JPH07144424A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被駆動素子が搭載される素子基板２と、この
素子基板が積層される回路基板３とをもつ二重基板構造
の電子部品において、その小型化、組立ての簡略化をさ
らに促進することができる構造を提供すること。 【構成】 被駆動素子４と、この被駆動素子につながる
配線パターン５が表面に形成されるとともに、上記配線
パターン５から裏面側ランドパターン９に導通する複数
の導電経路が形成された素子基板と、上記素子基板の裏
面側の各ランドパターンと対応する複数の接続用パター
ンないしこれに導通する配線パターンが表面に形成され
た回路基板と、上記素子基板の裏面側ランドパターンと
上記回路基板の接続用パターンとを導電性接続手段によ
って接続することにより、相互積層状に連結した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、電子部品およびその
製造方法に関し、詳しくは、プリンタ、プロッタ、ファ
クシミリなどに用いられるサーマルプリントヘッド、Ｌ
ＥＤヘッド、あるいは、ファクシミリの読み取り部やそ
の他の光学的読み取り装置に用いられるイメージセンサ
などの電子部品およびその製造方法に関する。

【０００２】たとえば、印字幅の長いいわゆるライン型
サーマルプリントヘッドの従来一般的な構成は次のとお
りである。すなわち、長矩形板状の絶縁ヘッド基板上に
一列に並ぶ発熱素子列が形成されるとともに、この発熱
素子列の各素子を個別に発熱駆動するための複数個の駆
動ＩＣが搭載され、このヘッド基板はアルミニウムなど
でできた放熱機能をもつ支持基板上に貼着される。上記
ヘッド基板上にはさらに、駆動ＩＣの出力パッドに導通
して各発熱素子にいたる個別電極パターンと、各発熱素
子に共通的に導通させられてこれに電力を供給するべく
上記発熱素子列と平行するように延ばされるコモン電極
パターンのほか、各駆動ＩＣへの信号供給をつかさどる
信号配線パターンが形成される。各配線パターンは、絶
縁基板に薄状のガラスグレーズ層を形成した上、金など
の導体金属被膜を形成し、これにエッチング処理を施す
などして形成される。そして、コモン電極パターンは、
その電流容量を高めるため、導体金属被膜でできた配線
パターンに重ねるようにして、銀ペースト、あるいは銀
・パラジウムペーストを印刷・焼成して形成される。

【０００３】ところで、上記のような一般的なライン型
サーマルプリントヘッドにおける種々の問題を解決する
ために、様々な構成上の改変が加えられてきている。た
とえば、印字幅が長い場合、コモン電極パターンの中央
部での電圧ドロップが著しくなり、これによって印字品
質が低下するが、このような問題を解決するべく、特開
平４−５２１４９号公報に提案されたサーマルプリント
ヘッドでは、ヘッド基板と支持基板との間にベース基板
を介装し、このベース基板上に補助的なコモン電極を形
成しておき、このベース基板上のコモン電極とヘッド基
板上の本来的なコモン電極パターンとを導電部材でつな
げている。そうすると、コモン電極パターンの実質的な
電流容量が補助コモン電極によって倍加させられるた
め、上記した電圧ドロップの問題は解消される。

【０００４】しかしながら、上記特開平４−５２１４９
号公報に提案された構成では、ベース基板は、ヘッド基
板の下に重なりながら、上面にコモン電極を形成せねば
ならないため、その面積がヘッド基板よりも大きくな
り、全体として、サーマルプリントヘッド全体が大型化
するという問題がある。

【０００５】さらに、上記一般的な構成のサーマルプリ
ントヘッドでは、ヘッド基板上に駆動ＩＣをも搭載され
るため、ガラスグレーズ層を形成してから配線をパター
ニング形成するという、比較的複雑な工程を経て製造さ
れるヘッド基板が大型化し、製造用基板からのヘッド基
板の取れ数が少なくなり、それだけヘッド基板のコスト
が増大するが、このような問題を解決するべく、特開平
４−３３８５５６号公報に提案されたサーマルプリント
ヘッドでは、ヘッド基板上に発熱素子列、個別電極パタ
ーン、および、コモン電極パターンを形成し、このヘッ
ド基板が載るベース基板上に、駆動ＩＣを搭載するとと
もに、信号配線パターンを形成するという構成をとって
いる。この場合、ベース基板上の駆動ＩＣの出力パッド
とヘッド基板上の個別配線パターン間は、ワイヤボンデ
ィング等によって接続される。

【０００６】上記特開平４−３３８５５６号公報に提案
された構成では、ヘッド基板上に駆動ＩＣを搭載する必
要がないから、ヘッド基板の平面的形状をそれだけ小型
化することができ、製造用基板からの取れ数も増えて、
ヘッド基板それ自体の製造コストは低減することができ
る。

【０００７】しかしながら、ベース基板上に搭載した駆
動ＩＣとヘッド基板上の個別配線パターンとの位置ずれ
を補償しながら、正しくこれらの間をワイヤボンディン
グするには、相当の工数が必要であり、結果的に、サー
マルプリントヘッド全体の製造コストをそれほど下げる
ことができないという問題がある。

【０００８】本願発明は、上記のような事情のもとで考
え出されたものであって、たとえば、サーマルプリント
ヘッドにおいて、発熱素子列が形成される基板（素子基
板）の下に、回路の一部が形成されるベース基板（回路
基板）が積層される場合において、全体としての平面的
形状を大幅に小型化できるとともに、簡便に製造・組立
てをすることができるようにすることをその課題として
いる。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。

【００１０】本願の請求項１に記載した電子部品は、被
駆動素子と、この被駆動素子につながる配線パターンが
表面に形成されるとともに、上記配線パターンから裏面
側ランドパターンに導通する複数の導電経路が形成され
た素子基板と、上記素子基板の裏面側の各ランドパター
ンと対応する複数の接続用パターンないしこれに導通す
る配線パターンが表面に形成された回路基板と、を備
え、上記素子基板は上記回路基板上に積層するように配
置されており、上記素子基板の裏面側ランドパターンと
上記回路基板の接続用パターンとは、相互に導電性接続
手段によって接続されていることを特徴としている。

【００１１】上記素子基板と上記回路基板とは、上記ラ
ンドパターンと上記接続用パターンとを相互に導電性接
続手段によって接続することにより、積層状に連結する
ことができる（請求項２）

【００１２】上記導電経路は、スルーホール、ＶＩＡホ
ールまたは／および素子基板側面に形成された導電手段
とすることができる（請求項３）。

【００１３】上記導電性接続手段は、ハンダまたは導電
性接着材、あるいは導電性ペーストを用いて塗布・焼成
したものとすることができる（請求項４）。

【００１４】上記素子基板と上記回路基板は、ともに線
膨張率が同程度に小さい基板材料を用いて形成すること
ができる（請求項５）。

【００１５】そして、本願の請求項６に記載した発明
は、上記請求項１に記載した電子部品の製造方法であっ
て、上記素子基板と、上記回路基板とを、上記ランドパ
ターンと上記接続用パターンとを相互に導電性接続手段
によって接続することにより、積層状に連結することを
特徴としている。

【００１６】請求項７のように、上記ランドパターンと
上記接続用パターンとをハンダで接続する場合、上記回
路基板の各接続用パターン上にクリームハンダを印刷塗
布した後、上記接続用パターンに上記ランドパターンを
重ねるようにして上記回路基板上に上記素子基板を重
ね、これを加熱炉に導入の後、冷却することにより、上
記回路基板と上記素子基板とを積層状に連結することが
できる。

【００１７】さらに、本願の請求項８に記載した発明
は、請求項１の発明をサーマルプリントヘッドに適用し
て具体化したものであり、発熱素子列と、この発熱素子
列に平行するように配置されるとともに各発熱素子に共
通的に導通するコモン電極パターンと、上記発熱素子列
の各発熱素子に個別に導通する個別配線パターンとを表
面に有するヘッド基板と、上記ヘッド基板の下方に積層
状に配置され、少なくとも補助コモン電極パターンが表
面に形成された回路基板とを備え、上記素子基板上のコ
モン電極パターンは複数の導電経路を介して裏面側ラン
ドパターンに導通させられており、上記回路基板上の補
助コモン電極パターンと素子基板の裏面側ランドパター
ン間が導電性接続手段によって接続されていることを特
徴としている。

【００１８】上記導電経路は、スルーホール、ＶＩＡホ
ールまたは／および素子基板側面に形成された導電手段
とすることができる点（請求項９）、上記導電性接続手
段は、ハンダまたは導電性接着材、あるいは導電性ペー
ストを塗布・焼成したものとすることができる点（請求
項１０）、上記素子基板と上記回路基板は、ともに線膨
張率が同程度に小さい基板材料を用いて形成することが
できる点（請求項１１）は、請求項１ないし５の発明と
同様である。

【００１９】そして、サーマルプリントヘッドの場合、
上記回路基板と上記素子基板との間のすきまには、たと
えばシリコンコンパウンド等の伝熱性が良好な絶縁部材
を介装しておくことが、回路基板からの放熱性能を高め
る上で望ましい（請求項１２，１３）。

【００２０】

【発明の作用および効果】本願の請求項１に記載した電
子部品は、被駆動素子が形成された素子基板と、回路基
板との二重基板構造となっている。したがって、被駆動
素子と導通させるべき配線パターンの多くを、回路基板
上に形成することができ、素子基板の平面形状を小型化
することができる。また、素子基板上の配線パターンと
回路基板上の配線パターンとの導通は、素子基板の厚み
方向に延びる導電経路、ランドパターン、導電性接続手
段によってとられており、したがって、回路基板上の素
子基板に隠れる部位に配線パターンを形成しても何ら差
し支えなく、その結果、回路基板の平面的形状を素子基
板よりも大きくする必要がなくなる。以上のことから、
本願発明の電子部品は、全体として、その平面的形状を
小型化することができる。

【００２１】また、請求項２および請求項６にあるよう
に、本願発明の電子部品およびその製造方法において
は、回路基板上の配線パターンと、素子基板の裏面のラ
ンドパターンとを接続する導電性接続手段は、回路基板
と素子基板間の電気的導通を図る機能と、回路基板と素
子基板とを積層上に連結する機能とを兼ね備える。した
がって、構造が簡単となるとともに、両基板を連結する
特別な手段が不要となり、組立て工数がそれだげ簡略化
される。

【００２２】とりわけ、請求項７のように、いわゆるリ
フローハンダ法によって素子基板の裏面ランドパターン
と回路基板上の配線パターン間の接続を図るようにすれ
ば、単一の工程ですべての電気的接続部の接続が完了
し、製造工程が著しく簡略化される。

【００２３】請求項１の発明をサーマルプリントヘッド
に適用した請求項８の発明においては、素子基板上に発
熱素子列と併せ形成するべきコモン電極パターンを基板
厚み方向に形成した導電経路を介して裏面ランドパター
ンに導通させ、このランドパターンを回路基板上の補助
コモン電極パターンに電気的に接続するようにしてい
る。そうすると、素子基板上に形成されるコモン電極パ
ターンを細幅状のものとしても、回路基板上の補助コモ
ン電極パターンが全体としてコモン電極の電流容量を倍
加させことができる。したがって、コモン電極パターン
の中央部の電圧ドロップを都合よく回避することができ
る。

【００２４】そして、素子基板の平面的形態を小型化す
ることができるので、蓄熱グレーズ層の形成や個別電極
パターンの微細なパターン形成といった、複雑な工程を
必要とする素子基板の取り数を増やすことができ、この
ことが、素子基板のコスト低減に大きく寄与する。

【００２５】また、請求項１の発明について述べたのと
同様に、サーマルプリントヘッドの平面的な形態の小型
化を促進することができる。

【００２６】さらに、請求項１１のように、素子基板と
回路基板の双方を、たとえばセラミックや４２アロイ等
の線膨張係数の小さい材料を用いて形成しておくと、発
熱素子列の駆動により発生する熱に起因するバイメタル
効果によってヘッドに反りが生じたり、素子基板と回路
基板とを連結するハンダ等の導電性接続手段に不要な応
力が集中したりするといったことを有効に回避すること
ができ、プリントヘッドとしての良好な性能を長期間維
持することができるとともに、機械的強度・寿命を延長
することができる。

【００２７】

【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照して具体的に説明する。なお、図に示す実施
例は、本願発明をライン型サーマルプリントヘッド１に
適用した例である。

【００２８】図１および図２に示すように、本例のサー
マルプリントヘッド１は、上位の素子基板２と、下位の
回路基板３との二重基板構造をもっている。素子基板２
は、アルミナセラミックなどの絶縁材料基板上に、蓄熱
ガラスグレーズ槽（図示略）を介して、基板一側縁２ａ
に沿って直線状に延びる被駆動素子としての発熱素子列
４、各発熱素子に共通的に導通するようにして発熱素子
例と基板一側縁２ａとの間の領域に帯状に延びるコモン
電極パターン５、上記発熱素子列４を挟んで基板他側２
ｂ方において各発熱素子に個別的に導通する微細な個別
電極パターン６が形成されるとともに、上記個別電極パ
ターン６を入・切制御する複数個の駆動ＩＣ７を搭載し
て大略形成される。

【００２９】素子基板２上における駆動ＩＣ７よりも基
板他側２ｂ方の領域には、駆動ＩＣ７に信号を供給する
ための信号配線パターン８が形成される。各配線パター
ンは、基板材料に金等の導電性金属被膜を形成した後、
エッチング処理を施すなどして形成される。また、コモ
ン電極パターン５は導電性金属被膜の上に銀ペーストあ
るいは銀・パラジウムペーストを用いて印刷・焼成する
ことにより、形成される。

【００３０】ただし、本願発明の場合、上記素子基板２
上に形成されるコモン電極パターン５は、それ自体によ
って必要な電流容量を確保するべく太幅化したり、厚肉
化したりする必要はなく、細幅状としておいて差し支え
ない。

【００３１】上記素子基板２にはまた、上記コモン電極
パターン５と、裏面側に形成したランドパターン９との
間を導通させるためのスルーホール（あるいはＶＩＡホ
ール）１０が、等間隔複数箇所に形成されている。この
スルーホール１０は、基板に開けた貫通孔内壁に導電材
料ペーストを吸引によって塗布し、かつ焼成するという
公知の手法によって簡単に形成することができる。ま
た、素子基板２の裏面のランドパターン９は、導電材料
ペーストを用いた厚膜印刷法によって簡単に形成するこ
とができる。

【００３２】さらに、本実施例においては、基板他側２
ｂ方に配置される信号配線パターン８についても、複数
箇所のスルーホール１０を介して裏面ランドパターン９
に導通させている。なお、上記素子基板２の表面は、ガ
ラス保護層１１によって覆われる。

【００３３】一方、回路基板３は、上記素子基板２と同
様、アルミナセラミック等の絶縁材料が用いられ、その
上面に、上記素子基板２上のコモン電極パターン５と平
面的に対応するようにして、補助コモン電極パターン１
２が、たとえば、導電材料ペーストを用いた厚膜印刷法
によって形成される。なお、回路基板３の場合、上記補
助コモン電極パターン１２の両端部１２ａ，１２ａは、
基板の他側方の端子１３まで延ばされている。また、上
記素子基板２において信号配線パターン８に対して形成
されたスルーホール１０ないしランドパターン９と平面
的に対応するようにして、回路基板他側方の端子１３に
つながる複数本の配線パターン１４が、同じく厚膜印刷
法によって形成されている。

【００３４】上記の回路基板３と素子基板２とは、素子
基板２の裏面の各ランドパターン９と、これと対応する
回路基板３上の配線パターン１２，１４間をたとえばハ
ンダや導電性接着剤、あるいは導電材料ペーストの塗布
・焼成等の導電性接続手段１５によって連結することに
より、相互積層状に連結される。たとえば、ハンダリフ
ローの手法によって両基板２，３を連結するには、ま
ず、回路基板３上の配線パターン１２，１４の所定の部
位にクリームハンダを印刷等により塗布し、そして、こ
の回路基板３上に素子基板２を位置決めしながら搭載
し、この積層物を加熱炉に導入し、かつ冷却するという
公知の手法がとられる。このようにすると、各電気的接
続部が、一括して確実に形成され、サーマルプリントヘ
ッドとして電気的信頼性が向上する。

【００３５】本実施例においては、基板一側２ａ方にお
いて、コモン電極パターン５に関連して複数箇所におい
て両基板２，３が導電性接続手段１５によって連結さ
れ、基板他側２ｂ方において、信号配線パターン８に関
連して複数箇所において両基板２，３が導電性接続手段
１５によって連結されるので、両基板を機械的に連結す
る他の手段を講じることなく、上記ハンダ等の導電性接
続手段のみをもってして、両基板の積層状態での一体化
を図ることができ、製造工数および部品点数を削減する
ことができる。

【００３６】以上の構成において、回路基板３の信号端
子１３から入力される信号は、配線パターン１４、導電
性接続手段１５、ランドパターン９、スルーホール１
０、信号配線パターン８を介して各駆動ＩＣ７に導入さ
れ、各駆動ＩＣ７は、かかる信号にしたがって個別電極
パターン６を入・切制御する。入状態となった個別信号
パターン６に導通する発熱素子は、コモン電極パターン
５からの電流供給を受けて個別に発熱する。コモン電極
パターン５には、回路基板３上の補助コモン電極パター
ン１２、導電性接続手段１５、素子基板２のランドパタ
ーン９、スルーホール１０を介して電流が供給される。

【００３７】したがって、素子基板２上のコモン電極パ
ターン５が細幅薄肉状であって、それ自体の電流容量が
小さくても、回路基板３上の補助コモン電極パターン１
２ないしスルーホール１０からの充分な電流が流れるの
で、コモン電極パターン５の中央部での電圧ドロップを
最小とすることができ、この電圧ドロップに起因する印
字品質の低下を都合よく回避することができる。

【００３８】図１および図２から明らかなように、サー
マルプリントヘッド１を形成するに必要な配線を素子基
板２と回路基板３とに分けて形成していること、素子基
板２に形成されるコモン電極パターン５は細幅でよいこ
と、回路基板３に形成される補助コモン電極パターン１
２は素子基板２のコモン電極パターン５と平面的に重合
するように形成してよく、したがって、回路基板３を素
子基板２よりも必要以上に大きく形成しなくてよいこ
と、等が総合して、本実施例では、基板幅方向寸法を大
幅に短縮したサーマルプリントヘッドが達成される。

【００３９】また、図２に表れているように、回路基板
３と素子基板２との間のすきまには、熱伝導性が良い絶
縁性部材１６を介装しておくと、回路基板からの熱放散
をより促進することができるので好都合である。このよ
うな絶縁性部材としては、たとえばシリコンコンパウン
ドがある。

【００４０】さらに、素子基板２と回路基板３とは、と
もにアルミナセラミック等の線膨張係数の小さい材料を
用いて形成することが、バイメタル効果に起因するサー
マルプリントヘッドの反り、ハンダ等の導電性接続手段
１５による接続部への熱応力集中を避ける上で望まし
い。このような条件を満たす他の基板構成材料として
は、図３に示すように、４２アロイなどの低線膨張率の
金属板材を芯材１７として、その表面に絶縁樹脂被膜１
８を形成し、その上に銅や金などの導電性金属被膜から
なる配線パターン１９をエッチング等のパターニング手
法を用いて形成したものがあげられる。

【００４１】図４は、上記の実施例と基本的構成を同じ
くするサーマルプリントヘッド１において、素子基板２
上のコモン電極パターン５と裏面ランドパターン９とを
電気的に導通する他の手法を示している。すなわち、こ
の例では、上述の実施例のようにスルーホール１０によ
る手法に代え、素子基板２の一側面に導電性被膜１０ａ
を形成し、これを表面側のコモン電極パターン５と裏面
側ランドパターン９とに導通させるという手法を採用し
ている。この導電性被膜１０ａは、銀ペースト、あるい
は銀・パラジウムペーストを塗布・焼成することによ
り、簡単に形成することができる。この導電性被膜１０
ａは、素子基板２の一側面に、基板全長にわたって形成
するほか、ところどころ離散的に形成してもよい。な
お、図４において、符号２０は、上記導電性被膜１０ａ
を覆う絶縁樹脂保護層である。

【００４２】この例についても、上述した実施例と同様
の作用効果を期待できることは、あらためて説明するま
でもなく、あきらかであろう。

【００４３】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
例に限定されるものではない。図に示す実施例は、素子
基板と回路基板とにより二重基板構造としているが、サ
ーマルプリントヘッドを構成する場合、放熱性能を高め
る等のために、上記二重基板構造のヘッドをアルミニウ
ムなどでできた放熱板上に貼着搭載することも、もちろ
ん本願発明の範囲である。

【００４４】また、上述の実施例は、素子基板２に形成
するべき被駆動素子が発熱素子列４であるサーマルプリ
ントヘッドに本願発明を適用した例であるが、被駆動素
子としてＬＥＤアレイチップを列状配置して形成される
ＬＥＤプリントヘッド、被駆動素子としてイメージセン
サアレイチップを列状配置して形成されるイメージセン
サにも本願発明の二重基板構造を適用しうる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の実施例の分解斜視図である。

【図２】図１に示す実施例の断面図である。

【図３】基板の他の形成例をを示す断面図である。

【図４】本願発明の他の実施例の断面である。

【符号の説明】

１ サーマルプリントヘッド ２ 素子基板 ３ 回路基板 ４ 発熱素子列 ５ コモン配線パターン ６ 個別電極パターン ９ ランドパターン １０ スルーホール １２ 補助コモン電極パターン １４ 配線パターン １５ 導電性接続手段

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被駆動素子と、この被駆動素子につなが
   る配線パターンが表面に形成されるとともに、上記配線
   パターンから裏面側ランドパターンに導通する複数の導
   電経路が形成された素子基板と、 上記素子基板の裏面側の各ランドパターンと対応する複
   数の接続用パターンないしこれに導通する配線パターン
   が表面に形成された回路基板と、を備え、 上記素子基板は上記回路基板上に積層するように配置さ
   れており、 上記素子基板の裏面側ランドパターンと上記回路基板の
   接続用パターンとは、相互に導電性接続手段によって接
   続されていることを特徴とする、電子部品。
2. 【請求項２】 上記素子基板と上記回路基板とは、上記
   ランドパターンと上記接続用パターンとを相互に導電性
   接続手段によって接続することにより、積層状に連結さ
   れている、請求項１の電子部品。
3. 【請求項３】 上記導電経路は、スルーホール、ＶＩＡ
   ホールまたは／および素子基板側面に形成された導電手
   段である、請求項１または２の電子部品。
4. 【請求項４】 上記導電性接続手段は、ハンダ、導電性
   接着材、または導電性ペーストを塗布・焼成したもので
   ある、請求項１ないし３のいずれかの電子部品。
5. 【請求項５】 上記素子基板と上記回路基板は、ともに
   線膨張率が同程度に小さい基板材料を用いて形成されて
   いる、請求項１ないし４のいずれかの電子部品。
6. 【請求項６】 被駆動素子と、この被駆動素子につなが
   る配線パターンが表面に形成されるとともに、上記配線
   パターンから裏面側ランドパターンに導通する複数の導
   電経路が形成された素子基板と、 上記素子基板の裏面側の各ランドパターンと対応する複
   数の接続用パターンないしこれに導通する配線パターン
   が表面に形成された回路基板とを、 上記ランドパターンと上記接続用パターンとを相互に導
   電性接続手段によって接続することにより、積層状に連
   結することを特徴とする、電子部品の製造方法。
7. 【請求項７】 上記回路基板の各接続用パターン上にク
   リームハンダを印刷塗布した後、上記接続用パターンに
   上記ランドパターンを重ねるようにして上記回路基板上
   に上記素子基板を重ね、これを加熱炉に導入の後、冷却
   することにより、上記回路基板と上記素子基板とを積層
   状に連結する、請求項６の方法。
8. 【請求項８】 発熱素子列と、この発熱素子列に平行す
   るように配置されるとともに各発熱素子に共通的に導通
   するコモン電極パターンと、上記発熱素子列の各発熱素
   子に個別に導通する個別電極パターンとを表面に有する
   ヘッド基板と、 上記ヘッド基板の下方に積層状に配置され、少なくとも
   補助コモン電極パターンが表面に形成された回路基板と
   を備え、 上記素子基板上のコモン電極パターンは複数の導電経路
   を介して裏面側ランドパターンに導通させられており、 上記回路基板上の補助コモン電極パターンと素子基板の
   裏面側ランドパターン間が導電性接続手段によって接続
   されていることを特徴とする、サーマルプリントヘッ
   ド。
9. 【請求項９】 上記導電経路は、スルーホール、ＶＩＡ
   ホールまたは／および素子基板側面に形成された導電手
   段である、請求項７のサーマルプリントヘッド。
10. 【請求項１０】 上記導電性接続手段は、ハンダ、導電
    性接着材、または導電性ペーストを塗布・焼成したもの
    である、請求項８または９のサーマルプリントヘッド。
11. 【請求項１１】 上記素子基板と上記回路基板は、とも
    に線膨張率が同程度に小さい基板材料を用いて形成され
    ている、請求項８ないし１０のいずれかのサーマルプリ
    ントヘッド。
12. 【請求項１２】 上記回路基板と上記素子基板との間の
    すきまには、伝熱性が良好な絶縁部材が介装されてい
    る、請求項８ないし１１のいずれかのサーマルプリント
    ヘッド。
13. 【請求項１３】 上記絶縁部材は、シリコンコンパウン
    ドである、請求項１２のサーマルプリントヘッド。