JP3110218B2 - 半導体洗浄装置及び方法、ウエハカセット、専用グローブ並びにウエハ受け治具 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハを洗浄
する半導体洗浄装置及び方法、並びにその装置に用いら
れるウエハカセット、専用グローブ及びウエハ受け治具
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体洗浄装置の構成を図９０に
示す。ローダ／アンローダ部１１に洗浄前のウエハを収
納した製品カセットが投入される。製品カセットは図示
しない移送ロボットにより移し替え部１２に移動し、こ
の移し替え部１２でウエハが製品カセットから洗浄用カ
セットに移し替えられる。ウエハ１が収納された洗浄用
カセットは、洗浄製品搬送部１９のカセットハンドで保
持されて洗浄部１４、水洗部１５及び乾燥部１６へ順次
移動され、これによりウエハ１の洗浄工程が行われる。

【０００３】ここで、図９１に洗浄製品搬送部１９のカ
セットハンドに保持された洗浄用カセット２を示す。洗
浄用カセット２は、複数のウエハ１を収納し得るように
なっている。カセットハンドは、移動アーム１９ａに連
結されたチャック支持アーム１９ｂとこのチャック支持
アーム１９ｂに支持されたチャック１９ｃとからなって
おり、チャック１９ｃが洗浄用カセット２のフランジ２
ａを支持することによりカセット２がカセットハンドに
保持される。

【０００４】図９２を用いてウエハ１の洗浄工程を説明
する。まず、チャック１９ｃによりカセット２を保持し
たまま移動アーム１９ａを収縮させると共に移動アーム
１９ａをロード１９ｄに沿って移動させてカセット２を
洗浄部１４の洗浄槽１４ａの直上に位置させる。次に、
移動アーム１９ａを伸長させることによりカセット２を
下降させ、洗浄槽１４ａの洗浄液１４ｂ内にカセット２
を浸漬させる。このとき、カセット２の上端部はここに
収納されたウエハ１の上端部とほぼ同様の高さを有して
いるので、ウエハ１を完全に洗浄液１４ｂ中に浸漬させ
るために、チャック１９ｃも洗浄液１４ｂ中に浸かって
しまう。

【０００５】その後、チャック１９ｃは、支持アーム１
９ｂによって開かれ、移動アーム１９ａを収縮させるこ
とにより洗浄部１４の上方で待機する。ウエハ１が洗浄
液１４ｂにより処理されると、再び移動アーム１９ａを
伸長させて洗浄液１４ｂ中のカセット２を保持し、カセ
ット２を洗浄槽１４ａから取り出して水洗部１５の水洗
槽１５ａの水洗液１５ｂ中に浸漬させる。ウエハ１が水
洗液１５ｂ中で水洗処理されている間、チャック１９ｃ
は水洗槽１５ａの上方で待機する。そして、水洗処理が
終了すると、チャック１９ｃにより水洗槽１５ａ内のカ
セット２を取り出し、乾燥部１６内にカセット２をセッ
トする。ウエハ１がカセット２と共に乾燥部１６で乾燥
処理されている間に、チャック１９ｃは移動アーム１９
ａによってハンド洗浄部１３へ移動し、ここで、洗浄・
乾燥される。その後、このチャック１９ｃで乾燥部１６
内の洗浄用カセット２を保持し、待機部１７へ移動させ
る。

【０００６】このようにして洗浄工程の終了したウエハ
１が収納されている洗浄用カセット２は洗浄用カセット
搬送部１８により待機部１７から移し替え部１２に移動
し、ここでウエハ１が洗浄用カセット２から製品カセッ
トに移し替えられ、ローダ／アンローダ部１１に払い出
される。なお、製品カセットは、洗浄用カセット２と同
様の構造を有している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の洗浄装置では、上述したように、洗浄用カセ
ット２を洗浄槽１４ａ及び水洗槽１５ａ内に出し入れす
る毎にチャック１９ｃが洗浄液１４ｂ及び水洗液１５ｂ
中に浸漬されるので、乾燥部１６から乾燥されたウエハ
１及びカセット２を取り出すために、チャック１９ｃを
専用のハンド洗浄部１３で洗浄・乾燥する必要があっ
た。あるいは、乾燥部１６からカセット２を取り出すた
めに、予め乾燥されたチャックを有する専用の搬送部を
設ける必要がある。このため、洗浄装置が大型化すると
いう問題点があった。

【０００８】また、洗浄製品搬送部１９は、ウエハ１が
収納された洗浄用カセット２の搬送作業とカセットハン
ドの洗浄・乾燥作業とを連続して行うので、搬送部１９
の作業負担が大きくなり、作業時間が長くなって洗浄装
置としての処理能力が低下するという問題点もあった。

【０００９】また、洗浄部１４の洗浄槽１４ａにおいて
は、洗浄液１４ｂをヒータ等により加熱・保温して処理
を行う。ライトエッチングの場合には例えばＳＣ１（Ｎ
Ｈ₄ＯＨ＋Ｈ₂Ｏ₂＋Ｈ₂Ｏ）を４０〜５０℃に加熱・保温
し、レジスト除去の場合には例えば硫酸過水（Ｈ₂ＳＯ₄
＋Ｈ₂Ｏ₂＋Ｈ₂Ｏ）を１４０〜１５０℃に加熱・保温し
て処理する。通常、半導体洗浄装置はクリーンルームの
中に置かれるため、その周囲空気温度は例えば２５℃に
なるように管理されている。そのため、図９３に示され
るように、洗浄液１４ｂの表面から洗浄液１４ｂが蒸発
してミスト状になって薬液ミスト１４ｃとなり、洗浄液
１４ｂの液表面に発生する自然対流上昇流１４ｄに乗っ
て拡散する。これを防止するため、洗浄槽１４ａの上部
に局所的に配置した局所排気ダクト１４ｅを設け、自然
対流上昇流１４ｄに乗った薬液ミスト１４ｃを排気流と
共に吸い込んでいる。一方、搬送部１９の搬送ロボット
は、カセットハンドにより洗浄用カセット２を保持して
上下動し、洗浄用カセット２を洗浄液１４ｂに浸したり
洗浄液１４ｂから引き上げたりする。

【００１０】しかしながら、局所排気ダクト１４ｅによ
って洗浄槽１４ａの上部全面から自然対流上昇流１４ｄ
及びそれに乗った薬液ミスト１４ｃを全て吸い込むこと
ができずに薬液ミスト１４ｃの一部が外部に拡散する。
さらに、洗浄用カセット２を洗浄液１４ｂ中から引き上
げる際には、この局所排気の影響が及ばない上部まで洗
浄液１４ｂで濡れた洗浄用カセット２を引き上げるため
に、濡れた洗浄カセット２から新たに薬液ミスト１４ｃ
が発生して拡散する。このため、薬液ミスト１４ｃが半
導体洗浄装置内の搬送部の搬送ロボットに付着して腐食
させたり、製品ウエハに付着して欠陥を生じさせるとい
う問題点があった。また、薬液ミスト１４ｃがクリーン
ルーム内の循環気流に乗って拡散し、機器の腐食や製品
ウエハの欠陥の発生を拡大させるという問題点があっ
た。

【００１１】この発明はこのような問題点を解消するた
めになされたもので、小型で且つ処理能力の優れた半導
体洗浄装置及びその方法、並びにその装置に用いられる
ウエハカセット、専用グローブ及びウエハ受け治具を提
供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の半導体
洗浄装置は、ウエハが収納された製品カセットの受け入
れ及び払い出しを行うローダ／アンローダ部と、ウエハ
を収納するウエハカセットと、前記ローダ／アンローダ
部に受け入れられた製品カセットとウエハカセット置き
台に載置された前記ウエハカセットとの間でウエハカセ
ットへのウエハの投入及び払い出しを行う移載部と、前
記ウエハカセットに収納されたウエハを洗浄液により洗
浄する洗浄部と、前記洗浄部で洗浄されたウエハを前記
ウエハカセットに収納されたまま水洗液により水洗する
水洗部と、前記水洗部で水洗されたウエハを前記ウエハ
カセットに収納されたまま乾燥する乾燥部と、カセット
ハンドで前記ウエハカセットを保持してこのウエハカセ
ットを前記ウエハカセット置き台から前記洗浄部、前記
水洗部、前記乾燥部及び前記ウエハカセット置き台へ順
次搬送する搬送部と、前記搬送部を制御することによ
り、搬送経路を構成する前記ウエハカセット置き台、前
記洗浄部、前記水洗部及び前記乾燥部のウエハカセット
設置箇所のうち少なくとも一箇所にはウエハカセットが
仕掛けられていない空き場所が形成され且つ順次空き場
所にウエハカセットを仕掛けるように搬送経路上のウエ
ハカセット設置箇所の総数より少ない数のウエハカセッ
トを空き場所を中心として順次搬送する搬送制御部とを
備え、ウエハカセットを移動させるタイミングになると
ウエハの有無に拘わらず前記搬送経路上でウエハカセッ
トを巡回するように順次搬送するものである。

【００１３】請求項２に記載の半導体洗浄方法は、ウエ
ハを収納するウエハカセットをカセットハンドで保持
し、搬送経路上の複数のウエハカセット設置箇所のうち
少なくとも一箇所にはウエハカセットが仕掛けられてい
ない空き場所が形成され且つ順次空き場所にウエハカセ
ットを仕掛けるように搬送経路上のウエハカセット設置
箇所の総数より少ない数のウエハカセットを空き場所を
中心として順次搬送し、ウエハカセットを移動させるタ
イミングになるとウエハの有無に拘わらず搬送経路上で
ウエハカセットを巡回するように順次搬送する方法であ
る。

【００１４】請求項３に記載の半導体洗浄装置は、ウエ
ハを収納するウエハカセットを保持して搬送経路に沿っ
て搬送するカセットハンドを備え、カセットハンドは、
電磁石からなる取り替えチャック接続治具とこの接続治
具に着脱自在に取り付けられ且つ磁性体からなる取り替
えチャックとを有するものである。

【００１５】請求項４に記載の半導体洗浄装置は、洗浄
液を収容する洗浄漕と、この洗浄漕内に挿入されたウエ
ハカセットの取っ手が洗浄漕の外部に露出するような開
口部を有し且つ洗浄漕を遮蔽する遮蔽板とを有するもの
である。請求項５に記載の半導体洗浄装置は、水洗槽に
浸漬された状態で水洗槽の外部に露出しているウエハカ
セットの取っ手に純水を噴射するためのノズルを有する
ものである。請求項６に記載の半導体洗浄装置は、ウエ
ハを収納すると共に収納されたウエハより上方に取っ手
が形成されたウエハカセットを備え、前記ウエハカセッ
トの取っ手は収納されているウエハが洗浄漕の洗浄液及
び水洗漕の水洗液の中に完全に浸漬されたときに洗浄液
及び水洗液の液面の上方に位置し、水洗漕は、洗浄漕の
洗浄液の液面より高く且つウエハカセットの取っ手より
低い水洗液の液面を有するものである。請求項７に記載
の半導体洗浄装置は、ウエハを収納するウエハカセット
を保持して搬送経路に沿って搬送するカセットハンドを
有し、前記乾燥部は、ウエハ及びウエハカセットとカセ
ットハンドとを同時に蒸気乾燥すると共にウエハ及びウ
エハカセットを乾燥する蒸気とカセットハンドを乾燥す
る蒸気とを分離するものである。

【００１６】請求項８に記載のウエハカセットは、収納
されるウエハよりも高い位置にまで延びる一対の支持板
と、半導体洗浄装置の洗浄部及び水洗部の槽内にウエハ
カセットを挿入・浸漬したときに槽内の液面の上方に位
置するように各支持板の上部に形成された取っ手部と、
各支持板の外側部で且つ前記取っ手部の下方に形成され
た液返しとを備え、前記取っ手部が槽内の液により濡れ
ないようにしたものである。請求項９に記載のウエハカ
セットは、請求項８のウエハカセットにおいて、ウエハ
の直径より十分に高い背丈を有する一対の支持板とこれ
ら支持板の一端部側を互いに連結すると共に複数のウエ
ハを支持するための受け溝が形成された複数のウエハ支
え棒とを有し、取っ手は前記一対の支持板の他端部にそ
れぞれ形成されたものである。請求項１０に記載のウエ
ハカセットは、請求項９のウエハカセットにおいて、一
対の支持板にそれぞれ形成された取っ手は支持板から突
起状に形成されているものである。

【００１７】請求項１１に記載の専用グローブは、ウエ
ハが収納されたカセットを把持して複数の処理漕へ順次
搬送するカセットハンドに選択的に着用されるものであ
る。

【００１８】

【００１９】

【００２０】請求項１２に記載の半導体洗浄装置は、ウ
エハを直接把持して搬送経路に沿ってウエハを搬送する
ウエハハンドを有し、乾燥部は、ウエハとウエハハンド
とを同時に蒸気乾燥すると共にウエハを乾燥する蒸気と
ウエハハンドを乾燥する蒸気とを分離するものである。

【００２１】請求項１３に記載のウエハ受け治具は、ウ
エハ支え材に、ウエハが挿入されるウエハ支持用の溝
と、このウエハ支持用の溝の全長にわたってその底部に
形成され且つウエハの厚さより狭い幅を有する洗浄剤流
出用の溝とを設けたものである。

【００２２】

【００２３】

【００２４】

【００２５】

【００２６】

【００２７】

【００２８】

【００２９】

【００３０】

【００３１】

【００３２】

【００３３】

【００３４】

【００３５】

【００３６】

【００３７】

【００３８】

【００３９】

【００４０】

【００４１】

【００４２】

【作用】請求項１に記載の半導体洗浄装置では、搬送経
路上のウエハカセット設置箇所の総数より少ない数のウ
エハカセットが空き場所を中心として順次搬送され、ウ
エハカセットを移動させるタイミングになるとウエハの
有無に拘わらず搬送経路上でウエハカセットが巡回され
る。

【００４３】請求項２に記載の半導体洗浄方法では、搬
送経路上のウエハカセット設置箇所の総数より少ない数
のウエハカセットが空き場所を中心として順次搬送さ
れ、ウエハカセットを移動させるタイミングになるとウ
エハの有無に拘わらず搬送経路上でウエハカセットが巡
回される。

【００４４】請求項３に記載の半導体洗浄装置では、電
磁石と磁性体との間の電磁力により取り替えチャックの
着脱が行われる。

【００４５】請求項４に記載の半導体洗浄装置では、洗
浄部の洗浄槽内にセットされたウエハカセットの取っ手
が遮蔽板の開口部を介して露出する。請求項５に記載の
半導体洗浄装置では、水洗部に設けられたノズルからカ
セットの取っ手に純水が噴射される。請求項６に記載の
半導体洗浄装置では、水洗部の水洗槽の液面が、洗浄部
の洗浄液の液面より高く且つカセットの取っ手より低く
設定される。請求項７に記載の半導体洗浄装置では、ウ
エハ及びウエハカセットとカセットハンドとがそれぞれ
乾燥部で分離された蒸気により同時に乾燥される。

【００４６】請求項８に記載のウエハカセットでは、取
っ手部の下方に液返しが形成され、取っ手部が漕内の液
で濡れないようになっている。請求項９に記載のウエハ
カセットでは、請求項８のウエハカセットにおいて、取
っ手が一対の支持板の端部にそれぞれ形成されている。
請求項１０に記載のウエハカセットでは、請求項９のウ
エハカセットにおいて、取っ手が支持板から突起状に形
成されている。

【００４７】請求項１１に記載の専用グローブは、カセ
ットハンドに選択的に着用される。

【００４８】

【００４９】

【００５０】請求項１２に記載の半導体洗浄装置では、
ウエハとウエハハンドとがそれぞれ乾燥部で分離された
蒸気により同時に乾燥される。

【００５１】請求項１３に記載のウエハ受け治具では、
ウエハ支持用の溝の全長にわたってその底部に形成され
た溝から洗浄剤が流出される。

【００５２】

【００５３】

【００５４】

【００５５】

【００５６】

【００５７】

【００５８】

【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。 実施例１．図１はこの発明の実施例１に係る半導体洗浄
装置５Ａの構成を模式的に示す。洗浄製品搬送部３５の
長手方向に沿ってローダ／アンローダ部１１Ａ、製品挿
出部３１Ａ、洗浄部３２Ａ、水洗部３３Ａ及び乾燥部３
４Ａが順次配列されている。製品挿出部３１Ａは、図２
に示されるように、製品カセット４を支持する支持台３
１ａと上下動自在に設けられたウエハ挿出治具３１ｂと
を有している。製品カセット４は、ウエハ１を保持する
ための複数の溝４ａを有すると共にその下部が開口して
おり、この開口部を製品挿出部３１Ａのウエハ挿出治具
３１ｂが上下方向に出入りし得るように構成されてい
る。ウエハ挿出治具３１ｂの上面には、ウエハ１を保持
するための複数の溝３１ｃが形成されている。

【００５９】洗浄部３２Ａの構成を図３に示す。洗浄槽
３２ａの内部にウエハ受け３２ｂが形成されている。ウ
エハ受け３２ｂには、図示しない複数の溝が形成されて
おり、この溝にウエハ１の縁部を挿入することによりウ
エハ１が保持される。水洗部３３Ａも図３の洗浄部３２
Ａと同様の構成を有している。乾燥部３４Ａの構成を図
４に示す。乾燥槽３４ａの内部にイソプロピルアルコー
ル（以下、ＩＰＡとする）回収槽３４ｂが設けられ、こ
れにより二重構造を形成している。乾燥槽３４ａの上部
内壁に沿って凝縮コイル３４ｃが設けられると共に乾燥
槽３４ａの下方には乾燥槽３４ａ内に収容されたＩＰＡ
３４ｄを加熱して蒸気化するためのヒータ３４ｅが設け
られている。また、ＩＰＡ回収槽３４ｂにはここに回収
されたＩＰＡを排出するための排出管３４ｆが接続され
ている。

【００６０】次に、この実施例１の動作について説明す
る。まず、ローダ／アンローダ部１１ａに洗浄前の複数
のウエハ１が収納された製品カセット４が投入される。
製品カセットは図示しない移送ロボットにより製品挿出
部３１Ａに移動し、図２に示されるように支持台３１ａ
の上に載置される。この状態でウエハ挿出治具３１ｂが
上昇すると、各ウエハ１の縁部がウエハ挿出治具３１ｂ
の溝３１ｃに嵌入し、これにより複数のウエハ１が保持
されて製品カセット４からウエハ１が上方に押し出され
る。次に、複数のウエハ１は洗浄製品搬送部３５のウエ
ハハンド３５ａにより把持され、製品挿出部３１Ａから
洗浄部３２Ａへ送られて図３に示される洗浄槽３２ａ内
のウエハ受け３２ｂに渡される。この洗浄部３２Ａでウ
エハ１の洗浄が終了すると、ウエハ１はウエハハンド３
５ａにより洗浄部３２Ａから水洗部３３Ａのウエハ受け
に渡され、ここで水洗される。

【００６１】その後、ウエハ１は水洗部３３Ａから乾燥
部３４Ａに送られるが、予め図４のヒータ３４ｅにより
乾燥槽３４ａの底部に収容されているＩＰＡ３４ｄを加
熱して蒸発させると共に凝縮コイル３４ｃ内に冷媒を供
給して乾燥槽３４ａ上部の雰囲気を冷却しておく。これ
により、乾燥槽３４ａの底部から上昇したＩＰＡ３４ｄ
の蒸気は凝縮コイル３４ｃの近辺で冷却され、凝縮して
再び乾燥槽３４ａの底部に戻される。このようにして、
ＩＰＡ３４ｄの乾燥槽３４ａ外部への発散が防止され、
乾燥槽３４ａ内は蒸気化されたＩＰＡ３４ｄで満たされ
る。

【００６２】水洗部３３Ａで水洗されてまだ水分が表面
上に残っているウエハ１がウエハハンド３５ａに把持さ
れたまま回収槽３４の内部に保持される。すると、ウエ
ハ１の表面に接触したＩＰＡ３４ｄの蒸気はウエハ１に
よって冷却されて液化し、ウエハ１表面に残っていた水
分と混合する。その結果、ウエハ１の表面の水滴は次第
に多量のＩＰＡを含んで大きくなり、ウエハ１の表面に
沿って下降し、回収槽３４ｂ内に落下する。このとき、
ウエハ１の表面に付着していた異物等も水滴と共に落下
する。回収槽３４ｂ内に落下した水滴は排出管３４ｆを
通って乾燥槽３４ａの外部に排出される。このようにし
て、ウエハ１表面の水分はＩＰＡへと置換されていく。
ウエハ１の表面温度は次第に上昇し、ＩＰＡ３４ｄの蒸
気の温度に等しくなる。このため、ウエハ１の表面に水
分に代わって付着したＩＰＡは蒸発する。

【００６３】乾燥が終了すると、洗浄製品搬送部３５
は、ウエハハンド３５ａによりウエハ１を乾燥部３４Ａ
から製品挿出部３１Ａへ移動させ、支持台３１ａ上に載
置された製品カセット４内に挿入する。その後、製品カ
セット４は図示しない移送ロボットによりローダ／アン
ローダ部１１Ａに払い出される。なお、水洗部３３Ａで
のウエハ１の水洗時には、同時に水洗槽内でウエハハン
ド３５ａの水洗も行う。一方、洗浄部３２Ａにおけるウ
エハ１の洗浄時には、同時にウエハハンド３５ａの洗浄
を行うこともできるが、ウエハハンド３５ａの洗浄を行
わなくてもよい。上述した実施例１によれば、洗浄用カ
セットを用いずに洗浄、水洗及び乾燥を行うため、洗浄
部３２Ａ、水洗部３３Ａ及び乾燥部３４Ａの幅をそれぞ
れ従来のものに比べて１５％程度短くすることができ
た。さらに、従来の半導体洗浄装置に比べて洗浄用カセ
ット待機部が不要となるため、洗浄装置全体としておよ
そ３０％も長さを短くすることが可能となった。

【００６４】実施例２．この発明の実施例２に係るカセ
ット型の半導体洗浄装置５Ｂの構成を図５に示す。洗浄
カセット搬送部２５の長手方向に沿ってローダ／アンロ
ーダ部１１Ｂ、移載部３１Ｂ、洗浄部３２Ｂ、水洗部３
３Ｂ及び乾燥部３４Ｂが順次配列されている。実施例１
はウエハハンド３５ａでウエハ１を直接挟持して搬送す
るカセットレス型の洗浄装置であったが、この実施例２
は図６に示されるような洗浄用カセット２０を用いるこ
とによりカセットハンドのチャックを洗浄液あるいは水
洗液に濡らすことなくウエハ１を洗浄槽及び水洗槽内に
セットすることができるようにしたものである。

【００６５】洗浄用カセット２０は、ここに収納される
ウエハ１の背丈、すなわちウエハ１の直径より十分に高
い背丈Ｈを有しており、移載部３１Ｂで製品カセットか
ら複数のウエハ１がこの洗浄用カセット２０に移載され
た後、図７に示されるように洗浄カセット搬送部２５の
カセットハンドにより保持されて洗浄部３２Ｂ、水洗部
３３Ｂ及び乾燥部３４Ｂへと順次搬送される。

【００６６】洗浄カセット搬送部２５のカセットハンド
は、移動アーム２５ａに連結されたチャック支持アーム
２５ｂと、このチャック支持アーム２５ｂに支持された
チャック２５ｃとからなっている。図８に示されるよう
に、チャック２５ｃには凹部２５ｄが形成されており、
洗浄用カセット２０の取っ手２０ａを凹部２５ｄ内に挿
入させることにより洗浄用カセット２０がカセットハン
ドに保持される。

【００６７】洗浄用カセット２０がウエハ１より十分に
高い背丈Ｈを有しているので、図９に示されるように洗
浄カセット搬送部２５のカセットハンドを用いて洗浄用
カセット２０を洗浄部３２Ｂの洗浄槽３２ｋ内にセット
してウエハ１を完全に洗浄液３２ｍ中に浸漬させたと
き、洗浄用カセット２０の上端部に位置する取っ手２０
ａは洗浄液３２ｍの液面の上方に位置している。このた
め、洗浄用カセット２０の取っ手２０ａを保持するカセ
ットハンドのチャック２５ｃは洗浄液３２ｍで濡れるこ
とがない。同様に、洗浄用カセット２０を水洗部３３Ｂ
にセットした際にも、ウエハ１は水洗液中に完全に浸漬
されるが、チャック２５ｃは水洗液で濡れることが防止
される。

【００６８】水洗処理が終了すると、図１０に示される
ように、ウエハ１は洗浄用カセット２０と共に乾燥部３
４Ｂで乾燥処理される。乾燥部３４Ｂは、図４に示した
乾燥部３４Ａと同様に、乾燥槽３４ｋとＩＰＡ回収槽３
４ｑとの二重構造を有しており、乾燥槽３４ｋの上部内
壁に沿って凝縮コイル３４ｍが設けられると共に乾燥槽
３４ｋの下方には収容されたＩＰＡ３４ｎを加熱するた
めのヒータ３４ｒが設けられている。また、ＩＰＡ回収
槽３４ｑには回収されたＩＰＡを排出するための排出管
３４ｐが接続されている。

【００６９】この実施例２では、上述したようにカセッ
トハンドのチャック２５ｃは洗浄液３２ｍあるいは水洗
液で濡れることがないので、このチャック２５ｃをその
まま用いて乾燥部３４Ｂから乾燥済みの洗浄用カセット
２０を取り出すことができる。すなわち、カセットハン
ドを洗浄・乾燥するための専用のハンド洗浄部が不要と
なり、小型の洗浄装置が実現される。

【００７０】実施例３．図１１に実施例３に係る半導体
洗浄装置の構成を示す。洗浄製品搬送部３５の長手方向
に沿ってローダ／アンローダ部１１Ａ、製品挿出部３１
Ａ、ウエハ置き台２００Ａ、洗浄部３２Ａ、水洗部３３
Ａ及び乾燥部３４Ａが順次配列されている。洗浄製品搬
送部３５は、製品挿出部３１Ａ、洗浄部３２Ａ、水洗部
３３Ａ及び乾燥部３４Ａの間でウエハを順次搬送する
が、搬送を順次行うためには、搬送先が空の状態でなけ
ればならない。すなわち、製品挿出部３１Ａ、洗浄部３
２Ａ、水洗部３３Ａ及び乾燥部３４Ａのうち少なくとも
一つが空の状態でなければ、ウエハの搬送ができないこ
ととなる。

【００７１】しかしながら、洗浄部３２Ａにおける処理
は処理時間を厳しく管理しており、また処理能力を上げ
るために後段の水洗部３３Ａの空の状態を確認してから
洗浄処理を開始するようなこともしていない。そこで、
この実施例３では、製品挿出部３１Ａあるいは乾燥部３
４Ａでトラブルが発生する等、何等かの原因でウエハの
順次搬送ができなくなった場合の異常事態に備えてウエ
ハ置き台２００Ａが設けられている。ウエハの順次搬送
ができなくなった場合、まず水洗部３３Ａにセットされ
ていたウエハをウエハ置き台２００Ａに待避させた後、
洗浄部３２Ａで洗浄処理が終了したウエハを水洗部３３
Ａに搬送する。

【００７２】なお、ウエハ置き台２００Ａに水洗機能を
設ければ、ウエハの順次搬送ができなくなった異常時に
洗浄部３２Ａから洗浄液に浸かったウエハを直接ウエハ
置き台２００Ａに待避させることができる。水洗機能と
しては、例えばウエハに純水を噴射させる構造でもよ
く、あるいは水洗部３３Ａと同様に水洗槽内にウエハを
浸ける構造でもよい。このような水洗機能を備えること
により、洗浄液が付着したままのウエハをウエハ置き台
２００Ａで水洗し、洗浄処理の進行を防止することがで
きる。

【００７３】実施例４．上記の実施例３と同様に、カセ
ット置き台２００Ｂを備えたカセット型の洗浄装置を図
１２に示す。移載部３１Ｂあるいは乾燥部３４Ｂ等でト
ラブルが発生してウエハの順次搬送ができなくなった場
合には、水洗部３３Ｂにセットされていた洗浄用カセッ
トをカセット置き台２００Ｂに待避させた後、洗浄部３
２Ｂで洗浄処理が終了したウエハを洗浄用カセットと共
に水洗部３３Ｂに搬送する。カセット置き台２００Ｂに
水洗機能を設ければ、ウエハの順次搬送ができなくなっ
た異常時に洗浄部３２Ｂから洗浄液に浸かったウエハを
直接ウエハ置き台２００Ｂに待避させることができる。

【００７４】実施例５．直接ハンドリングでウエハ１の
洗浄を行う実施例５に係る洗浄装置の全体構成を図１３
に示す。洗浄装置は、洗浄工程の各処理を行う本体処理
部５０とローダ／アンローダ部５１とを有している。本
体処理部５０の中央部で且つ洗浄装置の長手方向に沿っ
て搬送部５８が配置されている。搬送部５８は、洗浄装
置の長手方向の移動軸とウエハハンドを回転させる回転
軸とを有する搬送ロボットを備えている。搬送部５８の
両側に、ウエハ置き台５２、洗浄部５３の洗浄槽５３
ａ、水洗部５４及び５５の水洗槽５４ａ及び５５ａ、乾
燥部５６の乾燥槽５６ａが洗浄装置の長手方向に沿って
二列に配列されている。ローダ／アンローダ部５１は、
搬送部５８の一端側で且つ洗浄装置の幅方向に長く配置
されると共に六つの製品カセット置き台と一つのウエハ
置き台５１ａとを有しており、六つの製品カセット２２
と製品カセットから取り出した一まとまりのウエハ１と
を同時に載置し得るようになっている。また、ローダ／
アンローダ部５１に載置された製品カセット２２とウエ
ハ置き台５１ａとの間でウエハ１の移し替えを行うロボ
ット５７がローダ／アンローダ部５１に隣接して配置さ
れている。図１４は洗浄装置の正面図であり、５８ａは
搬送部５８のウエハハンドを示している。

【００７５】次に、実施例５の洗浄装置の動作について
説明する。ローダ／アンローダ部５１の製品カセット置
き台にウエハ１の収納された製品カセット２２が載置さ
れる。ロボット５７は、製品カセット２２からウエハ１
を取り出し、ウエハ置き台５１ａに移し替える。このよ
うにして移し替えられたウエハ１は、搬送部５８のウエ
ハハンド５８ａで把持されてウエハ置き台５２に移動さ
れ、ここで待機する。その後、搬送部５８は、このウエ
ハ１を洗浄部５３の洗浄槽５３ａ内にセットする。ウエ
ハ１が所定の洗浄を完了すると、搬送部５８はウエハ１
を第１の水洗部５４の水洗槽５４ａ内にセットし、所定
の水洗が完了した後、さらに搬送部５８はウエハ１を第
２の水洗部５５の水洗槽５５ａ内にセットして水洗処理
を行わせる。このように水洗処理を二つの水洗槽５４ａ
及び５５ａで順次行うことにより、水洗のタクト時間が
短くなると共に確実な水洗効果が期待できる。

【００７６】搬送部５８は、水洗処理を終えたウエハ１
を乾燥部５６の乾燥槽５６ａ内にセットして乾燥処理を
行わせる。乾燥が完了すると、搬送部５８は乾燥槽５６
ａからウエハ１を取り出し、ローダ／アンローダ部５１
のウエハ置き台５１ａの上に移動させる。ロボット５７
は、ウエハ置き台５１ａの上に載置されたウエハ１を把
持して製品カセット置き台の上に載置されている空の製
品カセット２２に移し替える。

【００７７】なお、上記実施例５では、ウエハハンドで
直接ウエハ１をハンドリングするカセットレス型の洗浄
装置について述べたが、ウエハ置き台５１ａ及び５２の
代わりにそれぞれウエハカセット置き台を設け、搬送部
５８のウエハハンドの代わりにカセットハンドを設ける
ことにより、同様のレイアウトのカセット型の洗浄装置
を構成することができる。

【００７８】実施例６．図１５に実施例６に係る洗浄装
置の全体構成を示す。搬送部５８の一側方にウエハ置き
台５２及び洗浄槽５３ａが配置されると共に他の側方に
第２の水洗槽５５ａ及び乾燥槽５６ａが配置され、さら
に第１の水洗槽５４ａが搬送部５８のウエハハンドの回
転軌道上に配置されている。このように、洗浄装置を構
成する複数のユニットの一つを搬送部５８のウエハハン
ドの回転軌道上に配置することにより、図１３及び１４
に示した実施例５の洗浄装置と同じ数のユニットを備え
ながらも小型の洗浄装置を実現することができる。

【００７９】なお、上記実施例６においても、ウエハ置
き台５１ａ及び５２の代わりにそれぞれウエハカセット
置き台を設け、搬送部５８のウエハハンドの代わりにカ
セットハンドを設けることにより、同様のレイアウトの
カセット型の洗浄装置を構成することができる。

【００８０】実施例７．図１６に実施例７に係る洗浄装
置の全体構成を示す。搬送部５８の一側方にウエハ置き
台５２、第２の水洗槽５５ａ及び第１の水洗槽５４ａが
配置されると共に他の側方に洗浄槽５３ａ及び乾燥槽５
６ａが配置されている。搬送部５８は、ローダ／アンロ
ーダ部５１のウエハ置き台５１ａを通る半円状のウエハ
ハンドの回転軌道Ｒ１と、洗浄槽５３ａ及び第１の水洗
槽５４ａを通り且つローダ／アンローダ部５１側に向い
た半円状のウエハハンドの回転軌道Ｒ２とを有してい
る。このように、搬送部５８のウエハハンドの回転軌道
Ｒ１及びＲ２を共にローダ／アンローダ部５１側に向け
て設定したので、小型の洗浄装置を実現することができ
る。

【００８１】なお、上記実施例７においても、ウエハ置
き台５１ａ及び５２の代わりにそれぞれウエハカセット
置き台を設け、搬送部５８のウエハハンドの代わりにカ
セットハンドを設けることにより、同様のレイアウトの
カセット型の洗浄装置を構成することができる。

【００８２】実施例８．図１７に実施例８に係る洗浄装
置の全体構成を示す。この洗浄装置は、三つの薬液を順
次用いてウエハ１の洗浄を行うものである。本体処理部
７０の搬送部７８の両側に、ウエハ置き台７２、第１の
洗浄槽７３ａ、第１の水洗槽７４ａ、第２の洗浄槽７３
ｂ、第２の水洗槽７４ｂ、第３の洗浄槽７３ｃ、第３の
水洗槽７４ｃ、最終の水洗槽７５及び乾燥槽７６が洗浄
装置の長手方向に沿って二列に配列されている。搬送部
７８の一端側に移載ロボット７７が配置され、移載ロボ
ット７７に隣接してローダ／アンローダ部７１が配置さ
れている。第１〜第３の洗浄槽７３ａ〜７３ｃにはそれ
ぞれ異なる薬液が収容されている。

【００８３】次に、実施例８の洗浄装置の動作について
説明する。ローダ／アンローダ部７１の製品カセット置
き台にウエハ１の収納された製品カセット２２が載置さ
れる。移載ロボット７７は、製品カセット２２からウエ
ハ１を取り出し、ローダ／アンローダ部７１のウエハ置
き台７１ａに移し替える。このようにして移し替えられ
たウエハ１は、搬送部７８のウエハハンドで把持されて
ウエハ置き台７２に移動され、ここで待機する。その
後、搬送部７８は、このウエハ１を第１の洗浄槽７３ａ
内にセットする。ウエハ１が所定の洗浄を完了すると、
搬送部７８はウエハ１を第１の水洗槽７４ａ内にセット
し、所定の水洗が完了した後、搬送部７８はウエハ１を
第２の洗浄槽７３ｂに移動させて所定の洗浄処理を行わ
せる。さらに、搬送部７８はウエハ１を第２の水洗槽７
４ｂに移動させる。同様にして、ウエハ１を第３の洗浄
槽７３ｃ及び第３の水洗槽７４ｃに順次移動させて三つ
の薬液による洗浄処理を順次完了させる。

【００８４】その後、搬送部７８は、第３の水洗槽７４
ｃからウエハ１を取り出して最終の水洗槽７５内にセッ
トし、所定の水洗を行う。搬送部７８は、水洗処理を終
えたウエハ１を乾燥槽７６内にセットして乾燥処理を行
わせる。乾燥が完了すると、搬送部７８は乾燥槽７６か
らウエハ１を取り出し、ローダ／アンローダ部７１のウ
エハ置き台７１ａの上に移動させる。移載ロボット７７
は、ウエハ置き台７１ａの上に載置されたウエハ１を把
持して製品カセット置き台の上に載置されている空の製
品カセット２２に移し替える。なお、上記の説明では洗
浄装置内に１ロットのウエハ１のみが存在する場合につ
いて述べたが、複数ロットのウエハ１が洗浄装置内に存
在し、各ユニットがそれぞれ同時に対応するウエハ１に
対して処理を行うようにすることもできる。

【００８５】なお、上記実施例８においても、ウエハ置
き台７１ａ及び７２の代わりにそれぞれウエハカセット
置き台を設け、搬送部７８のウエハハンドの代わりにカ
セットハンドを設けることにより、同様のレイアウトの
カセット型の洗浄装置を構成することができる。

【００８６】実施例９．半導体洗浄装置として、図１の
実施例１で示したようにローダ／アンローダ部１１Ａ、
製品挿出部３１Ａ、洗浄部３２Ａ、水洗部３３Ａ及び乾
燥部３４Ａの各ユニットを直線状に一列に配列する必要
はない。例えば、図１８に示される洗浄装置では、ロー
ダ／アンローダ部１１１に並設された製品挿出部３１１
Ａに製品搬送部３５１が接続され、製品搬送部３５１を
挟んで水洗部３３１と洗浄部３２１、水洗部３３２と洗
浄部３２２、水洗部３３３と乾燥部３４１が互いに向か
い合わせに配置されている。このように、洗浄工程によ
っては複数の洗浄部と複数の水洗部を必要とする場合が
ある。図１８のような配置とすることにより、半導体洗
浄装置全体の長さを短くすることができる。特に、薬液
が用いられる洗浄部と水洗が行われる水洗部とが互いに
向かい合うように配置されているので、洗浄部において
発生する薬液の蒸気が他のユニットに悪影響を及ぼすこ
とが防止される。

【００８７】図１９に示されるように、製品搬送部３５
１を挟んでローダ／アンローダ部１１２及び製品挿出部
３１１Ａと乾燥部３４１、水洗部３３１と洗浄部３２
１、水洗部３３２と洗浄部３２２を互いに向かい合わせ
に配置してもよい。このような配置とすることにより、
さらに洗浄装置全体の長さを短くすることができる。

【００８８】また、図２０及び図２１に示されるよう
に、製品搬送部３５１を、二列に配列されたユニットの
中央ではなく、一側端部に配置することもできる。

【００８９】なお、図１８〜２１に示された各洗浄装置
は、ウエハハンドで直接ウエハ１をハンドリングするカ
セットレス型の洗浄装置であるが、図２２〜２５に示さ
れるように、各洗浄装置において製品挿出部３１１Ａの
代わりに移載部３１１Ｂを設けると共に製品搬送部３５
１の代わりに洗浄カセット搬送部２５１を設けることに
より、それぞれ同様のレイアウトのカセット型の洗浄装
置を構成することができる。

【００９０】実施例１０．図２６に示されるように、製
品搬送部３５２の周辺にこれを囲むようにローダ／アン
ローダ部１１１、製品挿出部３１１Ａ、洗浄部３２１、
水洗部３３１及び乾燥部３４１を配置することもでき
る。製品搬送部３５２は、回転式のアームを備え、この
アームによりウエハを周辺の各ユニットに移動させる。
図２６では製品搬送部３５２の周辺に四つのユニットを
配置したが、これに限るものではなく、例えば図２７に
示されるように、第２の水洗部３３２を含む五つのユニ
ットを製品搬送部３５２の周辺に配置することもでき
る。図２６あるいは図２７に示した配置とすることによ
り、製品搬送部３５２の面積を小さくすることができ、
洗浄装置全体の長さを短くすることが可能となる。

【００９１】なお、上記実施例１０で示された各洗浄装
置は、ウエハハンドで直接ウエハをハンドリングするカ
セットレス型の洗浄装置であるが、図２８及び２９に示
されるように、各洗浄装置において製品挿出部３１１Ａ
の代わりに移載部３１１Ｂを設けると共に製品搬送部３
５２の代わりに洗浄カセット搬送部２５２を設けること
により、それぞれ同様のレイアウトのカセット型の洗浄
装置を構成することができる。

【００９２】実施例１１．図３０に実施例１１に係る搬
送ロボットの搬送制御を行うシステムの構成を示す。搬
送ロボット５８ｂに搬送ロボット制御部６７が接続さ
れ、搬送ロボット制御部６７に搬送制御ＣＰＵ６５が接
続されている。搬送制御ＣＰＵ６５には処理時間管理Ｃ
ＰＵ６６を介して洗浄槽管理部６８が接続されている。
この実施例１１の動作について図３１を参照して説明す
る。まず、図３１に示されるように、ローダ／アンロー
ダ部５１及び本体処理部５０の洗浄用ウエハカセット置
き台５１ｂ及び５２ｂ、第１及び第２の水洗槽５４ａ及
び５５ａ、乾燥槽５６ａにそれぞれ斜線を付して示され
るウエハカセット２１が仕掛かり中であるものとする。
すなわち、洗浄装置内で洗浄槽５３ａのみがウエハカセ
ット２１を仕掛けられていない状態を示す。

【００９３】搬送ロボット制御ＣＰＵ６５からの指令に
より搬送ロボット制御部６７が搬送ロボット５８ｂを制
御して次のような動作を行わせる。すなわち、搬送ロボ
ット５８ｂは、本体処理部５０の洗浄用ウエハカセット
置き台５２ｂの上に載置されているウエハカセット２１
を洗浄槽５３ａ内に移動した後、ローダ／アンローダ部
５１のウエハカセット置き台５１ｂ上のウエハカセット
２１を本体処理部５０のウエハカセット置き台５２ｂ上
へ、乾燥槽５６ａ内のウエハカセット２１をローダ／ア
ンローダ部５１のウエハカセット置き台５１ｂへ、第２
の水洗槽５５ａ内のウエハカセット２１を乾燥槽５６ａ
内へ、第１の水洗槽５４ａ内のウエハカセット２１を第
２の水洗槽５５ａ内へ順次移動させる。その後、所定の
処理時間が経過すると、ウエハカセット２１の空き場
所、すなわち今度は第１の水洗槽５４ａを中心として同
様にウエハカセット２１の移動を行う。ローダ／アンロ
ーダ部５１のウエハカセット置き台５１ｂでは、移載ロ
ボット５７が洗浄処理済みのウエハ１をウエハカセット
２１から取り出して製品カセット２２に収納し、他の製
品カセット２２内の洗浄処理前のウエハ１をウエハカセ
ット２１に移し替える。

【００９４】なお、洗浄槽管理部６８に接続された処理
時間管理ＣＰＵ６６からの制御タイミングにより所定の
処理時間が決定される。このように、搬送ロボット５８
ｂがウエハカセット２１を移動させるタイミングを本体
処理部５０の所定の処理時間で決定すると、ローダ／ア
ンローダ部５１のウエハカセット置き台５１ｂ上のウエ
ハカセット２１にウエハ１が投入されていない場合もあ
り得るが、この場合、空のウエハカセット２１を別の場
所で待機させるのではなく、空のウエハカセット２１の
まま本体処理部５０内の搬送経路にのせる。

【００９５】図３２に示されるように、図３０に示した
システムの洗浄槽管理部６８の代わりに洗浄槽群管理部
６９を処理時間管理ＣＰＵ６６に接続することもでき
る。洗浄槽群管理部６９は、洗浄槽５３ａの管理を行う
洗浄槽管理部６９ａと水洗槽５４ａ及び５５ａの管理を
行う水洗槽管理部６９ｂとを備えている。このようにす
れば、同時に洗浄装置内の二箇所のユニットがウエハカ
セット２１を持たずに空の状態にある場合に効果的であ
る。例えば、洗浄槽５３ａと第１の水洗槽５４ａの二箇
所でウエハカセット２１が仕掛けられておらず、ローダ
／アンローダ部５１及び本体処理部５０の洗浄用ウエハ
カセット置き台５１ｂ及び５２ｂ、第２の水洗槽５５ａ
及び乾燥槽５６ａにそれぞれウエハカセット２１が仕掛
かり中であるものとする。

【００９６】搬送ロボット制御ＣＰＵ６５からの指令に
より搬送ロボット制御部６７が搬送ロボット５８ｂを制
御して次のような動作を行わせる。すなわち、搬送ロボ
ット５８ｂは、本体処理部５０の洗浄用ウエハカセット
置き台５２ｂの上に載置されているウエハカセット２１
を洗浄槽５３ａ内に移動し、所定の洗浄時間経過後、洗
浄槽５３ａからウエハカセット２１を第１の水洗槽５４
ａに移動させる。このとき、第１の水洗槽５４ａは空の
状態であったので、洗浄部５３で洗浄に必要な時間が経
過した後、直ちにウエハカセット２１を第１の水洗槽５
４ａへ移動することができる。

【００９７】その後、搬送ロボット５８ｂは、ローダ／
アンローダ部５１のウエハカセット置き台５１ｂ上のウ
エハカセット２１を本体処理部５０のウエハカセット置
き台５２ｂ上へ、乾燥槽５６ａ内のウエハカセット２１
をローダ／アンローダ部５１のウエハカセット置き台５
１ｂへ、第２の水洗槽５５ａ内のウエハカセット２１を
乾燥槽５６ａ内へ順次移動させる。洗浄槽５３ａから第
１の水洗槽５４ａに移動されたウエハカセット２１は、
ここで所定の処理時間が経過した後、搬送ロボット５８
ｂにより第２の水洗槽５５ａへと移動される。このよう
にして、ウエハカセット２１の空き場所を中心としてウ
エハカセット２１の移動を行う。ローダ／アンローダ部
５１のウエハカセット置き台５１ｂでは、移載ロボット
５７が洗浄処理済みのウエハ１をウエハカセット２１か
ら取り出して製品カセット２２に収納し、他の製品カセ
ット２２内の洗浄処理前のウエハ１をウエハカセット２
１に移し替える。

【００９８】なお、洗浄槽管理部６９ａ及び水洗槽管理
部６９ｂに接続された処理時間管理ＣＰＵ６６からの制
御タイミングにより洗浄槽５３ａにおける処理時間及び
水洗槽５４ａ及び５５ａにおける処理時間が決定され
る。ローダ／アンローダ部５１のウエハカセット置き台
５１ｂ上のウエハカセット２１に未だウエハ１が投入さ
れていないときにこのウエハカセット２１の移動タイミ
ングになった場合には、空のウエハカセット２１を別の
場所で待機させるのではなく、空のウエハカセット２１
のまま本体処理部５０内の搬送経路にのせる。

【００９９】実施例１２．上記各実施例の洗浄装置にお
いて、図３３に示されるように、洗浄槽８５にウエハカ
セット２１をセットした後、ウエハカセット２１の取っ
手２１ｇが露出するような開口部８６ａが形成された遮
蔽板８６を洗浄槽８５の上に設置すれば、洗浄処理によ
りウエハカセット２１の取っ手２１ｇにミストが付着す
ることが防止される。すなわち、洗浄処理後のウエハカ
セット２１の取っ手２１ｇを搬送ロボットのカセットハ
ンド８８で把持したときに、カセットハンド８８が汚れ
ることが防止される。

【０１００】実施例１３．図３３に示されるように、水
洗槽８９内の水洗液９０の液面を洗浄槽８５内の洗浄液
８７の液面より高くすることにより、洗浄処理で洗浄液
８７に浸かったウエハカセット２１の支持板２１ａを完
全に水洗することができる。

【０１０１】実施例１４．図３４に示されるように、水
洗槽８９にセットされた状態で露出しているウエハカセ
ット２１の取っ手２１ｇ及び支持板２１ａの一部にノズ
ル９１から純水と乾燥ガスを噴射するような構成とすれ
ば、洗浄処理で付着したミストを除去することが可能と
なる。

【０１０２】実施例１５．図３５に示されるように、水
洗槽９２にウエハ１をセットした時点から搬送部３５の
ウエハハンド３５ａもそのまま水洗槽９２内の純水９３
に浸すようにすれば、洗浄処理でウエハハンド３５ａに
付着した洗浄液及びミストを除去することが可能とな
る。

【０１０３】実施例１６．乾燥部として図３６に示され
るような構造の乾燥部を用いることもできる。乾燥槽４
４ａの内部にウエハハンド用ＩＰＡ回収槽４４ｂが設け
られ、この回収槽４４ｂの内部にウエハ用ＩＰＡ回収槽
４４ｃが設けられている。ウエハ用ＩＰＡ回収槽４４ｃ
内にはウエハ受け４４ｄが形成されている。このウエハ
受け４４ｄは、複数の溝を有しており、この溝にウエハ
１の縁部を挿入することによりウエハ１が保持される。
ＩＰＡ回収槽４４ｂ及び４４ｃの底部にはそれぞれ水分
を含むＩＰＡを回収するための排出管４４ｅ及び４４ｆ
が接続されている。また、乾燥槽４４ａの上部内壁に沿
って凝縮コイル４４ｇが設けられると共に乾燥槽４４ａ
の下方にヒータ４４ｈが設けられている。

【０１０４】この実施例１６の乾燥部における動作を説
明する。図１の水洗部３３Ａで水洗の完了したウエハ１
を製品搬送部３５のウエハハンド３５ａが把持し、図３
７に示されるように乾燥部のウエハ受け４４ｄに保持さ
せる。その後、ウエハハンド３５ａのみを二つの回収槽
４４ｂと４４ｃとの間に位置させる。一方、乾燥槽４４
ａの底部に収容されたＩＰＡ４４ｉはヒータ４４ｈによ
り加熱されて蒸気化し、ウエハ１の表面及びウエハハン
ド３５ａの表面で凝縮する。そして、ウエハ１の表面か
らは回収槽４４ｃ内に、ウエハハンド３５ａの表面から
は回収槽４４ｂ内にそれぞれ水滴が落下し、排出管４４
ｆ及び４４ｅを介して外部へ排出される。このようにし
て、ウエハ１及びウエハハンド３５ａの表面上の水分、
異物等が除去される。この実施例１６では、ウエハ１と
ウエハハンド３５ａからの水滴が別々に回収されるた
め、ウエハ１とウエハハンド３５ａとを同時に処理乾燥
しながらも、ウエハハンド３５ａを処理したＩＰＡによ
ってウエハ１を汚染することが防止される。

【０１０５】実施例１７．図１３に示した実施例５の洗
浄装置において、複数ロットのウエハ１が洗浄装置内に
存在し、洗浄部５３、水洗部５４及び５５、乾燥部５６
の各ユニットがそれぞれ同時に対応するロットのウエハ
１に対して処理を行うようにすることもできる。特に、
ローダ／アンローダ部５１のウエハ置き台５１ａ及び製
品搬送部５８の側方のウエハ置き台５２を含めて、この
洗浄装置内に６ロットのウエハ１を同時にセットするこ
とができるので、ローダ／アンローダ部５１に六つ以上
の製品カセット置き台を設ければ、洗浄装置の稼働効率
を最大にすることができる。また、各製品カセット２２
には一般に製品認識票が付けられるが、この製品認識票
が洗浄装置の手前側に位置するように各製品カセット置
き台の方向を制御する機能を設けることも可能である。

【０１０６】実施例１８．図１３の実施例５に示された
ロボット５７の詳細を図３８及び図３９に示す。このロ
ボット５７は、ローダ／アンローダ部５１に載置された
製品カセット２２とウエハ置き台５１ａとの間でウエハ
１の移し替えを行うものである。ロボット５７は、ウエ
ハ１を把持するためのハンド５７ａと、製品カセット２
２に収納されているウエハ１のオリエンテーションフラ
ットを揃えるためのオリエンテーションフラット合わせ
装置５７ｂと、製品カセット２２内のウエハ１を製品カ
セット２２の上方に突き上げる突き上げ部材５７ｃとを
有している。

【０１０７】ロボット５７はローダ／アンローダ部５１
の製品カセット置き台の上に載置された製品カセット２
２の位置までレール５７ｄに沿って移動する。ロボット
５７は、オリエンテーションフラット合わせ装置５７ｂ
を用いて製品カセット２２内に収納されている複数のウ
エハ１のオリエンテーションフラットの向きを揃えた
後、突き上げ部材５７ｃが製品カセット２２からウエハ
１を突き上げて製品カセット２２の上方に位置させる。
この状態で、ロボット５７はハンド５７ａでウエハ１を
把持し、突き上げ部材５７ｃを下降させた後、ローダ／
アンローダ部５１のウエハ置き台５１ａの位置まで移動
する。ここで、突き上げ部材５７ｃがウエハカセット２
１の下方から上昇し、ハンド５７ａにより把持されてい
るウエハ１を支持する。ハンド５７ａがウエハ１を解放
した後、突き上げ部材５７ｃが下降してウエハ１をウエ
ハ置き台５１ａに移し替える。

【０１０８】なお、このロボット５７は、ウエハ１を直
接ハンドリングするカセットレス型の洗浄装置に設けら
れて、ローダ／アンローダ部５１に載置された製品カセ
ット２２とウエハ置き台５１ａとの間でウエハ１の移し
替えを行うロボットであるが、同様の構造によりカセッ
ト型の洗浄装置においてローダ／アンローダ部に載置さ
れた製品カセットとウエハカセット置き台に載置された
ウエハカセットとの間でウエハ１の移し替えを行うロボ
ットを構成することができる。

【０１０９】実施例１９．製品搬送部のウエハハンドと
して図４０に示される構造のウエハハンド４５ａを用い
ることもできる。それぞれ開閉自在に設けられた二組の
腕部対４５ｂ−４５ｃ及び４５ｄ−４５ｅのうち、腕部
４５ｂと４５ｄとを接続するようにウエハ支え棒４５ｆ
及び４５ｇが、腕部４５ｃと４５ｅとを接続するように
ウエハ支え棒４５ｈ及び４５ｉがそれぞれ設けられてい
る。これらのウエハ支え棒４５ｆ〜４５ｉは互いに平行
に設けられ、それぞれ図４１及び図４２に示されるよう
なウエハ受け溝４５ｊが複数形成されている。ウエハ受
け溝４５ｊは、断面テーパ状に形成されたウエハガイド
部４５ｋと、ウエハ１を支持するウエハ支持部４５ｍ
と、ウエハ１及びこのウエハ受け溝４５ｊの表面で凝縮
したＩＰＡを流し出す流出部４５ｎとからなっている。
例えば、厚さ７２５μｍの８インチウエハに対して、ウ
エハ支持部４５ｍの溝幅は９００μｍ、流出部４５ｎの
溝幅は２００〜７００μｍに設定される。

【０１１０】この実施例１９のウエハハンド４５ａを用
いることにより、一度に複数枚のウエハ１を確実に把持
することができ、処理能力が向上する。また、各ウエハ
受け溝４５ｊが流出部４５ｎを有しているので、このウ
エハハンド４５ａがウエハ１を把持したまま図４に示し
たような乾燥部３４で乾燥する際に、ウエハ１の表面及
びウエハハンド４５ａの表面を洗って汚れたＩＰＡは各
ウエハ受け溝４５ｊの流出部４５ｎを通って回収槽３４
ｂに落下する。このため、汚れたＩＰＡからウエハ１へ
の水分、異物等の再付着を防止して短時間でウエハ１の
洗浄・乾燥を行うことができる。

【０１１１】なお、各ウエハ受け溝４５ｊの流出部４５
ｎは必ずしも設ける必要はない。特に、図３６に示した
ようなウエハ用ＩＰＡ回収槽４４ｃとウエハハンド用Ｉ
ＰＡ回収槽４４ｂとを別個に備えた乾燥部を使用する場
合には、ウエハハンド４５ａはウエハ１から離れた状態
でＩＰＡ蒸気に接するので、ウエハ受け溝４５ｊに流出
部４５ｎを形成しなくてもよい。また、図４３に示され
るようなウエハ支え棒４５ｐを用いることもできる。こ
のウエハ支え棒４５ｐはその長手方向に沿って鉛直方向
のカット部４５ｑを有している。このようなカット部４
５ｑを設けることにより、乾燥部においてウエハ１の表
面及びウエハハンド４５ａの表面を洗って汚れたＩＰＡ
が落下し易くなり、より短時間でウエハ１の洗浄・乾燥
を行うことが可能となる。さらに、図４４に示されるよ
うに、ウエハ１に対して凸の弧形を有したウエハ支え棒
４５ｒを用いれば、ウエハ１とウエハ受け溝４５ｓとの
接触面積が最小となるので、この接触部分でのＩＰＡの
溜まり量が小さく、短時間のウエハ洗浄・乾燥が可能と
なる。

【０１１２】実施例２０．図４５及び図４６に実施例２
０に係る洗浄用ウエハカセット２１を示す。ウエハカセ
ット２１は、一対の支持板２１ａ及び２１ｂと、これら
支持板２１ａ及び２１ｂを連結するように互いに平行に
設けられたウエハ支え棒２１ｃ〜２１ｆとから構成され
ている。各ウエハ支え棒２１ｃ〜２１ｆには、それぞれ
ウエハ１を支持するための複数のウエハ受け溝（図示せ
ず）が形成されている。また、各支持板２１ａ及び２１
ｂは、このウエハカセット２１に収納されるウエハ１の
背丈、すなわちウエハ１の直径より十分に高い背丈を有
しており、その上端部にはそれぞれウエハカセット２１
を把持するための取っ手２１ｇが形成されている。

【０１１３】このウエハカセット２１にウエハ１を収納
して洗浄槽１４ａ内にセットした状態を図４７に示す。
支持板２１ａ及び２１ｂがウエハ１より十分に高い背丈
を有しているので、ウエハ１を完全に洗浄液１４ｂ中に
浸漬させても、ウエハカセット２１の取っ手２１ｇは洗
浄液１４ｂの液面の上方に位置している。このため、取
っ手２１ｇを保持するカセットハンドのチャックは洗浄
液１４ｂで濡れることがない。すなわち、カセットハン
ドを洗浄・乾燥するための専用のハンド洗浄部が不要と
なる。あるいは、濡れたカセットハンドを乾いたカセッ
トハンドに取り替える等の作業が不要となる。

【０１１４】この実施例のウエハカセット２１は従来の
箱型のウエハカセットに比べて表面積が小さく、ウエハ
１の露出度が大きいので、洗浄効果が向上する。また、
ウエハカセット２１の幅が小さいので、実施例１に示し
たカセットレス方式の洗浄装置と同様に各ユニットの槽
サイズを小さくすることができる。さらに、カセットレ
ス方式に比べて、搬送時にウエハ１に傷がつきにくい、
メインテナンス時の調整が容易である等のカセット方式
の利点を備えている。

【０１１５】実施例２１．洗浄液１４ｂあるいは水洗液
１５ｂが発泡性溶液である場合には、発泡のために液滴
がウエハカセット２１の上端部を濡らす恐れがある。そ
こで、図４８に示されるように、ウエハカセット２１の
外側部に沿って液返し２１ｈを形成すれば、発泡による
液滴は液返し２１ｈに遮られ、これによりウエハカセッ
ト２１の上端部が液滴により濡れることが防止される。
その結果、カセットハンドのチャック２５ｃが濡れるこ
とを効果的に防止することができる。

【０１１６】実施例２２．従来のウエハカセット２を用
いながらもカセットハンドのチャック１９ｃを洗浄液１
４ｂあるいは水洗液１５ｂで濡らさないように、チャッ
ク１９ｃに図４９に示されるような専用グローブ１９ｅ
を取り付け、この状態で洗浄処理及び水洗処理を行って
もよい。チャック１９ｃに専用グローブ１９ｅが取り付
けられたカセットハンドを図５０に示す。

【０１１７】図５１に示されるように、専用グローブ１
９ｅが取り付けられたチャック１９ｃを用いてウエハカ
セット２を洗浄槽１４ａ内にセットし、ウエハ１を完全
に洗浄液１４ｂ中に浸漬させる。このとき、専用グロー
ブ１９ｅの一部は洗浄液１４ｂ中に浸漬されるが、チャ
ック１９ｃは洗浄液１４ｂに濡れることはない。同様
に、ウエハカセット２を水洗槽１５ａの水洗液１５ｂ中
にセットする際にも、専用グローブ１９ｅの一部は水洗
液１５ｂ中に浸漬されるが、チャック１９ｃは水洗液１
５ｂで濡れることが防止される。水洗処理が終了する
と、専用グローブ１９ｅを付けたままウエハカセット２
を乾燥部１６内にセットして乾燥処理を行う。乾燥処理
を終えると、チャック１９ｃから専用グローブ１９ｅを
取り外し、チャック１９ｃを直接使用して乾燥部１６か
ら乾燥済みのウエハカセット２を取り出す。このように
すれば、カセットハンドを洗浄・乾燥するための専用の
ハンド洗浄部が不要となる。

【０１１８】また、洗浄液１４ｂあるいは水洗液１５ｂ
が発泡性溶液である場合には、発泡のために液滴がチャ
ック１９ｃを濡らす恐れがある。そこで、図５２に示さ
れるように、専用グローブ１９ｅの外側部に沿って液返
し１９ｊを形成すれば、発泡による液滴は液返し１９ｊ
に遮られ、これにより専用グローブ１９ｅの上端部が液
滴により濡れることが防止される。その結果、カセット
ハンドのチャック１９ｃが濡れることを効果的に防止す
ることができる。さらに、図５３に示されるように、洗
浄処理から乾燥処理までチャック１９ｃを直接使用して
ウエハカセット２を取り扱い、乾燥部１６から乾燥済み
のウエハカセット２を取り出すときにのみ、チャック１
９ｃに専用グローブ１９ｅを取り付けて取り出してもよ
い。チャック１９ｃが濡れていても、専用グローブ１９
ｅを取り付けることにより、乾燥済みのウエハ１及びウ
エハカセット２を再び濡らすことなく乾燥部１６から取
り出すことができる。

【０１１９】実施例２３．図５４はこの実施例２３で用
いられるカセットハンドを示す。このカセットハンド
は、移動アーム１９ａにチャック支持アーム１９ｂを介
して連結された取り替えチャック接続治具１９ｆと、こ
の接続治具１９ｆに取り付け自在に設けられた取り替え
チャック１９ｇとを有している。接続治具１９ｆは電磁
石になっており、一方取り替えチャック１９ｇは磁性体
から形成されている。接続治具１９ｆの先端部を取り替
えチャック１９ｇの取り付け孔１９ｈに挿入すると共に
接続治具１９ｆの電磁石に電流を流すことにより、図５
５に示されるように、取り付けチャック１９ｇが接続治
具１９ｆに接続され、カセットハンドの一部となる。

【０１２０】図５６に示されるように、第１の取り替え
チャック１９ｇを接続治具１９ｆに取り付け、この第１
の取り替えチャック１９ｇを用いてウエハカセット２を
洗浄槽１４ａ内にセットし、ウエハ１を完全に洗浄液１
４ｂ中に浸漬させる。このとき、取り替えチャック１９
ｇの一部は洗浄液１４ｂ中に浸漬される。同様に、第１
の取り替えチャック１９ｇを用いてウエハカセット２を
水洗槽１５ａの水洗液１５ｂ中にセットするが、このと
きも取り替えチャック１９ｇの一部は水洗液１５ｂ中に
浸漬される。水洗処理が終了すると、第１の取り替えチ
ャック１９ｇによりウエハカセット２を乾燥部１６内に
セットして乾燥処理を行う。そして、乾燥処理を終える
と、既に洗浄液１４ｂ及び水洗液１５ｂで濡れた第１の
取り替えチャック１９ｇを取り外して代わりに乾燥した
第２の取り替えチャック１９ｉを接続治具１９ｆに取り
付け、この取り替えチャック１９ｉを用いて乾燥部１６
から乾燥済みのウエハカセット２を取り出す。このよう
にすれば、カセットハンドを洗浄・乾燥するための専用
のハンド洗浄部が不要となる。

【０１２１】実施例２４．図５７に実施例２４に係る半
導体洗浄装置の全体構成図を示す。この半導体洗浄装置
は、洗浄工程の各処理を行う洗浄装置本体１０１とロー
ダ／アンローダ部１０２とを有している。洗浄装置本体
１０１の中央部で且つ洗浄装置の長手方向に沿って製品
搬送部１１０が配置されている。製品搬送部１１０は、
洗浄装置の長手方向の移動軸とカセットハンド１１０ｈ
を回転させる回転軸とを有する搬送ロボットを備えてい
る。製品搬送部１１０の両側に、洗浄用ウエハカセット
置き台１２３、洗浄部１０５の洗浄槽１１４、水洗部１
０６ａ及び１０６ｂの水洗槽１２０ａ及び１２０ｂ、乾
燥部１０７の乾燥槽１２１が洗浄装置の長手方向に沿っ
て二列に配列されている。ローダ／アンローダ部１０２
は、製品搬送部１１０の一端側で且つ洗浄装置の幅方向
に長く配置されると共に六つの製品カセット置き台と一
つの洗浄用カセット置き台１２４とを有しており、六つ
の製品カセット２２と一つの洗浄用カセット２１とを同
時に載置し得るようになっている。また、ローダ／アン
ローダ部１０２に載置された製品カセット２２と洗浄用
カセット２１との間でウエハの移し替えを行う移載ロボ
ット１２５がローダ／アンローダ部１０２に隣接して配
置されている。

【０１２２】図５８は図５７に示した半導体洗浄装置の
正面図であり、１２６は半導体洗浄装置本体の特に洗浄
部１０５、水洗部１０６ａ、１０６ｂ及び乾燥部１０７
の上部に設けられ清浄空気を送るための空調フィルタで
ある。図５９は図５７に示した半導体洗浄装置の側面図
であり、１２７はローダ／アンローダ部１０２に清浄空
気を送るための空調フィルタ、１２８は半導体洗浄装置
本体の洗浄部１０５、水洗部１０６ａ、１０６ｂ及び乾
燥部１０７から排気を行うための排気部、１２９はロー
ダ／アンローダ部１０２から排気を行うための排気部で
ある。

【０１２３】次に動作について説明する。ローダ／アン
ローダ部１０２の製品カセット置き台にウエハの収納さ
れた製品カセット２２が載置される。移載ロボット１２
５は、製品カセット２２からウエハを取り出し、洗浄用
ウエハカセット置き台１２４に載置されている洗浄用カ
セット２１に移し替える。このようにしてウエハが収納
された洗浄用カセット２１は、製品搬送部１１０のカセ
ットハンド１１０ｈで把持されて洗浄用ウエハカセット
置き台１２３に移動され、ここで待機する。その後、製
品搬送部１１０は、この洗浄用カセット２１を洗浄部１
０５の洗浄槽１１４内にセットする。洗浄用カセット２
１内のウエハが所定の洗浄を終了すると、製品搬送部１
１０は洗浄用カセット２１を第１の水洗部１０６ａの水
洗槽１２０ａ内にセットし、所定の水洗が完了した後、
製品搬送部１１０は洗浄用カセット２１を第２の水洗部
１０６ｂの水洗槽１２０ｂ内にセットして水洗処理を行
わせる。このように水洗処理を二つの水洗槽１２０ａ及
び１２０ｂで順次行うことにより、水洗のタクト時間が
短くなると共に確実な水洗効果が期待できる。

【０１２４】製品搬送部１１０は、水洗処理を終えた洗
浄用カセット２１を乾燥部１０７の乾燥槽１２１内にセ
ットして乾燥処理を行わせる。乾燥が終了すると、製品
搬送部１１０は乾燥槽１２１から洗浄用カセット２１を
取り出し、ローダ／アンローダ部１０２の洗浄用ウエハ
カセット置き台１２４の上に移動させる。移載ロボット
１２５は、洗浄用ウエハカセット置き台１２４の上に載
置された洗浄用カセット２１からウエハを取り出して製
品カセット置き台の上に載置されている空の製品カセッ
ト２２に移し替える。

【０１２５】この際、空調フィルタ１２６から吹き出し
た清浄な空気は半導体洗浄装置本体１０１を通り、排気
部１２８から排出される。一方、空調フィルタ１２７か
ら吹き出した清浄な空気はローダ／アンローダ部１０２
を通り、排気部１２９から排出される。

【０１２６】さらに、半導体洗浄装置本体１０１の内部
の気流の詳細を示す。図６０は図５７に示した半導体洗
浄装置本体内部の詳細を示す正面断面図である。１２６
ａ及び１２６ｂは各々洗浄部１０５の洗浄槽１１４及び
水洗部１０６ａ、１０６ｂの水洗槽１２０ａ、１２０ｂ
の上部に設けられ清浄空気を送るための空調フィルタ、
１３０ａ及び１３０ｂは洗浄槽１１４及び水洗槽１２０
ａ、１２０ｂの周囲の空気を吸い込んで排気するために
設けられた排気口、１３１ａ〜１３１ｇは排気口１３０
ａ及び１３０ｂに接続された排気ダクト、１３２ａ及び
１３２ｂは排気ダクト１３１ａ〜１３１ｇに接続され最
終的に半導体洗浄装置１の外部へ排気を排出する排気管
である。また、Ａ１は空調フィルタ１２６ａ及び１２６
ｂから送出されるダウンフロー、Ａ２ａ〜Ａ２ｄは排気
口１２７ａ及び１２７ｂへ吸込まれる吸込み気流、Ａ３
ａ〜Ａ３ｄは排気ダクト１２８ａ〜１２８ｇを経由して
排気管１３２ａ〜１３２ｂへ排出される排気流である。

【０１２７】空調フィルタ１２６ａ及び１２６ｂから吹
き出されたダウンフローＡ１は製品搬送部１１０、１１
０ａ、カセットハンド１１０ｈ、洗浄用カセット２１を
通り抜け、洗浄部１０５の洗浄槽１１４の周囲に設けら
れた排気口１３０ａ、及び水洗部１０６ｂの水洗槽１２
０ｂの周囲に設けられた排気口１３０ｂからＡ２ａない
しＡ２ｄのように吸込まれた後、排気ダクト１３１ａな
いし１３１ｆから排気管１３２ａ及び１３２ｂへ排気流
Ａ３ａないしＡ３ｄのように排出される。このようにす
れば、洗浄槽１１４や水洗槽１２０の上部に一様にダウ
ンフローＡ１が衝突し、洗浄槽１１４から発生する薬液
ミストを捉えた後に一様に吸込み気流Ａ２ａないしＡ２
ｄとなって排気口１３０ａ及び１３０ｂに吸込まれるの
で、薬液ミストが洗浄槽１１４の上部に拡散することを
防止することができる。さらに、洗浄槽１１４内の洗浄
液に浸されたカセットハンド１１０ｈや洗浄用カセット
２１が製品搬送部１１０ａによって引き上げられた際
に、カセットハンド１１０ｈや洗浄用カセット２１から
発生する薬液ミストもダウンフローＡ１によって捉えら
れ、吸込み気流Ａ２ａないしＡ２ｄと共に排気管１３２
ａ及び１３２ｂへ排出されるので、搬送中に発生する薬
液ミストの拡散も防止することができる。なお、洗浄用
カセットを用いたカセット方式の洗浄装置について説明
したが、洗浄用カセットを用いずに直接ウエハをハンド
リングするカセットレス方式の洗浄装置にもこの実施例
を適用できることは言うまでもない。

【０１２８】実施例２５．図６１は実施例２５に係る半
導体洗浄装置本体内部の詳細を示す正面断面図であり、
図６２は図６１に示した半導体洗浄装置の制御シーケン
スを示す図である。図中、１３３は水洗槽１２０内に満
たされた純水、Ａ４ａ及びＡ４ｂは自然対流上昇流、Ａ
５ａ及びＡ５ｂは洗浄槽１１４及び水洗槽１２０直上の
槽上ダウンフローである。また、１３４は洗浄槽１１４
内に満たされた洗浄液の温度Ｔ１を検出する洗浄液温度
検出手段、１３５は洗浄装置内の気温Ｔａを検出する気
温検出手段、１３６は洗浄液温度検出手段１３４の出力
Ｔ１と気温検出手段１３５の出力Ｔａとから空調フィル
タ送風圧力変更手段１３７の制御出力Ｎ１を演算する演
算部である。

【０１２９】洗浄槽１１４内の洗浄液１１５や乾燥槽１
２１内の乾燥蒸気は、ライトエッチングやレジスト除去
などの処理内容が異なれば、それぞれ設定温度が異な
る。洗浄槽１１４や乾燥槽１２１の槽上に生じる自然対
流上昇流Ａ４ａ及びＡ４ｂの上昇速度は、洗浄液温度Ｔ
１及び乾燥蒸気温度Ｔ２と洗浄装置内気温Ｔａとの差に
比例することが知られており、式１：Ｖ１＝ｆ１（Ｔ１
−Ｔａ）で表すことができる。ここで、Ｖ１は自然対流
上昇流の上昇速度、ｆ１は（Ｔ１−Ｔａ）の関数を表
す。このように薬液ミスト１１８や乾燥蒸気が自然対流
Ａ４ａ及びＡ４ｂに乗って上昇する速度Ｖ１は、洗浄液
温度Ｔ１や乾燥蒸気温度の上昇に伴って大きくなるの
で、これを抑制するための空調フィルタの送風圧力は洗
浄液温度Ｔ１や乾燥蒸気温度Ｔ２に応じて変更する必要
がある。通常、送風機の送風流速（送風圧力）Ｖ２と送
風モータの回転数Ｎ１は比例関係にある。従って、送風
モータの回転数Ｎ１は式２：Ｎ１＝ｆ２（Ｔ１−Ｔａ）
の様に制御する必要がある。ここで、ｆ２は（Ｔ１−Ｔ
ａ）の関数である。

【０１３０】この制御シーケンスを達成するため、まず
洗浄液温度検出手段１３４及び気温検出手段１３５によ
って洗浄液温度Ｔ１及び洗浄装置内気温Ｔａを検出し、
これらの信号を演算部３６に入力信号として与え、式３
の演算を実施した後、送風モータの回転数Ｎ１を出力す
る。送風モータの回転数Ｎ１は、空調フィルタ送風圧力
変更手段１３７の入力信号として与え、送風モータの回
転数を変更する。

【０１３１】なお、洗浄装置の内部に複数の設定温度が
存在する場合は、それらの中で最も高い設定温度に対し
て送風圧力を制御する必要がある。図６３は、複数の設
定温度が存在する場合の半導体洗浄装置の制御シーケン
スを示す図である。図中、１３６ａ及び１３６ｂは演算
部、１３８は乾燥蒸気の温度Ｔ２を検出する乾燥蒸気温
度検出手段、１３９は比較手段である。演算部１３６ａ
では洗浄液温度Ｔ１に応じた送風モータの回転数Ｎ１
を、演算部１３６ｂでは乾燥蒸気温度Ｔ２に応じた送風
モータの回転数Ｎ２を演算する。比較手段１３９におい
て、この２つの回転数Ｎ１及びＮ２の大きさを比較し、
大きい方の回転数Ｎｍａｘを出力する。Ｎｍａｘは、空
調フィルタ送風圧力変更手段１３７の入力信号として与
え、送風モータの回転数を変更する。

【０１３２】なお、空調フィルタ送風圧力変更手段１３
７としては、送風モータの電源周波数を制御する手段を
用いることができる。また、送風モータの電源電圧を制
御する手段を用いても、同様の効果を奏することは言う
までもない。また、空調フィルタの送風圧力を変化させ
た際に、半導体洗浄装置本体１０１の圧力を装置外圧力
とバランスさせる、あるいは装置外圧力に対して負圧に
なるように排気流量を変化させると、薬液ミストが半導
体洗浄装置本体１０１の外部に拡散するのを防止するこ
とができる。

【０１３３】以上のように、この実施例では洗浄部１０
５の洗浄液温度または乾燥部１０７の蒸気温度に応じて
空調フィルタ１２６ａ及び１２６ｂの送風圧力を変化さ
せるので、洗浄部１０５の洗浄液温度または乾燥部１０
７の蒸気温度が高い場合には送風圧力を大きくし、洗浄
部１０５や乾燥部１０７上に生じる自然対流上昇力に応
じたダウンフローの抑え込み効果を得ることができ、洗
浄部１０５において発生する薬液ミストや乾燥部１０７
の蒸気が洗浄装置の構成機器に付着して腐食させたり、
ウエハに付着して欠陥を生じたり、外部へ拡散して同様
な腐食、欠陥が生じるのを防止することができる。な
お、この実施例は、洗浄用カセットを用いたカセット方
式の洗浄装置にも、また洗浄用カセットを用いずに直接
ウエハをハンドリングするカセットレス方式の洗浄装置
にも適用できる。

【０１３４】実施例２６．図６４は実施例２６に係る半
導体洗浄装置における洗浄槽の周辺構造の詳細を示す正
面断面図である。図中、１３０ａ〜１３０ｄは洗浄槽１
１４の周囲の空気を吸込んで排気するために設けられた
排気口、１４０は洗浄槽１１４の槽上のみ開口とし他の
領域を覆う部分に多数の小孔を設けた槽上パネル、１４
１は槽上パネル１４０により受けとめられた後に多孔部
から滴下した洗浄液滴１４３を受けるドレン受け、１４
２はドレン受け１４１に受けられたドレン１４４を排出
するためのドレン排出口、１４５はドレン排出口１４２
から排出される排出液流である。また、Ａ２ａ〜Ａ２ｄ
は排気口１３０ａ〜１３０ｄに吸込まれる吸込み気流、
Ａ３ａ及びＡ３ｂは排気ダクト１３１ａ及び１３０ｂか
ら排出される排気流、Ａ５ａ及びＡ５ｂは洗浄槽１１４
上に到達した槽上ダウンフロー、Ａ６は槽上パネル１４
０上に到達した槽上パネル上ダウンフローである。

【０１３５】洗浄槽１１４内にセットされた洗浄用カセ
ット２１内のウエハが所定の洗浄を終了すると、洗浄用
カセット２１は製品搬送部１１０によって持ち上げられ
水洗槽１２０ａに移動される。この際に、洗浄用カセッ
ト２１に付着した洗浄液１１５が洗浄槽１１４以外の部
分に滴下して装置を腐食させるのを防止するため、洗浄
槽１１４、水洗槽１２０ａ及び１２０ｂ、乾燥槽１２１
の槽上面のみを開口としたドレン受けのための槽上パネ
ル１４０で覆う。槽上パネル１４０で受けとめられた洗
浄液滴は槽上パネル１４０の多孔部を通り抜けて洗浄液
滴１４３となり、ドレン受け１４１で集積されてドレン
１４４となった後、ドレン排出口１４２から排出液流１
４５となって装置外へ排出される。この際、槽上パネル
１４０の槽上開口部以外の部分を多孔板としているの
で、ダウンフローＡ１が半導体洗浄装置本体１０１の全
面において淀みなく均一に形成され、洗浄槽１１４の上
部では槽上ダウンフローＡ５ａ及びＡ５ｂが形成され、
槽上パネル上１４０では多孔部を通り抜ける槽上パネル
上ダウンフローＡ６が形成される。槽上ダウンフローＡ
５ａ、Ａ５ｂ、及び槽上パネル上ダウンフローＡ６は排
気口１３０ａ〜１３０ｄに吸込まれ、排気ダクト１３１
ａ及び１３１ｂから排出される。なお、槽上パネル１４
０に設けられた小孔の穴径の大きさや開口率を変更する
ことにより、槽上ダウンフローＡ５ａ、Ａ５ｂと槽上パ
ネル上ダウンフローＡ６の比率を変更することができ
る。

【０１３６】以上のように、この実施例では槽上のみ開
口とする一方、他の部分を覆う槽上パネル１４０を多孔
板とし、この孔を排気管に接続するようにしたので、ダ
ウンフローが槽上パネル１４０によって阻害されて気流
溜まりが生じることがなく、全面ダウンフローにするこ
とができ、さらに多孔板下部がドレン受けとなるように
したので、搬送中のウエハから滴下する薬液を受けとめ
ることができる。 なお、洗浄用カセットを用いたカセ
ット方式の洗浄装置について説明したが、洗浄用カセッ
トを用いずに直接ウエハをハンドリングするカセットレ
ス方式の洗浄装置にもこの実施例を適用できることは言
うまでもない。

【０１３７】実施例２７．図６５は実施例２７に係る半
導体洗浄装置の洗浄槽周辺構造の詳細を示す正面断面
図、図６６は湿り空気のエンタルピと乾き度の関係を表
す線図、図６７は薬液ミストが水ミストに捕獲される様
子を説明するための模式図である。図６５において、１
４６ａ及び１４６ｂはそれぞれ空調フィルタ１２６ａ及
び１２６ｂの後段に設けられダウンフローＡ１を冷却す
るための冷却用熱交換器、１４７ａ及び１４７ｂは冷却
用熱交換器１４６ａ及び１４６ｂへ冷却媒体を送るため
の冷凍機、１４８ａ及び１４８ｂは冷却されたダウンフ
ローＡ１と温度の高いＡ４ａ及びＡ４ｂとが衝突した境
界で凝結した水ミストである。また、図６６において、
Ｃは飽和蒸気線、Ｐ１は洗浄装置内の状態、Ｐ２はダウ
ンフローと自然対流上昇流との衝突位置の状態、Ｔａは
状態Ｐ１における温度、Ｔ３は状態Ｐ２における温度を
示している。図６７において、１１８は薬液ミスト、１
４８は水ミスト、１１８ａは水ミストに溶け込む薬液ミ
スト、１１８ｂは薬液蒸気、１１８ｃは水ミストに溶け
込む薬液蒸気である。

【０１３８】自然対流上昇流Ａ４ａ及びＡ４ｂに乗って
移動する薬液ミスト１１８は慣性力を持った有限大の粒
子の挙動を示し、一方薬液蒸気１１８ｂはガスの拡散挙
動を示す。従って、薬液ミスト１１８や薬液蒸気１１８
ｂを槽上ダウンフローＡ５ａ〜Ａ５ｄによって捕獲しよ
うとする際、薬液ミスト１１８の場合は慣性力を持って
いるため槽上ダウンフローＡ５ａ〜Ａ５ｄの流線から逸
脱することがあり、一方薬液蒸気１１８ｂの場合は空気
の拡散係数より大きな化学種に対しては空気流の拡散よ
りも広範囲に拡散するため、いずれも空気流のダウンフ
ローのみで完全に遮断することは困難である。そこで、
ダウンフローＡ１の温度を冷却用熱交換器１４６ａ及び
１４６ｂにより低下させて低温の槽上ダウンフローＡ５
ａ〜Ａ５ｄを形成し、洗浄槽１１４から発生した温度の
高い自然対流上昇流Ａ４ａ及びＡ４ｂと衝突させる。

【０１３９】このときの気流中の湿度の変化を、図６６
の湿り空気線図により説明する。周囲温度より高温のＴ
３における自然対流上昇流Ａ４ａ及びＡ４ｂの状態をＰ
１とすると、自然対流上昇流Ａ４ａ及びＡ４ｂと低温の
槽上ダウンフローＡ５ａ〜Ａ５ｄとが衝突し、自然対流
上昇流Ａ４ａ及びＡ４ｂの温度がＴ３から槽上ダウンフ
ローＡ５ａ〜Ａ５ｄによって冷却されて低下していく
と、状態Ｐ２は図の横軸に平行に左へ移動して飽和蒸気
線Ｃ上に達したときに気流に含まれた水分の凝縮が開始
し、水ミスト１４８ａ及び１４８ｂが発生する。このと
きの温度をＴ４とすると、衝突後の自然対流上昇流Ａ４
ａ及びＡ４ｂがＴ４よりも低温になるように槽上ダウン
フローＡ５ａ〜Ａ５ｂの温度を決定すれば水ミスト１４
８ａ及び１４８ｂを発生させることができる。薬液ミス
ト１１８や薬液蒸気１１８ｂは、発生した水ミスト１４
８に溶け込んで、各々水ミストに溶け込む薬液ミスト１
１８ａや水ミストに溶け込む薬液蒸気１１８ｃのように
水ミストに捕獲される。水ミストは、吸込み気流と共に
排気口１３０ａ〜１３０ｄ、排気ダクト１３１ａ〜１３
１ｄを経て排気管１３２ａ及び１３２ｂから排出され
る。

【０１４０】以上のように、この実施例では洗浄部、水
洗部および乾燥部に清浄な空気を送るための第１の空調
フィルタ１２６ａ及び１２６ｂの前段または後段に、送
り出される空気を冷却するための熱交換器１４６ａ及び
１４６ｂ、熱交換器１４６ａ及び１４６ｂへ冷却媒体を
送る冷凍機１４７ａ及び１４７ｂを設け、空調フィルタ
１２６ａ及び１２６ｂから送り出される冷却空気と、洗
浄部の洗浄槽から出る蒸気の自然対流上昇流、または乾
燥部の蒸気槽から出る蒸気の自然対流上昇流とを洗浄槽
または蒸気槽上端近傍で衝突させ、冷却空気中の水蒸気
を凝縮して水ミストを発生させるようにしたので、この
水ミストで薬液ミストあるいは乾燥用蒸気をトラップし
て、薬液ミストや蒸気が洗浄装置内部や外部に拡散して
装置の腐食やウエハの欠陥が発生するのを防止すること
ができる。なお、洗浄用カセットを用いたカセット方式
の洗浄装置について説明したが、洗浄用カセットを用い
ずに直接ウエハをハンドリングするカセットレス方式の
洗浄装置にもこの実施例を適用できることは言うまでも
ない。

【０１４１】実施例２８．図６８は実施例２８に係る半
導体洗浄装置の洗浄槽周辺構造の詳細を示す正面断面図
である。図中、１４９は二流体ノズル、１５０は純水タ
ンク、１５１はガス配管、１５２は液配管、１５３は液
圧送用ガス配管、１５４は不活性ガスまたは清浄空気、
１５５は微粒化された純水ミストである。不活性ガスま
たは清浄空気１５４は、二流体ノズル１４９のためのガ
ス配管１５１と液圧送用ガス配管１５３の二系統に分配
される。純水タンク１５０に蓄えられた純水は、液圧送
用ガス配管１５３から供給された不活性ガスまたは清浄
空気１５４による圧力のために圧送されて液配管１５２
に送り出される。二流体ノズル１４９にはガス配管１５
１により不活性ガスまたは清浄空気１５４が、液配管１
５２により純水がそれぞれ供給され、その結果として微
粒化された純水ミスト１５５を生成する。微粒化された
純水ミスト１５５は、ダウンフローＡ１及び槽上ダウン
フローＡ５ａ及びＡ５ｂと共に洗浄槽１１４上方に達
し、図６７のように薬液ミスト１１８や薬液蒸気１１８
ｂを溶け込ませて捕獲する。純水ミスト１５５は、吸込
み気流と共に排気口１３０ａ及び１３０ｂ、排気ダクト
１３１ａ及び１３１ｂを経て排気管１３２から排出され
る。なお、この実施例においては、二流体ノズル１４９
を用いた純水の微粒化について述べたが、超音波式、回
転円盤式、透湿膜式及び加熱式等の方式を用いて純水を
微粒化しても同様の効果を奏することは言うまでもな
い。

【０１４２】以上のように、この実施例では、洗浄部、
水洗部および乾燥部に清浄な空気を送るための第１の空
調フィルタ１２６の後流に、清浄な空気あるいは不活性
ガス１５４を二次流体として純水を噴霧する二流体ノズ
ル１４９の吹出し口を設け、純水ミスト１５５をダウン
フロー中に混入させるようにしたので、洗浄部の洗浄槽
１１４から出る薬液ミストや、乾燥部の蒸気槽から出る
蒸気を純水ミスト１５５でトラップして、薬液ミストや
蒸気が洗浄装置内部や外部に拡散して装置の腐食やウエ
ハの欠陥が発生するのを防止することができる。なお、
この実施例は、洗浄用カセットを用いたカセット方式の
洗浄装置にも、また洗浄用カセットを用いずに直接ウエ
ハをハンドリングするカセットレス方式の洗浄装置にも
適用できる。

【０１４３】実施例２９．図６９は実施例２９に係る半
導体洗浄装置の洗浄槽周辺構造の詳細を示す正面断面図
である。図中、１５６はエアカーテン送風機、１５８は
洗浄槽１１４の一辺に沿って設けられ一様な幅を持つエ
アカーテン吹出口、１５７はエアカーテン送風機１５６
とエアカーテン吹出口１５８を連結するエアカーテン送
風ダクト、１５９はエアカーテン吹出し速度分布、１６
０は洗浄槽１１４の上部に形成されたエアカーテン、１
６１は洗浄槽１１４の一辺に沿ってエアカーテン吹出口
１５８と対向して設けられたエアカーテン吸込口、１６
２はエアカーテン吸込口１６１と排気管を連結するエア
カーテン排気ダクトである。

【０１４４】エアカーテン送風機１５６から送出され且
つエアカーテン送風ダクト１５７を経てエアカーテン吹
出し口１５８から吹出されたエアカーテン１６０は、洗
浄槽１１４の上部を覆うように形成された後、エアカー
テン吸込み口１６１から吸込まれ、エアカーテン排気ダ
クト１６２を経て排気管へ排出される。このようにすれ
ば、洗浄槽１１４の上部がエアカーテン１６０によって
遮断され、洗浄槽１１４から発生する薬液ミストがエア
カーテン１６０によって捉えられた後にエアカーテン排
気口１６１に吸込まれるので、薬液ミストが洗浄槽１１
４の上部に拡散することを防止することができる。

【０１４５】以上のように、この実施例では、洗浄部の
洗浄槽および乾燥部の蒸気槽の上面開口部に、槽の一辺
から幅方向に一様で厚みのあるエアカーテン１６０を水
平方向に吹出し、対向する他辺に幅方向に一様なエアカ
ーテン吸込み口１６１を形成するようにしたので、洗浄
部の洗浄槽１１４から出る薬液ミストや、乾燥部の蒸気
槽から出る蒸気の自然対流による上昇がエアカーテン１
６０によって遮られ、排気ダクト１６２へ回収されるの
で、薬液ミストや蒸気ミストが洗浄槽内部あるいは外部
へ拡散することを防止することができる。なお、この実
施例は、洗浄用カセットを用いたカセット方式の洗浄装
置にも、また洗浄用カセットを用いずに直接ウエハをハ
ンドリングするカセットレス方式の洗浄装置にも適用で
きる。

【０１４６】実施例３０．図７０は実施例３０に係る半
導体洗浄装置の洗浄槽周辺構造の詳細を示す正面断面図
である。図中、１５６はエアカーテン送風機、１５８は
洗浄槽１１４の一辺に沿って設けられ一様な幅を持つエ
アカーテン吹出口、１５７はエアカーテン送風機１５６
とエアカーテン吹出口１５８を連結するエアカーテン送
風ダクト、１６０は洗浄槽１１４の上部に形成されたエ
アカーテン、１６１は洗浄槽１１４の一辺に沿ってエア
カーテン吹出口１５８と対向して設けられたエアカーテ
ン吸込口、１６２はエアカーテン吸込口１６１と排気管
を連結するエアカーテン排気ダクト、１６３はエアカー
テン吹出口１５８直前で且つエアカーテン送風ダクト１
５７の流路方向に沿って設けられ洗浄槽１１４に近づく
に従ってその流路方向長さが短くなる整流板、１６４は
エアカーテン吹出し速度分布である。

【０１４７】エアカーテン送風機１５６から送出されエ
アカーテン送風ダクト１５７を経てエアカーテン吹出し
口１５８から吹出されたエアカーテン１６０は、洗浄槽
１１４の上部を覆うように形成された後、エアカーテン
吸込み口１６１から吸込まれ、エアカーテン排気ダクト
１６２を経て排気管へ排出される。その際、エアカーテ
ン１６０の上端においては、エアカーテンせん断層内の
速度勾配が小さくなり、洗浄槽１１４の上部空間からは
空気の誘引が少ない。一方、エアカーテン１６０の下端
においては、エアカーテンせん断層内の速度勾配が大き
くなり、洗浄槽１１４かた発生する薬液ミストがエアカ
ーテン１６０によって効率よく誘引され、捉えられる。
このようにすれば、洗浄槽１１４の上部は、エアカーテ
ン１６０によって効果的に遮断され、洗浄槽１１４から
発生する薬液ミストがエアカーテン１６０によって捉え
られた後にエアカーテン排気口１６１に吸込まれる。従
って、薬液ミストが洗浄槽１１４の上部に拡散すること
を防止することができる。

【０１４８】以上のように、この実施例では、エアカー
テン吹出し口１５８に洗浄槽１１４あるいは蒸気槽に近
づくに従って流路方向長さが短くなるように整流格子あ
るいは整流板１６３を設け、エアカーテン１６０を層流
状に吹出すと共に槽に近づくに従って速度が徐々に大き
くなるような速度分布を形成するようにしたので、薬液
ミストや蒸気の発生源に近い側のエアカーテンせん断層
内の速度勾配が大きくなり、薬液ミストや蒸気が誘引さ
れて遮断効果を向上でき、薬液ミストや蒸気ミストが洗
浄槽１１４内部あるいは外部へ拡散することを防止する
ことができる。なお、この実施例は、洗浄用カセットを
用いたカセット方式の洗浄装置にも、また洗浄用カセッ
トを用いずに直接ウエハをハンドリングするカセットレ
ス方式の洗浄装置にも適用できる。

【０１４９】実施例３１．図７１は実施例３１に係る半
導体洗浄装置の洗浄槽周辺構造の詳細を示す正面断面図
である。図中、１３４は洗浄槽１１４内に満された洗浄
液の温度Ｔ１を検出する洗浄液温度検出手段、１５６は
エアカーテン送風機、１５８は洗浄槽１１４の一辺に沿
って設けられ一様な幅を持つエアカーテン吹出口、１５
７はエアカーテン送風機１５６とエアカーテン吹出口１
５８を連結するエアカーテン送風ダクト、１５９はエア
カーテン吹出し速度分布、１６０は洗浄槽１１４の上部
に形成されたエアカーテン、１６１は洗浄槽１１４の一
辺に沿ってエアカーテン吹出口１５８と対向して設けら
れたエアカーテン吸込口、１６２はエアカーテン吸込口
１６１と排気管を連結するエアカーテン排気ダクト、１
６５はエアカーテンの気流温度Ｔａを検出するエアカー
テン気流温度検出手段、１３６は洗浄液温度検出手段１
３４の出力Ｔ１とエアカーテン気流温度検出手段１６５
の出力Ｔａを入力としエアカーテン送風圧力変更手段１
６６の制御出力Ｎ１を演算する演算部である。

【０１５０】薬液ミスト１１８や乾燥蒸気が自然対流Ａ
４に乗って上昇する速度Ｖ１は、洗浄液温度Ｔ１や乾燥
蒸気温度の上昇に伴って大きくなるので、これを抑制す
るためのエアカーテン１６０の送風圧力は洗浄液温度Ｔ
１や乾燥蒸気温度Ｔ２に応じて変更する必要がある。洗
浄液温度検出手段１３４及びエアカーテン気流温度検出
手段１６５によって洗浄液温度Ｔ１及びエアカーテン気
流温度Ｔａを検出し、これらの信号を演算部１３６に入
力信号として与え、上記実施例２５で述べた式２の演算
を実施した後、エアカーテン送風機の回転数Ｎ１を出力
する。エアカーテン送風圧力変更手段１６６は、演算部
１３６で演算された回転数Ｎ１に基づいてエアカーテン
送風機１５６の回転数を変更する。なお、エアカーテン
送風圧力変更手段１６６としては、エアカーテン送風機
１５６の電源周波数を制御する手段でもよく、またエア
カーテン送風機１５６の電源電圧を制御する手段であっ
てもよい。

【０１５１】以上のように、この実施例では、エアカー
テンの送風圧力を、洗浄部の洗浄液温度または乾燥部の
蒸気温度に応じて変化させるので、洗浄部の洗浄液温度
または乾燥部の蒸気温度が高い場合には送風圧力を大き
くし、洗浄部や乾燥部上に生じる自然対流上昇力に応じ
たエアカーテンの遮断効果を得ることができ、洗浄部に
おいて発生する薬液ミストや乾燥部の蒸気が洗浄装置の
構成機器に付着して腐食させたり、ウエハに付着して欠
陥を生じたり、外部へ拡散して同様な腐食、欠陥が生じ
るのを防止することができる。なお、この実施例は、洗
浄用カセットを用いたカセット方式の洗浄装置にも、ま
た洗浄用カセットを用いずに直接ウエハをハンドリング
するカセットレス方式の洗浄装置にも適用できる。

【０１５２】実施例３２．図７２は実施例３２に係る半
導体洗浄装置の洗浄槽周辺構造の詳細を示す正面断面図
である。図中、１１８は薬液ミスト、１５６はエアカー
テン送風機、１５８は洗浄槽１１４の一辺に沿って設け
られ一様な幅を持つエアカーテン吹出口、１５７はエア
カーテン送風機１５６とエアカーテン吹出口１５８を連
結するエアカーテン送風ダクト、１５９はエアカーテン
吹出し速度分布、１６０は洗浄槽１１４の上部に形成さ
れたエアカーテン、１６１は洗浄槽１１４の一辺に沿っ
てエアカーテン吹出口１５８と対向して設けられたエア
カーテン吸込口、１６２はエアカーテン吸込口１６１と
排気管を連結するエアカーテン排気ダクト、１６７はエ
アカーテン送風ダクト１５７内に設けられエアカーテン
気流を冷却するための冷却用熱交換器、１６８は冷却用
熱交換器１６７へ冷却媒体を送るための冷凍機、１４８
は冷却されたエアカーテン気流と温度の高い自然対流上
昇流Ａ４とが衝突した境界で凝結した水ミストである。

【０１５３】エアカーテンの吹出し温度を冷却用熱交換
器１６７により低下させて低温のエアカーテン１６０を
形成し、洗浄槽１１４から発生した温度の高い自然対流
上昇流Ａ４と交差させる。このときの気流中の湿度の変
化を、図６６の湿り空気線図により説明する。周囲温度
より高温のＴ３における自然対流上昇流Ａ４の状態をＰ
１とすると、自然対流上昇流Ａ４と低温のエアカーテン
１６０とが洗浄槽１１４上で交差し、自然対流上昇流Ａ
４の温度がＴ３からエアカーテン１６０によって冷却さ
れて低下していくと、状態Ｐ２は図６６の横軸に平行に
左へ移動して飽和蒸気線Ｃ上に達したときに気流に含ま
れた水分の凝縮が開始し、水ミスト１４８が発生する。
このときの温度をＴ４とすると、衝突後の自然対流上昇
流Ａ４がＴ４よりも低温になるようにエアカーテン吹出
し温度を決定すれば水ミスト１４８を発生させることが
できる。薬液ミスト１１８や薬液蒸気１１８ｂは、発生
した水ミスト１４８に溶け込んで、各々水ミストに溶け
込む薬液ミスト１１８ａや水ミストに溶け込む薬液蒸気
１１８ｃのように水ミストに捕獲される。水ミストは、
吸込み気流と共にエアカーテン排気口１６１、エアカー
テン排気ダクト１６２を経て排気管から排出される。

【０１５４】以上のように、この実施例ではエアカーテ
ン送風機１５６の前段または後段に、送り出される空気
を冷却するための熱交換器１６７、熱交換器１６７へ冷
却媒体を送る冷凍機１６８を設け、エアカーテン送風機
１５６から送り出される冷却空気と、洗浄部の洗浄槽１
１４から出る蒸気の自然対流上昇流、または乾燥部の蒸
気槽から出る蒸気の自然対流上昇流とを洗浄槽または蒸
気槽上端近傍で衝突させ、冷却空気中の水蒸気を凝縮し
て水ミストを発生させることができる。従って、この水
ミストで薬液ミストあるいは乾燥用蒸気をトラップし
て、薬液ミストや蒸気が洗浄装置内部や外部に拡散して
装置の腐食やウエハの欠陥が発生するのを防止すること
ができる。なお、この実施例は、洗浄用カセットを用い
たカセット方式の洗浄装置にも、また洗浄用カセットを
用いずに直接ウエハをハンドリングするカセットレス方
式の洗浄装置にも適用できる。

【０１５５】実施例３３．図７３は実施例３３に係る半
導体洗浄装置の洗浄槽周辺構造の詳細を示す正面断面図
である。図中、１４９は二流体ノズル、１５０は純水タ
ンク、１５１はガス配管、１５２は液配管、１５３は液
圧送用ガス配管、１５４は不活性ガスまたは清浄空気、
１５５は微粒化された純水ミスト、１５６はエアカーテ
ン送風機、１５８は洗浄槽１１４の一辺に沿って設けら
れ一様な幅を持つエアカーテン吹出口、１５７はエアカ
ーテン送風機１５６とエアカーテン吹出口１５８を連結
するエアカーテン送風ダクト、１５９はエアカーテン吹
出し速度分布、１６０は洗浄槽１１４の上部に形成され
たエアカーテン、１６１は洗浄槽１１４の一辺に沿って
エアカーテン吹出口１５８と対向して設けられたエアカ
ーテン吸込口、１６２はエアカーテン吸込口１６１と排
気管を連結するエアカーテン排気ダクトである。

【０１５６】不活性ガスまたは清浄空気１５４は、二流
体ノズル１４９のためのガス配管１５１と液圧送用ガス
配管１５３の二系統に分配される。純水タンク１５０に
蓄えられた純水は、液圧送用ガス配管１５３から供給さ
れた不活性ガスまたは清浄空気１５４による圧力のため
に圧送されて液配管１５２に送り出される。二流体ノズ
ル１４９にはガス配管１５１により不活性ガスまたは清
浄空気１５４が、液配管１５２により純水がそれぞれ供
給され、その結果として微粒化された純水ミスト１５５
を生成する。微粒化された純水ミスト１５５は、エアカ
ーテン送風ダクト１５７内で気流に混入され、エアカー
テン吹出口１５８からエアカーテン１６０と共に吹き出
されて、洗浄槽１１４上方に達し、図６７のように薬液
ミスト１１８や薬液蒸気１１８ｂを溶け込ませて捕獲す
る。純水ミスト１５５はエアカーテン吸込み気流と共に
エアカーテン排気口１６１、エアカーテン排気ダクト１
６２を経て排気管から排出される。なお、この実施例に
おいては、二流体ノズル１４９を用いた純水の微粒化に
ついて述べたが、超音波式、回転円盤式、透湿膜式及び
加熱式等の方式を用いても同様の効果を奏することは言
うまでもない。

【０１５７】以上のように、この実施例では、エアカー
テン吹出し口１５８付近に、清浄な空気あるいは不活性
ガス１５４を二次流体として純水を噴霧する二流体ノズ
ル１４９の吹出し口を設け、純水ミスト１５５をエアカ
ーテン１６０中に混入するようにしたので、洗浄部の洗
浄槽１１４から出る薬液ミストや、乾燥部の蒸気槽から
出る蒸気を純水ミスト１５５でトラップしてエアカーテ
ン１６０の遮断効果を増大させて、薬液ミストや蒸気が
洗浄装置内部や外部に拡散して装置の腐食やウエハの欠
陥が発生するのを防止することができる。なお、この実
施例は、洗浄用カセットを用いたカセット方式の洗浄装
置にも、また洗浄用カセットを用いずに直接ウエハをハ
ンドリングするカセットレス方式の洗浄装置にも適用で
きる。

【０１５８】実施例３４．図７４は実施例３４に係る半
導体洗浄装置内部の詳細を示す正面断面図である。図
中、１２６ａ及び１２６ｂは各々洗浄部１０５の洗浄槽
１１４及び水洗部１０６ａ、１０６ｂの水洗槽１２０
ａ、１２０ｂの上部に設けられ清浄空気を送るための第
１の空調フィルタ、１３０ａ及び１３０ｂは洗浄槽１１
４及び水洗槽１２０ａ、１２０ｂの周囲の空気を吸い込
んで排気するために設けられた第１の排気口、１３１ａ
〜１３１ｇは第１の排気口１３０ａ及び１３０ｂに接続
された第１の排気ダクト、１３２ａ及び１３２ｂは第１
の排気ダクト１３１ａ〜１３１ｇに接続され最終的に半
導体洗浄装置１０１の外部へ排気を排出する第１の排気
管、１６９は搬送部１１０の上部に設けられ清浄空気を
送るための第２の空調フィルタ、１７０は搬送部１１０
ｂの周囲の空気を吸い込んで排気するために設けられた
第２の排気口、１７１ａ及び１７１ｂは第２の排気口１
７０に接続された第２の排気ダクト、１７２は第２の排
気ダクト１７１ａ〜１７１ｂに接続され最終的に半導体
洗浄装置１０１の外部へ排気を排出する第２の排気管で
ある。

【０１５９】また、Ａ１は第１の空調フィルタ１２６ａ
及び１２６ｂから送出される第１のダウンフロー、Ａ２
ａ〜Ａ２ｄは第１の排気口１２７ａ及び１２７ｂへ吸込
まれる第１の吸込み気流、Ａ３ａ〜Ａ３ｄは第１の排気
ダクト１２８ａ〜１２８ｇを経由して第１の排気管１３
２ａ〜１３２ｂへ排出される第１の排気流、Ａ７は第２
の空調フィルタ１６９から送出される第２のダウンフロ
ー、Ａ８は第２の排気口１７０へ吸込まれる第２の吸込
み気流、Ａ９は第２の排気ダクト１７１ａ及び１７１ｂ
を経由して第２の排気管１７２へ排出される第２の排気
流である。

【０１６０】第１の空調フィルタ１２６ａ及び１２６ｂ
から吹出されたダウンフローＡ１は製品搬送部１１０
ａ、カセットハンド１１０ｈ、洗浄用カセット２１を通
り抜け、洗浄部１０５の洗浄槽１１４の周囲に設けられ
た第１の排気口１３０ａ、及び水洗部１０６ｂの水洗槽
１２０ｂの周囲に設けられた第１の排気口１３０ｂから
Ａ２ａないしＡ２ｄのように吸込まれた後、第１の排気
ダクト１３１ａないし１３１ｆから第１の排気管１３２
ａ及び１３２ｂへ第１の排気流Ａ３ａないしＡ３ｄのよ
うに排出される。また、空調フィルタ１６９から吹出さ
れた第２のダウンフローＡ７は製品搬送部１１０を通り
抜け、製品搬送部１１０ｂの周囲に設けられた第２の排
気口１７０からＡ８のように吸込まれた後、第２の排気
ダクト１７１ａないし１７１ｂから第２の排気管１７２
へ第２の排気流Ａ９のように排出される。

【０１６１】このようにすれば、洗浄槽１１４や水洗槽
１２０の上部に一様に第１のダウンフローＡ１が衝突
し、洗浄槽１１４から発生する薬液ミストを捉えた後に
一様に第１の吸込み気流Ａ２ａないしＡ２ｄとなって第
１の排気口１３０ａ及び１３０ｂに吸込まれ、また搬送
部１１０の周辺に一様に第２のダウンフローＡ７が形成
されるので、第１のダウンフローＡ１と第２のダウンフ
ローＡ８を分離することができ、洗浄部において発生す
る薬液ミストや乾燥部の蒸気が自然対流にのって上昇・
拡散するのを第１のダウンフローＡ１によって抑え込ん
で遮断してウエハに欠陥が生じるのを防止すると共に、
第２のダウンフローＡ２により遮断して洗浄槽から出る
薬液ミストや乾燥部の蒸気が搬送装置に付着して腐食さ
せたり搬送部で生じたメカ発塵による異物が洗浄中のウ
エハに付着するのを防止することができる。更に、洗浄
槽１１４内の洗浄液に浸されたカセットハンド１１０ｈ
や洗浄用カセット２１が製品搬送部１１０ａによって引
き上げられた際に、カセットハンド１１０ｈや洗浄用カ
セット２１から発生する薬液ミストも第１のダウンフロ
ーＡ１によって捉えられ、第１の吸込み気流Ａ２ａない
しＡ２ｄと共に第１の排気管１３２ａ及び１３２ｂへ排
出されるので、搬送中に発生する薬液ミストの拡散も防
止することができる。

【０１６２】以上のように、この実施例では、洗浄部、
水洗部および乾燥部に清浄な空気を送るための第１の空
調フィルタ１２６ａ及び１２６ｂと、洗浄部、水洗部お
よび乾燥部の槽の周辺近傍に配設された第１の排気管１
３２ａ及び１３２ｂを持ち、洗浄部、水洗部および乾燥
部上部にダウンフローを形成すると共に、搬送部に清浄
な空気を送る第２の空調フィルタ１６９と搬送部から排
気する第２の排気管１７２を設けるようにしたので、洗
浄部において発生する薬液ミストや乾燥部の蒸気が自然
対流にのって上昇・拡散するのをダウンフローによって
抑え込んで遮断してウエハに欠陥が生じるのを防止する
と共に、洗浄槽から出る薬液ミストや乾燥部の蒸気が搬
送装置に付着して腐食させたり搬送部で生じたメカ発塵
による異物が洗浄中のウエハに付着するのを防止するこ
とができる。なお、洗浄用カセットを用いたカセット方
式の洗浄装置について説明したが、洗浄用カセットを用
いずに直接ウエハをハンドリングするカセットレス方式
の洗浄装置にもこの実施例を適用できることは言うまで
もない。

【０１６３】実施例３５．図７５は実施例３５に係る半
導体洗浄装置内部の詳細を示す正面断面図である。図
中、Ａ１は第１の空調フィルタ１２６ａ及び１２６ｂか
ら吹出される第１のダウンフロー、Ａ７は第２の空調フ
ィルタ１６９から吹出される第２のダウンフロー、Ａ１
０は第２のダウンフローＡ７が搬送部１１０から洗浄部
１０５、水洗部１０６及び乾燥部１０７へ向かうダウン
フローである。

【０１６４】第１の空調フィルタ１２６ａ及び１２６ｂ
から吹出される第１のダウンフローＡ１の送風流速（送
風圧力）をＶ２、第２の空調フィルタ１６９から吹出さ
れる第２のダウンフローＡ７の送風流速（送風圧力）を
Ｖ３とし、Ｖ２よりもＶ３が常に大きいように制御する
と、第２のダウンフローＡ７の送風圧力が第１のダウン
フローＡ１の送風圧力よりも大きいので、第２のダウン
フローＡ７は搬送部１１０から洗浄部１０５、水洗部１
０６及び乾燥部１０７へ向かう気流Ａ１０と第２の排気
口１７０へ吸込まれる第２の吸込み気流Ａ８に分かれ
る。したがって、洗浄槽１１４から出る薬液ミストや乾
燥部の蒸気が搬送部に侵入するのをより完全に防止する
ことができる。

【０１６５】以上のように、この実施例では、第２の空
調フィルタ１６９の送風圧力は、洗浄部、水洗部および
乾燥部に清浄な空気を送る第１の空調フィルタ１２６ａ
及び１２６ｂの送風圧力よりも大きくするようにしたの
で、洗浄槽１１４から出る薬液ミストや乾燥部の蒸気が
搬送部に侵入するのをより完全に防止することができ
る。なお、洗浄用カセットを用いたカセット方式の洗浄
装置について説明したが、洗浄用カセットを用いずに直
接ウエハをハンドリングするカセットレス方式の洗浄装
置にもこの実施例を適用できることは言うまでもない。

【０１６６】実施例３６．図７６は実施例３６に係る半
導体洗浄装置内部の詳細を示す正面断面図、第７７図は
この実施例の半導体洗浄装置の隔壁周辺を示す斜視図で
ある。図中、１１０ｃは搬送部アーム、１７３ａ及び１
７３ｂは搬送部と洗浄部、水洗部、乾燥部とを隔絶する
隔壁、１７４は搬送部アーム１１０ｃが上下動する際に
これを通すための切り込み、Ａ２ｂ及びＡ２ｃは各々第
１の空調フィルタ１２６ａ及び１２６ｂから吹き出され
た第１のダウンフローＡ１が隔壁１７３ａ及び１７３ｂ
により分離されて第１の排気口１３０ａ及び１３０ｂに
吸込まれる第１の吸い込み気流、Ａ８は第２の空調フィ
ルタ１６９から吹き出された第２のダウンフローＡ７が
隔壁１７３ａ及び１７３ｂにより分離されて第２の排気
口１７０に吸込まれる第２の吸い込み気流である。ま
た、Ｍ１は搬送部１１０の上下動、Ｍ２は搬送部アーム
１１０ｃの上下動、Ｍ３は搬送部アーム１１０ｃの水平
動を示している。

【０１６７】第１のダウンフローＡ１と第２のダウンフ
ローＡ２を完全に分離するには物理的手段によるのが最
も完全である。この実施例では、搬送部１１０の占める
空間と洗浄槽１１４及び乾燥槽１２１の上部空間を隔壁
１７３ａ及び１７３ｂによって隔離する。その際、洗浄
カセット２１を搬送部１１０のカセットハンド１１０ｈ
により把持して洗浄槽１１４、水洗槽１２０及び乾燥槽
１２１へと移送して処理するため、搬送部１１０の上下
動Ｍ１に伴って搬送部アーム１１０ｃは隔壁１７３ａ及
び１７３ｂの切り込み１７４を介して上下動Ｍ２を行う
ことができる。また、搬送部アーム１１０ｃの水平動Ｍ
３は隔壁１７３の上端より上の空間において行われる。

【０１６８】以上のように、この実施例では、搬送部と
洗浄部、水洗部、乾燥部とを隔絶する隔壁１７３を設
け、搬送部に清浄な空気を送る第２の空調フィルタ１６
９から出たダウンフローは搬送部下部の第２の排気管１
７２へ、洗浄部、水洗部、乾燥部へ清浄な空気を送る第
１の空調フィルタ１２６ａ及び１２６ｂから出たダウン
フローは洗浄部、水洗部及び乾燥部の槽の周辺に配置さ
れた第１の排気口１３０ａ及び１３０ｂへ、全く別のダ
ウンフローに分離させるようにするようにしたので、搬
送部の薬液ミスト付着による腐食と、ウエハへの搬送部
メカ発塵による汚染をより完全に防止することができ
る。なお、洗浄用カセットを用いたカセット方式の洗浄
装置について説明したが、洗浄用カセットを用いずに直
接ウエハをハンドリングするカセットレス方式の洗浄装
置にもこの実施例を適用できることは言うまでもない。

【０１６９】実施例３７．図７８は実施例３７に係る半
導体洗浄装置内部の詳細を示す正面断面図である。図
中、１８９は洗浄部１０５ａ及び１０５ｂ、水洗部１０
６ａ〜１０６ｃ、乾燥部１０７のうち少なくともいずれ
かと搬送部１１０との隙間にガス状流体を供給するガス
供給部、１８９ａはガス、１７２は搬送部１１０の下部
から排気を行うための第４の排気部である。

【０１７０】予めガス供給部１８９からのガス供給量を
第４の排気部１７２の排気量より多くなるように設定し
ておく。ガス供給部１８９からガス１８９ａが洗浄部１
０５ａ及び１０５ｂ、水洗部１０６ａ〜１０６ｃ、乾燥
部１０７と搬送部１１０との間の隙間に供給されること
により、洗浄部１０５ａ及び１０５ｂ、水洗部１０６ａ
〜１０６ｃ、乾燥部１０７からのミストは搬送部１１０
に回り込むことがなくなり、搬送部１１０の機構部分が
ミストで腐食されることが防止される。また、搬送部１
１０の機構部分からの発塵はガス１８９ａの一部と共に
第４の排気部１７２に流れ込み、発塵が洗浄中のウエハ
に付着することも防止される。なお、この実施例は、洗
浄用カセットを用いたカセット方式の洗浄装置にも、ま
た洗浄用カセットを用いずに直接ウエハをハンドリング
するカセットレス方式の洗浄装置にも適用できる。

【０１７１】実施例３８．図７９は実施例３８に係る半
導体洗浄装置内部の詳細を示す正面断面図、図８０はこ
の実施例の洗浄装置の平面図である。図中、１２６は清
浄空気を洗浄装置内に供給するための空調フィルタ、１
３１ａは排気管１３２に連通する排気ダクト、１３０ａ
は排気ダクト１３１ａに連通する開口部、１９０は搬送
部１１０の軌道端部から排気を行う第５の排気部、３０
０ｂは淀んだ空気を示している。

【０１７２】予め空調フィルタ１２６からの空気の供給
量と排気管１３２からの排気量とのバランスをとってお
く。空調フィルタ１２６からの空気は、洗浄部１０５ａ
及び１０５ｂ、水洗部１０６ａ〜１０６ｃ、乾燥部１０
７に設けられた開口部１３０ａを通って排気ダクト１３
１ａから排気管１３２へと排気されるが、一部の空気は
搬送部１１０の軌道端部で淀んでしまう。この淀んだ空
気３００ｂには、各部からウエハを引き上げたときにミ
ストが取り込まれている。搬送部１１０の搬送ロボット
１１０ａが駆動する毎に水洗部１０６ａ及び１０６ｂに
淀んだ空気３００ｂが流れ込んで、水洗中のウエハや水
洗後に引き上げたウエハにミストが付着するのを防ぐた
めに、第５の排気部１９０で搬送部１１０の軌道端部か
らこの淀んだ空気３００ｂを排気する。このようにする
ことにより、洗浄装置内でのミストトラブルを防止する
ことができる。なお、この実施例は、洗浄用カセットを
用いたカセット方式の洗浄装置にも、また洗浄用カセッ
トを用いずに直接ウエハをハンドリングするカセットレ
ス方式の洗浄装置にも適用できる。

【０１７３】実施例３９．図８１は実施例３９に係る半
導体洗浄装置内部の詳細を示す正面断面図である。図
中、１９１は洗浄部１０５ａ及び１０５ｂ、水洗部１０
６ａ〜１０６ｃ、乾燥部１０７のうち少なくともいずれ
かと洗浄装置本体１０１の外壁１０１ａとの間から排気
を行う第６の排気部、３００ｃは淀んだ空気を示してい
る。

【０１７４】予め空調フィルタ１２６からの空気の供給
量と排気管１３２からの排気量とのバランスをとってお
く。空調フィルタ１２６からの空気は、洗浄部１０５ａ
及び１０５ｂ、水洗部１０６ａ〜１０６ｃ、乾燥部１０
７に設けられた開口部１３０ａを通って排気ダクト１３
１ａから排気管１３２へと排気されるが、洗浄装置本体
１０１の外壁１０１ａがあるために、一部の空気は洗浄
部１０５ａ及び１０５ｂ、水洗部１０６ａ〜１０６ｃ、
乾燥部１０７と外壁１０１ａとの間で淀んでしまう。こ
の淀んだ空気３００ｃには、各部からウエハを引き上げ
たときにミストが取り込まれている。この淀んだ空気３
００ｃが各部に流れ込んで、水洗中のウエハや水洗後に
引き上げたウエハにミストが付着するのを防ぐために、
第６の排気部１９１で淀んだ空気３００ｃを排気する。
このようにすることにより、洗浄装置内でのミストトラ
ブルを防止することができる。なお、この実施例は、洗
浄用カセットを用いたカセット方式の洗浄装置にも、ま
た洗浄用カセットを用いずに直接ウエハをハンドリング
するカセットレス方式の洗浄装置にも適用できる。

【０１７５】実施例４０．図８２は実施例４０に係る半
導体洗浄装置の窓構造を示す斜視図である。図中、１８
０は洗浄部、水洗部及び乾燥部を密閉室内に密閉するた
めの仕切り板に設けられた開口部、１８１は開口部１８
０の外周部に形成された外枠、１８２は外枠１８１に沿
って開閉自在に設けられた扉、１８３は扉１８２の開閉
動作を案内するためのガイド部材である。

【０１７６】洗浄部、水洗部及び乾燥部を密閉室内に密
閉すると共に製品カセット２２あるいは洗浄用ウエハカ
セット２１の出し入れを自在に行うために図８２に示さ
れるような窓構造１７７が設けられている。扉１８２
は、ガイド部材１８３に沿ってスライドすることによ
り、外枠１８１に接触しないように開口部１８０を開閉
する。また、外枠１８１には複数の排気口１８４が形成
されており、少なくとも扉１８２が開閉動作をしている
間は排気口１８４から排気が行われる。これにより、扉
１８２の開閉に起因して発生するダストと洗浄装置内か
らのミストの舞い込みを防止することができる。なお、
この実施例は、洗浄用カセットを用いたカセット方式の
洗浄装置にも、また洗浄用カセットを用いずに直接ウエ
ハをハンドリングするカセットレス方式の洗浄装置にも
適用できる。

【０１７７】実施例４１．図８３は実施例４１に係る半
導体洗浄装置を示す平面図、図８４はこの実施例を示す
正面図である。図中、１７５は洗浄装置本体１０１とロ
ーダ／アンローダ部１０２との間に形成された窓構造１
７７に隣接して設けられたロードロック室、１７６ａ及
び１７６ｂはそれぞれロードロック室１７５から製品カ
セット２２を出し入れするための開閉自在のロードロッ
ク室扉である。

【０１７８】ロードロック室１７５の初期状態として、
ロードロック室扉１７６ａ及び１７６ｂと窓構造１７７
とが閉じられている。ローダ／アンローダ部１０２の製
品カセット置き台にウエハの収納された製品カセット２
２が載置される。移載ロボット１２５は、製品カセット
２２からウエハを取り出し、ロードロック室１７５の扉
１７６ａ及び１７６ｂを開いてロードロック室１７５の
内部に導き入れ、洗浄用ウエハカセット置き台１２４に
載置されている洗浄用カセット２１に移し替える。この
後、ロードロック室１７５の扉１７６ａ及び１７６ｂは
閉じられる。このようにしてウエハが収納された洗浄用
カセット２１は、ロードロック室１７５の窓構造１７７
を開いた後、製品搬送部１１０のカセットハンド１１０
ｈで把持されて洗浄用ウエハカセット置き台１２３に移
動され、ここで待機する。この後、ロードロック室１７
５の窓構造１７７は閉じられる。

【０１７９】また、洗浄処理が行われた後においては、
製品搬送部１１０は乾燥槽１２１から洗浄用カセット２
１を取り出し、ロードロック室１７５の窓構造１７７を
開いてロードロック室１７５内へ導き入れ、ローダ／ア
ンローダ部１０２の洗浄用ウエハカセット置き台１２４
の上に移動させる。その後、ロードロック室１７５の窓
構造１７７は閉じられる。その後、移載ロボット１２５
は、ロードロック室１７５の扉１７６ａ及び１７６ｂを
開いた後、洗浄用ウエハカセット置き台１２４の上に載
置された洗浄用カセット２１からウエハを取り出して製
品カセット置き台の上に載置されている空の製品カセッ
ト２２に移し替える。そして、ロードロック室１７５の
扉１７６ａ及び１７６ｂは閉じられる。従って、洗浄装
置本体１０１内部の静圧と外部の静圧との間に圧力差が
あっても、圧力差に起因した気流により洗浄部の薬液ミ
ストや乾燥部の蒸気が密閉室内の構成機器に付着して腐
食させたり、ウエハに付着して欠陥を生じたり、外部へ
拡散して同様な腐食・欠陥が生じるのを防止することが
できる。

【０１８０】以上のように、この実施例では、洗浄部、
水洗部、乾燥部及び搬送部を密閉した密閉室構造とし、
ローダ／アンローダ部１０２で製品カセット２２から移
し替えられたウエハを収納した洗浄用カセット２１、あ
るいは製品カセット２２から出されたウエハを直接把持
したウエハハンドを出し入れするための開閉自在の窓構
造１７７の手前にロードロック室１７５を設けるように
したので、窓開時に密閉室内静圧と窓構造で隔てられた
外部の静圧との圧力差によって生じた気流により洗浄部
の薬液ミストや乾燥部の蒸気が密閉室内の構成機器に付
着して腐食させたり、ウエハに付着して欠陥を生じた
り、外部へ拡散して同様な腐食・欠陥が生じるのを防止
することができる。なお、洗浄用カセットを用いたカセ
ット方式の洗浄装置について説明したが、洗浄用カセッ
トを用いずに直接ウエハをハンドリングするカセットレ
ス方式の洗浄装置にもこの実施例を適用できることは言
うまでもない。

【０１８１】実施例４２．図８５及び８６はそれぞれ実
施例４２に係る半導体洗浄装置を示す平面図及び側面図
である。ローダ／アンローダ部１０２に洗浄前のウエハ
を収納した製品カセットが投入される。製品カセット内
のウエハは移載ロボット１２５により製品カセットから
取り出されて移し替え部に移動し、この移し替え部で洗
浄用カセット２１に移し替えられる。移載ロボット１２
５が移し替え部から待避した後に、遮閉板１８７ｂが閉
じて窓１７７が開き、ウエハが収納された洗浄用カセッ
ト２１は、搬送部１１０の搬送ロボット１１０ａのカセ
ットハンドで保持されて洗浄部１０５ａに投入され、窓
１７７が閉じて遮閉板１８７ｂが開く。洗浄部１０５ａ
に投入された洗浄用カセット２１は洗浄部１０５ｂ、水
洗部１０６ａ〜１０６ｃ及び乾燥部１０７に順次移動さ
れ、これによりウエハの洗浄工程が行われる。

【０１８２】遮閉板１８７ｂが閉じて窓１７７が開き、
洗浄工程の終了したウエハが収納されている洗浄用カセ
ット２１が搬送ロボット１１０ａにより移し替え部に移
動し、窓１７７が閉じて遮閉板１８７ｂが開く。移載ロ
ボット１２５によりウエハが洗浄用カセット２１から取
り出されてローダ／アンローダ部１０２に移動し、この
ローダ／アンローダ部１０２で製品カセットに移し替え
られ、払い出される。

【０１８３】次に、半導体製造工場におけるこの実施例
の洗浄装置の使用状況を図８７に示す。図中、１３２は
工場排気への排気ダクト、３０１は他の製造装置、２０
１は他の製造装置用でクリーン度の高いドライゾーン、
１１８は洗浄装置から飛散するミストである。この実施
例の洗浄装置１０１は、密閉室により洗浄部、水洗部、
乾燥部とドライゾーン２０１とが遮閉されており、しか
も製品カセット中のウエハを洗浄する過程においても窓
１７７と遮閉板１８７ｂが同時に開くことがないため、
洗浄装置１０１からドライゾーン２０１へミスト１１８
が飛散する恐れは全くない。すなわち、他の製造装置と
空調設備を分割する必要もなくなるばかりか、装置や物
の移動、人通りの増加等によってドライゾーン２０１の
気流が乱れても、ミスト１１８がドライゾーン２０１に
まで飛散することはなく、ミストにより製品が不良にな
ったり、特性が劣化することが防止される。なお、洗浄
用カセットを用いたカセット方式の洗浄装置について説
明したが、洗浄用カセットを用いずに直接ウエハをハン
ドリングするカセットレス方式の洗浄装置にもこの実施
例を適用できることは言うまでもない。

【０１８４】実施例４３．図８８は実施例４３に係る半
導体洗浄装置のロードロック室を示す斜視図である。図
中、１７５は洗浄装置本体１０１とローダ／アンローダ
部１０２との間に形成された窓構造１７７に隣接して設
けられたロードロック室、１７６ａ及び１７６ｂはロー
ドロック室１７５から製品カセット２２を出し入れする
ための開閉自在のロードロック室扉、１７８はロードロ
ック室１７５の上部に設けられロードロック室１７５に
清浄空気を送るための空調フィルタ、１７９はロードロ
ック室１７５から排気を行うための排気部、１８４は排
気部１７９に接続され最終的にロードロック室１７５の
外部へ排気を排出する排気管である。

【０１８５】空調フィルタ１７８から吹出されたダウン
フローＡ１１は、ロードロック室１７５内を通過した
後、排気部１７９を経て排気管１８４からロードロック
室外部へ排出されるので、ロードロック室１７５内は常
に清浄に保つことができる。さらに、ロードロック室１
７５内部の静圧は、常に前の工程において開放されてい
た側の圧力と等しくなっている。すなわち、ロードロッ
ク室扉１７６ａ及び１７６ｂが開かれた後に閉じられて
も、ロードロック室１７５内部は外部の静圧と等しくな
っているので、次にロードロック室の窓構造１７７を開
いたときにはロードロック室１７５内静圧と洗浄装置本
体１０１内静圧に圧力差が残っている。ロードロック室
１７５内の体積が小さいので、圧力差に起因した気流は
ロードロック室１７５がない場合よりはるかに小さい
が、これを完全に抑える必要がある。そこで、空調フィ
ルタ１７８の送風圧力と排気管１８４の排出圧力を変化
させ、ロードロック室１７５内の静圧と次の工程で導通
される空間の静圧を検出し、この信号をもとにしてロー
ドロック室１７５内の静圧が次の工程で導通される空間
の静圧と等しくなるように制御する。

【０１８６】以上のように、この実施例では、ロードロ
ック室１７５に、清浄な空気を送る第３の空調フィルタ
１７８とロードロック室１７５から排気する第３の排気
管１８４を設けるようにしたので、ロードロック室１７
５内を清浄に保つことができ、ロードロック室１７５の
扉開時に室内気圧ととの圧力差に起因した気流による塵
の舞い上がりを防止できる。なお、洗浄用カセットを用
いたカセット方式の洗浄装置について説明したが、洗浄
用カセットを用いずに直接ウエハをハンドリングするカ
セットレス方式の洗浄装置にもこの実施例を適用できる
ことは言うまでもない。

【０１８７】実施例４４．図８９は実施例４４に係る半
導体洗浄装置内部の詳細を示す正面断面図である。図
中、１２６は洗浄槽１１４の上部に設けられ清浄空気を
送るための空調フィルタ、１３０ａ及び１３０ｂは洗浄
槽１１４の周囲の空気を吸い込んで排気するために設け
られた排気口、１３１ａ及び１３１ｂは排気口１３０ａ
及び１３０ｂに接続された排気ダクト、１３２は排気ダ
クト１３１ａ及び１３１ｇに接続され最終的に半導体洗
浄装置１０１の外部へ排気を排出する排気管、１８５は
洗浄槽１１４から発生した後に吸込み気流Ａ５ａ及びＡ
５ｂ、排気流Ａ３ａ及びＡ３ｂに混入した薬液ミストを
取り去るデミスタである。また、Ａ１は空調フィルタ１
２６から送出されるダウンフロー、Ａ５ａ及びＡ５ｂは
排気口１３０ａ及び１３０ｂへ吸込まれる吸込み気流、
Ａ３ａ及びＡ３ｂは排気ダクト１３１ａ及び１３１ｂを
経由して排気管１３２へ排出される排気流である。

【０１８８】空調フィルタ１２６から吹出されたダウン
フローＡ１は洗浄槽１１４の上部空間を通り、洗浄槽１
１４から発生した薬液ミストを捉えた後、洗浄槽１１４
の周囲に設けられた排気口１３０ａ及び１３０ｂから気
流Ａ５ａ及びＡ５ｂで示されるように吸込まれ、排気ダ
クト１３１ａ及び１３１ｂから排気管１３２へ排気流Ａ
３ａ及びＡ３ｂのように排出される。この際、排気管１
３２に網状シートを充填したデミスタ１８５によって薬
液ミストを除去する。このようにすれば、排気管に侵入
した薬液ミストがリターンしてクリーンルームに再び送
出され、クリーンルーム全体あるいは洗浄装置内へ薬液
ミストや乾燥蒸気が拡散し、装置の腐食やウエハの欠陥
が発生するのを防止することができる。なお、デミスタ
１８５として網状シートを排気管内に充填したものにつ
いて説明したが、網状シートは多孔質体であってもよ
く、また純水中に排気流をバブリングさせるものでも同
様の効果を奏することは言うまでもない。

【０１８９】以上のように、この実施例では、洗浄部、
水洗部及び乾燥部に清浄な空気を送るための第１のフィ
ルタ１２６と、洗浄部、水洗部および乾燥部の槽の周辺
近傍に配設された第１の排気管１３２をもち、この排気
管１３２の途中に多孔質体あるいは網状充填物で構成さ
れるデミスタ１８５を配置するようにしたので、排気中
に混入した薬液ミストや乾燥蒸気を取り除くことによ
り、循環空気に乗って洗浄装置内外へ前記薬液ミストや
乾燥蒸気が拡散し、装置の腐食やウエハの欠陥が発生す
るのを防止することができる。なお、洗浄用カセットを
用いたカセット方式の洗浄装置について説明したが、洗
浄用カセットを用いずに直接ウエハをハンドリングする
カセットレス方式の洗浄装置にもこの実施例を適用でき
ることは言うまでもない。

【０１９０】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
半導体洗浄装置は、ウエハが収納された製品カセットの
受け入れ及び払い出しを行うローダ／アンローダ部と、
ウエハを収納するウエハカセットと、前記ローダ／アン
ローダ部に受け入れられた製品カセットとウエハカセッ
ト置き台に載置された前記ウエハカセットとの間でウエ
ハカセットへのウエハの投入及び払い出しを行う移載部
と、前記ウエハカセットに収納されたウエハを洗浄液に
より洗浄する洗浄部と、前記洗浄部で洗浄されたウエハ
を前記ウエハカセットに収納されたまま水洗液により水
洗する水洗部と、前記水洗部で水洗されたウエハを前記
ウエハカセットに収納されたまま乾燥する乾燥部と、カ
セットハンドで前記ウエハカセットを保持してこのウエ
ハカセットを前記ウエハカセット置き台から前記洗浄
部、前記水洗部、前記乾燥部及び前記ウエハカセット置
き台へ順次搬送する搬送部と、前記搬送部を制御するこ
とにより、搬送経路を構成する前記ウエハカセット置き
台、前記洗浄部、前記水洗部及び前記乾燥部のウエハカ
セット設置箇所のうち少なくとも一箇所にはウエハカセ
ットが仕掛けられていない空き場所が形成され且つ順次
空き場所にウエハカセットを仕掛けるように搬送経路上
のウエハカセット設置箇所の総数より少ない数のウエハ
カセットを空き場所を中心として順次搬送する搬送制御
部とを備え、ウエハカセットを移動させるタイミングに
なるとウエハの有無に拘わらず前記搬送経路上でウエハ
カセットを巡回するように順次搬送するので、効率良く
カセットを搬送して小型でありながら処理能力の向上を
図ることができる。

【０１９１】請求項２に記載の半導体洗浄方法は、ウエ
ハを収納するウエハカセットをカセットハンドで保持
し、搬送経路上の複数のウエハカセット設置箇所のうち
少なくとも一箇所にはウエハカセットが仕掛けられてい
ない空き場所が形成され且つ順次空き場所にウエハカセ
ットを仕掛けるように搬送経路上のウエハカセット設置
箇所の総数より少ない数のウエハカセットを空き場所を
中心として順次搬送し、ウエハカセットを移動させるタ
イミングになるとウエハの有無に拘わらず搬送経路上で
ウエハカセットを巡回するように順次搬送するので、効
率良くカセットを搬送して処理能力の向上を図ることが
できる。

【０１９２】請求項３に記載の半導体洗浄装置は、ウエ
ハを収納するウエハカセットを保持して搬送経路に沿っ
て搬送するカセットハンドを備え、カセットハンドは、
電磁石からなる取り替えチャック接続治具とこの接続治
具に着脱自在に取り付けられ且つ磁性体からなる取り替
えチャックとを有するので、カセットハンドの専用の洗
浄部が不要となり、磁気力を利用して容易に取り替えチ
ャックの脱着を行うことができる。

【０１９３】請求項４に記載の半導体洗浄装置は、洗浄
液を収容する洗浄漕と、この洗浄漕内に挿入されたウエ
ハカセットの取っ手が洗浄漕の外部に露出するような開
口部を有し且つ洗浄漕を遮蔽する遮蔽板とを有するの
で、カセットハンドが洗浄液で汚れることを防止するこ
とができる。請求項５に記載の半導体洗浄装置は、水洗
槽に浸漬された状態で水洗槽の外部に露出しているウエ
ハカセットの取っ手に純水を噴射するためのノズルを有
するので、洗浄処理で付着したミストを除去することが
できる。請求項６に記載の半導体洗浄装置は、ウエハを
収納すると共に収納されたウエハより上方に取っ手が形
成されたウエハカセットを備え、前記ウエハカセットの
取っ手は収納されているウエハが洗浄漕の洗浄液及び水
洗漕の水洗液の中に完全に浸漬されたときに洗浄液及び
水洗液の液面の上方に位置し、水洗漕は、洗浄漕の洗浄
液の液面より高く且つウエハカセットの取っ手より低い
水洗液の液面を有するので、洗浄液に浸かったカセット
を完全に水洗することができる。請求項７に記載の半導
体洗浄装置は、ウエハを収納するウエハカセットを保持
して搬送経路に沿って搬送するカセットハンドを有し、
前記乾燥部は、ウエハ及びウエハカセットとカセットハ
ンドとを同時に蒸気乾燥すると共にウエハ及びウエハカ
セットを乾燥する蒸気とカセットハンドを乾燥する蒸気
とを分離するので、カセットハンドの蒸気乾燥に用いら
れた乾燥媒体によってウエハが汚染されるのを防止する
ことができる。

【０１９４】請求項８に記載のウエハカセットは、収納
されるウエハよりも高い位置にまで延びる一対の支持板
と、半導体洗浄装置の洗浄部及び水洗部の槽内にウエハ
カセットを挿入・浸漬したときに槽内の液面の上方に位
置するように各支持板の上部に形成された取っ手部と、
各支持板の外側部で且つ前記取っ手部の下方に形成され
た液返しとを備え、前記取っ手部が槽内の液により濡れ
ないようにしたので、発泡による液滴により取っ手部が
濡れることが防止される。請求項９に記載のウエハカセ
ットは、請求項８のウエハカセットにおいて、ウエハの
直径より十分に高い背丈を有する一対の支持板とこれら
支持板の一端部側を互いに連結すると共に複数のウエハ
を支持するための受け溝が形成された複数のウエハ支え
棒とを有し、取っ手は前記一対の支持板の他端部にそれ
ぞれ形成されているので、効果的に洗浄を行うことがで
きる。請求項１０に記載のウエハカセットは、請求項９
のウエハカセットにおいて、一対の支持板にそれぞれ形
成された取っ手は支持板から突起状に形成されているの
で、カセットハンドを濡らすことなくウエハの搬送を容
易に行うことができる。

【０１９５】請求項１１に記載の専用グローブは、ウエ
ハが収納されたカセットを把持して複数の処理漕へ順次
搬送するカセットハンドに選択的に着用されるので、カ
セットハンドの専用の洗浄部が不要となり、小型で処理
能力の優れた洗浄装置が実現される。

【０１９６】

【０１９７】

【０１９８】請求項１２に記載の半導体洗浄装置は、ウ
エハを直接把持して搬送経路に沿ってウエハを搬送する
ウエハハンドを有し、乾燥部は、ウエハとウエハハンド
とを同時に蒸気乾燥すると共にウエハを乾燥する蒸気と
ウエハハンドを乾燥する蒸気とを分離するので、ウエハ
ハンドの蒸気乾燥に用いられた乾燥媒体によってウエハ
が汚染されるのを防止することができる。

【０１９９】請求項１３に記載のウエハ受け治具は、ウ
エハ支え材に、ウエハが挿入されるウエハ支持用の溝
と、このウエハ支持用の溝の全長にわたってその底部に
形成され且つウエハの厚さより狭い幅を有する洗浄剤流
出用の溝とを設けたものであるので、汚れた洗浄液から
ウエハへの水分、異物等の再付着を防止して短時間でウ
エハの洗浄・乾燥を行うことができる。

【０２００】

【０２０１】

【０２０２】

【０２０３】

【０２０４】

【０２０５】

【０２０６】

【０２０７】

【０２０８】

【０２０９】

【０２１０】

【０２１１】

【０２１２】

【０２１３】

【０２１４】

【０２１５】

【０２１６】

【０２１７】

【０２１８】

【０２１９】

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１に係る洗浄装置の全体構成
を示すブロック図である。

【図２】実施例１の製品挿出部の構造を示す斜視図であ
る。

【図３】実施例１の洗浄槽を示す断面図である。

【図４】実施例１の乾燥槽を示す断面図である。

【図５】実施例２に係る洗浄装置の全体構成を示すブロ
ック図である。

【図６】実施例２で用いられる洗浄用カセットを示す斜
視図である。

【図７】図６のカセットがカセットハンドに保持された
状態を示す斜視図である。

【図８】図６のカセットとカセットハンドとの係合部を
示す拡大図である。

【図９】図６のカセットを洗浄槽内にセットした状態を
示す断面図である。

【図１０】図６のカセットを乾燥槽内にセットした状態
を示す断面図である。

【図１１】実施例３に係る洗浄装置の全体構成を示すブ
ロック図である。

【図１２】実施例４に係る洗浄装置の全体構成を示すブ
ロック図である。

【図１３】実施例５に係る洗浄装置の全体構成を示す平
面図である。

【図１４】実施例５の洗浄装置を示す正面図である。

【図１５】実施例６に係る洗浄装置を示す全体構成図で
ある。

【図１６】実施例７に係る洗浄装置を示す全体構成図で
ある。

【図１７】実施例８に係る洗浄装置を示す全体構成図で
ある。

【図１８】実施例９に係る半導体洗浄装置の全体配置図
である。

【図１９】実施例９の変形例を示す全体配置図である。

【図２０】実施例９の変形例を示す全体配置図である。

【図２１】実施例９の変形例を示す全体配置図である。

【図２２】実施例９の変形例を示す全体配置図である。

【図２３】実施例９の変形例を示す全体配置図である。

【図２４】実施例９の変形例を示す全体配置図である。

【図２５】実施例９の変形例を示す全体配置図である。

【図２６】実施例１０に係る半導体洗浄装置の全体配置
図である。

【図２７】実施例１０の変形例を示す全体配置図であ
る。

【図２８】実施例１０の変形例を示す全体配置図であ
る。

【図２９】実施例１０の変形例を示す全体配置図であ
る。

【図３０】実施例１１に係る搬送制御システムの構成を
示すブロック図である。

【図３１】実施例１１の動作を説明するための洗浄装置
の平面図である。

【図３２】実施例１１に係る搬送制御システムの構成を
示すブロック図である。

【図３３】実施例１２の洗浄槽及び水洗槽を示す断面図
である。

【図３４】実施例１４の水洗槽を示す断面図である。

【図３５】実施例１５の水洗槽を示す断面図である。

【図３６】実施例１６の乾燥槽を示す断面図である。

【図３７】図３６の乾燥槽でウエハ及びウエハハンドを
乾燥している状態を示す断面図である。

【図３８】実施例１８の洗浄装置で用いられた移載ロボ
ットを示す図である。

【図３９】図３８の細部を示す図である。

【図４０】実施例１９のウエハハンドを示す斜視図であ
る。

【図４１】図４０のウエハハンドのウエハ支え棒を示す
正面図である。

【図４２】図４１のＡ−Ａ線断面図である。

【図４３】ウエハ支え棒の変形例を示す図である。

【図４４】ウエハ支え棒の変形例を示す図である。

【図４５】実施例２０に係るウエハカセットを示す側面
図である。

【図４６】実施例２０のウエハカセットを示す正面図で
ある。

【図４７】実施例２０のウエハカセットを洗浄槽内にセ
ットした状態を示す断面図である。

【図４８】実施例２１に係るウエハカセットがカセット
ハンドに保持された状態を示す斜視図である。

【図４９】実施例２２の洗浄装置で用いられる専用グロ
ーブを示す斜視図である。

【図５０】図４９の専用グローブを取り付けたカセット
ハンドを示す斜視図である。

【図５１】実施例２２の専用グローブを用いた場合の洗
浄工程を示す図である。

【図５２】実施例２２の変形例に係る専用グローブを示
す斜視図である。

【図５３】実施例２２の専用グローブを用いた他の洗浄
工程を示す図である。

【図５４】実施例２３に係るカセットハンドを示す分解
斜視図である。

【図５５】実施例２３に係るカセットハンドを示す斜視
図である。

【図５６】実施例２３のカセットハンドを用いた場合の
洗浄工程を示す図である。

【図５７】実施例２４の洗浄装置を示す平面図である。

【図５８】実施例２４の洗浄装置を示す正面図である。

【図５９】実施例２４の洗浄装置を示す側面図である。

【図６０】実施例２４の洗浄装置の内部を示す正面断面
図である。

【図６１】実施例２５の洗浄装置の内部を示す正面断面
図である。

【図６２】実施例２５の洗浄装置の制御シーケンスを示
す図である。

【図６３】実施例２５の洗浄装置の制御シーケンスの変
形例を示す図である。

【図６４】実施例２６の洗浄装置における洗浄槽の周辺
構造を示す正面断面図である。

【図６５】実施例２７の洗浄装置における洗浄槽の周辺
構造を示す正面断面図である。

【図６６】湿り空気のエンタルピと乾き度の関係を示す
図である。

【図６７】薬液ミストが水ミストに捕獲される様子を説
明するための模式図である。

【図６８】実施例２８の洗浄装置における洗浄槽の周辺
構造を示す正面断面図である。

【図６９】実施例２９の洗浄装置における洗浄槽の周辺
構造を示す正面断面図である。

【図７０】実施例３０の洗浄装置における洗浄槽の周辺
構造を示す正面断面図である。

【図７１】実施例３１の洗浄装置における洗浄槽の周辺
構造を示す正面断面図である。

【図７２】実施例３２の洗浄装置における洗浄槽の周辺
構造を示す正面断面図である。

【図７３】実施例３３の洗浄装置における洗浄槽の周辺
構造を示す正面断面図である。

【図７４】実施例３４の洗浄装置の内部を示す正面断面
図である。

【図７５】実施例３５の洗浄装置の内部を示す正面断面
図である。

【図７６】実施例３６の洗浄装置の内部を示す正面断面
図である。

【図７７】実施例３６の洗浄装置の隔壁周辺を示す斜視
図である。

【図７８】実施例３７の洗浄装置の内部を示す正面断面
図である。

【図７９】実施例３８の洗浄装置の内部を示す正面断面
図である。

【図８０】実施例３８の洗浄装置を示す平面図である。

【図８１】実施例３９の洗浄装置の内部を示す正面断面
図である。

【図８２】実施例４０の洗浄装置における窓構造を示す
斜視図である。

【図８３】実施例４１の洗浄装置を示す平面図である。

【図８４】実施例４１の洗浄装置を示す正面図である。

【図８５】実施例４２の洗浄装置を示す平面図である。

【図８６】実施例４２の洗浄装置を示す側面図である。

【図８７】実施例４２の洗浄装置の使用状況を示す図で
ある。

【図８８】実施例４３の洗浄装置におけるロードロック
室を示す斜視図である。

【図８９】実施例４４の洗浄装置の内部を示す正面断面
図である。

【図９０】従来の半導体洗浄装置を示す全体構成図であ
る。

【図９１】従来のウエハカセット及びカセットハンドを
示す斜視図である。

【図９２】図９０の洗浄装置における洗浄工程を示す図
である。

【図９３】従来の洗浄装置の洗浄部を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ ウエハ ２、２０、２１ ウエハカセット ４、２２ 製品カセット １１Ａ、１１Ｂ、５１、７１、１０２、１１１、１１２
ローダ／アンローダ部 １４ａ、３２ａ、３２ｋ、５３ａ、７３ａ、７３ｂ、７
３ｃ、８５、１１４洗浄槽 １４ｂ、３２ｍ、８７ 洗浄液 １５ａ、５４ａ、５５ａ、７４ａ、７４ｂ、７４ｃ、７
５、８９、９２、１２０ａ、１２０ｂ 水洗槽 １５ｂ、９０ 水洗液 １６、３４Ａ、３４Ｂ、５６、３４１ 乾燥部 １９ｅ 専用グローブ １９ｆ 取り替えチャック接続治具 １９ｇ 取り替えチャック ２１ａ、２１ｂ 支持板 ２１ｃ〜２１ｆ ウエハ支持棒 ２１ｇ 取っ手 ２１ｈ 液返し ２５、２５１、２５２ 洗浄カセット搬送部 ３１、３１１Ａ 製品挿出部 ３１Ｂ、３１１Ｂ 移載部 ３２Ａ、３２Ｂ、５３、３２１、３２２ 洗浄部 ３３Ａ、３３Ｂ、５４、５５、３３１、３３２、３３３
水洗部 ３４ａ、３４ｋ、４４ａ、７６、１２１ 乾燥槽 ３５、５８、７８、１１０、３５１、３５２ 製品搬送
部 ３５ａ、４５ａ ウエハハンド ４５ｊ ウエハ受け溝 ５７、７７、１２５ 移載ロボット ５７ｂ オリエンテーションフラット合わせ装置 ５７ｃ 突き上げ部材 ９１ ノズル １１０ｈ カセットハンド １２３、１２４、２００Ｂ カセット置き台 １２６、１２６ａ、１２６ｂ、１２７、１６９、１７８
空調フィルタ １２８、１２９、１７２、１７９、１９０、１９１ 排
気部 １３０ａ、１３０ｂ、１７０ 排気口 １３４ 洗浄液温度検出手段 １３５ 気温検出手段 １３７ 空調フィルタ送風圧力変更手段 １４０ 槽上パネル １４１ ドレン受け １４６ａ、１４６ｂ、１６７ 冷却用熱交換器 １４７ａ、１４７ｂ、１６８ 冷凍機 １４９ 二流体ノズル １５６ エアカーテン送風機 １５７ エアカーテン送風ダクト １５８ エアカーテン吹出し口 １６１ エアカーテン吸込み口 １６２ エアカーテン排気ダクト １６３ 整流板 １６５ エアカーテン気流温度検出手段 １６６ エアカーテン送風圧力変更手段 １７５ ロードロック室 １７７ 窓構造 １８５ デミスタ １８７ｂ 遮閉板 １８９ ガス供給部 ２００Ａ ウエハ置き台

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６５１ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６５１Ｈ Ｂ６５Ｇ 49/07 Ｂ６５Ｇ 49/07 Ｆ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ Ｔ (72)発明者 藤野 直彦 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 材料デバイス研究所内 (72)発明者 笹井 寛 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (72)発明者 古藤 悟 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 中央研究所内 (56)参考文献 特開 昭62−189732（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−111637（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−196530（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−208223（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−111315（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−157724（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−52287（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−120834（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−16446（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304 648 H01L 21/304 643 H01L 21/304 645 H01L 21/304 651 H01L 21/68

Claims (13)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウエハが収納された製品カセットの受け
   入れ及び払い出しを行うローダ／アンローダ部と、 ウエハを収納するウエハカセットと、 前記ローダ／アンローダ部に受け入れられた製品カセッ
   トとウエハカセット置き台に載置された前記ウエハカセ
   ットとの間でウエハカセットへのウエハの投入及び払い
   出しを行う移載部と、 前記ウエハカセットに収納されたウエハを洗浄液により
   洗浄する洗浄部と、 前記洗浄部で洗浄されたウエハを前記ウエハカセットに
   収納されたまま水洗液により水洗する水洗部と、 前記水洗部で水洗されたウエハを前記ウエハカセットに
   収納されたまま乾燥する乾燥部と、 カセットハンドで前記ウエハカセットを保持してこのウ
   エハカセットを前記ウエハカセット置き台から前記洗浄
   部、前記水洗部、前記乾燥部及び前記ウエハカセット置
   き台へ順次搬送する搬送部と、 前記搬送部を制御することにより、搬送経路を構成する
   前記ウエハカセット置き台、前記洗浄部、前記水洗部及
   び前記乾燥部のウエハカセット設置箇所のうち少なくと
   も一箇所にはウエハカセットが仕掛けられていない空き
   場所が形成され且つ順次空き場所にウエハカセットを仕
   掛けるように搬送経路上のウエハカセット設置箇所の総
   数より少ない数のウエハカセットを空き場所を中心とし
   て順次搬送する搬送制御部とを備え、ウエハカセットを
   移動させるタイミングになるとウエハの有無に拘わらず
   前記搬送経路上でウエハカセットを巡回するように順次
   搬送することを特徴とする半導体洗浄装置。
2. 【請求項２】 ウエハをウェット処理する半導体洗浄方
   法において、 ウエハを収納するウエハカセットをカセットハンドで保
   持し、搬送経路上の複数のウエハカセット設置箇所のう
   ち少なくとも一箇所にはウエハカセットが仕掛けられて
   いない空き場所が形成され且つ順次空き場所にウエハカ
   セットを仕掛けるように搬送経路上のウエハカセット設
   置箇所の総数より少ない数のウエハカセットを空き場所
   を中心として順次搬送し、 ウエハカセットを移動させるタイミングになるとウエハ
   の有無に拘わらず搬送経路上でウエハカセットを巡回す
   るように順次搬送することを特徴とする半導体洗浄方
   法。
3. 【請求項３】 ウエハをウェット処理する半導体洗浄装
   置において、 ウエハを収納するウエハカセットを保持して搬送経路に
   沿って搬送するカセットハンドを備え、カセットハンド
   は、電磁石からなる取り替えチャック接続治具とこの接
   続治具に着脱自在に取り付けられ且つ磁性体からなる取
   り替えチャックとを有することを特徴とする半導体洗浄
   装置。
4. 【請求項４】 ウエハをウェット処理する半導体洗浄装
   置において、 洗浄液を収容する洗浄漕と、この洗浄漕内に挿入された
   ウエハカセットの取っ手が洗浄漕の外部に露出するよう
   な開口部を有し且つ洗浄漕を遮蔽する遮蔽板とを有する
   ことを特徴とする半導体洗浄装置。
5. 【請求項５】 ウエハをウェット処理する半導体洗浄装
   置において、 水洗槽に浸漬された状態で水洗槽の外部に露出している
   ウエハカセットの取っ手に純水を噴射するためのノズル
   を有することを特徴とする半導体洗浄装置。
6. 【請求項６】 ウエハをウェット処理する半導体洗浄装
   置において、 ウエハを収納すると共に収納されたウエハより上方に取
   っ手が形成されたウエハカセットを備え、 前記ウエハカセットの取っ手は収納されているウエハが
   洗浄漕の洗浄液及び水洗漕の水洗液の中に完全に浸漬さ
   れたときに洗浄液及び水洗液の液面の上方に位置し、 水洗漕は、洗浄漕の洗浄液の液面より高く且つウエハカ
   セットの取っ手より低い水洗液の液面を有することを特
   徴とする半導体洗浄装置。
7. 【請求項７】 ウエハを洗浄・水洗した後に乾燥部で乾
   燥する半導体洗浄装置において、 ウエハを収納するウエハカセットを保持して搬送経路に
   沿って搬送するカセットハンドを有し、前記乾燥部は、
   ウエハ及びウエハカセットとカセットハンドとを同時に
   蒸気乾燥すると共にウエハ及びウエハカセットを乾燥す
   る蒸気とカセットハンドを乾燥する蒸気とを分離するこ
   とを特徴とする半導体洗浄装置。
8. 【請求項８】 半導体洗浄装置に使用されるウエハカセ
   ットにおいて、 収納されるウエハよりも高い位置にまで延びる一対の支
   持板と、 半導体洗浄装置の洗浄部及び水洗部の槽内にウエハカセ
   ットを挿入・浸漬したときに槽内の液面の上方に位置す
   るように各支持板の上部に形成された取っ手部と、 各支持板の外側部で且つ前記取っ手部の下方に形成され
   た液返しとを備え、前記取っ手部が槽内の液により濡れ
   ないようにしたことを特徴とするウエハカセット。
9. 【請求項９】 ウエハの直径より十分に高い背丈を有す
   る一対の支持板とこれら支持板の一端部側を互いに連結
   すると共に複数のウエハを支持するための受け溝が形成
   された複数のウエハ支え棒とを有し、取っ手は前記一対
   の支持板の他端部にそれぞれ形成されたことを特徴とす
   る請求項８に記載のウエハカセット。
10. 【請求項１０】 前記一対の支持板にそれぞれ形成され
    た取っ手は支持板から突起状に形成されていることを特
    徴とする請求項９に記載のウエハカセット。
11. 【請求項１１】 ウエハをウェット処理する半導体洗浄
    装置において、 ウエハが収納されたカセットを把持して複数の処理漕へ
    順次搬送するカセットハンドに選択的に着用されること
    を特徴とする専用グローブ。
12. 【請求項１２】 ウエハを洗浄・水洗した後に乾燥部で
    乾燥する半導体洗浄装置において、 ウエハを直接把持して搬送経路に沿ってウエハを搬送す
    るウエハハンドを有し、前記乾燥部は、ウエハとウエハ
    ハンドとを同時に蒸気乾燥すると共にウエハを乾燥する
    蒸気とウエハハンドを乾燥する蒸気とを分離することを
    特徴とする半導体洗浄装置。
13. 【請求項１３】 ウェット処理するためにウエハを支持
    するウエハ受け治具であって、 ウエハ支え材に、ウエハが挿入されるウエハ支持用の溝
    と、このウエハ支持用の溝の全長にわたってその底部に
    形成され且つウエハの厚さより狭い幅を有する洗浄剤流
    出用の溝とを設けたことを特徴とするウエハ受け治具。