JPH06293194A - 半導体カード及びその製造方法 - Google Patents
半導体カード及びその製造方法Info
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- JPH06293194A JPH06293194A JP3195074A JP19507491A JPH06293194A JP H06293194 A JPH06293194 A JP H06293194A JP 3195074 A JP3195074 A JP 3195074A JP 19507491 A JP19507491 A JP 19507491A JP H06293194 A JPH06293194 A JP H06293194A
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- printed circuit
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- semiconductor
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 反りなどの変形を生じにくい半導体カードと
その製造方法を提供する。 【構成】 プリント基板２に実装された電子部品１を樹
脂製のカード基板３に埋設してなる半導体カードにおい
て、前記カード基体３の外周部分を構成し、その厚さ方
向の中間位置にプリント基板２の外周部を支持した第１
の成形部分３ａと、カード基体３の内周部分を構成し、
プリント基板２の内周部を一体に埋設した第２の成形部
３ｂとから、カード基体３が構成されている。
その製造方法を提供する。 【構成】 プリント基板２に実装された電子部品１を樹
脂製のカード基板３に埋設してなる半導体カードにおい
て、前記カード基体３の外周部分を構成し、その厚さ方
向の中間位置にプリント基板２の外周部を支持した第１
の成形部分３ａと、カード基体３の内周部分を構成し、
プリント基板２の内周部を一体に埋設した第２の成形部
３ｂとから、カード基体３が構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カード基体内に所望の
電子部品が全て埋設された非接触形の半導体カードと、
その製造方法とに関する。
電子部品が全て埋設された非接触形の半導体カードと、
その製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、メモリＩＣやＣＰＵ、それに入出
力用のコイルなど、所定の電子部品が実装されたプリン
ト基板を樹脂製のカード基体内に完全に埋設し、リーダ
／ライタに備えられた入出力用コイルと前記プリント基
板に実装されたコイルとの間でデータの通信を行う非接
触形の半導体カードが提案されている。
力用のコイルなど、所定の電子部品が実装されたプリン
ト基板を樹脂製のカード基体内に完全に埋設し、リーダ
／ライタに備えられた入出力用コイルと前記プリント基
板に実装されたコイルとの間でデータの通信を行う非接
触形の半導体カードが提案されている。
【０００３】この半導体カードは、カードの表面に外部
端子を露出し、リーダ／ライタに備えられた接続端子を
前記外部端子に接続することによつてデータの通信を行
う接触形の半導体カードに比べて、外部端子が汚損した
り摩耗するということがないので、耐久性に優れ、かつ
信頼性の高いデータ通信を行うことができるという特徴
を有する。
端子を露出し、リーダ／ライタに備えられた接続端子を
前記外部端子に接続することによつてデータの通信を行
う接触形の半導体カードに比べて、外部端子が汚損した
り摩耗するということがないので、耐久性に優れ、かつ
信頼性の高いデータ通信を行うことができるという特徴
を有する。
【０００４】従来、かかる非接触形の半導体カードは、
例えば特開昭６１−２２２７１２号公報に記載されてい
るように、下金型のキヤビテイ面に所定の電子部品が実
装されたプリント基板を設定し、上金型と下金型とによ
つて構成されるキヤビテイ内に樹脂を充填して、プリン
ト基板が埋設されたカード基体を一体に成形するといつ
た方法で作製されている。
例えば特開昭６１−２２２７１２号公報に記載されてい
るように、下金型のキヤビテイ面に所定の電子部品が実
装されたプリント基板を設定し、上金型と下金型とによ
つて構成されるキヤビテイ内に樹脂を充填して、プリン
ト基板が埋設されたカード基体を一体に成形するといつ
た方法で作製されている。
【０００５】これによると、図９に示すように、プリン
ト基板２１の裏面（電子部品が実装されていない面）が
カード基体２２の片面側に露出した半導体カードが成形
される。なお、図中の符号２３ａ，２３ｂは、カード基
体２２の表裏両面に貼着されたラミネートフイルムを示
している。
ト基板２１の裏面（電子部品が実装されていない面）が
カード基体２２の片面側に露出した半導体カードが成形
される。なお、図中の符号２３ａ，２３ｂは、カード基
体２２の表裏両面に貼着されたラミネートフイルムを示
している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来の半導体
カードは、図に示したように、プリント基板２１がカー
ド基体２２の片面側に片寄つて埋設されるため、樹脂の
硬化収縮により矢印Ａ，Ａ’の方向に湾曲しやすいとい
う問題がある。
カードは、図に示したように、プリント基板２１がカー
ド基体２２の片面側に片寄つて埋設されるため、樹脂の
硬化収縮により矢印Ａ，Ａ’の方向に湾曲しやすいとい
う問題がある。
【０００７】本発明は、前記した従来技術の不備を解消
するために成されたものであつて、反り等の変形を生じ
にくい半導体カードと、このような半導体カードを作製
するに好適な製造方法とを提供することを目的とする。
するために成されたものであつて、反り等の変形を生じ
にくい半導体カードと、このような半導体カードを作製
するに好適な製造方法とを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の目的を
達成するために、プリント基板に実装された電子部品を
樹脂製のカード基体内に埋設して成る半導体カードにお
いて、前記カード基体の外周部分を構成し、その厚さ方
向の中間位置に前記プリント基板の外周部を支持した第
１の成形部と、前記カード基体の内周部分を構成し、前
記プリント基板の内周部を一体に埋設した第２の成形部
とから、前記カード基体を構成した。
達成するために、プリント基板に実装された電子部品を
樹脂製のカード基体内に埋設して成る半導体カードにお
いて、前記カード基体の外周部分を構成し、その厚さ方
向の中間位置に前記プリント基板の外周部を支持した第
１の成形部と、前記カード基体の内周部分を構成し、前
記プリント基板の内周部を一体に埋設した第２の成形部
とから、前記カード基体を構成した。
【０００９】また、かかる半導体カードの製造方法とし
て、プリント基板及び当該プリント基板に実装された電
子部品を樹脂製のカード基体内に埋設する工程を含む半
導体カードの製造方法において、前記プリント基板及び
電子部品を樹脂製のカード基体内に埋設する際、まず前
記電子部品が実装されたプリント基板を第１の金型に取
り付けて、当該プリント基板の内周部または外周部のい
ずれかに前記カード基体の一部を一体成形し、次いで、
前記のようにして内周部または外周部のいずれかにカー
ド基体の一部が一体成形されたプリント基板を第２の金
型に取り付け、カード基体の残りの部分を成形するよう
にした。
て、プリント基板及び当該プリント基板に実装された電
子部品を樹脂製のカード基体内に埋設する工程を含む半
導体カードの製造方法において、前記プリント基板及び
電子部品を樹脂製のカード基体内に埋設する際、まず前
記電子部品が実装されたプリント基板を第１の金型に取
り付けて、当該プリント基板の内周部または外周部のい
ずれかに前記カード基体の一部を一体成形し、次いで、
前記のようにして内周部または外周部のいずれかにカー
ド基体の一部が一体成形されたプリント基板を第２の金
型に取り付け、カード基体の残りの部分を成形するよう
にした。
【００１０】さらに、プリント基板及び当該プリント基
板に実装された電子部品を樹脂製のカード基体内に埋設
する工程を含む半導体カードの製造方法において、前記
電子部品を実装したプリント基板が挿入できる凹部を有
する第１の成形部を予め成形し、電子部品を実装したプ
リント基板を第１の成形部の凹部内に挿入して、その凹
部内の空間部分に樹脂を充填して第２の成形部を形成す
ることにより、電子部品とプリント基板をカード基板内
に埋設する。
板に実装された電子部品を樹脂製のカード基体内に埋設
する工程を含む半導体カードの製造方法において、前記
電子部品を実装したプリント基板が挿入できる凹部を有
する第１の成形部を予め成形し、電子部品を実装したプ
リント基板を第１の成形部の凹部内に挿入して、その凹
部内の空間部分に樹脂を充填して第２の成形部を形成す
ることにより、電子部品とプリント基板をカード基板内
に埋設する。
【００１１】
【作用】前記半導体カードは、プリント基板及び当該プ
リント基板に実装された電子部品を完全に樹脂製のカー
ド基体内に埋設したので、樹脂の硬化収縮に起因する内
部応力をプリント基板の表裏両面にほぼ等分に作用させ
ることができる。よつて、カード基体に生じる反り等の
変形を格段に小さくすることができる。
リント基板に実装された電子部品を完全に樹脂製のカー
ド基体内に埋設したので、樹脂の硬化収縮に起因する内
部応力をプリント基板の表裏両面にほぼ等分に作用させ
ることができる。よつて、カード基体に生じる反り等の
変形を格段に小さくすることができる。
【００１２】また、前記の製造方法によると、特殊なプ
リント基板支持構造を有する成形用金型を用いることな
く、プリント基板の表裏両面に樹脂を成形することがで
き、プリント基板及び電子部品がカード基体内に完全に
埋設された半導体カードを形成することができる。
リント基板支持構造を有する成形用金型を用いることな
く、プリント基板の表裏両面に樹脂を成形することがで
き、プリント基板及び電子部品がカード基体内に完全に
埋設された半導体カードを形成することができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の第１実施例を図１〜図４によ
つて説明する。図１は本発明に係る半導体カードの断面
図、図２は当該半導体カードの平面図、図３及び図４は
この半導体カードの製造工程を示す断面図である。
つて説明する。図１は本発明に係る半導体カードの断面
図、図２は当該半導体カードの平面図、図３及び図４は
この半導体カードの製造工程を示す断面図である。
【００１４】図１に示すように、本発明の半導体カード
は、例えばメモリＩＣ１ａやＣＰＵ１ｂ、それに入出力
用のコイルＩＣなどの電子部品１が実装されたプリント
基板２が、カード基体３内に完全に埋設され、当該カー
ド基体３の表裏両面にラミネートフイルム４，５を貼着
して成る。
は、例えばメモリＩＣ１ａやＣＰＵ１ｂ、それに入出力
用のコイルＩＣなどの電子部品１が実装されたプリント
基板２が、カード基体３内に完全に埋設され、当該カー
ド基体３の表裏両面にラミネートフイルム４，５を貼着
して成る。
【００１５】前記カード基体３は、図１及び図２に示す
ように、当該カード基体３の外周部分を構成し、その厚
さ方向の中間位置に前記プリント基板２の外周部を一体
に埋設した枠形をなす第１の成形部３ａと、当該カード
基体３の内周部分を構成し、前記プリント基板２の内周
部を一体に埋設した第２の成形部３ｂとから成る。
ように、当該カード基体３の外周部分を構成し、その厚
さ方向の中間位置に前記プリント基板２の外周部を一体
に埋設した枠形をなす第１の成形部３ａと、当該カード
基体３の内周部分を構成し、前記プリント基板２の内周
部を一体に埋設した第２の成形部３ｂとから成る。
【００１６】これら第１の成形部３ａ及び第２の成形部
３ｂは、同種または異種の樹脂材料によつて成形され
る。カード基体３（第１の成形部３ａ及び第２の成形部
３ｂ）は、任意の樹脂材料をもつて成形することができ
るが、電子部品保護のため、なるべく溶融温度が低くか
つ硬化収縮率が低い樹脂材料が好ましい。かかる好まし
い樹脂材料としては、不飽和ポリエステルを挙げること
ができる。
３ｂは、同種または異種の樹脂材料によつて成形され
る。カード基体３（第１の成形部３ａ及び第２の成形部
３ｂ）は、任意の樹脂材料をもつて成形することができ
るが、電子部品保護のため、なるべく溶融温度が低くか
つ硬化収縮率が低い樹脂材料が好ましい。かかる好まし
い樹脂材料としては、不飽和ポリエステルを挙げること
ができる。
【００１７】プリント基板２には、１ないし複数個のス
ルーホール６が開設されており、このスルーホール６を
通つてプリント基板２の表裏面に成形された樹脂が連結
されるようになつている。
ルーホール６が開設されており、このスルーホール６を
通つてプリント基板２の表裏面に成形された樹脂が連結
されるようになつている。
【００１８】以下、前記実施例に係る半導体カードの製
造装置及び製造方法について説明する。前記実施例の半
導体カードは、前記第１の成形部３ａを図３に示す第１
の金型１１で成形し、第２の成形部３ｂを図４に示す第
２の金型１２で成形することによつて形成される。
造装置及び製造方法について説明する。前記実施例の半
導体カードは、前記第１の成形部３ａを図３に示す第１
の金型１１で成形し、第２の成形部３ｂを図４に示す第
２の金型１２で成形することによつて形成される。
【００１９】第１の金型１１は、図３に示すように、上
金型１１ａと下金型１１ｂとから成り、上下両金型１１
ａ，１１ｂの対向面に、カード基体３の外形と同形の外
周と前記プリント基板２の外形よりも小さな内周とカー
ド基体３の厚さと相等しい厚さとを有する枠形のキヤビ
テイ１３と、該キヤビテイ１３に連通する樹脂注入口１
４と、前記キヤビテイ１３の内周部に形成された空間部
１５と、前記キヤビテイ１３と空間部１５との間に突設
されたカード保持部１６とが形成されている。
金型１１ａと下金型１１ｂとから成り、上下両金型１１
ａ，１１ｂの対向面に、カード基体３の外形と同形の外
周と前記プリント基板２の外形よりも小さな内周とカー
ド基体３の厚さと相等しい厚さとを有する枠形のキヤビ
テイ１３と、該キヤビテイ１３に連通する樹脂注入口１
４と、前記キヤビテイ１３の内周部に形成された空間部
１５と、前記キヤビテイ１３と空間部１５との間に突設
されたカード保持部１６とが形成されている。
【００２０】第２の金型１２は、図４に示すように、上
金型１２ａと下金型１２ｂとから成り、上下両金型１２
ａ，１２ｂの対向面に、カード基体３の外形と同形のキ
ヤビテイ１７が形成され、上金型１２ａ及び下金型１２
ｂに、前記キヤビテイ１７に連通する樹脂注入口１８が
開設されている。
金型１２ａと下金型１２ｂとから成り、上下両金型１２
ａ，１２ｂの対向面に、カード基体３の外形と同形のキ
ヤビテイ１７が形成され、上金型１２ａ及び下金型１２
ｂに、前記キヤビテイ１７に連通する樹脂注入口１８が
開設されている。
【００２１】カード基体３の成形に際しては、第１の金
型１１の上金型１１ａと下金型１１ｂとを開いてい、下
金型１１ｂに所定の電子部品１が実装されたプリント基
板２を置く。このとき、プリント基板２の外周部がキヤ
ビテイ１３内に突出され、かつ全ての電子部品１が空間
部１５内に収まるように位置が調節される。
型１１の上金型１１ａと下金型１１ｂとを開いてい、下
金型１１ｂに所定の電子部品１が実装されたプリント基
板２を置く。このとき、プリント基板２の外周部がキヤ
ビテイ１３内に突出され、かつ全ての電子部品１が空間
部１５内に収まるように位置が調節される。
【００２２】次いで、図３に示すように、上金型１１ａ
を閉じ、樹脂注入口１４よりキヤビテイ１３内に樹脂を
注入して第１の成形部３ａを成形する。しかる後、図４
に示すように、第１の成形部３ａが成形されたプリント
基板２を第２の金型１２のキヤビテイ１７内に納め、樹
脂注入口１８よりキヤビテイ１７内に樹脂を注入して第
２の成形部３ｂを成形する。最後に、前記のようにして
作製されたカード基体３の表裏両面に、ラミネートフイ
ルム４，５を貼着して所望の半導体カードを得る。
を閉じ、樹脂注入口１４よりキヤビテイ１３内に樹脂を
注入して第１の成形部３ａを成形する。しかる後、図４
に示すように、第１の成形部３ａが成形されたプリント
基板２を第２の金型１２のキヤビテイ１７内に納め、樹
脂注入口１８よりキヤビテイ１７内に樹脂を注入して第
２の成形部３ｂを成形する。最後に、前記のようにして
作製されたカード基体３の表裏両面に、ラミネートフイ
ルム４，５を貼着して所望の半導体カードを得る。
【００２３】前記実施例の半導体カードは、プリント基
板２及び当該プリント基板２に実装された電子部品１を
完全に樹脂製のカード基体３内に埋設し、樹脂の硬化収
縮に起因する内部応力をプリント基板２の表裏両面にほ
ぼ等分に作用させるようにしたので、カード基体に生じ
る反り等の変形を小さくすることができる。
板２及び当該プリント基板２に実装された電子部品１を
完全に樹脂製のカード基体３内に埋設し、樹脂の硬化収
縮に起因する内部応力をプリント基板２の表裏両面にほ
ぼ等分に作用させるようにしたので、カード基体に生じ
る反り等の変形を小さくすることができる。
【００２４】また、プリント基板２にスルーホール６を
開設し、プリント基板２の表裏両面側に成形された樹脂
がスルーホール６を通つて連結されるようにしたので、
プリント基板２とカード基体３とを強固に一体化するこ
とができる。
開設し、プリント基板２の表裏両面側に成形された樹脂
がスルーホール６を通つて連結されるようにしたので、
プリント基板２とカード基体３とを強固に一体化するこ
とができる。
【００２５】加えて、前記の製造方法によると、まずプ
リント基板２の内周部を第１の金型１１に固定して当該
プリント基板２の外周部にカード基体３の一部である第
１の成形部３ａを成形し、次いで、この第１の成形部３
ａを第２の金型１２に固定してカード基体３の残りの部
分である第２の成形部３ｂを成形することができるの
で、特殊なプリント基板支持構造を有する成形用金型を
用いることなく、プリント基板２及び電子部品１がカー
ド基体内に完全に埋設された半導体カードを形成するこ
とができる。
リント基板２の内周部を第１の金型１１に固定して当該
プリント基板２の外周部にカード基体３の一部である第
１の成形部３ａを成形し、次いで、この第１の成形部３
ａを第２の金型１２に固定してカード基体３の残りの部
分である第２の成形部３ｂを成形することができるの
で、特殊なプリント基板支持構造を有する成形用金型を
用いることなく、プリント基板２及び電子部品１がカー
ド基体内に完全に埋設された半導体カードを形成するこ
とができる。
【００２６】なお、第１の成形部３ａの形状は、前記実
施例に挙げたものに限定されるものではなく、他の形状
に形成することもできる。以下に、第１の成形部３ａの
他の形状を例示する。 図５に示すように、プリント基板２の相対向する２
辺部に第１の成形部３ａを形成する。 図６に示すように、プリント基板２の相隣接する２
辺部に第１の成形部３ａを形成する。 図７に示すように、中央部に凹部を有する第１の成
形部３ａを予め形成し、その凹部内にプリント基板２を
挿入して、しかる後に第２の成形部３ｂを形成する。 その他、カードの形状は矩形のみならず、円形、楕円
形、小判形等任意の形状し形成し得ることは勿論であ
る。
施例に挙げたものに限定されるものではなく、他の形状
に形成することもできる。以下に、第１の成形部３ａの
他の形状を例示する。 図５に示すように、プリント基板２の相対向する２
辺部に第１の成形部３ａを形成する。 図６に示すように、プリント基板２の相隣接する２
辺部に第１の成形部３ａを形成する。 図７に示すように、中央部に凹部を有する第１の成
形部３ａを予め形成し、その凹部内にプリント基板２を
挿入して、しかる後に第２の成形部３ｂを形成する。 その他、カードの形状は矩形のみならず、円形、楕円
形、小判形等任意の形状し形成し得ることは勿論であ
る。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体カ
ードは、プリント基板の表裏両面に樹脂製のカード基体
を成形し、プリント基板及びこのプリント基板に実装さ
れた電子部品をカード基体内に完全に埋設したので、カ
ード基体に生じる反り等の変形を小さくすることができ
る。
ードは、プリント基板の表裏両面に樹脂製のカード基体
を成形し、プリント基板及びこのプリント基板に実装さ
れた電子部品をカード基体内に完全に埋設したので、カ
ード基体に生じる反り等の変形を小さくすることができ
る。
【００２８】また、本発明の製造方法は、カード基体を
２段階の成形工程を経て成形するようにしたので、特殊
なプリント基板支持構造を有する成形用金型を用いるこ
となく、プリント基板及び電子部品がカード基体内に完
全に埋設された半導体カードを形成することができる。
２段階の成形工程を経て成形するようにしたので、特殊
なプリント基板支持構造を有する成形用金型を用いるこ
となく、プリント基板及び電子部品がカード基体内に完
全に埋設された半導体カードを形成することができる。
【図１】本発明の実施例に係る半導体カードの断面図で
ある。
ある。
【図２】この半導体カードの平面図である。
【図３】この半導体カードの製造工程を示す断面図であ
る。
る。
【図４】この半導体カードの製造工程を示す断面図であ
る。
る。
【図５】本発明の他の実施例に係る半導体カードの平面
図である。
図である。
【図６】本発明の他の実施例に係る半導体カードの平面
図である。
図である。
【図７】本発明の他の実施例に係る半導体カードの断面
図である。
図である。
【図８】従来の非接触形半導体カードの断面図である。
１ 電子部品 ２ プリント基板 ３ カード基体 ３ａ 第１の成形部 ３ｂ 第２の成形部 １１ 第１の金型 １２ 第２の金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｋ 19/07 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ 8617−4Ｍ 23/28 Ｚ 8617−4Ｍ Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｄ 8824−4Ｅ
Claims (8)
- 【請求項１】 プリント基板に実装された電子部品を樹
脂製のカード基体内に埋設して成る半導体カードにおい
て、 前記カード基体の外周部分を構成し、その厚さ方向の中
間位置に前記プリント基板の外周部を支持した第１の成
形部と、前記カード基体の内周部分を構成し、前記プリ
ント基板の内周部を一体に埋設した第２の成形部とか
ら、前記カード基体を構成したことを特徴とする半導体
カード。 - 【請求項２】 請求項１記載において、前記第１の成形
部を、前記プリント基板の４辺に沿つて枠形に形成した
ことを特徴とする半導体カード。 - 【請求項３】 請求項１記載において、前記第１の成形
部を、前記プリント基板の相対向する２辺または相隣接
する２辺に沿つて形成したことを特徴とする半導体カー
ド。 - 【請求項４】 請求項１記載において、前記第１の成形
部を、前記プリント基板の外周部と、これに続く当該プ
リント基板の片面側に形成したことを特徴とする半導体
カード。 - 【請求項５】 請求項１記載において、前記第１の成形
部を、前記プリント基板の外周部の少なくとも一部を前
記第１の成形部に埋設したことを特徴とする半導体カー
ド。 - 【請求項６】 請求項１記載において、前記第１の成形
部と第２の成形部とを同一の樹脂材料で成形したことを
特徴とする半導体カード。 - 【請求項７】 プリント基板及び当該プリント基板に実
装された電子部品を樹脂製のカード基体内に埋設する工
程を含む半導体カードの製造方法において、 前記プリント基板及び電子部品を樹脂製カード基体内に
埋設する際、まず前記電子部品が実装されたプリント基
板を第１の金型に取り付けて、当該プリント基板の内周
部または外周部のいずれかに前記カード基体の一部を一
体成形し、次いで、前記のようにして内周部または外周
部のいずれかにカード基体の一部が一体成形されたプリ
ント基板を第２の金型に取り付け、カード基体の残りの
部分を成形するようにしたことを特徴とする半導体カー
ドの製造方法。 - 【請求項８】 プリント基板及び当該プリント基板に実
装された電子部品を樹脂製のカード基体内に埋設する工
程を含む半導体カードの製造方法において、 前記電子部品を実装したプリント基板が挿入できる凹部
を有する第１の成形部を予め成形し、電子部品を実装し
たプリント基板を第１の成形部の凹部内に挿入して、そ
の凹部内の空間部分に樹脂を充填して第２の成形部を形
成することにより、電子部品とプリント基板をカード基
体内に埋設することを特徴とする半導体カードの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195074A JPH06293194A (ja) | 1990-07-11 | 1991-07-10 | 半導体カード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-181517 | 1990-07-11 | ||
| JP18151790 | 1990-07-11 | ||
| JP3195074A JPH06293194A (ja) | 1990-07-11 | 1991-07-10 | 半導体カード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06293194A true JPH06293194A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=26500669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3195074A Withdrawn JPH06293194A (ja) | 1990-07-11 | 1991-07-10 | 半導体カード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06293194A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006098866A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Toppan Printing Co Ltd | クリーニング用ｉｃタグ |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP3195074A patent/JPH06293194A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006098866A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Toppan Printing Co Ltd | クリーニング用ｉｃタグ |
| JP4548074B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-09-22 | 凸版印刷株式会社 | クリーニング用ｉｃタグ |
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