり、図において、６は塩化ビニール等の樹脂を成形
してなカード基体、２はこのカード基体６内に収納され
たプリント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はこのＰＣ
Ｂ２上に固着されたＩＣモジュールであり、これはメモ
リＩＣ及びＣＰＵ等のＩＣチップ１，配線３，及び上記
ＩＣチップ１と配線３とを樹脂封止するプリコート部４
からなっている。以下、このＩＣモジュール１０とこれ
が固着されたＰＣＢ２とをＩＣモジュール付ＰＣＢ２と
記す。また、５ａ，５ｂは上記カード基体６両面に形成
されたラミネートフィルム、７はカード読取り機との接
点部であり、図では便宜上１個しか示していないが、通
常この接点部は複数形成されている。
であり、図において、６は塩化ビニール等の樹脂を成形
してなカード基体、２はこのカード基体６内に収納され
たプリント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はこのＰＣ
Ｂ２上に固着されたＩＣモジュールであり、これはメモ
リＩＣ及びＣＰＵ等のＩＣチップ１，配線３，及び上記
ＩＣチップ１と配線３とを樹脂封止するプリコート部４
からなっている。以下、このＩＣモジュール１０とこれ
が固着されたＰＣＢ２とをＩＣモジュール付ＰＣＢ２と
記す。また、５ａ，５ｂは上記カード基体６両面に形成
されたラミネートフィルム、７はカード読取り機との接
点部であり、図では便宜上１個しか示していないが、通
常この接点部は複数形成されている。
次に上記ＩＣカードの従来の製造方法を第４図に従って
説明する。まず第４図(a)で示すように、ＰＣＢ２上に
ＩＣチップ１等を実装し、これらをエポキシ樹脂等でプ
リコートしてＩＣモジュール１０を形成する。一方、第
４図(b)に示すように、上記ＩＣモジュール付ＰＣＢ２
の収納される凹部６ａを有するカード基体６を射出成形
により形成する。そしてこのカード基体６の凹部６ａに
ＩＣモジュール１０をはめ込み、両者をプレスして接着
し、第２図に示すようなＩＣカードを形成する。
説明する。まず第４図(a)で示すように、ＰＣＢ２上に
ＩＣチップ１等を実装し、これらをエポキシ樹脂等でプ
リコートしてＩＣモジュール１０を形成する。一方、第
４図(b)に示すように、上記ＩＣモジュール付ＰＣＢ２
の収納される凹部６ａを有するカード基体６を射出成形
により形成する。そしてこのカード基体６の凹部６ａに
ＩＣモジュール１０をはめ込み、両者をプレスして接着
し、第２図に示すようなＩＣカードを形成する。
しかるに、上記のような従来のＩＣカードの製造方法で
は、カードの厚み寸法を精度良くするために、又ＰＣＢ
２と基体６との嵌合部において隙間が生じたり表面に段
差が生じたりしないようにするために、ＰＣＢ２と基体
６がそれぞれを精度良く仕上げる必要があり、その製造
は困難である。特にＩＣモジュール１０のプリコート部
４を所望の形状寸法にすることは非常に困難であり、従
って従来の製造方法では精度の良いＩＣカードを得るこ
とができないという問題があった。
は、カードの厚み寸法を精度良くするために、又ＰＣＢ
２と基体６との嵌合部において隙間が生じたり表面に段
差が生じたりしないようにするために、ＰＣＢ２と基体
６がそれぞれを精度良く仕上げる必要があり、その製造
は困難である。特にＩＣモジュール１０のプリコート部
４を所望の形状寸法にすることは非常に困難であり、従
って従来の製造方法では精度の良いＩＣカードを得るこ
とができないという問題があった。
さらに従来の製造方法では、ＩＣモジュール付ＰＣＢ２
とカード基体６とを粘着シートにより装着するようにし
ており、その接着強度は低く、耐久性にも乏しい。また
両者を接着した際、その嵌合部分に隙間が生じると、そ
こから水等が侵入して接着部分が剥離することがあり、
カードの信頼性が低いという問題があった。
とカード基体６とを粘着シートにより装着するようにし
ており、その接着強度は低く、耐久性にも乏しい。また
両者を接着した際、その嵌合部分に隙間が生じると、そ
こから水等が侵入して接着部分が剥離することがあり、
カードの信頼性が低いという問題があった。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ＩＣカ
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
この発明に係る樹脂成形体の製造方法は、レール突起が
一体的にかつその延在方向を樹脂成形体が外部装置に装
着される方向と一致するように配設された金型内に、上
記レール状突起が形成された金型面と配線基板の接点部
が形成された面とを対向させ、かつ上記配線基板側辺部
を上記レール状突起に沿うように当接させて上記配線基
板を設置し、該金型内に樹脂を射出して上記配線基板を
該樹脂により片側封止して一体成形するようにしたもの
である。
一体的にかつその延在方向を樹脂成形体が外部装置に装
着される方向と一致するように配設された金型内に、上
記レール状突起が形成された金型面と配線基板の接点部
が形成された面とを対向させ、かつ上記配線基板側辺部
を上記レール状突起に沿うように当接させて上記配線基
板を設置し、該金型内に樹脂を射出して上記配線基板を
該樹脂により片側封止して一体成形するようにしたもの
である。
この発明においては、樹脂基体を射出成形する際、基板
位置決め用のレール状突起が形成された金型内に該レー
ル状突起を利用して基板を設置し、該基板を樹脂により
一体成形するので、従来のように両者を高精度に仕上げ
る必要がなく、しかも金型内に基板を簡単に精度よくセ
ットして樹脂基体と基板とが接着工程なしに強固に接着
される。
位置決め用のレール状突起が形成された金型内に該レー
ル状突起を利用して基板を設置し、該基板を樹脂により
一体成形するので、従来のように両者を高精度に仕上げ
る必要がなく、しかも金型内に基板を簡単に精度よくセ
ットして樹脂基体と基板とが接着工程なしに強固に接着
される。
加えて、樹脂基体の一面に接点部を露出させることがで
き、さらに金型のレール状突起に対応して樹脂基体にカ
ードリーダ側のガイドレールとなる溝を同時に形成でき
る。
き、さらに金型のレール状突起に対応して樹脂基体にカ
ードリーダ側のガイドレールとなる溝を同時に形成でき
る。
以下、本発明の実施例を図について説明する。第１図は
本発明の一実施例による樹脂成形体の製造方法を示す図
であり、本実施例方法は、ＩＣカードの製造において、
カード基体を射出成形する際、その金型内にＩＣモジュ
ール付ＰＣＢを設置しておき、該ＰＣＢを一体成形する
ようにしたものである。
本発明の一実施例による樹脂成形体の製造方法を示す図
であり、本実施例方法は、ＩＣカードの製造において、
カード基体を射出成形する際、その金型内にＩＣモジュ
ール付ＰＣＢを設置しておき、該ＰＣＢを一体成形する
ようにしたものである。
ここで、本実施例の製造方法を実現するための装置につ
いて、第１図を用いて簡単に説明する。第１図(b)にお
いて、１１，１２はそれぞれの中央部に凹部１１ａ，１
２ａが成形された上金型，下金型であり、該両金型１
１，１２を型合わせしたとき、その両凹部１１ａ，１２
ａによりカード基体１３と同形状の空間が形成されるよ
うになっている。そして上記下金型１２には、ＩＣモジ
ュール付ＰＣＢ２の載置される個所に、基板位置決め用
のレール状突起１２ｃが図中紙面に対して垂直な方向
に、即ちカードの長手方向に沿って２本形成されてい
る。またこの２本のレール状突起１２ｃで挟まれる領域
には複数（図では１個所しか示していない）の吸着用の
孔１２ｂが設けられており、この吸着用孔１２ｂは真空
ポンプ（図示せず）に接続されている。なお、１４はカ
ード基体成形用の樹脂が注入される注入口である。
いて、第１図を用いて簡単に説明する。第１図(b)にお
いて、１１，１２はそれぞれの中央部に凹部１１ａ，１
２ａが成形された上金型，下金型であり、該両金型１
１，１２を型合わせしたとき、その両凹部１１ａ，１２
ａによりカード基体１３と同形状の空間が形成されるよ
うになっている。そして上記下金型１２には、ＩＣモジ
ュール付ＰＣＢ２の載置される個所に、基板位置決め用
のレール状突起１２ｃが図中紙面に対して垂直な方向
に、即ちカードの長手方向に沿って２本形成されてい
る。またこの２本のレール状突起１２ｃで挟まれる領域
には複数（図では１個所しか示していない）の吸着用の
孔１２ｂが設けられており、この吸着用孔１２ｂは真空
ポンプ（図示せず）に接続されている。なお、１４はカ
ード基体成形用の樹脂が注入される注入口である。
次に本実施例の製造方法を第１図(a)〜(c)に従ってより
詳細に説明する。
詳細に説明する。
まず、第１図(a)に示すように、レール状突起１２ｃを
利用してＩＣモジュール付ＰＣＢ２を載置する。そして
真空ポンプを作動させ、吸着用孔１２ｂを介して上記Ｉ
Ｃモジュール付ＰＣＢ２を吸引固定する。この状態で、
第１図(b)に示すように、上金型１１と下金型１２とを
型合わせし、図示しないプランジャにより樹脂を注入口
１４から型内に射出して該樹脂によりＩＣモジュール付
ＰＣＢ２を一体成形する。そして所定時間後に型を分離
して一体成形されたカード基体１３を取り出す（第１図
(c)）。また必要に応じてカード基体１３の両面に第１
図(d)に示すように化粧用のラミネートフィルム５ａ，
５ｂを貼付する。このようにして形成されたＩＣカード
の平面図を第２図に示す。図中、１５は下金型１２のレ
ール状突起１２ｃにより形成されたレール状溝である。
利用してＩＣモジュール付ＰＣＢ２を載置する。そして
真空ポンプを作動させ、吸着用孔１２ｂを介して上記Ｉ
Ｃモジュール付ＰＣＢ２を吸引固定する。この状態で、
第１図(b)に示すように、上金型１１と下金型１２とを
型合わせし、図示しないプランジャにより樹脂を注入口
１４から型内に射出して該樹脂によりＩＣモジュール付
ＰＣＢ２を一体成形する。そして所定時間後に型を分離
して一体成形されたカード基体１３を取り出す（第１図
(c)）。また必要に応じてカード基体１３の両面に第１
図(d)に示すように化粧用のラミネートフィルム５ａ，
５ｂを貼付する。このようにして形成されたＩＣカード
の平面図を第２図に示す。図中、１５は下金型１２のレ
ール状突起１２ｃにより形成されたレール状溝である。
このような本実施例によれば、ＩＣモジュール付ＰＣＢ
２を金型内にセットし、射出成形で１ショットでカード
化するようにしたので、従来の製造方法における接着工
程なしに両者を強固に接着させることができ、カードの
信頼性は著しく向上する。またこのような一体成形によ
れば、ＩＣモジュール１０に寸法誤差があっても該寸法
誤差は樹脂によりカバーができるので、従来のようにＩ
Ｃモジュール１０とカード基体１３（金型）の各々の寸
法を高精度にする必要は全くなく、ただＩＣモジュール
がカード基体１３の厚み以内となるよう管理するだけで
よい。特にＩＣモジュール１０のプリコート部４の寸法
に精度が不要なので、その製造は従来に比べ非常に容易
となり、大幅なコストダウンを図ることができる。
２を金型内にセットし、射出成形で１ショットでカード
化するようにしたので、従来の製造方法における接着工
程なしに両者を強固に接着させることができ、カードの
信頼性は著しく向上する。またこのような一体成形によ
れば、ＩＣモジュール１０に寸法誤差があっても該寸法
誤差は樹脂によりカバーができるので、従来のようにＩ
Ｃモジュール１０とカード基体１３（金型）の各々の寸
法を高精度にする必要は全くなく、ただＩＣモジュール
がカード基体１３の厚み以内となるよう管理するだけで
よい。特にＩＣモジュール１０のプリコート部４の寸法
に精度が不要なので、その製造は従来に比べ非常に容易
となり、大幅なコストダウンを図ることができる。
また本実施例では、下金型１２にレール状突起１２ｃを
設け、これによりＰＣＢ２の位置決めを行なうようにし
たので、ＰＣＢ２の金型内へのセットを容易に、しかも
高精度に行なえ、外部接触用の端子の位置ずれ等を防止
することができる。さらにこのレール状突起１２ｃを設
けたことにより、成形後の完成品には第２図で示すよう
にレール状の溝１５が形成され、従ってカードリーダ側
にこのレール状溝１５に嵌合するガイドレールを設けて
おけば、これらによりＩＣカードが裏，表逆にリーダへ
挿入されることもなく、該操作を防止することができ
る。
設け、これによりＰＣＢ２の位置決めを行なうようにし
たので、ＰＣＢ２の金型内へのセットを容易に、しかも
高精度に行なえ、外部接触用の端子の位置ずれ等を防止
することができる。さらにこのレール状突起１２ｃを設
けたことにより、成形後の完成品には第２図で示すよう
にレール状の溝１５が形成され、従ってカードリーダ側
にこのレール状溝１５に嵌合するガイドレールを設けて
おけば、これらによりＩＣカードが裏，表逆にリーダへ
挿入されることもなく、該操作を防止することができ
る。
なお、上記実施例ではカード基体の片側一面にＩＣモジ
ュール付ＰＣＢを一体成形した場合について説明した
が、これは、カード基体の両面に一体形成するようにし
てもよい。
ュール付ＰＣＢを一体成形した場合について説明した
が、これは、カード基体の両面に一体形成するようにし
てもよい。
また、上記実施例では本発明をＩＣカードの製造方法に
適用した場合について説明したが、本発明は樹脂基体の
一面に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法の全てに
適用できるものである。
適用した場合について説明したが、本発明は樹脂基体の
一面に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法の全てに
適用できるものである。
以上のように、本発明によれば、樹脂基体の少なくとも
一面に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法におい
て、レール状突起が一体的にかつその延在方向を樹脂成
形体が外部装置に装着される方向と一致するように配設
された金型内に、上記レール状突起が形成された金型面
と配線基板の接点部が形成された面とを対向させ、かつ
上記配線基板側辺部を上記レール状突起に沿うように当
接させて上記配線基板を設置し、該金型内に樹脂を射出
させて上記配線基板を該樹脂により片側封止して一体成
形するようにしたので、従来に比し製造が非常に容易に
なり、しかもこれにより製造される樹脂成形体の信頼性
及び精度を著しく向上できる効果がある。
一面に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法におい
て、レール状突起が一体的にかつその延在方向を樹脂成
形体が外部装置に装着される方向と一致するように配設
された金型内に、上記レール状突起が形成された金型面
と配線基板の接点部が形成された面とを対向させ、かつ
上記配線基板側辺部を上記レール状突起に沿うように当
接させて上記配線基板を設置し、該金型内に樹脂を射出
させて上記配線基板を該樹脂により片側封止して一体成
形するようにしたので、従来に比し製造が非常に容易に
なり、しかもこれにより製造される樹脂成形体の信頼性
及び精度を著しく向上できる効果がある。
また、樹脂基体の一面に接点部を露出させることがで
き、さらに金型のレール状突起に対応して樹脂基体にカ
ードリーダ側のガイドレールとなる溝を同時に形成でき
る効果がある。
き、さらに金型のレール状突起に対応して樹脂基体にカ
ードリーダ側のガイドレールとなる溝を同時に形成でき
る効果がある。
第１図(a)ないし(d)は本発明の一実施例によるＩＣカー
ドの製造方法を説明するための図、第２図は該方法によ
り製造されたＩＣカードの平面図、第３図は一般的なＩ
Ｃカードの断面構成図、第４図(a)，(b)は従来のＩＣカ
ードの製造方法を説明するための図である。 ２…プリント基板（ＰＣＢ）、７…接点部、１０…ＩＣ
モジュール、１１…上金型、１２…下金型、１２ｃ…レ
ール状突起、１３…カード基体。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
ドの製造方法を説明するための図、第２図は該方法によ
り製造されたＩＣカードの平面図、第３図は一般的なＩ
Ｃカードの断面構成図、第４図(a)，(b)は従来のＩＣカ
ードの製造方法を説明するための図である。 ２…プリント基板（ＰＣＢ）、７…接点部、１０…ＩＣ
モジュール、１１…上金型、１２…下金型、１２ｃ…レ
ール状突起、１３…カード基体。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ (72)発明者 木村 正俊 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機 株式会社北伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 昭59−209120（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−131024（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−48315（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】その一主面に半導体装置を備え、他の一主
面に外部装置用の接点部を備えた配線基板を有し、該配
線基板の上記他の一主面を樹脂基体の一面に有してなる
樹脂成形体の製造方法であって、 レール状突起が一体的にかつその延在方向を上記樹脂成
形体が上記外部装置に装着される方向と一致するように
配設された金型内に、上記レール状突起が形成された金
型面と上記配線基板の上記他の一主面とを対向させ、か
つ上記配線基板側辺部を上記レール状突起に沿うように
当接させて上記配線基板を設置し、該金型内に樹脂を射
出して上記配線基板を該樹脂により片側封止して一体成
形することを特徴とする樹脂成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60110948A JPH06353B2 (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60110948A JPH06353B2 (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61268418A JPS61268418A (ja) | 1986-11-27 |
| JPH06353B2 true JPH06353B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=14548602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60110948A Expired - Lifetime JPH06353B2 (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | 樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06353B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2730181B2 (ja) * | 1989-05-27 | 1998-03-25 | 三菱化学株式会社 | Ｉｃカード用基板の製法 |
-
1985
- 1985-05-23 JP JP60110948A patent/JPH06353B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61268418A (ja) | 1986-11-27 |
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