JPS6127266A - サ−マルプリンテイングヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はノアクシミリ、プリンタなどや感熱記録装置に
用いられるサーマルプリンティングヘッドの構造に関す
るものである。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

感熱記録は情報信号に応じて発熱抵抗体を駆動し、この
、発熱抵抗体と接触する感熱記録紙を選択的に加熱、発
色させて記録を行うものであり、無騒音、メンテナンス
フリー、低コスト等の点で他の記録方式より優れている
ため各方面で注目されている。

近年、サイリスタやシフトレジスタを有する半導体素子
を駆動回路に使用するようになり、従来のダイオードマ
トリックス方式より同時加熱する発熱抵抗体数を多くし
、記録速度を速くした同時駆動方式のサーマルプリンテ
ィングヘッドが多く使用されるようになってきた。

ところで、ファクシミリに用いられる同時駆動方式のサ
ーマルプリンティングヘッドとしては８ドツト／朋の発
熱抵抗体密度を有するヘッドが一般的に用いられており
、また発熱抵抗体は窒化タンタル、ニクロム、またはシ
リコンとタンタルの合金膜が使用されているが、これら
は、いずれも工業的に形成し得る面積抵抗は約２００Ω
／口力（限界である。従って、サーマルプリンティング
ヘッドでは発熱抵抗体の抵抗値の限界は約４００Ωとな
る。このような抵抗値を有する発熱抵抗体を数１００個
同特上駆動して一括記録する場合には、共通電極に数１
ＯＡの電流が流れることになるため、共通電極の電流容
量を大きくする必要がある。

この対策として実用化されているサーマルプリンティン
グヘッドの構造の数例を述べる。

第１に共通電極上にメッキ層を積層形成した構造のもの
がある。この構造はメッキ層厚のコントロールが容易で
あり、比較的簡便に形成できるなどの利点がある。しか
しその反面メッキ層を形成する部位以外をマスクするバ
ターニング工程を必要とし、またメッキ層厚を厚くする
と被メツキ部とメッキ層間に歪が生じ、その界面よシ剥
離するなどの問題点がある。

第２に共通電極上に糸状半田やスクリーン印刷した半田
Ｒ−ストや半田メッキしたのちフローさせたり、また共
通電極に銅線などを半田付けした構造のものがある。こ
の構造は、共通電極の幅が狭くても一流容量がとれるの
で基板サイズを小さくすることができる利点がある。

しかし、半田の７０一時に不所望部に半田がつかないよ
うに共通電極上に耐半田メタライゼーション層の形成や
、共通電極と発熱抵抗体とを接続する個別リードに半田
が流出するのを防止するためにソルダーレジストなどで
マスキングする工程を必要とするため、工程や経費が余
分にかかるなどの問題点がある。

〔発明の目的」 本発明は上述した諸問題点に鑑みてなされたものであシ
、安価で特性の良好な同時駆動方式のサーマルプリンテ
ィングヘッドを提供することを目的としている。

〔発明の概要〕

即ち、本発明は、絶縁基板上に一列配設した複数個の発
熱抵抗体の一方を第１の個別リードを介して共通接続し
た共通電極及び発熱抵抗体の他方を第２の個別リードを
介して接続した駆動回路とを少くとも具備するサーマル
プリンティングヘッドにおいて、共通電極とこの共通電
極と別個に設けた給電導体とを接続導体で接続してなる
ことを特徴としておシ、給電導体を共通電極の長手方向
にほぼ平行に設けたことを実施態様としている。

〔発明の実施例」 次に本発明の第１の実施例を第１図及び＄２図によシ説
明する、 即ち、グレーズドアルミナなどからなる絶縁基板（１）
上には１列配設されたタンタル化合物などを主成分とす
る複数個の発熱抵抗体（２）と、この発熱抵抗体（２）
の一方には第１の個別リード（３，）を介して共通接続
した共通電極（４）、発熱抵抗体（２）の他方には第２
の個別リード（３，）を介して接続した駆動回路ａυが
設けられ、との共通電極（４）の一部、第１の個別リー
ド（３，）、発熱抵抗体（２）及び第２の個別リード（
３２）の一部上にはｓｉｏ、とＴａ２０５とをスパッタ
で形成した保護膜（５）が形成さ４れている。

これら共通電極（４）、発熱抵抗体（２）、第１及び第
２の個別リード（３□Ｘ３＊）の製造方法は、絶縁基板
（１）上にタンタル化合物などを主成分とする抵抗薄膜
と、Ｃｒ−Ａｕなどからなる導体膜をスノ々ツタや蒸着
などＫよって順に形成する。次に所要パターンでエツチ
ング手法を用いて形成する。

この絶縁基板（１）は図示しない適当な導熱性接着剤に
よシ放熱板（６）上に配設され、主として発熱抵抗体（
２）の発熱による絶縁基板の温度上昇をおさえるように
なっている。

また、この放熱板（６）の共通電極（４）の長手方向に
沿った位置には接着剤（８）で接着したＡｕメッキされ
た銅張積層板からなる給電導体（７）が設けられておシ
、この給電導体（力と共通電極（４）とは接続導体（９
）例えばポンディングワイヤをオートワイヤボンダによ
シ接続し、サーマルプリンティングヘッドが出来上る。

本実施例のような構造にすることにより、従来例のよう
に共通電極（４）上にメッキ層や耐半田メタライゼーシ
ョン層を形成することなく、また絶縁基板（１）を大型
にすることなく共通電極（４）の電流容量を上げること
が可能となる。

次に、本発明の第２の実施例を第３図により説明する。

イμし第１の実相例と同一符号は同一部を示１〜、■部
のみを説明する、 θ１」ち、共通′１１１．極（４１）の鍋をやや広くシ
、この共通電！ｉｆｊ＋４１上しこ尾熱抵抗本（２）１
則にテーパ部（７１）を肩する給電導体（７）の幅広１
Ｊｉｌｉを接着剤（８）で接着し、この給電導体（７）
と共１通成極（４）とを接続導体（９）により接続しで
ある。

本実施例の構造によれば、第１の実、層側の効果の他に
給電導体（７）のテーパｍ　（７１）がガイドとなって
感熱記録紙の流れ方向を一定方向とする効果がある。

次に１本発明の第３の実施例を第４図によ抄説明する。

但し第１の実施例と同一符号は同一部を示し、要部のみ
を説明する。

即ち、１列配設された発熱抵抗体（２）複数の群に分割
し、各群・の共ａ電極１４）駆動回路ｕ１）を反対１１
に配設し、共通電極１４）１．Ａ１の個別リード（３Ｉ
）、発熱抵抗体１２１、第２の個別リード（３２）を形
成した絶縁基板（１）と、駆動回路（１υを設けた絶縁
基板−と分離して、放熱板（６）とに固定し、この絶縁
基板（１）と（１Ｇとの間の放熱板（６）上に給電導体
（７）を接着剤で接着され、共通電極（４）と給電導体
（７）とは接続導体（９）、第２の個別リード（３，）
と駆動回路αυは給電導体（力上をまたいで接続導体（
１１で接続された構造となっている。

従来、このような構造では駆動回路基板（ＩＧに共通電
極（４）の電流容量を大きくするため、スクリーン印刷
と焼成を繰シ返して給電層を形成していたが、との構造
によると給電層の幅だけ絶縁基板−を大きくしなければ
ならなかったが１本実施例によれば絶縁基板（１）とｔ
ｌ１間の比較的に狭い幅の放熱板（６）上に絶縁基板（
１）と（１（Ｉの厚さを加味した断面積の大きな給電導
体を配設することが可能となり、製造価格が安く、小型
なサーマルプリンティングヘッドが得られる効果がある
。

なお第１乃至第３の実施例では共通電極（４）と給電導
体（７）とをワイヤボンディングで接続したが、これに
限定されるものではなく、Ａｕ箔やＡｌ７Ｊなど接続導
体を用いてもよいことは勿論である。

〔発明の効果〕

上述のように本発明によれば共通電極の電流容量を上げ
た製造価格が安く、小型な同時駆動方式のサーマルプリ
ンティングヘッドを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１の実施例を示す図であ
り、第１図は要部平面図、第２図は第１図をＡ−Ａ線に
沿って切断し矢印方向に見た断面図、第３図は本発明の
第２の実施例の要部断面図、第４図は本発明の第３の実
施例の要部平面図である。 １．１０・・・絶縁基板　　　２・・・発熱抵抗体３＋
１．ｈ・・・個別リード電極４・・・共通電極５・・・
保護膜　　　　　　６・・・放熱板７・・・給電導体　
　　　８・・・接着剤９．１９・・・接続導体　　１０
・・・駆動回路基板１１・・駆動回路

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上に一列配設した複数個の発熱抵抗体の
   一方を第１の個別リードを介して共通接続した共通電極
   及び前記発熱抵抗体の他方を第２の個別リードを介して
   接続した駆動回路とを少くとも具備するサーマルプリン
   テイングヘツドにおいて、前記共通電極と、この共通電
   極と別個に設けた給電導体とを接続導体により、接続し
   てなることを特徴とするサーマルプリンテイングヘツド
   。
2. （２）給電導体を共通電極の長手方向にほぼ平行に設け
   たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサーマ
   ルプリンテイングヘツド。