JPS60183752A - Long electronic device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To obtain a long electronic device having the small voltage drop of a common electrode, having the favorable function of an element, being easy to be manufactured, and whose manufacturing cost is also low by a mehtod wherein a metal film is bonded on the common electrode. CONSTITUTION:A metal film 21 having proper width is bonded along the longitudinal direction of a substrate 13 on a common electrode 20. As the metal film 21, metal foil such as copper foil, etc. of several ten mum-1mm. thickness is suitable, for example. The metal film 21 thereof is bonded as to come in contact electrically and moreover mechanically with the upper side of common electrode 20 according to the methods of soldering or thermocompression bonding, etc. When the bonding process of the metal film 21 is to be performed according to soldering, it is favorable whether the process is performed before of behind bonding of the substrate 13 on a supporting plate 14, but when the process is to be performed according to thermocompression bonding, because the supporting plate 14 has large heat capacity, it is desirable to perform the process before the substrate 13 is to be bonded to the supporting plate 14.

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、サーマルヘットや１，１ζ１）（発光ダイオ
ード）アレイのような混１戊欽積回Ｆ（）であって、発
熱素子やＬ　Ｉ’、　ｌ）のような→ｊ子を多数配列し
てなる長尺の電子装置に閏する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Technical Field) The present invention relates to a hybrid circuit F() such as a thermal head or a 1,1ζ1) (light-emitting diode) array, which has heat generating elements, L I', It is used for long electronic devices such as l), which are made up of a large number of →j elements arranged.

（従来技術） サーマルヘッドを例にとると、主な駆動方式としてダイ
レクＩ−ドライブ方式とダイオ−１〜マＩ−リックス方
式とがあるが、いずれもその等価回路は第１図のように
表わすことができる。Ｊは基板上で列状に配列された発
熱素子であり、各発熱素子１の一端は個別電極２を経て
通電加熱制御用のスイッチング回路３に接続され、また
それら発熱素子１の他端は、各発熱素子１に共通に接続
されたＪＩｃＩｃ極電極４て電源５に接ｋｊａされてい
る。(Prior art) Taking a thermal head as an example, there are two main driving methods: the direct I-drive method and the dioric I-drive method, and the equivalent circuits of both are shown in Figure 1. be able to. J is a heating element arranged in a row on the substrate, one end of each heating element 1 is connected to a switching circuit 3 for controlling current heating through an individual electrode 2, and the other end of each heating element 1 is A JIcIc electrode 4 commonly connected to each heating element 1 is connected to a power source 5.

発熱索子１の１個当りの抵抗値は数ａ〜数千Ωで、電源
５の電圧ｖＯは通常数Ｖ〜３０Ｖであるので、発熱素子
１個当りの電流値は数十〜２００ｍ　Ａである。しかし
、発熱ス・３子１は数十〜数千個配列されるので、全発
熱索子１が通電加熱さ扛る全黒パターンを印字する場合
には共通電極４には数十Ａもの大電流が流れることにな
る。その結果、共通電極４での電圧降下分が電源５の電
圧ＶＯに対して無視できない大きさになり、光熱ヌ・３
子１に印加される電圧が低下して印字の際の発色濃度の
低下を招く問題がある。The resistance value of each heating element 1 is several amps to several thousand Ω, and the voltage vO of the power source 5 is usually several volts to 30V, so the current value per heating element is several tens to 200 mA. be. However, since tens to thousands of heating strips 1 are arranged, when printing an all-black pattern in which all the heating strips 1 are energized and heated, the common electrode 4 has a power of several tens of amperes. Current will flow. As a result, the voltage drop at the common electrode 4 becomes too large to be ignored with respect to the voltage VO of the power supply 5, and the
There is a problem in that the voltage applied to the element 1 decreases, resulting in a decrease in color density during printing.

全黒パターンは文字の印字ではあまり発生しないが、テ
レビ画面のような画像を印字する場合にはその発生の割
合が増してくる。文字印字でも、高密度又は長尺になっ
て完熟索子１の数が増し、たリ、高印字になる程、共通
電極４の電流値が大きくなって、共通電極４での電圧降
下に起因する問題が顕著になってくる。All-black patterns do not occur often when printing characters, but their occurrence rate increases when printing images such as those on a television screen. Even when printing characters, the number of fully matured strings 1 increases due to high density or long lengths, and the higher the number of characters printed, the larger the current value of the common electrode 4 becomes, resulting in a voltage drop at the common electrode 4. The problem becomes more obvious.

このような共通電極での電圧降下の問題は、サーマルヘ
ッドのみでなく、ＬＥＬ）アレイなどの電子装置におい
ても多数の素子に接続された共通電極を有する場合には
共通に存在する問題である。Such a problem of voltage drop at the common electrode is a common problem not only in thermal heads but also in electronic devices such as LEL arrays when the common electrode is connected to a large number of elements.

このような共通電極４での電圧降下分を小さくするため
に、例えは第２図に示されるように、電源へつながる肉
厚金属板のハスライン１０を共通電極４に平行に配置し
、パスライン１０に一体的に設けら汎たターミナル１１
と共通型ｉ４ｉ　４との間を手口Ｊ付けにて接続するこ
とが行なわ４％でいる。In order to reduce the voltage drop at the common electrode 4, for example, as shown in FIG. Terminal 11 provided integrally with Terminal 10
4% of the time, connections were made between the I4i4 and the common type i4i4 using signature J.

１２は発熱素子１の配列、１３は発慈素ｒ］、個別電極
２及び共通電極４が形成されている基板、１４は基板１
３その他を支持する支持板である。12 is an array of heating elements 1; 13 is a substrate on which heating elements r], individual electrodes 2 and common electrodes 4 are formed; 14 is a substrate 1
3. It is a support plate that supports others.

しかし、このパスラインｌＯを設ける方法では、図のよ
うなターミナル１１をもつバスラ・ｒン１０の構造が複
離であり、その製造は容易でない。また、ターミナル１
１毎に半田イづけを施さなければならないので製造工程
が多くなるのみならす、その半田付は部分が大きく盛り
上ってサーマルベーパ（感熱記録紙）が引っががる問題
もある。さらに、パスライン１０のターミナル１１の裏
面、すなわち共通電極４との接触面、がすべてのターミ
ナル１１について同一平面になるように加工することは
難しく、そのため共通電極４とパスライン１０との接触
不良が発生したり、またこのターミナル１１部分の突出
のため外観を損ねるなどの問題もある。However, in this method of providing the pass line IO, the structure of the bus lane 10 having the terminal 11 as shown in the figure is compound and is not easy to manufacture. Also, Terminal 1
Not only does the number of manufacturing steps increase because soldering must be applied for each step, but there is also the problem that the soldering can cause large bulges in the soldering area, causing the thermal vapor (heat-sensitive recording paper) to be pulled off. Furthermore, it is difficult to process so that the back surface of the terminal 11 of the pass line 10, that is, the contact surface with the common electrode 4, is the same plane for all the terminals 11, and as a result, poor contact between the common electrode 4 and the pass line 10 may occur. There are also problems such as the protrusion of the terminal 11 portion, which impairs the appearance.

他の対策としては、第３図に示されるように、共通電極
４上に例えは１０μｒｎ程度の金メッキ］５を施こすこ
とにより、共通電極の膜厚をＪゾくして電流容量を増す
試みが検１１Ｊされている。As another countermeasure, as shown in Fig. 3, an attempt has been made to increase the current capacity by reducing the film thickness of the common electrode by applying gold plating of about 10 μrn on the common electrode 4. He has been tested 11J.

しかし、この方法では高価な金を多量に使用するため、
当然のこととしてコスト高を招く問題がある。However, this method uses a large amount of expensive gold,
Naturally, there is the problem of increased costs.

（目ｎ勺） 本発明は、多数の素子に共通に接続される共通電極の電
圧降下が小さく、素子の機能が良＆Ｊ’なＪ（入電子装
置であって、製造が容易で、製造コストも低い長尺電子
装置を提供することを１」的とするものである。The present invention is an electronic device that is easy to manufacture and has a low voltage drop across a common electrode that is commonly connected to a large number of elements, and has good element functionality. The object of the present invention is to provide a long electronic device with a low cost.

（構成） 本発明のサーマルヘッドやり、　Ｅ　Ｄアレイなどの長
尺電子装置では、その共通電極上に金属フィルムが接合
されている。(Structure) In the elongated electronic device such as the thermal head spear and the ED array of the present invention, a metal film is bonded on the common electrode.

以下、実施例により本発明の詳細な説明する。Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to Examples.

第４図は本発明をライン型サーマルヘッドに適用した一
実施例を表わし、支持板１４で支持されたクレーズドセ
ラミックなどの基板１３＋に、その長手方向に沿って発
熱素子１が列状に配列されて形成されている。各発熱素
子ｌの一端は駆動回路へ接続される個別電極２に接わ“
２され、他端は各発熱素子１に共通に接続さＡしる共通
電極２０に接続されている。この共通電極２０は発熱素
子】の配列１２の先端を回り込んで個別電極２側へ延び
、電源へ接続されるようになっている。FIG. 4 shows an embodiment in which the present invention is applied to a line-type thermal head, in which heating elements 1 are arranged in rows along the longitudinal direction of a substrate 13+ such as crazed ceramic supported by a support plate 14. has been formed. One end of each heating element l is in contact with an individual electrode 2 connected to the drive circuit.
2, and the other end is connected to a common electrode 20 which is commonly connected to each heating element 1. This common electrode 20 wraps around the tip of the array 12 of heating elements, extends toward the individual electrode 2, and is connected to a power source.

本実施例において、共通電極２０」二には基板１３の長
手方向に沿って適当な幅の金属フィルム２１が接合され
ている。In this embodiment, a metal film 21 having an appropriate width is bonded to the common electrode 20'' along the longitudinal direction of the substrate 13.

金属フィルム２１としては、例えばＰメさ数十μｍ〜１
ｍｍの胴箔などの金属箔か適当である。For example, the metal film 21 has a P diameter of several tens of μm to 1
Metal foil such as mm body foil is suitable.

この金属フィルム２］は半田イ」け又は熱圧着などの方
法により、共通電極２０上に電気的に、かつ機械的に接
触するように接合させることができる。This metal film 2] can be bonded onto the common electrode 20 by a method such as soldering or thermocompression bonding so as to be in electrical and mechanical contact therewith.

金属フィルム２１の接合工程は、半田伺けによる場合は
基板１３を支持板】４」−に接着する前でも後でもよい
が、熱圧着による場合は、支持板１４が大きな熱容基を
持っているのでノ、（板］：３を支持板１４に接着する
前に行なう方がりｆましい。If the metal film 21 is bonded by soldering, it may be done before or after the substrate 13 is bonded to the support plate 4'', but if it is bonded by thermocompression, the support plate 14 has a large heat capacity. Therefore, it is better to do this before adhering the plate 3 to the support plate 14.

第４図の実施例では高電圧が印加される共通電極部分が
露出することになるので、第５図に示されるように金属
フィルム２１を被覆するように絶縁性樹脂２２を塗布し
てもよい。塗布さオした絶れ（性（Ａ脂２２はまた、そ
の表面か１゛；↑らかな形状になるので、サーマルペー
パ２３が通過するｌ’９５、金属フィルム２１に引っか
かって通紙不良を起すのを防止することができる。In the embodiment shown in FIG. 4, the common electrode portion to which a high voltage is applied is exposed, so an insulating resin 22 may be applied to cover the metal film 21 as shown in FIG. . Since the coated resin 22 also has a smooth shape on its surface, it may get caught on the metal film 21 through which the thermal paper 23 passes, causing paper passing failure. can be prevented.

なお、通常、発熱素子１上には耐摩耗層が形成されるが
、図では省略しである。他の図面でも同じである。Note that although a wear-resistant layer is normally formed on the heating element 1, it is omitted in the figure. The same applies to other drawings.

第６図は他の実施例を表わす。本実施例では、金属フィ
ルム２１としてポリイミドやガラスエポキシなどの耐熱
性絶縁性のテープ２４に予め接着されたものを使用する
。それを図のように金属フィルム２１側を共通電極２０
上に重ね、第４図の場合と同様に半田付は又は熱厚着な
どの方法で接合させればよい。FIG. 6 shows another embodiment. In this embodiment, a metal film 21 is used that is previously adhered to a heat-resistant insulating tape 24 made of polyimide, glass epoxy, or the like. As shown in the figure, connect the metal film 21 side to the common electrode 20.
They may be stacked on top of each other and joined by soldering or heat bonding as in the case of FIG.

本実施例では、金属フィルム２１と共通電極２０とを接
合させた時点で金属フィルム２１の表面は絶縁フィルム
２４で被われているので高電圧部が露出するという問題
はない。しかし、本実施例でも、サーマルペーパ通過時
の通紙不良発生の危険性を防止するために、第５図の場
合と同じく、第７図に示されるように金属フィルム２１
及び絶縁フィルム２４を被覆してその表面形状を滑らか
にするように絶縁性樹脂２２を塗布すればよい。In this embodiment, since the surface of the metal film 21 is covered with the insulating film 24 at the time when the metal film 21 and the common electrode 20 are bonded, there is no problem that the high voltage portion is exposed. However, in this embodiment as well, in order to prevent the risk of paper passing failure when the thermal paper passes, the metal film 21 is fixed as shown in FIG.
Then, the insulating resin 22 may be applied so as to cover the insulating film 24 and make the surface shape smooth.

以上の実施例によれば、金属フィルム２１を接合したこ
とにより、共通電極２０の厚さが増したことになり、例
えば全黒パターンを印字する場合など、共通型＠２０に
大電流を流したとしても共通電極２０に大きな電圧降下
は発生しなくなり、したがって発熱素子１の印字濃度が
低下することもない。According to the above embodiment, the thickness of the common electrode 20 is increased by joining the metal film 21, and a large current is passed through the common type @20, for example, when printing an all-black pattern. Even so, a large voltage drop does not occur on the common electrode 20, and therefore, the print density of the heating element 1 does not decrease.

以上の実施例は本発明をサーマルヘッドに適用した例で
あるが、ＬＥＤアレイなどの長尺の電子装置においても
、同様にしてその共通電極上に金属フィルムを接合させ
ることにより、本発明の目的を達成することができる。Although the above embodiment is an example in which the present invention is applied to a thermal head, the purpose of the present invention can also be achieved by bonding a metal film on the common electrode in a long electronic device such as an LED array. can be achieved.

（効果） 本発明で共通電極上に接合される金属フィルムは単純な
形状であるので、第２図に示されたような従来のパスラ
インに比べると製造が極めて容易であり、共通電極との
間の接触不良も起らず、外観上もスマートで、通紙不良
対策も施しやすい。(Effects) Since the metal film bonded onto the common electrode in the present invention has a simple shape, it is extremely easy to manufacture compared to the conventional pass line shown in FIG. There is no contact failure between the sheets, the appearance is sleek, and it is easy to take measures against paper feeding failures.

また、金属フィルムの材質としても、金のような高価な
材質を使わなくとも銅などの安価な材質で十分その機能
を達成することができる。In addition, as for the material of the metal film, an inexpensive material such as copper can sufficiently achieve its function without using an expensive material such as gold.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図はサーマルヘッドを示す等価回路図、第２図は従
来のサーマルヘッドを示す部分斜視図、第３図は本発明
とは別に検討されているサーマルヘッドを示す断面図、
第４図は本発明をサーマルヘッドに適用した実施例を示
す部分斜視図、第５図ないし第７図はそれぞれ本発明を
サーマルヘッドに適用した他の実施例を示す断面図であ
る。 １・・・・・・発熱素子、　２０・・・・・・共通電極
、２１・・・・・・金属フィルム。 特許出願人　株式会社リコーFIG. 1 is an equivalent circuit diagram showing a thermal head, FIG. 2 is a partial perspective view showing a conventional thermal head, and FIG. 3 is a sectional view showing a thermal head being considered separately from the present invention.
FIG. 4 is a partial perspective view showing an embodiment in which the present invention is applied to a thermal head, and FIGS. 5 to 7 are sectional views showing other embodiments in which the present invention is applied to a thermal head. 1...Heating element, 20...Common electrode, 21...Metal film. Patent applicant Ricoh Co., Ltd.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）多数の素子を配列し、それらの素子に共通に接続
されて駆動用電流を供Ｋｉする共通電極を有する長尺電
子装置において、前記共通電極」二に金属フィルムが接
合されていることを１．１′徴とする長尺電子装置。(1) In a long electronic device in which a large number of elements are arranged and have a common electrode that is commonly connected to the elements and supplies a driving current, a metal film is bonded to the common electrode. A long electronic device with 1.1' characteristics.