JPH0569576A - ライン型サーマルプリントヘツドの構造 - Google Patents
ライン型サーマルプリントヘツドの構造Info
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- JPH0569576A JPH0569576A JP3234851A JP23485191A JPH0569576A JP H0569576 A JPH0569576 A JP H0569576A JP 3234851 A JP3234851 A JP 3234851A JP 23485191 A JP23485191 A JP 23485191A JP H0569576 A JPH0569576 A JP H0569576A
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- JP
- Japan
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- head
- auxiliary
- longitudinal direction
- lead
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
- B41J2/3351—Electrode layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
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- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33555—Structure of thermal heads characterised by type
- B41J2/3357—Surface type resistors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ライン型サーマルプリントヘッドにおいて、
ライン状発熱抵抗体１３に対する共通リード１４におけ
る長手方向に沿っての電圧降下を、サーマルプリントヘ
ッドの大型化を招来することなく低減できるようにす
る。 【構成】 発熱抵抗体１３及び共通リード１４を形成し
たヘッド基板１２を、放熱板１１の上面に装着して成る
サーマルプリントヘッドにおいて、前記放熱板１１にお
ける長手側面１１ａに、薄板帯状に形成した補助基板１
９を、ヘッド基板１２の上面と略直角で、且つ、ヘッド
基板の長手方向に沿って延びるように装着し、この補助
基板の表面に、導体リード２０を長手方向に延びるよう
に形成して、この導体リード２０と、前記共通リード１
４とを電気的に接続する。
ライン状発熱抵抗体１３に対する共通リード１４におけ
る長手方向に沿っての電圧降下を、サーマルプリントヘ
ッドの大型化を招来することなく低減できるようにす
る。 【構成】 発熱抵抗体１３及び共通リード１４を形成し
たヘッド基板１２を、放熱板１１の上面に装着して成る
サーマルプリントヘッドにおいて、前記放熱板１１にお
ける長手側面１１ａに、薄板帯状に形成した補助基板１
９を、ヘッド基板１２の上面と略直角で、且つ、ヘッド
基板の長手方向に沿って延びるように装着し、この補助
基板の表面に、導体リード２０を長手方向に延びるよう
に形成して、この導体リード２０と、前記共通リード１
４とを電気的に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ又はプリ
ント装置に使用されるライン型サーマルプリントヘッド
の改良に関するものである。
ント装置に使用されるライン型サーマルプリントヘッド
の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来における一般的なライン型サーマル
プリントヘッドの構造を図１０に示す。この図において
符号１はアルミ等の金属板製の放熱板を、符号２は前記
放熱板１の上面に装着したヘッド基板を示し、このヘッ
ド基板２の上面に、ライン状の発熱抵抗体３と帯状の共
通リード４とを、前記ヘッド基板２の長手方向に略平行
に延びるように形成すると共に、前記発熱抵抗体３にお
ける各印字ドット単位とヘッド基板２の上面に搭載した
駆動用ＩＣ５との相互間を接続する多数本の個別リード
６、及び前記発熱抵抗体３における各発熱ドット単位と
前記共通リード４との相互間を接続する多数本の櫛歯状
電極７を形成している。
プリントヘッドの構造を図１０に示す。この図において
符号１はアルミ等の金属板製の放熱板を、符号２は前記
放熱板１の上面に装着したヘッド基板を示し、このヘッ
ド基板２の上面に、ライン状の発熱抵抗体３と帯状の共
通リード４とを、前記ヘッド基板２の長手方向に略平行
に延びるように形成すると共に、前記発熱抵抗体３にお
ける各印字ドット単位とヘッド基板２の上面に搭載した
駆動用ＩＣ５との相互間を接続する多数本の個別リード
６、及び前記発熱抵抗体３における各発熱ドット単位と
前記共通リード４との相互間を接続する多数本の櫛歯状
電極７を形成している。
【０００３】この種のライン型サーマルプリントヘッド
において、特に、共通リード４の配線長さ（その長手方
向に沿っての長さ）が長くなった場合に、当該共通リー
ド４の長手方向に沿っての電圧降下が問題となる。すな
わち、前記図１０に示すように、共通リード４に、その
両端部に一体的に連接するように形成した給電用導体リ
ード８を介して駆動電気を供給した場合、発熱抵抗体３
における各発熱ドットに印加される電圧は、前記共通リ
ード４の長手方向に沿っての電圧降下により、当該共通
リード４における長手方向の中央部ほど低くなる。この
ため、中央部ほど各発熱ドットの発熱量が低下し、印字
に濃度差が生じることになる。
において、特に、共通リード４の配線長さ（その長手方
向に沿っての長さ）が長くなった場合に、当該共通リー
ド４の長手方向に沿っての電圧降下が問題となる。すな
わち、前記図１０に示すように、共通リード４に、その
両端部に一体的に連接するように形成した給電用導体リ
ード８を介して駆動電気を供給した場合、発熱抵抗体３
における各発熱ドットに印加される電圧は、前記共通リ
ード４の長手方向に沿っての電圧降下により、当該共通
リード４における長手方向の中央部ほど低くなる。この
ため、中央部ほど各発熱ドットの発熱量が低下し、印字
に濃度差が生じることになる。
【０００４】そこで、先行技術としての特開昭５７−２
４２７３号公報及び特開昭６０−１８３７５２号公報
は、前記共通リードの上面に、金又は銀等の広幅の金属
フィルムを重ねて貼着して二層構造にすることによっ
て、長手方向に沿っての電圧降下を低減することを提案
している。
４２７３号公報及び特開昭６０−１８３７５２号公報
は、前記共通リードの上面に、金又は銀等の広幅の金属
フィルムを重ねて貼着して二層構造にすることによっ
て、長手方向に沿っての電圧降下を低減することを提案
している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者のよう
に、共通リードを二層構造にすることは、この二層構造
の共通リードの部分における厚さが、これに金属フィル
ムを重ねて貼着することのために、大幅に厚くなって、
前記発熱抵抗体３が接当する印字用プラテンに対して接
触・干渉すると言うおそれがある。
に、共通リードを二層構造にすることは、この二層構造
の共通リードの部分における厚さが、これに金属フィル
ムを重ねて貼着することのために、大幅に厚くなって、
前記発熱抵抗体３が接当する印字用プラテンに対して接
触・干渉すると言うおそれがある。
【０００６】従って、このものは、共通リードに対して
重ねて貼着する金属フィルムを、当該金属フィルムが印
字用プラテンに対して接触・干渉しないように、発熱抵
抗体から離すようにしなければならないことに加えて、
ヘッド基板の上面に、前記金属フィルムを貼着するだけ
のスペースを確保しなければならないので、ヘッド基板
の横幅寸法、つまり、サーマルプリントヘッドの横幅寸
法Ｗが大きくなり、ひいては、サーマルプリントヘッド
の大型化を招来すると言う問題があった。
重ねて貼着する金属フィルムを、当該金属フィルムが印
字用プラテンに対して接触・干渉しないように、発熱抵
抗体から離すようにしなければならないことに加えて、
ヘッド基板の上面に、前記金属フィルムを貼着するだけ
のスペースを確保しなければならないので、ヘッド基板
の横幅寸法、つまり、サーマルプリントヘッドの横幅寸
法Ｗが大きくなり、ひいては、サーマルプリントヘッド
の大型化を招来すると言う問題があった。
【０００７】また、前記した従来のライン型サーマルプ
リントヘッドにおいては、ヘッド基板２の両端部に、共
通リード４に対して一体的に連接するように形成した給
電用導体リード８を、広幅寸法にすることによって、共
通リード４に対して所定の電力を供給するように構成し
ているから、ヘッド基板２の長さ寸法、つまり、サーマ
ルプリントヘッドの全長Ｌが、前記両給電導体リード８
を広幅寸法にする分だけ増大すると言う問題もあった。
リントヘッドにおいては、ヘッド基板２の両端部に、共
通リード４に対して一体的に連接するように形成した給
電用導体リード８を、広幅寸法にすることによって、共
通リード４に対して所定の電力を供給するように構成し
ているから、ヘッド基板２の長さ寸法、つまり、サーマ
ルプリントヘッドの全長Ｌが、前記両給電導体リード８
を広幅寸法にする分だけ増大すると言う問題もあった。
【０００８】本発明は、これらの問題を解消したライン
型のサーマルプリントヘッドを提供することを技術的課
題とするものである。
型のサーマルプリントヘッドを提供することを技術的課
題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の「請求項１」は、放熱板の上面に装着し
たヘッド基板の上面に、ライン状の発熱抵抗体と該発熱
抵抗体に対する共通リードとを、前記ヘッド基板の長手
方向に沿って略平行に延びるように形成して成るサーマ
ルプリントヘッドにおいて、前記放熱板における長手側
面に、薄板帯状に形成した補助基板を、当該補助基板の
表面が前記ヘッド基板の上面と略直角の状態で前記ヘッ
ド基板の長手方向に沿って延びるように装着し、この補
助基板の表面に、導体リードを、当該補助基板の長手方
向に沿って延びるように形成して、この導体リードを、
前記ヘッド基板における共通リードに対して電気的に接
続する構成にした。
るため本発明の「請求項１」は、放熱板の上面に装着し
たヘッド基板の上面に、ライン状の発熱抵抗体と該発熱
抵抗体に対する共通リードとを、前記ヘッド基板の長手
方向に沿って略平行に延びるように形成して成るサーマ
ルプリントヘッドにおいて、前記放熱板における長手側
面に、薄板帯状に形成した補助基板を、当該補助基板の
表面が前記ヘッド基板の上面と略直角の状態で前記ヘッ
ド基板の長手方向に沿って延びるように装着し、この補
助基板の表面に、導体リードを、当該補助基板の長手方
向に沿って延びるように形成して、この導体リードを、
前記ヘッド基板における共通リードに対して電気的に接
続する構成にした。
【００１０】また、「請求項２」は、放熱板の上面に装
着したヘッド基板の上面に、ライン状の発熱抵抗体と該
発熱抵抗体に対する共通リードとを、前記ヘッド基板の
長手方向に沿って略平行に延びるように形成して成るサ
ーマルプリントヘッドにおいて、前記放熱板における長
手側面に、薄板帯状に形成した第１補助基板を、当該第
１補助基板の表面が前記ヘッド基板の上面と略直角の状
態で前記ヘッド基板の長手方向に沿って延びるように装
着し、この第１補助基板の表面に、導体リードを、当該
第１補助基板の長手方向に沿って延びるように形成し
て、この導体リードを、前記ヘッド基板における共通リ
ードに対して電気的に接続する一方、前記放熱板におけ
る長手方向の左右両端部の側面には、表面に給電用導体
リードを形成した薄板帯状の第２補助基板を、当該第２
補助基板の表面を前記ヘッド基板の上面と略直角にして
各々装着し、該両第２補助基板における給電用導体リー
ドに、前記第１補助基板における導体リードの両端を電
気的に接続する構成にした。
着したヘッド基板の上面に、ライン状の発熱抵抗体と該
発熱抵抗体に対する共通リードとを、前記ヘッド基板の
長手方向に沿って略平行に延びるように形成して成るサ
ーマルプリントヘッドにおいて、前記放熱板における長
手側面に、薄板帯状に形成した第１補助基板を、当該第
１補助基板の表面が前記ヘッド基板の上面と略直角の状
態で前記ヘッド基板の長手方向に沿って延びるように装
着し、この第１補助基板の表面に、導体リードを、当該
第１補助基板の長手方向に沿って延びるように形成し
て、この導体リードを、前記ヘッド基板における共通リ
ードに対して電気的に接続する一方、前記放熱板におけ
る長手方向の左右両端部の側面には、表面に給電用導体
リードを形成した薄板帯状の第２補助基板を、当該第２
補助基板の表面を前記ヘッド基板の上面と略直角にして
各々装着し、該両第２補助基板における給電用導体リー
ドに、前記第１補助基板における導体リードの両端を電
気的に接続する構成にした。
【００１１】
【作 用】前記「請求項１」のように構成すると、共
通リードにおける横幅寸法を小さくしても、当該共通リ
ードにおける長手方向に沿っての電圧降下を、補助基板
に形成した導体リードによって、確実に低減することが
できる一方、前記補助基板を、放熱板における長手側面
に対して、当該補助基板をヘッド基板と略直角の状態で
装着したことにより、前記放熱板における長手側面を、
前記補助基板の配設に利用することができて、サーマル
プリントヘッドにおける横幅寸法には、前記補助基板の
厚さ寸法が加算するだけであるから、サーマルプリント
ヘッドにおける横幅寸法を、前記先行技術のように、共
通リードに対して金属フィルムを重ねて貼着する場合よ
りも、短縮することができるのである。
通リードにおける横幅寸法を小さくしても、当該共通リ
ードにおける長手方向に沿っての電圧降下を、補助基板
に形成した導体リードによって、確実に低減することが
できる一方、前記補助基板を、放熱板における長手側面
に対して、当該補助基板をヘッド基板と略直角の状態で
装着したことにより、前記放熱板における長手側面を、
前記補助基板の配設に利用することができて、サーマル
プリントヘッドにおける横幅寸法には、前記補助基板の
厚さ寸法が加算するだけであるから、サーマルプリント
ヘッドにおける横幅寸法を、前記先行技術のように、共
通リードに対して金属フィルムを重ねて貼着する場合よ
りも、短縮することができるのである。
【００１２】また、「請求項２」のように構成すると、
サーマルプリントヘッドにおける横幅寸法の増大を招来
することなく、共通リードにおける長手方向に沿っての
電圧降下を、導体リード付き第１補助基板によって確実
に低減できることに加えて、前記共通リードの両端に対
する給電用導体リードを、放熱板における長手方向の左
右両端部の側面に装着した第２補助基板によって、サー
マルプリントヘッドの厚さ寸法の範囲内に形成すること
ができるから、サーマルプリントヘッドの全長を短縮す
ることができるのである。
サーマルプリントヘッドにおける横幅寸法の増大を招来
することなく、共通リードにおける長手方向に沿っての
電圧降下を、導体リード付き第１補助基板によって確実
に低減できることに加えて、前記共通リードの両端に対
する給電用導体リードを、放熱板における長手方向の左
右両端部の側面に装着した第２補助基板によって、サー
マルプリントヘッドの厚さ寸法の範囲内に形成すること
ができるから、サーマルプリントヘッドの全長を短縮す
ることができるのである。
【００１３】
【発明の効果】従って、「請求項１」によると、サーマ
ルプリントヘッドにおける横幅寸法の増大、つまり、サ
ーマルプリントヘッドの大型化を招来することなく、共
通リードにおける長手方向に沿っての電圧降下を確実に
低減できるのであり、また、「請求項２」によると、共
通リードにおける長手方向に沿っての電圧降下を、横幅
寸法の増大を招来することなく、確実に低減できるもの
でありながら、サーマルプリントヘッドの全長を短縮で
きるから、サーマルプリントヘッドを更に小型化できる
効果を有する。
ルプリントヘッドにおける横幅寸法の増大、つまり、サ
ーマルプリントヘッドの大型化を招来することなく、共
通リードにおける長手方向に沿っての電圧降下を確実に
低減できるのであり、また、「請求項２」によると、共
通リードにおける長手方向に沿っての電圧降下を、横幅
寸法の増大を招来することなく、確実に低減できるもの
でありながら、サーマルプリントヘッドの全長を短縮で
きるから、サーマルプリントヘッドを更に小型化できる
効果を有する。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。先づ、図１〜図３は、前記「請求項１」に対する実
施例を示すもので、この図において符号１１は、アルミ
等の金属板製の放熱板を、符号１２は、該放熱板１１の
上面に装着したヘッド基板を示し、このヘッド基板１２
の上面には、ライン状の発熱抵抗体１３と共通リード１
４とが、前記ヘッド基板１２の長手方向に沿って略平行
に延びるように形成されていると共に、前記発熱抵抗体
１３における各印字ドット単位とヘッド基板１２の上面
に搭載した駆動用ＩＣ１５との相互間を接続する多数本
の個別リード１６、及び前記発熱抵抗体１３における各
発熱ドット単位と前記共通リード１４との相互間を接続
する多数本の櫛歯状電極１７が形成されている。更にま
た、前記ヘッド基板１２の上面における両端部には、広
幅状の給電用導体リード１８が、前記共通リード１４の
両端に一体的に連接するように形成されている。
る。先づ、図１〜図３は、前記「請求項１」に対する実
施例を示すもので、この図において符号１１は、アルミ
等の金属板製の放熱板を、符号１２は、該放熱板１１の
上面に装着したヘッド基板を示し、このヘッド基板１２
の上面には、ライン状の発熱抵抗体１３と共通リード１
４とが、前記ヘッド基板１２の長手方向に沿って略平行
に延びるように形成されていると共に、前記発熱抵抗体
１３における各印字ドット単位とヘッド基板１２の上面
に搭載した駆動用ＩＣ１５との相互間を接続する多数本
の個別リード１６、及び前記発熱抵抗体１３における各
発熱ドット単位と前記共通リード１４との相互間を接続
する多数本の櫛歯状電極１７が形成されている。更にま
た、前記ヘッド基板１２の上面における両端部には、広
幅状の給電用導体リード１８が、前記共通リード１４の
両端に一体的に連接するように形成されている。
【００１５】前記ヘッド基板１２における共通リード１
４の横幅寸法Ｓを幅狭に構成する一方、前記放熱板１１
における長手側面１１ａには、ガラスエポシキ樹脂板又
は紙フェノール板にて薄板帯状に形成した補助基板１９
を、当該補助基板１９の表面が前記ヘッド基板１２の上
面と略直角で、且つ、ヘッド基板１２の長手方向に沿っ
て延びるように配設して、この補助基板１９を、前記放
熱板１１に対して接着剤による接着にて装着するか、或
いは、ねじ止めにて着脱自在に装着する。
４の横幅寸法Ｓを幅狭に構成する一方、前記放熱板１１
における長手側面１１ａには、ガラスエポシキ樹脂板又
は紙フェノール板にて薄板帯状に形成した補助基板１９
を、当該補助基板１９の表面が前記ヘッド基板１２の上
面と略直角で、且つ、ヘッド基板１２の長手方向に沿っ
て延びるように配設して、この補助基板１９を、前記放
熱板１１に対して接着剤による接着にて装着するか、或
いは、ねじ止めにて着脱自在に装着する。
【００１６】そして、この補助基板１９の表面には、厚
さ３５〜７０ミクロンの銅箔等の金属箔による導体リー
ド２０を、当該補助基板１９の長手方向に沿って延びる
ように形成して、この導体リード２０と、前記ヘッド基
板１２における共通リード１４とを、導電性接着剤２１
又は導電性ペーストを介して、これらの全長にわたって
又は部分的に電気的に接続する。
さ３５〜７０ミクロンの銅箔等の金属箔による導体リー
ド２０を、当該補助基板１９の長手方向に沿って延びる
ように形成して、この導体リード２０と、前記ヘッド基
板１２における共通リード１４とを、導電性接着剤２１
又は導電性ペーストを介して、これらの全長にわたって
又は部分的に電気的に接続する。
【００１７】なお、符号２２は、前記発熱抵抗体１３を
覆うオーバガラスコートを示し、符号２３は、前記導電
性接着剤２１又は導電性ペーストを覆う樹脂コートを各
々示す。また、前記補助基板１９には、その表面におけ
る導体リード２０を覆う絶縁コート２４が形成されてい
る。このように構成すると、ヘッド基板１２における共
通リード１４における横幅寸法Ｓを小さくしても、当該
共通リード１４における長手方向に沿っての電圧降下
を、補助基板１９に形成した導体リード２０によって、
確実に低減することができる一方、前記補助基板１９
を、放熱板１１における長手側面１１ａに対して、当該
補助基板１９をヘッド基板１２と略直角の状態で装着し
たことにより、前記放熱板１１における長手側面１１ａ
を、前記補助基板１９の配設に利用することができて、
サーマルプリントヘッドにおける横幅寸法Ｗには、前記
補助基板１９の厚さ寸法が加算するだけであるから、サ
ーマルプリントヘッドにおける横幅寸法Ｗを、前記先行
技術のように、共通リードに対して金属フィルムを重ね
て貼着する場合よりも、短縮することができる。
覆うオーバガラスコートを示し、符号２３は、前記導電
性接着剤２１又は導電性ペーストを覆う樹脂コートを各
々示す。また、前記補助基板１９には、その表面におけ
る導体リード２０を覆う絶縁コート２４が形成されてい
る。このように構成すると、ヘッド基板１２における共
通リード１４における横幅寸法Ｓを小さくしても、当該
共通リード１４における長手方向に沿っての電圧降下
を、補助基板１９に形成した導体リード２０によって、
確実に低減することができる一方、前記補助基板１９
を、放熱板１１における長手側面１１ａに対して、当該
補助基板１９をヘッド基板１２と略直角の状態で装着し
たことにより、前記放熱板１１における長手側面１１ａ
を、前記補助基板１９の配設に利用することができて、
サーマルプリントヘッドにおける横幅寸法Ｗには、前記
補助基板１９の厚さ寸法が加算するだけであるから、サ
ーマルプリントヘッドにおける横幅寸法Ｗを、前記先行
技術のように、共通リードに対して金属フィルムを重ね
て貼着する場合よりも、短縮することができる。
【００１８】なお、この実施例においては、補助基板１
９を、図４に示すように、放熱板１１に設けた溝２５内
に嵌めることによって装着するように構成しても良く、
前記ヘッド基板１２における共通リード１４と、前記補
助基板１９における導体リード２０とは、前記のように
導電性接着剤２１又は導電性ペーストにて電気的に接続
することに代えて、半田によって電気的に接続したり、
或いは、金属箔にて電気的に接続するようにしても良い
のである。
９を、図４に示すように、放熱板１１に設けた溝２５内
に嵌めることによって装着するように構成しても良く、
前記ヘッド基板１２における共通リード１４と、前記補
助基板１９における導体リード２０とは、前記のように
導電性接着剤２１又は導電性ペーストにて電気的に接続
することに代えて、半田によって電気的に接続したり、
或いは、金属箔にて電気的に接続するようにしても良い
のである。
【００１９】図５〜図７は、「請求項２」に対する実施
例を示し、このものは、前記実施例と同様に、放熱板１
１における長手側面１１ａに第１補助基板２６を装着
し、この第１補助基板２６に形成した導体リード２７
と、ヘッド基板１２における共通リード１４とを導電性
接着剤２１又は導電性ペースト等により、これらの略全
長にわたって又は部分的に電気的に接続するように構成
することに加えて、ヘッド基板１２の上面における両給
電用導体リード１８の横幅寸法を狭くする一方、前記放
熱板１１における長手方向の左右両端部の側面１１ｂ
に、ガラスエポキシ樹脂板又は紙フェノール板にて薄板
帯状に形成した第２補助基板２８を、当該第２補助基板
２８が前記ヘッド基板１２の上面と略直角となるように
接着剤等により各々装着し、この両第２補助基板２８の
表面に、給電用導体リード２９を形成して（なお、この
給電用導体リード２９も、厚さ３５〜７０ミクロンの銅
箔等の金属箔によって構成されている）、この給電用導
体リード２９と、前記ヘッド基板１２における給電用導
体リード１８及び前記第１補助基板２６における導体リ
ード２７とを、導電性接着剤３０又は導電性ペースト或
いは半田等により電気的に接続したものであり、この場
合においても、前記第２補助基板２８には、その表面に
おける導体リード２９を覆う絶縁コート３１が形成され
ている。
例を示し、このものは、前記実施例と同様に、放熱板１
１における長手側面１１ａに第１補助基板２６を装着
し、この第１補助基板２６に形成した導体リード２７
と、ヘッド基板１２における共通リード１４とを導電性
接着剤２１又は導電性ペースト等により、これらの略全
長にわたって又は部分的に電気的に接続するように構成
することに加えて、ヘッド基板１２の上面における両給
電用導体リード１８の横幅寸法を狭くする一方、前記放
熱板１１における長手方向の左右両端部の側面１１ｂ
に、ガラスエポキシ樹脂板又は紙フェノール板にて薄板
帯状に形成した第２補助基板２８を、当該第２補助基板
２８が前記ヘッド基板１２の上面と略直角となるように
接着剤等により各々装着し、この両第２補助基板２８の
表面に、給電用導体リード２９を形成して（なお、この
給電用導体リード２９も、厚さ３５〜７０ミクロンの銅
箔等の金属箔によって構成されている）、この給電用導
体リード２９と、前記ヘッド基板１２における給電用導
体リード１８及び前記第１補助基板２６における導体リ
ード２７とを、導電性接着剤３０又は導電性ペースト或
いは半田等により電気的に接続したものであり、この場
合においても、前記第２補助基板２８には、その表面に
おける導体リード２９を覆う絶縁コート３１が形成され
ている。
【００２０】このように構成すると、サーマルプリント
ヘッドにおける横幅寸法Ｗの増大を招来することなく、
共通リード１４における長手方向に沿っての電圧降下
を、導体リード付き第１補助基板によって確実に低減で
きることに加えて、前記共通リード１４の両端に対する
給電用導体リード１８を、放熱板１１における長手方向
の左右両端部の側面に装着した第２補助基板２８によっ
て、サーマルプリントヘッドの厚さ寸法の範囲内に形成
することができるから、サーマルプリントヘッドの全長
Ｌを短縮することができる。
ヘッドにおける横幅寸法Ｗの増大を招来することなく、
共通リード１４における長手方向に沿っての電圧降下
を、導体リード付き第１補助基板によって確実に低減で
きることに加えて、前記共通リード１４の両端に対する
給電用導体リード１８を、放熱板１１における長手方向
の左右両端部の側面に装着した第２補助基板２８によっ
て、サーマルプリントヘッドの厚さ寸法の範囲内に形成
することができるから、サーマルプリントヘッドの全長
Ｌを短縮することができる。
【００２１】なお、この実施例の場合においては、図８
及び図９に示すように、ヘッド基板１２の上面に給電用
導体リードを形成することを廃止するようにしても良い
のである。
及び図９に示すように、ヘッド基板１２の上面に給電用
導体リードを形成することを廃止するようにしても良い
のである。
【図１】本発明における第１の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】前記図２と同じ箇所における別の実施例の断面
図である。
図である。
【図５】本発明における第２の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】図５のVI−VI視拡大断面図である。
【図７】図５のVII −VII 視拡大断面図である。
【図８】本発明における第３の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図９】図８のXI−XI視拡大断面図である。
【図１０】従来におけるサーマルプリントヘッドの斜視
図である。
図である。
１１ 放熱板 １１ａ 放熱板の長手側面 １１ｂ 放熱板における長手方向の左右両端
部の側面 １２ ヘッド基板 １３ 発熱抵抗体 １４ 共通リード １５ 駆動用ＩＣ １６ 個別リード １７ 櫛歯状電極 １８ 給電用導体リード １９ 補助基板 ２０ 導体リード ２１ 導電性接着剤 ２６ 第１補助基板 ２７ 導体リード ２８ 第２補助基板 ２９ 給電用導体リード
部の側面 １２ ヘッド基板 １３ 発熱抵抗体 １４ 共通リード １５ 駆動用ＩＣ １６ 個別リード １７ 櫛歯状電極 １８ 給電用導体リード １９ 補助基板 ２０ 導体リード ２１ 導電性接着剤 ２６ 第１補助基板 ２７ 導体リード ２８ 第２補助基板 ２９ 給電用導体リード
Claims (2)
- 【請求項１】放熱板の上面に装着したヘッド基板の上面
に、ライン状の発熱抵抗体と該発熱抵抗体に対する共通
リードとを、前記ヘッド基板の長手方向に沿って略平行
に延びるように形成して成るサーマルプリントヘッドに
おいて、前記放熱板における長手側面に、薄板帯状に形
成した補助基板を、当該補助基板の表面が前記ヘッド基
板の上面と略直角の状態で前記ヘッド基板の長手方向に
沿って延びるように装着し、この補助基板の表面に、導
体リードを、当該補助基板の長手方向に沿って延びるよ
うに形成して、この導体リードを、前記ヘッド基板にお
ける共通リードに対して電気的に接続したことを特徴と
するライン型サーマルプリントヘッドの構造。 - 【請求項２】放熱板の上面に装着したヘッド基板の上面
に、ライン状の発熱抵抗体と該発熱抵抗体に対する共通
リードとを、前記ヘッド基板の長手方向に沿って略平行
に延びるように形成して成るサーマルプリントヘッドに
おいて、前記放熱板における長手側面に、薄板帯状に形
成した第１補助基板を、当該第１補助基板の表面が前記
ヘッド基板の上面と略直角の状態で前記ヘッド基板の長
手方向に沿って延びるように装着し、この第１補助基板
の表面に、導体リードを、当該第１補助基板の長手方向
に沿って延びるように形成して、この導体リードを、前
記ヘッド基板における共通リードに対して電気的に接続
する一方、前記放熱板における長手方向の左右両端部の
側面には、表面に給電用導体リードを形成した薄板帯状
の第２補助基板を、当該第２補助基板の表面を前記ヘッ
ド基板の上面と略直角にして各々装着し、該両第２補助
基板における給電用導体リードに、前記第１補助基板に
おける導体リードの両端を電気的に接続したことを特徴
とするライン型サーマルプリントヘッドの構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234851A JPH0569576A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | ライン型サーマルプリントヘツドの構造 |
| US07/923,495 US5241326A (en) | 1991-09-13 | 1992-08-03 | Line-type thermal printing head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234851A JPH0569576A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | ライン型サーマルプリントヘツドの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0569576A true JPH0569576A (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=16977353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3234851A Pending JPH0569576A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | ライン型サーマルプリントヘツドの構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5241326A (ja) |
| JP (1) | JPH0569576A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3268937B2 (ja) * | 1994-04-14 | 2002-03-25 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド用基板及びそれを用いたヘッド |
| KR0165008B1 (ko) * | 1994-04-15 | 1999-03-30 | 사또 켄이치로 | 열 프린트헤드 및 그를 사용하는 구동 ic 및 열 프린트헤드의 제어 방법 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5724273A (en) * | 1980-07-18 | 1982-02-08 | Toshiba Corp | Thermal head |
| JPS6164463A (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツドの製造方法 |
| JPS61167575A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-29 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリントヘツド |
| JPS61183652A (ja) * | 1985-02-09 | 1986-08-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 色分解フイルムの作成方法とその装置 |
| JPS6418649A (en) * | 1987-07-14 | 1989-01-23 | Fuji Xerox Co Ltd | Thick film thermal head |
| US4973986A (en) * | 1988-05-27 | 1990-11-27 | Seiko Epson Corporation | Thermal print head |
| JP2825870B2 (ja) * | 1989-08-31 | 1998-11-18 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP3234851A patent/JPH0569576A/ja active Pending
-
1992
- 1992-08-03 US US07/923,495 patent/US5241326A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5241326A (en) | 1993-08-31 |
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