JPH09323233A - 円形薄板状物の支持治具 - Google Patents
円形薄板状物の支持治具Info
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- JPH09323233A JPH09323233A JP16678496A JP16678496A JPH09323233A JP H09323233 A JPH09323233 A JP H09323233A JP 16678496 A JP16678496 A JP 16678496A JP 16678496 A JP16678496 A JP 16678496A JP H09323233 A JPH09323233 A JP H09323233A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 円形薄板状物、特に半導体ウエーハを、垂直
に立てた状態で上部が振動しないように安定して保持で
き、かつ、表面張力を受ける範囲が小さい円形薄板状物
を提供する。 【解決手段】 円柱の側面に円柱の中心軸に対して直角
方向に断面略Ｖ字形の凹部を有している円柱２つと、こ
れらの円柱を所要位置に固定するための手段からなり、
円柱のそれぞれの凹部に円形薄板状物が挿入されること
により円形薄板状物を支持する円形薄板状物の支持治具
において、支持する円形薄板状物の中心と円柱の中心軸
とを結ぶ垂線に対して左右対称に、凹部を形成している
側壁部に切り欠きを設けたことを特徴とする、円形薄板
状物の支持治具。
に立てた状態で上部が振動しないように安定して保持で
き、かつ、表面張力を受ける範囲が小さい円形薄板状物
を提供する。 【解決手段】 円柱の側面に円柱の中心軸に対して直角
方向に断面略Ｖ字形の凹部を有している円柱２つと、こ
れらの円柱を所要位置に固定するための手段からなり、
円柱のそれぞれの凹部に円形薄板状物が挿入されること
により円形薄板状物を支持する円形薄板状物の支持治具
において、支持する円形薄板状物の中心と円柱の中心軸
とを結ぶ垂線に対して左右対称に、凹部を形成している
側壁部に切り欠きを設けたことを特徴とする、円形薄板
状物の支持治具。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、円形薄板状物、特
に精密円形薄板状物、例えば半導体ウエーハ、液晶パネ
ルなどを液体処理または搬送する際に使用する、複数枚
の円形薄板状物を支持できる、円形薄板状物の支持治
具、ならびにこの支持治具が備えられた円形薄板状物の
液体処理槽および保持治具に関する。
に精密円形薄板状物、例えば半導体ウエーハ、液晶パネ
ルなどを液体処理または搬送する際に使用する、複数枚
の円形薄板状物を支持できる、円形薄板状物の支持治
具、ならびにこの支持治具が備えられた円形薄板状物の
液体処理槽および保持治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体鏡面ウエーハは、通常、シリコン
等の単結晶棒をスライシングし、得られた半導体ウエー
ハに面取り加工、ラッピング、洗浄、エッチング、洗
浄、鏡面研磨、洗浄等の多数の工程を経て製造される。
等の単結晶棒をスライシングし、得られた半導体ウエー
ハに面取り加工、ラッピング、洗浄、エッチング、洗
浄、鏡面研磨、洗浄等の多数の工程を経て製造される。
【０００３】このような半導体鏡面ウエーハの製造にお
いて、エッチングや洗浄のような液体処理や搬送は、複
数枚のウエーハを垂直に立てた状態で行われることが多
く、そのために複数枚のウエーハを垂直に立てた状態で
保持できるウエーハの支持治具が使用される。半導体ウ
エーハの洗浄において、ウエーハの支持治具として、従
来、搬送の治具を兼ねたキャリア（バスケット）が用い
られ、このキャリアにウエーハを挿入し、複数の槽に入
った洗浄液の中でウエーハを洗浄するために、キャリア
でウエーハを液中や空中を移動させることが一般的であ
った。
いて、エッチングや洗浄のような液体処理や搬送は、複
数枚のウエーハを垂直に立てた状態で行われることが多
く、そのために複数枚のウエーハを垂直に立てた状態で
保持できるウエーハの支持治具が使用される。半導体ウ
エーハの洗浄において、ウエーハの支持治具として、従
来、搬送の治具を兼ねたキャリア（バスケット）が用い
られ、このキャリアにウエーハを挿入し、複数の槽に入
った洗浄液の中でウエーハを洗浄するために、キャリア
でウエーハを液中や空中を移動させることが一般的であ
った。
【０００４】しかし、このキャリアとウエーハの間の隙
間に洗浄液が溜まり易く、この隙間に溜まった洗浄液に
よって次の洗浄液が汚染され、洗浄効率が低下するた
め、近年においては、洗浄槽内にウエーハを垂直に立て
た状態に保持できる治具を設置し、ウエーハの搬送は別
の治具によって行う、いわゆるカセットレス洗浄が主流
となりつつある。
間に洗浄液が溜まり易く、この隙間に溜まった洗浄液に
よって次の洗浄液が汚染され、洗浄効率が低下するた
め、近年においては、洗浄槽内にウエーハを垂直に立て
た状態に保持できる治具を設置し、ウエーハの搬送は別
の治具によって行う、いわゆるカセットレス洗浄が主流
となりつつある。
【０００５】カセットレス洗浄において使用されるウエ
ーハの支持治具で、ウエーハを保持した状態の一例を図
１０に示す。図１０に示すように、カセットレス洗浄に
おいて使用されている従来のウエーハの支持治具２１
は、断面略Ｖ字形の凹部２６を側面に有している円柱２
７、別の言い方をすれば、算盤の珠を串に刺して連ねた
ような形状の棒体２つを、凹部の位置を対応させて平行
に並べた状態で動かないように固定させたものである。
この支持治具は、通常洗浄槽の底部に設置され、ウエー
ハ２２は、この２つの円柱２７，２７を跨ぐように、各
々の凹部２６に１枚ずつ挿入され、その際、凹部２６に
挿入されたウエーハ２２の中心と円柱２７の中心軸とを
結ぶ垂線上で、図１１に示すように、凹部を形成する側
壁部２５とウエーハ２２の側面２４が接触することによ
って、ウエーハは洗浄槽内に垂直に立てた状態で保持さ
れる。
ーハの支持治具で、ウエーハを保持した状態の一例を図
１０に示す。図１０に示すように、カセットレス洗浄に
おいて使用されている従来のウエーハの支持治具２１
は、断面略Ｖ字形の凹部２６を側面に有している円柱２
７、別の言い方をすれば、算盤の珠を串に刺して連ねた
ような形状の棒体２つを、凹部の位置を対応させて平行
に並べた状態で動かないように固定させたものである。
この支持治具は、通常洗浄槽の底部に設置され、ウエー
ハ２２は、この２つの円柱２７，２７を跨ぐように、各
々の凹部２６に１枚ずつ挿入され、その際、凹部２６に
挿入されたウエーハ２２の中心と円柱２７の中心軸とを
結ぶ垂線上で、図１１に示すように、凹部を形成する側
壁部２５とウエーハ２２の側面２４が接触することによ
って、ウエーハは洗浄槽内に垂直に立てた状態で保持さ
れる。
【０００６】しかし、このようなウエーハの支持治具で
ウエーハを保持すると、支持治具は、上述したように通
常洗浄槽の底部に設置されているので、垂直に立てられ
たウエーハの極めて下側に偏った位置でウエーハを支持
し、しかもウエーハと支持治具との接触点は、図１１に
示すように支持治具を構成する一方の円柱あたり２点、
従って合計４点と極めて少ないために、ウエーハが安定
して保持され難く、例えば、ウエーハの洗浄時の洗浄槽
の振動、ウエーハの周りの洗浄液の流れなどによって、
図１２に示すように、支持治具２１の上でウエーハ２２
の上部が振動を起こし、隣接するウエーハ２２同士が互
いに接触し、ウエーハ２２の表面に擦れ傷を発生しやす
いという問題がある。
ウエーハを保持すると、支持治具は、上述したように通
常洗浄槽の底部に設置されているので、垂直に立てられ
たウエーハの極めて下側に偏った位置でウエーハを支持
し、しかもウエーハと支持治具との接触点は、図１１に
示すように支持治具を構成する一方の円柱あたり２点、
従って合計４点と極めて少ないために、ウエーハが安定
して保持され難く、例えば、ウエーハの洗浄時の洗浄槽
の振動、ウエーハの周りの洗浄液の流れなどによって、
図１２に示すように、支持治具２１の上でウエーハ２２
の上部が振動を起こし、隣接するウエーハ２２同士が互
いに接触し、ウエーハ２２の表面に擦れ傷を発生しやす
いという問題がある。
【０００７】支持治具をより高い位置に設置し、より高
い位置で、垂直に立てられたウエーハと接触するように
すれば、ウエーハを上部の振動なく安定して垂直に立て
ることができるのであるが、そのようにすると、支持治
具が障害となって、図１３に示すような、カセットレス
洗浄で通常使用されているウエーハの搬送治具（カセッ
トレスアーム）２３を用いることができなくなってしま
う。従って、カセットレス洗浄で使用可能な、ウエーハ
を上部の振動なく安定して垂直に立てた状態で保持でき
るウエーハの支持治具が所望されている。
い位置で、垂直に立てられたウエーハと接触するように
すれば、ウエーハを上部の振動なく安定して垂直に立て
ることができるのであるが、そのようにすると、支持治
具が障害となって、図１３に示すような、カセットレス
洗浄で通常使用されているウエーハの搬送治具（カセッ
トレスアーム）２３を用いることができなくなってしま
う。従って、カセットレス洗浄で使用可能な、ウエーハ
を上部の振動なく安定して垂直に立てた状態で保持でき
るウエーハの支持治具が所望されている。
【０００８】さらに、洗浄やエッチングなどの液体処理
の際に使用されるウエーハの支持治具については、搬送
の治具を兼ねたものを含めて、ウエーハとの接触点がよ
り少ないことが求められている。これは、ウエーハ全体
を均等に液体処理するためには、洗浄液などの処理液が
できる限り均等な流れをなすように装置を構成しなけれ
ばならないが、その時に、ウエーハと支持治具とが接触
していると、その近傍では、液体とウエーハの表面張力
によって、処理液の流れが阻害され易いからである。
の際に使用されるウエーハの支持治具については、搬送
の治具を兼ねたものを含めて、ウエーハとの接触点がよ
り少ないことが求められている。これは、ウエーハ全体
を均等に液体処理するためには、洗浄液などの処理液が
できる限り均等な流れをなすように装置を構成しなけれ
ばならないが、その時に、ウエーハと支持治具とが接触
していると、その近傍では、液体とウエーハの表面張力
によって、処理液の流れが阻害され易いからである。
【０００９】また、ウエーハの支持治具が搬送の治具を
兼ねている場合、凹部にウエーハを挿入した状態で支持
治具を液中から空中に出すと、ウエーハと支持治具とが
接触している近傍では、表面張力によってウエーハと支
持治具との間に処理液が停滞し、その後の工程に深刻な
汚染の問題を引き起こす。そのため、ウエーハと支持治
具との接触点を少なくし、表面張力の影響を受ける範囲
を極力小さくし、停滞する処理液の量をできる限り少な
くすることが望ましい。
兼ねている場合、凹部にウエーハを挿入した状態で支持
治具を液中から空中に出すと、ウエーハと支持治具とが
接触している近傍では、表面張力によってウエーハと支
持治具との間に処理液が停滞し、その後の工程に深刻な
汚染の問題を引き起こす。そのため、ウエーハと支持治
具との接触点を少なくし、表面張力の影響を受ける範囲
を極力小さくし、停滞する処理液の量をできる限り少な
くすることが望ましい。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、半
導体ウエーハを、垂直に立てた状態で上部が振動しない
ように安定して保持でき、かつ、表面張力を受ける範囲
が小さいウエーハ支持治具を提供することを課題とす
る。しかし、表面張力を受ける範囲を小さくしようとす
ると通常ウエーハと支持治具との接触点を少なくしなけ
ればならず、支持治具とウエーハとの接触点を少なくす
れば、ウエーハの支持は不安定になるので、この課題は
２つの矛盾する要素を含むものと考えられた。
導体ウエーハを、垂直に立てた状態で上部が振動しない
ように安定して保持でき、かつ、表面張力を受ける範囲
が小さいウエーハ支持治具を提供することを課題とす
る。しかし、表面張力を受ける範囲を小さくしようとす
ると通常ウエーハと支持治具との接触点を少なくしなけ
ればならず、支持治具とウエーハとの接触点を少なくす
れば、ウエーハの支持は不安定になるので、この課題は
２つの矛盾する要素を含むものと考えられた。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するために種々検討を重ねた結果、上記支持治具の
凹部を形成する側壁部に切り欠きを設けることによって
解決できることを見いだした。すなわち、カセットレス
洗浄で従来使用されている上述したような円柱２つから
なるウエーハの支持治具とウエーハとは、上述したよう
に合計４点で接触するのであるが、それらの接触点のと
ころを中心として、凹部を形成する側壁部に切り欠きを
設けて、切り欠きの両端面に現出する断面略Ｖ字形の凹
部を形成する側壁部で支持治具とウエーハとを接触させ
ることによって、一方の円柱あたり４点、従って合計８
点で支持治具とウエーハとが接触するようになり、ウエ
ーハの支持治具は、ウエーハを、上部が振動しないよう
に安定して支持できるようになる。それと共に、切り欠
きを設けることによって従来よりも表面張力の影響を受
ける範囲を小さくすることができ、それによって、処理
液の流れの阻害や処理液の停滞を軽減することができ
る。
解決するために種々検討を重ねた結果、上記支持治具の
凹部を形成する側壁部に切り欠きを設けることによって
解決できることを見いだした。すなわち、カセットレス
洗浄で従来使用されている上述したような円柱２つから
なるウエーハの支持治具とウエーハとは、上述したよう
に合計４点で接触するのであるが、それらの接触点のと
ころを中心として、凹部を形成する側壁部に切り欠きを
設けて、切り欠きの両端面に現出する断面略Ｖ字形の凹
部を形成する側壁部で支持治具とウエーハとを接触させ
ることによって、一方の円柱あたり４点、従って合計８
点で支持治具とウエーハとが接触するようになり、ウエ
ーハの支持治具は、ウエーハを、上部が振動しないよう
に安定して支持できるようになる。それと共に、切り欠
きを設けることによって従来よりも表面張力の影響を受
ける範囲を小さくすることができ、それによって、処理
液の流れの阻害や処理液の停滞を軽減することができ
る。
【００１２】そしてこの支持治具は、半導体ウエーハの
みならず、円形の薄板状の物体であれば、いずれも支持
可能であり、このような円形薄板状物、特に、表面の均
一、清浄な処理が要求される精密円形薄板状物の洗浄、
エッチングなどの液体処理の際に、円形薄板状物を、液
体処理槽中で保持するために使用することができる。さ
らに、この支持治具は、ウエーハを上部が振動しないよ
うに安定して支持できることから、支持治具に持ち手を
取り付けるだけで、搬送の治具を兼ねた支持治具として
も使用することができる。
みならず、円形の薄板状の物体であれば、いずれも支持
可能であり、このような円形薄板状物、特に、表面の均
一、清浄な処理が要求される精密円形薄板状物の洗浄、
エッチングなどの液体処理の際に、円形薄板状物を、液
体処理槽中で保持するために使用することができる。さ
らに、この支持治具は、ウエーハを上部が振動しないよ
うに安定して支持できることから、支持治具に持ち手を
取り付けるだけで、搬送の治具を兼ねた支持治具として
も使用することができる。
【００１３】すなわち、本発明のうち請求項１に記載の
発明は、円柱の側面に円柱の中心軸に対して直角方向に
断面略Ｖ字形の凹部を有している円柱２つと、これらの
円柱を所要位置に固定するための手段からなり、円柱の
それぞれの凹部に円形薄板状物が挿入されることにより
円形薄板状物を支持する円形薄板状物の支持治具におい
て、支持する円形薄板状物の中心と円柱の中心軸とを結
ぶ垂線に対して左右対称に、凹部を形成している側壁部
に切り欠きを設けたことを特徴とする、円形薄板状物の
支持治具である。
発明は、円柱の側面に円柱の中心軸に対して直角方向に
断面略Ｖ字形の凹部を有している円柱２つと、これらの
円柱を所要位置に固定するための手段からなり、円柱の
それぞれの凹部に円形薄板状物が挿入されることにより
円形薄板状物を支持する円形薄板状物の支持治具におい
て、支持する円形薄板状物の中心と円柱の中心軸とを結
ぶ垂線に対して左右対称に、凹部を形成している側壁部
に切り欠きを設けたことを特徴とする、円形薄板状物の
支持治具である。
【００１４】このように切り欠きを設けて、切り欠きの
両端面に現出する断面略Ｖ字形の凹部を形成する側壁部
で支持治具と円形薄板状物とを接触させることによっ
て、円形薄板状物が合計８点で支持治具と接触するよう
になって、安定して支持治具に保持されると共に、切り
欠きがあることによって、表面張力の影響を受ける範囲
が小さくなって、処理液の流れが均一になり、また、停
滞する処理液の量が非常に軽減される。従って、上記支
持治具を、例えば洗浄機や搬送機中で、従来使用されて
いた支持治具の代わりに用いることによって、例えば半
導体ウエーハを表面に擦れ傷を付けることなく、また、
その表面を均一に、高い洗浄効率で洗浄することができ
る。
両端面に現出する断面略Ｖ字形の凹部を形成する側壁部
で支持治具と円形薄板状物とを接触させることによっ
て、円形薄板状物が合計８点で支持治具と接触するよう
になって、安定して支持治具に保持されると共に、切り
欠きがあることによって、表面張力の影響を受ける範囲
が小さくなって、処理液の流れが均一になり、また、停
滞する処理液の量が非常に軽減される。従って、上記支
持治具を、例えば洗浄機や搬送機中で、従来使用されて
いた支持治具の代わりに用いることによって、例えば半
導体ウエーハを表面に擦れ傷を付けることなく、また、
その表面を均一に、高い洗浄効率で洗浄することができ
る。
【００１５】また、本発明のうち請求項３に記載の発明
は、上記支持治具が備えられた、円形薄板状物の液体処
理槽である。この液体処理槽は、例えばカセットレスア
ームを用いて半導体ウエーハを洗浄する際に使用するこ
とができる。その際、洗浄槽が振動したり、ウエーハの
周りの洗浄液が流動しても、隣接するウエーハ同士が衝
突することがなく、ウエーハは洗浄槽内で安定して保持
され、ウエーハの表面に擦れ傷が付くことを防止でき
る。
は、上記支持治具が備えられた、円形薄板状物の液体処
理槽である。この液体処理槽は、例えばカセットレスア
ームを用いて半導体ウエーハを洗浄する際に使用するこ
とができる。その際、洗浄槽が振動したり、ウエーハの
周りの洗浄液が流動しても、隣接するウエーハ同士が衝
突することがなく、ウエーハは洗浄槽内で安定して保持
され、ウエーハの表面に擦れ傷が付くことを防止でき
る。
【００１６】さらに、本発明のうち請求項４に記載の発
明は、上記支持治具に、持ち手が取り付けられた、搬送
の治具を兼ねた円形薄板状物の保持治具である。上記切
り欠きを設けた支持治具によって円形薄板状物を安定し
て保持できるので、他の支持部材をさらに設ける必要が
なく、上記支持治具に持ち手を取り付けるだけで、搬送
の治具を兼ねた支持治具として利用できる。このため、
この搬送の治具を兼ねた支持治具では、従来使用されて
いるキャリアと比べて、表面張力の影響を受ける範囲が
ずっと小さく、円形薄板状物全体のより均一な液体処理
が可能であるし、また、停滞する処理液の量は少なく、
次の液体処理槽の汚染を抑制できる。
明は、上記支持治具に、持ち手が取り付けられた、搬送
の治具を兼ねた円形薄板状物の保持治具である。上記切
り欠きを設けた支持治具によって円形薄板状物を安定し
て保持できるので、他の支持部材をさらに設ける必要が
なく、上記支持治具に持ち手を取り付けるだけで、搬送
の治具を兼ねた支持治具として利用できる。このため、
この搬送の治具を兼ねた支持治具では、従来使用されて
いるキャリアと比べて、表面張力の影響を受ける範囲が
ずっと小さく、円形薄板状物全体のより均一な液体処理
が可能であるし、また、停滞する処理液の量は少なく、
次の液体処理槽の汚染を抑制できる。
【００１７】そして、これらの発明は、円形薄板状物
が、半導体ウエーハである場合に、特に有効である。半
導体ウエーハでは表面のごく僅かな汚れや擦れ傷でも問
題になるし、また、その表面が極めて均一に液体処理さ
れることが所望されるからである。
が、半導体ウエーハである場合に、特に有効である。半
導体ウエーハでは表面のごく僅かな汚れや擦れ傷でも問
題になるし、また、その表面が極めて均一に液体処理さ
れることが所望されるからである。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を用い
て説明する。円形薄板状物を保持した状態にある本発明
の支持治具の一例を図１に示す。図１に示されている通
り、本発明の支持治具１は、断面略Ｖ字形の凹部１１を
側面に有している円柱８，８と、これらの円柱８，８を
所要位置に固定するための手段１０からなり、円柱８，
８のそれぞれの凹部１１に円形薄板状物３を１枚ずつ挿
入して円形薄板状物３を支持するものであって、支持す
る円形薄板状物３の中心と支持治具を構成する円柱８，
８の中心軸とを結ぶ垂線に対して左右対称に、凹部１１
を形成している側壁部５に切り欠き６が設けられている
ものである。
て説明する。円形薄板状物を保持した状態にある本発明
の支持治具の一例を図１に示す。図１に示されている通
り、本発明の支持治具１は、断面略Ｖ字形の凹部１１を
側面に有している円柱８，８と、これらの円柱８，８を
所要位置に固定するための手段１０からなり、円柱８，
８のそれぞれの凹部１１に円形薄板状物３を１枚ずつ挿
入して円形薄板状物３を支持するものであって、支持す
る円形薄板状物３の中心と支持治具を構成する円柱８，
８の中心軸とを結ぶ垂線に対して左右対称に、凹部１１
を形成している側壁部５に切り欠き６が設けられている
ものである。
【００１９】本発明の支持治具において、円形薄板状物
は、切り欠きの両端面に現出する断面略Ｖ字形の凹部を
形成する側壁部で支持治具と接触する。図２（ａ）〜
（ｃ）に、円形薄板状物３と支持治具１との接触の状態
の例を示す。図２（ａ）〜（ｃ）に示されているような
側壁部５が、切り欠きの両端面に現出し、円形薄板状物
は、その側面１３で支持治具１の側壁部５と接触する
（図２（ａ）または（ｃ））か、または、側面１３と主
面１４の境界で接触する（図２（ｂ））。
は、切り欠きの両端面に現出する断面略Ｖ字形の凹部を
形成する側壁部で支持治具と接触する。図２（ａ）〜
（ｃ）に、円形薄板状物３と支持治具１との接触の状態
の例を示す。図２（ａ）〜（ｃ）に示されているような
側壁部５が、切り欠きの両端面に現出し、円形薄板状物
は、その側面１３で支持治具１の側壁部５と接触する
（図２（ａ）または（ｃ））か、または、側面１３と主
面１４の境界で接触する（図２（ｂ））。
【００２０】切り欠きは、図３に示すように、切り欠き
６の両端面に現出する側壁部でのみ円形薄板状物３が支
持治具１と接触し、凹部に挿入された円形薄板状物３の
中心と円柱８の中心軸とを結ぶ垂線上で円形薄板状物３
と支持治具１とが接触しない幅の範囲内で、側壁部５に
設ける必要がある。すなわち、切り欠き部６の幅が大き
すぎると、前記垂線上で円形薄板状物と支持治具とが接
触してしまうからである。なお、図３中、９は、円形薄
板状物と支持治具との接触点を示す。
６の両端面に現出する側壁部でのみ円形薄板状物３が支
持治具１と接触し、凹部に挿入された円形薄板状物３の
中心と円柱８の中心軸とを結ぶ垂線上で円形薄板状物３
と支持治具１とが接触しない幅の範囲内で、側壁部５に
設ける必要がある。すなわち、切り欠き部６の幅が大き
すぎると、前記垂線上で円形薄板状物と支持治具とが接
触してしまうからである。なお、図３中、９は、円形薄
板状物と支持治具との接触点を示す。
【００２１】図４に、本発明の支持治具１が備えられた
液体処理槽２の一例を示す。液体処理槽２中の支持治具
１には、図４に示すようなカセットレスアーム４によっ
て、円形薄板状物３、例えば半導体ウエーハが、支持治
具１の略Ｖ字形の凹部１１に挿入され、保持される。図
５に、本発明の液体処理槽２に備えられた支持治具に円
形薄板状物３が保持されている状態の一例を示す。液体
処理槽としては、例えば洗浄槽、エッチング槽などが挙
げられる。本発明の支持治具１は、液体処理槽２の底部
に、はめ込むなどによって動かないように固定される。
液体処理槽２の一例を示す。液体処理槽２中の支持治具
１には、図４に示すようなカセットレスアーム４によっ
て、円形薄板状物３、例えば半導体ウエーハが、支持治
具１の略Ｖ字形の凹部１１に挿入され、保持される。図
５に、本発明の液体処理槽２に備えられた支持治具に円
形薄板状物３が保持されている状態の一例を示す。液体
処理槽としては、例えば洗浄槽、エッチング槽などが挙
げられる。本発明の支持治具１は、液体処理槽２の底部
に、はめ込むなどによって動かないように固定される。
【００２２】図６に、本発明の支持治具１に、持ち手７
が取り付けられた、搬送の治具を兼ねた円形薄板状物の
保持治具１２の一例を示す。さらに、図７に、この保持
治具１２に円形薄板状物３が保持されている状態の一例
を示す。この保持治具１２は、図８に示すように、円形
薄板状物３を保持した状態で、液体処理槽２中に入れら
れ、その中で円形薄板状物３は、液体処理に付される。
が取り付けられた、搬送の治具を兼ねた円形薄板状物の
保持治具１２の一例を示す。さらに、図７に、この保持
治具１２に円形薄板状物３が保持されている状態の一例
を示す。この保持治具１２は、図８に示すように、円形
薄板状物３を保持した状態で、液体処理槽２中に入れら
れ、その中で円形薄板状物３は、液体処理に付される。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を実施例を用いてさらに詳細に
説明する。実施例１ 図６に示すような切り欠きのある本発明の搬送の治具を
兼ねた支持治具と、切り欠きのない搬送の治具を兼ねた
支持治具にウエーハを入れ、これらを、洗浄液の入った
洗浄槽に入れ、次いで引き上げて、ウエーハに付着した
洗浄液の状態を観察した。結果を図９（ａ）および
（ｂ）に示す。図９（ａ）および（ｂ）に示されるよう
に、洗浄液の付着面積（図中斜線の部分）は、本発明の
支持治具を用いた場合（図９（ａ））、切り欠きのない
支持治具を用いた場合（図９（ｂ））に比べてかなり小
さくなっている。従って、本発明の支持治具を用いる
と、洗浄効率が向上することがわかる。
説明する。実施例１ 図６に示すような切り欠きのある本発明の搬送の治具を
兼ねた支持治具と、切り欠きのない搬送の治具を兼ねた
支持治具にウエーハを入れ、これらを、洗浄液の入った
洗浄槽に入れ、次いで引き上げて、ウエーハに付着した
洗浄液の状態を観察した。結果を図９（ａ）および
（ｂ）に示す。図９（ａ）および（ｂ）に示されるよう
に、洗浄液の付着面積（図中斜線の部分）は、本発明の
支持治具を用いた場合（図９（ａ））、切り欠きのない
支持治具を用いた場合（図９（ｂ））に比べてかなり小
さくなっている。従って、本発明の支持治具を用いる
と、洗浄効率が向上することがわかる。
【００２４】実施例２ 図４に示すような本発明の支持治具を備えた洗浄槽と、
切り欠きのない支持治具を備えた洗浄槽に、カセットレ
スアームによって、ウエーハをそれぞれ８枚ずつ入れ、
次いで洗浄槽に純水を入れ、超音波をかけた後、ウエー
ハの表面の状態を調べた。その結果、切り欠きのない支
持治具を用いた場合、ウエーハのほぼ全数に、ウエーハ
の表面に擦れ傷を発生していたが、本発明の支持治具を
用いた場合、ウエーハの全数で、表面に擦れ傷は見られ
なかった。また、本発明の支持治具または切り欠きのな
い支持治具を用いて、それぞれ３０００枚ずつのウエー
ハを洗浄し、支持治具とウエーハの接触点の近傍の汚れ
の発生の有無を調べたところ、切り欠きのない支持治具
を用いた場合には１５０枚のウエーハに汚れが発生して
いたが、本発明の支持治具を用いた場合には１４枚のウ
エーハにしか汚れが発生していなかった。すなわち、支
持治具とウエーハの接触点の近傍の汚れの発生率は、切
り欠きのない支持治具を用いた場合には、５．０％であ
ったが、本発明の支持治具を用いた場合には０．５％以
下と非常に小さかった。
切り欠きのない支持治具を備えた洗浄槽に、カセットレ
スアームによって、ウエーハをそれぞれ８枚ずつ入れ、
次いで洗浄槽に純水を入れ、超音波をかけた後、ウエー
ハの表面の状態を調べた。その結果、切り欠きのない支
持治具を用いた場合、ウエーハのほぼ全数に、ウエーハ
の表面に擦れ傷を発生していたが、本発明の支持治具を
用いた場合、ウエーハの全数で、表面に擦れ傷は見られ
なかった。また、本発明の支持治具または切り欠きのな
い支持治具を用いて、それぞれ３０００枚ずつのウエー
ハを洗浄し、支持治具とウエーハの接触点の近傍の汚れ
の発生の有無を調べたところ、切り欠きのない支持治具
を用いた場合には１５０枚のウエーハに汚れが発生して
いたが、本発明の支持治具を用いた場合には１４枚のウ
エーハにしか汚れが発生していなかった。すなわち、支
持治具とウエーハの接触点の近傍の汚れの発生率は、切
り欠きのない支持治具を用いた場合には、５．０％であ
ったが、本発明の支持治具を用いた場合には０．５％以
下と非常に小さかった。
【００２５】なお、本発明は、上記実施の形態および実
施例に限定されるものではない。上記実施の形態および
実施例は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載さ
れた技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作
用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明
の技術的範囲に包含される。
施例に限定されるものではない。上記実施の形態および
実施例は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載さ
れた技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作
用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明
の技術的範囲に包含される。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、円形薄板状物との接触
点の数が増大するので、円形薄板状物、特に半導体ウエ
ーハを、垂直に立てた状態で安定して保持でき、液体処
理や搬送中に擦れ傷を発生することを避けることができ
ると共に、円形薄板状物と保持治具の表面張力を受ける
範囲が小さくなり、従って、円形薄板状物の表面全体を
均等に、かつ、高い効率で液体処理することができる。
点の数が増大するので、円形薄板状物、特に半導体ウエ
ーハを、垂直に立てた状態で安定して保持でき、液体処
理や搬送中に擦れ傷を発生することを避けることができ
ると共に、円形薄板状物と保持治具の表面張力を受ける
範囲が小さくなり、従って、円形薄板状物の表面全体を
均等に、かつ、高い効率で液体処理することができる。
【図１】 本発明の円形薄板状物の支持治具の一例を示
す概略図である。
す概略図である。
【図２】 （ａ）〜（ｃ）は円形薄板状物と本発明の支
持治具との接触の状態の例を示す部分断面図である。
持治具との接触の状態の例を示す部分断面図である。
【図３】 本発明の支持治具と円形薄板状物の接触の状
態を示す概略図である。
態を示す概略図である。
【図４】 本発明の支持治具が備えられた液体処理槽の
概略図である。
概略図である。
【図５】 円形薄板状物が保持されている状態の、図４
に示す液体処理槽の概略図である。
に示す液体処理槽の概略図である。
【図６】 本発明の搬送の治具を兼ねた保持治具の一例
を示す概略図である。
を示す概略図である。
【図７】 円形薄板状物が保持されている状態の、図６
に示す保持治具の概略図である。
に示す保持治具の概略図である。
【図８】 図７に示す保持治具を液体処理槽中に入れた
状態を示す概略図である。
状態を示す概略図である。
【図９】 実施例１の結果を示す図である。 （ａ）本発明の支持治具を用いた場合 （ｂ）切り欠きのない支持治具を用いた場合
【図１０】 半導体ウエーハが保持されている状態の、
カセットレス洗浄で使用されている従来のウエーハの支
持治具を示す概略図である。
カセットレス洗浄で使用されている従来のウエーハの支
持治具を示す概略図である。
【図１１】 ウエーハと支持治具との接触の状態を示す
説明図である。
説明図である。
【図１２】 従来のウエーハの支持治具では半導体ウエ
ーハが安定して保持できないことを示す概略図である。
ーハが安定して保持できないことを示す概略図である。
【図１３】 ウエーハの搬送治具（カセットレスアー
ム）とウエーハとウエーハの支持治具との位置関係を示
す説明図である。
ム）とウエーハとウエーハの支持治具との位置関係を示
す説明図である。
１…本発明の支持治具、 ２…液体処理
槽、３…円形薄板状物、 ４…カセッ
トレスアーム、５…側壁部、
６…切り欠き、７…持ち手、
８…円柱、９…接触点、１０…円柱を所要位置に固定す
るための手段、１１…凹部、１２…搬送の治具を兼ねた
円形薄板状物の保持治具、１３…側面、
１４…主面、２１…従来のウエーハの支持治
具、 ２２…ウエーハ、２３…ウエーハの搬送治具
（カセットレスアーム）、２４…ウエーハの側面、
２５…側壁部、２６…凹部、
２７…円柱。
槽、３…円形薄板状物、 ４…カセッ
トレスアーム、５…側壁部、
６…切り欠き、７…持ち手、
８…円柱、９…接触点、１０…円柱を所要位置に固定す
るための手段、１１…凹部、１２…搬送の治具を兼ねた
円形薄板状物の保持治具、１３…側面、
１４…主面、２１…従来のウエーハの支持治
具、 ２２…ウエーハ、２３…ウエーハの搬送治具
（カセットレスアーム）、２４…ウエーハの側面、
２５…側壁部、２６…凹部、
２７…円柱。
Claims (4)
- 【請求項１】 円柱の側面に円柱の中心軸に対して直角
方向に断面略Ｖ字形の凹部を有している円柱２つと、こ
れらの円柱を所要位置に固定するための手段からなり、
円柱のそれぞれの凹部に円形薄板状物が挿入されること
により円形薄板状物を支持する円形薄板状物の支持治具
において、支持する円形薄板状物の中心と円柱の中心軸
とを結ぶ垂線に対して左右対称に、凹部を形成している
側壁部に切り欠きを設けたことを特徴とする、円形薄板
状物の支持治具。 - 【請求項２】 円形薄板状物が半導体ウエーハであるこ
とを特徴とする、請求項１に記載の支持治具。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の支持治具が備
えられた、円形薄板状物の液体処理槽。 - 【請求項４】 請求項１または２に記載の支持治具に、
持ち手が取り付けられた、搬送の治具を兼ねた円形薄板
状物の保持治具。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16678496A JP3623315B2 (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 円形薄板状物の支持治具 |
| US08/867,450 US5791357A (en) | 1996-06-06 | 1997-06-02 | Support jig for thin circular objects |
| TW086107630A TW349887B (en) | 1996-06-06 | 1997-06-03 | Support jig for thin circular objects, solution-processing bath equipped with the same and retaining jig comprising the same |
| EP97303878A EP0812008A3 (en) | 1996-06-06 | 1997-06-05 | Support jig for thin circular objects |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16678496A JP3623315B2 (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 円形薄板状物の支持治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09323233A true JPH09323233A (ja) | 1997-12-16 |
| JP3623315B2 JP3623315B2 (ja) | 2005-02-23 |
Family
ID=15837619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16678496A Expired - Lifetime JP3623315B2 (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 円形薄板状物の支持治具 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5791357A (ja) |
| EP (1) | EP0812008A3 (ja) |
| JP (1) | JP3623315B2 (ja) |
| TW (1) | TW349887B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012204712A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持具および基板処理装置 |
| JP2018040060A (ja) * | 2011-11-08 | 2018-03-15 | トーソー エスエムディー，インク． | 特別な表面処理及び優れた粒子性能を有するシリコンスパッターターゲットの製造方法 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6767840B1 (en) | 1997-02-21 | 2004-07-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus, wafer processing method, and semiconductor substrate fabrication method |
| SG63810A1 (en) * | 1997-02-21 | 1999-03-30 | Canon Kk | Wafer processing apparatus wafer processing method and semiconductor substrate fabrication method |
| US5988191A (en) * | 1997-11-19 | 1999-11-23 | Coburn Optical Industries, Inc. | Holder for ophthalmic lenses and lens blocks |
| US6047717A (en) * | 1998-04-29 | 2000-04-11 | Scd Mountain View, Inc. | Mandrel device and method for hard disks |
| US6340090B1 (en) * | 1999-01-07 | 2002-01-22 | Tooltek Engineering Corporation | Substrate fixturing device |
| US6418945B1 (en) * | 2000-07-07 | 2002-07-16 | Semitool, Inc. | Dual cassette centrifugal processor |
| US7201639B2 (en) * | 2001-04-24 | 2007-04-10 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Powder for disks |
| US7415985B2 (en) * | 2003-09-24 | 2008-08-26 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate cleaning and drying apparatus |
| JP4999808B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2012-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| CN108213017B (zh) * | 2018-01-17 | 2021-01-08 | 安徽机电职业技术学院 | 一种双工位浇灌清洗用运载装置 |
| TWI786544B (zh) * | 2021-02-18 | 2022-12-11 | 日商華爾卡股份有限公司 | 支撐治具、支撐治具組及桶槽物件的清洗方法 |
| CN114310367B (zh) * | 2021-12-23 | 2023-08-01 | 上海新力动力设备研究所 | 一种大长径比薄壁壳体减振工装 |
| CN114589150B (zh) * | 2022-01-14 | 2023-03-24 | 浙江阿凡特精密设备制造有限公司 | 一种油缸活塞杆清洗装置及其使用方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2555594A (en) * | 1948-09-13 | 1951-06-05 | Victor S Markovitz | Phonograph disk record package |
| US3923156A (en) * | 1974-04-29 | 1975-12-02 | Fluoroware Inc | Wafer basket |
| JPS53144265A (en) * | 1977-05-23 | 1978-12-15 | Hitachi Ltd | Etching device |
| US4669612A (en) * | 1985-02-20 | 1987-06-02 | Empak Inc. | Disk processing cassette |
| JPS61284927A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Toshiba Corp | 半導体ウエ−ハ洗滌方法 |
| JPS62283632A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-09 | Toshiba Corp | ウエハ処理装置 |
| JPH03116731A (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-17 | Dan Kagaku:Kk | 半導体ウエハ用移送装置 |
| JPH03233930A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-17 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の洗浄方法 |
| JPH0456321A (ja) * | 1990-06-26 | 1992-02-24 | Fujitsu Ltd | 半導体ウエハの洗浄装置 |
| JPH0547738A (ja) * | 1991-07-15 | 1993-02-26 | Fujitsu Ltd | 基板のウエツト処理方法 |
| JP2696017B2 (ja) * | 1991-10-09 | 1998-01-14 | 三菱電機株式会社 | 洗浄装置及び洗浄方法 |
| JP3110218B2 (ja) * | 1992-09-25 | 2000-11-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体洗浄装置及び方法、ウエハカセット、専用グローブ並びにウエハ受け治具 |
| JP2609815B2 (ja) * | 1994-07-22 | 1997-05-14 | 九州日本電気株式会社 | ウェット処理装置 |
-
1996
- 1996-06-06 JP JP16678496A patent/JP3623315B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-06-02 US US08/867,450 patent/US5791357A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-03 TW TW086107630A patent/TW349887B/zh active
- 1997-06-05 EP EP97303878A patent/EP0812008A3/en not_active Withdrawn
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0812008A2 (en) | 1997-12-10 |
| EP0812008A3 (en) | 2001-04-18 |
| JP3623315B2 (ja) | 2005-02-23 |
| TW349887B (en) | 1999-01-11 |
| US5791357A (en) | 1998-08-11 |
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