JPS62191437U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62191437U JPS62191437U JP7962986U JP7962986U JPS62191437U JP S62191437 U JPS62191437 U JP S62191437U JP 7962986 U JP7962986 U JP 7962986U JP 7962986 U JP7962986 U JP 7962986U JP S62191437 U JPS62191437 U JP S62191437U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led array
- chip
- row
- insulating substrate
- common electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Description
第1図は本考案のLEDアレイチツプの一実施
例を示す斜視図、第2図は従来のLEDアレイプ
リントヘツドの斜視図、第3図は第2図のプリン
トヘツドの一部を拡大して示す斜視図、第4図は
第1図のプリントヘツドの一部を拡大して示す平
面図、第5図は本考案の他の実施例の、第4図と
同様の部分を示す平面図である。 11…LEDアレイ、11a,11b,…11
n…LEDアレイチツプ、12…セラミツクベー
ス、13…駆動用ICチツプ、14…個別電極側
配線群、15…金属ワイヤ、16…共通電極側電
源配線部、17…導電性接着剤層。
例を示す斜視図、第2図は従来のLEDアレイプ
リントヘツドの斜視図、第3図は第2図のプリン
トヘツドの一部を拡大して示す斜視図、第4図は
第1図のプリントヘツドの一部を拡大して示す平
面図、第5図は本考案の他の実施例の、第4図と
同様の部分を示す平面図である。 11…LEDアレイ、11a,11b,…11
n…LEDアレイチツプ、12…セラミツクベー
ス、13…駆動用ICチツプ、14…個別電極側
配線群、15…金属ワイヤ、16…共通電極側電
源配線部、17…導電性接着剤層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 絶縁基板と、該絶縁基板上に線状に配列され
、各々その両側に個別電極を有し、前記絶縁基板
に接する側に共通電極を有する複数のLEDアレ
イチツプの列と、前記LEDアレイチツプの列の
両側に配置されたLED駆動用ICチツプと、前
記LEDアレイチツプの個別電極と前記駆動用I
Cチツプとの接続のため前記絶縁基板上に形成さ
れた個別電極接続用配線パターンと、前記LED
アレイチツプの共通電極に接続された共通電極接
続用配線パターンとを有し、前記共通電極接続用
配線パターンは、前記LEDアレイチツプの列に
沿つて延びた部分と、該列の途中から該列の延び
た方向に交差する方向に延びた部分とを有するこ
とを特徴とするLEDアレイプリントヘツド。 2 前記絶縁基板上の配線パターンは一層で構成
されていることを特徴とする実用新案登録請求の
範囲第1項記載のLEDアレイプリントヘツド。 3 各LEDアレイチツプの各側の個別電極に対
応して1つの駆動用ICチツプが設けられ、これ
らを互いに接続する個別電極接続用パターンが、
各LEDアレイチツプの長さ内に配設され、LE
Dアレイチツプ同士の継ぎ目の部分から、前記共
通電極接続用パターンが、前記LEDアレイの延
びた方向に交差する方向に延び出していることを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の
LEDアレイプリントヘツド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7962986U JPS62191437U (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7962986U JPS62191437U (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62191437U true JPS62191437U (ja) | 1987-12-05 |
Family
ID=30929669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7962986U Pending JPS62191437U (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62191437U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60183752A (ja) * | 1984-03-01 | 1985-09-19 | Ricoh Co Ltd | 長尺電子装置 |
JPS6170772A (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-11 | Hitachi Ltd | 発光ダイオ−ドアレイヘツド |
-
1986
- 1986-05-28 JP JP7962986U patent/JPS62191437U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60183752A (ja) * | 1984-03-01 | 1985-09-19 | Ricoh Co Ltd | 長尺電子装置 |
JPS6170772A (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-11 | Hitachi Ltd | 発光ダイオ−ドアレイヘツド |