JPS60183752A

JPS60183752A - 長尺電子装置

Info

Publication number: JPS60183752A
Application number: JP59039434A
Authority: JP
Inventors: Taizo Yoshida; 泰三吉田
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1984-03-01
Filing date: 1984-03-01
Publication date: 1985-09-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（技術分野）本発明は、サーマルヘットや１，１ζ１）（発光ダイオ
ード）アレイのような混１戊欽積回Ｆ（）であって、発
熱素子やＬ　Ｉ’、　ｌ）のような→ｊ子を多数配列し
てなる長尺の電子装置に閏する。

（従来技術）サーマルヘッドを例にとると、主な駆動方式としてダイ
レクＩ−ドライブ方式とダイオ−１〜マＩ−リックス方
式とがあるが、いずれもその等価回路は第１図のように
表わすことができる。Ｊは基板上で列状に配列された発
熱素子であり、各発熱素子１の一端は個別電極２を経て
通電加熱制御用のスイッチング回路３に接続され、また
それら発熱素子１の他端は、各発熱素子１に共通に接続
されたＪＩｃＩｃ極電極４て電源５に接ｋｊａされてい
る。

発熱索子１の１個当りの抵抗値は数ａ〜数千Ωで、電源
５の電圧ｖＯは通常数Ｖ〜３０Ｖであるので、発熱素子
１個当りの電流値は数十〜２００ｍ　Ａである。しかし
、発熱ス・３子１は数十〜数千個配列されるので、全発
熱索子１が通電加熱さ扛る全黒パターンを印字する場合
には共通電極４には数十Ａもの大電流が流れることにな
る。その結果、共通電極４での電圧降下分が電源５の電
圧ＶＯに対して無視できない大きさになり、光熱ヌ・３
子１に印加される電圧が低下して印字の際の発色濃度の
低下を招く問題がある。

全黒パターンは文字の印字ではあまり発生しないが、テ
レビ画面のような画像を印字する場合にはその発生の割
合が増してくる。文字印字でも、高密度又は長尺になっ
て完熟索子１の数が増し、たリ、高印字になる程、共通
電極４の電流値が大きくなって、共通電極４での電圧降
下に起因する問題が顕著になってくる。

このような共通電極での電圧降下の問題は、サーマルヘ
ッドのみでなく、ＬＥＬ）アレイなどの電子装置におい
ても多数の素子に接続された共通電極を有する場合には
共通に存在する問題である。

このような共通電極４での電圧降下分を小さくするため
に、例えは第２図に示されるように、電源へつながる肉
厚金属板のハスライン１０を共通電極４に平行に配置し
、パスライン１０に一体的に設けら汎たターミナル１１
と共通型ｉ４ｉ　４との間を手口Ｊ付けにて接続するこ
とが行なわ４％でいる。

１２は発熱素子１の配列、１３は発慈素ｒ］、個別電極
２及び共通電極４が形成されている基板、１４は基板１
３その他を支持する支持板である。

しかし、このパスラインｌＯを設ける方法では、図のよ
うなターミナル１１をもつバスラ・ｒン１０の構造が複
離であり、その製造は容易でない。また、ターミナル１
１毎に半田イづけを施さなければならないので製造工程
が多くなるのみならす、その半田付は部分が大きく盛り
上ってサーマルベーパ（感熱記録紙）が引っががる問題
もある。さらに、パスライン１０のターミナル１１の裏
面、すなわち共通電極４との接触面、がすべてのターミ
ナル１１について同一平面になるように加工することは
難しく、そのため共通電極４とパスライン１０との接触
不良が発生したり、またこのターミナル１１部分の突出
のため外観を損ねるなどの問題もある。

他の対策としては、第３図に示されるように、共通電極
４上に例えは１０μｒｎ程度の金メッキ］５を施こすこ
とにより、共通電極の膜厚をＪゾくして電流容量を増す
試みが検１１Ｊされている。

しかし、この方法では高価な金を多量に使用するため、
当然のこととしてコスト高を招く問題がある。

（目ｎ勺）本発明は、多数の素子に共通に接続される共通電極の電
圧降下が小さく、素子の機能が良＆Ｊ’なＪ（入電子装
置であって、製造が容易で、製造コストも低い長尺電子
装置を提供することを１」的とするものである。

（構成）本発明のサーマルヘッドやり、　Ｅ　Ｄアレイなどの長
尺電子装置では、その共通電極上に金属フィルムが接合
されている。

以下、実施例により本発明の詳細な説明する。

第４図は本発明をライン型サーマルヘッドに適用した一
実施例を表わし、支持板１４で支持されたクレーズドセ
ラミックなどの基板１３＋に、その長手方向に沿って発
熱素子１が列状に配列されて形成されている。各発熱素
子ｌの一端は駆動回路へ接続される個別電極２に接わ“
２され、他端は各発熱素子１に共通に接続さＡしる共通
電極２０に接続されている。この共通電極２０は発熱素
子】の配列１２の先端を回り込んで個別電極２側へ延び
、電源へ接続されるようになっている。

本実施例において、共通電極２０」二には基板１３の長
手方向に沿って適当な幅の金属フィルム２１が接合され
ている。

金属フィルム２１としては、例えばＰメさ数十μｍ〜１
ｍｍの胴箔などの金属箔か適当である。

この金属フィルム２］は半田イ」け又は熱圧着などの方
法により、共通電極２０上に電気的に、かつ機械的に接
触するように接合させることができる。

金属フィルム２１の接合工程は、半田伺けによる場合は
基板１３を支持板】４」−に接着する前でも後でもよい
が、熱圧着による場合は、支持板１４が大きな熱容基を
持っているのでノ、（板］：３を支持板１４に接着する
前に行なう方がりｆましい。

第４図の実施例では高電圧が印加される共通電極部分が
露出することになるので、第５図に示されるように金属
フィルム２１を被覆するように絶縁性樹脂２２を塗布し
てもよい。塗布さオした絶れ（性（Ａ脂２２はまた、そ
の表面か１゛；↑らかな形状になるので、サーマルペー
パ２３が通過するｌ’９５、金属フィルム２１に引っか
かって通紙不良を起すのを防止することができる。

なお、通常、発熱素子１上には耐摩耗層が形成されるが
、図では省略しである。他の図面でも同じである。

第６図は他の実施例を表わす。本実施例では、金属フィ
ルム２１としてポリイミドやガラスエポキシなどの耐熱
性絶縁性のテープ２４に予め接着されたものを使用する
。それを図のように金属フィルム２１側を共通電極２０
上に重ね、第４図の場合と同様に半田付は又は熱厚着な
どの方法で接合させればよい。

本実施例では、金属フィルム２１と共通電極２０とを接
合させた時点で金属フィルム２１の表面は絶縁フィルム
２４で被われているので高電圧部が露出するという問題
はない。しかし、本実施例でも、サーマルペーパ通過時
の通紙不良発生の危険性を防止するために、第５図の場
合と同じく、第７図に示されるように金属フィルム２１
及び絶縁フィルム２４を被覆してその表面形状を滑らか
にするように絶縁性樹脂２２を塗布すればよい。

以上の実施例によれば、金属フィルム２１を接合したこ
とにより、共通電極２０の厚さが増したことになり、例
えば全黒パターンを印字する場合など、共通型＠２０に
大電流を流したとしても共通電極２０に大きな電圧降下
は発生しなくなり、したがって発熱素子１の印字濃度が
低下することもない。

以上の実施例は本発明をサーマルヘッドに適用した例で
あるが、ＬＥＤアレイなどの長尺の電子装置においても
、同様にしてその共通電極上に金属フィルムを接合させ
ることにより、本発明の目的を達成することができる。

（効果）本発明で共通電極上に接合される金属フィルムは単純な
形状であるので、第２図に示されたような従来のパスラ
インに比べると製造が極めて容易であり、共通電極との
間の接触不良も起らず、外観上もスマートで、通紙不良
対策も施しやすい。

また、金属フィルムの材質としても、金のような高価な
材質を使わなくとも銅などの安価な材質で十分その機能
を達成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はサーマルヘッドを示す等価回路図、第２図は従
来のサーマルヘッドを示す部分斜視図、第３図は本発明
とは別に検討されているサーマルヘッドを示す断面図、
第４図は本発明をサーマルヘッドに適用した実施例を示
す部分斜視図、第５図ないし第７図はそれぞれ本発明を
サーマルヘッドに適用した他の実施例を示す断面図であ
る。１・・・・・・発熱素子、　２０・・・・・・共通電極
、２１・・・・・・金属フィルム。特許出願人　株式会社リコー

Claims

【特許請求の範囲】

（１）多数の素子を配列し、それらの素子に共通に接続
されて駆動用電流を供Ｋｉする共通電極を有する長尺電
子装置において、前記共通電極」二に金属フィルムが接
合されていることを１．１′徴とする長尺電子装置。