JPH03296A - Ｉｃカード用基板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板表面の一部に凹部を有する一体成形して
なる繊維強化樹脂製ＩＣカード用基板及びその製法に関
するものである。

〔従来の技術〕

ＩＣカードとは、従来の磁気カードと同形状のものにマ
イクロプロセッサ、ＩＣメモリー等を内蔵したカードで
あり、ａ）演算機能を有し、メモリーを管理する、　ｂ
）データの消去、再書き込みが可能、　Ｃ）情報の機密
保持機能が優れている、等の特徴を有している。

ＩＣカードの構造は、基本的には、カードの基体となる
基板と、ＩＣモジュールとから成り立っている。ＩＣモ
ジエールとは、ＩＣチップ、外部装置と電気的に接続す
るための接点端子、およびこれらを含めた電気回路系か
ら構成される。

ＩＣカードの製造方法は、基板とＩＣモジュールをいか
に組み合わせるかによって、はめ込み式とラミネート式
の二種に大別される。前者は、ＩＣモジュールを基板に
設けた凹部にはめ込む方式のものであり、後者は、ＩＣ
モジュールを基板とオーバーシートの間に埋め込む方式
％式％ 前記はめ込み式の基板においては、ＩＣモジュールと平
面寸法が同一もしくはθ、夕酎程度大きく、かつ、ＩＣ
モジュールの厚さと同一もしくは０．０！ｒｒｒｖｓ程
度深い凹部を、エンドミルもしくは彫刻機で切削（いわ
ゆるザグリ加工）し、ＩＣモジュールの装着部を形成し
ている。また、かかる基板を繊維強化樹脂で製造するこ
とも知られている（例えば特開昭ＡＯ−／！；７１６号
公報参照）。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のはめ込み式のＩＣカードは、厚さｏ、ｒ〜コ、ｏ
ｒｒａｎ程度の基板の一部に深さが板厚の７０〜９０に
程度のザグリ加工をしてその中にＩＣモジュールを収納
し、カードとして一体化するのであるが、ＩＣカードの
商品としての特性上、高い寸法精度と上質の外観が必要
とされるため、上記ザグリ加工に対しても高い精度が要
求され、これがコスト的にかなりの負担となっている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者等は、このような事情に鑑み、鋭意検討した結
果、いずれかの型面の少なくとも−次いで硬化、脱型し
て、基板表面の一部に前記凸部に対応した凹部な有する
基板を一体成型することにより、高精度、かつ低コスト
で基板表面の一部に凹部を有する繊維強化樹脂製ＩＣカ
ード用基板を製造し得ることを見出し、本発明を完成し
た。

以下、本発明をより詳細に説明する。

本発明において、ＩＣカード用基板とは、縦３３〜夕！
闘、横ｒ　！；　〜ｆ　７　Ｍ、厚さＯ，Ｓ　〜２．０
間程度の大きさを有するものであり、ＩＳＯ等の規格に
準拠したものであっても、そうでなくてもかまわない。

該基板表面上に設けた凹部の平面形状は、角形、丸形等
、特に限定されず、その大きさも基板内に納まるもので
あれば限定されない。凹部の形状が角形である場合、そ
の−辺、あるいは二辺が基板の外周と接しているものも
含まれる。

凹部の深さは、ＩＣモジュルをその内部に収納できる大
きさで、しかも基板を貫通しない大きさであればよく、
例えば、基板の厚みに対してｌＯ〜ｑＯＸの深さを有す
るものであればよい。

この凹部の中にＩＣモジュールを埋設する。

凹部を設ける位置は、基板上のいずれでもよく、一般に
は変形によるＩＣの破壊を防止する意味から、基板上の
中心部よりも外周部近傍が好ましいとされる。基板上に
設けられる凹部の数は、７個以上であれば特に限定され
ない。凹部は、基板の片方の面、あるいは両方の面のい
ずれに設けてもよいが、通常は片方の面に設けられる。

本発明において、繊維強化樹脂とは、繊維で強化された
樹脂であり、繊維としては、無機材料あるいは有機材料
から選ばれる材料であり、例えば、ガラス繊維、炭素繊
維、アルミナ繊維、ボロン繊維、珪素繊維、芳香族ポリ
アミド繊維、ポリエステル繊維等が挙げられる。繊維の
導電性の有無は本質的な問題ではないが、導電性の低い
材料が好ましい。繊維の長さは、限定されないが、機械
的強度を高くするためには、長い方が好ましい。

繊維強化材の形態としては、マット、織物、あるいはこ
れらを組み合わせたものが好ましく用いられる。また、
型の凸部の位置に合致するよう、少なくとも一部のマッ
ト、織物に該凸部の形状に対応した貫通孔を設けても良
い。このようにすることにより、成形時の型締めに際し
て、凸部に当たる繊維強化材の層に過大な荷重がかかる
ことを回避することができ、かつ、成形された基板内の
凹部とそれ以外の部分との繊維含有量の差を低減するこ
とができるため、より均一な成形体を得ることが可能と
なる。

また、樹脂としては、反応射出成形機によって成形可能
な熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂あるいはこれらを組み合
せた樹脂が挙げられる。液状樹脂原料とは、前記樹脂の
原料となる二種、得ることができる。液状樹脂原料の粘
度は、型温や混合比に依存するが、混合、注入する時点
で低いほど好適であり、具体的には３０センチポアズ以
下が好ましい。硬化速度は、型内に充填する時は遅く、
充填が完了した後は速やかに硬化することが好ましい。

具体的には、硬化時間として７０分以下、好ましくは５
分以下、より好ましくは３分以下がよい。

本発明で用いられる樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリ
ビニルエステル、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂
、ビスマレイミド硬化物、ポリウレタン、ポリウレア、
ポリインシアヌレート等の熱硬化性樹脂、ポリアミド等
の熱可塑性樹脂等が挙げられる。また、ノルボルネン型
重合性モノマー、およびアリル、ビニル、アクリル、メ
タクリル型の炭素−炭素二重結合を有するモノマー、オ
リゴマーから重合される熱硬化性樹脂も含まれる。これ
らの樹脂の液状樹脂原料に反応性希釈剤、触媒、内部離
型剤等の添加物を適宜添加してもよい。

次に、本発明のＩＣカード用基板を製造する方法を説明
する。

型としては、金属製、樹脂製のいずれを用いてもよい。

本発明で用いられる型としては、型面の少なくとも一部
に凸部を有するものであり、後述するように、該凸部に
対応して成形体中に凹部が一体に形成される。

繊維強、化材は、開かれた型キャピテイの中の所定の位
置に載置される。前記したように、繊維強化材に型の凸
部に対応した孔を設けた場合には、位置合わせに注意を
要する。マットのみ、織物のみを一枚以上積層して載置
してもよいし、これらを適宜組み合わせて載置してもよ
い。二組の織物層の中間にマットを挾み込むように載置
することは、成形性、成形体強度の面から見て、特に好
ましい。

繊維を載置した後、型を閉じ、液状樹脂原料を注入する
。液状樹脂原料としては、前記の熱硬化性樹脂、熱可塑
性樹脂、添加物、およびこれらを組み合わせたものの中
から選ばれる。注入方法としては、反応射出成形の常法
により行い、温度、圧力等の操作条件は個々の樹脂の性
状、成形体の要求性能等により適宜法められる。

いて成形体を取り出す。成形体の物性を向上させるため
、この後、適宜加熱処理を行なってもおい。

こうして得られた成形体は、型の凸部に対応した凹部な
有する。成形体の寸法は、ＩＣカード７枚に相当する大
きさでもよく、また、複数のＩＣカード用基板を同時に
成形できるように、寸法の大きな型を用いて、ＩＣカー
ドの枚数に対応して凹部な設けるように成形してもよい
。

この場合、成形後、ＩＣカード／枚９の大きさになるよ
５切断すればよい。

以上のようにして得られた基板の凹部に二液硬化型アク
リル樹脂等の接着剤を用いてＩＣモジュールを装着し、
ＩＣカードを製造する。

なお、基板の表面に塩ビ製フィルム等の表面材を貼り合
わせたり、表面に印刷して外観を整えてもよい。

〔実施例／〕 以下、実施例により本発明を更て詳細に説明するが、本
発明はその要旨を越えない限り実施例により限定される
ものではない。

実施例１ 型としては、盤面の大きさが、縦３００胴、横３００ｒ
ｒａｎで、片方の盤面に、縦ｇｒｔａｎ、横Ｓ−１高さ
０．ＡＡｒｒａｎの凸部を有する金属製のものを用い、
型の温度は７２０℃に保った。樹脂原料としては、ビス
フェノールＡ型ジグリシジルエーテル（以下、Ａと略記
）とインホロンジアミン（以下、Ｂと略記）を用いた。

繊維としては、縦２９３咽、横コを３謳で目付は量グ！
；　Ｏｒ７’−のガラス繊維マットを一枚、同じ＜　１
ｓｔｒ　ｙ／ぜのガラス繊維織物を二枚用い、該ガラス
繊維マットには、上記盤面の凸部に対応して、縦Ｌｊ団
、横５．５闘の孔を設けた。

前記型の中に、前記の二枚の織物の間に前記のマットを
型の凸部とマットの孔の位置を合わせるように載置して
挾み、型を閉じた後、樹脂原料を重量比でＢ／Ａ＝２７
／／　００となるよう反応射出成形機により型内に注入
した。７０分後に型を開き、成形体を取り出した。この
後、ｉｂｏ′Ｃの熱風乾燥器の中で３０分間の処理を行
った。

得られた成形体の厚さは／ｗｎであり、曲げ弾性率ｌＩ
！ｒ６０Ｋｇ／−であった。

〔発明の効果〕

本発明のＩＣカード用基板及びその製法を用いることに
より、凹部な有するＩＣカード用基板を精度よく製造す
ることができる。さらに、従来の製法に比べてザグリ加
工が不要となるため、製造コストを低減することができ
工業的に有用である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板表面の一部に凹部を有する一体成型してなる
   繊維強化樹脂製ＩＣカード用基板。
2. （２）いずれかの型面の少なくとも一部に凸部を有する
   型の中に繊維強化材を載置し、型を閉じた後、少なくと
   も二種以上の液状樹脂原料を注入し、次いで硬化、脱型
   して、基板表面の一部に前記凸部に対応した凹部を有す
   る基板を一体成型することを特徴とする繊維強化樹脂製
   ＩＣカード用基板の製法。