JPS6230012A - 樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
樹脂成形体の製造方法Info
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- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂基体の一面に基板を有してなる樹脂成
形体の製造方法に関するものである。
形体の製造方法に関するものである。
以下、樹脂成形体としてＩＣカードを例にとり説明する
。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライプ付のキ
ャッシュカード等に代わって用いられるものであり、カ
ードの基体内にメモリＩＣやＣＰＵその他の半導体片を
内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて数桁以
上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、任
意の演算機能を持たせることができるものである。
。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライプ付のキ
ャッシュカード等に代わって用いられるものであり、カ
ードの基体内にメモリＩＣやＣＰＵその他の半導体片を
内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて数桁以
上の大容量の記憶能力を持たせることができるほか、任
意の演算機能を持たせることができるものである。
第２図はこのようなＩＣカードの要部を示す断面構成図
であり、図において、６は塩化ビニール等の樹脂を成形
してなるカード基体、２はこのカード基体６内に収納さ
れたプリント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はこのＰ
’ＣＢＺ上に固着されたＩＣモジュールであり、これは
メモリＩＣ及びＣＰＵ等のＩＣチップ１．配線３．及び
上記ＩＣＣチップと配線３とを樹脂上１止するプリコー
ト部４からなっている。以下、このＩＣモジュール１０
とこれが固着されたＰＣＢ２とをＩＣモジュール付ＰＣ
Ｂ２と記す。また、５ａ、５ｂは上記カード基体６の両
面に形成されたラミネートフィルム、７はカード読取り
機との接点部である。
であり、図において、６は塩化ビニール等の樹脂を成形
してなるカード基体、２はこのカード基体６内に収納さ
れたプリント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はこのＰ
’ＣＢＺ上に固着されたＩＣモジュールであり、これは
メモリＩＣ及びＣＰＵ等のＩＣチップ１．配線３．及び
上記ＩＣＣチップと配線３とを樹脂上１止するプリコー
ト部４からなっている。以下、このＩＣモジュール１０
とこれが固着されたＰＣＢ２とをＩＣモジュール付ＰＣ
Ｂ２と記す。また、５ａ、５ｂは上記カード基体６の両
面に形成されたラミネートフィルム、７はカード読取り
機との接点部である。
次に上記ＩＣカードの従来の製造方法を第３図に従って
説明する。まず第３図ｆａ）で示すように、ＰＣＢＺ上
にＩ Ｃ’チップ１等を実装し、これらをエポキシ樹脂
等でプリコートしてＩＣモジュール１０を形成する。一
方、第３図（′ｂ）に示すように、上記ＩＣモジュール
付ＰＣＢ２の収納される凹部６ａを有するカード基体６
を射出成形により形成する。そしてこのカード基体６の
凹部６ａにＩＣモジュール１０をはめ込み、両者をプレ
スして接着し、第２図に示すようなＩＣカードを形成す
る。
説明する。まず第３図ｆａ）で示すように、ＰＣＢＺ上
にＩ Ｃ’チップ１等を実装し、これらをエポキシ樹脂
等でプリコートしてＩＣモジュール１０を形成する。一
方、第３図（′ｂ）に示すように、上記ＩＣモジュール
付ＰＣＢ２の収納される凹部６ａを有するカード基体６
を射出成形により形成する。そしてこのカード基体６の
凹部６ａにＩＣモジュール１０をはめ込み、両者をプレ
スして接着し、第２図に示すようなＩＣカードを形成す
る。
しかるに、上記のような従来のＩＣカードの製造方法で
は、カードの厚み寸法を精度良くするために、又ＰＣＢ
２と基体６との嵌合部において隙間が生じたり表面に段
差が生じたりしないように、ＰＣＢ２と基体６のそれぞ
れを精度良く仕上げる必要があり、その製造は困難であ
る。特にＩＣモジュール１０のプリコート部４を所望の
形状寸法にすることは非常に困難であり、従って従来の
製造方法では精度の良いＩＣカードを得ることができな
いという問題があった。
は、カードの厚み寸法を精度良くするために、又ＰＣＢ
２と基体６との嵌合部において隙間が生じたり表面に段
差が生じたりしないように、ＰＣＢ２と基体６のそれぞ
れを精度良く仕上げる必要があり、その製造は困難であ
る。特にＩＣモジュール１０のプリコート部４を所望の
形状寸法にすることは非常に困難であり、従って従来の
製造方法では精度の良いＩＣカードを得ることができな
いという問題があった。
さらに従来の製造方法では、ＩＣモジュール付ＰＣＢ２
とカード基体６とを粘着シートにより接着するようにし
ており、その接着強度は低く、耐久性にも乏しい。また
両面を接着した際、その嵌合部分に隙間が生じると、そ
こから水等が侵入して接着部分が剥離することがあり、
カードの信頼性が低いという問題があった。
とカード基体６とを粘着シートにより接着するようにし
ており、その接着強度は低く、耐久性にも乏しい。また
両面を接着した際、その嵌合部分に隙間が生じると、そ
こから水等が侵入して接着部分が剥離することがあり、
カードの信頼性が低いという問題があった。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ＩＣカ
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
この発明に係る樹脂成形体の製造方法は、金型内に位置
決め用可動ピンを設け、該可動ピンを基板の貫通孔に挿
通して基板を金型内の所定位置に設置し、該金型内に樹
脂を射出し、樹脂が金型内にほぼ充填されたところで可
動ピンを退避させて上記基板を該樹脂により一体成形す
るものである。
決め用可動ピンを設け、該可動ピンを基板の貫通孔に挿
通して基板を金型内の所定位置に設置し、該金型内に樹
脂を射出し、樹脂が金型内にほぼ充填されたところで可
動ピンを退避させて上記基板を該樹脂により一体成形す
るものである。
この発明においては、ＩＣカードにおけるカード基体等
の樹脂基体を射出成形する際、その金型内に基板を設置
してこれを一体成形するので、従来のように両者を高精
度に仕上げる必要がなく、しかも樹脂基体と基板とが接
着工程なしに強固に接着され、さらに上記金型内に基板
を設置する際、該金型内の可動ピン及び基板の貫通孔を
用いて位置決めを行うので、容易に精度良く基板がセッ
トされる。
の樹脂基体を射出成形する際、その金型内に基板を設置
してこれを一体成形するので、従来のように両者を高精
度に仕上げる必要がなく、しかも樹脂基体と基板とが接
着工程なしに強固に接着され、さらに上記金型内に基板
を設置する際、該金型内の可動ピン及び基板の貫通孔を
用いて位置決めを行うので、容易に精度良く基板がセッ
トされる。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による樹脂成形体の製造方法
を示す図であり、本実施例方法は、ＩＣカードの製造に
おいて、カード基体を射出成形する際、その金型にＩＣ
モジュール付ＰＣＢを設置しておき、咳ＰｃＢを一体成
形するようにしたものである。
を示す図であり、本実施例方法は、ＩＣカードの製造に
おいて、カード基体を射出成形する際、その金型にＩＣ
モジュール付ＰＣＢを設置しておき、咳ＰｃＢを一体成
形するようにしたものである。
ここで、本実施例の製造方法を実現するための装置につ
いて、第１図を用いて簡単に説明する。
いて、第１図を用いて簡単に説明する。
第１図山）において、１１．１２はそれぞれの中央部に
凹部１１ａ、１２ａが成形された上金型、下金型であり
、該両金型１１．１２を型合わせしたとき、その両凹部
１１ａ、１２ａによりカード基体１３と同形状の空間が
形成されるようになっている。そして上記下金型１２に
は、ＩＣモジュール付ＰＣＢ２の載置される個所に、複
数の位置決め用の可動ピン１５が出没自在に設けられて
おり、この可動ピン１５はばね１６により、所定の圧力
でＰＣＢ２の厚みとほぼ同量だけ金型内に突出している
。またＰＣＢ２にはこの可動ピン１５が挿通する貫通孔
２ａが形成されている。なお、１４はカード基体成形用
の樹脂が注入される注入口、１７は可動ピン１５のスト
ッパーである。
凹部１１ａ、１２ａが成形された上金型、下金型であり
、該両金型１１．１２を型合わせしたとき、その両凹部
１１ａ、１２ａによりカード基体１３と同形状の空間が
形成されるようになっている。そして上記下金型１２に
は、ＩＣモジュール付ＰＣＢ２の載置される個所に、複
数の位置決め用の可動ピン１５が出没自在に設けられて
おり、この可動ピン１５はばね１６により、所定の圧力
でＰＣＢ２の厚みとほぼ同量だけ金型内に突出している
。またＰＣＢ２にはこの可動ピン１５が挿通する貫通孔
２ａが形成されている。なお、１４はカード基体成形用
の樹脂が注入される注入口、１７は可動ピン１５のスト
ッパーである。
次に本実施例の製造方法を第１図（ａｌ〜（Ｃ１に従っ
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
まず、第１図（ａ）に示すように、ＩＣモジュール付Ｐ
ＣＢ２を、可動ピン１５が該ＰＣＢ２の貫通孔２ａに入
るようにして下金型１２の所定位置に載置する。この状
態で、第１図中）に示すように、上金型１１と下金型１
２とを型合わせし、図示し ′ないプランジャにより樹
脂を注入口１４から型内に射出して該樹脂によりＩＣモ
ジュール付ＰＣＢ２を一体成形する。
ＣＢ２を、可動ピン１５が該ＰＣＢ２の貫通孔２ａに入
るようにして下金型１２の所定位置に載置する。この状
態で、第１図中）に示すように、上金型１１と下金型１
２とを型合わせし、図示し ′ないプランジャにより樹
脂を注入口１４から型内に射出して該樹脂によりＩＣモ
ジュール付ＰＣＢ２を一体成形する。
この際、可動ピン１５はばね１６により所定の圧力で押
されているので、樹脂があま′り充填されていない射出
成形の初期においては第１図（ａｌに示 ′した位置の
ままであり、ＩＣモジュール（−ｆＰｃＢ２を金型内の
所定位置に固定している。そして射出成形の完了直前に
なると、金型内には樹脂がほぼ充満するので該金型内の
圧力は上昇し、これにより可動ピン１５はばね１６のば
ね力に抗して第１図（ｂｌに示すようにカードの表面に
相当する下金型１２の表面と面一になる位置まで後退さ
せられ、ストッパー１７に当たって停止する。従って該
可動ピン１５の挿入されていたＰＣＢ２の貫通孔２ａに
も樹脂が充填され、これによりＩＣモジュール付ＰＣＢ
２は一体成形される。ここで、射出成形完了直前では、
樹脂が金型内に充満しているので、可動ピン１５を後退
させてもＰＣＢ２が移動するようなことはなく、ＰＣＢ
２は精度良く一体成形されることとなる。
されているので、樹脂があま′り充填されていない射出
成形の初期においては第１図（ａｌに示 ′した位置の
ままであり、ＩＣモジュール（−ｆＰｃＢ２を金型内の
所定位置に固定している。そして射出成形の完了直前に
なると、金型内には樹脂がほぼ充満するので該金型内の
圧力は上昇し、これにより可動ピン１５はばね１６のば
ね力に抗して第１図（ｂｌに示すようにカードの表面に
相当する下金型１２の表面と面一になる位置まで後退さ
せられ、ストッパー１７に当たって停止する。従って該
可動ピン１５の挿入されていたＰＣＢ２の貫通孔２ａに
も樹脂が充填され、これによりＩＣモジュール付ＰＣＢ
２は一体成形される。ここで、射出成形完了直前では、
樹脂が金型内に充満しているので、可動ピン１５を後退
させてもＰＣＢ２が移動するようなことはなく、ＰＣＢ
２は精度良く一体成形されることとなる。
そして所定時間後に型を分離して一体成形されたカード
基体１３を取り出し、該カード基体１３の両面に第１図
（Ｃ）に示すように化粧用のラミネートフィルム５ａ、
５ｂを貼付する。
基体１３を取り出し、該カード基体１３の両面に第１図
（Ｃ）に示すように化粧用のラミネートフィルム５ａ、
５ｂを貼付する。
このような本実施例によれば、ＩＣモジュール付ＰＣＢ
２を金型内にセントし、射出成形で１シヨツトでカード
化するようにしたので、従来の製造方法における接着工
程なしに両者を強固に接着させることができ、カードの
信頼性は著しく向上する。またこのような一体成形によ
れば、ＩＣモジュール１０に寸法誤差があっても該寸法
誤差は樹脂によりカバーできるので、従来のようにＩＣ
モジュールとカード基体１３ （金型）の各々の寸法を
高精度にする必要は全（なく、ただＩＣモジュールがカ
ード基体１３の厚み以内となるよう管理するだけでよい
。特にＩＣモジュール１０のプ 。
２を金型内にセントし、射出成形で１シヨツトでカード
化するようにしたので、従来の製造方法における接着工
程なしに両者を強固に接着させることができ、カードの
信頼性は著しく向上する。またこのような一体成形によ
れば、ＩＣモジュール１０に寸法誤差があっても該寸法
誤差は樹脂によりカバーできるので、従来のようにＩＣ
モジュールとカード基体１３ （金型）の各々の寸法を
高精度にする必要は全（なく、ただＩＣモジュールがカ
ード基体１３の厚み以内となるよう管理するだけでよい
。特にＩＣモジュール１０のプ 。
リコート部４の寸法に精度が不要なので、その製造は従
来に比べ非常に容易となり、大幅なコストダウンを図る
ことができる。
来に比べ非常に容易となり、大幅なコストダウンを図る
ことができる。
また本実施例では、下金型１２に可動ピン１５を設けて
いるので、これとＰＣＢ２の孔２ａとを利用して咳Ｐｃ
Ｂ２の金型内へのセットを容易りこ、しかも高精度に行
うことができ、外部接触用の端子等の位置もずれたりす
ることはない。
いるので、これとＰＣＢ２の孔２ａとを利用して咳Ｐｃ
Ｂ２の金型内へのセットを容易りこ、しかも高精度に行
うことができ、外部接触用の端子等の位置もずれたりす
ることはない。
さらにこの可動ピン１５は最終的には金型表面位置まで
後退し、樹脂がＰＣＢ２の貫通孔２ａにも充填されるの
で、そのアンカー効果によりＰＣＢ２とカード基体１３
との接着強度はより大きくなり、カードの信頼性も飛躍
的に向上する。
後退し、樹脂がＰＣＢ２の貫通孔２ａにも充填されるの
で、そのアンカー効果によりＰＣＢ２とカード基体１３
との接着強度はより大きくなり、カードの信頼性も飛躍
的に向上する。
なお、上記実施例では可動ピンを後退させる手段として
、該可動ピンに所定の圧力をかけておき、金型内の圧力
が上昇したとき自動的に後退させるようにしたが、この
可動ピンを後退させる手段は上記実施例構造に限られる
ものではない。即ち、例えば樹脂を注入するプランジャ
の圧力を測定しておき、その圧力が所定の圧力になった
とき可動ピンを後退させるようにしてもよく、また、樹
脂の注入開始からの経過時間を測定しておき、樹脂がほ
ぼ充満したと思われる時間に可動ピンを後退させるよう
にしてもよい。
、該可動ピンに所定の圧力をかけておき、金型内の圧力
が上昇したとき自動的に後退させるようにしたが、この
可動ピンを後退させる手段は上記実施例構造に限られる
ものではない。即ち、例えば樹脂を注入するプランジャ
の圧力を測定しておき、その圧力が所定の圧力になった
とき可動ピンを後退させるようにしてもよく、また、樹
脂の注入開始からの経過時間を測定しておき、樹脂がほ
ぼ充満したと思われる時間に可動ピンを後退させるよう
にしてもよい。
また、上記実施例では本発明をＩＣカードの製造方法に
通用した場合について説明したが、本発明は樹脂基体の
一面に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法の全てに
適用できるものである。
通用した場合について説明したが、本発明は樹脂基体の
一面に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法の全てに
適用できるものである。
以上のように、本発明によれば、樹脂基体の一面に基板
を有してなる樹脂成形体の製造方法において、金型内の
所定位置に、基板位置決め用可動ピンを基板の貫通孔に
挿通して該基板を設置し、この金型内に樹脂を射出し、
該射出成形の完了直前に上記可動ピンを退避させて上記
基板を該樹脂により一体成形するようにしたので、従来
に比し製造が非常に容易になるとともに、これにより製
造される樹脂成形体の信頼性を著しく向上でき、しかも
基板を容易に高精度にセットできる効果がある。
を有してなる樹脂成形体の製造方法において、金型内の
所定位置に、基板位置決め用可動ピンを基板の貫通孔に
挿通して該基板を設置し、この金型内に樹脂を射出し、
該射出成形の完了直前に上記可動ピンを退避させて上記
基板を該樹脂により一体成形するようにしたので、従来
に比し製造が非常に容易になるとともに、これにより製
造される樹脂成形体の信頼性を著しく向上でき、しかも
基板を容易に高精度にセットできる効果がある。
第１図（ａ）ないしくＣ１は本発明の一実施例によるＩ
Ｃカードの製造方法を説明するための図、第２図は一般
的なＩＣカードの断面構成図、第３図（ａ）。 （′０）は従来のＩＣカードの製造方法を説明するため
の図である。 ２・・・プリント基板（ＰＣＢ） 、２ａ・・・貫通孔
、１０・・・ＩＣモジュール、１１・・・上金型、１２
・・・下金型、１３・・・カード基体、１５・・・可動
ビン、１６・・・ばね。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Ｃカードの製造方法を説明するための図、第２図は一般
的なＩＣカードの断面構成図、第３図（ａ）。 （′０）は従来のＩＣカードの製造方法を説明するため
の図である。 ２・・・プリント基板（ＰＣＢ） 、２ａ・・・貫通孔
、１０・・・ＩＣモジュール、１１・・・上金型、１２
・・・下金型、１３・・・カード基体、１５・・・可動
ビン、１６・・・ばね。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）樹脂基体の一面に基板を有してなる樹脂成形体の
製造方法であって、 複数の位置決め用貫通孔を有する基板を、金型内の所定
位置に位置決め用可動ピンを上記基板の貫通孔に挿通し
て設置し、 上記金型内に樹脂を射出し、 上記金型内に樹脂がほぼ充填されたとき上記可動ピンを
金型表面位置まで退避させて上記基板の貫通孔に樹脂を
充填して上記基板を該樹脂により一体成形することを特
徴とする樹脂成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60170142A JPS6230012A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60170142A JPS6230012A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 樹脂成形体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6230012A true JPS6230012A (ja) | 1987-02-09 |
| JPH0356648B2 JPH0356648B2 (ja) | 1991-08-28 |
Family
ID=15899446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60170142A Granted JPS6230012A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6230012A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2774605A1 (fr) * | 1998-02-10 | 1999-08-13 | Salomon Sa | Procede de fabrication d'un element rigide de structure d'un article de sport |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5753322U (ja) * | 1980-09-13 | 1982-03-27 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5228932A (en) * | 1975-08-25 | 1977-03-04 | Nippon Chem Ind Co Ltd:The | Shellfish killing agent |
-
1985
- 1985-07-31 JP JP60170142A patent/JPS6230012A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5753322U (ja) * | 1980-09-13 | 1982-03-27 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2774605A1 (fr) * | 1998-02-10 | 1999-08-13 | Salomon Sa | Procede de fabrication d'un element rigide de structure d'un article de sport |
| EP0936044A1 (fr) * | 1998-02-10 | 1999-08-18 | Salomon S.A. | Procédé de fabrication d'un élément rigide de structure d'un article de sport |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0356648B2 (ja) | 1991-08-28 |
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