JPH0732054Y2

JPH0732054Y2 - サーマルヘッドの給電線接続構造

Info

Publication number: JPH0732054Y2
Application number: JP1988094105U
Authority: JP
Inventors: 史明田頭
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1988-07-15
Filing date: 1988-07-15
Publication date: 1995-07-26
Anticipated expiration: 2003-07-15
Also published as: JPH0215362U

Description

【考案の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この考案は、接続作業性の良いサーマルヘッドの給電線
接続構造に関する。

（ロ）従来の技術第４図は、従来のサーマルヘッドの電極パターン例を示
す平面図である。

サーマルヘッドは、絶縁基板（ヘッド基板）61の上面に
複数の個別電極62と共通電極63と、発熱抵抗体64とを形
成している。この種のサーマルヘッドでは、使用に際し
共通電極63の両端部（図中、「Ａ」「Ａ」）から給電す
る。ところが、この給電方式では共通電極63の給電点よ
り各発熱抵抗体64までの抵抗値差が無視できず、両端部
に位置する発熱抵抗体64より、中央部（Ｂ付近）に位置
する発熱抵抗体64の方が、給電点よりの共通電極63の距
離が長く、その分だけ電気抵抗が大きくなり、電圧降下
が大となる。この結果、中央部に位置する発熱抵抗体64
の印字濃度が低下する不利がある。

そこで、近年、第５図に示すようなサーマルヘッドが実
施されている。このサーマルヘッドは、ヘッド基板61の
上面（表面）に複数の個別電極62、発熱抵抗体64を設け
る一方、共通電極63を上面の発熱抵抗体64側端部から裏
面（下面）にまで延長して配備している。そして、裏面
の共通電極63と外部回路接続用フレキシブル基板65の共
通電極リードパターン部66間は、リード線67を接続する
ことで導通させている。この給電線接続方式によれば、
共通電極63がヘッド基板61の裏面全面に配備してあり、
平電極であるため電気抵抗が小さく、第４図に示すよう
な「Ｂ」点における電圧降下が生じず、印字精度を確保
し得る。

（ハ）考案が解決しようとする課題上記、第５図に示すサーマルヘッドの給電線接続構造で
は、リード線をハンダ付けすることで、ヘッド基板の裏
面に備える共通電極と外部回路接続用フレキシブル基板
（共通電極リードパターン部）とを接続するものであ
る。このため、ヘッド基板に備える共通電極は、ハンダ
付け可能なパターン、例えばAg−Pdによるパターンが必
要であり、高価となる不利がある。また、通常、ヘッド
基板の下面は放熱板により支承されるものであるため、
リード線のハンダ付け作業が手間な許かりでなく、リー
ド線を外方へ引き出すために、例えば放熱板にリード線
逃がし用溝を設ける必要がある等、工数が増加する不利
がある。

この考案は、以上のような課題を解消させ、電圧降下が
生じず、簡易な構成で共通電極を接続し得るサーマルヘ
ッドの給電線続構造を提供することを目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用この考案のサーマルヘッドの給電線接続構造は、上面に
発熱抵抗体列、個別電極が配置され、上面から裏面に連
設される共通電極を備えたサーマルヘッド基板（１）へ
の給電線の接続構造であって、前記個別電極に対応する
個別リードパターンを有し、前記共通電極に対応する共
通リードパターンを発熱抵抗体列方向の両端部にそれぞ
れ有する第１のフレキシブル基板（５）と、前記サーマ
ルヘッド基板の共通電極に対応する導体層を有し、この
導体層から前記第１のフレキシブル基板の共通リードパ
ターンに対応して発熱抵抗体列方向の両端部にそれぞれ
延設された引出し用脚部を有する第２のフレキシブル基
板（２）とを備え、第１のフレキシブル基板の個別リー
ドパターンをサーマルヘッド基板の個別電極に圧接接続
し、第２のフレキシブル基板をサーマルヘッド基板の裏
面側に配置して、第２のフレキシブル基板の導体層をサ
ーマルヘッド基板の共通電極に圧接接続すると共に、第
２のフレキシブル基板の引出し用脚部を第１のフレキシ
ブル基板の共通リードパターンに圧接接続するようにし
ている。

このサーマルヘッドの給電線接続構造では、第１のフレ
キシブル基板の個別リードパターンと、サーマルヘッド
基板の個別電極が対応して接面し、第２のフレキシブル
基板の導体層が、サーマルヘッド基板の下面の共通電極
に接面し、第２のフレキシブル基板の引出し用脚部が、
第１のフレキシブル基板の共通リードパターンと接面す
る。そして、この接面状態で、第１のフレキシブル基板
の個別リードパターンと、サーマルヘッド基板の個別電
極の接面部、及び第１と第２のフレキシブル基板の共通
リードパターンの接面部が、例えば圧接用金属カバー
（シリコンゴムを介して圧接する全面カバー）により、
圧接固定される。

かくして、サーマルヘッド基板の共通電極は、共通電極
接続用の第２フレキシブル基板を介して、極めて簡易な
作業で外部回路接続用の第１のフレキシブル基板の共通
リードパターンと導通させ得る。従って、従来のような
共通電極パターンの接続にリード線をハンダ付けする等
の作業が解消される。

（ホ）実施例第２図は、この考案に係るサーマルヘッドの給電線接続
構造を示す要部拡大斜視図である。

サーマルヘッドのパターン接続構造は、上面に個別電極
及び発熱抵抗体を備え、上面から下面にかけて連設した
共通電極を備えたサーマルヘッド基板１と、このサーマ
ルヘッド基板１の共通電極に導体層が接続され、引出し
用脚部が外部回路接続用フレキシブル基板（第１のフレ
キシブル基板）５の共通電極リードパターン部51に接続
される共通電極接続用フレキシブル基板（第２のフレキ
シブル基板）２とから構成される。

サーマルヘッド基板１は、上面に個別電極、発熱抵抗体
（図示せず）、上面から下面に共通電極を形成した、第
５図に示す構造に等しいもので（第３図参照）、放熱板
３の上面に載置固定される。放熱板３は、サーマルヘッ
ド基板１を上面一端部側に載置し、他端部側に後述する
共通電極接続用フレキシブル基板２の引出し脚部21に対
応する幅の切欠部31を一定長さ設けている。また、放熱
板３の他端部側（引出し脚部21引出し側）の上面には、
補強板４を重合し、この補強板４上に外部回路接続用フ
レキシブル基板５を載置している。この外部回路接続用
フレキシブル基板５は、面内中央部に個別電極リードパ
ターン部52を設け、両端部に共通電極リードパターン部
51が設けてある。そして、共通電極リードパターン部51
は上記放熱板３の切欠部31手前側に位置し、中央部の突
出先端部（個別電極リードパターン部52）が、等高位置
である上記サーマルヘッド基板１の上面個別電極11に接
合して導通するように設定してある。この外部回路接続
用フレキシブル基板５は、第３図で示すように、ベース
フィルム5a上に表側導体（共通電極リードパターン部5
1）5b、表側導体5b上に絶縁フィルム5c、更にベースフ
ィルム5aの下に裏側導体（個別電極リードパターン部5
2）5d、裏側導体5dの下に絶縁フィルム5eを重合した５
層構造に形成されている。

この実施例の特徴は、サーマルヘッド基板１の裏面に備
える共通電極12と、外部回路接続用フレキシブル基板
（共通電極リードパターン部51）５とを導通させる共通
電極接続用フレキシブル基板２を設けたことである。

第１図は、共通電極接続用フレキシブル基板２を示す一
部省略斜視図である。

共通電極接続用フレキシブル基板２は、対向する２片の
引出し用脚部21と、この２片の脚部21を連続させる固定
部22とから成る平面形状「コ」字状に形成される。この
共通電極接続用フレキシブル基板２は、導体層2cの上・
下面に絶縁フィルム2a、2bを重合した３層構造に形成し
ている。中間に位置する導体層2cは、引出し用脚部21側
において下面が一定長さ臨出し（下側絶縁フィルム2bに
対し臨出し）、固定部22側において上面が臨出（上側絶
縁フィルム2aより臨出）するように設定されている。そ
して、この導体層2cの固定部22側は、サーマルヘッド基
板１の幅にほぼ対応する大きさとし、引出し用脚部21側
は外部回路接続用フレキシブル基板５の共通電極リード
パターン部51に対応した大きさ（幅）に設定してある。

このような構成を有する共通電極接続用フレキシブル基
板２を使用して、サーマルヘッド基板１と外部回路接続
用フレキシブル基板５とを接続する場合、第３図に示す
ように実施する。つまり、この共通電極接続用フレキシ
ブル基板２は、固定部22側がサーマルヘッド基板１と放
熱板３との間に圧着固定される。この時、ヘッド基板１
の裏面共通電極12と共通電極接続用フレキシブル基板２
の固定部22、つまり導体層2cの臨出面（上部臨出面）が
完全に接面し導通する。共通電極12は、ヘッド基板１の
裏面全面に設けられており、発熱抵抗体（図示せず）の
電圧降下現象はほとんど生じない。

更に、引出し用脚部21はヘッド基板１より放熱板３の切
欠部31を介して外方へ引出され、外部回路接続用フレキ
シブル基板５の共通電極リードパターン部51の上面に接
面する。つまり、引出し用脚部21の先端に位置する導体
層2cの下面臨出部が、外部回路接続用フレキシブル基板
５の共通電極リードパターン部51と接続される。

また、サーマルヘッド基板１の上面個別電極11の上面に
は、外部回路接続用フレキシブル基板５の個別電極リー
ドパターン部52が接面し、従来同様に導通される。そし
て、これらの接続状態、つまりヘッド基板１の個別電極
11と外部回路接続用フレキシブル基板５の個別電極リー
ドパターン部52との接続、及び共通電極接続用フレキシ
ブル基板２の導体層2cと外部回路接続用フレキシブル基
板５の共通電極リードパターン部51との接続は、例えば
従来使用されている圧接用金属カバー（シリコンゴムを
介して圧接する金属カバー）により圧接固定する。

かくして、ヘッド基板１の個別電極11は従来同様に外部
回路接続用フレキシブル基板５の個別電極リードパター
ン部52と接続され、サーマルヘッド基板１の共通電極12
は、共通電極接続用フレキシブル基板２を介して、極め
て簡易な作業で外部回路接続用フレキシブル基板５の共
通電極リーパターン部51と導通させ得る。従って、共通
電極パターンをリード線を介して接続するようなハンダ
付け作業が全く不要である。

（ヘ）考案の効果この考案では、以上のように、上面に個別電極、下面に
共通電極を備えたサーマルヘッド基板に対し、このサー
マルヘッド基板の下面共通電極に共通電極接続用の第２
のフレキシブル基板の導体層を圧着固定し、引出し用脚
部を上記個別電極と接続する外部回路接続用の第１のフ
レキシブル基板の共通電極リードパターン部に接続する
こととしたから、第２のフレキシブル基板の導体層はサ
ーマルヘッド基板と放熱板との間に圧着固定され、引出
し用脚部は第１のフレキシブル基板の共通電極リードパ
ターン部に接続される。そして、サーマルヘッド基板の
個別電極と第１のフレキシブル基板の個別リードパター
ン、第１のフレキシブル基板の共通リードパターンと第
２のフレキシブル基板が、それぞれ例えば圧接用金属カ
バーで圧接固定され、極めて簡易な作業で給電用のパタ
ーンが接続される。従って、発熱抵抗体の電圧降下現象
が生じない許かりでなく、従来のようなリード線ハンダ
付け作業、及びハンダ付け用パターンの形成が不要であ
る等、考案目的を達成した優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、共通電極接続用フレキシブル基板を示す斜視
図、第２図は、実施例サーマルヘッドのパターン接続構
造を示す要部拡大斜視図、第３図は、実施例サーマルヘ
ッドのパターン接続構造を示す要部拡大説明図、第４図
は、従来のサーマルヘッドの電極パターンを示す平面
図、第５図は、近年実施されているサーマルヘッドのパ
ターン接続構造を示す斜視図である。 1:サーマルヘッド基板、2:共通電極接続用フレキシブル
基板、5:外部回路接続用フレキシブル基板、11:個別電
極、12:共通電極。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】上面に発熱抵抗体列、個別電極が配置さ
れ、上面から裏面に連設される共通電極を備えたサーマ
ルヘッド基板への給電線の接続構造であって、前記個別電極に対応する個別リードパターンを有し、前
記共通電極に対応する共通リードパターンを発熱抵抗体
列方向の両端部にそれぞれ有する第１のフレキシブル基
板と、前記サーマルヘッド基板の共通電極に対応する導
体層を有し、この導体層から前記第１のフレキシブル基
板の共通リードパターンに対応して発熱抵抗体列方向の
両端部にそれぞれ延設された引出し用脚部を有する第２
のフレキシブル基板とを備え、第１のフレキシブル基板
の個別リードパターンをサーマルヘッド基板の個別電極
に圧接接続し、第２のフレキシブル基板をサーマルヘッ
ド基板の裏面側に配置して、第２のフレキシブル基板の
導体層をサーマルヘッド基板の共通電極に圧接接続する
と共に、第２のフレキシブル基板の引出し用脚部を第１
のフレキシブル基板の共通リードパターンに圧接接続す
るようにしたサーマルヘッドの給電線接続構造。